JP7082434B2 - 超音波接合装置 - Google Patents
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- 第1部材と、当該第1部材と対向する位置に配置された第2部材との間に重ねられた複数のワークを、当該第1部材が押圧する方向に垂直な第1方向の振動成分と当該第1方向に直交する第2方向の振動成分とを複合させた超音波振動によって当該第1部材を振動させることにより、当該複数のワークを接合する超音波接合装置であって、
前記第1部材に前記超音波振動を伝達する超音波振動伝達部を備え、
前記超音波振動伝達部の先端部に前記第1部材が取り付けられ、当該先端部の当該第1部材と干渉しない位置に着脱可能な振動調整部材が取り付けられ、
前記振動調整部材を取り付ける取付部は、少なくとも前記超音波振動伝達部の前記先端部の中心に対して前記第1部材と反対側の位置に設けられていることを特徴とする超音波接合装置。 - 請求項1に記載の超音波接合装置において、
前記超音波振動伝達部の前記先端部には、複数の前記取付部が設けられ、
前記複数の取付部に、それぞれ前記振動調整部材が取り付けられていることを特徴とする超音波接合装置。 - 請求項1又は2に記載の超音波接合装置において、
前記振動調整部材を取り付ける複数の取付部が前記超音波振動伝達部の前記先端部の中心に対して対称の位置に設けられていることを特徴とする超音波接合装置。 - 請求項1~3の何れか1項に記載の超音波接合装置において、
前記取付部は、凹部又は孔部であり、
前記凹部又は前記孔部は雌ネジの溝が形成され、前記振動調整部材は雄ネジ部を有していることを特徴とする超音波接合装置。 - 請求項4に記載の超音波接合装置において、
重量を調整可能なスペーサを備え、
前記振動調整部材と前記超音波振動伝達部の外周との間に、前記スペーサが配置されていることを特徴とする超音波接合装置。 - 請求項1~5の何れか1項に記載の超音波接合装置において、
前記第1部材は、接合用チップであり、
前記第2部材は、アンビルであることを特徴とする超音波接合装置。
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---|---|---|---|---|
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KR102462374B1 (ko) * | 2020-11-25 | 2022-11-01 | 한국항공우주연구원 | 초음파 기기용 혼 및 이를 이용한 공진주파수 보정 방법 |
US20240116126A1 (en) * | 2022-10-11 | 2024-04-11 | Asmpt Singapore Pte. Ltd. | Ultrasonic transducer operable at multiple resonant frequencies |
CN115464288A (zh) * | 2022-10-13 | 2022-12-13 | 长沙学院 | 一种基于异质金属的电阻热辅助复合焊接系统 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007319876A (ja) | 2006-05-30 | 2007-12-13 | Toshiba Corp | 超音波接合装置及び半導体装置の製造方法 |
WO2016031660A1 (ja) | 2014-08-25 | 2016-03-03 | 日産自動車株式会社 | 超音波接合装置 |
Family Cites Families (36)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02192138A (ja) * | 1989-01-19 | 1990-07-27 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置の製造装置 |
JPH05235116A (ja) * | 1992-02-26 | 1993-09-10 | Hitachi Ltd | ワイヤボンダの超音波ホーン |
JP3151691B2 (ja) * | 1992-11-24 | 2001-04-03 | 株式会社新川 | 超音波ホーンのキヤピラリ保持構造 |
US5277355A (en) * | 1992-11-25 | 1994-01-11 | Kulicke And Soffa Investments, Inc. | Self-aligning fine wire clamp |
JP3172901B2 (ja) * | 1993-11-30 | 2001-06-04 | 株式会社新川 | ボンデイング装置 |
JPH08294673A (ja) | 1995-04-27 | 1996-11-12 | Jiromaru Tsujino | 複合振動変換用超音波ホーン |
JP3455344B2 (ja) | 1995-10-20 | 2003-10-14 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 超音波溶接装置 |
JP3099942B2 (ja) * | 1996-08-08 | 2000-10-16 | 株式会社アルテクス | 超音波振動接合用共振器 |
JPH10323620A (ja) * | 1997-05-26 | 1998-12-08 | Mitsubishi Electric Corp | 超音波振動装置 |
JP3400323B2 (ja) * | 1997-10-13 | 2003-04-28 | 株式会社新川 | 超音波ホーンのキャピラリ保持構造 |
US6073827A (en) * | 1998-08-27 | 2000-06-13 | Kulicke & Soffa Investments, Inc. | Wire bonding capillary with a conical surface |
JP3802284B2 (ja) * | 1999-07-05 | 2006-07-26 | 株式会社新川 | ワイヤボンディング装置 |
US6766936B2 (en) * | 2001-09-07 | 2004-07-27 | Kabushiki Kaisha Shinkawa | Transducer and a bonding apparatus using the same |
US20030062395A1 (en) * | 2001-10-01 | 2003-04-03 | Li Hing Leung | Ultrasonic transducer |
JP3788351B2 (ja) * | 2002-01-21 | 2006-06-21 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品のボンディング装置および電子部品のボンディングツール |
EP1375048B1 (de) * | 2002-06-18 | 2008-05-21 | F&K Delvotec Bondtechnik GmbH | Bondeinrichtung und Drahtbonder |
JP3966217B2 (ja) * | 2003-04-23 | 2007-08-29 | 松下電器産業株式会社 | ボンディング装置およびボンディングツール |
US7322507B2 (en) * | 2005-01-17 | 2008-01-29 | Amkor Technology, Inc. | Transducer assembly, capillary and wire bonding method using the same |
JP4792945B2 (ja) * | 2005-01-28 | 2011-10-12 | 日産自動車株式会社 | 超音波接合装置および接合構造体 |
JP4657964B2 (ja) * | 2005-10-07 | 2011-03-23 | 株式会社新川 | 超音波ホーン |
JP4679454B2 (ja) * | 2006-07-13 | 2011-04-27 | 株式会社新川 | ワイヤボンディング装置 |
US7997470B2 (en) * | 2006-11-24 | 2011-08-16 | Asm Technology Singapore Pte Ltd | Flanged transducer having improved rigidity |
JP4336732B1 (ja) * | 2008-04-11 | 2009-09-30 | Tdk株式会社 | 超音波実装装置 |
US8011559B2 (en) * | 2009-11-09 | 2011-09-06 | GM Global Technology Operations LLC | Active material-augmented vibration welding system and method of use |
CN101804575B (zh) * | 2010-03-05 | 2013-05-01 | 清华大学 | 一种轨迹可调整的椭圆超声振动辅助切削装置 |
JP2012039032A (ja) | 2010-08-11 | 2012-02-23 | Fujitsu Ltd | ワイヤボンディング装置用キャピラリ及び超音波トランスデューサ |
JP5583179B2 (ja) * | 2012-08-03 | 2014-09-03 | 株式会社カイジョー | ボンディング装置 |
JP5930419B2 (ja) * | 2014-03-14 | 2016-06-08 | 株式会社カイジョー | ボンディング装置 |
JP5930423B2 (ja) * | 2014-05-09 | 2016-06-08 | 株式会社カイジョー | ボンディング装置 |
WO2015190165A1 (ja) * | 2014-06-12 | 2015-12-17 | 日産自動車株式会社 | 接合状態検査方法 |
JP5916814B2 (ja) * | 2014-08-06 | 2016-05-11 | 株式会社カイジョー | ボンディング方法及びボンディング装置 |
CN204321507U (zh) * | 2014-12-09 | 2015-05-13 | 苏州科技学院 | 一种单电信号激励超声椭圆振动挤压加工装置 |
DE102015214408C5 (de) * | 2015-07-29 | 2020-01-09 | Telsonic Holding Ag | Sonotrode, Vorrichtung sowie Verfahren zur Herstellung einer Schweißverbindung |
JP6397807B2 (ja) * | 2015-09-28 | 2018-09-26 | 辻野 次郎丸 | 超音波複合振動溶接方法 |
CN206934145U (zh) * | 2016-10-25 | 2018-01-30 | 厚凯(天津)医疗科技有限公司 | 一种扭振式超声手术刀系统 |
DE112018006322B4 (de) * | 2017-12-11 | 2024-07-25 | Branson Ultrasonics Corporation | Intelligenter Ultraschallstapel und Verfahren zum Steuern eines Ultraschallsystems, das einen intelligenten Ultraschallstapel aufweist |
-
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Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007319876A (ja) | 2006-05-30 | 2007-12-13 | Toshiba Corp | 超音波接合装置及び半導体装置の製造方法 |
WO2016031660A1 (ja) | 2014-08-25 | 2016-03-03 | 日産自動車株式会社 | 超音波接合装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US11440131B2 (en) | 2022-09-13 |
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CN112203794A (zh) | 2021-01-08 |
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