JP7181086B2 - 半導体保護用粘着テープ及び半導体を処理する方法 - Google Patents
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Description
帯電防止性能に優れた粘着テープとしては、例えば、粘着剤層中に導電性フィラーを分散させた帯電防止粘着テープが知られている(例えば、特許文献1~3等)。
しかしながら、従来の帯電防止粘着テープでは、180℃以上の高温処理に供すると、帯電防止性能が著しく低下してしまうことがあるという問題がある。
以下に本発明を詳述する。
上記粘着剤層を構成する粘着剤成分は特に限定されず、非硬化型の粘着剤、硬化型の粘着剤のいずれを含有するものであってもよい。なかでも、回路が形成された半導体デバイスの回路が形成された面に貼付して剥離したときに糊残りを抑制できることから、硬化型粘着剤を含有することが好ましい。
上記光硬化型粘着剤としては、例えば、重合性ポリマーを主成分とし、重合開始剤として光重合開始剤を用いた光硬化型粘着剤が挙げられる。
上記熱硬化型粘着剤としては、例えば、重合性ポリマーを主成分とし、重合開始剤として熱重合開始剤を用いた熱硬化型粘着剤が挙げられる。
上記官能基含有(メタ)アクリル系ポリマーの重量平均分子量は通常20万~200万程度である。
ただし、上記硬化型粘着剤が高い耐熱性を発揮するためには、上記熱重合開始剤は、熱分解温度が200℃以上である熱重合開始剤を用いることが好ましい。このような熱分解温度が高い熱重合開始剤は、クメンハイドロパーオキサイド、パラメンタンハイドロパーオキサイド、ジ-t-ブチルパーオキサイド等が挙げられる。
これらの熱重合開始剤のうち市販されているものとしては特に限定されないが、例えば、パーブチルD、パーブチルH、パーブチルP、パーペンタH(以上いずれも日油社製)等が好適である。これら熱重合開始剤は、単独で用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。
上記多官能オリゴマー又はモノマーは、分子量が1万以下であるものが好ましく、より好ましくは加熱又は光の照射による硬化型粘着剤の三次元網状化が効率よくなされるように、その分子量が5000以下でかつ分子内のラジカル重合性の不飽和結合の数が2~20個のものである。
上記粘着テープの透明性や表面抵抗率は、上記導電層を構成する金属等の種類、上記導電層の厚み、上記導電層の面積等を調整することにより、自在に調整可能である。
上記導電層が金属からなる場合、導電層は上記金属からなる単層又は複層からなってもよい。
上記鉄を含む合金としては、クロム及び鉄を含む合金、並びにクロム、ニッケル及び鉄を含む合金が挙げられ、具体的にはステンレス鋼(SUS)が挙げられる。
上記ステンレス鋼(SUS)としては、具体的には例えば、ステンレス鋼(SUS201)、ステンレス鋼(SUS202)、ステンレス鋼(SUS301)、ステンレス鋼(SUS302)、ステンレス鋼(SU303)、ステンレス鋼(SUS304)、ステンレス鋼(SUS306)、ステンレス鋼(SUS310s)、ステンレス鋼(SUS316)、ステンレス鋼(SUS317)、ステンレス鋼(SUS329J11)、ステンレス鋼(SUS403)、ステンレス鋼(SUS405)、ステンレス鋼(SUS420)、ステンレス鋼(SUS430)、ステンレス鋼(SUS430LX)、ステンレス鋼(SUS6330)等が挙げられる。
上記モリブデンを含む合金におけるモリブデンの含有量の下限は特に限定されないが、表面抵抗及び透明性を両立させる観点から、5重量%が好ましく、7重量%がより好ましく、9重量%が更に好ましく、11重量%がより更に好ましく、13重量%が特に好ましく、15重量%が非常に好ましく、16重量%が最も好ましい。また、上記モリブデンを含む合金におけるモリブデンの含有量の上限は、表面抵抗率の調整の容易化の観点から、30重量%が好ましく、25重量%がより好ましく、20重量%が更に好ましい。
上記モリブデンを含む合金がニッケル及びクロムを含有する場合、モリブデン含有量が5重量%以上、ニッケル含有量が40重量%以上、クロム含有量が1重量%以上であることが好ましい。上記モリブデンを含む合金としては、具体的にはハステロイ(登録商標)、インコネル(登録商標)、カーペンター(登録商標)、インコロイ(登録商標)等の合金が挙げられる。
上記カーペンター(登録商標)としては、具体的には例えば、カーペンター(Carpenter 20Cb3)等が挙げられる。
上記モネルとしては、具体的には例えば、モネル(Monel 400)、モネル(Monel K500)、モネル(Monel R)、モネル(Monel S)等が挙げられる。
上記導電層が合金からなる場合、導電層は上記合金からなる単層又は複層からなってもよい。
上記導電層が金属化合物からなる場合、導電層は単層又は複層からなってもよい。
上記導電性が合金からなる場合において、上記導電層の厚みの好ましい下限は2nm、好ましい上限は10nmである。上記合金からなる導電層の厚みがこの範囲内であると、上記粘着テープの透明性や表面抵抗率を所期の範囲に調整することが容易になる。上記導電層の厚みが2nm以上であると、熱を加えた際に導電層の酸化が抑制されて、帯電抑制性能を保つことができる。なお、酸素は特に粘着剤層側から侵入する。帯電抑制性能及び透明性を更に高める観点から、上記導電層の厚みのより好ましい上限は7.5nm、更に好ましい上限は5nmである。
上記導電層が金属酸化物からなる場合において、上記導電層の厚みの好ましい下限は2nm、好ましい上限は300nmである。上記金属酸化物からなる導電層の厚みがこの範囲内であると、上記粘着テープの透明性や表面抵抗率を所期の範囲に調整することが容易になる。上記導電層の厚みが2nm以上であると、熱を加えた際に導電層の酸化が抑制されて、帯電抑制性能を保つことができる。なお、酸素は特に粘着剤層側から侵入する。帯電抑制性能及び透明性を更に高める観点から、上記導電層の厚みのより好ましい上限は100nm、更に好ましい上限は30nmである。
<単金属>
例えば、上記導電層が金、銀、銅、白金、チタン、アルミニウム、スズのいずれかの金属からなる単層構造である場合、抵抗値を調整し易く、帯電抑制機能を制御し易い観点から、上記導電層の厚みの好ましい下限は2nm、好ましい上限は50nmである。上記導電層の厚みのより好ましい下限は3nm、より好ましい上限は30nmであり、更に好ましい上限は15nmである。
<合金>
例えば、上記導電層がステンレス鋼(SUS)、モリブデン含有合金(ハステロイ等)のいずれかの合金からなる単層構造である場合、抵抗値を調整し易く、帯電抑制機能を制御し易い観点から、上記導電層の厚みの好ましい下限は2nm、好ましい上限は10nmである。上記導電層の厚みのより好ましい下限は3nm、より好ましい上限は7.5nmであり、更に好ましい上限は5nmである。
<金属酸化物>
例えば、上記導電層がITO、FTO、ATO、AZO、GZO、TiOのいずれかの金属酸化物からなる単層構造である場合、抵抗値を調整し易く、帯電抑制機能を制御し易い観点から、上記導電層の厚みの好ましい下限は2nm、好ましい上限は300nmである。上記導電層の厚みのより好ましい上限は100nmであり、更に好ましい上限は30nmである。
なお、上記粘着テープが基材を有する場合には、上記基材上に上記導電層を形成した後、該導電層上に上記粘着剤層を形成してもよい。
基材の厚みは、特に限定されないが、半導体デバイスを製造する際に安定して搬送を行うことができる観点から、好ましくは5μm以上、より好ましくは10μm以上、更に好ましくは15μm以上であり、好ましくは100μm以下、より好ましくは70μm以下、更に好ましくは50μm以下である。
また、180℃、6時間の加熱の前と後の両方において表面抵抗率が上記範囲内であることにより、上記粘着テープを180℃以上の高温処理を含む半導体製造プロセスに供することができる。
なお、上記表面抵抗率は、JIS K7194に準ずる方法により測定することができる。
上記粘着テープの、180℃、6時間の加熱の前と後の両方における、上記粘着剤層側の表面抵抗率は、導電層の酸化量を調整することにより制御することができる。
なお、上記可視光線透過率は、ヘーズメーター(例えば、日本電飾社製「NDH-2000」、又は、その同等品)を用いて、JIS K7105に基づいて測定することができる。
上記粘着テープの、導電層側から測定した可視光線透過率を調整するためには、上記導電層を構成する金属等の種類や導電層の厚みにより調整することができる。例えば、上記好適な実施態様における金属種及び厚さであると、可視光透過率の調整が容易となる。
なお、上記熱分解量は、熱天秤(例えば、SII社製「TG/DTA6200」等)のアルミパンに5~10mgのテープを秤量し、空気雰囲気中(流量200mL/分)、昇温速度5℃/分の条件で常温(30℃)から400℃まで昇温した時の、220℃における分解量から求めることができる。上記熱分解量は、粘着剤の高分子量化、狭分子量分布化(低分子量成分を減らす)することにより制御することができる。
上記粘着テープにより、半導体デバイスの回路が形成された面が保護された状態を模式的に示した断面図を図1に示した。半導体デバイス1は、一方の面にバンプ12が形成されており、該バンプ12側の面に、粘着テープ2が貼付されている。粘着テープ2は、粘着剤層21の半導体デバイス1に貼付した側とは反対側の面に導電層22と基材23が積層されている。
この半導体を処理する方法によれば、半導体デバイスの回路面に貼付して回路を保護するとともに、静電気によって回路が破損するのを抑制することができる。上記粘着テープは、優れた帯電抑制性能と透明性とを両立していることから、半導体製造プロセスにおいて半導体デバイスの回路面に貼付したときに、テープを通して半導体デバイス上の回路パターンを認識することができ、かつ、180℃以上の高温処理に供したときにでも高い帯電抑制性能を発揮することができる。
(1)導電層の形成
ポリエチレンナフタレート(PEN)基材上に、Agのターゲット材として、DCマグネトロンスパッタリング法により、導電層を形成した。具体的には、チャンバー内を5×10-4Pa以下となるまで真空排気した後に、チャンバー内のAr占有率が98%以上となるようにArガスを導入し、厚さ15nmの導電層を形成した。
温度計、攪拌機、冷却管を備えた反応器を用意し、この反応器内に、(メタ)アクリル酸アルキルエステルとして2-エチルヘキシルアクリレート90重量部、官能基含有モノマーとしてメタクリル酸ヒドロキシエチル10重量部、ラウリルメルカプタン0.01重量部と、酢酸エチル80重量部を加えた後、反応器を加熱して還流を開始した。続いて、上記反応器内に、重合開始剤として1,1-ビス(t-ヘキシルパーオキシ)-3,3,5-トリメチルシクロヘキサン0.01重量部を添加し、還流下で重合を開始させた。次に、重合開始から1時間後及び2時間後にも、1,1-ビス(t-ヘキシルパーオキシ)-3,3,5-トリメチルシクロヘキサンを0.01重量部ずつ添加し、更に、重合開始から4時間後にt-ヘキシルパーオキシピバレートを0.05重量部添加して重合反応を継続させた。そして、重合開始から8時間後に、固形分55重量%、重量平均分子量60万の官能基含有(メタ)アクリル系ポリマーの酢酸エチル溶液を得た。
得られた官能基含有(メタ)アクリル系ポリマーを含む酢酸エチル溶液の樹脂固形分100重量部に対して、官能基含有不飽和化合物として2-イソシアナトエチルメタクリレート3.5重量部を加えて反応させて重合性ポリマーを得た。
その後、得られた重合性ポリマーの酢酸エチル溶液の樹脂固形分100重量部に対して、光重合開始剤(エサキュアワン、日本シイベルヘグナー社製)1重量部およびイソシアネート硬化剤(コロネートL)0.15重量部を混合し、硬化型粘着剤の酢酸エチル溶液を得た。
得られた粘着剤層を、導電層が形成されたポリエチレンナフタレート(PEN)基材の導電層側に貼り合わせ、粘着テープを得た。
JIS K7194に準ずる方法により粘着テープの粘着剤層側の表面抵抗率を測定した。即ち、得られた粘着テープの粘着剤層を、一直線状に等間隔に配列した探針間隔5mmのプローブにて9点の表面抵抗率を測定し、その平均値を表面抵抗率として求めた。
表面抵抗率は、オーブンを用いて180℃、6時間の加熱を行った前後において測定した。
粘着テープの可視光線透過率を、ヘーズメーター(日本電飾社製「NDH-2000」)を用いて、JIS K7105に基づいて測定した。
熱天秤(SII社製、TG/DTA6200)のアルミパンに、5~10mgの粘着テープを秤量し、空気雰囲気中(流量200mL/分)、昇温速度5℃/分の条件で常温(30℃)から400℃まで昇温した。このときの、220℃における熱分解量を求めた。
導電層の種類や厚みを表1のようにした以外は実施例1と同様にして粘着テープを製造し、表面抵抗率、可視光線透過率及び熱分解量を測定した。
なお、表1中、SUSは、ステンレス鋼(SUS310s)を意味し、ハステロイは、ハステロイ(HASTELLOY C-276)を意味する。
実施例及び比較例で得られた粘着テープについて、以下の方法により評価を行った。
結果を表1に示した。
得られた粘着テープを、回路面にアライメントマークを付した半導体デバイスの回路面に貼付して、図1に示したような状態とした。アライメントマークとしては、縦100μm、横100μmの「+」マークを用いた。この状態で、粘着テープ側(図1において基材23側)からカメラにより半導体デバイスの回路面を観察した。この操作を100回行った。100回中、98回以上でカメラによりアライメントマークを認識できた場合を「◎」、95回以上97回以下でカメラによりアライメントマークを認識できた場合を「○」、94回以下しか認識できなかった場合を「×」と評価した。
なお、観察は、ダイシング装置(ディスコ社製、DFD6361)のアライメントマーク認識機能を用いて行った。この際、落射照明出力20~80%、斜光照明出力20~80%の条件でアライメントマークの認識性を確認した。
得られた粘着テープを、半導体デバイスの回路面に貼付して、図1に示したような状態とした。この状態で、プラズマアッシング処理(SUMCO社製、PC-300、RF出力250W、真空度10~50Pa、ガス流量(O2)10~20sccm)を施し半導体デバイスの歩留まりを評価した。得られた半導体デバイスについて、電気的特性及び回路動作の測定により良品、不良品の判定を行った。
この方法により100個の半導体デバイスを処理したときに、歩留り(良品の比率)が98%以上であった場合を「◎」、歩留り(良品の比率)が98%未満95%以上であった場合を「○」、歩留り(良品の比率)が95%未満90%以上であった場合を「△」、歩留り(良品の比率)が90%未満の場合を「×」と評価した。
なお、アライメントマークの認識ができなかった比較例3については歩留りの評価を行わなかった。
12 バンプ
2 粘着テープ
21 粘着剤層
22 導電層
23 基材
Claims (7)
- 粘着剤層と、該粘着剤層の一方の面に積層された導電層とを有し、
前記粘着剤層側の表面抵抗率が、180℃、6時間の加熱の前と後の両方において1.0×104Ω/□以上9.9×1013Ω/□以下であり、かつ、前記導電層側から測定した可視光線透過率が30%以上であり、
前記導電層は、金属、合金又は金属化合物からなる
ことを特徴とする半導体保護用粘着テープ。 - 導電層は、厚さが2nm以上300nm以下である、請求項1に記載の半導体保護用粘着テープ。
- 導電層は、粘着剤層の一方の面の全面に積層されているか、又は、粘着剤層の一方の面に均一のパターン形状を形成して部分的に積層されている、請求項1又は2に記載の半導体保護用粘着テープ。
- 導電層の粘着剤層とは反対側の面に基材が積層されている、請求項1、2又は3に記載の半導体保護用粘着テープ。
- 220℃における熱分解量が10重量%以下である、請求項1、2、3又は4に記載の半導体保護用粘着テープ。
- 半導体の回路面に粘着テープを貼付する工程、及び180℃以上の高温処理を半導体に行う工程を含む半導体を製造するために用いられる、請求項1、2、3、4又は5に記載の半導体保護用粘着テープ。
- 半導体の回路面に半導体保護用粘着テープを貼付する工程、及び180℃以上の高温処理を半導体に行う工程を含む、半導体を処理する方法であって、
前記半導体保護用粘着テープは、粘着剤層と、該粘着剤層の一方の面に積層された導電層とを有し、前記半導体保護用粘着テープの前記粘着剤層側の表面抵抗率が、180℃、6時間の加熱の前と後の両方において1.0×104Ω/□以上9.9×1013Ω/□以下であり、かつ、前記導電層側から測定した可視光線透過率が30%以上であり、
前記導電層は、金属、合金又は金属化合物からなる
ことを特徴とする半導体を処理する方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017143616 | 2017-07-25 | ||
JP2017143616 | 2017-07-25 | ||
PCT/JP2018/027627 WO2019022050A1 (ja) | 2017-07-25 | 2018-07-24 | 半導体保護用粘着テープ及び半導体を処理する方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2019022050A1 JPWO2019022050A1 (ja) | 2020-05-28 |
JP7181086B2 true JP7181086B2 (ja) | 2022-11-30 |
Family
ID=65041098
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018545526A Active JP7181086B2 (ja) | 2017-07-25 | 2018-07-24 | 半導体保護用粘着テープ及び半導体を処理する方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7181086B2 (ja) |
KR (1) | KR102561868B1 (ja) |
CN (1) | CN110446765A (ja) |
TW (1) | TWI810197B (ja) |
WO (1) | WO2019022050A1 (ja) |
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- 2018-07-24 CN CN201880018486.8A patent/CN110446765A/zh active Pending
- 2018-07-24 KR KR1020197017861A patent/KR102561868B1/ko active IP Right Grant
- 2018-07-24 JP JP2018545526A patent/JP7181086B2/ja active Active
- 2018-07-24 WO PCT/JP2018/027627 patent/WO2019022050A1/ja active Application Filing
- 2018-07-25 TW TW107125619A patent/TWI810197B/zh active
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20200034942A (ko) | 2020-04-01 |
JPWO2019022050A1 (ja) | 2020-05-28 |
KR102561868B1 (ko) | 2023-07-31 |
TWI810197B (zh) | 2023-08-01 |
TW201918539A (zh) | 2019-05-16 |
WO2019022050A1 (ja) | 2019-01-31 |
CN110446765A (zh) | 2019-11-12 |
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Legal Events
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Request for written amendment filed |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
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