JP7014159B2 - 磁気センサ - Google Patents

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Description

本発明は磁気センサに関し、特に、4つの感磁素子がブリッジ接続されてなる磁気センサに関する。
感磁素子を用いた磁気センサは、電流計や磁気エンコーダなどに広く用いられている。特許文献1に記載されているように、磁気センサには、感磁素子に磁束を集めるための外部磁性体が設けられることがある。しかしながら、特許文献1に記載された磁気センサでは、検出すべき磁束が感磁素子に十分に集中しないことから、検出精度を高めることは困難である。
一方、特許文献2に記載された磁気センサは、感磁素子が形成されるセンサ基板上に磁性体層が設けられており、これにより検出すべき磁束を感磁素子に集中させている。特許文献2に記載された磁気センサでは、3つの磁性体層を用いて2つのギャップを形成し、これら2つのギャップのそれぞれに2つの感磁素子を配置することにより、合計4つの感磁素子によるブリッジ回路を構成している。
特許第5500785号公報 特許第4964301号公報
しかしながら、特許文献2に記載された磁気センサでは、磁性体層によって形成されるギャップの数が2つであることから、ブリッジ回路を構成する2つの感磁素子が同じギャップ内に配置されることになる。これら2つの感磁素子に流れる電流は、一方が減少すると他方が増加する関係にあることから、一方の感磁素子に流れる電流によって生じる磁束が他方の感磁素子に無視できない影響を与え、その結果、検出精度が低下するおそれがあった。
したがって、本発明は、4つの感磁素子がブリッジ接続されてなる改良された磁気センサを提供することを目的とする。
本発明による磁気センサは、センサ基板と、センサ基板上に設けられた第1、第2及び第3の磁性体層と、ブリッジ接続される第1、第2、第3及び第4の感磁素子と、を備え、前記第1の磁性体層は、第1の主領域と、前記第1の主領域から離れるに従って幅が狭くなる第1、第2、第3及び第4の収束領域とを含み、前記第2の磁性体層は、第2の主領域と、前記第2の主領域から離れるに従って幅が狭くなる第5及び第7の収束領域とを含み、前記第3の磁性体層は、第3の主領域と、前記第3の主領域から離れるに従って幅が狭くなる第6及び第8の収束領域とを含み、前記第1、第2、第3及び第4の収束領域の端部と、前記第5、第6、第7及び第8の収束領域の端部は、それぞれ第1、第2、第3及び第4のギャップを介して対向し、前記第1、第2、第3及び第4の感磁素子は、それぞれ前記第1、第2、第3及び第4のギャップによって形成される磁路上に配置されることを特徴とする。
本発明によれば、4つの感磁素子が互いに異なるギャップによって形成される磁路上に配置されていることから、各感磁素子に流れる電流によって生じる磁束が他の感磁素子に影響を与えることがない。これにより、より検出精度の高い磁気センサを提供することが可能となる。
本発明による磁気センサは、前記第1の主領域を覆うよう、前記センサ基板上に設けられた第1の外部磁性体をさらに備えることが好ましい。これによれば、センサ基板に対して垂直方向の磁束の選択性を高めることができる。
この場合、前記第1乃至第4のギャップの延在方向である第1の方向における前記第1の外部磁性体の幅は、前記第1の主領域の前記第1の方向における幅よりも広く、これにより、前記第1の主領域の前記第1の方向における全幅が前記第1の外部磁性体によって覆われていることが好ましい。これによれば、第1の外部磁性体に位置ずれに起因する検出精度の低下を抑制することが可能となる。
本発明による磁気センサは、前記第2の主領域の近傍に設けられた第2の外部磁性体と、前記第3の主領域の近傍に設けられた第3の外部磁性体とをさらに備えることが好ましい。これによれば、より高い検出精度を得ることが可能となる。
本発明において、前記第1の収束領域と前記第4の収束領域は、前記第1乃至第4のギャップの延在方向である第1の方向に延在する第1の直線を対称軸として線対称であり、前記第2の収束領域と前記第3の収束領域は、前記第1の直線を対称軸として線対称であることが好ましい。これによれば、第1及び第4の感磁素子に印加される磁束のバランス、並びに、第2及び第3の感磁素子に印加される磁束のバランスが高められることから、より高い検出精度を得ることが可能となる。
本発明において、前記第1の収束領域と前記第3の収束領域は、前記第1乃至第4のギャップの延在方向と直交する第2の方向に延在する第2の直線を対称軸として線対称であり、前記第2の収束領域と前記第4の収束領域は、前記第2の直線を対称軸として線対称であり、前記第5の収束領域と前記第7の収束領域は、前記第2の直線を対称軸として線対称であり、前記第6の収束領域と前記第8の収束領域は、前記第2の直線を対称軸として線対称であることが好ましい。これによれば、第1及び第3の感磁素子に印加される磁束のバランス、並びに、第2及び第4の感磁素子に印加される磁束のバランスが高められることから、より高い検出精度を得ることが可能となる。
本発明において、前記第1及び第3の感磁素子は、前記第1及び第2の磁性体層と重なりを有しており、前記第2及び第4の感磁素子は、前記第1及び第3の磁性体層と重なりを有していても構わない。これによれば、漏れ磁束が低減されるため、より高い検出精度を得ることが可能となる。
本発明において、前記第1の磁性体層には、ループ状の外周を有する切り欠き部が設けられていることが好ましい。これによれば、第1の磁性体層の残留磁束が切り欠き部の外周を周回することから、残留磁束による検出精度の低下を防止することが可能となる。
本発明において、前記第1、第2、第3及び第4の感磁素子は、それぞれ前記第1、第2、第3及び第4のギャップによって形成される磁路上に配置された複数の感磁素子が直列接続されてなるものであっても構わない。これによれば、より高い検出精度を得ることが可能となる。
この場合、本発明による磁気センサは、平面視で、前記第1、第2、第3及び第4の感磁素子をそれぞれ構成する前記複数の感磁素子間に配置された第4の磁性体層をさらに備えることが好ましい。これによれば、複数の感磁素子間における漏れ磁束を低減することが可能となる。さらにこの場合、前記第4の磁性体層は、前記第1、第2、第3及び第4の感磁素子をそれぞれ構成する前記複数の感磁素子と重なりを有していても構わない。これによれば、複数の感磁素子間における漏れ磁束をよりいっそう低減することが可能となる。また、前記第4の磁性体層は、前記第1乃至第4のギャップの延在方向である第1の方向に分割されていても構わない。これによれば、第4の磁性体層が磁気的に異方性を持つことから、より高い検出精度を得ることが可能となる。
本発明において、前記第1乃至第4の感磁素子は、いずれも磁気抵抗素子であることが好ましい。この場合、前記第1乃至第4の感磁素子を構成する磁気抵抗素子の感度方向は互いに同一であることが好ましく、前記第1乃至第4の感磁素子を構成する磁気抵抗素子は、スピンバルブ型GMR素子であることが好ましい。
本発明によれば、4つの感磁素子が互いに異なるギャップによって形成される磁路上に配置されることから、これら4つの感磁素子をブリッジ接続することにより、検出精度の高い磁気センサを構成することが可能となる。
図1は、本発明の好ましい実施形態による磁気センサ100の外観を示す略斜視図である。 図2は、磁気センサ100の略分解斜視図である。 図3は、図1に示すA-A線に沿った略断面図である。 図4は、センサ基板20の素子形成面21の構造を説明するための略平面図である。 図5は、図4に示すB-B線に沿った略断面図である。 磁束φが均等に分配される様子を説明するための図である。 図7は、感磁素子R1~R4とボンディングパッド51~54の接続関係を説明するための回路図である。 図8は、第1の変形例による磁気センサ101の主要部の構成を説明するための略断面図である。 図9は、第2の変形例による磁気センサ102の主要部の構成を説明するための略断面図である。 図10は、第3の変形例による磁気センサ103の主要部の構成を説明するための略断面図である。 図11は、第4の変形例による磁気センサ104の主要部の構成を説明するための略断面図である。 図12は、第5の変形例による磁気センサ105の主要部の構成を説明するための略断面図である。 図13は、第6の変形例による磁気センサ106の主要部の構成を説明するための略断面図である。 図14は、第7の変形例による磁気センサ107の主要部の構成を説明するための略平面図である。 図15は、第8の変形例による磁気センサ108の主要部の構成を説明するための略平面図である。 図16は、第9の変形例による磁気センサ109の主要部の構成を説明するための略平面図である。 図17は、第10の変形例による磁気センサ110の主要部の構成を説明するための略平面図である。 図18は、第11の変形例による磁気センサ111の主要部の構成を説明するための略平面図である。 図19は、第12の変形例による磁気センサ112の主要部の構成を説明するための略平面図である。 図20は、第8の変形例による磁気センサ108の主要部の構成を説明するための略平面図である。 図21は、第14の変形例による磁気センサ114の主要部の構成を説明するための略断面図である。 図22は、第15の変形例による磁気センサ115の主要部の構成を説明するための略平面図である。 図23は、第16の変形例による磁気センサ116の主要部の構成を説明するための略断面図である。 図24は、第17の変形例による磁気センサ117の主要部の構成を説明するための略断面図である。 図25は、第18の変形例による磁気センサ118の主要部の構成を説明するための略断面図である。 図26は、第19の変形例による磁気センサ119の主要部の構成を説明するための略斜視図である。
以下、添付図面を参照しながら、本発明の好ましい実施形態について詳細に説明する。
図1は、本発明の好ましい実施形態による磁気センサ100の外観を示す略斜視図である。また、図2は磁気センサ100の略分解斜視図であり、図3は図1に示すA-A線に沿った略断面図である。
図1~図3に示すように、本実施形態による磁気センサ100は、開口部11を有する回路基板10と、開口部11に配置されたセンサ基板20と、センサ基板20に固定された第1~第4の外部磁性体31~34とを備えている。センサ基板20は、回路基板10よりも小さいチップ部品であり、後述する感磁素子を有している。また、第1~第4の外部磁性体31~34は、フェライトなど透磁率の高い軟磁性材料からなるブロックである。
センサ基板20は略直方体形状を有し、xy平面を構成する素子形成面21には第1の外部磁性体31が配置されている。センサ基板20の作製方法としては、集合基板に多数のセンサ基板20を同時に形成し、これらを分離することによって多数個取りする方法が一般的であるが、本発明がこれに限定されるものではなく、個々のセンサ基板20を別個に作製しても構わない。詳細については後述するが、素子形成面21には4つの感磁素子R1~R4及び3つの磁性体層41~43が形成されている。また、素子形成面21には4つのボンディングパッド51~54が設けられており、対応するボンディングワイヤBWを介して、回路基板10に設けられたボンディングパッド61~64にそれぞれ接続されている。
さらに、第2及び第3の外部磁性体32,33は、センサ基板20のx方向における両側にそれぞれ配置されている。第2及び第3の外部磁性体32,33は、センサ基板20の底部に位置する第4の外部磁性体34を介して接続されており、これにより第2~第4の外部磁性体32~34は単一の磁性ブロック35を構成する。そして、この磁性ブロック35が回路基板10の開口部11に挿入されるよう配置されている。磁性ブロック35には、センサ基板20を収容するための凹部36が設けられており、この凹部36にセンサ基板20が収容されると、センサ基板20の素子形成面21と、第2及び第3の外部磁性体32,33の先端が近接し、ほぼ同一平面を構成する。
次に、センサ基板20の素子形成面21に形成される各構成要素について詳細に説明する。
図4は、センサ基板20の素子形成面21の構造を説明するための略平面図である。また、図5は、図4に示すB-B線に沿った略断面図である。
図4及び図5に示すように、センサ基板20の素子形成面21には、第1~第3の磁性体層41~43が形成されている。第1の磁性体層41は、素子形成面21の略中央に位置し、そのx方向における両側に第2及び第3の磁性体層42,43が配置される。特に限定されるものではないが、磁性体層41~43としては、樹脂材料に磁性フィラーが分散された複合磁性材料からなる膜であっても構わないし、ニッケル又はパーマロイなどの軟磁性材料からなる薄膜もしくは箔であっても構わないし、フェライトなどからなる薄膜又はバルクシートであっても構わない。
第1の磁性体層41は、中央に位置する第1の主領域M1と、第1の主領域M1からx方向に離れるに従ってy方向における幅が狭くなる第1~第4の収束領域S1~S4を含む。第1の主領域M1は、第1の外部磁性体31によって覆われる部分である。特に限定されるものではないが、第1の外部磁性体31のy方向における幅は、第1の主領域M1のy方向における幅よりも広く、これにより、第1の主領域M1のy方向における全幅が第1の外部磁性体31によって覆われていることが好ましい。これによれば、製造時において、第1の外部磁性体31と第1の外部磁性体31との相対的な位置関係にずれが生じたとしても、検出精度が大幅に低下することがない。位置ずれとしては、xy方向におけるずれの他、回転ずれも考えられる。
上述の通り、第1~第4の収束領域S1~S4は、第1の主領域M1からx方向に離れるに従ってy方向における幅が狭くなるテーパー形状部分であり、本実施形態では、第1及び第3の収束領域S1,S3が第1の主領域M1に対してx方向マイナス側(左側)に位置し、第2及び第4の収束領域S2,S4が第1の主領域M1に対してx方向プラス側(右側)に位置する。
ここで、第1の磁性体層41は二回対称形状を有している。このため、y方向に延在する仮想的な直線L1を対称軸として、第1の収束領域S1と第4の収束領域S4は線対称であり、且つ、第2の収束領域S2と第3の収束領域S3は線対称である。さらに、x方向に延在する仮想的な直線L2を対称軸として、第1の収束領域S1と第3の収束領域S3は線対称であり、且つ、第2の収束領域S4と第4の収束領域S4は線対称である。このような対称形状のため、第1の外部磁性体31を介して取り込まれた磁束が第1の主領域M1に入射されると、図6に示すように、この磁束φが第1~第4の収束領域S1~S4に対してほぼ均等に分配される。そして、分配された磁束φは、テーパー形状を有する第1~第4の収束領域S1~S4を通過することにより、磁束密度が高められる。
一方、第2の磁性体層42は、第2の主領域M2と、第2の主領域M2からx方向(プラス側)に離れるに従ってy方向における幅が狭くなる第5及び第7の収束領域S5,S7を含む。同様に、第3の磁性体層43は、第3の主領域M3と、第3の主領域M3からx方向(マイナス側)に離れるに従ってy方向における幅が狭くなる第6及び第8の収束領域S6,S8を含む。第2の主領域M2は、センサ基板20のx方向マイナス側における端部近傍に位置し、これにより、第2の外部磁性体32と近接する。一方、第3の主領域M3は、センサ基板20のx方向プラス側における端部近傍に位置し、これにより、第3の外部磁性体33と近接する。
第5の収束領域S5の先端部は、第1のギャップG1を介して第1の収束領域S1の先端部と対向している。また、第7の収束領域S7の先端部は、第3のギャップG3を介して第3の収束領域S3の先端部と対向している。ここで、第5の収束領域S5と第7の収束領域S7は、x方向に延在する仮想的な直線L2を対称軸として線対称である。このような対称形状のため、第2の外部磁性体32を介して取り込まれた磁束が第2の主領域M2に入射されると、この磁束が第5及び第7の収束領域S5,S7に対してほぼ均等に分配される。
第6の収束領域S6の先端部は、第2のギャップG2を介して第2の収束領域S2の先端部と対向している。また、第8の収束領域S8の先端部は、第4のギャップG4を介して第4の収束領域S4の先端部と対向している。ここで、第6の収束領域S6と第8の収束領域S8は、x方向に延在する仮想的な直線L2を対称軸として線対称である。このような対称形状のため、第3の外部磁性体33を介して取り込まれた磁束が第3の主領域M3に入射されると、この磁束が第6及び第8の収束領域S6,S8に対してほぼ均等に分配される。
図4に示すように、第1~第4のギャップG1~G4には、それぞれy方向に延在する第1~第4の感磁素子R1~R4が配置されている。第1~第4のギャップG1~G4のx方向における幅は互いに同一である。第1~第4の感磁素子R1~R4は、第1~第3の磁性体層41~43とは接していない。
感磁素子R1~R4は、磁束密度によって物理特性の変化する素子であれば特に限定されないが、磁界の向きに応じて電気抵抗が変化する磁気抵抗素子であることが好ましく、スピンバルブ型GMR素子であることが特に好ましい。本実施形態においては、感磁素子R1~R4の感度方向(固定磁化方向)は、図4及び図5の矢印Cが示す方向(x方向におけるプラス側)に全て揃えられている。
図5に示すように、第1の外部磁性体31はz方向の磁束φを集め、これを第1の磁性体層41の第1の主領域M1に放出する役割を果たす。第1の外部磁性体31のz方向における高さについては特に限定されないが、z方向における高さをより高くすることによって、z方向の磁束の選択性を高めることができる。但し、第1の外部磁性体31のz方向における高さが高すぎると、第1の外部磁性体31の支持が不安定となるおそれがあることから、安定的な支持を確保できる範囲において高くすることが好ましい。
第1の外部磁性体31を介して第1の主領域M1に集められた磁束φは、図6に示すように、第1~第4の収束領域S1~S4に対してほぼ均等に分配された後、第1~第4の感磁素子R1~R4を介してそれぞれ第5~第8の収束領域S5~S8へと放出される。これにより、感磁素子R1,R3と感磁素子R2,R4には、互いに逆方向の磁束が与えられることになる。上述の通り、感磁素子R1~R4の磁化固定方向は、矢印Cが示すxプラス方向に向けられていることから、磁束のx方向における成分に対して感度を持つことになる。
第5及び第7の収束領域S5,S7に到達した磁束は、第2の主領域M2を介して第2の外部磁性体32に回収される。同様に、第6及び第8の収束領域S6,S8に到達した磁束は、第3の主領域M3を介して第3の外部磁性体33に回収される。
図7は、感磁素子R1~R4とボンディングパッド51~54の接続関係を説明するための回路図である。
図7に示すように、ボンディングパッド51,54には、回路基板10側からそれぞれグランド電位Gnd及び電源電位Vddが供給される。また、ボンディングパッド51,54間には、感磁素子R1,R2が直列に接続されるとともに、感磁素子R4,R3が直列に接続される。そして、感磁素子R3,R4の接続点はボンディングパッド52に接続され、感磁素子R1,R2の接続点はボンディングパッド53に接続される。このようなブリッジ接続により、ボンディングパッド53に現れる電位Vaとボンディングパッド52に現れる電位Vbを参照することにより、磁束密度に応じた感磁素子R1~R4の電気抵抗の変化を高感度に検出することが可能となる。
具体的には、感磁素子R1~R4が全て同一の磁化固定方向を有していることから、第1の外部磁性体31からみて一方側に位置する感磁素子R1,R3の抵抗変化量と、第1の外部磁性体31からみて他方側に位置する感磁素子R2,R4の抵抗変化量との間には差が生じる。この差は、図7に示した差動ブリッジ回路によって2倍に増幅され、ボンディングパッド52,53に現れる。回路基板10には、図示しない電圧検出回路が設けられており、ボンディングパッド52,53に現れる電位Va,Vbの差を検出することによって、磁束密度を測定することが可能となる。
そして、本実施形態による磁気センサ100は、センサ基板20の素子形成面21に第1~第3の磁性体層41~43が設けられており、これら磁性体層41~43によって形成される4つのギャップG1~G4にそれぞれ感磁素子R1~R4が配置されていることから、ある感磁素子に流れる電流によって生じる磁束が他の感磁素子に影響を与えることがない。これにより、従来よりも高い検出精度を得ることが可能となる。
しかも、ギャップG1~G4を構成する8つの収束領域S1~S8は、いずれも対応する感磁素子R1~R4に向かって幅が狭くなるテーパー形状を有していることから、感磁素子R1~R4に与えられる磁束の密度が高められる。さらに、第1の磁性体層41に含まれる第1の主領域M1は、4つの収束領域S1~S4の全ての根元部分に接続される広い面積を有していることから、第1の外部磁性体31を介した磁束φの集磁効果が高く、これにより高い検出精度を得ることも可能となる。
また、本実施形態による磁気センサ100は、第1の外部磁性体31を備えていることから、z方向の磁束を選択的に検出することができる。しかも、本実施形態による磁気センサ100は、第2の外部磁性体32と第3の外部磁性体33が一体化されていることから、センサ基板20の背後に回り込む磁束の磁気抵抗を低減することもできる。
以下、本実施形態による磁気センサ100のいくつかの変形例について説明する。
図8は、第1の変形例による磁気センサ101の主要部の構成を説明するための略断面図である。図8に示す例では、センサ基板20の表面に絶縁層22,23がこの順に積層されており、絶縁層22の表面が素子形成面21を構成している。そして、素子形成面21である絶縁層22の表面に感磁素子R1~R4が設けられ、上層に位置する絶縁層23の表面に磁性体層41~43が設けられている。このように、第1の変形例による磁気センサ101では、感磁素子R1~R4と磁性体層41~43が異なる層に位置しており、磁性体層41,42によって形成されるギャップG1(G3)と平面視で重なる位置に感磁素子R1(R3)が配置され、磁性体層41,43によって形成されるギャップG4(G2)と平面視で重なる位置に感磁素子R4(R2)が配置される。第1の変形例による磁気センサ101が例示するように、本発明において、感磁素子R1~R4と磁性体層41~43のz方向における位置は互いに異なっていても構わない。この場合、感磁素子R1~R4は、厳密にはギャップG1~G4間には位置しないが、ギャップG1~G4によって形成される磁路上に配置されることから、ギャップG1~G4を通過する磁束を正しく検出することが可能となる。
図9は、第2の変形例による磁気センサ102の主要部の構成を説明するための略断面図である。図9に示す例では、感磁素子R1(R3)の一部が磁性体層41,42とz方向に重なりを有しており、感磁素子R4(R2)の一部が磁性体層41,43とz方向に重なりを有している。本例においても、感磁素子R1~R4は、厳密にはギャップG1~G4間には位置しないが、ギャップG1~G4によって形成される磁路上に配置されている。このように、感磁素子R1~R4と磁性体層41~43のz方向における位置が互いに異なっている場合、ギャップG1~G4の近傍において両者の一部がz方向に重なるよう配置すれば、漏れ磁束が低減されるため、より高い検出精度を得ることが可能となる。
図10は、第3の変形例による磁気センサ103の主要部の構成を説明するための略断面図である。図10に示す例では、センサ基板20の表面に絶縁層24,25,26がこの順に積層されており、絶縁層25の表面が素子形成面21を構成している。そして、素子形成面21である絶縁層25の表面に感磁素子R1~R4が設けられ、下層に位置する絶縁層24の表面に磁性体層42,43が設けられ、上層に位置する絶縁層26の表面に磁性体層41が設けられている。このように、第3の変形例による磁気センサ103では、磁性体層41と磁性体層42,43が異なる層に位置しており、これらの一部が重なることによって立体的なギャップG1~G4が形成されている。そして、これらギャップG1~G4間に感磁素子R1~R4が配置される構成を有している。第3の変形例による磁気センサ103が例示するように、ギャップG1~G4は平面的なものである必要はなく、立体的なものであっても構わない。
図11は、第4の変形例による磁気センサ104の主要部の構成を説明するための略断面図である。図11に示す例では、磁性体層41と磁性体層42,43が異なる層に位置しており、且つ、互いに重なりを有していない。このため、磁性体層41と磁性体層42,43によって斜め方向のギャップG1~G4が形成され、これらギャップG1~G4に相当する位置に感磁素子R1~R4が配置されている。この場合、感磁素子R1~R4と磁性体層41~43は、重なりを有していても構わないし、重なりを有していなくても構わない。
図12は、第5の変形例による磁気センサ105の主要部の構成を説明するための略断面図である。図12に示す例では、第2の外部磁性体32と第3の外部磁性体33が一体化されておらず、互いに分離されている。このような構成においては、センサ基板20の背後に回り込む磁束の磁気抵抗が若干増加するものの、上述した磁気センサ100とほぼ同様の効果を得ることができる。
図13は、第6の変形例による磁気センサ106の主要部の構成を説明するための略断面図である。図13に示す例では、第2及び第3の外部磁性体32,33が省略されている。このような構成においては、第2及び第3の外部磁性体32,33による集磁効果がなくなるものの、上述した磁気センサ100とほぼ同様の効果を得ることができる。
図14は、第7の変形例による磁気センサ107の主要部の構成を説明するための略平面図である。図14に示す例では、磁性体層41~43にスリットが設けられており、スリットによって磁性体層41~43がそれぞれ複数個に分割されている。具体的には、磁性体層41には十字型のスリットが設けられており、これによって第1~第4の収束領域S1~S4が互いに分離している。また、磁性体層42,43にはx方向に延在するスリットが設けられており、これによって第5及び第7の収束領域S5,S7が互いに分離し、第6及び第8の収束領域S6,S8が互いに分離している。このようなスリットは磁気ギャップとなるものの、その幅が十分に狭ければ、検出精度を十分に確保することが可能となる。第7の変形例による磁気センサ107が例示するように、本発明において、磁性体層41~43のそれぞれが完全に一体的であることは必須でない。
図15は、第8の変形例による磁気センサ108の主要部の構成を説明するための略平面図である。図15に示す例では、第1~第3の磁性体層41~43にいくつかの切り欠き部71が設けられている。切り欠き部71は、ループ状の外周を有する独立したスペースパターンであり、いずれもy方向を長軸方向とする楕円形である。独立したスペースパターンとは、外周が閉じていることを意味する。図15に示す例では、第1の磁性体層41に4つの切り欠き部71が設けられ、第2及び第3の磁性体層42,43にそれぞれ2つの切り欠き部71が設けられている。第1の磁性体層41においては、第1の主領域M1を避けて切り欠き部71が配置されており、これにより第1の主領域M1における集磁効果の低下を防止している。このような切り欠き部71を設ければ、第1~第3の磁性体層41~43の残留磁束が切り欠き部71の外周を周回することから、残留磁束による検出精度の低下を防止することが可能となる。
図16は、第9の変形例による磁気センサ109の主要部の構成を説明するための略平面図である。図16に示す例では、切り欠き部71の内径領域に島状の独立パターン72が設けられている点において、図15に示す例と相違している。独立パターン72は、切り欠き部71を介して第1~第3の磁性体層41~43と分離されている。このような独立パターン72を追加すれば、切り欠き部71を形成することによる磁気抵抗の増加を最小限に抑えることが可能となる。
図17は、第10の変形例による磁気センサ110の主要部の構成を説明するための略平面図である。図17に示す例では、第1の磁性体層41に2つの切り欠き部73が設けられている点において、図15に示す例と相違している。切り欠き部73もループ状の外周を有する独立したスペースパターンであり、いずれもx方向を長軸方向とする楕円形である。このような構成であっても、図15に示す例と同様の効果を得ることができる。
図18は、第11の変形例による磁気センサ111の主要部の構成を説明するための略平面図である。図18に示す例では、切り欠き部73の内径領域に島状の独立パターン74が設けられている点において、図17に示す例と相違している。独立パターン74は、切り欠き部73を介して第1の磁性体層41と分離されている。このような独立パターン74を追加すれば、切り欠き部73を形成することによる磁気抵抗の増加を最小限に抑えることが可能となる。
図19は、第12の変形例による磁気センサ112の主要部の構成を説明するための略平面図である。図19に示す例では、第1~第8の収束領域S1~S8のエッジが曲線的である。このような構成とすれば、第1~第8の収束領域S1~S8における磁束の流れがよりスムーズとなり、磁気抵抗が低下する。
図20は、第13の変形例による磁気センサ113の主要部の構成を説明するための略平面図である。図20に示す例では、第1~第4の感磁素子R1~R4がそれぞれ第1~第4のギャップG1~G4に配置された2つの感磁素子によって構成されている。具体的には、直列接続された2つの感磁素子R11,R12によって第1の感磁素子R1が構成され、直列接続された2つの感磁素子R21,R22によって第2の感磁素子R2が構成され、直列接続された2つの感磁素子R31,R32によって第3の感磁素子R3が構成され、直列接続された2つの感磁素子R41,R42によって第4の感磁素子R4が構成されている。これによれば、より大きな磁気抵抗効果を得ることができるため、センサ基板20のサイズをほとんど大型化することなく、高い検出精度を得ることが可能となる。尚、直列接続される2つの感磁素子(例えばR11とR12)の間には、第4の磁性体層44を追加しても構わない。また、各感磁素子R1~R4を直列接続された3以上の感磁素子によって構成しても構わない。
図21は、第14の変形例による磁気センサ114の主要部の構成を説明するための略断面図である。図21に示す例では、感磁素子R1が2つの感磁素子R11,R12によっているとともに、感磁素子R11の一部が磁性体層41,44と重なりを有し、感磁素子R12の一部が磁性体層42,44と重なりを有している。図示しない他の感磁素子R2~R4についても同様の構成を有している。このように、第4の磁性体層44を設けるとともに、各感磁素子R1~R4と磁性体層41~44が重なるよう配置すれば、漏れ磁束が低減されるため、より高い検出精度を得ることが可能となる。
図22は、第15の変形例による磁気センサ115の主要部の構成を説明するための略平面図である。図22に示す例では、第4の磁性体層44がギャップG1の延在方向であるy方向に多数分割されている。図示しない他のギャップG2~G4上においても同様の構成を有している。このように、第4の磁性体層44をy方向に分割すれば、ギャップG1~G4を介した磁束の流れが感磁方向であるx方向に制限され、y方向にはほとんど流れなくなる。つまり、第4の磁性体層44をy方向に分割することによって磁気的な異方性が生じることから、より高い検出精度を得ることが可能となる。
図23は、第16の変形例による磁気センサ116の主要部の構成を説明するための略断面図である。図23に示す例では、第1~第3の磁性体層41~43の膜厚がギャップG1~G4に向かって連続的に薄くなる構造を有している。このような構成によれば、第1~第4の感磁素子R1~R4に磁束がより集中することから、検出精度を高めることが可能となる。
図24は、第17の変形例による磁気センサ117の主要部の構成を説明するための略断面図である。図24に示す例では、第1~第3の磁性体層41~43の膜厚がギャップG1~G4の近傍において薄くなる段差構造を有している。このような構成であっても、第1~第4の感磁素子R1~R4に磁束がより集中することから、検出精度を高めることが可能となる。
図25は、第18の変形例による磁気センサ118の主要部の構成を説明するための略断面図である。図25に示す例では、第1~第3の磁性体層41~43の膜厚がギャップG1~G4に向かって段階的に薄くなる階段状構造を有している。このような構成であっても、第1~第4の感磁素子R1~R4に磁束がより集中することから、検出精度を高めることが可能となる。
図26は、第19の変形例による磁気センサ119の構成を説明するための略斜視図である。図26に示す例では、xy平面を有する回路基板10の表面にセンサ基板20が横倒しで搭載されている。つまり、センサ基板20の素子形成面21がxz面を構成しており、第1の外部磁性体31がy方向に延在している。このような構成によれば、回路基板10に開口部11を設ける必要がなくなるとともに、回路基板10の主面と平行な方向の磁束を選択的に検出することが可能となる。また、第1の外部磁性体31の高さ(y方向における長さ)を長くしても、第1の外部磁性体31の支持が不安定となることがない。
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は、上記の実施形態に限定されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能であり、それらも本発明の範囲内に包含されるものであることはいうまでもない。
10 回路基板
11 開口部
20 センサ基板
21 素子形成面
22~26 絶縁層
31~34 外部磁性体
35 磁性ブロック
36 凹部
41~44 磁性体層
51~54,61~64 ボンディングパッド
71,73 切り欠き部
72,74 独立パターン
100~119 磁気センサ
BW ボンディングワイヤ
G1~G4 ギャップ
L1,L2 直線
M1~M3 主領域
R1~R4 感磁素子
S1~S8 収束領域
φ 磁束

Claims (12)

  1. センサ基板と、
    第1乃至第4の外部磁性体と、
    前記センサ基板上に設けられた第1、第2及び第3の磁性体層と、
    前記センサ基板上に設けられ、ブリッジ接続される第1、第2、第3及び第4の感磁素子と、を備え、
    前記第1の磁性体層は、第1の主領域と、前記第1の主領域から離れるに従って幅が狭くなる第1、第2、第3及び第4の収束領域とを含み、
    前記第2の磁性体層は、第2の主領域と、前記第2の主領域から離れるに従って幅が狭くなる第5及び第7の収束領域とを含み、
    前記第3の磁性体層は、第3の主領域と、前記第3の主領域から離れるに従って幅が狭くなる第6及び第8の収束領域とを含み、
    前記第1、第2、第3及び第4の収束領域の端部と、前記第5、第6、第7及び第8の収束領域の端部は、それぞれ第1、第2、第3及び第4のギャップを介して対向し、
    前記第1、第2、第3及び第4の感磁素子は、それぞれ前記第1、第2、第3及び第4のギャップによって形成される磁路上に配置され、
    前記第1の外部磁性体は、前記第1の主領域を覆うように設けられ、
    前記第1乃至第4のギャップの延在方向である第1の方向における前記第1の外部磁性体の幅は、前記第1の主領域の前記第1の方向における幅よりも広く、これにより、前記第1の主領域の前記第1の方向における全幅が前記第1の外部磁性体によって覆われ、
    前記第2の外部磁性体は、前記第1の方向と直交する第2の方向における一方側に位置する前記センサ基板の第1の側面を覆うことにより第2の主領域の近傍に設けられ、
    前記第3の外部磁性体は、前記第2の方向における他方側に位置する前記センサ基板の第2の側面を覆うことにより第3の主領域の近傍に設けられ、
    前記第2及び第3の外部磁性体は、前記センサ基板の底部に位置する前記第4の外部磁性体を介して接続されており、
    前記第1の磁性体層は、前記第2及び第3の磁性体層によって前記第2の方向から挟まれており、
    前記第1の磁性体層の前記第1及び第3の収束領域は、前記第1の主領域から前記第2の磁性体層に向かって前記第2の方向の前記一方側に延在し、
    前記第1の磁性体層の前記第2及び第4の収束領域は、前記第1の主領域から前記第3の磁性体層に向かって前記第2の方向の前記他方側に延在することを特徴とする磁気センサ。
  2. 前記第1の収束領域と前記第4の収束領域は、前記第1乃至第4のギャップの延在方向である第1の方向に延在する第1の直線を対称軸として線対称であり、
    前記第2の収束領域と前記第3の収束領域は、前記第1の直線を対称軸として線対称であることを特徴とする請求項1に記載の磁気センサ。
  3. 前記第1の収束領域と前記第3の収束領域は、前記第1乃至第4のギャップの延在方向と直交する第2の方向に延在する第2の直線を対称軸として線対称であり、
    前記第2の収束領域と前記第4の収束領域は、前記第2の直線を対称軸として線対称であり、
    前記第5の収束領域と前記第7の収束領域は、前記第2の直線を対称軸として線対称であり、
    前記第6の収束領域と前記第8の収束領域は、前記第2の直線を対称軸として線対称であることを特徴とする請求項1又は2に記載の磁気センサ。
  4. 前記第1及び第3の感磁素子は、前記第1及び第2の磁性体層と重なりを有しており、
    前記第2及び第4の感磁素子は、前記第1及び第3の磁性体層と重なりを有していることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載の磁気センサ。
  5. 前記第1の磁性体層には、ループ状の外周を有する外周が閉じた独立したスペースパターンである切り欠き部が設けられていることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一項に記載の磁気センサ。
  6. 前記第1、第2、第3及び第4の感磁素子は、それぞれ前記第1、第2、第3及び第4のギャップによって形成される磁路上に配置された複数の感磁素子が直列接続されてなることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか一項に記載の磁気センサ。
  7. 平面視で、前記第1、第2、第3及び第4の感磁素子をそれぞれ構成する前記複数の感磁素子間に配置された第4の磁性体層をさらに備えることを特徴とする請求項6に記載の磁気センサ。
  8. 前記第4の磁性体層は、前記第1、第2、第3及び第4の感磁素子をそれぞれ構成する前記複数の感磁素子と重なりを有していることを特徴とする請求項7に記載の磁気センサ。
  9. 前記第4の磁性体層は、前記第1乃至第4のギャップの延在方向である第1の方向に分割されていることを特徴とする請求項7又は8に記載の磁気センサ。
  10. 前記第1乃至第4の感磁素子は、いずれも磁気抵抗素子であることを特徴とする請求項1乃至9のいずれか一項に記載の磁気センサ。
  11. 前記第1乃至第4の感磁素子を構成する磁気抵抗素子の感度方向は互いに同一であることを特徴とする請求項10に記載の磁気センサ。
  12. 前記第1乃至第4の感磁素子を構成する磁気抵抗素子は、スピンバルブ型GMR素子であることを特徴とする請求項10又は11に記載の磁気センサ。
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Families Citing this family (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6652108B2 (ja) * 2017-05-23 2020-02-19 Tdk株式会社 磁気センサ
JP6828676B2 (ja) 2017-12-27 2021-02-10 Tdk株式会社 磁気センサ
JPWO2019139110A1 (ja) * 2018-01-11 2021-01-28 Tdk株式会社 磁気センサ
JP6981299B2 (ja) * 2018-02-21 2021-12-15 Tdk株式会社 磁気センサ
JP7020176B2 (ja) * 2018-02-27 2022-02-16 Tdk株式会社 磁気センサ
JP7077679B2 (ja) * 2018-03-12 2022-05-31 Tdk株式会社 磁気センサ
JP7192227B2 (ja) * 2018-03-19 2022-12-20 Tdk株式会社 磁気センサ
JP7095350B2 (ja) * 2018-03-27 2022-07-05 Tdk株式会社 磁気センサ
JP7069960B2 (ja) * 2018-03-29 2022-05-18 Tdk株式会社 磁気センサ
JP7070020B2 (ja) * 2018-04-20 2022-05-18 Tdk株式会社 磁路形成部材及びこれを用いた磁気センサ
JP7115242B2 (ja) * 2018-06-07 2022-08-09 Tdk株式会社 磁気センサ
JP2019215182A (ja) * 2018-06-11 2019-12-19 Tdk株式会社 磁気センサ
JP2019219182A (ja) * 2018-06-15 2019-12-26 Tdk株式会社 磁気センサ
JP6664568B1 (ja) * 2018-08-22 2020-03-13 旭化成エレクトロニクス株式会社 磁場計測装置、磁場計測方法、磁場計測プログラム
JP7147462B2 (ja) * 2018-10-23 2022-10-05 Tdk株式会社 磁気センサ
JP7115224B2 (ja) * 2018-11-02 2022-08-09 Tdk株式会社 磁気センサ
JP2020106309A (ja) * 2018-12-26 2020-07-09 Tdk株式会社 磁気センサ
WO2020138170A1 (ja) 2018-12-26 2020-07-02 旭化成エレクトロニクス株式会社 磁場計測装置
CN111766293A (zh) * 2019-04-02 2020-10-13 中国石油天然气集团有限公司 多规格连续管缺陷检测装置
JP7375419B2 (ja) 2019-09-26 2023-11-08 Tdk株式会社 磁気センサ
JP7006670B2 (ja) * 2019-10-24 2022-01-24 Tdk株式会社 磁気センサ
JP7316719B2 (ja) 2020-08-25 2023-07-28 株式会社東芝 磁気センサ及び検査装置
JP7284739B2 (ja) 2020-09-14 2023-05-31 株式会社東芝 磁気センサ及び検査装置
JP7414703B2 (ja) 2020-12-14 2024-01-16 株式会社東芝 磁気センサ及び検査装置

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004158668A (ja) 2002-11-07 2004-06-03 Asahi Kasei Corp ハイブリッド磁気センサ及びその製造方法
JP2005159273A (ja) 2003-05-27 2005-06-16 Matsushita Electric Works Ltd 磁電変換素子、磁気検出装置及び地磁気センサ
JP2008170368A (ja) 2007-01-15 2008-07-24 Mitsubishi Electric Corp 磁界検出装置および磁界検出装置の製造方法
JP2009276159A (ja) 2008-05-14 2009-11-26 Sae Magnetics (Hk) Ltd 磁気センサ
JP2013108923A (ja) 2011-11-24 2013-06-06 Tdk Corp 三次元磁界センサおよびその製造方法
US20150028863A1 (en) 2013-07-29 2015-01-29 Innovative Micro Technology Microfabricated magnetic field transducer with flux guide
JP2015219061A (ja) 2014-05-15 2015-12-07 Tdk株式会社 磁界検出センサ及びそれを用いた磁界検出装置

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS49135587A (ja) * 1973-04-28 1974-12-27
FR2713782B1 (fr) * 1993-12-14 1996-01-05 Thomson Csf Capteur magnétique à effet magnéto-résistif.
JP2715997B2 (ja) * 1995-06-16 1998-02-18 日本電気株式会社 磁気センサ
FR2754905B1 (fr) * 1996-10-22 1998-11-20 Commissariat Energie Atomique Procede de realisation d'un capteur magnetique magnetoresistif et capteur obtenu par ce procede
JP4287905B2 (ja) 2003-07-31 2009-07-01 光照 木村 半導体磁気センサとこれを用いた磁気計測装置
DE112008001414T5 (de) 2007-05-28 2010-04-22 Mitsubishi Electric Corp. Magnetfelddetektionsvorrichtung
US8451003B2 (en) * 2009-07-29 2013-05-28 Tdk Corporation Magnetic sensor having magneto-resistive elements on a substrate
US8659292B2 (en) * 2010-03-05 2014-02-25 Headway Technologies, Inc. MR sensor with flux guide enhanced hard bias structure
CN102435961B (zh) * 2010-09-28 2014-10-08 株式会社村田制作所 长型磁传感器
JP5494591B2 (ja) 2010-09-28 2014-05-14 株式会社村田製作所 長尺型磁気センサ
CN102280574B (zh) * 2011-01-07 2014-04-16 江苏多维科技有限公司 薄膜磁电阻传感元件、多个传感元件的组合及与该组合耦合的电子装置
EP2664940B1 (en) * 2011-01-13 2020-02-12 Alps Alpine Co., Ltd. Magnetic sensor
JP2013172040A (ja) * 2012-02-22 2013-09-02 Alps Electric Co Ltd 磁気センサとその製造方法
JP5701807B2 (ja) * 2012-03-29 2015-04-15 株式会社東芝 圧力センサ及びマイクロフォン
CN103116143B (zh) * 2013-01-22 2015-01-14 中国人民解放军国防科学技术大学 一体式高精度三轴磁传感器
JP6021239B2 (ja) * 2013-02-13 2016-11-09 マグネデザイン株式会社 3次元磁界検出素子および3次元磁界検出装置
JP6074344B2 (ja) * 2013-09-20 2017-02-01 株式会社東芝 圧力センサ、マイクロフォン、血圧センサ及びタッチパネル
JP6190226B2 (ja) * 2013-09-20 2017-08-30 株式会社東芝 慣性センサ
DE102014116953B4 (de) * 2014-11-19 2022-06-30 Sensitec Gmbh Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung einer Magnetfeldsensorvorrichtung, sowie diesbezüglicheMagnetfeldsensorvorrichtung
CN104931900B (zh) * 2015-06-15 2017-12-29 中国科学院空间科学与应用研究中心 一种基于异常磁阻效应的高灵敏度矢量磁场传感器
JP6480837B2 (ja) * 2015-09-04 2019-03-13 株式会社東芝 センサ、情報端末、マイクロフォン、血圧センサ及びタッチパネル
CN111433621B (zh) * 2018-01-25 2022-03-04 株式会社村田制作所 磁传感器及电流传感器
JP6791237B2 (ja) * 2018-12-28 2020-11-25 Tdk株式会社 磁気センサ装置
JP7006633B2 (ja) * 2019-02-13 2022-01-24 Tdk株式会社 磁気センサシステム

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004158668A (ja) 2002-11-07 2004-06-03 Asahi Kasei Corp ハイブリッド磁気センサ及びその製造方法
JP2005159273A (ja) 2003-05-27 2005-06-16 Matsushita Electric Works Ltd 磁電変換素子、磁気検出装置及び地磁気センサ
JP2008170368A (ja) 2007-01-15 2008-07-24 Mitsubishi Electric Corp 磁界検出装置および磁界検出装置の製造方法
JP2009276159A (ja) 2008-05-14 2009-11-26 Sae Magnetics (Hk) Ltd 磁気センサ
JP2013108923A (ja) 2011-11-24 2013-06-06 Tdk Corp 三次元磁界センサおよびその製造方法
US20150028863A1 (en) 2013-07-29 2015-01-29 Innovative Micro Technology Microfabricated magnetic field transducer with flux guide
JP2015219061A (ja) 2014-05-15 2015-12-07 Tdk株式会社 磁界検出センサ及びそれを用いた磁界検出装置

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