JPH04204446A - ペリクル用透明保護シート - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、半導体製造工程中露光工程において、フォト
マスクやレティクル等（以下マスクという）を塵から保
護するために使用されるペリクルの保護シートに関する
。

［従来の技術］ 近年、半導体は集積度が上がり、回路線幅も細くなり精
度も向上している。

従って、ウェハーに焼き付けられる回路パターンの原画
であるマスクにゴミが付着していたり、傷があるとウェ
ハー上にそのまま転写され、欠陥のある回路パターンと
なってしまう。更に、ゴミ除去のためにマスクを洗浄す
ることは、マスク自体を傷め易く、その寿命を低下させ
る。

上記の対策として、マスクの光路中にペリクルを挿入し
て、空気中のゴミの付着からマスク画像を保護する方法
が用いられている。この場合、ゴミはマスクの画像面上
に付着するかわりに、ペリクルの表面に付着することに
なる。この際、ペリクル自身の厚み及びマスク画像とペ
リクルとの距離が全面にわたって一定であれば、ペリク
ル上の異物、即ちゴミの存在の影響をレジスト面におい
てアウトフォーカシングさせることが可能であり、マス
ク画像に忠実なパターンを露光により得ることができ、
ペリクルの有効性が明らかになってきている。

マスクの防塵のために使用されるペリクルに露光の障害
となるレベルの大きさのゴミが付着していないことは当
然であるが、ペリクルの支持枠内側に異物が付着してい
た場合は、ペリクルをマスクに装着した後、マスク画像
上に異物が直接落下−し、付着する恐れがあり、ペリク
ルの本来の使用目的に対して逆効果になる。

これを防止するために、従来よりペリクルの支持枠内を
保護シートでシールし、支持枠内に異物が侵入するのを
防止することが行われ、保護シートの支持枠内に相当す
る箇所にも粘着剤を塗布して支持枠に貼着する方法が提
案されている（公表特許昭６０−５０２１２１号公報）
６ また、保護シートに使用される材料は主としてプラスチ
ックフィルムが使用されているが、静電気を帯び易く、
輸送中にに振動が加わったり、マスクに装着するために
を支持枠から剥離したりすると帯電して異物を付着させ
、支持枠内に異物を混入させる恐れがあるため、静電気
の発生を減少させる方法として導電性フィラーを練り込
んだ高分子フィルムを保護シートとして使用する方法が
提案されている（特開平１−２４６５４６号公報）。

そして、この方法を用いた場合、ペリクルの支持枠に付
着された粘着剤が保護シートの剥離の際保護シート側に
付着して支持枠をマスクに固定できなくなってしまうこ
とがあるので、プラスチックフィルムの表面にシリコー
ン系等の離型剤を塗布し離型力を高めることが行われて
いる。

［発明が解決しようとする課題］ 上記保護シートの構造では、ペリクル支持枠の粘着剤と
離型剤層とが接触し、保護シートであるベースフィルム
とは直接に接触しないことになるが、上述したようにプ
ラスチックフィルムに離型剤を塗布することは、離型剤
の表面抵抗が１０１４〜ＩＱ”１１１０７口と高抵抗で
帯電し易いことから、プラスチックフィルムが帯電防止
グレードで表面抵抗が１ｏ１１Ω／口であっても表面が
離型剤層で覆われるため帯電防止効果は望めず、導電性
フィラーを練り込んだプラスチックフィルムを使用した
保護シートでも静電気発生防止効果が落ちてしまうとい
う問題点が生じ、かつペリクル支持枠に付着された粘着
剤の状態が、カーボンブラック等の導電性フィラーを練
り込んだプラスチックフィルムの不透明性のために観察
できないという問題点が生じた。

また、保護シートをペリクルの支持枠から取り外す際、
粘着剤のために支持枠が帯電し、ペリクルも帯電してし
まうという問題点がある。

本発明は上記問題点を解決するために、ペリクルの支持
枠に付着した粘着剤に対して離型性を維持し、保護シー
ト及びペリクルの帯電を減少させ、かつペリクルの支持
枠に付着した粘着剤の状態を観察できる透明性を持ち、
ペリクルをマスクに装着する時、ペリクルの異物汚染を
最小限にする保護シートを提供することを目的とする。

［課題を解決するための手段］ 本発明は上記目的を達成するために、半導体製造用マス
クに装着される防塵用ペリクルの支持枠に付着した粘着
剤及びペリクルの膜面を保護する保護シートは、前記支
持枠に接着される一方の面に離型剤層が設けられ、他方
の面に導電層が設けられ粘着剤を視認できる透明性を持
つことを特徴としている。

［作　用］ 本発明は上記構成であるから、例えば保護シートを有機
透明高分子フィルムを中心に一方の面に離型剤層を設は
他方の面に表面抵抗ｌ○−２〜１０３Ω／口の導電層を
設けて形成した場合、離型剤や有機透明高分子フィルム
は表面抵抗が大きく、ペリクル支持枠に付着した粘着剤
から保護シートを剥離すれば静電気を発生し、支持枠を
帯電させペリクルを帯電させるが、有機透明高分子フィ
ルムの他方の面に導電層を形成しているために離型剤層
や有機透明高分子フィルムに発生する静電気量が低減す
る。

この結果、保護シートの帯電量が減少するので、ペリク
ルの帯電量も減少し異物の付着を減少させる。

また、保護シートは透明であるので、ペリクル−支持枠
下面に付着している粘着剤の状態を視認できる。

［実施例］ 以下、本発明の実施例について説明する。第１図は、保
護シート１の斜視図である。保護シート１は第２図に示
す上下が逆に描かれているリング状支持枠２の下面３に
合成ゴム系の粘着剤を介して貼着される。

支持枠２の上面にはべりクル４が貼着されている。

この保護シート１の構成は、有機透明高分子フィルム１
ａを中心に、有機透明高分子フィルムｌａの支持枠２に
貼着される一方の面には離型剤層１ｂがコートされ、他
方の面には導電層１ｃが設けられている。

有機透明高分子フィルムｌａは基材としてポリエチレン
、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニール。

ポリエチレンテレフタレート、ポリスチレン、ポリウレ
タン等があり、これらを単独で用いても良いし、これら
を用いて複層化しても良い。

これらを用いた有機透明高分子フィルム１ａの表面抵抗
は１０１２〜１０＋６Ω／ロ程度であり、摩擦を受けた
り、支持枠２から剥離する時帯電し易く異物付着の原因
となる。

また、離型剤層１ｂの表面抵抗は１０１４〜１０１６Ω
／口と高抵抗であり帯電し易い。

このため、有機透明高分子フィルム１ａの離型剤１’１
Ｆ１ｂがコートされる側の面の反対側の面には、導電層
１ｃを設けており、保護シート１の帯電量を導を屡１ｃ
を設けることによって減少させる。

導電層１ｃは透明性のあるインジウムスズオキサイド（
ＩＴＯ）、あるいは金を蒸着、イオンブレーティング、
スパッタリング等で有機透明高分子フィルムｌａ上に析
出したものである。導電層ＩＣは透明性金属粉塗料でも
良い。導電層ＩＣの表面抵抗は１０−２〜１０’Ω／口
の範囲であれば良く、厚みは０．０１μｍ〜１μｍあれ
ば良い。

有機透明高分子フィルムＩＣは、フィルムの厚みが１０
μｍ以下では粘着剤により保護シート１を取り外す際た
わんでペリクル４に接触する恐れがあり、１０００μｍ
以上では剛直になり取り外しが困難になるため、厚みが
１０〜１００μｍであることが好ましい。

離型剤１ｂはシリコン系、或いはフッ素系のものが使用
でき、コートされる層の厚みは０１μｍ以下では塗りむ
らの発生の恐れがあり、ＩＬＬｍ以上では離型剤１ｂの
キュアー不良により離型剤１ｂの脱離が起こる恐れがあ
るため、０１〜１μｍであることが望ましい。

［実施例］ 上記有機透明高分子フィルム１ａを厚さ１２５μｍのポ
リエチレンテレフタレートとし、その片面にスパッタリ
ング装置（図示せず）で表面抵抗３００Ω／口、厚さ０
．０２μｍのＩＴＯをコートして上記導電層ＩＣとし、
その反対面に０．５〜１０μｍの厚さでシリコン系離型
剤をコートして上記離型剤層１ｂとし、１５０℃〜１８
０”Ｃで熱処理を行い、トムソン刃（図示せず）で打ち
抜いて保護シート１にした。

更に、支持枠２を直径１３１μｍの支持枠とし、ペリク
ル４を硝化綿製ペリクルとし、支持枠２の下面３に保護
シート１を合成ゴム系粘着剤を介し貼着した。

そして、そのまま−昼夜放置後支持枠工面３から保護シ
ート１を取っ手５を持って静かに取り外し、ただちに、
ペリクル４及び保護シート１の帯電電圧を測定した。そ
の結果は表１に示す通り保護シート１は０．１２ｋｖ、
硝化綿製ペリクル４はＯ，０１ｋｖであり、同時にハロ
ゲンランプ下で支持枠２及びペリクル４の内部表面を斜
光目視法で観察したところ、異物の増加は観察されなか
った。

［比較例］ 上記実施例と比較するために、直径１３１ｍｍの支持枠
（図示せず）の上面に硝化綿製ペリクル（図示せず）を
貼着し、合成ゴム系粘着剤を付着した支持枠の下面に、
片面にシリコン製離型剤を塗布した厚み１２５μｍのポ
リエチレンテレフタレートのフィルムからなる保護シー
ト（図示せず）を貼着した。

一昼夜、このまま放置した後保護シートを静かに取り外
し、ただちに硝化綿製ペリクル及び保護シートの帯電電
圧を測定し、保護シートの帯電電圧１　、２０　ｋｖ’
、ペリクルの帯電電圧０’、２４ｋｖを得た。　　　　
　− ′同時にハロゲンランプ下で、斜光性目視法で、支持枠
及びペリクルの内部衣−面を観察し、異物の増−加を観
察した。

両者の帯電電圧の測定結果を表１に表して比較すると次
の通りである。

表　　　　　　１ この表から、実施例の保護シート、ペリクルの帯電電圧
はいずれにおいても比較例より小さく、帯電量は小さく
なる。

［発明の効果コ 以上述べたように、本発明の保護シートはペリタル支持
枠から取り外す時帯電量が少なく、容易に粘着剤から離
れ、異物のペリクルと支持枠内部への付着を防止できる
。

更に、保護シートに透明性があるために、保護シート取
り外し前に支持枠をマスクに固定できるように粘着剤の
以上の有無を未然にチエツクできる。

以上の効果により、ペリクルをマスクに貼り付けた時の
異物汚染を最小限にできるため、製造収率を上げること
ができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の保護シートの拡大構成図、第２図は保
護シートの取り外し説明図である。 図中 １・・・保護シート、 １ａ・・・有機透明高分子フィルム、 １ｂ・・・離型剤層、ＩＣ・・・導電層、２・・・支持
枠、３・・・支持枠の下面、４・・・ペリクル、５・・
・取っ手。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 半導体製造用マスクに装着される防塵用ペリクルの支持
   枠に付着した粘着剤及びペリクルの膜面を保護する保護
   シートにおいて、前記支持枠に接着される一方の面に離
   型剤層が設けられ、他方の面に導電層が設けられ、かつ
   粘着剤を視認できる透明性を持つことを特徴とするペリ
   クル用透明保護シート。