JP7068378B2 - 基板ホルダ、リソグラフィ装置およびデバイス製造方法 - Google Patents
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Description
[0001] 本出願は、参照することによりその全体が本明細書に組み込まれる、2015年7月2日出願の欧州特許出願第15175082.5号の利益を主張する。
基板を基板ホルダ上にロードすることと、
基板の変形を緩和させることと、
クランプシステムを作動させることと、
基板上にパターンを露光することと、を含む。
基板ホルダブランクを提供することと、
基板ホルダブランクから材料を除去して、本体表面から突出する複数のバールを画定することと、
バールを処理して、基板と係合するように構成され、かつ実質的に支持平面に一致するバール遠位端を形成することにより、基板を実質的に平坦な状態でバール上に支持することができることと、
各バールの遠位端上に解放構造を設けることであって、この解放構造は、例えば、基板および基板ホルダが支持平面に平行な方向に相対移動した場合に、各バールの遠位端とこの遠位端に係合される基板との間において当該方向に発生する摩擦力を、解放構造の無い場合と比較して小さくするように構成されることと、を含む。
‐放射ビームB(例えば紫外線またはDUV放射)を調整するように構成された照明システム(イルミネータ)ILと、
‐パターニングデバイス(例えば、マスク)MAを支持するように構築され、かつ特定のパラメータに従ってパターニングデバイスMAを正確に位置決めするように構成された第1ポジショナPMに連結されたサポート構造(例えば、マスクテーブル)MTと、
‐基板(例えば、レジストコート製造基板)Wを保持するように構築され、かつ特定のパラメータに従って、例えば基板Wのテーブルの表面を正確に位置決めするように構成された第2ポジショナPWに連結されたサポートテーブル(例えば、1つ以上のセンサを支持するセンサテーブルまたは基板サポート装置60)と、
‐パターニングデバイスMAによって放射ビームBに付けられたパターンを基板Wのターゲット部分C(例えば、ダイの一部または1つ以上のダイを含む)上に投影するように構成された投影システム(例えば、屈折投影レンズシステム)PSと、を備える。
Claims (11)
- リソグラフィ装置において使用され、かつ基板を支持するように構成された基板ホルダであって、
本体表面を有する本体と、
前記本体表面から突出する複数のバールと、を備え、
各バールは、前記基板と係合するように構成された遠位端を有し、
前記バールの前記遠位端は、実質的に支持平面に一致し、基板を支持するように構成され、
各バールの遠位端とこの遠位端に係合される基板との間の摩擦力は、前記支持平面に平行な方向に発生し、
前記バールの遠位端面には、解放構造が設けられ、前記解放構造は、前記摩擦力が前記解放構造の無い場合に生じる摩擦力よりも小さくなるように構成され、前記解放構造は、各バールの前記遠位端面内に窪みを備え、前記窪みは、主要窪み部と、前記主要窪み部から前記遠位端面の周縁部まで続く複数のチャネルとを備え、前記窪みは、10nm~40nmの範囲の深さを有する、
基板ホルダ。 - 前記窪みは、前記遠位端面の総面積の4分の1~4分の3の範囲の面積を有する、請求項1に記載の基板ホルダ。
- 前記窪みは、平面視で、円形、正方形、楕円形、星形および十字形から成る群から選択される形状を有する、請求項1に記載の基板ホルダ。
- 前記解放構造は、前記バールの前記遠位端面に付与されたダイヤモンドライクカーボン層を備える、請求項1に記載の基板ホルダ。
- 基板上に像を投影するためのリソグラフィ装置であって、
請求項1~4のいずれか一項に記載の基板ホルダと、
基板を前記基板ホルダにクランプするように構成されたクランプシステムと、
を備える、リソグラフィ装置。 - 前記クランプシステムは、使用において、前記基板を前記基板ホルダに向けて付勢するクランプ力を作用させるように構成され、
前記クランプ力は、前記クランプ力が作用している時、前記基板が前記主要窪み部の面積内の前記バールに接触するのに十分な強さである、請求項5に記載のリソグラフィ装置。 - 基板ホルダを使用してデバイスを製造する方法であって、前記基板ホルダは、
本体表面を有する本体と、
前記本体表面から突出する複数のバールと、を備え、
各バールは、基板と係合するように構成された遠位端を有し、
前記バールの前記遠位端は、実質的に支持平面に一致し、基板を支持するように構成され、
各バールの遠位端とこの遠位端に係合される基板との間の摩擦力は、前記支持平面に平行な方向に発生し、
前記バールの遠位端面には、解放構造が設けられ、前記解放構造は、前記摩擦力が前記解放構造の無い場合に生じる摩擦力よりも小さくなるように構成され、前記解放構造は、各バールの前記遠位端面内に窪みを備え、前記窪みは、10nm~40nmの範囲の深さを有し、
前記方法は、
基板を前記基板ホルダ上にロードすることと、
前記基板の変形を緩和させることと、
クランプシステムを作動させて、前記基板を前記基板ホルダにクランプさせることであって、前記クランプシステムは、前記基板を前記基板ホルダに向けて付勢するクランプ力を作用させ、前記クランプ力は、前記クランプ力が作用している時、前記基板が前記窪みの面積内の前記バールに接触するのに十分な強さであることと、
前記基板上にパターンを露光することと、
を含む、方法。 - 前記解放構造は、各バールの前記遠位端面内に単一の窪みを備える、請求項7に記載の方法。
- オブジェクト処理ツール用に構成され、かつオブジェクトを支持するように構成されたオブジェクトホルダであって、
本体表面を有する本体と、
前記本体表面から突出する複数のバールと、を備え、
各バールは、前記オブジェクトと係合するように構成された遠位端を有し、
前記バールの前記遠位端は、実質的に支持平面に一致し、オブジェクトを支持するように構成され、
各バールの遠位端とこの遠位端に係合されるオブジェクトとの間の摩擦力は、前記支持平面に平行な方向に発生し、
前記バールの遠位端面には、解放構造が設けられ、前記解放構造は、前記摩擦力が前記解放構造の無い場合に生じる摩擦力よりも小さくなるように構成され、前記解放構造は、各バールの前記遠位端面内に窪みを備え、前記窪みは、主要窪み部と、前記主要窪み部から前記遠位端面の周縁部まで続く複数のチャネルとを備え、前記窪みは、10nm~40nmの範囲の深さを有する、
オブジェクトホルダ。 - 前記オブジェクトはパターニングデバイスであり、前記オブジェクト処理ツールはリソグラフィ装置である、請求項9に記載のオブジェクトホルダ。
- 前記オブジェクトは半導体基板であり、前記オブジェクト処理ツールはメトロロジ装置またはインスペクション装置である、請求項9に記載のオブジェクトホルダ。
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