JPH01246547A - 導電性フィルムつきペリクル - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は半導体集積回路の製造におけるリソグラフィー
工程で用いるフォトマスク及びレチクル（以下マスクと
略す）の保護防塵体に関するものである。

［従来の技術］ 半導体の集積回路の製造において、レジスト材を塗布し
た半導体ウェハーを光露光によりパターン形成グする工
程は、集積回路の歩留りを左右する重要な工程である。

この際パターン原版であるマスク上にキズあるいはゴミ
が存在すると、バクーンとともにキズあるいは異物がウ
ェハー上に印刷され、生産される回路の短絡、断線の原
因となる。このためマスクの保護及び防塵は生産性向上
の上で極めて重要な課題である。特に同一のレチクルを
用いて一枚のウェハー上に繰返しパターン形成を行うス
テッパ一方式では、レチクル上にキズあるいはゴミが存
在すると発生する欠陥がウェハー上のすべての回路に及
ぶため、レチクル上のキズあるいはゴミの付着は極力さ
けなくてはならない。

そこで最近マスクの保護、防塵を目的として、マスクの
片面あるいは両面を透明なプラスチック薄膜体すなわち
ペリクルでカバーすることが提案され、実施されつつあ
る。この際、マスクとプラスチック薄膜の間隔を十分大
きくとっておくことにより、たとえプラスチック薄膜上
にゴミが付着しても露光装置の光学系の焦点からずれて
いるため、ゴミはウェハー上には結像されない。更に、
従来の様なマスクに付着したゴミの洗浄除去工程が不要
になるため、生産工程の簡略化にもつながり、その有用
性が明らかになってきている。

マスクの保護、防塵に用いるペリクルがそれ自身に、露
光の際に問題になる大きさのゴミを含んでいてはならな
いのは言うまでもない。特にペリクル内側、すなわちマ
スク表面に対向する薄膜の表面、支持枠内面及び接着剤
面にゴミが付着していた場合、ペリクルをマスクに装着
する際、あるいは装着後ゴミがマスク上に落下する危険
があるため一段と厳しいゴミの管理が必要である。

ペリクル作製からペリクルをマスクに張り付けるまでの
間、ペリクル内側をゴミによる汚染から守る工夫として
は、表面に接触接着剤を適用した平らなカバーシートで
開口部を覆う方法が提案されている（公表特許昭６０−
５０２１２１号）。

しかしながらこの方法では、カバーシートの洗浄が難し
いために十分な清浄度が得られにくいほか、ペリクルを
作製する際の取り扱い時、ペリクルをケースに収納し輸
送する間、またとりわけカバーシートを支持枠からはぎ
とる際に、カバーシート及びプラスチック薄膜が静電気
を帯びるためにかえってゴミを付着させやすいという欠
点があった。

さらにペリクル内部がプラスチック薄膜とカバーシート
で密閉され通気性がないために、外部の温度、圧力変化
により薄膜に伸びが生じたり、内部の水分や接着剤中の
低揮発成分がペリクル内側で凝縮し欠陥となる問題があ
った。

［発明が解決しようとする課題］ 本発明は、上に述べた従来のペリクルの防塵法の問題点
を解決することにより、ペリクルを作製してからマスク
に張り付けるまでの間ペリクルにゴミが付着することを
防止し、かつ膜伸びや不純物による欠陥を発生させない
極めて有効な方法を提供するものである。

［課題を解決するための手段］ 本発明者等はゴミあるいは欠陥のない優れたペリクルを
得るべく鋭意検討を行い本発明に到達した。

すなわち本発明は、一定の高さを有するリング状支持砕
の上部に透明薄膜を張り渡し、下部端面に基板に張り付
けるための接着剤を施した、半導体集積回路の製造用フ
ォトマスク又はレチクルの基板表面の保護、防寒体であ
って、支持枠下部の開口部及び接着剤面が体積抵抗１０
〜１０１０Ω・ａｍの導電性フィルムで覆われ、かつ該
導電性フィルムにペリクルの内部と外部を通気するため
の小孔を設けることを特徴とする導電性フィルムつきペ
リクルを提供するものである。

一般に高分子フィルムは体積抵抗１０１１Ω・口以上の
絶縁体であるために、これらを用いてペリクル支持枠下
部を覆うと、ペリクルを取り扱う際あるいは輸送中の接
触、摩擦により、更にはべりクルをマスクに張り付ける
ために高分子フィルムを接着剤面から剥離する際に容易
に静電気を帯びやすく、またフィルムに蓄えられた静電
気が放出されず、集塵しやすい現象が避けられない。そ
のためペリクルをゴミによる汚染から守ることが出来な
いばかりか、かえってペリクルにゴミを付着させる結果
をまねく。

これに対して、本発明においては導電性を有する高分子
フィルムを使用するため、ペリクルの取り扱い、輸送の
際、またとりわけフィルムを接着剤面から剥離する際の
ゴミの発生、付着を防ぎ、ペリクル内部はもちろんペリ
クル外部表面のゴミによる欠陥発生を有効に防ぐことが
可能になる。

本発明で用いる導電性フィルムとは、その体積抵抗が１
０〜１０１０Ω・口の範囲にある高分子フィルムであり
、より好ましくは１０°〜１０８Ω・ｃｍの範囲の導電
性を有する高分子フィルムである。このような導電性を
有する高分子フィルムとしてはフィルム中に導電性フィ
ラーまたは有機電解質を練り混んだもの、フィルム表面
上に有機電解質、金属、または金属酸化物の層を形成さ
せたもの等が挙げられる。有機電解質を使用したフィル
ムは十分な導電性が得られにくく、また表面の電解質あ
るいは表面にブリードした電解質がペリクルを汚染する
可能性があり、またフィルム表面に金属または金属酸化
物の導電層を形成させたものはフィルムと導電層が剥離
したり、剥離した導電層がフレーク状に剥がれ落ちるお
それがあるため注意を要するので、特に好ましいフィル
ムは導電性フィラーを練り混んだものであり、中でもカ
ーボンブラックをフィラーとして用いたフィルムは安価
でかつ十分な導電性が得られることから特に薦めるもの
である。

一方マトリックスの高分子フィルムは十分な強度と柔軟
性を有し、かつ支持枠下部の接着剤からの剥離性が優れ
ていることが必要である。このようなフィルム素材とし
てはポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレ
フタレート等が挙げられる。

本発明において用いる導電性フィルムにはペリクルの内
部と外部を通気するための小孔を少なくとも一つ設ける
必要がある。小孔がなくペリクル内部が完全に密閉され
た状態では、ペリクルの内外に温度差あるいは圧力差が
生じた場合、例えば航空機による輸送等の時にペリクル
の透明薄膜に伸びや切れを生じたり、ペリクル内部の水
分がペリクル内側で結露し透明薄膜にしみやくちりある
いはかびを生じることが明らかになっている。

小孔の形状は特に限定するものではないが、小孔の大き
さは１　ｃｊ以下であることが好ましい。小孔をこれよ
り大きくしてもペリクル内部にゴミが侵入する危険が増
加するのみで意味がない。また導電性フィルム自身が無
数の小孔からなる多孔質体で形成されていてもよい。

導電性高分子フィルムの厚みは２０μｍ以上５００μｍ
以下であることが好ましい。フィルムの厚みがこれより
薄いと強度に欠け、またこれより厚いと柔軟性に欠ける
ため、いずれもフィルムを支持枠下部の接着剤から剥離
する際の障害になる。

本発明の導電性フィルムにより、輸送あるいは保管中の
ペリクルの塵埃による汚染を防ぐことが可能になるが、
輸送あるいは保管中にペリクルを収納するためのケース
も同様な導電性を有する材料から作製し、かつケースと
ペリクルの導電性フィルムの間に少なくとも一点以上の
接触を持たせることにより、発明の効果をより一層発揮
させることができる。すなわち、これによりペリクルと
そのケースが連続した導電性を有することになり、輸送
、保管中のペリクルの帯電を極力抑え、ゴミの付着を阻
止する。

本発明の効果はペリクルの透明プラスチック薄膜の材料
によらない。すなわち、セルロース誘導体、ポリエチレ
ンテレフタレート、ポリプロピレン、パリレン、ポリメ
チルメタクリレート、ポリビニルアセタール等広く公知
、周知のペリクルに対して使用することができる。

［発明の効果］ 以上のように本発明の導電性フィルムつきペリクルは、
その取り扱い、輸送、およびマスクに張り付ける際の帯
電がないために、ゴミによる汚染がなく、また導電性フ
ィルムに小孔を設けているために膜伸びや不純物による
欠陥がない。このために、マスクへの塵埃の付着を効率
的に防止し、半導体集積回路の生産性向上に有用である
。

［実施例］ 以下、実施例により本発明を更に詳細に説明するが、本
発明はこれに限定されるものではない。

実施例 ９２ｍｍ角、幅２．５ｍ＋ｓ、高さ５．５ｍ＋ｓのリン
グ状アルミニウム製支持枠上に厚み１．８８μｍの透明
均一なポリビニルプロピオナールの薄膜を張り渡し、支
持枠の下部端面にアクリル系両面粘着テープを設置し、
ポリビニルプロピオナールのペリクルを作製した。次に
カーボンブラックを配合した厚み１００μｍ、体積抵抗
４×１０２Ω・ｃｍの導電性ポリエチレンフィルムを９
２ｍｍ角に切断し、直径３１１Ｉ１１の円形通気孔を設
け、洗浄、乾燥の後支持枠の外周に沿って両面粘着テー
プの上から張り付けた。この様にして得られた導電性フ
ィルム付きペリクルをカーボンブラックを配合した厚み
６００μｍ１体積抵抗６Ｘ１０３Ω・ｃｍの導電性ポリ
塩化ビニルを用いて作製したペリクル用ケースに納め輸
送した。輸送を終了したペリクルをケースより取り出し
、マスクに張り付けるために導電性ポリエチレンフィル
ムを支持枠の両面粘着テープから引き剥がした。マスク
に張り付ける直前のペリクルをハロゲンランプ下で目視
により検査したところ、ゴミおよびしみ、くもり等の欠
陥は全く観測されなかった。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を斜めから見た図であり、第
２図はその断面を示したものである。 １・・・透明薄膜　　　　２・・・支持枠３・・・両面
粘着テープ　４・・・導電性フィルム５・・・通気小孔

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　一定の高さを有するリング状支持枠の上部に透明薄膜
   を張り渡し、下部端面に基板に張り付けるための接着剤
   を施した、半導体集積回路の製造用フォトマスク又はレ
   チクルの基板表面の保護、防塵体であって、支持枠下部
   の開口部及び接着剤面が体積抵抗１０＾−＾２〜１０＾
   １＾０Ω・ｃｍの導電性フィルムで覆われ、かつ該導電
   性フィルムにペリクルの内部と外部を通気するための小
   孔を設けることを特徴とする導電性フィルムつきペリク
   ル。