JP7008289B1 - メダル配列装置及びメダルゲーム機 - Google Patents
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Abstract
Description
まず、図1乃至図3を参照しつつ、本実施形態に係るメダルゲーム機1の構成について説明する。図1は、メダルゲーム機1の斜視図である。図2は、図1のA部の拡大図である。図3は、メダルゲーム機1の機能的構成を説明するためのブロック図である。なお、図2においては、メダル防護壁6の表示を省略している。
次に、図2、図4乃至図6を用いて、本実施形態に係るメダル配列装置5の概要について説明する。図4乃至図6は、メダル配列装置5の構成を示す全体斜視図、分解斜視図、及び平面図である。以下の説明では、図4に示すメダル配列装置5の状態を「組立状態」と呼び、メダル配列装置5が動作するときを「積上時」と呼ぶことがある。
続いて、図4乃至図25を参照しつつ、メダル配列装置5の重要構成について詳細に説明する。以下では、載置部10、供給部30、搬送部20、回収部70、制御部80の順番で説明する。
まず、図2及び図4乃至図6を参照しつつ、載置部10の詳細について説明する。載置部10は、図4及び図6に示すように、単層メダルセットMS及びメダルタワーMTを載置する載置面部11と、載置面部11を支持する支持部12と、を有する。
次に、図4乃至図12を参照しつつ、供給部30の詳細について説明する。以下では、供給部30の各構成の詳細を説明した上で、供給部30の動作について説明する。図7及び図8は、供給部30の一部構成を示す斜視図及び平面図である。図9は、供給部30の構成及び第1状態を示す図である。図10及び図11は、第1案内部の第4状態及び第5状態を示す図である。図12は、メダルMが第2メダル通路402の上流端部404に入る状態を示す図である。
取付部31は、図5に示すように、板状をなしている。組立状態において、取付部31は、筐体部90に取り付けられている。また、取付部31は、第1取付板41と、第1取付板41上に設けられた第2取付板42と、を有する。
メダルホッパ32は、組立状態において、メダルMの射出口(図示せず)が第1メダル通路401の上流端部403に接続されるように、筐体部90に取り付けられている。また、メダルホッパ32の射出口の下方面の高さは、第1メダル通路401の底部である第1主面411とほぼ同じである。このため、積上時、メダルMは、水平の状態でメダルホッパ32から、第1メダル通路401に高速かつ安定的に射出することができる。メダルホッパ32としては、例えば、旭精工株式会社製の型番がFV-525であるコインホッパーを採用することができる。なお、メダルホッパ32は、ほかの物を採用してもよい。
案内部33は、メダルMがメダル通路400において移動するときの移動状態を案内する3つの案内部を有する。具体的には、図5及び図9に示すように、案内部33は、第1メダル通路401におけるメダルMの移動速度等を調整する第1案内部50と、第2メダル通路402におけるメダルMの走行方向を規定する第2案内部55と、第2メダル通路402におけるメダルMの厚み方向の動きを規制する第3案内部60と、を有する。また、案内部33は、第3案内部60の動作を駆動する案内駆動部65を有する。
メダルセンサ34は、第1メダル通路401の所定位置B(図7及び図10参照)におけるメダルMの有無を検知するためのセンサである。図5及び図7に示すように、メダルセンサ34は、第1メダル通路401の所定位置Bに対向するように、取付部31に固定されている。こうして、メダルセンサ34は、メダルMが第2メダル通路402に流入する直前の位置における、メダルMの有無を検知することができる。
レバーセンサ35は、第2メダル通路402に流入しようとするメダルMの枚数情報を取得するためのセンサである。図9に示すように、レバーセンサ35は、第1当接部51の上流自由端516側に位置するように、取付部31に固定されている。レバーセンサ35は、上流自由端516の突起部518が検知可位置にあるか検知不可位置にあるかを検知できるとともに、突起部518の検知可位置位置変化回数を測定することができる。その結果、レバーセンサ35は、突起部518の位置変化回数に基づいて、第1メダル通路401の下流端部405にある、第2メダル通路402に流入しようとするメダルMの枚数を正確に検知することができる。
続いて、図9乃至図11を参照しつつ、供給部30の動作について説明する。以下では、説明の便宜のために、第1メダル通路401の幅方向において、第1メダル通路401を通過するメダルMの直径に対応する側面部分を「メダルMの直径部」と呼び、メダルMの直径部よりも下流側にある側面の半部を「メダルMの第1部」と呼び、メダルMの直径部よりも上流側にある側面の半部を「メダルMの第2部」と呼ぶことがある。また、メダルホッパ32から射出する順番に基づいて、n枚目のメダルMを「メダルMn」と呼ぶことがある。なお、図9乃至図11は、第2メダル通路402の状態を見やすくさせるために、第3案内部60が第2メダル通路402を覆わないように表示しているが、実際では、第3案内部60が第2メダル通路402を覆うように形成されている。
続いて、図13乃至18Bを参照しつつ、搬送部20の詳細について説明する。以下の説明では、搬送部20の構成を説明した上で、搬送部20の動作を説明する。図13は、搬送部20の構成を示す斜視図である。図14及び図15は、保持部21及び搬送部20の駆動構成を示す斜視図である。図16A乃至図18Bは、搬送部20の各搬送状態及び位置センサ24の状態を示す図である。
保持部21は、図13及び図14に示すように、単層メダルセットMを保持するための保持面211と、円筒状の保持本体212と、保持面211及び保持本体212を回転駆動部252に取り付けるための支持部213と、を有する。
リフトテーブル22は、図13及び図14に示すように、回転駆動部252を構成する回転部26と、第1昇降部2511を構成する位置決め板28と、回転部26及び位置決め板28を取り付けるための取付部220と、を有する。
リフトクランク23は、図13及び図15に示すように、第2昇降部2512を構成する、カム部27及びカム部27の回転を駆動する駆動部29と、カム部27と駆動部29とを取り付けるための取付部230と、を有する。
位置センサ24は、取付部220の上面221及び円板部270の検知孔275のそれぞれの位置の位置を検知することで、保持面211の位置を検知するための構成である。図17A~図17Cに示すように、位置センサ24は、取付部220の上面221の位置を検知するための第1位置センサ241と、取付部220の上面221及び円板部270の検知孔275のいずれか1つの位置を検知するための第2位置センサ242と、円板部270の検知孔275の位置を検知するための第3位置センサ243と、を有する。
続いて、図16A乃至図18Bを参照しつつ、搬送部20の動作について説明する。図16A乃至図18Bにおいては、リフトクランク23の一部構成の表示を省略している。また、図17A乃至図18Bは、検知孔275及び上面221と位置センサ24の各センサのオンオフとの関係を明確に示すために、検知孔275及び上面221双方が実際の形状と異なり、ベース部223及び円板部270から突起するように表示している。また、第1位置センサ241は、実際の取付と異なり、上面221と分離されているように表示している。
図4及び図5を参照しつつ、回収部70の詳細について説明する。回収部70は、特定の事象(例えば、メダルの積み上げ動作中の停電等)が発生したときに装置内に残っているメダルMを速やかに回収するための機構である。回収部70は、図4及び図5に示すように、特定の事象の発生時、保持面211に残されているメダルMを回収するための回収機構71と、回収機構71によって回収されたメダルMをまとめて収納するための回収箱72と、保持面211から落下したメダルMを回収箱72に収納されるように、メダルMを案内する回収案内部73とを有する。回収機構71は、図示されていない、保持面211に残されているメダルMを突き落とすための構成を有する。回収案内部73は、回収機構71によって突き落されたメダルMが回収箱72に滑り落ちるように、斜めに傾斜した板部材を有する。回収箱72は、回収案内部73の下方に設けられている。また、回収箱72は、取り外すことができる構成である。こうして、回収箱72に収納されるメダルMを容易に回収することができる。
次に、図19乃至図25を用いて、制御部80の詳細について説明する。以下では、制御部80の構成を説明した上で、制御部80による制御を詳細に説明する。図19は、制御部80の構成を説明するためのブロック図である。図20は、制御部80によるメダルタワーMTの形成への制御を説明するためのフローチャートである。図21乃至図25のそれぞれは、図20のステップS100の詳細、ステップS300に係る制御、ステップS400に係る制御、ステップS500に係る制御、及びステップ600に係る制御を説明するための図である。以下の説明では、メダルタワーMTの形成処理を「メイン処理」と呼ぶことがある。
まず、図19を参照しつつ、制御部80の構成について説明する。制御部80は、メダル配列装置5の全体の動作を制御するための構成である。制御部80は、図19に示すように、各種データを記憶するメモリ100と、各種駆動装置の制御を行うための制御手段150と、を有する。
続いて、図20乃至図25を参照しつつ、制御部80による制御、すなわち、制御部80の制御手段150がメモリ100に記憶されたデータに基づいて行うメイン処理について詳細に説明する。以下では、第1層MSの載置を例として説明する。第2層MS乃至第N層MSの載置は、第1層MSの載置は同じであるため、説明を簡略する。
まず、制御手段150は、初期化処理を行う。
次に、制御手段150は、単層メダルセットMSの構成処理を行う。
続いて、制御手段150は、昇降駆動部251を駆動して、図22に示すように、保持面211を上昇させる。具体的には、制御手段150は、保持面211を第3位置P3(図16C及び図23に示す保持面211の位置を参照)に至るように上昇させる。
次に、制御手段150は、回転駆動部252を駆動して、図23に示すように、保持面211を配列方向へR1だけ水平回転させる。これにより、保持面211に保持された第1層MSは、載置部10の載置面111に対応する位置の上方に位置するように配置方向が調整される。
続いて、制御手段150は、昇降駆動部251を駆動して、保持面211を第2位置P2に下降させる。これにより、保持面211に保持された第1層MSは、保持面211とともに下降する。また、載置面111を通過しようとするとき、第1層MSは、載置面111に引っ掛かれることで、載置面111上に残る。こうして、第1層MSは、載置部10の載置面111に載置される。この第1層MSは、未完成メダルタワーの最下層を構成する。一方、保持部21は、載置面111と干渉することがなく、第2位置P2に向かって下降し続けることができる。
次に、制御手段150は、タワー層数nをインクリメントする。この例では、タワー層数nは、「0」から「1」になる。
その後、制御手段150は、タワー層数n(ここでは「1」)が最大層数Nに到達したか否かを判断する。
5…メダル配列装置
10…載置部
20…搬送部
21…保持部
22…リフトテーブル
23…リフトクランク
30…供給部
31…取付部
32…メダルホッパ
33…案内部
50…第1案内部
51…第1当接部
55…第2案内部
60…第3案内部
65…案内駆動部
70…回収部
80…制御部
90…筐体部
211…保持面
400…メダル通路
401…第1メダル通路
402…第2メダル通路
405…下流端部
461…第1側壁面
462…第2側壁面
511…上流当接部
512…下流当接部
M…メダル
MS…単層メダルセット
MT…メダルタワー
Claims (11)
- 所定配列で配置された複数のメダルによって構成された単層メダルセットを保持する保持面を有する保持部と、
メダル通路を介してメダルを前記保持面に供給する供給部と、を備え、
前記供給部は、前記メダル通路にメダルを一枚ずつ射出するメダルホッパと、前記メダル通路に射出されたメダルを案内する案内部と、を有し、
前記メダル通路は、前記保持面よりもメダルの移動方向の上流側に形成されかつ互いに対向する第1側壁面及び第2側壁面を有する第1メダル通路と、前記第1メダル通路の下流端部に連結され前記保持面上に形成された第2メダル通路と、を有し、
前記案内部は、前記第2側壁面に向けて付勢されるように前記第1メダル通路の前記第1側壁面側に設けられた可動式の上流当接部及び下流当接部を有し、
前記上流当接部及び前記下流当接部は、前記メダルホッパから射出された一枚のメダルが前記下流端部の所定位置に到達したとき、前記一枚のメダルを前記第2側壁面に押し付けるように、それぞれの少なくとも一部が前記第1メダル通路に位置し、かつ、前記一枚のメダルが前記所定位置を通過するとき、前記下流当接部が前記第1メダル通路の外部に退避するように、設けられている、
メダル配列装置。 - 前記下流当接部は、前記上流当接部の前記第1メダル通路の幅方向における移動に連動する、請求項1に記載のメダル配列装置。
- 前記案内部は、第1案内部を備え、
前記第1案内部は、レバー構造である第1当接部を有し、
前記第1当接部は、前記第1メダル通路の前記第1側壁面側に固定された支点部と、前記下流端部側に設けられた下流自由端と、を有し、
前記上流当接部及び前記下流当接部は、前記第1当接部の前記下流自由端に設けられており、
前記下流当接部は、前記上流当接部がメダルの側面に当接する位置の変更に伴い、前記支点部を回転中心に、前記第1メダル通路に離れる方向又は近づく方向において回転するように設けられている、
請求項1又は2に記載のメダル配列装置。 - 前記上流当接部及び前記下流当接部は、ローラによって構成されており、
前記上流当接部及び前記下流当接部の最短間隔は、メダルの直径よりも小さい、請求項1乃至3のいずれか一項に記載のメダル配列装置。 - 前記第2メダル通路は、前記保持面の周方向に沿って形成された環状通路であり、メダルは、前記環状通路を充填しつつ前記保持面に配置される、請求項1乃至4のいずれか一項に記載のメダル配列装置。
- 前記案内部は、前記保持面の中央に前記保持面に対して交差するように設けられた、前記環状通路におけるメダルの走行方向を規定するように、メダルを誘導する、第2案内部をさらに有する、請求項5に記載のメダル配列装置。
- 前記第2案内部は、前記環状通路において、前記第1メダル通路の前記下流端部に向かうように設けられた突起部を有し、
前記突起部の先端と前記第1側壁面の最も下流側端との間の距離は、メダルの直径以上であり、前記突起部の前記先端と前記第2側壁面の最も下流側端との間の距離は、メダルの直径よりも小さい、請求項6に記載のメダル配列装置。 - 前記案内部は、前記第2メダル通路の上方に、前記第2メダル通路の少なくとも一部を覆うように設けられた、案内板を有する第3案内部をさらに有し、
前記案内板の前記保持面を向く側の面と前記保持面との間の距離は、1つのメダルの厚みよりも大きく、2つのメダルの厚みよりも小さい、請求項1乃至7のいずれか一項に記載のメダル配列装置。 - 前記案内部は、前記第2メダル通路を覆う位置から、前記第2メダル通路を覆わない位置までの範囲において、前記第3案内部を移動させる駆動部をさらに有する、請求項8に記載のメダル配列装置。
- 単層メダルセット及び複数層の単層メダルセットによって構成されたメダルタワーを載置する載置面を有する載置部と、
前記載置面よりも上方の位置から、前記第1メダル通路よりも下方の位置までの範囲において、前記保持部を上昇及び下降させる搬送部と、
をさらに備える、請求項1乃至9のいずれか一項に記載のメダル配列装置。 - メダルを投入するメダル投入機構と、
投入されたメダルを載置する載置台と、
前記載置台に載置されたメダルを移動させるプッシャテーブルと、
前記載置台から落下したメダルが入る入賞口と、
請求項1乃至10のいずれか一項に記載のメダル配列装置と、を備える、メダルゲーム機。
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