JP2018194742A - ペリクル枠 - Google Patents

Abstract

【課題】ペリクル枠の有底孔を容易に設けることができるペリクル枠を提供すること。【解決手段】ペリクル枠１の枠体５に金属部材７が接合されており、この金属部材７に有底孔２５が形成されているので、枠体５自体に有底孔２５を設ける必要がない。つまり、金属部材７に有底孔２５を開け、その金属部材７を枠体５に接合すれば良いので、有底孔２５を備えたペリクル枠１を容易に得ることができる。このように、枠体５がセラミックスを主成分とする硬度の高い材料で構成されている場合には、枠体５に比べて有底孔２５を開けることが容易な例えばジュラルミン等のアルミ合金などからなる金属部材７に対して、ドリル加工等によって有底孔２５を開けて、この金属部材７を枠体に接合すれば良い。そのため、有底孔２５の形成が容易であり、よって、ペリクル枠１の製造が容易である。【選択図】図４

Description

本発明は、ペリクル枠に関する。

半導体製造において、半導体ウェハに配線パターンを形成する露光工程ではフォトマスクが用いられるが、このフォトマスクに異物（パーティクル等）が付着すると配線パターンの欠陥が生じる。

この対策として、即ち防塵するために、フォトマスクの表面を覆うような透明な薄い膜（ペリクル膜）が張設されたペリクルが用いられる。
また、ペリクル膜をフォトマスクから所定距離離して配置するために、ペリクル枠という長方形の枠体が用いられる。このペリクル枠は、フォトマスクの変形を抑えるために、高い平面度と剛性が要求されるので、その材料としては、例えばアルミナ等の高い剛性や高い硬度を有するセラミックス材料が好適であるとされている。

また、ペリクル枠には、自身の把持、搬送、位置決め等のために、図１０に示すように、ペリクル枠１００の外周に複数の有底孔１１０を設けている。つまり、ペリクル枠１００の把持、搬送、位置決め等を行う場合には、仮枠等から延びる治具ピン１２０を有底孔１１０に嵌め、この治具ピン１２０によってペリクル枠１００を保持して、ペリクル枠１００の移動等の作業を行っている（特許文献１参照）。

特開平９−２０４０３９号公報

ところで、例えばセラミックス製のペリクル枠の場合には、ペリクル枠は非常に高い硬度を有しているので、例えばドリル加工によって有底孔を開けることは容易ではない。
また、セラミックスとして導電性セラミックスを用いた場合には、例えば型彫り放電加工によって有底孔を開けることができる。しかし、型彫り放電加工で、目的とする形状の有底孔を開けるためには、電極棒を頻繁に交換する必要があり、また、加工時間が長い等の問題があり、有底孔を開けることは容易ではない。

本発明は、前記課題を解決するためになされたものであり、ペリクル枠の有底孔を容易に設けることができるペリクル枠を提供することを目的とする。

（１）本発明の第１局面は、内周面及び外周面と、前記内周面と前記外周面とに連接された上面及び下面と、を有し、セラミックスを主成分とする枠体を備えた、ペリクル膜を張設用のペリクル枠に関するものである。

このペリクル枠では、枠体の外周面には、金属部材が自身の底面にて接合されており、金属部材の底面と反対側の表面には、表面に開口する有底孔を備えている。
本第１局面では、枠体に金属部材が接合されており、この金属部材に有底孔が形成されているので、セラミックスを主成分とする硬度の高い枠体自体に有底孔を設ける必要がない。つまり、枠体の材料に比べて加工が容易な金属部材に有底孔を開け、その金属部材を枠体に接合すれば良いので、有底孔を備えたペリクル枠を容易に製造することができる。

このように、本第１局面では、枠体がセラミックスを主成分とする硬度の高い材料で構成されている場合でも、枠体に比べて有底孔を開けることが容易な（例えば硬度が低い）金属部材に対して、ドリル加工等によって有底孔を開け、その金属部材を枠体に接合すれば良い。そのため、有底孔の形成が容易であり、よって、ペリクル枠の製造が容易であるという顕著な効果を奏する。

また、枠体の材料として例えば導電性セラミックスを用いた場合でも、型彫り放電加工で有底孔を開ける場合に比べて、製造工程を簡易化でき、製造時間を短くすることも可能である。また、セラミックスのような硬度の高い材料に直接治具ピンが接触しないため、ペリクル枠の搬送等で治具ピン等が摩耗することもない。

さらに、枠体自体に有底孔を開ける場合には、枠体の強度が低下する恐れがあるが、本第１局面では、金属部材に有底孔を開けるので、枠体の強度が低下することを抑制できる。
しかも、有底孔の形成方法として、例えば枠体に貫通孔を開けて、その貫通孔に例えば樹脂を充填して有底孔を開けることが考えられるが、この場合には、樹脂が枠体の内部に露出するので、紫外線によって樹脂が劣化してパーティクルが発生する恐れがある。それに対して、本第１局面では、枠体に貫通孔を設けないので、紫外線に対する耐光性が良いという利点がある。

（２）本発明の第２局面では、枠体の外周面に、金属部材の底面が嵌り込む凹部が形成され、凹部に金属部材の底面が配置されていてもよい。
本第２局面では、枠体の外周面に形成された凹部に金属部材の底面を配置するので、金属部材の位置決めが容易であるという利点がある。

（３）本発明の第３局面では、金属部材の底面に、底面から突出する突起を備えると共に、枠体の外周面に、金属部材の突起が嵌入する嵌入孔を備え、枠体の外周面の嵌入孔に、金属部材の底面の突起が嵌入して配置されていてもよい。

本第３局面では、金属部材の底面から突出する突起を、枠体の外周面の嵌入孔に嵌めるので、金属部材の位置決めが容易であるという利点がある。
（４）本発明の第４局面では、金属部材は、複数の有底孔を備えていてもよい。

本第４局面では、金属部材は、複数の有底孔を備えているので、各有底孔毎に金属部材を配置する場合に比べて、使用する金属部材の個数が少なくて済み、ペリクル枠を製造する際の作業性が良いという利点がある。

（５）本発明の第５局面では、枠体と金属部材とは、接着層により接合されていてもよい。
本第５局面では、枠体と金属部材とを接着層により容易に接合することができるので、ペリクル枠を製造する際の作業性が良いという利点がある。

＜以下、本発明の構成について説明する＞
・ペリクル枠の枠体としては、ヤング率が１５０ＧＰａ以上、且つ、ビッカース硬度が８００Ｈｖ以上のものを採用できる。

このような特性を有するペリクル枠は、高いヤング率および高いビッカース硬度の焼結体を用いているので、ペリクル枠にペリクル膜を張設した際に発生する膜張力により、ペリクル枠が変形するのを抑制することができる。

・ペリクル枠の枠体の材料としては、導電性又は非導電性の材料を採用できる。例えば、導電性の材料としては、アルミナ・炭化チタン、アルミナ・炭化チタン・窒化チタン、ジルコニア・炭化チタン、超硬、サーメット等を採用できる。非導電性の材料としては、例えば、アルミナ、窒化ケイ素、ジルコニア等のセラミックスなどを採用できる。

・ここで、枠体の材料に導電性の材料を用いた場合、工程流動中や輸送中にペリクル枠が帯電したとしても除電が容易であり、ペリクル枠へのパーティクル等の吸着を抑制することができる。

なお、上記導電性の材料としては、ペリクル枠として形成された状態で、２０℃における体積抵抗率が、１．０×１０^−３Ω・ｃｍ以下となる材料であることが好ましい。
なお、セラミックス材料としては、例えば、ビッカース硬度（Ｈｖ）が１０００〜２０００Ｈｖのものを採用できる。

・金属部材としては、例えば、純金属や合金を採用できる。例えばジュラルミン等のアルミ合金、ステンレス合金などを採用できる。
・接着層の材料（接着剤）としては、例えば、エポキシ系接着剤などを採用できる。

・治具ピンの材料としては、汎用性の高い材料が採用されやすく、例えば枠体を構成する材料よりも硬度の低い材料が採用されうる。例えば、ステンレス（ＳＵＳ３０４、ＳＵＳ４３０）等の金属が挙げられる。なお、ステンレスのビッカース硬度としては１８０〜１９０Ｈｖものが挙げられる。

第１実施形態のペリクル枠を示す斜視図である。 第１実施形態のペリクル枠をＸＹ平面に沿って破断した断面を示す断面図である。 図１におけるＡ−Ａ断面図である。 （ａ）は第１実施形態のペリクル枠を外周面側から見た状態を示す平面図、（ｂ）は図４（ａ）におけるＢ−Ｂ断面図である。 第１実施形態のペリクル枠の有底孔の使用方法を示すために、ペリクル枠をＸＹ平面に沿って破断した断面の一部を示す断面図である。 第１実施形態のペリクル枠の製造方法を示す工程図である。 第２実施形態のペリクル枠を示し、ペリクル枠をＸＹ平面に沿って破断した断面の一部を示す断面図である。 第３実施形態のペリクル枠を示し、ペリクル枠をＸＹ平面に沿って破断した断面の一部を示す断面図である。 第４実施形態のペリクル枠を示す斜視図である。 従来技術の説明図である。

以下、本発明が適用された実施形態について、図面を用いて説明する。
［１．第１実施形態］
［１−１．全体構成］
まず、第１実施形態のペリクル枠の全体構成について説明する。

図１〜図３に示すように、ペリクル枠１は、自身の片面（図３の上方）にペリクル膜３（図３参照）が張設される部材である。このペリクル枠１は、セラミックス製の枠体（例えばアルミナを主成分とし、炭化チタンを含有する導電性セラミックスからなる枠体）５と、枠体５の４個所に接合された金属部材７ａ、７ｂ、７ｃ、７ｄ（７と総称する）とから構成されている。なお、例えば窒化ケイ素を主成分とする非導電性セラミックスからなる枠体を用いてもよい。

なお、図１及び図２では、ペリクル枠１自体を示し、図３では、ペリクル枠１の片面にペリクル膜３が張設されたペリクル９を示している。
また、以下では、ペリクル枠１の全ての面のうち、ペリクル枠１自身で囲まれた内側の面を内周面１１、内側と反対側の外側の面を外周面１３とよぶ。また、内周面１１と外周面１３とに連接された面のうち、ペリクル膜３が張設された側を上面１５、反対の面を下面１７とよぶ。

図１に示すように、直交するＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸の座標系において、ペリクル枠１は、Ｚ方向から見た平面視で、長方形状の枠体（即ち環状の部材）であり、中央には平面視で長方形の中央貫通孔１９を有している。

つまり、ペリクル枠１の枠体５は、同一平面上にて、平面視で、上下左右の四方に配置された長尺の枠部からなる。詳しくは、枠体５は、Ｘ軸に平行に配置された第１枠部５ａ及び第２枠部５ｂと、Ｙ軸に平行に配置された第３枠部５ｃ及び第４枠部５ｄとによって構成されている。

なお、ペリクル枠１の枠体５の外形の寸法は、例えば、縦（Ｙ方向）約１４９ｍｍ×横（Ｘ方向）約１２０ｍｍ×厚み（Ｚ方向）約３ｍｍである。また、枠体５の各枠部５ａ〜５ｄは四角柱であり、その幅の寸法（Ｚ方向から見た幅の寸法：枠幅）は、同一（即ち約２ｍｍ）である。

また、この枠体５は、ヤング率が１５０ＧＰａ以上、且つ、ビッカース硬度が８００Ｈｖ以上の特性を有している。なお、枠体５の平面度は１０μｍ以下である。
本第１実施形態では、ペリクル枠１の枠体５には、平面視で、図２に示すように、Ｘ方向における両枠部（即ち第３枠部５ｃ、第４枠部５ｄ）に、それぞれ２箇所（合計４個所）に、金属部材７が接合されている。

この金属部材７は、例えばジュラルミン等のアルミ合金からなり、図４に示すように、厚さ３ｍｍ×幅２ｍｍ×長さ５ｍｍの四角柱の部材であり、例えばエポキシ系接着剤からなる接着層２１によって、枠体５に接合されている。つまり、金属部材７の底面２３が枠体５の外周面１３に接合されている。

詳しくは、金属部材７の厚さ（図４（ａ）の上下方向の寸法）は、枠体５の厚さと同一か、薄くなるように設定されており、図４（ａ）に示すように、金属部材７が枠体５に接合された場合には、金属部材の厚さ方向の両面の位置と枠体５の厚さ方向の両面の位置とが一致する（即ち面一となる）か、薄くなるように設定されている。

ここで、金属部材７の厚さについて、枠体５の厚さよりも薄い方が、ペリクル膜３の張設や、ペリクル９をフォトマスクに取り付けるためには、好ましい。金属部材７の厚さを薄く設定する場合、枠体５の厚さよりも０．１ｍｍ〜０．２ｍｍ程度薄く設定しておくことが好ましい。

また、金属部材７には、底面２３に対する垂線であって金属部材７の重心を通る線（軸中心）に沿って、金属部材７の外側の表面２４（即ち底面２３とは反対側の表面）に開口するように、有底孔２５が形成されている。なお、図２に示すように、各金属部材７ａ〜７ｄには、それぞれ有底孔２５ａ、２５ｂ、２５ｃ、２５ｄが設けられている。

この有底孔２５は、図４（ｂ）に示すように、例えばφ１．５ｍｍ、深さ１．２ｍｍの有底の丸穴であり、底部は円錐形状に整えられている。
有底孔２５は、ペリクル９の製造およびその後のフォトマスク（図示せず）に取り付ける際の位置決め等に用いられる。例えば、位置決めに際しては、図示しないペリクル製造装置あるいはペリクル取り付け装置に設けられた図５に示す各治具ピン２７が、同図の矢印方向に移動して、各有底孔（即ち４個所の）２５に嵌め込まれる。

なお、前記図１及び図２に示すように、枠体５の第３枠部５ｃには、例えばφ０．５ｍｍの貫通孔２９が設けられている。この貫通孔２９は、フォトマスクにペリクル９が取り付けられた後、ペリクル９とフォトマスクに囲まれた空間と外部環境との気圧調整に用いられる。なお、外部環境から粉塵が侵入しないよう、貫通孔２９には、図示しないフィルタが設けられる。

［１ー２．ペリクル枠の製造方法の概略］
次に、ペリクル枠１の製造方法の概略について説明する。
（第１工程Ｐ１）
図６に示すように、ペリクル枠１の枠体５の原料である粉体（即ち素地粉末）を作製した。

ここで粉体とは、枠体５を構成する焼結体の元になる物質であり、後述する様に、アルミナや導電性材料などの原料粉末に、焼結助剤などを適宜加え湿式混合した後、噴霧乾燥法によって５０μｍ〜１００μｍの顆粒に作製したものである。

なお、原料粉末の粒径の測定は、レーザー回折・散乱法により行なったが、動的光散乱法や沈降法により行なってもよい。
（第２工程Ｐ２）
次に、この粉体を成形し、ペリクル枠１の枠体５の原形を形成した。

（第３工程Ｐ３）
次に、前記粉体の成形後、これを所定温度で焼成した。
この焼成温度は、粉体の組成によるが、一般に１５００℃以上である。焼成することにより、高いヤング率と硬度とを持つ焼結体が得られる。

（第４工程Ｐ４）
次に、焼結体に対して、その厚さを調節する厚さ加工（具体的には研削加工）を行った。
なお、ここでは、後述する精密平面加工（第９工程Ｐ１９）の研磨代（例えば０．０５〜０．１０ｍｍ）を残して厚さを揃えた。

（第５工程Ｐ５）
次に、厚さ加工後の焼結体に対して、内形・外形加工を行った。
詳しくは、保持治具（図示せず）で焼結体の外周面を把持し、焼結体の内周面と外周面とに対してワイヤー放電加工を行い、内形や外形を目的とする寸法に加工した。

（第６工程Ｐ６）
次に、内形・外形加工後の焼結体に対して、放電加工面の表面処理を行った。
詳しくは、サンドブラスト処理により、放電加工によって生じた熱変質層を除去した。

（第７工程Ｐ７）
次に、放電加工面の表面処理後の焼結体に対して、穴開け加工を行った。
詳しくは、細穴放電加工機（図示せず）によって、ペリクル枠１の枠体５の側面に、気圧調整用の貫通孔２９を１箇所形成した。

（第８工程Ｐ８）
次に、貫通孔２９に対して、放電加工面の表面処理を行った。
詳しくは、サンドブラスト処理により、放電加工によって、貫通孔２９の内周面に生じた熱変質層を除去した。

（第９工程Ｐ９）
次に、貫通孔２９のサンドブラスト処理後の焼結体に対して、精密平面加工を行った。
（第１０工程Ｐ１０）
その後、ペリクル枠１の枠体５に対して、面取り加工を行ったが、この第１０工程Ｐ１０は省略してもよい。

（第１１工程Ｐ１１）
次に、有底孔２５を有する金属部材７の製造を行った。この金属部材７の製造は、ペリクル枠１の枠体５の製造とは別に実施できるので、例えば予め金属部材７を製造しておいてもよい。

（第１２工程Ｐ１２）
次に、枠体５に対して、有底孔２５を設ける４箇所の位置に、それぞれ金属部材７を接合し、ペリクル枠１を完成した。

［１ー３．実施例］
次に、ペリクル枠１の製造方法の具体的な実施例について、詳細に説明する。
（第１工程Ｐ１）
この素地の作製工程では、平均粒径０．５μｍのα−アルミナ粉末６３体積％、平均粒径１．０μｍの炭化チタン１０体積％、平均粒径１．０μｍの窒化チタン２５体積％、残部をＭｇＯ：Ｙ_２Ｏ_３＝１：１の焼結助剤からなる複合材料を調製した。

そして、この複合材料を湿式混合し、成形用有機バインダを加えた後、通常の噴霧乾燥法により、アルミナ・炭化チタン・窒化チタンの複合セラミックス素地粉末を作製した。
（第２工程Ｐ２）
この成形工程では、複合セラミックス素地粉末を、金型プレス法により、外形寸法を縦１８２ｍｍ×横１４７ｍｍ×厚さ６ｍｍ、枠幅５ｍｍ程度に枠形状に成形し、ペリクル枠１の原型（粉末成形体）を作製した。

ここでは、後述する焼成工程により、ペリクル枠１の枠体５の外形は、２０〜３０％程度縮むため、予め、焼成後のペリクル枠１の枠体５より大きく成形する。なお、ペリクル枠１の枠体５は、半導体露光装置における露光用マスクの大きさに合わせて種々の大きさが可能である。

（第３工程Ｐ３）
この焼成工程では、粉末成形体を脱バインダし、不活性ガス中にて１７００℃で２時間保持して焼成し、導電性を有する緻密なセラミックス焼結体を得た。

この焼結体の寸法は、縦１５１ｍｍ×横１２２ｍｍ×厚さ５ｍｍ、枠幅４ｍｍ程度であった。なお、０．３ｍｍ程度の歪みがあった。
（第４工程Ｐ４）
この厚さ加工工程では、焼結体の上下面（厚さ方向の両面）を、平面研削盤にてほぼ同量研削し、厚さ３．１ｍｍに加工した。なお、平面研削後の平面度は、２０〜４０μｍであった。

（第５工程Ｐ５）
この内形・外形加工工程では、ワイヤー放電加工により、焼結体の内形及び外形を、縦１４９ｍｍ×横１２０ｍｍ、枠幅２ｍｍに加工した。なお、この際に、稜部（コーナー部）のＲ加工を行ってもよい。

（第６工程Ｐ６）
この放電加工面の表面処理工程では、サンドブラスト処理によって、放電加工面の熱変質層を除去した。サンドブラスト処理では、粒度＃６００（平均粒径約３０μｍ）の炭化ケイ素砥粒を使用した。除去した層の厚みは、５μｍ程度であった。

（第７工程Ｐ７）
この穴開け加工処理では、細穴放電加工によって、ペリクル枠１の枠体５に対して、第３枠部５ｃの中央の位置に、φ０．５ｍｍの気圧調整用の貫通孔２９を形成した。

貫通孔２９の形成の際には、電極棒の先端が消耗した分、電極棒の送り込み加工長さを大きくすることができるので、電極棒の交換は不要であった。なお、加工時間は、約２分／孔であった。なお、貫通孔２９と電極棒との放電ギャップは、直径で０．０５ｍｍであった。

（第８工程Ｐ８）
この放電加工面の表面処理工程では、サンドブラスト処理により、放電加工された貫通孔２９の内周面の熱変質層を除去した。

サンドブラスト処理では、粒度＃６００（平均粒径約３０μｍ）の炭化ケイ素砥粒を使用した。除去した層の厚みは、５μｍ程度であった。
なお、放電ギャップを設定及び熱変質層の除去により、加工後の貫通孔２９の孔径が広がるので、貫通孔２９の加工に用いる電極棒として、φ０．４ｍｍの電極棒を用いた。

（第９工程Ｐ９）
この精密平面加工では、焼結体の片面２５〜５０μｍずつ研磨加工を行い、厚さ３．０ｍｍ、平面度を１０μｍ未満に加工した。これによって、ペリクル枠１の枠体５が完成した。

（第１０工程Ｐ１０）
その後、ペリクル枠１の枠体５に対して、面取り加工を行った。例えば、枠体５の稜部をブラシ研磨加工によって、０．０３〜０．０５ｍｍのＲ半径となるように、Ｒ加工を行ってもよい。なお、この工程は省略してもよい。

以上の処理により、主として、アルミナを主成分とする枠体５を得た。この枠体５のヤング率とビッカース硬度とを計測したところ、ヤング率４２０ＧＰａ、ビッカース硬度２１００Ｈｖであった。

（第１１工程Ｐ１１）
この金属部材７の製造工程では、例えばジュラルミン等のアルミ合金の角材を切削し、目的とする寸法の金属部材７を得た。その後、金属部材７の軸中心に対して、ドリル加工によって、有底孔２５を形成した。

（第１２工程Ｐ１２）
この金属部材７の接合工程では、枠体５の有底孔２５を設ける４箇所の位置に、エポキシ系接着剤（例えば、株式会社スリーボンドの２２４９Ｇ）を用いて、それぞれ金属部材７を接合した。

詳しくは、金属部材７の底面２３に接着剤を塗布し、枠体５の外周面１３に密着させて、枠体５に金属部材７を接合し、１６０℃で３０分の熱処理にて硬化させた。
以上の処理により、アルミナを主成分とするセラミックス製の枠体５に金属部材７が接合されたペリクル枠１を得た。

［１−４．効果］
（１）本第１実施形態では、ペリクル枠１の枠体５に金属部材７が接合されており、この金属部材７に有底孔２５が形成されているので、枠体５自体に有底孔２５を設ける必要がない。つまり、金属部材７に有底孔２５を開け、その金属部材７を枠体５に接合すれば良いので、有底孔２５を備えたペリクル枠１を容易に製造することができる。

このように、本第１実施形態では、枠体５が例えばセラミックスを主成分とする硬度の高い材料で構成されている場合には、例えばジュラルミン等のアルミ合金からなる金属部材（即ち枠体５に比べて硬度が低く有底孔２５を開けることが容易な金属部材）７に対して、ドリル加工等によって有底孔２５を開け、その金属部材７を枠体に接合すれば良い。そのため、有底孔２５の形成が容易であり、よって、ペリクル枠１の製造が容易であるという顕著な効果を奏する。

また、セラミックスの枠体５と治具ピン２７が直接接触しないため、治具ピン２７が摩耗してしまい、治具ピン２７の交換のために工程を停止させる頻度が高くなることも抑制し、生産工程を煩雑化させることも抑制できる。

（２）本第１実施形態では、枠体５と金属部材７とは、例えばエポキシ系の接着剤からなる接着層２１により、容易に接合することができるので、ペリクル枠１を製造する際の作業性が良いという利点がある。

（３）本第１実施形態では、枠体５の材料として導電性セラミックスを用いるが、その場合でも、型彫り放電加工で有底孔２５を開ける場合に比べて、ペリクル枠１の製造工程を簡易化でき、製造時間を短くすることができる。

（４）また、枠体５自体に有底孔２５を開ける場合には、枠体５の強度が低下する恐れがあるが、本第１実施形態では、金属部材７に有底孔２５を開けるので、枠体５の強度が低下することを抑制できる。

（５）さらに、例えば枠体５に貫通孔を開けて、その貫通孔に例えば樹脂を充填して有底孔２５を開けることが考えられるが、この場合には、樹脂が枠体５の内部に露出するので、露光工程にて照射される紫外線によって樹脂が劣化してパーティクルが発生する恐れがある。それに対して、本第１実施形態では、枠体５に貫通孔を設けないので、紫外線に対する耐光性が良いという利点がある。

［１−５．文言の対応関係］
第１実施形態の、内周面１１、外周面１３、上面１５、下面１７、枠体５、ペリクル膜３、ペリクル枠１、金属部材７、底面２３、表面２４、有底孔は、それぞれ、本発明の、内周面、外周面、上面、下面、枠体、ペリクル膜、ペリクル枠、金属部材、底面、表面、有底孔の一例に相当する。

［２．第２実施形態］
次に、第２実施形態について説明するが、第１実施形態と同様な内容については、その説明は省略又は簡略化する。

図７に示すように、本第２実施形態のペリクル枠３１は、第１実施形態と同様に、セラミックス製の長方形の枠体３３と有底孔３５を有する四角柱形状の金属部材３７とから構成されており、枠体３３は、第１実施形態と同様に、各枠部３９を備えている。

特に本第２実施形態では、枠体３３（詳しくは長辺である第３枠部３９ｃ、第４枠部３９ｄ）の外周面４１に、金属部材３７の底面４３（従って底部４５）が嵌り込む凹部４７が形成されており、その凹部４７の底面４９に接するように金属部材３７の底面４３が配置されている。

つまり、金属部材３７は、有底孔３５を外側（図７の上方）にして、その底面４３が凹部４７に嵌まり込むように配置され、その底面４３等が接着剤により枠部３９の凹部４７に接合されている。

本第２実施形態は第１実施形態と同様な効果を奏する。また、本第２実施形態では、枠体３３の外周面４１に設けられた凹部４７に、金属部材３７の底面４３が嵌り込む構成であるので、金属部材３７の位置決めが容易であるという効果がある。

なお、前記凹部４７は、枠体３３の外形の形成時に、放電加工等によって形成することができる。
［３．第３実施形態］
次に、第３実施形態について説明するが、第１実施形態と同様な内容については、その説明は省略又は簡略化する。

図８に示すように、本第３実施形態のペリクル枠５１は、第１実施形態と同様に、セラミックス製の長方形の枠体５３と有底孔５５を有する四角柱形状の金属部材５７とから構成されており、枠体５３は、第１実施形態と同様に、各枠部５９を備えている。

特に本第３実施形態では、金属部材５７の底面６１には、底面６１から突出する例えば２本の突起６３を備えている。一方、枠体５３（詳しくは長辺である第３枠部５９ｃ、第４枠部５９ｄ）の外周面６５には、金属部材５７の各突起６３が嵌入する嵌入孔６７が例えば２箇所形成されている。

また、金属部材３７は、有底孔５５を外側（図８の上方）にして、その底面６１が枠体５３の外周面６５に接触して配置されると共に、金属部材５７の底面６１の突起６３が、枠体５３の外周面６５の嵌入孔６７に嵌入して配置されている。そして、第１実施形態と同様に、接着剤によって、枠体５３の外周面６５に金属部材５７の底面６１が接合されている。

本第３実施形態は第１実施形態と同様な効果を奏する。また、本第３実施形態では、枠体５３の外周面６５の嵌入孔６７に、金属部材５７の底面６１の突起６３が嵌入する構成であるので、金属部材５７の位置決めが容易であるという効果がある。また、金属部材５７が枠体５３の外周面６５から脱落することを抑制することも可能である。

なお、突起６３は、金属部材５７の製造時に形成でき（但し第１実施形態よりも大きな角材を使用する）、嵌入孔６７は、例えば細孔放電加工によって形成できる。
［４．第４実施形態］
次に、第４実施形態について説明するが、第１実施形態と同様な内容については、その説明は省略又は簡略化する。

図９に示すように、本第４実施形態のペリクル枠７１は、第１実施形態と同様に、セラミックス製の長方形の枠体７３と有底孔７５を有する四角柱形状の金属部材７７とから構成されており、枠体７３は、第１実施形態と同様に、各枠部７９を備えている。

特に本第４実施形態では、第１実施形態とは異なり、２本の金属部材７７（７７ａ、７７ｂ）を用いる。各金属部材７７は、第１実施形態より長尺であり、一本の金属部材７７の２箇所に有底孔７５が形成されている。

そして、一方の金属部材７７ａは、長辺の第３枠部７９ｃの外周面８１に配置され、他方の金属部材７７ｂは、長辺の第４枠部７９ｄの外周面８１に配置されて、接着剤によって接合されている。

なお、合計４個所の有底孔７５は、第１実施形態における有底孔と同様な位置とされている（但し金属部材７７の厚み分だけ若干幅方向の位置が異なる）。
本第４実施形態は第１実施形態と同様な効果を奏する。また、本第４実施形態では、長尺の一本の金属部材７７に２箇所に有底孔７５が設けられている構成であるので、接合の作業が２回で済み、製造工程を簡易化できるという効果がある。加えて、長尺の金属部材７７により、セラミックス製の枠体７３の割れ等の破損が抑制できるという効果も有する。

［３．その他の実施形態］
尚、本発明は、前記実施形態等に何ら限定されるものではなく、本発明の技術的範囲に属する限り種々の形態を採り得ることはいうまでもない。

（１）例えば、ペリクル枠の枠体を形成するセラミックス材料としては、例えば特開２０１６−１２２０９１号公報に開示されているように、窒化ケイ素、ジルコニア、アルミナと炭化チタンの複合セラミックス等、各種の材料を採用できる。

なお、同公報に開示されているように（実施形態２、３参照）、例えばジルコニアを用いたペリクル枠（即ち枠体）は、ヤング率２１０ＧＰａ、ビッカース硬度１２００Ｈｖであり、アルミナと炭化チタンの複合セラミックスを用いた枠体は、ヤング率４２０ＧＰａ、ビッカース硬度２１００Ｈｖである。

（２）なお、上記各実施形態における１つの構成要素が有する機能を複数の構成要素に分担させたり、複数の構成要素が有する機能を１つの構成要素に発揮させたりしてもよい。また、上記各実施形態の構成の一部を、省略してもよい。また、上記各実施形態の構成の少なくとも一部を、他の実施形態の構成に対して付加、置換等してもよい。なお、特許請求の範囲に記載の文言から特定される技術思想に含まれるあらゆる態様が本発明の実施形態である。

１、３１、５１、７１…ペリクル枠
３…ペリクル膜
９…ペリクル
５、３３、５３、７３…枠体
７、３７、５７、７７…金属部材
１１…内周面
１３、４１、６５、８１…外周面
２１…接着層
２３、４３、６１…底面
２４…表面
２５、３５、５５、７５…有底孔
４７…凹部
６３…突起
６７…嵌入孔

Claims (5)

1. 内周面及び外周面と、前記内周面と前記外周面とに連接された上面及び下面と、を有し、セラミックスを主成分とする枠体を備えた、ペリクル膜を張設用のペリクル枠において、
   前記枠体の前記外周面には、金属部材が自身の底面にて接合されており、
   前記金属部材の前記底面と反対側の表面には、該表面に開口する有底孔を備えた、
   ペリクル枠。
2. 前記枠体の前記外周面に、前記金属部材の前記底面が嵌り込む凹部が形成されており、該凹部に前記金属部材の前記底面が配置されている、
   請求項１に記載のペリクル枠。
3. 前記金属部材の前記底面に、該底面から突出する突起を備えると共に、
   前記枠体の前記外周面に、前記金属部材の前記突起が嵌入する嵌入孔を備えており、
   前記枠体の前記外周面の前記嵌入孔に、前記金属部材の前記底面の前記突起が嵌入して配置されている、
   請求項１又は２に記載のペリクル枠。
4. 前記金属部材は、複数の前記有底孔を備えた、
   請求項１〜３のいずれか１項に記載のペリクル枠。
5. 前記枠体と前記金属部材とは、接着層を介して接合されている、
   請求項１〜４のいずれか１項に記載のペリクル枠。