JP7174409B2 - 粉末状の胡麻加工品およびその製造方法 - Google Patents
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Description
この工程は、加熱・搾油機2を用い、原料となる胡麻を加熱して搾油して該原料中の含油分を30質量%未満とする工程である。通常、胡麻油などを搾油する場合には、200℃以上とするが、この工程はあえてより低い温度で搾油する。具体的には、120℃~180℃が好ましい。これにより、焦げ付きなどを防止しつつ、風味豊かな胡麻加工品を製造できる。加熱手段は、特に限定されず、ガスや電気による加熱が採用でき、例えば平釜やロータリーキルンを使用できる。搾油機としては、胡麻油などの搾油に使用される公知の圧搾搾油機などを使用できる。また、加熱機と搾油機が組み合わされたものであってもよい。
この工程は、圧搾後の原料の塊(圧搾物)を解砕機などの粗粉砕手段3によりほぐすように粗粉砕する工程である。解砕機を用いずに、網などを用いて手動で塊をほぐしてもよい。塊をほぐすことで、粉砕工程において原料を微粉砕しやすくなり、粉砕物の10%積算径30μm以下を達成しやすくなる。
この工程は、搾油された原料を10%積算径が30μm以下の粉砕物となるように粉砕機4により粉砕する工程である。粉砕機4としては、上下円盤間で胡麻を擂り潰す石臼タイプの連続式磨砕機、高速回転粉砕機などを使用できる。連続式磨砕機の擂潰部となる上下円盤間の隙間(クリアランス)は特に限定されないが、0μm~200μm程度とする。
本発明の胡麻加工品の一例を上述の図1に示す工程で製造し、得られた胡麻加工品の性状や粒度分布と、該胡麻加工品と他の雑穀類との栄養成分等の比較を行なった。胡麻加工品の具体的な製造手順は以下のとおりである。原料として白胡麻の種子を用い、この種子を焙煎していり胡麻とした。このいり胡麻をロータリーキルンで品温120℃~180℃に加熱後に、搾油機に投入して圧搾し、原料中の油脂分を低減させた。圧搾後の原料をほぐすように粗粉砕し、これを搬送して粉砕機に導入し、該粉砕機で微粒子(粉末状)に粉砕した。粉砕機としては、高速回転粉砕機を用いた。
実施例1と同じ白胡麻の種子を原料とし、水洗、脱皮、焙煎などの各工程の後、これを磨砕機により擂り潰してペースト状のねり胡麻を製造した。得られたねり胡麻の写真を図4に示す。このねり胡麻について、実施例1と同様に粒度分布を測定した。測定結果を図5に示す。
胡麻の含油分と粒子径(粒子分布)とねり胡麻の風味等との関係を調査した。
原料として白胡麻の種子を用い、この種子を焙煎していり胡麻とした。このいり胡麻をガス加熱方式の平釜で120℃~180℃に加熱後に、搾油機に投入して圧搾し、原料中の油脂分を低減させた。圧搾後の原料をほぐすように粗粉砕し、これを搬送して粉砕機に導入し、該粉砕機で微粒子に粉砕した。粉砕機としては、上下円盤間で胡麻を擂り潰す石臼タイプの連続式磨砕機を用いた。この粉砕機の擂潰部となる上下円盤間の隙間(クリアランス)は表2のとおりである。
胡麻の含油分と粒度分布との関係を調査した。
原料として白胡麻の種子を用い、この種子を焙煎していり胡麻とした。このいり胡麻をガス加熱方式の平釜で120℃~180℃に加熱後に、搾油機に投入して圧搾し、原料中の油脂分を低減させた。圧搾後の原料をほぐすように粗粉砕し、これを搬送して粉砕機に導入し、該粉砕機で微粒子に粉砕した。粉砕機としては、上下円盤間で胡麻を擂り潰す石臼タイプの連続式磨砕機を用いた。
胡麻加工品の粒子径が極端に細かい場合の官能評価を行なった。
実施例1で得られた胡麻加工品をスープに分散させ、沈降速度の遅い細かい粒子のみを集めた(微細粒子品)。この微細粒子品を実施例7とする。実施例7の粒度分布を実施例1と同様に測定した。粒度分布について、10%積算径と50%積算径を表4に示す。なお、対比として実施例1の同データを表4に併記する。また、実施例7の粒度分布図を図9に示す。
上記表4の実施例7と実施例1との比較と同様に、胡麻加工品の粒子径が官能評価に及ぼす影響を調べた。
実施例8として、実施例1と同様の製造手順で胡麻加工品を製造した。なお、この製造手順では、粉砕機における時間当たりの処理量を実施例1から変更した。得られた粉末状の胡麻加工品の粒度分布を実施例1と同様に測定した。粒度分布について、10%積算径と50%積算径を表6に示す。また、実施例8の粒度分布図を図10に示す。
実施例9として、実施例8で得られた胡麻加工品をスープに分散させ、沈降速度の遅い細かい粒子のみを集めた(微細粒子品)。この微細粒子品を実施例9とする。実施例9の粒度分布を実施例1と同様に測定した。粒度分布について、10%積算径と50%積算径を表6に示す。また、実施例9の粒度分布図を図11に示す。
2 加熱・搾油機
3 粗粉砕手段
4 粉砕機
5 製品
Claims (6)
- 胡麻の粉砕物を含む粉末状の胡麻加工品であって、
前記胡麻の粉砕物は、凍結物の粉砕物ではなく、含油分が該粉砕物全量に対して3質量%以上25質量%以下であり、10%積算径が20μm以下であり、かつ、50%積算径が70μm以上であることを特徴とする食品配合用胡麻加工品。 - 前記胡麻の粉砕物は、存在比率を縦軸、粒子径を横軸とする粒度分布図において、粒子径20μm以下の範囲にピークを少なくとも1つ有することを特徴とする請求項1記載の食品配合用胡麻加工品。
- 胡麻の粉砕物を含む粉末状の胡麻加工品の製造方法であって、
前記胡麻の粉砕物は、含油分が該粉砕物全量に対して3質量%以上25質量%以下であり、10%積算径が20μm以下であり、
前記製造方法は、原料となる焙煎済みの胡麻を加熱して搾油して該原料中の含油分を3質量%以上25質量%以下とする搾油工程と、搾油された前記原料を10%積算径が20μm以下の粉砕物となるように粉砕する粉砕工程と、を備えてなり、凍結粉砕工程を含まないことを特徴とする食品配合用胡麻加工品の製造方法。 - 前記搾油工程後、前記粉砕工程前において、前記搾油された前記原料を粗粉砕する工程を有することを特徴とする請求項3記載の食品配合用胡麻加工品の製造方法。
- 前記搾油工程は、前記原料となる胡麻を120℃~180℃の温度で加熱して搾油する工程であることを特徴とする請求項3記載の食品配合用胡麻加工品の製造方法。
- 前記粉砕工程は、搾油された前記原料を10%積算径が20μm以下で、かつ、50%積算径が70μm以上の粉砕物となるように粉砕する工程であることを特徴とする請求項3記載の食品配合用胡麻加工品の製造方法。
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