JP7284739B2 - 磁気センサ及び検査装置 - Google Patents

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Description

本発明の実施形態は、磁気センサ及び検査装置に関する。
磁性層を用いた磁気センサがある。磁気センサを用いた検査装置がある。磁気センサにおいて、感度の向上が望まれる。
特開2018-155719号公報
本発明の実施形態は、感度の向上が可能な磁気センサ及び検査装置を提供する。
本発明の実施形態によれば、磁気センサは、センサ部、第1回路及び第2回路を含む。前記センサ部は、磁気素子部と第1導電部材と第2導電部材とを含む。前記磁気素子部は、第1磁気素子、第2磁気素子、第3磁気素子及び第4磁気素子を含む。前記第1磁気素子は、第1素子部分及び第1素子他部分を含む。前記第2磁気素子は、第2素子部分及び第2素子他部分を含む。前記第3磁気素子は、第3素子部分及び第3素子他部分を含む。前記第4磁気素子は、第4素子部分及び第4素子他部分を含む。第1方向において前記第1素子部分と前記第2素子他部分との間に前記第1素子他部分がある。前記第1方向において前記第1素子他部分と前記第2素子他部分との間に前記第2素子部分がある。前記第1方向において前記第3素子部分と前記第4素子他部分との間に前記第3素子他部分がある。前記第1方向において前記第3素子他部分と前記第4素子他部分との間に前記第4素子部分がある。記第1素子他部分は、前記第2素子部分と電気的に接続される。前記第3素子他部分は、前記第4素子部分と電気的に接続される。前記第1素子部分は、前記第3素子部分と電気的に接続される。前記第2素子他部分は、前記第4素子他部分と電気的に接続される。前記第1導電部材は、第1導電部分、第2導電部分、第3導電部分、第1中間部分及び第2中間部分を含む。前記第2導電部分から前記第1導電部分への方向は、前記第1方向と交差する第2方向に沿う。前記第3導電部分は、前記第1導電部分と前記第2導電部分との間にある。前記第1中間部分は、前記第1導電部分と前記第3導電部分との間にある。前記第2中間部分は、前記第3導電部分と前記第2導電部分との間にある。前記第1磁気素子から前記第2中間部分への方向は、前記第1方向及び前記第2方向を含む平面と交差する第3方向に沿う。前記第3磁気素子から前記第1中間部分への方向は、前記第3方向に沿う。前記第2導電部材は、第4導電部分、第5導電部分、第6導電部分、第3中間部分及び第4中間部分を含む。前記第5導電部分から前記第4導電部分への方向は、前記第2方向に沿う。前記第6導電部分は、前記第5導電部分と前記第4導電部分との間にある。前記第3中間部分は、前記第4導電部分と前記第6導電部分との間にある。前記第4中間部分は、前記第6導電部分と前記第5導電部分との間にある。前記第2磁気素子から前記第4中間部分への方向は、前記第3方向に沿う。前記第4磁気素子から前記第3中間部分への方向は、前記第3方向に沿う。前記第1導電部分は、前記第4導電部分と電気的に接続される。前記第2導電部分は、前記第5導電部分と電気的に接続される。前記第1回路は、前記第3導電部分及び前記第6導電部分と電気的に接続され、前記第3導電部分と前記第6導電部分との間に交流成分を含む第1電流を供給可能である。前記第2回路は、前記第1素子部分及び前記第3素子部分の第1接続点、及び、前記第2素子他部分及び前記第4素子他部分の第2接続点と電気的に接続され、前記第1接続点と前記第2接続点との間に第2電流を供給可能である。
図1(a)~図1(c)は、第1実施形態に係る磁気センサを例示する模式図である。 図2(a)及び図2(b)は、第1実施形態に係る磁気センサを例示する模式的平面図である。 図3は、第1実施形態に係る磁気センサを例示する模式的平面図である。 図4は、第1実施形態に係る磁気センサの特性を例示するグラフ図である。 図5(a)~図5(c)は、第1実施形態に係る磁気センサの特性を例示するグラフ図である。 図6は、第1実施形態に係る磁気センサの特性を例示するグラフ図である。 図7(a)及び図7(b)は、第2実施形態に係る磁気センサを例示する模式図である。 図8は、第2実施形態に係る磁気センサの一部を例示する模式的平面図である。 図9(a)及び図9(b)は、第3実施形態に係る磁気センサを例示する模式図である。 図10(a)及び図10(b)は、第3実施形態に係る磁気センサを例示する模式的平面図である。 図11は、第4実施形態に係る磁気センサの一部を例示する模式的平面図である。 図12(a)及び図12(b)は、第4実施形態に係る磁気センサの一部を例示する模式的断面図である。 図13は、第5実施形態に係る磁気センサを例示する模式図である。 図14(a)及び図14(b)は、第5実施形態に係る磁気センサを例示する模式図である。 図15は、第5実施形態に係る磁気センサを例示する模式図である。 図16は、実施形態に係る磁気センサの一部を例示する模式的平面図である。 図17は、実施形態に係る磁気センサの一部を例示する模式的断面図である。 図18は、実施形態に係る検査装置を例示する模式図である。 図19は、実施形態に係る検査装置を例示する模式図である。 図20は、実施形態に係る磁気センサの応用例を示す模式的斜視図である。 図21は、実施形態に係る磁気センサの応用例を示す模式的平面図である。 図22は、実施形態に係る磁気センサ及び検査装置を示す模式図である。 図23は、実施形態に係る磁気センサを示す模式図である。
以下に、本発明の各実施の形態について図面を参照しつつ説明する。
図面は模式的または概念的なものであり、各部分の厚さと幅との関係、部分間の大きさの比率などは、必ずしも現実のものと同一とは限らない。同じ部分を表す場合であっても、図面により互いの寸法や比率が異なって表される場合もある。
本願明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。
(第1実施形態)
図1(a)~図1(c)は、第1実施形態に係る磁気センサを例示する模式図である。 図1(a)は、磁気センサの一部を例示する平面図である。図1(b)は、図1(a)のA1-A1線断面図である。図1(c)は、図1(a)のA2-A2線断面図である。 図2(a)、図2(b)及び図3は、第1実施形態に係る磁気センサを例示する模式的平面図である。
これらの図において、図を見やすくするために、一部の要素が適宜省略される。
図1(a)~図1(c)、図2(a)及び図2(b)に示すように、実施形態に係る磁気センサ110は、センサ部10S、第1回路71及び第2回路72を含む。センサ部10Sは、磁気素子部10P、第1導電部材21及び第2導電部材22を含む。第1回路71及び第2回路72は、例えば、回路部70に含まれて良い。
図1(a)に示すように、磁気素子部10Pは、第1磁気素子11E、第2磁気素子12E、第3磁気素子13E及び第4磁気素子14Eを含む。第1磁気素子11Eは、第1素子部分11e及び第1素子他部分11fを含む。第2磁気素子12Eは、第2素子部分12e及び第2素子他部分12fを含む。第3磁気素子13Eは、第3素子部分13e及び第3素子他部分13fを含む。第4磁気素子14Eは、第4素子部分14e及び第4素子他部分14fを含む。第1~第4素子部分11e~14eは、例えば、1つの端部でも良い。第1~第4素子他部分11f~14fは、例えば、1つの別の端部でも良い。
第1方向において、第1素子部分11eと第2素子他部分12fとの間に第1素子他部分11fがある。第1方向をY軸方向とする。Y軸方向に対して垂直な1つの方向をX軸方向とする。Y軸方向及びX軸方向に対して垂直な方向をZ軸方向とする。
第1方向(Y軸方向)において、第1素子他部分11fと第2素子他部分12fとの間に第2素子部分12eがある。第1方向(Y軸方向)において、第3素子部分13eと第4素子他部分14fとの間に第3素子他部分13fがある。第1方向において、第3素子他部分13fと第4素子他部分14fとの間に第4素子部分14eがある。
図2(b)に示すように、第1素子他部分11fは、第2素子部分12eと電気的に接続される。第3素子他部分13fは、第4素子部分14eと電気的に接続される。第1素子部分11eは、第3素子部分13eと電気的に接続される。第2素子他部分12fは、第4素子他部分14fと電気的に接続される。これらの電気的な接続は、例えば、接続部材18a~18dなどにより行われて良い。
図1(a)及び図2(b)に示すように、第1磁気素子11Eから第3磁気素子13Eへの方向は、例えば、第2方向(例えばX軸方向)に沿う。第2磁気素子12Eから第4磁気素子14Eへの方向は、第2方向に沿う。
図2(a)に示すように、第1導電部材21は、第1導電部分21a、第2導電部分21b、第3導電部分21c、第1中間部分m1及び第2中間部分m2を含む。第2導電部分21bから第1導電部分21aへの方向は、第1方向と交差する第2方向に沿う。第2方向は、例えば、X軸方向である。第3導電部分21cは、第1導電部分21aと第2導電部分21bとの間にある。第1中間部分m1は、第1導電部分21aと第3導電部分21cとの間にある。第2中間部分m2は、第3導電部分21cと第2導電部分21bとの間にある。
図1(b)に示すように、第1磁気素子11Eから第2中間部分m2への方向は、第3方向に沿う。第3方向は、第1方向及び第2方向を含む平面と交差する。第3方向は、例えばZ軸方向である。図1(c)に示すように、第3磁気素子13Eから第1中間部分m1への方向は、第3方向(Z軸方向)に沿う。
図2(a)に示すように、第2導電部材22は、第4導電部分22d、第5導電部分22e、第6導電部分22f、第3中間部分m3及び第4中間部分m4を含む。第5導電部分22eから第4導電部分22dへの方向は、第2方向(例えばX軸方向)に沿う。第6導電部分22fは、第5導電部分22eと第4導電部分22dとの間にある。第3中間部分m3は、第4導電部分22dと第6導電部分22fとの間にある。第4中間部分m4は、第6導電部分22fと第5導電部分22eとの間にある。
図1(b)に示すように、第2磁気素子12Eから第4中間部分m4への方向は、第3方向(Z軸方向)に沿う。第4磁気素子14Eから第3中間部分m3への方向は、第3方向に沿う。
図2(a)に示すように、第1導電部分21aは、第4導電部分22dと電気的に接続される。第2導電部分21bは、第5導電部分22eと電気的に接続される。これらの電気的な接続は、例えば、接続部材28c及び28dなどにより行われて良い。
図2(a)に示すように、第1回路71は、第3導電部分21c及び第6導電部分22fと電気的に接続される。電気的な接続は、例えば、接続部材28a及び28bなどにより行われて良い。第1回路71は、第3導電部分21cと第6導電部分22との間に交流成分を含む第1電流I1を供給可能である。第1回路71は、回路部70に含まれて良い。
図2(b)に示すように、第2回路72は、第1接続点CP1及び第2接続点CP2と電気的に接続される。第1接続点CP1は、記第1素子部分11e及び第3素子部分13eの接続点である。第2接続点CP2は、第2素子他部分12f及び第4素子他部分14fの接続点である。電気的な接続は、接続部材LCP1及びLCP2などにより行われて良い。第2回路72は、第1接続点CP1と第2接続点CP2との間に第2電流I2を供給可能である。例えば、第2電流I2は、直流である。第2電流I2は、例えば、電池から供給されても良い。第2回路72は、ノイズが小さい電池を含んでも良い。
第1~第4磁気素子11E~14Eの電気抵抗は、外部磁界の変化に応じて変化する。例えば、外部磁界の変化に応じて、磁気素子に含まれる2つの磁性層のそれぞれの磁化の向きの間の角度が変化する。角度の変化に応じて電気抵抗が変化する。図2(b)に示すように、4つの磁気素子がブリッジ接続される。これにより、例えば、ノイズの影響などが抑制される。より高い精度の検出が可能になる。
図2(a)に示すように、交流成分を含む第1電流I1が正のときに、例えば、第1電流I1の一部は、第1中間部分m1を、第3導電部分21cから第1導電部分21aへの向きに流れる。第1電流I1の一部は、第2中間部分m2を、第3導電部分21cから第2導電部分21bへの向きに流れる。第1電流I1の一部は、第3中間部分m3を、第4導電部分22dから第6導電部分22fへの向きに流れる。第1電流I1の一部は、第4中間部分m4を、第5導電部分22eから第6導電部分22fへの向きに流れる。交流成分を含む第1電流I1が負のときは、第1電流I1は、上記と逆の向きに流れる。
第1中間部分m1を流れる電流による電流磁界の向き(位相)は、第2中間部分m2を流れる電流による電流磁界の向き(位相)と逆である。第3中間部分m3を流れる電流による電流磁界の向き(位相)は、第4中間部分m4を流れる電流による電流磁界の向き(位相)と逆である。第1中間部分m1を流れる電流による電流磁界の向き(位相)は、第3中間部分m3を流れる電流による電流磁界の向き(位相)と逆である。第2中間部分m2を流れる電流による電流磁界の向き(位相)は、第4中間部分m4を流れる電流による電流磁界の向き(位相)と逆である。
第1中間部分m1からの電流磁界が、第3磁気素子13Eに印加される。第2中間部分m2からの電流磁界が、第1磁気素子11Eに印加される。第3中間部分m3からの電流磁界が、第4磁気素子14Eに印加される。第4中間部分m4からの電流磁界が、第2磁気素子12Eに印加される。
後述するように、検出対象の外部磁界に加えて、交流成分を含む第1電流I1による電流磁界が磁気素子に印加されることで、より高い感度での検出が可能になる。
図1(b)に示すように、例えば、第1磁気素子11Eは、第1磁性層11と、第1対向磁性層11oと、第1磁性層11と第1対向磁性層11oとの間に設けられた第1非磁性層11nと、を含む。第1磁性層11から第1対向磁性層11oへの方向は、第3方向(例えばZ軸方向)に沿う。
図1(b)に示すように、例えば、第2磁気素子12Eは、第2磁性層12と、第2対向磁性層12oと、第2磁性層12と第2対向磁性層12oとの間に設けられた第2非磁性層12nと、を含む。第2磁性層12から第2対向磁性層12oへの方向は、第3方向(例えばZ軸方向)に沿う。
図1(c)に示すように、例えば、第3磁気素子13Eは、第3磁性層13と、第3対向磁性層13oと、第3磁性層13と第3対向磁性層13oとの間に設けられた第3非磁性層13nと、を含む。第3磁性層13から第3対向磁性層13oへの方向は、第3方向(例えばZ軸方向)に沿う。
図1(c)に示すように、例えば、第4磁気素子14Eは、第4磁性層14と、第4対向磁性層14oと、第4磁性層14と第4対向磁性層14oとの間に設けられた第4非磁性層14nと、を含む。第4磁性層14から第4対向磁性層14oへの方向は、第3方向(例えばZ軸方向)に沿う。第1~第4磁気素子11E~14Eは、例えば、GMR(Giant Magneto Resistive effect)素子である。
例えば、第1磁性層11の磁化の向き及び第1対向磁性層11oの磁化の向き両方が、外部磁界に対して変化しても良い。例えば、第1~第4磁性層11~14、及び、第1~第4対向磁性層11o~14oは、磁化自由層である。例えば、ダブル自由層の構成は、第1~第4磁気素子11E~14Eに適用されて良い。この場合、1つの磁気素子に含まれる2つの磁性層のそれぞれの磁化の向きが変化する。2つの磁化の間の角度の変化が大きくなる。これにより、より大きな電気抵抗の変化が得られる。例えば、高い感度が得られる。
実施形態において、検出可能な最小磁界強度は、例えば100pT以上である。検出可能な最小磁界強度は、例えば10pT以上の場合もある。
例えば、外部磁界が無い状態において、2つの磁性層の反平行磁化配列がX軸方向に安定になる。例えば、外部磁界に対する磁気素子の電気抵抗の変化が、良好な偶関数になり易くなる。
以下、磁気素子における電気抵抗の変化の例について説明する。以下では、1つの磁気素子(第1磁気素子11E)について説明する。
図4は、第1実施形態に係る磁気センサの特性を例示するグラフ図である。
図4の横軸は、第1磁気素子11Eに印加される外部磁界Hexの強度である。縦軸は、第1磁気素子11Eの電気抵抗Rxである。図4は、R-H特性に対応する。
図4に示すように、電気抵抗Rxは、第1磁気素子11Eに印加される磁界(外部磁界Hex、例えば、X軸方向の磁界)に対して偶関数の特性を有する。例えば、電気抵抗Rxは、第1磁気素子11Eに第1磁界Hex1が印加されたときに第1値R1である。電気抵抗Rxは、第1磁気素子11Eに第2磁界Hex2が印加されたときに第2値R2である。電気抵抗Rxは、第1磁気素子11Eに第3磁界Hex3が印加されたときに第3値R3である。第1磁界Hex1の絶対値は、第2磁界Hex2の絶対値よりも小さく、第3磁界Hex3の絶対値よりも小さい。例えば、第1磁界Hex1は、実質的に0である。第2磁界Hex2の向きは、第3磁界Hex3の向きと逆である。第1値R1は、第2値R2よりも低く、第3値R3よりも低い。
以下では、第1電流I1は交流電流であり、直流成分を実質的に含まない場合の例について説明する。第1導電部材21に第1電流I1(交流電流)が供給され、交流電流による交流磁界が第1磁気素子11Eに印加される。このときの電気抵抗Rxの変化の例について説明する。
図5(a)~図5(c)は、第1実施形態に係る磁気センサの特性を例示するグラフ図である。
図5(a)は、第1磁気素子11Eに印加される信号磁界Hsig(外部磁界)が0のときの特性を示す。図5(b)は、信号磁界Hsigが正のときの特性を示す。図5(c)は、信号磁界Hsigが負のときの特性を示す。これらの図は、磁界Hと抵抗R(電気抵抗Rxに対応)との関係を示す。
図5(a)に示すように、信号磁界Hsigが0のときは、抵抗Rは、正負の磁界Hに対して対称な特性を示す。交流磁界Hacがゼロのときに、抵抗Rは、抵抗Roである。例えば、実質的に対称な抵抗変化特性が得られる。交流磁界Hacに対する抵抗Rの変動は、正負の極性で実質的に同じ値になる。抵抗Rの変化の周期は、交流磁界Hacの周期の2倍となる。抵抗Rの変化は、交流磁界Hacの周波数成分を実質的に有しない。
図5(b)に示すように、正の信号磁界Hsigが加わると、抵抗Rの特性は、正の磁界Hの側にシフトする。正側の交流磁界Hacにおいて、抵抗Rが低くなる。負側の交流磁界Hacにおいて、抵抗Rは高くなる。
図5(c)に示すように、負の信号磁界Hsigが加わると、抵抗Rの特性は、負の磁界Hの側にシフトする。正側の交流磁界Hacにおいて、抵抗Rが高くなる。負側の交流磁界Hacにおいて、抵抗Rは低くなる。
所定の大きさの信号磁界Hsigが加わったときに、交流磁界Hacの正負に対して、互いに異なる抵抗Rの変動が生じる。交流磁界Hacの正負に対する抵抗Rの変動の周期は、交流磁界Hacの周期と同じである。信号磁界Hsigに応じた交流周波数成分の出力電圧が発生する。
信号磁界Hsigが時間的に変化しない場合に上記の特性が得られる。信号磁界Hsigが時間的に変化する場合は、以下となる。信号磁界Hsigの周波数を信号周波数fsigとする。交流磁界Hacの周波数を交流周波数facとする。このとき、fac±fsigの周波数において、信号磁界Hsigに応じた出力が発生する。
信号磁界Hsigが時間的に変化する場合において、信号周波数fsigは、例えば、1kHz以下である。一方、交流周波数facは、信号周波数fsigよりも十分に高い。例えば、交流周波数facは、信号周波数fsigの10倍以上である。
例えば、磁気センサ110を用いて生体から生じる磁界を検出する用途がある。このような生体磁場(例えば、脳磁、心磁、または、神経細胞など)を検出する場合には、信号周波数fsigは、1kHz以下となる。この場合、交流周波数facは、例えば、100kHz以上である。
例えば、第2~第4磁気素子12E~14Eにおいても、上記の第1磁気素子11Eと同様の動作特性が得られる。実施形態に係る磁気センサ110においては、このような特性を用いて、検出対象である外部磁界Hex(信号磁界Hsig)を高い感度で検出することができる。第1~第4磁気素子11E~14Eがブリッジ接続されることで、より高い感度が得られる。
実施形態においては、上記のような第1~第4磁気素子11E~14Eと、第1導電部材21及び第2導電部材22と、が組み合わされる。第1導電部材21及び第2導電部材22に流れる第1電流I1により生じる交流磁界が、第1~第4磁気素子11E~14Eに印加される。磁気素子に印加される交流磁界の位相は、逆位相である。例えば、第1電流I1の交流成分の周期の2倍の周期のノイズ成分を抑制できる。
図2(b)に示すように、磁気センサ110は、第3回路73をさらに含んでも良い。第3回路73は、第3接続点CP3及び第4接続点CP4と電気的に接続される。第3接続点CP3は、第1素子他部分11f及び第2素子部分12eの接続点である。第4接続点CP4は、第3素子他部分13f及び第4素子部分14eの接続点である。第3回路73は、第3接続点CP3と第4接続点CP4との間の電位の変化ΔVを検出可能である。第3回路73によりブリッジ回路の2つの中点の間の電位の変化ΔVを検出することで、外部磁界をより高い感度で検出できる。例えば、中点の間の電位の変化ΔVの一部の周波数範囲の成分を検出することで、ノイズを低減して外部磁界をより高い感度で検出できる。検出される周波数範囲は、例えば、第1電流I1の交流成分の周波数範囲を中心として、信号磁界の周波数範囲に拡張した周波数範囲を含む。第3回路73は、例えば、回路部70に含まれても良い。第3回路73は、第1回路71から供給される交流周波数を参照信号として用いたロックインアンプを含んでも良い。
図1(b)、図1(c)及び図3に示すように、磁気センサ110は、第1導電層61、第2導電層62及び第4回路74を含んでも良い。
図1(b)及び図1(c)に示すように、第1導電層61は、第3方向(例えばZ軸方向)において、第1磁気素子11E及び第3磁気素子13Eと重なる。第2導電層62は、第3方向において、第2磁気素子12E及び第4磁気素子14Eと重なる。
図3に示すように、第1導電層61は、第1導電層端部61a及び第2導電層端部61bを含む。第2導電層端部61bから第1導電層端部61aへの向きは、第2方向(例えば軸方向)に沿う。第2導電層62は、第3導電層端部62c及び第4導電層端部62dを含む。第4導電層端部62dから第3導電層端部62cへの向きは、第2方向に沿う。第1導電層端部61aは、第3導電層端部62cと電気的に接続される。第2導電層端部61bは、第4導電層端部62dと電気的に接続される。これらの電気的な接続は、接続部材68c及び68dなどにより行われる。
第4回路74は、第5接続点CP5及び第6接続点CP6と電気的に接続される。第5接続点CP5は、第1導電層端部61a及び第3導電層端部62cの接続点である。第6接続点CP6は、第2導電層端部61b及び第4導電層端部62dの接続点である。電気的な接続は、例えば、接続部材68a及び68dなどにより行われる。第4回路74は、第5接続点CP5と第6接続点CP6との間に第3電流I3を供給可能である。例えば、第4回路74による第3電流I3により、例えば、外部に存在するノイズの影響(例えば地磁気などの影響)が抑制できる。より高い感度が得易くなる。
図1(c)に示すように、例えば、第1中間部分m1は、第3磁気素子13Eと、第1導電層61の一部との間にある。図1(b)に示すように、第2中間部分m2は、第1磁気素子11Eと、第1導電層61の別の一部との間にある。図1(c)に示すように、第3中間部分m3は、第4磁気素子14Eと、第2導電層62の一部との間にある。図1(b)に示すように、第4中間部分m4は、第2磁気素子12Eと、第2導電層62の別の一部との間にある。
図1(b)及び図1(c)に示すように、第1~第4磁気素子11E~14E、第1導電部材21、第2導電部材22、第1導電層61及び第2導電層62の周りに絶縁部材65が設けられても良い。
磁気センサ110の1つの例において、外部磁界が無い状態において、第1磁性層11の磁化と、第1対向磁性層11oの磁化の向きが±X方向に反平行配列となるように、第2電流I2の値が設定される。第2電流I2の方向は、Y軸方向に沿う。第2電流I2により発生する磁界は、2つの磁性層に対して互いに逆方向となる。2つの磁性層の磁化は、±X方向に配列する。Y軸方向の成分を含む外部磁界が磁気素子に加わることで、2つの磁性層の磁界の向きは、Y軸方向に向かってそれぞれ変化する。2つの磁性層の磁化の間の角度は、減少する。外部磁界の変化に応じた2つの磁化の間の角度の変化量は、1つの磁性層の磁化の向きが変化する場合の角度の変化量の2倍になる。磁気センサ110においては、電気抵抗の変化が大きい。
図1(a)に示すように、第1磁気素子11Eは、第1方向(Y軸方向)に沿う第1長さL1と、第2方向(例えばX軸方向)に沿う第1交差長さW1と、を有する。第1長さL1は、第1交差長さW1よりも長い。第2磁気素子12Eは、第1方向に沿う第2長さL2と、第2方向に沿う第2交差長さW2と、を有する。第2長さL2は、第2交差長さW2よりも長い。第3磁気素子13Eは、第1方向に沿う第3長さL3と、第2方向に沿う第3交差長さW3と、を有する。第3長さL3は、第3交差長さW3よりも長い。第4磁気素子14Eは、第1方向に沿う第4長さL4と、第2方向に沿う第4交差長さW4と、を有する。第4長さL4は、第4交差長さW4よりも長い。磁性層の磁化が良好に制御される。
このような形状において、例えば、第2電流I2により発生する磁界により、外部磁界が無い状態において、磁気素子に含まれる2つの磁性層の磁化を、例えば、±X方向に安定化できる。例えば、第1長さL1が第1交差長さW1よりも短いと、磁性層磁化の向き揃え難くなる。実施形態において、例えば、2つ磁性層の磁化の向きの両方が変化することで、より高い感度が得られる。
例えば、外部磁界の変化に応じた2つの磁化の間の角度の変化量は、1つの磁性層の磁化の向きだけが変化する場合の角度の変化量の2倍になる。電気抵抗の変化が大きくできる。
実施形態において、例えば、第1長さL1は、例えば、20μm以上200μm以下である。第1交差長さW1は、例えば、5μm以上20μm以下である。これにより、磁性層の磁化の向きが、小さいヒステリシスで、高感度に変化(例えば回転)する。例えば、第1磁性層11の厚さ(Z軸方向に沿う長さ)は、第1対向磁性層11oの厚さ(Z軸方向に沿う長さ)の0.8倍以上1.2倍以下である。これにより、例えば、良好な偶関数の特性が得やすくなる。
実施形態において、第1~第4磁気素子11E~14Eには、IrMnなどの磁気バイアス磁性体が設けられない。例えば、第1磁性層11の厚さは、第1対向磁性層11oの厚さの0.8倍以上1.2倍以下である。前者は、後者の0.9倍以上1.1倍以下でも良い。第2~第4磁気素子12E~14Eにおいてもこのような厚さが適用されて良い。第1~第4磁気素子11E~14Eに含まれる磁性層の厚さは、例えば2nm以上10nm以下である。このような構成により、第1~第4磁気素子11E~14Eの特性が適正に制御され易くなる。例えば、良好な偶関数特性が得易い。例えば、これらの磁性層の磁化が適正に制御され易くなる。例えば、磁気素子に含まれる2つの磁性層の磁化が同じように磁化回転し易くなる。
例えば、第1磁性層11及び第1対向磁性層11oは、CoFe及びNiFeの少なくともいずれかを含む。例えば、第1非磁性層11nは、Cuを含む。第1非磁性層11nの厚さ(Z軸方向に沿う長さ)は、約2nm(例えば1.6nm以上2.4nm以下)である。この場合、2つの磁性層の磁化が反平行となる。例えば、小さい第2電流I2により、2つの磁性層の磁化が反平行になりやすい。
例えば、2つの磁性層の一方の磁化が固定され、2つの磁性層の他方の磁化が変化する場合、ノイズが発生し易い。これは、この構造において、磁化の固定方向の僅かな乱れにより、偶関数特性が劣化しやすいことが原因であると考えられる。2つの磁性層の磁化の向きが変化する構成においては、第2電流I2により、外部磁界が無い場合に偶関数の特性が安定して得やすい。
図6は、第1実施形態に係る磁気センサの特性を例示するグラフ図である。
図6の横軸は、磁気素子(例えば第1磁気素子11E)に供給される電流Ieである。縦軸は、磁気素子(例えば第1磁気素子11E)の電気抵抗Rxである。図6は、磁気素子(この例では、磁気センサ110)に検出対象の外部磁界Hex(信号磁界Hsig)が印加されていない状態における特性を例示している。図6に示すように、第1磁気素子11Eの電気抵抗Rxは、第1磁気素子11Eに供給される電流Ieが第1電流値Ie1のときにピークとなる。図6に示すように、電気抵抗Rxがピークとなる第1電流値Ie1は、0ではない。これは、磁気素子(この例では、磁気センサ110)に加わる外部に存在するノイズの影響(例えば地磁気などの影響)によると考えられる。実施形態においては、第2回路72は、第2電流I2の大きさを第1電流値Ie1の大きさとする。これにより、外部に存在するノイズの影響を抑制して、より良好な偶関数の特性が得られる。
(第2実施形態)
図7(a)及び図7(b)は、第2実施形態に係る磁気センサを例示する模式図である。
図7(a)は、磁気センサの一部を例示する平面図である。図7(b)は、図7(a)のB1-B1線断面図である。
図7(a)に示すように、実施形態に係る磁気センサ111は、センサ部10S、第1回路71及び第2回路72を含む。センサ部10Sは、磁気素子部10P及び第1導電部材21を含む。
磁気素子部10Pは、第1磁気素子11E、第2磁気素子12E、第3磁気素子13E及び第4磁気素子14Eを含む。第1磁気素子11Eは、第1素子部分11e及び第1素子他部分11fを含む。第2磁気素子12Eは、第2素子部分12e及び第2素子他部分12fを含む。第3磁気素子13Eは、第3素子部分13e及び第3素子他部分13fを含む。第4磁気素子14Eは、第4素子部分14e及び第4素子他部分14fを含む。
第1素子部分11eから第1素子他部分11fへの方向、第2素子部分12eから第2素子他部分12fへの方向、第3素子部分13eから第3素子他部分13fへの方向、及び、第4素子部分14eから第4素子他部分14fへの方向は、第1方向(例えばY軸方向)に沿う。
第1素子部分11eは、第2素子部分12eと電気的に接続される。第3素子部分13eは、第4素子部分14eと電気的に接続される。第1素子他部分11fは、第4素子他部分14fと電気的に接続される。第2素子他部分12fは、第3素子他部分13fと電気的に接続される。これらの電気的な接続は、例えば、接続部材18a~18dなどにより行われる。
図7(a)及び図7(b)に示すように、第1導電部材21は、第1導電部分21a、第2導電部分21b、第1部分p1、第2部分p2、第3部分p3及び第4部分p4を含む。
第1部分p1の第2方向における位置は、第1導電部分21aの第2方向における位置と、第2導電部分21bの第2方向における位置と、の間にある。第2方向は、第1方向と交差する。第2方向は、例えば、X軸方向である。
第2部分p2の第2方向における位置は、第1部分p1の第2方向における位置と、第2導電部分21bの第2方向における位置と、の間にある。第3部分p3の第2方向における位置は、第2部分p2の第2方向における位置と、第2導電部分21bの第2方向における位置と、の間にある。第4部分p4の第2方向における位置は、第3部分p3の第2方向における位置と、第2導電部分21bの第2方向における位置と、の間にある。
図7(b)に示すように、第1磁気素子11Eから第1部分p1への第1向きは、第3方向に沿う。第3方向は、第1方向及び第2方向を含む平面と交差する。第3方向は、例えば、軸方向である。第2磁気素子12Eから第2部分p2への第2向きは、上記の第1向きと逆である。第3磁気素子13Eから第3部分p3への第3向きは、上記の第1向きと同じである。第4磁気素子14Eから第4部分p4への第4向きは、上記の第1向きと逆である。
第1回路71は、第1導電部分21a及び第2導電部分21bと電気的に接続される。第1回路71は、第1導電部分21aと第2導電部分21bとの間に交流成分を含む第1電流I1を供給可能である。
第2回路72は、第1素子部分11e及び第2素子部分12eの第1接続点CP1、及び、第3素子部分13e及び第4素子部分14eの第2接続点CP2と電気的に接続される。第2回路72は、第1接続点CP1と第2接続点CP2との間に第2電流I2を供給可能である。
第2電流I2の一部は、第1磁気素子11Eを第1素子部分11eから第1素子他部分11fへの向きに流れる。第2電流I2の一部は、第2磁気素子12Eを第2素子部分12eから第2素子他部分12fへの向きに流れる。第2電流I2の一部は、第3磁気素子13Eを第3素子他部分13fから第3素子部分13eへの向きに流れる。第2電流I2の一部は、第4磁気素子14Eを第4素子他部分14fから第4素子部分14eへの向きに流れる。
図7(b)に示すように、第1磁気素子11Eの第1導電部材21に対する上下関係は、第2磁気素子12Eの第1導電部材21に対する上下関係と逆である。第3磁気素子13Eの第1導電部材21に対する上下関係は、第4磁気素子14Eの第1導電部材21に対する上下関係と逆である。このような4つの磁気素子が、ブリッジ接続されることで、第1導電部材21による電流磁界の影響が、抑制される。より高い感度が得られる。
例えば、磁気センサ111は、第3回路73をさらに含んでも良い。第3回路73は、第1素子他部分11f及び第4素子他部分14fの第3接続点CP3、及び、第2素子他部分12f及び第3素子他部分13fの第4接続点CP4と電気的に接続される。第3回路73は、第3接続点CP3と第4接続点CP4との間の電位の変化ΔVを検出可能である。
図7(a)に示すように、検出対象80からの信号磁界Hsig(外部磁界)が磁気センサ111により検出される。検出対象80は、例えば、電気回路などでも良い。電気回路に含まれる導電部材(例えば配線など)を流れる電流に基づく信号磁界Hsigを磁気センサ111で検出することで、検出対象80を検査できる。
図7(b)に示すように、第1導電部材21は、第1中間部分m1、第2中間部分m2及び第3中間部分m3をさらに含んでも良い。第1中間部分m1は、第2方向(例えばX軸方向)において、第1磁気素子11Eと第2磁気素子12Eとの間にある。第2中間部分m2は、第2方向において、第2磁気素子12Eと第3磁気素子13Eとの間にある。第3中間部分m3は、第2方向において、第3磁気素子13Eと第4磁気素子14Eとの間にある。第1導電部分21a、第2導電部分21b、第1部分p1、第2部分p2、第3部分p3、第4部分p4、第1中間部分m1、第2中間部分m2及び第3中間部分m3は、互いに連続している。
図7(b)に示すように、磁気センサ111においては、4つの磁気素子がX軸方向に並ぶ。第2磁気素子12Eは、第2方向(例えばX軸方向)において、第1磁気素子11Eと第4磁気素子14Eとの間にある。第3磁気素子13Eは、第2方向において、第2磁気素子12Eと第4磁気素子14Eとの間にある。
図8は、第2実施形態に係る磁気センサの一部を例示する模式的平面図である。
図8は、第1~第4磁気素子11E~14Eの形状を例示している。
図8に示すように、第1磁気素子11Eは、第1方向(Y軸方向)に沿う第1長さL1と、第2方向(例えばX軸方向)に沿う第1交差長さW1と、を有する。第1長さL1は、第1交差長さW1よりも長い。第2磁気素子12Eは、第1方向に沿う第2長さL2と、第2方向に沿う第2交差長さW2と、を有する。第2長さL2は、第2交差長さW2よりも長い。第3磁気素子13Eは、第1方向に沿う第3長さL3と、第2方向に沿う第3交差長さW3と、を有する。第3長さL3は、第3交差長さW3よりも長い。第4磁気素子14Eは、第1方向に沿う第4長さL4と、第2方向に沿う第4交差長さW4と、を有する。第4長さL4は、第4交差長さW4よりも長い。このような形状において、例えば、2つ磁性層の磁化の向きの両方が変化することで、より高い感度が得られる。例えば、第2電流I2により発生する磁界により、外部磁界が無い状態において、磁気素子に含まれる2つの磁性層の磁化を、例えば、±X方向に安定化し易い。
(第3実施形態)
図9(a)及び図9(b)は、第3実施形態に係る磁気センサを例示する模式図である。
図9(a)は、磁気センサの一部を例示する平面図である。図9(b)は、図9(a)のC1-C1線断面図である。
図10(a)及び図10(b)は、第3実施形態に係る磁気センサを例示する模式的平面図である。
図9(a)、図10(a)及び図10(b)に示すように、実施形態に係る磁気センサ112は、センサ部10S、第1回路71及び第2回路72を含む。センサ部10Sは、磁気素子部10P及び第1導電部材21を含む。
磁気素子部10Pは、第1磁気素子11E、第2磁気素子12E、第3磁気素子13E及び第4磁気素子14Eを含む。
第1磁気素子11Eは、第1素子部分11e及び第1素子他部分11fを含む。第2磁気素子12Eは、第2素子部分12e及び第2素子他部分12fを含む。第3磁気素子13Eは、第3素子部分13e及び第3素子他部分13fを含む。第4磁気素子14Eは、第4素子部分14e及び第4素子他部分14fを含む。
第1素子部分11eから第1素子他部分11fへの方向、第2素子部分12eから第2素子他部分12fへの方向、第3素子部分13eから第3素子他部分13fへの方向、及び、第4素子部分14eから第4素子他部分14fへの方向は、第1方向(例えば、Y軸方向)に沿う。
図9(b)に示すように、第1磁気素子11Eから第4磁気素子14Eへの第2方向は、第1方向と交差する。第2方向は、例えば、X軸方向である。第3磁気素子13Eから第2磁気素子12Eへの方向は、第2方向に沿う。第3磁気素子13Eから第1磁気素子11Eへの方向は、第3方向に沿う。第3方向は、第1方向及び第2方向を含む平面と交差する。第3方向は、例えばZ軸方向である。第2磁気素子12Eから第4磁気素子14Eへの方向は、第3方向に沿う。
図10(b)においては、図を見やすくするために、第1~第4磁気素子11E~14Eの位置がシフトされて描かれている。図10(b)に示すように、第1素子部分11eは、第3素子部分13eと電気的に接続される。第2素子部分12eは、第4素子部分14eと電気的に接続される。第1素子他部分11fは、第2素子他部分12fと電気的に接続される。第3素子他部分13fは、第4素子他部分14fと電気的に接続される。これらの電気的な接続は、例えば、接続部材18a~18dにより行われる。
図9(b)及び図10(a)に示すように、第1導電部材21は、第1導電部分21a、第2導電部分21b、第1中間部分m1及び第2中間部分m2を含む。第1中間部分m1は、第2方向(X軸方向)において、第1導電部分21aと第2導電部分21bとの間にある。第2中間部分m2は、第2方向において、第1中間部分m1と第2導電部分21bとの間にある。
図9(b)に示すように、第1中間部分m1は、第3方向(例えばZ軸方向)において、第3磁気素子13Eと第1磁気素子11Eとの間にある。第2中間部分m2は、第3方向において、第2磁気素子12Eと第4磁気素子14Eとの間にある。
図10(a)に示すように、第1回路71は、第1導電部分21a及び第2導電部分21bと電気的に接続される。電気的な接続は、例えば接続部材28a及び28bなどにより行われる。第1回路71は、第1導電部分21aと第2導電部分21bとの間に交流成分を含む第1電流I1を供給可能である。
図10(b)に示すように、第2回路72は、第3素子部分13e及び第1素子部分11eの第1接続点CP1、及び、第2素子部分12e及び第4素子部分14eの第2接続点CP2と電気的に接続される。電気的な接続は、例えば、接続部材LCP1及びLCP2などにより行われる。第2回路72は、第1接続点CP1と第2接続点CP2との間に第2電流I2を供給可能である。
第1磁気素子11Eと第3磁気素子13Eとにおいて、第1導電部材21を流れる第1電流I1による電流磁界の向き(位相)が逆である。第2磁気素子12Eと第4磁気素子14Eとにおいて、第1導電部材21を流れる第1電流I1による電流磁界の向き(位相)が逆である。このような4つの磁気素子がブリッジ接続されることで、例えば、第1電流I1の交流成分の周期の2倍の周期のノイズの影響などが抑制される。より高い精度の検出が可能になる。
図10(b)に示すように、磁気センサ112は、第3回路73を含んでも良い。第3回路73は、第3素子他部分13f及び第4素子他部分14fの第3接続点CP3、及び、第1素子他部分11f及び第2素子他部分12fの第4接続点CP4と電気的に接続される。第3回路73は、第3接続点CP3と第4接続点CP4との間の電位の変化ΔVを検出可能である。第3回路73によりブリッジ回路の2つの中点の間の電位の変化ΔVを検出することで、外部磁界をより高い感度で検出できる。
技術的に可能な範囲で、磁気センサ111の構成が磁気センサ112に適用できる。例えば、磁気センサ112において、第1長さL1は、第1交差長さW1よりも長くて良い(図8参照)。第2長さL2は、第2交差長さW2よりも長くて良い(図8参照)。第3長さL3は、第3交差長さW3よりも長くて良い(図8参照)。第4長さL4は、第4交差長さWよりも長くて良い(図8参照)。
(第4実施形態)
図11は、第4実施形態に係る磁気センサの一部を例示する模式的平面図である。
図12(a)及び図12(b)は、第4実施形態に係る磁気センサの一部を例示する模式的断面図である。
図12(a)は、図11のD1-D1線断面図である。図12(b)は、図11のD2-D2線断面図である。
図11に示すように、磁気センサ113は、第1磁性部材51及び第2磁性部材52を含む。磁気センサ113におけるこれ以外の構成は、磁気センサ112と同様で良い。
第1磁性部材51は、第1磁性端部51a及び第2磁性端部51bを含む。第2磁性部材52は、第3磁性端部52c及び第4磁性端部52dを含む。第1磁性端部51aから第4磁性端部52dへの方向は、第1方向(Y軸方向)に沿う。第2磁性端部51bは、第1方向において、第1磁性端部51aと第4磁性端部52dとの間にある。第3磁性端部52cは、第1方向において、第2磁性端部51bと第4磁性端部52dとの間にある。第3磁性端部52cは、第1方向において第2磁性端部51bから離れる。
図12(a)及び図12(b)に示すように、第1方向(Y軸方向)において、第1導電部材21の少なくとも一部は、第2磁性端部51bと第3磁性端部52cとの間にある。
例えば、第1素子部分11eの第1方向(Y軸方向)に沿う位置は、第2磁性端部51bの第1方向に沿う位置と、第1素子他部分11fの第1方向に沿う位置と、の間にある。第1素子他部分11fの第1方向に沿う位置は、第1素子部分11eの第1方向に沿う位置と、第3磁性端部52cの第1方向に沿う位置と、の間にある。
例えば、第3素子部分13eの第1方向(Y軸方向)に沿う位置は、第2磁性端部51bの第1方向に沿う位置と、第3素子他部分13fの第1方向に沿う位置と、の間にある。第3素子他部分13fの第1方向に沿う位置は、第3素子部分13eの第1方向に沿う位置と、第3磁性端部52cの第1方向に沿う位置と、の間にある。
第1磁性部材51及び第2磁性部材52は、例えば、MFC(Magnetic Field Concentrator)として機能する。MFCは、例えば、検出対象の外部磁界を集める。集められた外部磁界が、磁気素子に効率良く印加される。より高い感度が得られる。
磁気センサ111、112及び113に、磁気センサ110に関して説明した構成が適用されても良い。
(第5実施形態)
図13、図14(a)、図14(b)及び図15は、第5実施形態に係る磁気センサを例示する模式図である。
図13は、模式的斜視図である。図14(a)は、図13のC2-C2線断面図である。図14(b)は、模式的断面図である。図15は、模式的平面図である。
図13及び図14(b)に示すように、実施形態に係る磁気センサ114は、センサ部10S、第1回路71及び第2回路72を含む。センサ部10Sは、磁気素子部10P、第1導電部材21及び第2導電部材22を含む。図14においては、図を見やすくするように、磁気センサ114に含まれる複数の一部の要素が互いに分離して描かれている。
図13に示すように、磁気素子部10Pは、第1磁気素子11E、第2磁気素子12E、第3磁気素子13E及び第4磁気素子14Eを含む。第1磁気素子11Eは、第1素子部分11e及び第1素子他部分11fを含む。第2磁気素子12Eは、第2素子部分12e及び第2素子他部分12fを含む。第3磁気素子13Eは、第3素子部分13e及び第3素子他部分13fを含む。第4磁気素子14Eは、第4素子部分14e及び第4素子他部分14fを含む。第1素子部分11eから第1素子他部分11fへの方向、第2素子部分12eから第2素子他部分12fへの方向、第3素子部分13eから第3素子他部分13fへの方向、及び、第4素子部分14eから第4素子他部分14fへの方向は、第1方向に沿う。第1方向は、例えば、Y軸方向である。
図14(b)に示すように、第1素子部分11eは、第3素子部分13eと電気的に接続される。第2素子部分12eは、第4素子部分14eと電気的に接続される。第1素子他部分11fは、第2素子他部分12fと電気的に接続される。第3素子他部分13fは、第4素子他部分14fと電気的に接続される。これらの電気的な接続は、例えば、接続部材18a~18dなどにより行われて良い。
図13に示すように、第1導電部材21は、第1導電部分21a、第2導電部分21b及び第1部分p1を含む。第2方向における第1部分p1の位置は、第2方向における第1導電部分21aの位置と、第2方向における第2導電部分21bの位置と、の間にある。第2方向は、第1方向と交差する。第2方向は、例えば、X軸方向である。
図13に示すように、第2導電部材22は、第3導電部分22c、第4導電部分22d及び第2部分p2を含む。第2方向における第2部分p2の位置は、第2方向における第3導電部分22cの位置と、第2方向における第4導電部分22dの位置と、の間にある。
第1方向及び第2方向を含む平面と交差する方向を第3方向とする。第3方向は、例えば、Z軸方向である。図13及び図14(a)に示すように、第3方向において、第2磁気素子12Eと第1磁気素子11Eとの間に第4磁気素子14Eがある。第3方向において、第4磁気素子14Eと第1磁気素子11Eとの間に第3磁気素子13Eがある。
図13及び図14(a)に示すように、第3方向において、第2磁気素子12Eと第4磁気素子14Eとの間に第2部分p2がある。第3方向において、第3磁気素子13Eと第1磁気素子11Eとの間に第1部分p1がある。
図13及び図15に示すように、第4導電部分22dは、第2導電部分21bと電気的に接続される。電気的な接続は、例えば、接続部材28cなどにより行われて良い。
図13及び図15に示すように、第1回路71は、第1導電部分21a及び第3導電部分22cと電気的に接続される。電気的な接続は、例えば、接続部材28a及び28bなどにより行われて良い。第1回路71は、第1導電部分21aと第3導電部分22cとの間に交流成分を含む第1電流I1を供給可能である。第1導電部材21と第2導電部材22において、同じ時刻における第1電流I1の向きは、逆である。例えば、逆位相の電流が流れる。例えば、第1導電部分21aから第2導電部分21bへ第1電流I1が流れる時、第4導電部分22dから第3導電部分22cへ第1電流I1が流れる。
図14(b)に示すように、第2回路72は、第1素子部分11e及び第3素子部分13eの第1接続点CP1、及び、第2素子部分12e及び第4素子部分14eの第2接続点CP2と電気的に接続される。電気的な接続は、例えば、接続部材28a及び28bなどにより行われて良い。電気的な接続は、接続部材LCP1及びLCP2などにより行われて良い。第2回路72は、第1接続点CP1と第2接続点CP2との間に第2電流I2を供給可能である。
磁気センサ114において、第1導電部材21及び第2導電部材22に供給される交流を含む第1電流I1による交流磁界は、+Y方向または-Y方向に、第1~第4磁気素子11E~14Eに加わる。第1磁気素子11E及び第2磁気素子12Eに加わる交流磁界の向きと、第3磁気素子13E及び第4磁気素子14Eに加わる交流磁界の向きは、同じ時刻で互いに逆である。例えば、第1磁気素子11E及び第2磁気素子12Eに加わる交流磁界の向きが+Y方向の場合、第3磁気素子13E及び第4磁気素子14Eに加わる交流磁界の向きは-Y方向となる。このような4つの磁気素子がブリッジ接続されることで、ノイズを抑制して外部磁界を検出できる。感度の向上が可能な磁気センサを提供できる。
図13に示すように、第1磁気素子11Eは、第1方向(Y軸方向)に沿う第1長さL1と、第2方向(例えばX軸方向)に沿う第1交差長さW1と、を有する。第1長さL1は、第1交差長さW1よりも長い。第2磁気素子12Eは、第1方向に沿う第2長さL2と、第2方向に沿う第2交差長さW2と、を有する。第2長さL2は、第2交差長さW2よりも長い。第3磁気素子13Eは、第1方向に沿う第3長さL3と、第2方向に沿う第3交差長さW3と、を有する。第3長さL3は、第3交差長さW3よりも長い。第4磁気素子14Eは、第1方向に沿う第4長さL4と、第2方向に沿う第4交差長さW4と、を有する。第4長さL4は、第4交差長さW4よりも長い。磁性層の磁化が良好に制御される。
例えば、第2電流I2により発生する磁界により、外部磁界が無い状態において、磁気素子に含まれる2つの磁性層の磁化を、例えば、±X方向に安定化できる。
図14(b)に示すように、磁気センサ114は、第3回路73をさらに含んでも良い。第3回路73は、第3素子他部分13f及び第4素子他部分14fの第3接続点CP3、及び、第1素子他部分11f及び第2素子他部分12fの第4接続点CP4と電気的に接続される。第3回路73は、第3接続点CP3と第4接続点CP4との間の電位の変化ΔVを検出可能である。例えば、第3回路73により、検出対象80の信号磁界Hsig(図14(b)参照)を、ノイズを抑制して高感度で検出できる。
磁気センサ114に、磁気センサ110に関して説明した構成が適用されても良い。例えば、図14(a)に示すように、例えば、第1磁気素子11Eは、第1磁性層11と、第1対向磁性層11oと、第1磁性層11と第1対向磁性層11oとの間に設けられた第1非磁性層11nと、を含む。例えば、第2磁気素子12Eは、第2磁性層12と、第2対向磁性層12oと、第2磁性層12と第2対向磁性層12oとの間に設けられた第2非磁性層12nと、を含む。例えば、第3磁気素子13Eは、第3磁性層13と、第3対向磁性層13oと、第3磁性層13と第3対向磁性層13oとの間に設けられた第3非磁性層13nと、を含む。例えば、第4磁気素子14Eは、第4磁性層14と、第4対向磁性層14oと、第4磁性層14と第4対向磁性層14oとの間に設けられた第4非磁性層14nと、を含む。
図14(a)に示すように、第1~第4磁気素子11E~14E、第1導電部材21及び第2導電部材22の周りに絶縁部材65が設けられても良い。
図16は、実施形態に係る磁気センサの一部を例示する模式的平面図である。
図16に示すように、第1磁気素子11Eは、ミアンダ構造を有しても良い。他の磁気素子もミアンダ構造を有しても良い。これにより、例えば、磁気素子における電流経路の長さを長くでき、適切な抵抗の値が得やすくなる。1つの磁気素子の電気抵抗は、例えば、100Ω以上2kΩ以下である。適切な抵抗が得られるため、例えば、回路が簡単になる。
図17は、実施形態に係る磁気センサの一部を例示する模式的断面図である。
図17に示すように、第1磁気素子11Eは、第1酸化物層11A及び第2酸化物層11Bを含んでも良い。第1酸化物層11Aと第2酸化物層11Bとの間に、第1磁性層11がある。第1磁性層11と第2酸化物層11Bとの間に、第1対向磁性層11oがある。第1磁性層11は、第1酸化物層11Aと接する。第1対向磁性層11oは、第2酸化物層11Bと接する。磁性層が酸化物層と接することで、例えば、高いMR比が得られる。
第1酸化物層11Aは、例えばサファイア基板でも良い。第2酸化物層11Bは、例えば、TaOである。第1磁性層11及び第1対向磁性層11oの少なくともいずれかは、例えば、CoFe、NiFe、及び、CoFeNiよりなる群から選択された少なくとも1つを含む。第1非磁性層11nは、例えばCuを含む。
第1磁気素子11Eは、層11Cをさらに含んでも良い。層11Cは、例えばTa層である。第1対向磁性層11oと層11Cとの間に、第2酸化物層11Bがある。
上記の第1磁気素子11Eの構成は、第2~第4磁気素子12E~14Eに適用されても良い。
実施形態に係る磁気センサは、例えば、検査装置などに応用できる。後述するように、検査装置は、診断装置を含んでも良い。
図18は、実施形態に係る検査装置を例示する模式図である。
図18に示すように、実施形態に係る検査装置550は、実施形態に係る磁気センサ(図18の例では、磁気センサ110)と、処理部78と、を含む。処理部78は、磁気センサ110から得られる出力信号SigXを処理する。この例では、処理部78は、センサ制御部75c、第1ロックインアンプ75a、及び、第2ロックインアンプ75bを含む。例えば、センサ制御部75cにより、第1回路71が制御され、第1回路71から、交流成分を含む第1電流I1(図2(a)などを参照)がセンサ部10Sに供給される。第1電流I1の交流成分の周波数は、例えば、100kHz以下である。第2回路72から、第2電流I2(図2(b)などを参照)がセンサ部10Sに供給される。第3回路73により、センサ部10Sの磁気素子部10P(図2(b)参照)における電位の変化ΔV(図2(b)参照)が検出される。例えば、第3回路73の出力が、出力信号SigXとなる。
この例では、検査装置550は、磁界印加部76Aを含む。磁界印加部76Aは、検出対象80に磁界を印加可能である。検出対象80は、例えば、検査対象である。検出対象80は、少なくとも、金属などの検査導電部材80cを含む。磁界印加部76Aによる磁界が検査導電部材80cに印加されると、例えば、検査導電部材80cにおいて渦電流が発生する。検査導電部材80cに傷などがあると、渦電流の状態が変化する。渦電流による磁界が、磁気センサ110により検出されることで、検査導電部材80cの状態(例えば傷など)が検査できる。磁界印加部76Aは、例えば、渦電流発生部である。
この例では、磁界印加部76Aは、印加制御部76a、駆動アンプ76b及びコイル76cを含む。印加制御部76aによる制御により、駆動アンプ76bに電流が供給される。電流は、例えば、交流である。電流の周波数は、例えば、渦電流励起周波数である渦電流励起周波数は、例えば、10Hz以上100kHz以下である。渦電流励起周波数は、例えば、100kHz未満でも良い。
例えば、センサ制御部75cから、第1電流I1の交流成分の周波数に関する情報(例えば信号でも良い)が、参照波(参照信号)として、第1ロックインアンプ75aに供給される。第1ロックインアンプ75aの出力が第2ロックインアンプ75bに供給される。印加制御部76aから、渦電流励起周波数に関する情報(例えば信号でも良い)が、参照波(参照信号)として、第2ロックインアンプ75bに供給される。第2ロックインアンプ75bは、渦電流励起周波数に応じた信号成分を出力可能である。
このように、例えば、処理部78は、第1ロックインアンプ75aを含む。第1ロックインアンプ75aには、磁気センサ110から得られる出力信号SigXと、第1電流I1に含まれる交流成分の周波数に対応する信号SigR1と、が入力される。第1ロックインアンプ75aは、第1電流I1に含まれる交流成分の周波数に対応する信号SigR1を参照波(参照信号)とした出力信号SigX1を出力可能である。第1ロックインアンプ75aが設けられることで、ノイズを抑制して、高感度の検出が可能になる。
処理部78は、第2ロックインアンプ75bをさらに含んでも良い。第2ロックインアンプ75bには、第1ロックインアンプ7aの出力信号SigX1と、検査対象80に向けて供給される供給信号(この例では磁界印加部76Aによる磁界)の周波数(渦電流励起周波数)に対応する信号SigR2と、が入力される。第2ロックインアンプ75bは、検査対象80に向けて供給される供給信号の周波数に対応する信号SigR2を参照波(参照信号)とした出力信号SigX2を出力可能である。第2ロックインアンプ75bが設けられることで、ノイズをさらに抑制して、さらに高感度の検出が可能になる。
検査装置550により、検出対象80の検査導電部材80cの傷などの異常を検査できる。
図19は、実施形態に係る検査装置を例示する模式図である。
図19に示すように、実施形態に係る検査装置551は、実施形態に係る磁気センサ(図19の例では、磁気センサ110)と、処理部78と、を含む。検査装置551における、磁気センサ及び処理部78の構成は、検査装置550におけるそれらの構成と同様で良い。この例においては、検査装置551は、検出対象駆動部76Bを含む。検出対象駆動部76Bは、検出対象80に含まれる検査導電部材80cに電流を供給可能である。検査導電部材80cは、例えば、検出対象80に含まれる配線である。検査導電部材80cに流れる電流80iによる磁界が磁気センサ110により検出される。磁気センサ110による検出結果による異常に基づいて、検査導電部材80cを検査できる。検出対象80は、例えば、半導体装置などの電子装置でも良い。検出対象80は、例えば、電池などでも良い。
この例では、検出対象駆動部76Bは、印加制御部76a及び駆動アンプ76bを含む。印加制御部76aによる制御により、駆動アンプ76bが制御され、駆動アンプ76bから、検査導電部材80cに電流が供給される。電流は、例えば、交流である。例えば、検査導電部材80cに交流電流を供給する。交流電流の周波数は、例えば、10Hz以上100kHz以下である。周波数は、例えば、100kHz未満でも良い。この例においても、第11ロックインアンプ75a及び第2ロックインアンプ75bが設けられることで、例えば、ノイズを抑制して、高感度の検出が可能になる。検査装置551の1つの例において、複数の磁気センサ(例えば複数の磁気センサ110)が設けられても良い。複数の磁気センサは、例えば、センサアレイである。センサアレイにより、検査導電部材80cを短時間で検査できる。検査装置551の1つの例において、磁気センサ(例えば磁気センサ110)がスキャンされて、検査導電部材80cが検査されても良い。
以下、実施形態に係る磁気センサの応用の例について説明する。
図20は、実施形態に係る磁気センサの応用例を示す模式的斜視図である。
図21は、実施形態に係る磁気センサの応用例を示す模式的平面図である。
図20及び図21に示すように、実施形態に係る磁気センサ150aは、電池610とともに用いられても良い。例えば、電池システム600は、電池610及び磁気センサ150aを含む。磁気センサ150aは、電池610に流れる電流により生じる磁界を検出できる。
例えば、図21に示すように、磁気センサ150aは、例えば、実施形態に係る複数の磁気センサを含む。この例では、磁気センサ150aは、複数の磁気センサ110(または、120または130など)を含む。複数の磁気センサは、例えば、2つの方向(例えば、X軸方向及びY軸方向)に沿って並ぶ。複数の磁気センサ110は、例えば、基板の上に設けられる。
磁気センサ150aは、電池610に流れる電流により生じる磁界を検出できる。例えば、電池610が異常な状態に近づくと、電池610に異常な電流が流れる場合がある。磁気センサ150aにより異常な電流を検出することで、電池610の状態の変化を知ることができる。例えば、電池610に近づけて磁気センサ150aが置かれた状態で、2つの方向のセンサ群駆動手段を用いて、電池610の全体を短時間で検査できる。磁気センサ150aは、電池610の製造における、電池610の検査に用いられても良い。
以下、実施形態に係る磁気センサを用いた診断装置の例について説明する。
図22は、実施形態に係る磁気センサ及び診断装置を示す模式図である。
図22に示すように、診断装置500は、磁気センサ150を含む。磁気センサ150は、第1~第4実施形態に関して説明した磁気センサ、及び、それらの変形を含む。診断装置500は、検査装置の例である。
診断装置500において、磁気センサ150は、例えば、脳磁計である。脳磁計は、脳神経が発する磁界を検出する。磁気センサ150が脳磁計に用いられる場合、磁気センサ150に含まれる磁気素子のサイズは、例えば、1mm以上10mm未満である。このサイズは、例えば、MFCを含めた長さである。
図22に示すように、磁気センサ150(脳磁計)は、例えば、人体の頭部に装着される。磁気センサ150(脳磁計)は、センサ部301を含む。磁気センサ150(脳磁計)は、複数のセンサ部301を含んでも良い。複数のセンサ部301の数は、例えば、約100個(例えば50個以上150個以下)である。複数のセンサ部301は、柔軟性を有する基体302に設けられる。
磁気センサ150は、例えば、差動検出などの回路を含んでも良い。磁気センサ150は、磁気センサとは別のセンサ(例えば、電位端子または加速度センサなど)を含んでも良い。
磁気センサ150(第1実施形態及び第2実施形態に関して説明した磁気センサ)のサイズは、従来のSQUID磁気センサのサイズに比べて小さい。このため、複数のセンサ部301の設置が容易である。複数のセンサ部301と、他の回路と、の設置が容易である。複数のセンサ部301と、他のセンサと、の共存が容易である。
基体302は、例えばシリコーン樹脂などの弾性体を含んでも良い。基体302に、例えば、複数のセンサ部301が繋がって設けられる。基体302は、例えば、頭部に密着できる。
センサ部301の入出力コード303は、診断装置500のセンサ駆動部506及び信号入出力部504と接続される。センサ駆動部506からの電力と、信号入出力部504からの制御信号と、に基づいて、センサ部301において、磁界測定が行われる。その結果は、信号入出力部504に入力される。信号入出力部504で得た信号は、信号処理部508に供給される。信号処理部508において、例えば、ノイズの除去、フィルタリング、増幅、及び、信号演算などの処理が行われる。信号処理部508で処理された信号が、信号解析部510に供給される。信号解析部510は、例えば、脳磁計測のための特定の信号を抽出する。信号解析部510において、例えば、信号位相を整合させる信号解析が行われる。
信号解析部510の出力(信号解析が終了したデータ)が、データ処理部512に供給される。データ処理部512では、データ解析が行われる。このデータ解析において、例えば、MRI(Magnetic Resonance Imaging)などの画像データが取り入られることが可能である。このデータ解析においては、例えば、EEG(Electroencephalogram)などの頭皮電位情報などが取り入れられることが可能である。データ解析により、例えば、神経発火点解析、または、逆問題解析などが行われる。
データ解析の結果は、例えば、画像化診断部516に供給される。画像化診断部516において、画像化が行われる。画像化により、診断が支援される。
上記の一連の動作は、例えば、制御機構502によって制御される。例えば、一次信号データ、または、データ処理途中のメタデータなどの必要なデータは、データサーバに保存される。データサーバと制御機構とは、一体化されても良い。
本実施形態に係る診断装置500は、磁気センサ150と、磁気センサ150から得られる出力信号を処理する処理部と、を含む。この処理部は、例えば、信号処理部508及びデータ処理部512の少なくともいずれかを含む。処理部は、例えば、コンピュータなどを含む。
図22に示す磁気センサ150では、センサ部301は、人体の頭部に設置されている。センサ部301は、人体の胸部に設置されても良い。これにより、心磁測定が可能となる。例えば、センサ部301を妊婦の腹部に設置しても良い。これにより、胎児の心拍検査を行うことができる。
被験者を含めた磁気センサ装置は、シールドルーム内に設置されるのが好ましい。これにより、例えば、地磁気または磁気ノイズの影響が抑制できる。
例えば、人体の測定部位、または、センサ部301を局所的にシールドする機構を設けても良い。例えば、センサ部301にシールド機構を設けても良い。例えば、信号解析またはデータ処理において、実効的なシールドを行っても良い。
実施形態において、基体302は、柔軟性を有しても良く、柔軟性を実質的に有しなくても良い。図22に示す例では、基体302は、連続した膜を帽子状に加工したものである。基体302は、ネット状でも良い。これにより、例えば、良好な装着性が得られる。例えば、基体302の人体への密着性が向上する。基体302は、ヘルメット状で、硬質でも良い。
図23は、実施形態に係る磁気センサを示す模式図である。
図23は、磁計の一例である。図23に示す例では、平板状の硬質の基体305上にセンサ部301が設けられる。
図23に示した例において、センサ部301から得られる信号の入出力は、図22に関して説明した入出力と同様である。図23に示した例において、センサ部301から得られる信号の処理は、図22に関して説明した処理と同様である。
生体から発生する磁界などの微弱な磁界を計測する装置として、SQUID (Superconducting Quantum Interference Device:超伝導量子干渉素子)磁気センサを用いる参考例がある。この参考例においては、超伝導を用いるため、装置が大きく、消費電力も大きい。測定対象(患者)の負担が大きい。
実施形態によれば、装置が小型にできる。消費電力を抑制できる。測定対象(患者)の負担が軽減できる。実施形態によれば、磁界検出のSN比を向上できる。感度を向上できる。
実施形態は、以下の構成(例えば技術案)を含んでも良い。
(構成1)
磁気素子部と第1導電部材と第2導電部材とを含むセンサ部であって、
前記磁気素子部は、第1磁気素子、第2磁気素子、第3磁気素子及び第4磁気素子を含み、前記第1磁気素子は、第1素子部分及び第1素子他部分を含み、前記第2磁気素子は、第2素子部分及び第2素子他部分を含み、前記第3磁気素子は、第3素子部分及び第3素子他部分を含み、前記第4磁気素子は、第4素子部分及び第4素子他部分を含み、第1方向において前記第1素子部分と前記第2素子他部分との間に前記第1素子他部分があり、前記第1方向において前記第1素子他部分と前記第2素子他部分との間に前記第2素子部分があり、前記第1方向において前記第3素子部分と前記第4素子他部分との間に前記第3素子他部分があり、前記第1方向において前記第3素子他部分と前記第4素子他部分との間に前記第4素子部分があり、記第1素子他部分は、前記第2素子部分と電気的に接続され、前記第3素子他部分は、前記第4素子部分と電気的に接続され、前記第1素子部分は、前記第3素子部分と電気的に接続され、前記第2素子他部分は、前記第4素子他部分と電気的に接続され、
前記第1導電部材は、第1導電部分、第2導電部分、第3導電部分、第1中間部分及び第2中間部分を含み、前記第2導電部分から前記第1導電部分への方向は、前記第1方向と交差する第2方向に沿い、前記第3導電部分は、前記第1導電部分と前記第2導電部分との間にあり、前記第1中間部分は、前記第1導電部分と前記第3導電部分との間にあり、前記第2中間部分は、前記第3導電部分と前記第2導電部分との間にあり、前記第1磁気素子から前記第2中間部分への方向は、前記第1方向及び前記第2方向を含む平面と交差する第3方向に沿い、前記第3磁気素子から前記第1中間部分への方向は、前記第3方向に沿い、
前記第2導電部材は、第4導電部分、第5導電部分、第6導電部分、第3中間部分及び第4中間部分を含み、前記第5導電部分から前記第4導電部分への方向は、前記第2方向に沿い、前記第6導電部分は、前記第5導電部分と前記第4導電部分との間にあり、前記第3中間部分は、前記第4導電部分と前記第6導電部分との間にあり、前記第4中間部分は、前記第6導電部分と前記第5導電部分との間にあり、前記第2磁気素子から前記第4中間部分への方向は、前記第3方向に沿い、前記第4磁気素子から前記第3中間部分への方向は、前記第3方向に沿い、前記第1導電部分は、前記第4導電部分と電気的に接続され、前記第2導電部分は、前記第5導電部分と電気的に接続された、
前記センサ部と、
前記第3導電部分及び前記第6導電部分と電気的に接続され、前記第3導電部分と前記第6導電部分との間に交流成分を含む第1電流を供給可能な第1回路と、
前記第1素子部分及び前記第3素子部分の第1接続点、及び、前記第2素子他部分及び前記第4素子他部分の第2接続点と電気的に接続され、前記第1接続点と前記第2接続点との間に第2電流を供給可能な第2回路と、
を備えた、磁気センサ。
(構成2)
第3回路をさらに備え、
前記第3回路は、前記第1素子他部分及び前記第2素子部分の第3接続点、及び、前記第3素子他部分及び前記第4素子部分の第4接続点と電気的に接続され、前記第3接続点と前記第4接続点との間の電位の変化を検出可能である、構成1記載の磁気センサ。
(構成3)
前記第1磁気素子は、前記第1方向に沿う第1長さと、前記第2方向に沿う第1交差長さと、を有し、前記第1長さは、前記第1交差長さよりも長く、
前記第2磁気素子は、前記第1方向に沿う第2長さと、前記第2方向に沿う第2交差長さと、を有し、前記第2長さは、前記第2交差長さよりも長く、
前記第3磁気素子は、前記第1方向に沿う第3長さと、前記第2方向に沿う第3交差長さと、を有し、前記第3長さは、前記第3交差長さよりも長く、
前記第4磁気素子は、前記第1方向に沿う第4長さと、前記第2方向に沿う第4交差長さと、を有し、前記第4長さは、前記第4交差長さよりも長い、構成1または2に記載の磁気センサ。
(構成4)
第1導電層と、
第2導電層と、
第4回路と、
をさらに備え、
前記第1導電層は、前記第3方向において、前記第1磁気素子及び前記第3磁気素子と重なり、
前記第2導電層は、前記第3方向において、前記第2磁気素子及び前記第4磁気素子と重なり、
前記第1導電層は、第1導電層端部及び第2導電層端部を含み、前記第2導電層端部から前記第1導電層端部への向きは、前記第2方向に沿い、
前記第2導電層は、第3導電層端部及び第4導電層端部を含み、前記第4導電層端部から前記第3導電層端部への向きは、前記第2方向に沿い、
前記第1導電層端部は、前記第3導電層端部と電気的に接続され、
前記第2導電層端部は、前記第4導電層端部と電気的に接続され、
前記第4回路は、前記第1導電層端部及び前記第3導電層端部の第5接続点と、前記第2導電層端部及び前記第4導電層端部の第6接続点と、の間に第3電流を供給可能である、構成1~3のいずれか1つに記載の磁気センサ。
(構成5)
前記第1中間部分は、前記第3磁気素子と、前記第1導電層の一部との間にあり、
前記第2中間部分は、前記第1磁気素子と、前記第1導電層の別の一部との間にあり、
前記第3中間部分は、前記第4磁気素子と、前記第2導電層の一部との間にあり、
前記第4中間部分は、前記第2磁気素子と、前記第2導電層の別の一部との間にある、構成1~4のいずれか1つに記載の磁気センサ。
(構成6)
前記第1磁気素子から前記第3磁気素子への方向は、前記第2方向に沿い、
前記第2磁気素子から前記第4磁気素子への方向は、前記第2方向に沿う、構成1~5のいずれか1つに記載の磁気センサ。
(構成7)
磁気素子部と第1導電部材とを含むセンサ部であって、
前記磁気素子部は、第1磁気素子、第2磁気素子、第3磁気素子及び第4磁気素子を含み、前記第1磁気素子は、第1素子部分及び第1素子他部分を含み、前記第2磁気素子は、第2素子部分及び第2素子他部分を含み、前記第3磁気素子は、第3素子部分及び第3素子他部分を含み、前記第4磁気素子は、第4素子部分及び第4素子他部分を含み、前記第1素子部分から前記第1素子他部分への方向、前記第2素子部分から前記第2素子他部分への方向、前記第3素子部分から前記第3素子他部分への方向、及び、前記第4素子部分から前記第4素子他部分への方向は、第1方向に沿い、前記第1素子部分は、前記第2素子部分と電気的に接続され、前記第3素子部分は、前記第4素子部分と電気的に接続され、前記第1素子他部分は、前記第4素子他部分と電気的に接続され、前記第2素子他部分は、前記第3素子他部分と電気的に接続され、
前記第1導電部材は、第1導電部分、第2導電部分、第1部分、第2部分、第3部分及び第4部分を含み、前記第1部分の、前記第1方向と交差する第2方向における位置は、前記第1導電部分の前記第2方向における位置と、前記第2導電部分の前記第2方向における位置と、の間にあり、前記第2部分の前記第2方向における位置は、前記第1部分の前記第2方向における前記位置と、前記第2導電部分の前記第2方向における前記位置と、の間にあり、前記第3部分の前記第2方向における位置は、前記第2部分の前記第2方向における前記位置と、前記第2導電部分の前記第2方向における前記位置と、の間にあり、前記第4部分の前記第2方向における位置は、前記第3部分の前記第2方向における前記位置と、前記第2導電部分の前記第2方向における前記位置と、の間にあり、前記第1磁気素子から前記第1部分への第1向きは、前記第1方向及び前記第2方向を含む平面と交差する第3方向に沿い、前記第2磁気素子から前記第2部分への第2向きは、前記第1向きと逆であり、前記第3磁気素子から前記第3部分への第3向きは、前記第1向きと同じであり、前記第4磁気素子から前記第4部分への第4向きは、前記第1向きと逆である、
前記センサ部と、
前記第1導電部分及び前記第2導電部分と電気的に接続され、前記第1導電部分と前記第2導電部分との間に交流成分を含む第1電流を供給可能な第1回路と、
前記第1素子部分及び前記第2素子部分の第1接続点、及び、前記第3素子部分及び前記第4素子部分の第2接続点と電気的に接続され、前記第1接続点と前記第2接続点との間に第2電流を供給可能な第2回路と、
を備えた、磁気センサ。
(構成8)
前記第1導電部材は、第1中間部分、第2中間部分及び第3中間部分をさらに含み、
前記第1中間部分は、前記第2方向において、前記第1磁気素子と前記第2磁気素子との間にあり、
前記第2中間部分は、前記第2方向において、前記第2磁気素子と前記第3磁気素子との間にあり、
前記第3中間部分は、前記第2方向において、前記第3磁気素子と前記第4磁気素子との間にある、構成7記載のセンサ。
(構成9)
前記第2磁気素子は、前記第2方向において、前記第1磁気素子と前記第4磁気素子との間にあり、
前記第3磁気素子は、前記第2方向において、前記第2磁気素子と前記第4磁気素子との間にある、構成7または8に記載の磁気センサ。
(構成10)
前記第1磁気素子は、前記第1方向に沿う第1長さと、前記第2方向に沿う第1交差長さと、を有し、前記第1長さは、前記第1交差長さよりも長く、
前記第2磁気素子は、前記第1方向に沿う第2長さと、前記第2方向に沿う第2交差長さと、を有し、前記第2長さは、前記第2交差長さよりも長く、
前記第3磁気素子は、前記第1方向に沿う第3長さと、前記第2方向に沿う第3交差長さと、を有し、前記第3長さは、前記第3交差長さよりも長く、
前記第4磁気素子は、前記第1方向に沿う第4長さと、前記第2方向に沿う第4交差長さと、を有し、前記第4長さは、前記第4交差長さよりも長い、構成7~9のいずれか1つに記載の磁気センサ。
(構成11)
第3回路をさらに備え、
前記第3回路は、前記第1素子他部分及び前記第4素子他部分の第3接続点、及び、前記第2素子他部分及び前記第3素子他部分の第4接続点と電気的に接続され、前記第3接続点と前記第4接続点との間の電位の変化を検出可能である、構成7~10のいずれか1つに記載の磁気センサ。
(構成12)
磁気素子部と第1導電部材とを含むセンサ部であって、
前記磁気素子部は、第1磁気素子、第2磁気素子、第3磁気素子及び第4磁気素子を含み、前記第1磁気素子は、第1素子部分及び第1素子他部分を含み、前記第2磁気素子は、第2素子部分及び第2素子他部分を含み、前記第3磁気素子は、第3素子部分及び第3素子他部分を含み、前記第4磁気素子は、第4素子部分及び第4素子他部分を含み、前記第1素子部分から前記第1素子他部分への方向、前記第2素子部分から前記第2素子他部分への方向、前記第3素子部分から前記第3素子他部分への方向、及び、前記第4素子部分から前記第4素子他部分への方向は、第1方向に沿い、前記第1磁気素子から前記第4磁気素子への第2方向は、前記第1方向と交差し、前記第3磁気素子から前記第2磁気素子への方向は、前記第2方向に沿い、前記第3磁気素子から前記第1磁気素子への方向は、前記第1方向及び前記第2方向を含む平面と交差する第3方向に沿い、前記第2磁気素子から前記第4磁気素子への方向は、前記第3方向に沿い、前記第1素子部分は、前記第3素子部分と電気的に接続され、前記第2素子部分は、前記第4素子部分と電気的に接続され、前記第1素子他部分は、前記第2素子他部分と電気的に接続され、前記第3素子他部分は、前記第4素子他部分と電気的に接続され、
前記第1導電部材は、第1導電部分、第2導電部分、第1中間部分及び第2中間部分を含み、前記第1中間部分は、前記第2方向において、前記第1導電部分と前記第2導電部分との間にあり、前記第2中間部分は、前記第2方向において、前記第1中間部分と前記第2導電部分との間にあり、前記第1中間部分は、前記第3方向において前記第3磁気素子と前記第1磁気素子との間にあり、前記第2中間部分は、前記第3方向において前記第2磁気素子と前記第4磁気素子との間にある、
前記センサ部と、
前記第1導電部分及び前記第2導電部分と電気的に接続され、前記第1導電部分と前記第2導電部分との間に交流成分を含む第1電流を供給可能な第1回路と、
前記第3素子部分及び前記第1素子部分の第1接続点、及び、前記第2素子部分及び前記第4素子部分の第2接続点と電気的に接続され、前記第1接続点と前記第2接続点との間に第2電流を供給可能な第2回路と、
を備えた、磁気センサ。
(構成13)
第3回路をさらに備え、
前記第3回路は、前記第3素子他部分及び前記第4素子他部分の第3接続点、及び、前記第1素子他部分及び前記第2素子他部分の第4接続点と電気的に接続され、前記第3接続点と前記第4接続点との間の電位の変化を検出可能である、構成12記載の磁気センサ。
(構成14)
前記第1磁気素子は、前記第1方向に沿う第1長さと、前記第2方向に沿う第1交差長さと、を有し、前記第1長さは、前記第1交差長さよりも長く、
前記第2磁気素子は、前記第1方向に沿う第2長さと、前記第2方向に沿う第2交差長さと、を有し、前記第2長さは、前記第2交差長さよりも長く、
前記第3磁気素子は、前記第1方向に沿う第3長さと、前記第2方向に沿う第3交差長さと、を有し、前記第3長さは、前記第3交差長さよりも長く、
前記第4磁気素子は、前記第1方向に沿う第4長さと、前記第2方向に沿う第4交差長さと、を有し、前記第4長さは、前記第4交差長さよりも長い、構成12または13に記載の磁気センサ。
(構成15)
第1磁性端部及び第2磁性端部を含む第1磁性部材と、
第3磁性端部及び第4磁性端部を含む第2磁性部材と、
をさらに備え、
前記第1磁性端部から前記第4磁性端部への方向は、前記第1方向に沿い、
前記第2磁性端部は、前記第1方向において、前記第1磁性端部と前記第4磁性端部との間にあり、
前記第3磁性端部は、前記第1方向において、前記第2磁性端部と前記第4磁性端部との間にあり、
前記第3磁性端部は、前記第1方向において前記第2磁性端部から離れ、
前記第1方向において、前記第1導電部材の少なくとも一部は、前記第2磁性端部と前記第3磁性端部との間にある、構成12~14のいずれか1つに記載の磁気センサ。
(構成16)
磁気素子部と第1導電部材と第2導電部材とを含むセンサ部であって、
前記磁気素子部は、第1磁気素子、第2磁気素子、第3磁気素子及び第4磁気素子を含み、前記第1磁気素子は、第1素子部分及び第1素子他部分を含み、前記第2磁気素子は、第2素子部分及び第2素子他部分を含み、前記第3磁気素子は、第3素子部分及び第3素子他部分を含み、前記第4磁気素子は、第4素子部分及び第4素子他部分を含み、前記第1素子部分から前記第1素子他部分への方向、前記第2素子部分から前記第2素子他部分への方向、前記第3素子部分から前記第3素子他部分への方向、及び、前記第4素子部分から前記第4素子他部分への方向は、第1方向に沿い、前記第1素子部分は、前記第3素子部分と電気的に接続され、前記第2素子部分は、前記第4素子部分と電気的に接続され、前記第1素子他部分は、前記第2素子他部分と電気的に接続され、前記第3素子他部分は、前記第4素子他部分と電気的に接続され、
前記第1導電部材は、第1導電部分、第2導電部分及び第1部分を含み、前記第1方向と交差する第2方向における前記第1部分の位置は、前記第2方向における前記第1導電部分の位置と、前記第2方向における前記第2導電部分の位置と、の間にあり、
前記第2導電部材は、第3導電部分、第4導電部分及び第2部分を含み、前記第2方向における前記第2部分の位置は、前記第2方向における前記第3導電部分の位置と、前記第2方向における前記第4導電部分の位置と、の間にあり、前記第1方向及び前記第2方向を含む平面と交差する第3方向において、前記第2磁気素子と前記第1磁気素子との間に前記第4磁気素子があり、前記第3方向において、前記第4磁気素子と前記第1磁気素子との間に前記第3磁気素子があり、前記第3方向において、前記第2磁気素子と前記第4磁気素子との間に前記第2部分があり、前記第3方向において、前記第3磁気素子と前記第1磁気素子との間に前記第1部分があり、前記第4導電部分は、前記第2導電部分と電気的に接続された、
前記センサ部と、
前記第1導電部分及び前記第3導電部分と電気的に接続され、前記第1導電部分と前記第3導電部分との間に交流成分を含む第1電流を供給可能な第1回路と、
前記第1素子部分及び前記第3素子部分の第1接続点、及び、前記第2素子部分及び前記第4素子部分の第2接続点と電気的に接続され、前記第1接続点と前記第2接続点との間に第2電流を供給可能な第2回路と、
を備えた、磁気センサ。
(構成17)
前記第1磁気素子は、前記第1方向に沿う第1長さと、前記第2方向に沿う第1交差長さと、を有し、前記第1長さは、前記第1交差長さよりも長く、
前記第2磁気素子は、前記第1方向に沿う第2長さと、前記第2方向に沿う第2交差長さと、を有し、前記第2長さは、前記第2交差長さよりも長く、
前記第3磁気素子は、前記第1方向に沿う第3長さと、前記第2方向に沿う第3交差長さと、を有し、前記第3長さは、前記第3交差長さよりも長く、
前記第4磁気素子は、前記第1方向に沿う第4長さと、前記第2方向に沿う第4交差長さと、を有し、前記第4長さは、前記第4交差長さよりも長い、構成16記載の磁気センサ。
(構成18)
前記第1磁気素子の電気抵抗は、前記第1磁気素子に供給される電流が第1電流値のときにピークとなり、
前記第2回路は、前記第2電流の大きさを前記第1電流値の大きさとする、構成1~17のいずれか1つに記載の磁気センサ。
(構成19)
前記第1磁気素子は、第1磁性層と、第1対向磁性層と、前記第1磁性層と前記第1対向磁性層との間に設けられた第1非磁性層と、を含み、前記第1磁性層から前記第1対向磁性層への方向は、前記第3方向に沿い、
前記第2磁気素子は、第2磁性層と、第2対向磁性層と、前記第2磁性層と前記第2対向磁性層との間に設けられた第2非磁性層と、を含み、前記第2磁性層から前記第2対向磁性層への方向は、前記第3方向に沿い、
前記第3磁気素子は、第3磁性層と、第3対向磁性層と、前記第3磁性層と前記第3対向磁性層との間に設けられた第3非磁性層と、を含み、前記第3磁性層から前記第3対向磁性層への方向は、前記第3方向に沿い、
前記第4磁気素子は、第4磁性層と、第4対向磁性層と、前記第4磁性層と前記第4対向磁性層との間に設けられた第4非磁性層と、を含み、前記第4磁性層から前記第4対向磁性層への方向は、前記第3方向に沿う、構成1~18のいずれか1つに記載の磁気センサ。
(構成20)
構成1~19のいずれか1つに記載の磁気センサと、
前記磁気センサから得られる出力信号を処理する処理部と、
を備え、
前記処理部は、前記出力信号と、前記第1電流に含まれる前記交流成分の周波数に対応する信号と、が入力される第1ロックインアンプを含み、
前記第1ロックインアンプは、前記第1電流に含まれる前記交流成分の前記周波数に対応する前記信号を参照波とした出力信号を出力可能である、検査装置。
(構成21)
前記処理部は、前記第1ロックインアンプの前記出力信号と、検査対象に向けて供給される供給信号の周波数に対応する信号と、が入力される第2ロックインアンプをさらに含み、
前記第2ロックインアンプは、前記検査対象に向けて供給される前記供給信号の前記周波数に対応する前記信号を参照波とした出力信号を出力可能である、構成20記載の検査装置。
実施形態によれば、感度の向上が可能な磁気センサ及び検査装置が提供できる。
本願明細書において、「垂直」及び「平行」は、厳密な垂直及び厳密な平行だけではなく、例えば製造工程におけるばらつきなどを含むものであり、実質的に垂直及び実質的に平行であれば良い。
以上、具体例を参照しつつ、本発明の実施の形態について説明した。しかし、本発明は、これらの具体例に限定されるものではない。例えば、磁気センサに含まれる磁気素子、磁性層、非磁性部、磁性部材、導電部材、導電層、接続部材及び回路などの各要素の具体的な構成に関しては、当業者が公知の範囲から適宜選択することにより本発明を同様に実施し、同様の効果を得ることができる限り、本発明の範囲に包含される。
また、各具体例のいずれか2つ以上の要素を技術的に可能な範囲で組み合わせたものも、本発明の要旨を包含する限り本発明の範囲に含まれる。
その他、本発明の実施の形態として上述した磁気センサ及び検査装置を基にして、当業者が適宜設計変更して実施し得る全ての磁気センサ及び検査装置も、本発明の要旨を包含する限り、本発明の範囲に属する。
その他、本発明の思想の範疇において、当業者であれば、各種の変更例及び修正例に想到し得るものであり、それら変更例及び修正例についても本発明の範囲に属するものと解される。
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
10P…磁気素子部、 10S…センサ部、 11~14…第1~第2磁性層、 11A、11B…第1、第2酸化物層、 11C…層、 11E~14E…第1~第4磁気素子、 11e~14e…第1~第4素子部分、 11f~14f…第1~第4素子他部分、 11n~14n…第1~第4非磁性層、 11o~14o…第1~第4対向磁性層、 18a~18d…接続部材、 21、22…第1、第2導電部材、 21a~21c…第1~第3導電部分、 22c…第3導電部分、 22d~22f…第4~第6導電部分、 28a~28d…接続部材、 51、52…第1、第2磁性部材、 51a、51b…第1、第2磁性端部、 52c、52d…第3、第4磁性端部、 61、62…第1、第2導電層、 61a、61b…第1、第2導電層端部、 62c、62d…第3、第4導電層端部、 65…絶縁部材、 68a~68d…接続部材、 70…回路部、 71~74…第1~第4回路、 75a、75b…第1、第2ロックインアンプ、 75c…センサ制御部、 76A…磁界印加部、 76B…検出対象駆動部、 76a…印加制御部、 76b…駆動アンプ、 76c…コイル、 78…処理部、 80…検出対象、 80c…検査導電部材、 80i…電流、 ΔV…変化、 110、111、112、113、114、150、150a…磁気センサ、 550、551…検査装置、 301…センサ部、 302…基体、 303…入出力コード、 305…基体、 500…診断装置、 502…制御機構、 504…信号入出力部、 506…センサ駆動部、 508…信号処理部、 510…信号解析部、 512…データ処理部、 516…画像化診断部、 550、551…検査装置、 600…電池システム、 610…電池、 CP1~CP6…第1~第6接続点、 H…磁界、 Hac…交流磁界、 Hex…外部磁界、 Hex1~Hex3…第1~第3磁界、 Hsig…信号磁界、 I1~I3…第1~第3電流、 Ie…電流、 Ie1…第1電流値、 L1~L4…第1~第4長さ、 LCP1、LCP2…接続部材、 R…抵抗、 R1~R3…第1~第3値、 Ro…抵抗、 Rx…電気抵抗、 SigR1、SigR2…信号、 SigX、SigX1、SigX2…出力信号、 W1~W4…第1~第4交差長さ、 m1~m4…第1~第4中間部分、 p1~p4…第1~第4部分

Claims (11)

  1. 磁気素子部と第1導電部材と第2導電部材とを含むセンサ部であって、
    前記磁気素子部は、第1磁気素子、第2磁気素子、第3磁気素子及び第4磁気素子を含み、前記第1磁気素子は、第1素子部分及び第1素子他部分を含み、前記第2磁気素子は、第2素子部分及び第2素子他部分を含み、前記第3磁気素子は、第3素子部分及び第3素子他部分を含み、前記第4磁気素子は、第4素子部分及び第4素子他部分を含み、第1方向において前記第1素子部分と前記第2素子他部分との間に前記第1素子他部分があり、前記第1方向において前記第1素子他部分と前記第2素子他部分との間に前記第2素子部分があり、前記第1方向において前記第3素子部分と前記第4素子他部分との間に前記第3素子他部分があり、前記第1方向において前記第3素子他部分と前記第4素子他部分との間に前記第4素子部分があり、記第1素子他部分は、前記第2素子部分と電気的に接続され、前記第3素子他部分は、前記第4素子部分と電気的に接続され、前記第1素子部分は、前記第3素子部分と電気的に接続され、前記第2素子他部分は、前記第4素子他部分と電気的に接続され、
    前記第1導電部材は、第1導電部分、第2導電部分、第3導電部分、第1中間部分及び第2中間部分を含み、前記第2導電部分から前記第1導電部分への方向は、前記第1方向と交差する第2方向に沿い、前記第3導電部分は、前記第1導電部分と前記第2導電部分との間にあり、前記第1中間部分は、前記第1導電部分と前記第3導電部分との間にあり、前記第2中間部分は、前記第3導電部分と前記第2導電部分との間にあり、前記第1磁気素子から前記第2中間部分への方向は、前記第1方向及び前記第2方向を含む平面と交差する第3方向に沿い、前記第3磁気素子から前記第1中間部分への方向は、前記第3方向に沿い、
    前記第2導電部材は、第4導電部分、第5導電部分、第6導電部分、第3中間部分及び第4中間部分を含み、前記第5導電部分から前記第4導電部分への方向は、前記第2方向に沿い、前記第6導電部分は、前記第5導電部分と前記第4導電部分との間にあり、前記第3中間部分は、前記第4導電部分と前記第6導電部分との間にあり、前記第4中間部分は、前記第6導電部分と前記第5導電部分との間にあり、前記第2磁気素子から前記第4中間部分への方向は、前記第3方向に沿い、前記第4磁気素子から前記第3中間部分への方向は、前記第3方向に沿い、前記第1導電部分は、前記第4導電部分と電気的に接続され、前記第2導電部分は、前記第5導電部分と電気的に接続された、
    前記センサ部と、
    前記第3導電部分及び前記第6導電部分と電気的に接続され、前記第3導電部分と前記第6導電部分との間に交流成分を含む第1電流を供給可能な第1回路と、
    前記第1素子部分及び前記第3素子部分の第1接続点、及び、前記第2素子他部分及び前記第4素子他部分の第2接続点と電気的に接続され、前記第1接続点と前記第2接続点との間に第2電流を供給可能な第2回路と、
    を備えた、磁気センサ。
  2. 前記第1磁気素子は、前記第1方向に沿う第1長さと、前記第2方向に沿う第1交差長さと、を有し、前記第1長さは、前記第1交差長さよりも長く、
    前記第2磁気素子は、前記第1方向に沿う第2長さと、前記第2方向に沿う第2交差長さと、を有し、前記第2長さは、前記第2交差長さよりも長く、
    前記第3磁気素子は、前記第1方向に沿う第3長さと、前記第2方向に沿う第3交差長さと、を有し、前記第3長さは、前記第3交差長さよりも長く、
    前記第4磁気素子は、前記第1方向に沿う第4長さと、前記第2方向に沿う第4交差長さと、を有し、前記第4長さは、前記第4交差長さよりも長い、請求項1記載の磁気センサ。
  3. 第1導電層と、
    第2導電層と、
    第4回路と、
    をさらに備え、
    前記第1導電層は、前記第3方向において、前記第1磁気素子及び前記第3磁気素子と重なり、
    前記第2導電層は、前記第3方向において、前記第2磁気素子及び前記第4磁気素子と重なり、
    前記第1導電層は、第1導電層端部及び第2導電層端部を含み、前記第2導電層端部から前記第1導電層端部への向きは、前記第2方向に沿い、
    前記第2導電層は、第3導電層端部及び第4導電層端部を含み、前記第4導電層端部から前記第3導電層端部への向きは、前記第2方向に沿い、
    前記第1導電層端部は、前記第3導電層端部と電気的に接続され、
    前記第2導電層端部は、前記第4導電層端部と電気的に接続され、
    前記第4回路は、前記第1導電層端部及び前記第3導電層端部の第5接続点と、前記第2導電層端部及び前記第4導電層端部の第6接続点と、の間に第3電流を供給可能である、請求項1または2に記載の磁気センサ。
  4. 磁気素子部と第1導電部材とを含むセンサ部であって、
    前記磁気素子部は、第1磁気素子、第2磁気素子、第3磁気素子及び第4磁気素子を含み、前記第1磁気素子は、第1素子部分及び第1素子他部分を含み、前記第2磁気素子は、第2素子部分及び第2素子他部分を含み、前記第3磁気素子は、第3素子部分及び第3素子他部分を含み、前記第4磁気素子は、第4素子部分及び第4素子他部分を含み、前記第1素子部分から前記第1素子他部分への方向、前記第2素子部分から前記第2素子他部分への方向、前記第3素子部分から前記第3素子他部分への方向、及び、前記第4素子部分から前記第4素子他部分への方向は、第1方向に沿い、前記第1素子部分は、前記第2素子部分と電気的に接続され、前記第3素子部分は、前記第4素子部分と電気的に接続され、前記第1素子他部分は、前記第4素子他部分と電気的に接続され、前記第2素子他部分は、前記第3素子他部分と電気的に接続され、
    前記第1導電部材は、第1導電部分、第2導電部分、第1部分、第2部分、第3部分及び第4部分を含み、前記第1部分の、前記第1方向と交差する第2方向における位置は、前記第1導電部分の前記第2方向における位置と、前記第2導電部分の前記第2方向における位置と、の間にあり、前記第2部分の前記第2方向における位置は、前記第1部分の前記第2方向における前記位置と、前記第2導電部分の前記第2方向における前記位置と、の間にあり、前記第3部分の前記第2方向における位置は、前記第2部分の前記第2方向における前記位置と、前記第2導電部分の前記第2方向における前記位置と、の間にあり、前記第4部分の前記第2方向における位置は、前記第3部分の前記第2方向における前記位置と、前記第2導電部分の前記第2方向における前記位置と、の間にあり、前記第1磁気素子から前記第1部分への第1向きは、前記第1方向及び前記第2方向を含む平面と交差する第3方向に沿い、前記第2磁気素子から前記第2部分への第2向きは、前記第1向きと逆であり、前記第3磁気素子から前記第3部分への第3向きは、前記第1向きと同じであり、前記第4磁気素子から前記第4部分への第4向きは、前記第1向きと逆である、
    前記センサ部と、
    前記第1導電部分及び前記第2導電部分と電気的に接続され、前記第1導電部分と前記第2導電部分との間に交流成分を含む第1電流を供給可能な第1回路と、
    前記第1素子部分及び前記第2素子部分の第1接続点、及び、前記第3素子部分及び前記第4素子部分の第2接続点と電気的に接続され、前記第1接続点と前記第2接続点との間に第2電流を供給可能な第2回路と、
    を備えた、磁気センサ。
  5. 前記第1磁気素子は、前記第1方向に沿う第1長さと、前記第2方向に沿う第1交差長さと、を有し、前記第1長さは、前記第1交差長さよりも長く、
    前記第2磁気素子は、前記第1方向に沿う第2長さと、前記第2方向に沿う第2交差長さと、を有し、前記第2長さは、前記第2交差長さよりも長く、
    前記第3磁気素子は、前記第1方向に沿う第3長さと、前記第2方向に沿う第3交差長さと、を有し、前記第3長さは、前記第3交差長さよりも長く、
    前記第4磁気素子は、前記第1方向に沿う第4長さと、前記第2方向に沿う第4交差長さと、を有し、前記第4長さは、前記第4交差長さよりも長い、請求項4記載の磁気センサ。
  6. 磁気素子部と第1導電部材とを含むセンサ部であって、
    前記磁気素子部は、第1磁気素子、第2磁気素子、第3磁気素子及び第4磁気素子を含み、前記第1磁気素子は、第1素子部分及び第1素子他部分を含み、前記第2磁気素子は、第2素子部分及び第2素子他部分を含み、前記第3磁気素子は、第3素子部分及び第3素子他部分を含み、前記第4磁気素子は、第4素子部分及び第4素子他部分を含み、前記第1素子部分から前記第1素子他部分への方向、前記第2素子部分から前記第2素子他部分への方向、前記第3素子部分から前記第3素子他部分への方向、及び、前記第4素子部分から前記第4素子他部分への方向は、第1方向に沿い、前記第1磁気素子から前記第4磁気素子への第2方向は、前記第1方向と交差し、前記第3磁気素子から前記第2磁気素子への方向は、前記第2方向に沿い、前記第3磁気素子から前記第1磁気素子への方向は、前記第1方向及び前記第2方向を含む平面と交差する第3方向に沿い、前記第2磁気素子から前記第4磁気素子への方向は、前記第3方向に沿い、前記第1素子部分は、前記第3素子部分と電気的に接続され、前記第2素子部分は、前記第4素子部分と電気的に接続され、前記第1素子他部分は、前記第2素子他部分と電気的に接続され、前記第3素子他部分は、前記第4素子他部分と電気的に接続され、
    前記第1導電部材は、第1導電部分、第2導電部分、第1中間部分及び第2中間部分を含み、前記第1中間部分は、前記第2方向において、前記第1導電部分と前記第2導電部分との間にあり、前記第2中間部分は、前記第2方向において、前記第1中間部分と前記第2導電部分との間にあり、前記第1中間部分は、前記第3方向において前記第3磁気素子と前記第1磁気素子との間にあり、前記第2中間部分は、前記第3方向において前記第2磁気素子と前記第4磁気素子との間にある、
    前記センサ部と、
    前記第1導電部分及び前記第2導電部分と電気的に接続され、前記第1導電部分と前記第2導電部分との間に交流成分を含む第1電流を供給可能な第1回路と、
    前記第3素子部分及び前記第1素子部分の第1接続点、及び、前記第2素子部分及び前記第4素子部分の第2接続点と電気的に接続され、前記第1接続点と前記第2接続点との間に第2電流を供給可能な第2回路と、
    を備えた、磁気センサ。
  7. 第1磁性端部及び第2磁性端部を含む第1磁性部材と、
    第3磁性端部及び第4磁性端部を含む第2磁性部材と、
    をさらに備え、
    前記第1磁性端部から前記第4磁性端部への方向は、前記第1方向に沿い、
    前記第2磁性端部は、前記第1方向において、前記第1磁性端部と前記第4磁性端部との間にあり、
    前記第3磁性端部は、前記第1方向において、前記第2磁性端部と前記第4磁性端部との間にあり、
    前記第3磁性端部は、前記第1方向において前記第2磁性端部から離れ、
    前記第1方向において、前記第1導電部材の少なくとも一部は、前記第2磁性端部と前記第3磁性端部との間にある、請求項6記載の磁気センサ。
  8. 磁気素子部と第1導電部材と第2導電部材とを含むセンサ部であって、
    前記磁気素子部は、第1磁気素子、第2磁気素子、第3磁気素子及び第4磁気素子を含み、前記第1磁気素子は、第1素子部分及び第1素子他部分を含み、前記第2磁気素子は、第2素子部分及び第2素子他部分を含み、前記第3磁気素子は、第3素子部分及び第3素子他部分を含み、前記第4磁気素子は、第4素子部分及び第4素子他部分を含み、前記第1素子部分から前記第1素子他部分への方向、前記第2素子部分から前記第2素子他部分への方向、前記第3素子部分から前記第3素子他部分への方向、及び、前記第4素子部分から前記第4素子他部分への方向は、第1方向に沿い、前記第1素子部分は、前記第3素子部分と電気的に接続され、前記第2素子部分は、前記第4素子部分と電気的に接続され、前記第1素子他部分は、前記第2素子他部分と電気的に接続され、前記第3素子他部分は、前記第4素子他部分と電気的に接続され、
    前記第1導電部材は、第1導電部分、第2導電部分及び第1部分を含み、前記第1方向と交差する第2方向における前記第1部分の位置は、前記第2方向における前記第1導電部分の位置と、前記第2方向における前記第2導電部分の位置と、の間にあり、
    前記第2導電部材は、第3導電部分、第4導電部分及び第2部分を含み、前記第2方向における前記第2部分の位置は、前記第2方向における前記第3導電部分の位置と、前記第2方向における前記第4導電部分の位置と、の間にあり、前記第1方向及び前記第2方向を含む平面と交差する第3方向において、前記第2磁気素子と前記第1磁気素子との間に前記第4磁気素子があり、前記第3方向において、前記第4磁気素子と前記第1磁気素子との間に前記第3磁気素子があり、前記第3方向において、前記第2磁気素子と前記第4磁気素子との間に前記第2部分があり、前記第3方向において、前記第3磁気素子と前記第1磁気素子との間に前記第1部分があり、前記第4導電部分は、前記第2導電部分と電気的に接続された、
    前記センサ部と、
    前記第1導電部分及び前記第3導電部分と電気的に接続され、前記第1導電部分と前記第3導電部分との間に交流成分を含む第1電流を供給可能な第1回路と、
    前記第1素子部分及び前記第3素子部分の第1接続点、及び、前記第2素子部分及び前記第4素子部分の第2接続点と電気的に接続され、前記第1接続点と前記第2接続点との間に第2電流を供給可能な第2回路と、
    を備えた、磁気センサ。
  9. 前記第1磁気素子の電気抵抗は、前記第1磁気素子に供給される電流が第1電流値のときにピークとなり、
    前記第2回路は、前記第2電流の大きさを前記第1電流値の大きさとする、請求項8記載の磁気センサ。
  10. 請求項1~9のいずれか1つに記載の磁気センサと、
    前記磁気センサから得られる出力信号を処理する処理部と、
    を備え、
    前記処理部は、前記出力信号と、前記第1電流に含まれる前記交流成分の周波数に対応する信号と、が入力される第1ロックインアンプを含み、
    前記第1ロックインアンプは、前記第1電流に含まれる前記交流成分の前記周波数に対応する前記信号を参照波とした出力信号を出力可能である、検査装置。
  11. 前記処理部は、前記第1ロックインアンプの前記出力信号と、検査対象に向けて供給される供給信号の周波数に対応する信号と、が入力される第2ロックインアンプをさらに含み、
    前記第2ロックインアンプは、前記検査対象に向けて供給される前記供給信号の前記周波数に対応する前記信号を参照波とした出力信号を出力可能である、請求項10記載の検査装置。
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