JP7111566B2 - ペリクル枠及びペリクル - Google Patents

Description

本開示は、ペリクル枠及びペリクルに関する。

半導体製造において、半導体ウェハに配線パターンを形成する露光工程ではフォトマスクが用いられるが、このフォトマスクに異物（パーティクル等）が付着すると配線パターンの欠陥が生じる。

この対策として、即ち防塵するために、フォトマスクの表面を覆うような透明な薄い膜（ペリクル膜）が張設されたペリクルが用いられる。
また、ペリクル膜をフォトマスクから所定距離離して配置するために、ペリクル枠という長方形の枠体が用いられる。この枠体を構成する部材としては、例えば縦３ｍｍ×横（厚み）２ｍｍの角柱のような細径の部材が用いられる。

さらに、ペリクル枠には、ペリクルの内部と外部とを連通する細径の貫通孔（即ち通気孔）が設けられており、この通気孔の外側の開口端には、塵等がペリクル内部に侵入することを防ぐために、フィルタが配置されている。

また、近年では、配線パターン等の微細化が進んでおり、それにともなって、露光光線の短波長化が進んでいる。例えば、主波長１３．５ｎｍのＥＵＶ（Extreme Ultra Violet）光を使用するＥＵＶ露光が検討されている。

このＥＵＶ露光では、ペリクルは大気下でフォトマスクに装着され、露光装置内では真空下で使用されるので、露光装置内などで真空引きが行われる。また、真空引きの後の工程では、大気解放等が行われる（特許文献１参照）。

特開２０１６－１９１９０２号公報

ところで、従来では、通気孔の開口端を直接に覆うようにフィルタが配置されているので、短時間で真空引き又は大気解放を行うことは容易ではないという問題があった。つまり、上述した真空引き等を行う場合には、通気孔に比べてフィルタの圧損は非常に大きいので、空気は通気孔に比べてフィルタを通過し難い。そのため、短時間で真空引き等を行うことは容易ではない。

この対策として、前記特許文献１には、通気孔に連通する部材をペリクル枠の内部や外部に張り出すように設け、その張り出し部分に、ペリクル膜と平行にフィルタを配置する技術が開示されている。

しかしながら、この従来技術では、ペリクルの内部空間が小さくなって、露光範囲が小さくなるという問題がある。或いは、ペリクルの外形寸法が大きくなって、ペリクルが大型化するという問題がある。しかも、ペリクル枠の構造が非常に複雑化するので、細径の枠体であるペリクル枠に、そのような構造を設けることは容易ではない。

また、この対策とは別に、ペリクル枠に多数の通気孔（即ち貫通孔）を設けることが考えられるが、ペリクル枠の厚みは通常２ｍｍ以下であるので、そのような厚みのペリクル枠に多数の通気孔を設けることは容易ではない。

本開示は、前記課題を解決するためになされたものであり、速やかに真空引きや大気解放を行うことができ、しかも、通気のための構成を容易に形成できるペリクル枠及びペリクルを提供することを目的とする。

（１）本開示の第１局面は、平面視で矩形形状であり、厚み方向の両側に設けられた第１面及び第２面と、第１面及び第２面に連接された内周面及び外周面と、を有するペリクル枠に関するものである。このペリクル枠は、第１面に開口し、内周面側と外周面側とを連通する凹部を備えている。

本第１局面のペリクル枠は、ペリクルを構成する枠体として用いられる。このペリクル枠には、第１面側にペリクル膜が張設される。また、通常、ペリクル枠には、ペリクル枠の内周面側と外周面側とを連通する通気孔が設けられるが、本第１局面では、凹部が内周面側と外周面側とを連通することにより、通気孔としての機能を有している。

従って、この凹部の大きさ（即ち内周面側と外周面側とを連通する流路の断面積：流れ方向と垂直の断面積）を必要な大きさに設定することにより、ペリクル枠の内周面側と外周面側との間にて、十分な通気を確保することができる。なお、流路の断面積が流れ方向に沿って同じ場合には、流路の開口端の面積（開口面積）によって、空気等の流れの状態を調節できる。

よって、例えばペリクル内を真空にする場合（即ち真空引きする場合）等には、短時間で真空引きを行うことができる。なお、ペリクルの外部からペリクルの内部に大気を導入する大気解放の場合も同様であり、短時間で大気開放を行うことができる。

また、本第１局面では、従来のように、ペリクルの内部空間が小さくならないので、露光範囲が小さくなることがない。或いは、ペリクルの外形寸法が大きくなって、ペリクルが大型化するという問題もない。

しかも、凹部は、ペリクル枠に対し例えば切り込みを入れることで形成することができるので、貫通孔に比べて、細径の枠体であるペリクル枠でも、容易に設けることができる。また、多数の凹部も、容易に形成することができる。しかも、凹部の大きさや個数を調節することにより、ペリクル枠の強度を十分に確保することができる。

（２）本開示の第２局面では、ペリクル枠の各辺部の長手方向における、凹部の第１面側に開口する第１開口端の長さＬと、凹部の底面から第２面までの最短距離ｄとが、Ｌ／ｄ^２≦３．０の関係を満たしていてもよい。

本第２局面では、後述する実験例から明らかなように、ペリクル枠が、Ｌ／ｄ^２≦３．０の関係を満たしている場合には、ペリクル枠を製造する際の変形量（即ち弾性変形量）が小さく、よって、ペリクル枠は高い平面度を有している。

なお、ペリクル枠の辺部とは、外形が矩形形状のペリクル枠の各辺に対応する枠部分を示している（以下同様）。また、開口端とは、凹部のうち、ペリクル枠の表面に開口している部分（即ち最も表面の領域部分）を示している。なお、開口端の長さが位置によって異なっている場合（例えば開口端の形状が歪んでいる場合）には、開口端の長さとして最大の長さを採用できる（以下同様）。

（３）本開示の第３局面では、凹部の外周面側に開口する第２開口端の総面積Ｓｍｍ^２とペリクル枠によって囲まれる内部空間の体積Ｖｍｍ^３との比Ｓ／Ｖは、０．００８ｍｍ^－１以上０．０２０ｍｍ^－１以下であってもよい。

本第３局面では、前記比Ｓ／Ｖ（開口面積比）が、０．００８ｍｍ^－１以上０．０２０ｍｍ^－１以下の場合において、短時間で真空引きや大気解放を行うことができる。
なお、前記外周面側の第２開口端（即ち凹部のうち外周面側に開口する開口部分）の総面積Ｓｍｍ^２とは、凹部が複数ある場合に、各凹部の外周面に開口する各開口部分の面積（即ち開口面積）の合計（即ち全開口面積）である。なお、ここでは、凹部の流路の断面積は、流路方向において一定であるとしている。

（４）本開示の第４局面では、凹部の形状は、内周面側及び／又は外周面側から見た場合に、矩形、台形、多角形、円の一部、及び楕円の一部、の形状のうち１種であってもよい。

本第４局面は、好ましい凹部の形状を例示したものである。
（５）本開示の第５局面では、ペリクル枠の各辺部の長手方向において、凹部の第１面側の第１開口端の長手方向に沿った長さは、凹部の底部の長手方向に沿った長さよりも大であってもよい。

このように、凹部の第１面側の第１開口端の長手方向に沿った長さが、凹部の底部の長手方向に沿った長さよりも大である場合には、つまり、凹部の第１面側が底部よりも開いた形状の場合（例えば第２開口端の形状が第１面側が開いた台形の場合）には、ペリクル枠に外力が加わったときに、例えば第２開口端の形状が矩形形状の場合に比べて、破損し難いので好適である。

（６）本開示の第６局面では、凹部の底部における角部は、Ｒ面取りされたＲ部を有していてもよい。
このように、凹部の底部の角部にＲ部を有している場合には、ペリクル枠に外力が加わったときに、角部の部分から破損し難いので好適である。

（７）本開示の第７局面では、ペリクル枠は、導電性を有するセラミック焼結体からなっていてもよい。
このような構成の場合には、放電加工によって、容易にペリクル枠の加工を行うことができる。

（８）本開示の第８局面では、ペリクル枠は、ヤング率が３００ＧＰａ以上、強度が５００ＭＰａ以上であってもよい。
このような構成の場合には、ペリクル枠は、十分な剛性や強度を有するので、変形や破損が生じにくく、好適である。

ここで、強度とは、ＪＩＳ Ｒ１６０１：２００８で規定するＬ＝３０ｍｍでの３点曲げ強度を示している。
（９）本開示の第９局面では、ペリクル枠は、熱伝導率が１５Ｗ／ｍＫ以上のセラミック焼結体からなっていてもよい。

このような構成の場合には、ペリクル枠の伝熱性が高いので、ペリクル枠が、上述した露光の際の温度上昇によって変形することを、好適に抑制できる。
（１０）本開示の第１０局面では、ペリクル枠は、熱膨張率が１０ｐｐｍ／℃以下であるセラミック焼結体からなっていてもよい。

このような構成の場合には、ペリクル枠が、露光の際の温度上昇によって変形することを、好適に抑制できる。
なお、この熱膨張率は、常温（２５℃）～６００℃の温度範囲における線熱膨張率である。

（１１）本開示の第１１局面は、第１～第１０局面のいずれかのペリクル枠と、ペリクル枠の第１面側に配置されたペリクル膜と、を備えたペリクルに関するものである。
このペリクルは、ペリクル枠の凹部の第１面側の第１開口端は、ペリクル膜によって覆われている。

本第１１局面のペリクルは、上述したペリクル枠を用いることによる効果を奏する。
（１２）本開示の第１２局面では、ペリクル枠の凹部の外周面側の第２開口端は、フィルタによって覆われていてもよい。

このフィルタにより、塵等がペリクルの内部に侵入することを抑制できる。
＜以下、本開示の構成について説明する＞
ペリクル枠の材料としては、導電性又は非導電性の材料を採用できる。例えばペリクル枠を構成する材料として、セラミックスを主成分とする材料を採用できる。なお、主成分とは、最も多い成分量（例えば重量％）を示している。

例えば、導電性の材料としては、アルミナ・炭化チタン、アルミナ・炭化チタン・窒化チタン、ジルコニア・炭化チタン、超硬、サーメット等を採用できる。また、ジュラルミン等の金属（例えば合金）を採用できる。

ペリクル枠を構成する材料が、導電性の材料である場合には、放電加工（例えばワイヤー放電加工、細穴放電加工、型彫り放電加工など）によって、ペリクル枠の外形や凹部や有底孔等を容易に所望の形状に加工できる。

また、非導電性の材料としては、例えば、アルミナ、窒化ケイ素、ジルコニア等のセラミックスなどを採用できる。
ペリクル枠の寸法としては、枠部分の幅、厚さとも、例えば２．０ｍｍ～５．０ｍｍの範囲を採用できる。開口部（中央貫通孔）の寸法としては、例えば縦１２０ｍｍ～１５０ｍｍ、横１５０ｍｍ～１２０ｍｍの範囲を採用できる。

第１実施形態のペリクル枠を示す斜視図である。 第１実施形態のペリクル枠をＸＹ平面に沿って破断した断面を示す断面図である。 第１実施形態のペリクル枠の凹部が設けられた第２辺部の一部を外周面側から見た正面図である。 図４Ａは第１実施形態のペリクルの第４辺部の一部を外周面側から見た正面図、図４Ｂは図４Ａの第４辺部の一部を第１面側から見た平面図、図４Ｃはサポートフレームに貼り付けられたペリクル膜を示す平面図である。 第１実施形態のペリクル枠の製造方法を示す工程図である。 第２実施形態のペリクル枠の凹部が設けられた第４辺部の一部を外周面側から見た正面図である。 図７Ａは第３実施形態のペリクル枠の凹部が設けられた第４辺部の一部を外周面側から見た正面図、図７Ｂは第４実施形態のペリクル枠の凹部が設けられた第４辺部の一部を外周面側から見た正面図、図７Ｃは第５実施形態のペリクル枠の凹部が設けられた第４辺部の一部を外周面側から見た正面図である。 図８Ａは実験例に用いる梁部材の研磨状態を示す説明図、図８Ｂは研磨によって梁部材が変形することを示す説明図である。

以下、本開示のペリクル枠及びペリクルの実施形態について、図面を用いて説明する。
［１．第１実施形態］
［１－１．全体構成］
まず、第１実施形態のペリクル枠の全体構成について説明する。

図１及び図２に示すように、ペリクル枠１は、自身の片面（図１の上方）にペリクル膜３（図４参照）が張設される部材である。このペリクル枠１は、セラミックを主成分とする材料（例えばアルミナを主成分とし、炭化チタンを含有する導電性セラミックス）から構成されている。つまり、ペリクル枠１は、例えばアルミナを主成分とする導電性を有するセラミック焼結体である。

なお、図１及び図２では、ペリクル枠１自体を示し、後述する図４では、ペリクル枠１にペリクル膜３とフィルタ５とを備えたペリクル７を示している。
また、以下では、ペリクル枠１の全ての面のうち、ペリクル枠１自身で囲まれた内側の面を内周面１１、内側と反対側の外側の面を外周面１３と呼ぶ。また、内周面１１と外周面１３とに連接された面のうち、ペリクル膜３が張設される側を上面（例えば第１面）１５、反対の面をフォトマスク（図示せず）に貼り付けられる下面（例えば第２面）１７と呼ぶ。

図１に示すように、直交するＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸の座標系において、ペリクル枠１は、Ｚ方向から見た平面視で、矩形形状（即ち長方形）の枠体（即ち環状の部材）であり、中央には平面視で矩形形状の中央貫通孔１９を有している。

つまり、ペリクル枠１は、同一平面上にて、平面視で、上下左右の四方に配置された長尺の枠部からなる。詳しくは、ペリクル枠１は、Ｘ軸に平行に配置された第１辺部２１ａ及び第２辺部２１ｂと、Ｙ軸に平行に配置された第３辺部２１ｃ及び第４辺部２１ｄとによって構成されている。この第１辺部２１ａ及び第２辺部２１ｂは、第３辺部２１ｃ及び第４辺部２１ｄよりも寸法が短い。なお、第１～第４辺部２１ａ～２１ｄを辺部２１と総称する。

このペリクル枠１の外形の寸法は、例えば、縦（Ｙ方向）１４９ｍｍ×横（Ｘ方向）１１５ｍｍ×厚み（Ｚ方向）１．８ｍｍであり、ペリクル枠１の内径の寸法は、例えば、縦（Ｙ方向）１４５ｍｍ×横（Ｘ方向）１１１ｍｍ×厚み（Ｚ方向）１．８ｍｍである。

よって、ペリクル枠１の内部空間ＮＫの容積（体積）Ｖは、例えば２８９７１ｍｍ^３である。なお、ここで、内部空間ＮＫの体積Ｖとは、ペリクル枠１に後述する凹部２５が設けられていないと仮定した場合において、ペリクル枠１（即ちその内周面１１）で囲まれた空間の体積である。

また、ペリクル枠１の各辺部２１は四角柱であり、その幅の寸法（Ｚ方向から見た幅の寸法：枠幅）は、同一（例えば２ｍｍ）である。
なお、図示しないが、Ｚ方向からペリクル枠１の外周及び内周の角部は、Ｒ加工されて、滑らかに湾曲している。

また、ペリクル枠１は、ヤング率が３００ＧＰａ以上であり、強度（ＪＩＳ Ｒ１６０１：２００８にて規定される３点曲げ強度）が５００ＭＰａ以上である。さらに、ペリクル枠１は、熱伝導率が１５Ｗ／ｍＫ以上であり、常温（２５℃）～６００℃の温度範囲における熱膨張率が１０ｐｐｍ／℃以下である。なお、ペリクル枠１の第１面１５及び第２面１７おける平面度は１０μｍ以下である。

さらに、ペリクル枠１には、図１に示すように、Ｘ方向における両枠部（即ち長辺の第３辺部２１ｃ及び第４辺部２１ｄ）の外周面１３側において、それぞれ２箇所（合計４個所）に、有底孔２３が形成されている。

この有底孔２３は、例えばφ１．５ｍｍ、深さ１．２ｍｍの有底の丸穴であり、底部は円錐形状に整えられている。なお、有底孔２３は、ペリクル７の製造およびその後のフォトマスクに取り付ける際の位置決めや搬送の際の把持部等に用いられる。

［１－２．ペリクル枠の要部の構成］
次に、ペリクル枠１の要部の構成について説明する。
図１及び図２に示すように、ペリクル枠１の長辺に対応した第３辺部２１ｃ及び第４辺部２１ｄの第１面１５には、それぞれ凹部２５が多数形成されている。

この凹部２５は、第１面１５側に開口するとともに、内周面１１側と前記外周面１３側とを連通するものであり、ペリクル枠１の第１面１５側にペリクル膜３が貼り付けられた場合に、ペリクル７の内部空間ＮＫと外部の空間ＧＫとを連通して通気が可能な構成である。

以下では、この凹部２５について、第４辺部２１ｄに設けられた凹部２５を例に挙げて説明するが、第３辺部２１ｃの凹部２５も同様な形状であるので、その説明は省略する。
なお、本第１実施形態では、ペリクル枠１の第３辺部２１ｃ及び第４辺部２１ｄに、凹部２５が形成されているが、全ての辺部２１うち、少なくとも１つの辺部２１に、凹部２５を設けてもよい。

図３に示すように、ペリクル枠１の凹部２５は、第１面１５側において、内周面１１側から外周面１３側に到るように、Ｘ方向に延びる溝状の切込みであり、第４辺部２１ｄの長手方向（Ｙ方向）に沿って多数形成されている。この凹部２５のうち、第１面１５側に開口する開口部分（即ち第１開口端２９ａ）は、平面視で矩形形状であり、外周面１３側に開口する開口部分（即ち第２開口端２９ｂ）も、外周面１３側から見た場合に矩形形状である（図４参照）。従って、凹部２５の内部の空間は直方体である。

詳しくは、図３に示すように、凹部２５のＹ方向の寸法（即ち長さ：切込幅）Ｌ（ここではＬ１と記す）は例えば１．４ｍｍであり、凹部２５の間の糊代２７の寸法Ｌ２（即ち第１面１５において隣り合う凹部２５の間の寸法）は例えば０．３ｍｍであり、よって、ピッチＬ３（即ちＬ１＋Ｌ２）は例えば１．７ｍｍである。なお、凹部２５は、有底孔２３の部分を避けるようにして、例えば２４個設けられている（図２参照）。

ペリクル枠１の厚みＴは例えば１．８ｍｍであるので、凹部２５の深さ（切込深さ）ｔは、その厚みＴよりも少ない例えば１．１ｍｍに設定されている。なお、凹部２５の底部２６の面（底面）２６ａから第２面１７までの寸法（最短距離）ｄは例えば０．７ｍｍである。ここで、凹部２５の深さｔは、ペリクル枠１の強度確保するために、厚みＴの３０～７５％の範囲に設定されている。

また、本第１実施形態では、凹部２５の長さＬ１と、凹部２５の底面２６ａから第２面１７まで距離である深さ（即ち最短距離）ｄとが、Ｌ１／ｄ^２≦３．０の関係を満たしている。

なお、凹部２５の底部２６における角部（即ち図３の底部２６の左右の端部）は、Ｒ面取りされたＲ部２６ｂとなっている。
［１－３．ペリクル］
次に、ペリクル７の構成について説明する。

図４に示すように、ペリクル７は、ペリクル枠１の第１面１５側に貼り付けられたペリクル膜３と、凹部２５の外周面１３側の開口部分（即ち図４Ｂ下側の第２開口端）２９ｂを覆うフィルタ５と、備えている。

なお、フィルタ５は、凹部２５の外周面１３側の開口部分２９ｂを覆っていればよく、例えば、該開口部分２９ｂに対して個別に配置されていてもよいし、または、複数の開口部分２９ｂに亘って連続する形態で配置されていてもよい。

ペリクル膜３は、例えば厚さ４７ｎｍの透明なフィルムである。このペリクル膜３をペリクル枠１の第１面１５に貼り付ける場合には、図４Ｃに示すように、枠状のサポートフレーム３３が使用される。

つまり、ペリクル膜３の外周の縁部には、四角枠状のサポートフレーム３３が貼り付けられ、このサポートフレーム３３がペリクル枠１の第１面１５に貼り付けられる。
なお、ペリクル膜３及びサポートフレーム３３は、図４Ｂに斜線で示すように、凹部２５の第１面１５側の開口部分（即ち第１開口端）２９ａを覆うように、貼り付けられる。

また、前記フィルタ５は、フォトマスクヘ固定したペリクル７内への塵等の異物の流入を防止する周知のフィルタであり、異物の流入を防止可能な周知の材料で形成されている。
このフィルタ５としては、例えば粒径が０．１５μｍ以上０．３μｍ以下の粒子に対して粒子捕集率が９９．７％以上１００％以下のフィルタを用いることが望ましい。

例えば、ＵＬＰＡフィルタ（Ultra Low Penetration Air Filter）を用いることができる。ＵＬＰＡフィルタは、定格風量で粒径が０．１５μｍの粒子に対して９９．９９９５％以上の粒子捕集率をもち、且つ、初期圧力損失が２４５Ｐａ以下の性能を持つエアフィルタである。

また、フィルタ５として、ＨＥＰＡフィルタ（High Efficiency Particulate Air Filter）を用いてもよい。ＨＥＰＡフィルタは、定格風量で粒径が０．３μｍの粒子に対して９９．９７％以上の粒子捕集率をもち、且つ、初期圧力損失が２４５Ｐａ以下の性能を持つエアフィルタである。

図４Ａに示すように、フィルタ５は、外周面１３側から見た場合、その形状は矩形形状である。そして、凹部２５の矩形形状の第２開口端２９ｂを全て覆うとともに、第２開口端２９ｂの周囲に隙間が生じないように、第２開口端２９ｂの周囲の全周を覆っている。

前記フィルタ５は、例えば接着剤によって、凹部２５の第２開口端２９ｂの周囲に貼り付けられている。なお、フィルタ５のうち、第２開口端２９ｂの上端部分はサポートフレーム３３に対して隙間が生じないように貼り付けられている。

そして、本第１実施形態では、全ての凹部２５の第２開口端２９ｂの各面積（即ち各開口面積）の合計（総面積Ｓｍｍ^２）と、ペリクル枠１の内周面１１で囲まれた内部空間ＮＫの体積（Ｖｍｍ^３）との比（開口面積比：Ｓ／Ｖ）は、０．００８ｍｍ^－１以上０．０２０ｍｍ^－１以下である。

なお、全ての凹部２５の第２開口端２９ｂの総面積Ｓは、後述する実験例等に示すように、凹部２５の第２開口端２９ａの形状や寸法や個数によって異なる。
［１－４．ペリクル枠の製造方法］
次に、ペリクル枠１の製造方法について説明する。なお、各部の寸法は例示である。
（第１工程Ｐ１）
図５に示すように、まず、第１工程（素地の作製工程）Ｐ１では、ペリクル枠１の原料である粉体（即ち素地粉末）を作製した。

ここで粉体とは、ペリクル枠１を構成する焼結体の元になる物質であり、アルミナや導電性材料などの原料粉末に、焼結助剤などを適宜加え湿式混合した後、噴霧乾燥法によって５０μｍ～１００μｍの顆粒に作製したものである。なお、原料粉末の粒径の測定は、レーザー回折・散乱法により行なったが、動的光散乱法や沈降法により行なってもよい。

詳しくは、この素地の作製工程では、平均粒径０．５μｍのα－アルミナ粉末６３体積％、平均粒径１．０μｍの炭化チタン１０体積％、平均粒径１．０μｍの窒化チタン２５体積％、残部をＭｇＯ：Ｙ_２Ｏ_３＝１：１の焼結助剤からなる複合材料を調製した。

そして、この複合材料を湿式混合し、成形用有機バインダを加えた後、通常の噴霧乾燥法により、アルミナ・炭化チタン・窒化チタンの複合セラミックス素地粉末を作製した。
（第２工程Ｐ２）
次に、第２工程（成形工程）Ｐ２では、この粉体を成形し、ペリクル枠１の原形を形成した。

詳しくは、複合セラミックス素地粉末を、金型プレス法により、外形寸法を縦１８２ｍｍ×横１４７ｍｍ×厚さ６ｍｍ、枠幅５ｍｍ程度の枠形状に成形し、ペリクル枠１の原型（粉末成形体）を作製した。

ここでは、後述する焼成工程により、ペリクル枠１の外形は、２０～３０％程度縮むため、予め、焼成後のペリクル枠１より大きく成形する。なお、ペリクル枠１は、半導体露光装置における露光用マスクの大きさに合わせて種々の大きさが可能である。
（第３工程Ｐ３）
次に、第３工程（焼成工程）Ｐ３では、前記粉体の成形後、これを所定温度で焼成した。

詳しくは、粉末成形体を脱バインダし、不活性ガス中にて１７００℃で３時間保持して焼成し、導電性を有する緻密なセラミックス焼結体を得た。
なお、焼成温度は、粉体の組成によるが、一般に１５００℃以上である。焼成することにより、高いヤング率と強度とを持つ焼結体が得られる。

この焼結体の寸法（外形）は、縦１５１ｍｍ×横１２２ｍｍ×厚さ５ｍｍ、枠幅４ｍｍ程度であった。なお、０．３ｍｍ程度の歪みがあった。
（第４工程Ｐ４）
次に、第４工程（厚さ加工工程）Ｐ４では、焼結体に対して、その厚さを調節する厚さ加工（具体的には研削加工）を行った。

詳しくは、焼結体の上下面（厚さ方向の両面）を、平面研削盤にてほぼ同量研削し、厚さ１．９ｍｍに加工した。なお、平面研削後の平面度は、２０μｍ～４０μｍであった。
なお、ここでは、後述する精密平面加工（第９工程Ｐ９）の研削代（例えば０．０５ｍｍ～０．１０ｍｍ）を残して厚さを揃えた。
（第５工程Ｐ５）
次に、第５工程（内形・外形加工工程）Ｐ５では、厚さ加工後の焼結体に対して、内形・外形加工を行った。

詳しくは、ワイヤー放電加工により、焼結体の内形及び外形を、外形の寸法が縦１４９ｍｍ×横１２０ｍｍ、枠幅２ｍｍとなるように加工した。つまり、保持治具（図示せず）で焼結体の外周面を把持し、焼結体の内周面と外周面とに対してワイヤー放電加工を行い、内形や外形を目的とする寸法に加工した。なお、この際に、稜部（コーナー部）のＲ加工を行ってもよい。
（第６工程Ｐ６）
次に、第６工程（穴開け加工工程）Ｐ６では、型彫り放電加工にて、焼結体の対向する長辺に、有底孔２３をそれぞれ２個形成した。

詳しくは、焼結体に対して、ペリクル枠１の第３辺部２１ｃ及び第４辺部２１ｄの外周面１３の対応する部分に、例えば直径φ１．５ｍｍ×深さ１．２ｍｍの有底孔２３を形成した。
（第７工程Ｐ７）
次に、第７工程（切込加工工程）Ｐ６では、ワイヤー放電加工にて、焼結体に対して、ペリクル枠１の第３辺部２１ｃ及び第４辺部２１ｄの各第１面１５に、それぞれ溝の形状の複数の凹部２５を形成した。

具体的には、凹部２５の切込形状に沿ってワイヤーを移動させ、凹部２５内に空間に応じた直方体形状の切込部を切り落とす。
なお、このワイヤー放電加工の際に、凹部２５の底部２６における角部を滑らかに加工して、Ｒ部２６ｂを形成する。

なお、第３辺部２１ｃ及び第４辺部２１ｄにおける凹部２５の位置は同じであるので、長いワイヤーを用いて、第３辺部２１ｃと第４辺部２１ｄとにおいて対向する位置にある凹部２５を同時に加工することができる。

また、ワイヤー放電加工以外に、型彫り放電加工によって、第３辺部２１ｃ及び／又は第４辺部２１ｄの凹部２５を一括して加工することもできる。或いは、機械加工によって、凹部２５を形成することもできる。
（第８工程Ｐ８）
次に、第８工程（放電加工面の表面処理工程）Ｐ８では、上述した第５～第８工程Ｐ５～Ｐ７において放電加工を行った表面（即ち放電加工面）の表面処理を行った。

詳しくは、サンドブラスト処理により、放電加工によって生じた熱変質層を除去した。なお、サンドブラスト処理では、粒度＃６００（平均粒径約３０μｍ）の炭化ケイ素砥粒を使用した。除去した層の厚みは、５μｍ程度であった。
（第９工程Ｐ９）
次に、第９工程（精密平面加工工程）Ｐ９では、サンドブラスト処理後の焼結体に対して、精密平面加工を行った。

この精密平面加工では、ダイアモンド砥石を用いて、焼結体の片面２５μｍ～５０μｍずつ研磨加工を行い、厚さ１．８ｍｍ、平面度を１０μｍ未満に加工した。
以上の処理により、アルミナを主成分とするペリクル枠１を得た。

このペリクル枠１のヤング率と強度とを計測したところ、ヤング率４２０ＧＰａ、強度６９０ＭＰａであった。
なお、形成されたペリクル枠１の稜部に対して、ブラシ研磨加工を行い、Ｒ半径が０．０３ｍｍ～０．０５ｍｍの面取り加工を行ってもよい。

そして、ペリクル枠１の中央貫通孔１９の全面を覆うように、ペリクル膜３をサポートフレーム３３を介してペリクル枠１の第１面１５側に配置し、周知の接着剤を用いて、ペリクル膜３をサポートフレーム３３を介してペリクル枠１の第１面１５に貼り付けた。つまり、ペリクル膜３及びサポートフレーム３３の外縁部分を、ペリクル枠１の第１面１５に貼り付けた。

このとき、第１面１５には、各凹部２５の第１面１５側の第１開口端２９ａが開口しているので、この凹部２５の第１開口端２９ａは、ペリクル膜３によって覆われることになる。

その後、前記ペリクル枠１に対して、各凹部２５の外周面１３側の第２開口端２９ｂを覆うように、周知の接着剤を用いて、それぞれフィルタ５を貼り付けた。つまり、フィルタ５の外縁部分を凹部２５の第２開口端２９ｂの周囲に貼り付けた。

このようにして、ペリクル７を製造することができた。
［１－５．効果］
（１）本第１実施形態のペリクル枠１には、第１面１５側に開口し、内周面１１側と外周面１３側とを連通する複数の凹部２５が設けられている。従って、この凹部２５にて、ペリクル枠１の内周面１１側と外周面１３側との間にて、十分な通気を確保することができる。

よって、例えばペリクル７内を真空にする場合（即ち真空引きする場合）等には、短時間で真空引きを行うことができる。なお、ペリクル７の外部からペリクル７の内部に大気を導入する大気解放の場合も同様であり、短時間で大気開放を行うことができる。

また、本第１実施形態では、従来のように、ペリクル７の内部空間ＮＫが小さくならないので、露光範囲が小さくなることがない。或いは、ペリクル７の外形寸法が大きくなって、ペリクル７が大型化するという問題もない。

しかも、凹部２５は、ペリクル枠に対し切り込みを入れることで形成することができるので、貫通孔に比べて、細径の枠体であるペリクル枠１でも、容易に設けることができる。また、多数の凹部２５も、容易に形成することができる。しかも、凹部２５の大きさや個数を調節することにより、ペリクル枠１の強度を十分に確保することができる。

（２）本第１実施形態では、凹部２５の第１開口端２９ａの長さＬ１と、凹部２５の底面から第２面１７までの最短距離ｄとが、Ｌ１／ｄ^２≦３．０の関係を満たしている。
従って、後述する実験例から明らかなように、ペリクル枠１を製造する際の変形量（即ち弾性変形量）が小さいので、ペリクル枠１は高い平面度を有している。

（３）本第１実施形態では、全ての凹部２５の第２開口端２９ｂの総面積（Ｓｍｍ^２）とペリクル枠１の内部空間ＮＫの体積（Ｖｍｍ^３）との開口面積比（Ｓ／Ｖ）は、０．００８ｍｍ^－１以上０．０２ｍｍ^－１以下ある。

このような場合でも、短時間で真空引きや大気解放を行うことができる。
（４）本第１実施形態では、凹部２５の底部２６の角部にＲ部２６ｂを有しているので、ペリクル枠１に外力が加わったときに、角部の部分から破損し難いので好適である。

（５）本第１実施形態では、ペリクル枠１は、導電性を有するセラミック焼結体からなるので、ペリクル枠１を、放電加工によって容易に加工することができる。
（６）本第１実施形態では、ペリクル枠１は、ヤング率が３００ＧＰａ以上、強度が５００ＭＰａ以上であるので、ペリクル枠１は、十分な剛性や強度を有する。

（７）本第１実施形態では、ペリクル枠１は、熱伝導率が１５Ｗ／ｍＫ以上のセラミック焼結体からなるので、ペリクル枠１が、露光の際の温度上昇によって変形することを、好適に抑制できる。

（８）本第１実施形態では、ペリクル枠１は、熱膨張率が１０ｐｐｍ／℃以下であるセラミック焼結体からなるので、ペリクル枠１が、露光の際の温度上昇によって変形することを、好適に抑制できる。

［１－６．文言の対応関係］
第１実施形態の、第１面１５、第２面１７、内周面１１、外周面１３、ペリクル枠１、凹部２５、辺部２１、底面２６ａ、底部２６、Ｒ部２６ｂ、ペリクル膜３、ペリクル７、フィルタ５は、それぞれ、本開示の、第１面、第２面、内周面、外周面、ペリクル枠、凹部、辺部、底面、底部、Ｒ部、ペリクル膜、ペリクル、フィルタの一例に相当する。

［２．第２実施形態］
次に、第２実施形態について説明するが、第１実施形態と同様な内容については、その説明は省略又は簡略化する。なお、第１実施形態と同様な構成については、同様な番号を付す。

図６に示すように、本第２実施形態のペリクル枠４１は、第１実施形態とは、凹部４３の形状が異なる。
つまり、本第２実施形態では、凹部４３の外周面１３側の形状は、等脚台形である。詳しくは、凹部４３の第１面１５側の第１開口端４５ａの長手方向（図６の左右方向）に沿った長さＬ４は、凹部４３の底部４７の長手方向に沿った長さＬ５よりも大である。

なお、例えば長さＬ４は３．０ｍｍ、長さＬ５は０．６ｍｍ、凹部４３間の長さＬ６は１．０ｍｍである。また、ペリクル枠４１の厚みＴが例えば１．８ｍｍの場合には、凹部４３の深さｔは例えば１．３ｍｍである。

また、本第２実施形態において、長辺である第３辺部２１ｃ及び第４辺部２１ｄに、それぞれ３６個の凹部４３を設け、短辺である第１辺部２１ａ及び第２辺部２１ｂに、それぞれ２６個の凹部４３を設ける場合には、凹部４３の外周面１３側の各第２開口端４５ｂの面積（各開口面積）の合計（全開口面積：総面積Ｓ）は、２８５．５ｍｍ^２である。

従って、内部空間ＮＫの体積Ｖを２８９７１ｍｍ^３とした場合には、開口面積比（Ｓ／Ｖ）は、０．００９９ｍｍ^－１である。
本第２実施形態は第１実施形態と同様な効果を奏する。また、本第２実施形態は、第１面１５側が広く開口する等脚台形であるので、例えば第１面１５側の各第１開口端４５ａの面積（各開口面積）が第１実施形態と同じである場合には、外部から力が加わっても、第１実施形態よりも破損しにくいという利点がある。

［３．第３～第５実施形態］
次に、第３～第５実施形態について説明するが、第１実施形態と同様な内容については、その説明は省略又は簡略化する。なお、第１実施形態と同様な構成については、同様な番号を付す。

図７Ａに示すように、本第３実施形態のペリクル枠５１は、第１実施形態とは、凹部５３の形状が異なる。
つまり、本第３実施形態では、凹部５３の外周面１３側の形状は、四角形を上回る多角形（例えば８角形）である。なお、三角形でもよい。

本第３実施形態は、第１実施形態と同様な効果を奏する。また、本第３実施形態では、折れ曲り部分の角度が９０度より広い角度であるので、外部から力が加わっても、破損しにくいという利点がある。

図７Ｂに示すように、本第４実施形態のペリクル枠６１は、第１実施形態とは、凹部６３の形状が異なる。
つまり、本第４実施形態では、凹部６３の外周面１３側の形状は、円の一部（例えば半円）である。

本第４実施形態は、第１実施形態と同様な効果を奏する。また、本第４実施形態では、凹部６３は滑らかに湾曲しているので、外部から力が加わっても、破損しにくいという利点がある。

図７Ｃに示すように、本第５実施形態のペリクル枠７１は、第１実施形態とは、凹部７３の形状が異なる。
つまり、本第５実施形態では、凹部７３の外周面１３側の形状は、楕円の一部（例えば楕円の半分）である。

本第５実施形態は、第１実施形態と同様な効果を奏する。また、本第５実施形態では、凹部７３は滑らかに湾曲しているので、外部から力が加わっても、破損しにくいという利点がある。

［４．実験例］
次に、演算等による実験例について説明する。
［４－１．実験例１］
本実験例１は、ペリクル枠の各部の寸法を規定して、開口面積比（Ｓ／Ｖ）の好ましい範囲を求めたものである。

（従来例）
まず、従来のペリクル枠において、２箇所に貫通孔である通気孔を設けた場合の開口面積比について説明する。

ここでは、ペリクル枠の外形寸法を、縦１４９ｍｍ×横１１５ｍｍ、ペリクル枠の内径寸法を、縦１４５ｍｍ×横１１１ｍｍとし、ペリクル枠の高さ（厚み）Ｔを、１．８ｍｍ又は２ｍｍとする。なお、ペリクル枠の幅を２ｍｍとする。

よって、ペリクル枠を展開した場合の内辺の長さは、
（１１１＋１４５）×２＝５１２ｍｍ
そのうち、Ｒ部分を除いた直線部の長さは、
（１０５＋１４０）×２＝４９０ｍｍ
ペリクル枠の内容積Ｖは、
Ｔ＝１．８ｍｍの場合は、１４５×１１１×１．８＝２８９７１ｍｍ^３
Ｔ＝２．０ｍｍの場合は、１４５×１１１×２．０＝３２１９０ｍｍ^３
また、２つの通気孔の各直径はφ０．５ｍｍであるので、全開口面積（総面積Ｓ）は
（０．２５）^２×３．１４×２＝０．３９２５ｍｍ^３
従って、開口面積比（Ｓ／Ｖ）は、
Ｔ＝１．８ｍｍの場合は、１．３５Ｅ－０５ｍｍ^－１
Ｔ＝２．０ｍｍの場合は、１．２Ｅ－０５ｍｍ^－１
（本開示例）
次に、本開示例のペリクル枠として、第１実施形態に記載の形状の凹部（即ち切込み）を有する場合の開口面積比について説明する。なお、開口面積（即ち切込面積）とは、凹部の外周面側に開口する第２開口端の面積である。

前記図３に示すように、ペリクル枠の厚みＴ、切込深さ（凹部の深さ）ｔ、切込幅（凹部のＹ方向の寸法）Ｌ１、糊代Ｌ２とすると、下記式（１）～（３）の関係となる。
なお、下記の開口面積ｓは、切込み１個当たりの開口面積であり、最大切込個数Ｎmaxは、切込みの数の最大値であり、最大開口面積Ｓmaxは、各開口面積ｓの合計の最大値（全開口面積Ｓ＝総面積Ｓ）である。

ｓ＝ｔ×Ｌ１ ・・(1)
Ｎmax＝ペリクル枠の直線部の内周長さ÷（Ｌ１＋Ｌ２）・・（2）
Ｓmax＝ｓ×Ｎmax
＝t×Ｌ１×ペリクル枠の直線部の内周長さ÷（Ｌ１＋Ｌ２）・・（3）
ここで、糊代Ｌ２の最小値を０．２ｍｍ、切込幅Ｌ１の最大値を３×（Ｔ－ｔ）^２とすると、Ｓmaxは、下記式（４）のようになる。

なお、切込幅Ｌ１の最大値を３×（Ｔ－ｔ）^２とする理由は、ペリクル枠を製造する際の変形量（即ち弾性変形量）を小さくし、ペリクル枠の高い平面度を保つためである。
Ｓmax＝ｓ×Ｎmax＝t×３（Ｔ－ｔ）^２×490÷（３（Ｔ－ｔ）^２＋0.2）・・（4）
そして、下記表１及び表２に示すように、Ｔ＝１．８ｍｍ、Ｔ＝２．０ｍｍとした場合に、前記式（４）等を用いて、最大開口面積Ｓmax［ｍｍ^２］、開口面積比［ｍｍ^－１］を求めた。なお、開口面積比は、最大開口面積Ｓmaxを前記ペリクル枠の内容積Ｖで割ったものである。

ここでは、表１及び表２に示すように、ｔ（切込深さ）［ｍｍ］、Ｔ－ｔ（底部肉厚ｄ）［ｍｍ］、切込幅Ｌmax［ｍｍ］、切込面積max／個［ｍｍ^２］、最大切込個数Ｎmax［個］を設定した。

なお、切込幅Ｌmaxとは最大切込個数Ｎmaxにおける切込幅Ｌ１であり、切込面積max／個とは最大切込個数Ｎmaxにおける切込み１個当たりの開口面積である。

なお、底部肉厚が０．５ｍｍ未満では、ペリクル枠を製造することはできなかった。

この表１及び表２から明らかなように、開口面積比は、０．００８ｍｍ^－１以上０．０２ｍｍ^－１以下の範囲であることが分かる。
［４－２．実験例２］
本実験例２は、切込幅Ｌと底部肉厚ｄとが、「Ｌ／ｄ^２≦３．０の」の関係を満たすことが望ましいことを調べたものである。なお、ここでは、切込幅として、Ｌ１に代えてＬを用いて説明する。

＜板材における実験例＞
図８Ａに示すように、長さ１１５ｍｍ×厚み（Ｔ）２．５ｍｍ×幅（ｗ）２．０ｍｍの実験用の板材（梁部材）Ｑ１の両端を、高さ４０μｍのスペーサＱ２の上に載置し、砥石（ダイアモンド砥石）Ｑ３で、回転しつつ往復動することにより、４分間、４０μｍ研磨した。

なお、両スペーサＱ２間の距離（スパン）Ｌは、１１０ｍｍとした。
その結果、図８Ｂに示すように、研磨後の厚み方向の変形量（即ち弾性変形量）は、３０μｍであった。

＜板材の変形量の理論値＞
次に、上述した実験結果を踏まえた、板材の変形量の算出方法（理論値）について説明する。

切込みの開口部分の寸法を、長手方向における長さＬ、底部肉厚（即ち切込みの底面から第２面までの最短距離）ｄ、枠体の幅ｗとすると、研磨時の変形量（即ち弾性変形量）δは、下記式（５）で近似される。

変形量δ≒加工時荷重×Ｌ×（１／ｗ）×（１／ｄ）^２・・（５）
また、式（５）の右辺は、「（加工時圧力×ｗ）×Ｌ×（１／ｗ）×（１／ｄ）^２」と書き換えられるので、下記式（６）が得られる。なお、図８Ａのような研削加工を行う場合には、研削速度を一定に管理するので、加工時加重は、加工時圧力×ｗである。

変形量δ≒（加工時圧力×ｗ）×Ｌ×（１／ｗ）×（１／ｄ）^２・・（６）
そして、加工時圧力をＰとすると、式（６）から式（７）が得られる。
変形量δ≒Ｐ×Ｌ／ｄ^２・・（７）
このことから、変形量δは、「Ｐ×Ｌ／ｄ^２」に比例し、幅ｗによらないことが分かる。

そして、前記板材における実験例では、スパンＬ＝１１０ｍｍ、厚さｄ＝２．５ｍｍ、幅ｗ＝２．０ｍｍの時の反り量（変形量）δは３０μｍであるので、前記式（７）から、３０≒Ｐ×１１０／２．５^２となる。従って、Ｐは、約３０／（１１０／２．５^２）となる。

よって、前記式（７）から、下記式（８）が得られる。
変形量δ≒Ｐ×Ｌ／ｄ^２＝３０／（１１０／２．５^２）×Ｌ／ｄ^２・・（８）
この式を書き換えると下記式（９）が得られる。

変形量δ≒３０×（Ｌ／１１０）×（２．５／ｄ）^２・・（９）
従って、この式（９）に、下記表３に示すように、Ｌ及びｄの値をそれぞれ設定することにより、変形量δ（μｍ）が得られる。なお、表３において、灰色の範囲が、変形量δが５μｍ未満となる範囲である。

また、前記表３を「Ｌ／ｄ^２」で規格化した。つまり、表３の各欄に対応したＬ及びｄを用いて「Ｌ／ｄ^２」を求め、その値を表４に対応する欄に記載した。なお、表４においても、灰色の範囲が、変形量δが５μｍ未満に対応する範囲である。

この表４及び前記表３から明らかなように、「Ｌ／ｄ^２≦３．０」の範囲であれば、変形量が５μｍ未満であり、凹部を形成して、通気性を向上させたとしても、高い平面度を保つことができ、好ましいことが分かる。

［４－３．実験例３］
本実験例３は、ペリクル枠の各部の寸法等を規定して、真空引きや大気解放に要する時間を求めたものである。

フィルタとしては、ＵＬＰＡ規格を満足するものを用いる。
このＵＬＰＡ規格とは、定格風量で粒径が、０．１５μｍの粒子に対して９９．９９９５％以上の粒子捕集率をもち、且つ、初期圧力損失が、２４５Ｐａ以下の性能を有するフィルタである。

試験方法としては、ＪＩＳ Ｂ ９９２７ クリーンルーム用エアフィルタ性能試験方法の規定（試験風速＝５．３[cm/sec]）を基準とし、下記式（１０）により、ペリクル枠の定格風量を求めることができる。なお、ここでは、全開口面積を単に開口面積Ｓとしている。

ペリクル枠の定格風量＝風速（５３[mm/sec]）×開口面積（Ｓ[mm^２]）
＝５３Ｓ[mm^３/sec] ・・（１０）
また、１気圧（100000[Ｐａ]）の気圧差を、真空引きまたは大気解放する時間ＴＡは、下記式（１１）から求めることができる。

ＴＡ＝(ペリクル枠の内容積÷定格風量)×(100000[Pa]÷許容圧力差）・・（11）
ここで、ペリクル膜が変形・破損しない許容圧力差を２４５[Ｐａ]とすると、下記式（１２）から時間ＴＡを求めることができる。なお、前記許容圧力差は、便宜的に２４５［Ｐａ］であるものとして計算を行うこととする。

ＴＡ＝{28971/(53*Ｓ)}*(100000/245)≒180000/Ｓ [sec]・・（１２）
ここでは、ペリクル枠の内容積として、ペリクル枠の内径寸法を、縦１４５ｍｍ×横１１１ｍｍとし、ペリクル枠の高さ（厚み）Ｔを、１．８ｍｍとした場合を用いている。

さらに、下記の手順で、凹部の開口面積Ｓの最小値を求めることができる。
即ち、真空引きの時間ＴＡ＝１時間（3600[sec]）以内と仮定すると、180000/3600≒50[mm^２]以上の開口面積が必要となる。つまり、凹部の開口面積Ｓの最小値は、約５０[mm^２]である。

また、開口面積比(Ｓ／Ｖ)の必要最小値は、下記式（１３）から求めることができる。
開口面積比[mm^－１]＝50[mm^２]÷内容積Ｖ(28971[mm^３])＝0.002[mm^－１] ・・(13)
一方、凹部の開口面積Ｓの最大値（例えば各凹部の開口面積の合計の最大値）は、前記式（４）によって、５０３ｍｍ^２となる。

従って、開口面積比（Ｓ／Ｖ）の最大値は、前記式（１３）と同様な演算により、０．０２ｍｍ^－１となる。
従って、開口面積比（Ｓ／Ｖ）の範囲は、上述した条件では、０．００２ｍｍ^－１以上０．０２ｍｍ^－１以下と考えられる。

なお、第１フィルタとして、例えば特開2013-52320号公報に記載の濾材を用いる場合には、圧力損失は１９０[Ｐａ]以下と小さく、真空引き時間を短縮できる。なお、カバー層＜１０[ｐａ]、プレ捕集層＜８０[Ｐａ]、主捕集層＜１００[Ｐａ]である。

また、主捕集層＜１００[Ｐａ]のみを用いれば、さらに圧損が半減し、真空引き時間の短時間化が可能である。
［５．その他の実施形態］
尚、本開示は、前記実施形態等に何ら限定されるものではなく、本開示の技術的範囲に属する限り種々の形態を採り得ることはいうまでもない。

（１）例えば、ペリクル枠の枠体を構成する材料としては、例えば下記表５に記載の導電性セラミックスなどを採用できる。また、例えば下記表６に記載の非導電性セラミックスを採用できる。

また、導電性セラミックスの組成及びセラミックス以外の導電性材料の組成としては、下記表７の組成を採用できる。さらに、非導電性セラミックスの組成としては、下記表８の組成を採用できる。

なお、表５のNo.１～４と表７のNo.８～１１は同じ材料である。表６のNo.５～７と表８のNo.１２～１４は同じ材料である。

（２）また、ペリクル枠を形成するセラミックス材料としては、例えば特開２０１６－１２２０９１号公報に開示されているような、窒化ケイ素、ジルコニア、アルミナと炭化チタンの複合セラミックス等、各種の材料を採用できる。

（３）なお、上記各実施形態における１つの構成要素が有する機能を複数の構成要素に分担させたり、複数の構成要素が有する機能を１つの構成要素に発揮させたりしてもよい。また、上記各実施形態の構成の一部を、省略してもよい。また、上記各実施形態の構成の少なくとも一部を、他の実施形態の構成に対して付加、置換等してもよい。なお、特許請求の範囲に記載の文言から特定される技術思想に含まれるあらゆる態様が本開示の実施形態である。

１、４１、５１、６１、７１…ペリクル枠
３…ペリクル膜
５…フィルタ
７…ペリクル
１１…内周面
１３…外周面
１５…第１面
１７…第２面
２１…辺部
２５、４３、５３、６３、７３…凹部
２６…底部
２６ａ…底面
２６ｂ…Ｒ部

Claims (11)

1. 平面視で矩形形状であり、厚み方向の両側に設けられた第１面及び第２面と、前記第１面及び前記第２面に連接された内周面及び外周面と、を有するペリクル枠において、
   前記第１面に開口し、前記内周面側と前記外周面側とを連通する凹部を備え、
   前記凹部の前記外周面側に開口する第２開口端の総面積Ｓｍｍ ^２ と前記ペリクル枠によって囲まれる内部空間の体積Ｖｍｍ ^３ との比Ｓ／Ｖは、０．００８ｍｍ ^－１ 以上０．０２０ｍｍ ^－１ 以下である、
   ペリクル枠。
2. 前記ペリクル枠を構成する各辺部の長手方向における、前記凹部の前記第１面に開口する第１開口端の長さＬと、前記凹部の底面から前記第２面までの最短距離ｄとが、Ｌ／ｄ^２≦３．０の関係を満たす、
   請求項１に記載のペリクル枠。
3. 前記凹部の形状は、前記内周面側及び／又は前記外周面側から見た場合に、矩形、台形、多角形、円の一部、及び楕円の一部、の形状のうち１種である、
   請求項１又は２に記載のペリクル枠。
4. 前記ペリクル枠を構成する各辺部の長手方向において、前記凹部の前記第１面側の第１開口端の前記長手方向に沿った長さは、前記凹部の底部の前記長手方向に沿った長さよりも大である、
   請求項１～３のいずれか１項に記載のペリクル枠。
5. 前記凹部の底部における角部は、Ｒ面取りされたＲ部を有する、
   請求項１～４のいずれか１項に記載のペリクル枠。
6. 前記ペリクル枠は、導電性を有するセラミック焼結体からなる、
   請求項１～５のいずれか１項に記載のペリクル枠。
7. 前記ペリクル枠は、ヤング率が３００ＧＰａ以上、強度が５００ＭＰａ以上であるセラミック焼結体からなる、
   請求項１～６のいずれか１項に記載のペリクル枠。
8. 前記ペリクル枠は、熱伝導率が１５Ｗ／ｍＫ以上のセラミック焼結体からなる、
   請求項１～７のいずれか１項に記載のペリクル枠。
9. 前記ペリクル枠は、熱膨張率が１０ｐｐｍ／℃以下であるセラミック焼結体からなる、
   請求項１～８のいずれか１項に記載のペリクル枠。
10. 前記請求項１～９のいずれか１項に記載のペリクル枠と、前記ペリクル枠の前記第１面側に配置されたペリクル膜と、を備えたペリクルであって、
    前記ペリクル枠の前記凹部の前記第１面側の第１開口端は、前記ペリクル膜によって覆われている、
    ペリクル。
11. 前記ペリクル枠の前記凹部の前記外周面側の第２開口端は、フィルタによって覆われている、
    請求項１０に記載のペリクル。

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