JP7154955B2 - 剥離液、剥離方法、及び電子部品の製造方法 - Google Patents
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Description
実施形態によると、剥離液が提供される。剥離液は、積層体から支持板を剥離するための剥離液である。剥離液は、第1溶媒と第2溶媒とを含む。第2溶媒の極性は、第1溶媒の極性よりも高い。積層体は、基板と支持板と接着剤とを含む。接着剤は、基板及び支持板の間に位置する。接着剤は、互いに異なる第1官能基及び第2官能基を有する化合物を含む。
実施形態に係る剥離液を用いた剥離方法及び電子部品の製造方法は、基板と支持板と接着剤とを含む上述した積層体と、実施形態に係る剥離液とを接触させて、積層体から支持板を剥離することを含む。剥離液と積層体とを接触させると、例えば、支持板に設けられた貫通孔及び積層体の側面を介して、剥離液と接着剤とが接触する。これにより、接着剤を溶解又は膨潤させて、基板と支持板とを接着させる機能を失わせることができる。また、実施形態に係る剥離液は接着剤との親和性が高いため、支持板を積層体から剥離するために要する時間を短くし、容易に支持板を剥離することができる。したがって、実施形態に係る剥離方法及び電子部品の製造方法によると、電子部品の製造効率を高めることができる。
先ず、一方の主面上に、トランジスタなどの半導体素子や電極などが設けられた半導体ウエハを準備する。この半導体ウエハの一方の主面上に、接着剤を塗布する。半導体ウエハ及び接着剤としては、上述したものを用いることができる。
第1溶媒と第2溶媒とを混合して、剥離液を調製した。第1溶媒としては、エチルベンゼンを用いた。第2溶媒としては、プロピレングリコールメチルエーテルアセテート(PGMEA)を用いた。剥離液において、第1溶媒の体積V1と第2溶媒の体積V2との比V1/V2は、0.1であった。
比V1/V2を、0.5としたこと以外は、実施例1に記載したのと同様の方法で剥離液を調製した。
比V1/V2を、1.0としたこと以外は、実施例1に記載したのと同様の方法で剥離液を調製した。
比V1/V2を、1.5としたこと以外は、実施例1に記載したのと同様の方法で剥離液を調製した。
比V1/V2を、2.0としたこと以外は、実施例1に記載したのと同様の方法で剥離液を調製した。
比V1/V2を、3.0としたこと以外は、実施例1に記載したのと同様の方法で剥離液を調製した。
第1溶媒としてエチルベンゼンの代わりにジプロピレングリコールメチルエーテル(DMM)を用いたこと以外は、実施例1に記載したのと同様の方法で剥離液を調製した。
比V1/V2を、0.2としたこと以外は、実施例7に記載したのと同様の方法で剥離液を調製した。
比V1/V2を、0.25としたこと以外は、実施例7に記載したのと同様の方法で剥離液を調製した。
比V1/V2を、0.5としたこと以外は、実施例7に記載したのと同様の方法で剥離液を調製した。
比V1/V2を、1.0としたこと以外は、実施例7に記載したのと同様の方法で剥離液を調製した。
比V1/V2を、2.0としたこと以外は、実施例7に記載したのと同様の方法で剥離液を調製した。
第1溶媒としてエチルベンゼンの代わりにn-ヘキサンを用いたこと、及び、比V1/V2を、0.5としたこと以外は、実施例1に記載したのと同様の方法で剥離液を調製した。
比V1/V2を、1.0としたこと以外は、実施例13に記載したのと同様の方法で剥離液を調製した。
第1溶媒としてエチルベンゼンの代わりにトルエンを用いたこと、及び、比V1/V2を、0.5としたこと以外は、実施例1に記載したのと同様の方法で剥離液を調製した。
比V1/V2を、1.0としたこと以外は、実施例15に記載したのと同様の方法で剥離液を調製した。
比V1/V2を、2.0としたこと以外は、実施例15に記載したのと同様の方法で剥離液を調製した。
剥離液として、PGMEAを用いた。
剥離液として、エチルベンゼンを用いた。
剥離液として、DMMを用いた。
剥離液として、n-ヘキサンを用いた。
剥離液として、トルエンを用いた。
<接着剤のHSPと剥離液のHSPとの距離の算出>
上述した方法で、接着剤及び剥離液のHSP及びSP値を算出した。その結果、接着剤のHSPは[18.6, 8.8, 5.3]であり、SP値は21.3MPa1/2であった。また、接着剤のHSPと剥離液のHSPとの距離Dabを算出した。この結果を表1に示す。
図4に示す方法で、接着剤の溶解速度を測定した。図4は、接着剤の溶解速度の測定方法を説明するための説明図である。
以下、本願の出願当初の特許請求の範囲に記載された発明を付記する。
[1] 基板と、支持板と、前記基板及び前記支持板の間に位置し、互いに異なる第1官能基及び第2官能基を有する化合物を含む接着剤とを含む積層体から、前記支持板を剥離するための剥離液であって、
前記剥離液は、第1溶媒と、前記第1溶媒よりも極性が高い第2溶媒とを含む剥離液。
[2] 前記第1溶媒は、エチルベンゼン、n-ヘキサン、トルエン、ジプロピレングリコールメチルエーテル、ジエチルエーテル及びメチルシクロヘキサンからなる群より選ばれる少なくとも1種である[1]に記載の剥離液。
[3] 前記第2溶媒は、プロピレングリコールメチルエーテルアセテート、ジオキサン、N,N-ジメチルホルムアミド、及びアニリンからなる群より選ばれる少なくとも1種である[1]又は[2]に記載の剥離液。
[4] 前記第1官能基は、フェニル基、アルキル基、及びエーテル基からなる群より選ばれる少なくとも1種であり、
前記第2官能基は、ヒドロキシル基、カルボニル基、エステル基、アミノ基、及びカルボキシル基からなる群より選ばれる少なくとも1種である[1]乃至[3]の何れか1項に記載の剥離液。
[5] 前記第1溶媒の体積V1と前記第2溶媒の体積V2との比V1/V2は、0.25以上2以下である[1]乃至[4]の何れか1項に記載の剥離液。
[6] 前記接着剤は、スチレン-(メタ)-アクリレート共重合体を含む[1]乃至[5]の何れか1項に記載の剥離液。
[7] 分散成分dDは、15MPa 1/2 以上17MPa 1/2 以下であり、極性結合成分dPは、2MPa 1/2 以上9MPa 1/2 以下であり、水素結合成分dHは、4MPa 1/2 以上9MPa 1/2 以下である[1]乃至[6]の何れか1項に記載の剥離液。
[8] SP値は17MPa 1/2 以上22MPa 1/2 以下である[1]乃至[7]の何れか1項に記載の剥離液。
[9] 基板と、支持板と、前記基板及び前記支持板の間に位置し、互いに異なる第1官能基及び第2官能基を有する化合物を含む接着剤とを含む積層体と、[1]乃至[8]の何れか1項に記載の剥離液とを接触させて、前記積層体から前記支持板を剥離することを含む剥離方法。
[10] 基板と、支持板と、前記基板及び前記支持板の間に位置し、互いに異なる第1官能基及び第2官能基を有する化合物を含む接着剤とを含む積層体と、[1]乃至[8]の何れか1項に記載の剥離液とを接触させて、前記積層体から前記支持板を剥離することを含む電子部品の製造方法。
Claims (6)
- 基板と、支持板と、前記基板及び前記支持板の間に位置し、スチレン-(メタ)-アクリレート共重合体を含む接着剤とを含む積層体から、前記支持板を剥離するための剥離液であって、
前記剥離液は、第1溶媒と、前記第1溶媒よりも極性が高い第2溶媒とを含み、
前記第1溶媒は、エチルベンゼン、n-ヘキサン、トルエン、又はジプロピレングリコールメチルエーテルであり、前記第2溶媒は、プロピレングリコールメチルエーテルアセテートである剥離液。 - 前記第1溶媒の体積V1と前記第2溶媒の体積V2との比V1/V2は、0.25以上2以下である請求項1に記載の剥離液。
- 分散成分dDは、15MPa1/2以上17MPa1/2以下であり、極性結合成分dPは、2MPa1/2以上9MPa1/2以下であり、水素結合成分dHは、4MPa1/2以上9MPa1/2以下である請求項1又は2に記載の剥離液。
- SP値は17MPa1/2以上22MPa1/2以下である請求項1乃至3の何れか1項に記載の剥離液。
- 基板と、支持板と、前記基板及び前記支持板の間に位置し、スチレン-(メタ)-アクリレート共重合体を含む接着剤とを含む積層体と、請求項1乃至4の何れか1項に記載の剥離液とを接触させて、前記積層体から前記支持板を剥離することを含む剥離方法。
- 基板と、支持板と、前記基板及び前記支持板の間に位置し、スチレン-(メタ)-アクリレート共重合体を含む接着剤とを含む積層体と、請求項1乃至4の何れか1項に記載の剥離液とを接触させて、前記積層体から前記支持板を剥離することを含む電子部品の製造方法。
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