JP2012511832A - 形状順応性を有するコーティング層を有する静電チャック - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、一般に半導体処理システムに関し、より具体的には、基板を捕捉して基板に関連する熱エネルギーを伝達するための静電チャックを製造するための装置および方法に関する。
シリコンウエハの処理は、現代のマイクロエレクトロニクス素子の製造においてごくありふれた過程である。プラズマ処理およびイオン注入を含めたこのような処理は低圧で実施されてもよく、RF波またはマイクロ波のプラズマ、つまり高出力粒子のビームがウエハに照射され、処理時のウエハは高温になる。しかしながら、このような高温はウエハに対して悪影響を及ぼし得る。
以下の記載は、本発明の一部の態様について基本的な理解をしてもらうために、発明の要点を簡潔に提示するものである。本概要は、本発明全体についての概略を説明するものではない。また、本発明の鍵となる要素や必須の要素を特定することを意図するものではなく、本発明の技術的範囲について記載することを意図するものでもない。本概要の目的は、本発明の発想を、後述のさらに詳細な説明の前置きとして簡潔に提示することである。
図1は、先行技術の静電チャックの一例の部分的な断面図である。
本発明は、例えば多極ESCなどの静電チャック(electrostatic chuck;ESC)、および複数の独創的な特徴を組み込んだ、静電チャックのための捕捉プレートを形成するための関連する方法に関する。特に、本発明の静電チャックは、摩擦係数を低下させることによって微粒子の発生を低減し、ウエハ基板を一様に冷却する能力を増強する。次に、本発明について図面を参照しながら説明する。なお、この記載および図面全体において、類似の部材を指し示す場合には類似の参照番号を使用する。これらの態様の説明は単なる例示であって、限定的な意味で解釈するべきではないことは言うまでもない。以下の記載では、説明を目的として、本発明をよく理解できるように、多数の特定の詳細事項について記載する。ただし、これらの特定の詳細事項を用いなくても本発明が実施され得ることは、当業者にとって明らかである。
Claims (20)
- 基板を捕捉し、この基板に関連する熱の伝達を制御するための静電チャックであって、
セラミック製の表面を有するセラミック部材と、
該セラミック製の表面の上層を形成し、基板を捕捉するための捕捉面を形成する低摩擦表面を有する、形状順応性を有する層とを備えている静電チャック。 - 上記形状順応性を有する層が、有機ケイ素化合物を含有する請求項1に記載の静電チャック。
- 上記形状順応性を有する層が、TT−Kote(登録商標)を含有する請求項1に記載の静電チャック。
- 上記形状順応性を有する層が、1μm〜約5μmの幅を有する請求項1に記載の静電チャック。
- 上記セラミック部材が、窒化アルミニウムを基にした物質を含有する請求項1に記載の静電チャック。
- 上記形状順応性を有する層が、形状順応性を有する層の基板に対する接触率を100%未満にする立体形状パターンを有し、
上記形状順応性を有する層の下のセラミック製の表面が、ほぼ平坦な表面を備えている請求項1に記載の静電チャック。 - 上記形状順応性を有する層の立体形状が、形状順応性を有する層の接触率を100%未満にする島状接触部を有するパターンが形成された立体形状を備えている請求項1に記載の静電チャック。
- 上記形状順応性を有する層が、セラミック部材のセラミック製の表面に順応し、
上記セラミック製の表面が、形状順応性を有する層の下層を形成し、平坦な表面を備えず、形状順応性を有する層の基板に対する接触率を100%未満にする立体形状パターンを有する請求項1に記載の静電チャック。 - 上記形状順応性を有する層が、TT−Kote(登録商標)の層または有機ケイ素化合物の層でコーティングされたナノファイバーを備えている請求項1に記載の静電チャック。
- 上記形状順応性を有する層が、基板を捕捉するために十分な捕捉力の関数として決まる1μm〜5μmの厚さを有する請求項1に記載の静電チャック。
- 上記セラミック部材が溝部を有し、
上記形状順応性を有する層が、セラミック部材の溝部に順応する請求項1に記載の静電チャック。 - 上記形状順応性を有する層が、テフロン(登録商標)を含有する請求項1に記載の静電チャック。
- 上記形状順応性を有する層が、フッ素重合体のコーティング層を備えている請求項1に記載の静電チャック。
- 基板を捕捉し、この基板に関連する熱の伝達を制御するための静電チャックであって、
捕捉部と、
形状順応性を有する物質を含有し、基板を捕捉するための低摩擦捕捉面を備えた形状順応性を有する層とを備えている静電チャック。 - 上記形状順応性を有する物質が、TT−Kote(登録商標)または有機ケイ素化合物を含有する請求項14に記載の静電チャック。
- 上記形状順応性を有する層が、基板を捕捉するために十分な捕捉力の関数として決まる1μm〜5μmの厚さを有し、
上記形状順応性を有する層の立体形状が、この層から延び、基板と接触するために形状順応性を有する層の下層を形成する複数の構造物を備え、
上記構造物が、セラミック物質、形状順応性を有する物質、またはセラミック物質および形状順応性を有する物質の両方を含有し、
上記構造物が、互いに離間した折り曲げ部、溝部、マイクロドット部、および/または島状構造物を基板と接触するために備えている請求項14に記載の静電チャック。 - セラミック物質を含有しセラミック製の表面を備えた、基板のための捕捉部を形成し、
このセラミック製の表面を、セラミック部材の上層を形成する形状順応性を有する層の物質でコーティングする静電チャックを形成する方法。 - 上記形状順応性を有する層の立体形状が、この層から延び、基板と接触するために形状順応性を有する層の物質の下層を形成する複数の構造物を備え、
この構造物が、セラミック物質、形状順応性を有する層の物質、またはセラミック物質および形状順応性を有する層の物質の両方を含有する請求項17に記載の方法。 - 上記形状順応性を有する層の物質が、TT−Kote(登録商標)または有機ケイ素化合物を含有する請求項17に記載の方法。
- 上記形状順応性を有する層の立体形状が、互いに離間した折り曲げ部、溝部、マイクロドット部、および/または島状構造物を、基板と接触するために備えた構造物を備えている請求項17に記載の方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US12/331,813 US8023247B2 (en) | 2008-12-10 | 2008-12-10 | Electrostatic chuck with compliant coat |
US12/331,813 | 2008-12-10 | ||
PCT/US2009/006523 WO2010068294A1 (en) | 2008-12-10 | 2009-12-10 | Electrostatic chuck with compliant coat |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012511832A true JP2012511832A (ja) | 2012-05-24 |
JP5709759B2 JP5709759B2 (ja) | 2015-04-30 |
Family
ID=41818571
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011540709A Active JP5709759B2 (ja) | 2008-12-10 | 2009-12-10 | 形状順応性を有するコーティング層を有する静電チャック |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8023247B2 (ja) |
JP (1) | JP5709759B2 (ja) |
KR (1) | KR20110094218A (ja) |
CN (1) | CN102246288A (ja) |
TW (1) | TWI479538B (ja) |
WO (1) | WO2010068294A1 (ja) |
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US8415768B1 (en) | 2012-07-06 | 2013-04-09 | LuxVue Technology Corporation | Compliant monopolar micro device transfer head with silicon electrode |
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- 2008-12-10 US US12/331,813 patent/US8023247B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2009
- 2009-12-10 KR KR1020117016003A patent/KR20110094218A/ko not_active Application Discontinuation
- 2009-12-10 CN CN2009801494010A patent/CN102246288A/zh active Pending
- 2009-12-10 WO PCT/US2009/006523 patent/WO2010068294A1/en active Application Filing
- 2009-12-10 JP JP2011540709A patent/JP5709759B2/ja active Active
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Publication number | Publication date |
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WO2010068294A1 (en) | 2010-06-17 |
JP5709759B2 (ja) | 2015-04-30 |
TW201023248A (en) | 2010-06-16 |
KR20110094218A (ko) | 2011-08-22 |
TWI479538B (zh) | 2015-04-01 |
US8023247B2 (en) | 2011-09-20 |
CN102246288A (zh) | 2011-11-16 |
US20100142114A1 (en) | 2010-06-10 |
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JPH10233435A (ja) | 静電チャック |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20121119 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20131018 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
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