JP6993813B2 - 基板保持装置 - Google Patents
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Description
[第1実施形態]
図1は、第1実施形態に係る基板保持装置(以下、単に保持装置と称する)の斜視図である。図2は、第1実施形態に係る保持装置の平面図である。
[実施例及び比較例]
(実施例1~8)
炭化珪素からなる焼結体で実施例1~8の基体11を構成した。基体11の上面11Aにレーザ光を照射し、実施例1~8の凸部20を形成した。凸部20の頂面20Tの直径D1、底部20Bの直径D2はそれぞれ異なるように形成した。凸部20の頂面20Tの直径D1、底部20Bの直径D2詳細については表1に示した。
炭化珪素からなる焼結体で比較例1、2の基体11を構成した。この基体11をショットブラストによって比較例1及び2の凸部20を形成した。凸部20の頂面20Tの直径D1、底部20Bの直径D2はそれぞれ異なるように形成した。凸部20の頂面20Tの直径D1、底部20Bの直径D2詳細については表1に示した。尚、比較例1の作製を試みたが、実施例同様の急峻な凸部20を作製することはできなかった。
トプコン社製ウエハ表面検査装置(WM-10)を用いて、0.2~5μmのパーティクルの数を計測した。
(デフォーカスエラーの確認)
モニタリングによるデフォーカスエラーチェックをパーティクル数の計測が終了した後に行った。表1中の〇は、デフォーカスエラーがないものを示し、×は、デフォーカスエラーがあるものを示す。
(面積比の測定)
実施例1,2,5,6及び比較例2について、第2の領域R2に対する第1の領域R1の面積比の測定を行った。面積比は、凸部20をキーエンス社製マイクロスコープ(VHX-5000)で写真を撮影し、断面プロファイルの画像処理を行った。断面プロファイルの画像処理後の画像を画像処理ソフト(ImageJ)を用いて、第1の領域R1の面積M1に占める第2の領域R2の面積M2の割合の計算を行った。その結果を表2に示す。
[第2実施形態]
図9は、第2実施形態に係る保持装置の断面図である。保持装置40は、基体41の構成を除いては、第1実施形態で説明した保持装置10と同様の構成を有するため、同一符号を付して説明を省略する。基体41は、基板Wの載置面をなす上面41A及び上面41Aとは反対側の下面41Bを有する。基体41は、上面41Aよりも低い位置に主面PL1を有する。
11、41 基体、
20、50 凸部
20T、52T 頂面
20B、52B 底部
20S、52S 側面
LM…レーザ痕
PL1 主面
D1、D3 頂面の直径
H1 凸部の高さ
H2 第2の凸部の高さ
P1、P4 第1の点
P2、P5 第2の点
P3、P6 第3の点
L1、L2、L7、L8 稜線
R1、R3 第1の領域
R2、R4 第2の領域
Claims (6)
- セラミックスからなる板状の基体と、
前記基体の主面から円錐台状に突出し、頂面が基板の載置面をなす複数の凸部と、を有する基板保持装置であって、
前記凸部の底部を前記主面に沿った方向に切断した断面の直径に対する前記凸部の前記頂面を前記主面に垂直な方向から見たときの前記頂面の直径の比は、0.55以上1.00未満であり、
前記主面から前記凸部の頂面までの高さは、0.025mm以上0.600mm以下であり、
前記凸部は、前記基体と一体に形成され、かつ前記凸部の側面が、前記凸部の頂面の周縁から前記凸部の底部の周縁まで連続的な曲面で形成されている
ことを特徴とする基板保持装置。 - 前記凸部の前記頂面の直径は、0.04mm以上0.20mm以下であることを特徴とする請求項1に記載の基板保持装置。
- 前記主面に沿った方向から見た側面視において、
前記凸部の側面によって規定される2つの稜線のうちの一方をなす第1の稜線と前記頂面とが交わる交点を第1の点、前記第1の稜線と前記主面とが交わる交点を第2の点、前記第1の点を通りかつ前記主面に垂直な直線と前記主面とが交わる交点を第3の点とし、
前記第1の点と前記第2の点を結ぶ直線、前記第2の点と前記第3の点を結ぶ直線及び前記第1の点と前記第3の点を結ぶ直線によって囲まれる領域を第1の領域、前記第1の点と前記第3の点とを結ぶ直線、前記第2の点と前記第3の点を結ぶ直線及び前記第1の稜線によって囲まれる領域を第2の領域としたときに、
前記第1の領域に占める前記第2の領域の面積の割合が0.9以上であることを特徴とする請求項1又は2に記載の基板保持装置。 - セラミックスからなる板状の基体と、
前記基体の主面から円錐台状に突出する複数の第1の凸部と、
前記複数の第1の凸部の上面から突出し、頂面が基板の載置面をなす複数の第2の凸部と、を有する基板保持装置であって、
前記第2の凸部の底部を前記上面に沿って切断した断面の直径に対する前記第2の凸部の前記頂面を前記上面に垂直な方向から見たときの前記頂面の直径の比は、0.55以上1.00未満であり、
前記上面から前記第2の凸部の前記頂面までの高さは、0.025mm以上0.600mm以下であり、
前記第1の凸部及び前記第2の凸部は、前記基体と一体に形成され、
前記第2の凸部の側面が、前記第2の凸部の頂面の周縁から前記第2の凸部の底部の周縁まで連続的な曲面で形成されている
ことを特徴とする基板保持装置。 - 前記第2の凸部の前記頂面の直径は、0.04mm以上0.20mm以下であることを特徴とする請求項4に記載の基板保持装置。
- 前記主面に沿った方向から見た側面視において、
前記第2の凸部の側面によって規定される2つの稜線のうちの一方をなす第1の稜線と前記頂面とが交わる交点を第1の点、前記第1の稜線と前記上面とが交わる交点を第2の点、前記第1の点を通りかつ前記上面に垂直な直線と前記第1の凸部の上面とが交わる交点を第3の点とし、
前記第1の点と前記第2の点を結ぶ直線、前記第2の点と前記第3の点を結ぶ直線及び前記第1の点と前記第3の点を結ぶ直線によって囲まれる領域を第1の領域、前記第1の点と前記第3の点とを結ぶ直線、前記第2の点と前記第3の点を結ぶ直線及び前記第1稜線によって囲まれる領域を第2の領域としたときに、
前記第1の領域に占める前記第2の領域の面積の割合が0.9以上であることを特徴とする請求項4又は5に記載の基板保持装置。
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JP2017161454A JP6993813B2 (ja) | 2017-08-24 | 2017-08-24 | 基板保持装置 |
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JP2019040983A JP2019040983A (ja) | 2019-03-14 |
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Citations (5)
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2017
- 2017-08-24 JP JP2017161454A patent/JP6993813B2/ja active Active
Patent Citations (5)
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