JP6993540B2 - 積層体、接着方法および回路基板用半製品 - Google Patents
積層体、接着方法および回路基板用半製品 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6993540B2 JP6993540B2 JP2021532160A JP2021532160A JP6993540B2 JP 6993540 B2 JP6993540 B2 JP 6993540B2 JP 2021532160 A JP2021532160 A JP 2021532160A JP 2021532160 A JP2021532160 A JP 2021532160A JP 6993540 B2 JP6993540 B2 JP 6993540B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating layer
- adhesive
- base material
- circuit
- laminated body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 12
- 239000011265 semifinished product Substances 0.000 title claims description 7
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 96
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 96
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 75
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 24
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 4
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 claims description 2
- 239000012466 permeate Substances 0.000 claims 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 126
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 28
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 16
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 16
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 15
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 15
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 6
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 6
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 6
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 5
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 5
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000000376 reactant Substances 0.000 description 3
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 239000000306 component Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- 238000001878 scanning electron micrograph Methods 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
- B32B15/092—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin comprising epoxy resins
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/18—Layered products comprising a layer of metal comprising iron or steel
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/20—Layered products comprising a layer of metal comprising aluminium or copper
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/18—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives
- B32B27/20—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives using fillers, pigments, thixotroping agents
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/38—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising epoxy resins
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B3/00—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form
- B32B3/26—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by a particular shape of the outline of the cross-section of a continuous layer; characterised by a layer with cavities or internal voids ; characterised by an apertured layer
- B32B3/266—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by a particular shape of the outline of the cross-section of a continuous layer; characterised by a layer with cavities or internal voids ; characterised by an apertured layer characterised by an apertured layer, the apertures going through the whole thickness of the layer, e.g. expanded metal, perforated layer, slit layer regular cells B32B3/12
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
- B32B7/04—Interconnection of layers
- B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
- H05K1/0203—Cooling of mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
- H05K1/056—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate the metal substrate being covered by an organic insulating layer
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0058—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates
- H05K3/0061—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates onto a metallic substrate, e.g. a heat sink
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
- H05K3/387—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive for electroless plating
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2255/00—Coating on the layer surface
- B32B2255/10—Coating on the layer surface on synthetic resin layer or on natural or synthetic rubber layer
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/30—Properties of the layers or laminate having particular thermal properties
- B32B2307/304—Insulating
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/70—Other properties
- B32B2307/748—Releasability
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2457/00—Electrical equipment
- B32B2457/08—PCBs, i.e. printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
- H05K2201/0203—Fillers and particles
- H05K2201/0206—Materials
- H05K2201/0209—Inorganic, non-metallic particles
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
- H05K2201/0203—Fillers and particles
- H05K2201/0263—Details about a collection of particles
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/44—Manufacturing insulated metal core circuits or other insulated electrically conductive core circuits
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Description
本発明は、基材に絶縁層を介して回路を積層してなる積層体、接着方法および回路基板用半製品に関するものである。
従来、集積回路等を実装した基板として、基材に絶縁層を介して回路を積層してなる積層体が使用されている（例えば、特許文献１、２参照）。絶縁層は基材と回路との間の耐電圧を確保する役割を持っている。また、絶縁層には、フィラーを含み、このフィラーによって絶縁層の熱伝導性を確保している。このような積層体とすることによって、回路上の発熱素子において発生し回路に伝達した熱を、絶縁層を介して基材に伝え、基材から外部に放熱している。特許文献１では、圧着によって絶縁層と基材とを接着している。一方、特許文献２では、絶縁層と基材との間に、接着剤からなる接着層を形成して、絶縁層と基材とをより強固に接着している。
ところで、積層体には、上述した耐電圧および放熱特性（熱伝導性）を確保し、かつ、基材と絶縁層との間や、絶縁層と回路との間で剥離しないことが求められる。しかしながら、特許文献２のように接着層を形成すると、熱伝導性が低下する。
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、耐電圧、熱伝導性および接着強度を同時に満たすことができる積層体、接着方法および回路基板用半製品を提供することを目的とする。
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明にかかる積層体は、基材と、回路と、前記基材と前記回路との間に設けられ、熱伝導性のフィラーを含む絶縁層と、少なくとも前記基材と前記絶縁層とを接着する接着剤と、を備え、前記基材と前記絶縁層とは、一部が前記接着剤によって接着され、他の部分が互いに接触し、前記絶縁層は複数の空間を有し、前記空間の少なくとも一部には、前記接着剤が充填されていることを特徴とする。
また、本発明にかかる積層体は、上記の発明において、前記接着剤は、前記回路と前記絶縁層とを接着し、前記回路と前記絶縁層とは、一部が前記接着剤によって接着され、他の部分が互いに接触することを特徴とする。
また、本発明にかかる積層体は、上記の発明において、前記絶縁層は、体積比で６０％以上８５％以下の前記フィラーを含むことを特徴とする。
また、本発明にかかる積層体は、基材と、回路と、前記基材と前記回路との間に設けられ、絶縁性のフィラーを含む絶縁層と、少なくとも前記回路と前記絶縁層とを接着する接着剤と、を備え、前記回路と前記絶縁層とは、一部が前記接着剤によって接着され、他の部分が互いに接触し、前記絶縁層には、複数の空間が形成され、前記絶縁層に形成される少なくとも一部の空間であって、前記基材側の表面に通じる空間には、前記接着剤が充填されている、ことを特徴とする。
また、本発明にかかる接着方法は、基材と、回路基板と、前記基材と前記回路基板との間に設けられ、絶縁性のフィラーを含む絶縁層と、少なくとも前記基材と前記絶縁層とを接着する接着剤とを備える積層体における接着方法であって、前記絶縁層の前記基材の接着面に液状の前記接着剤を塗布し、記絶縁層に形成される少なくとも一部の空間に前記接着剤を浸透させ、前記絶縁層の接着面と、前記基材の接着面とを重ねた後、高温下で加圧して前記接着剤を硬化させることを特徴とする。
また、本発明にかかる回路基板用半製品は、絶縁層および接着剤からなり、前記絶縁層には、複数の空間が形成され、前記空間の少なくとも一部には接着剤が充填されている、ことを特徴する。
本発明によれば、積層体において、耐電圧、熱伝導性および接着強度を同時に満たすことができるという効果を奏する。
以下、本発明を実施するための形態を図面と共に詳細に説明する。なお、以下の実施の形態により本発明が限定されるものではない。また、以下の説明において参照する各図は、本発明の内容を理解し得る程度に形状、大きさ、および位置関係を概略的に示してあるに過ぎない。すなわち、本発明は各図で例示された形状、大きさ、および位置関係のみに限定されるものではない。
（実施の形態）
図１は、本発明の一実施の形態にかかる積層体の構造を示す断面図である。図１に示す積層体１は、基材１０と、複数の回路１１と、基材１０と回路１１との間に設けられる絶縁層１２と、基材１０と絶縁層１２とを接着する接着剤１３とを備える。
図１は、本発明の一実施の形態にかかる積層体の構造を示す断面図である。図１に示す積層体１は、基材１０と、複数の回路１１と、基材１０と回路１１との間に設けられる絶縁層１２と、基材１０と絶縁層１２とを接着する接着剤１３とを備える。
基材１０は、略板状の部材である。基材１０は、図１では、略板状をなす例を示しているが、この形状に限らない。基材１０は、例えば、放熱フィンを有するヒートシンク等であってもよい。基材１０の材料としては、例えば、アルミニウム、アルミニウムを主成分とするアルミニウム合金、銅、鉄等が挙げられる。なお、ここでいう「主成分」とは、材料を構成する成分において含有率が最も高い成分のことをいう。
絶縁層１２は、基材１０と回路１１との間に介在し、回路上の発熱素子から回路１１に伝達される熱を基材１０に伝える。絶縁層１２は、フィラーを含む絶縁性樹脂を用いて形成される。絶縁性樹脂は、例えばエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂が用いられる。フィラーは、絶縁性と熱伝導性とを有し、その存在比は、例えば絶縁層１２全体において体積比で６０％以上８５％以下である。フィラーは、酸化アルミニウムや、酸化ケイ素、窒化ホウ素が用いられる。回路１１と絶縁層１２とは絶縁層の樹脂成分の接着力よって接着される。ここで、フィラーの体積比とは、樹脂の体積とフィラーの体積との合計に対するフィラーの体積の割合をいう。
また、絶縁層１２の内部には、ボイドや亀裂等からなる複数の空間（孔）が形成されている。これらの空間は、絶縁層１２の表面に通じる空間、絶縁層１２の内部において閉塞された空間を含む。
接着剤１３は、基材１０と絶縁層１２とが対向する面の一部に介在して基材１０と絶縁層１２と接着する。基材１０と絶縁層１２とは、一部が接着剤１３によって接着され、他の部分において接触している。また、接着剤１３は、絶縁層１２に形成される、ボイドや亀裂部分等の空間のうち、絶縁層１２の表面に通じる空間１２ａに入り込んで、その空間１２ａを充填する。本実施の形態において、空間１２ａは、絶縁層１２の、基材１０と向かい合う表面に通じる空間である。なお、接着剤１３は、絶縁層１２の表面から浸入可能な空間１２ａに充填され、表面には通じない閉塞された空間１２ｂには充填されない。接着剤１３は、絶縁性を有する熱硬化性樹脂が用いられる。熱硬化性樹脂としては、例えばエポキシ樹脂が挙げられる。エポキシ樹脂の硬化剤としては、アミン系硬化剤、フェノール系硬化剤、酸無水物系硬化剤、イミダゾール系硬化剤などが挙げられる。接着剤１３として、絶縁層１２と同じ絶縁性樹脂を用いてもよい。
続いて、積層体における基材１０と絶縁層１２との接着について、図２および図３を参照して説明する。図２および図３は、本発明の一実施の形態にかかる積層体の製造方法を説明する断面図である。
まず、体積比で７０％のフィラーを含む絶縁性樹脂を成形して乾燥させることによって、厚さ２００μｍの絶縁層１２を作成する（図２参照）。
その後、絶縁層１２の基材１０を接着する面に、液状の接着剤１３を塗布する。接着剤の塗布量は乾燥後の絶縁層の体積未満とする。この際、接着剤１３の一部が絶縁層１２に浸透する。なお、接着剤１３を塗布する前に絶縁層１２が硬い状態であっても、塗布後に柔軟になって扱いやすくなる。接着剤１３が浸透した絶縁層１２が、回路基板用半製品を構成する。
その後、絶縁層１２の基材１０を接着する面に、液状の接着剤１３を塗布する。接着剤の塗布量は乾燥後の絶縁層の体積未満とする。この際、接着剤１３の一部が絶縁層１２に浸透する。なお、接着剤１３を塗布する前に絶縁層１２が硬い状態であっても、塗布後に柔軟になって扱いやすくなる。接着剤１３が浸透した絶縁層１２が、回路基板用半製品を構成する。
液状の接着剤１３を塗布した絶縁層１２を、厚さ２ｍｍの基材１０に載置し、加熱および加圧して接着剤１３を硬化させる（図３参照）。硬化時の温度や圧力は、使用する材料によって適宜設定される。例えば、１１０℃以上２００℃以下の高温下において、１５ＭＰａ以上３５ＭＰａ以下の圧力で、数分間処理する。この際、接着剤１３は、加圧によって絶縁層１２に形成されるボイドや亀裂部分（上述した空間１２ａ）に入り込む。また、基材１０と絶縁層１２とは、一部において接触している。絶縁層１２は加圧により厚さが１２０μｍとなる。
上述したようにして基材１０と絶縁層１２とが、接着剤１３によって接着される。その後、絶縁層１２に厚さ０．５ｍｍの回路１１を接着することによって、積層体１が作製される。なお、回路１１と絶縁層１２との接着は、絶縁層１２の樹脂成分の接着力によって接着される。
以上説明したように、本実施の形態によれば、基材１０と絶縁層１２とが、一部において接着剤１３に接着されつつ、他の部分において接触するようにしたので、強固に接着しつつ、回路１１から基材１０に伝わる熱伝導の経路も確保されるため、熱伝導性と接着強度とを満たすことができる。さらに、接着剤１３が、絶縁層１２に形成されるボイドや亀裂部分等の空間に入り込んで、その空間を充填しているため、耐電圧を向上させることができる。
（変形例１）
次に、本発明の実施の形態の変形例１について、図４を参照して説明する。図４は、本発明の実施の形態の変形例にかかる積層体の構造を示す断面図である。本変形例１に係る積層体１Ａは、絶縁層１２として速硬化性の樹脂を用いている。なお、積層体１Ａでは、速硬化性の樹脂を用いることによって、基材１０と絶縁層１２との接着を可能としている。積層体１Ａは上述した実施の形態に係る積層体１に対し、接着剤１３が、回路１１と絶縁層１２との間を接着する点が異なる。
次に、本発明の実施の形態の変形例１について、図４を参照して説明する。図４は、本発明の実施の形態の変形例にかかる積層体の構造を示す断面図である。本変形例１に係る積層体１Ａは、絶縁層１２として速硬化性の樹脂を用いている。なお、積層体１Ａでは、速硬化性の樹脂を用いることによって、基材１０と絶縁層１２との接着を可能としている。積層体１Ａは上述した実施の形態に係る積層体１に対し、接着剤１３が、回路１１と絶縁層１２との間を接着する点が異なる。
本変形例１にかかる積層体１Ａは、基材１０と、複数の回路１１と、基材１０と回路１１との間に設けられる絶縁層１２と、回路１１と絶縁層１２とを接着する接着剤１３とを備える。接着剤１３は、回路１１と絶縁層１２とが対向する面の一部に介在して回路１１と絶縁層１２と接着する。また、回路１１と絶縁層１２とは、積層体１における基材１０と絶縁層１２との間と同様に、一部が接着剤１３によって接着され、他の部分において接触している。本変形例１において、基材１０と絶縁層１２とは絶縁性樹脂と接着剤の接着力よって接着される。
本変形例１によれば、回路１１と絶縁層１２とが、一部において接着剤１３に接着されつつ、他の部分において接触するようにしたので、強固に接着しつつ、回路１１から絶縁層１２に伝わる熱伝導の経路も確保されるため、実施の形態と同様に、熱伝導性と接着強度とを満たすことができる。
（変形例２）
次に、本発明の実施の形態の変形例２について、図５を参照して説明する。図５は、本発明の実施の形態の変形例２にかかる積層体の構造を示す断面図である。本変形例２に係る積層体１Ｂは、上述した実施の形態に係る積層体１に対し、回路１１と絶縁層１２との間も接着剤１３によって接着する点が異なる。
次に、本発明の実施の形態の変形例２について、図５を参照して説明する。図５は、本発明の実施の形態の変形例２にかかる積層体の構造を示す断面図である。本変形例２に係る積層体１Ｂは、上述した実施の形態に係る積層体１に対し、回路１１と絶縁層１２との間も接着剤１３によって接着する点が異なる。
本変形例にかかる積層体１Ｂは、基材１０と、複数の回路１１と、基材１０と回路１１との間に設けられる絶縁層１２と、基材１０と絶縁層１２とを接着する接着剤１３とを備える。接着剤１３は、基材１０と絶縁層１２とが対向する面の一部に介在して基材１０と絶縁層１２と接着するとともに、回路１１と絶縁層１２とが対向する面の一部に介在して回路１１と絶縁層１２と接着する。また、回路１１と絶縁層１２とは、基材１０と絶縁層１２との間と同様に、一部が接着剤１３によって接着され、他の部分において接触している。
また、接着剤１３は、実施の形態と同様に、絶縁層１２に形成される、ボイドや亀裂部分等の空間のうち、絶縁層１２の表面に通じる空間１２ａに入り込んで、その空間１２ａを充填する。本変形例において、空間１２ａは、絶縁層１２の、基材１０と向かい合う表面、または、回路が積層される側の表面に通じる空間である。
図６は、本発明の実施の形態にかかる積層体における基材と絶縁層との接着部分の断面を観察した画像を示す図である。なお、図６では、図５に示す積層体１Ｂに対応する構成に同じ符号を付している。図６に積層体における絶縁層の断面を観察したＳＥＭ画像を示す。図６では、接着剤１３が、絶縁層１２に形成されるボイドや亀裂部分等の空間（空間１２ａ）に入り込んで、その空間を充填している様子が観察される。図６では、接着剤１３を白色で表している。なお、図６に示す符号は、各構成要素の代表的な部分に付している。
ここで、各種積層体の特性を測定した結果について説明する。
積層体１Ｂのサンプルにおいて、熱伝導率、耐電圧、例えば基材１０の絶縁層１２を引き剥がす単位面積（幅）あたりの引き剥がし強さを示すピール強度、ボイド率を測定したところ、熱伝導率が９Ｗ／ｍＫ、耐電圧が６．４ｋＶ、ピール強度が６．５Ｎ／ｃｍ、ボイド率が６．２であった。これに対し、接着剤が基材１０の表面に対して連続的に層状をなして設けられる接着層を介して基材１０と絶縁層１２、回路１１と絶縁層１２をそれぞれ接着したサンプルＡ、および接着剤１３を有しないサンプルＢにおいて同様に測定した。サンプルＡは、熱伝導率が８．１Ｗ／ｍＫ、耐電圧が４．７ｋＶ、ピール強度が８．６Ｎ／ｃｍであった。サンプルＢは、熱伝導率が８．３Ｗ／ｍＫ、耐電圧が３．０ｋＶ、ボイド率が７．１％であった。積層体１Ｂに対してサンプルＡは、接着剤１３が基材１０と絶縁層１２との間、回路１１と絶縁層１２との間にそれぞれ層状に存在するため、ピール強度は高くなったが、熱伝導率が低くなった。また、絶縁層１２に形成されるボイドや亀裂部分等の空間に接着剤１３が入り込まず、耐電圧も低くなった。一方でサンプルＢは接着不良によりピール強度が測定できなかった。これは絶縁層のフィラー含有量が多いために絶縁層の樹脂の接着力では積層するのに不十分であったためと考えられる。この測定結果から、本発明の積層体１Ｂは、従来の積層体と比して、熱伝導率、耐電圧および引き剥がし強さの全てを確保できていることが分かる。
積層体１Ｂのサンプルにおいて、熱伝導率、耐電圧、例えば基材１０の絶縁層１２を引き剥がす単位面積（幅）あたりの引き剥がし強さを示すピール強度、ボイド率を測定したところ、熱伝導率が９Ｗ／ｍＫ、耐電圧が６．４ｋＶ、ピール強度が６．５Ｎ／ｃｍ、ボイド率が６．２であった。これに対し、接着剤が基材１０の表面に対して連続的に層状をなして設けられる接着層を介して基材１０と絶縁層１２、回路１１と絶縁層１２をそれぞれ接着したサンプルＡ、および接着剤１３を有しないサンプルＢにおいて同様に測定した。サンプルＡは、熱伝導率が８．１Ｗ／ｍＫ、耐電圧が４．７ｋＶ、ピール強度が８．６Ｎ／ｃｍであった。サンプルＢは、熱伝導率が８．３Ｗ／ｍＫ、耐電圧が３．０ｋＶ、ボイド率が７．１％であった。積層体１Ｂに対してサンプルＡは、接着剤１３が基材１０と絶縁層１２との間、回路１１と絶縁層１２との間にそれぞれ層状に存在するため、ピール強度は高くなったが、熱伝導率が低くなった。また、絶縁層１２に形成されるボイドや亀裂部分等の空間に接着剤１３が入り込まず、耐電圧も低くなった。一方でサンプルＢは接着不良によりピール強度が測定できなかった。これは絶縁層のフィラー含有量が多いために絶縁層の樹脂の接着力では積層するのに不十分であったためと考えられる。この測定結果から、本発明の積層体１Ｂは、従来の積層体と比して、熱伝導率、耐電圧および引き剥がし強さの全てを確保できていることが分かる。
さらに、積層体１Ｂに対し、絶縁層１２が含むフィラーを体積比で７５％とした積層体（これを積層体１Ｃとする）を作製し、上記の特性を測定した。積層体１Ｃの接着剤としてイミダゾール系硬化剤を用いる場合、例えば体積比で１９．６％のエポキシ樹脂（主剤）、５．４％の硬化剤、７５％のフィラーを混合してシート状にし、乾燥させることによって、重合成分を１９．９％、主剤を５．０％、硬化剤を０．１％、フィラーを７５％含む絶縁層１２を得る。ここで、重合成分は、主剤同士が反応して生成された反応物、および、主剤と硬化剤とが反応して生成された反応物等、主剤同士または主剤と硬化剤との様々な組み合わせで反応した反応物を含み、各反応物は低分子量体のものから高分子量体のものを含む。
その後、接着剤を塗布して絶縁層１２に浸透させる。これにより、主剤を１２．２％、重合成分を１８．３％、フィラーを６９．５％含む、接着剤が浸透した絶縁層１２が得られる。この際の絶縁層１２に対する接着剤の浸透率は、接着剤浸透後の絶縁層１２全体に対する体積比で７．９％である。また、この際の絶縁層１２の接着剤浸透前の気孔率は３９．９％、浸透後の気孔率は３５．１％であった。この絶縁層１２を用いて積層体１２Ｃを作製する。この積層体１Ｃは、熱伝導率が１０．９Ｗ／ｍＫ、耐電圧が８．０ｋＶであった。積層体１Ｃは、積層体１Ｂと比して、熱伝導率および耐電圧が高い。
なお、積層体１Ｃの接着剤の主剤としてエポキシ樹脂、硬化剤としてアミン系硬化剤を用いる場合、例えば体積比で１９．６％のエポキシ樹脂（主剤）、５．４％の硬化剤（アミン）、７５％のフィラーを混合してシート状にし、乾燥させることによって、重合成分を１９．９％、主剤を５．０％、硬化剤を０．１％、フィラーを７５％含む絶縁層１２が得られる。その後、接着剤を塗布して絶縁層１２に浸透させる。これにより、主剤を８．５％、硬化剤を１．０％、重合成分を１９．０％、フィラーを７１．４％含む、接着剤が浸透した絶縁層１２が得られる。この際の絶縁層１２に対する接着剤の浸透率は、接着剤浸透後の絶縁層１２全体に対する体積比で５．０％である。接着剤浸透率は、接着剤の粘度によって変化する。接着剤浸透率は２．０％以上である。
その後、接着剤を塗布して絶縁層１２に浸透させる。これにより、主剤を１２．２％、重合成分を１８．３％、フィラーを６９．５％含む、接着剤が浸透した絶縁層１２が得られる。この際の絶縁層１２に対する接着剤の浸透率は、接着剤浸透後の絶縁層１２全体に対する体積比で７．９％である。また、この際の絶縁層１２の接着剤浸透前の気孔率は３９．９％、浸透後の気孔率は３５．１％であった。この絶縁層１２を用いて積層体１２Ｃを作製する。この積層体１Ｃは、熱伝導率が１０．９Ｗ／ｍＫ、耐電圧が８．０ｋＶであった。積層体１Ｃは、積層体１Ｂと比して、熱伝導率および耐電圧が高い。
なお、積層体１Ｃの接着剤の主剤としてエポキシ樹脂、硬化剤としてアミン系硬化剤を用いる場合、例えば体積比で１９．６％のエポキシ樹脂（主剤）、５．４％の硬化剤（アミン）、７５％のフィラーを混合してシート状にし、乾燥させることによって、重合成分を１９．９％、主剤を５．０％、硬化剤を０．１％、フィラーを７５％含む絶縁層１２が得られる。その後、接着剤を塗布して絶縁層１２に浸透させる。これにより、主剤を８．５％、硬化剤を１．０％、重合成分を１９．０％、フィラーを７１．４％含む、接着剤が浸透した絶縁層１２が得られる。この際の絶縁層１２に対する接着剤の浸透率は、接着剤浸透後の絶縁層１２全体に対する体積比で５．０％である。接着剤浸透率は、接着剤の粘度によって変化する。接着剤浸透率は２．０％以上である。
また、積層体１Ｂに対し、絶縁層１２の厚さを１００μｍとした積層体（これを積層体１Ｄとする）を作製し、上記の特性を測定した。この積層体１Ｄは、熱伝導率が９Ｗ／ｍＫ、耐電圧が５．３ｋＶ、ピール強度が６．５Ｎ／ｃｍ、ボイド率が６．２であった。積層体１Ｂ、１Ｄともに、サンプルＡ、Ｂよりも耐電圧が高い。
積層体１Ｄは、積層体１Ｂに対して絶縁層１２の厚さを薄くしているものの、熱伝導率、ピール強度およびボイド率が積層体１Ｂと同じであった。特に、積層体１Ｄは、積層体１Ｂと比して絶縁層の厚さが薄いにも関わらず、５ｋＶ以上の耐電圧を有する点で優れている。このため、積層体１Ｄは、積層体１Ｂの特性を維持したまま、熱抵抗を１７％程度低減できるといえる。
積層体１Ｄは、積層体１Ｂに対して絶縁層１２の厚さを薄くしているものの、熱伝導率、ピール強度およびボイド率が積層体１Ｂと同じであった。特に、積層体１Ｄは、積層体１Ｂと比して絶縁層の厚さが薄いにも関わらず、５ｋＶ以上の耐電圧を有する点で優れている。このため、積層体１Ｄは、積層体１Ｂの特性を維持したまま、熱抵抗を１７％程度低減できるといえる。
一方、接着層を有さず、絶縁層が速硬化性の樹脂を用いて形成されるサンプルＣ、サンプルＢに対し、絶縁層１２が含むフィラーを体積比で７５％としたサンプルＤ、サンプルＢに対し、絶縁層１２の厚さを１００μｍとしたサンプルＥを作製したところ、各サンプルにおいて接着不良が生じ、上記の測定はできなかった。
このように、本発明はここでは記載していない様々な実施の形態等を含みうるものであり、請求の範囲により特定される技術的思想を逸脱しない範囲内において種々の設計変更等を施すことが可能である。例えば、本発明の回路の代わりに樹脂に回路パターンが印刷された回路基板を絶縁層上に積層する構造に、本発明の接着方法を適用してもよい。
以上説明したように、本発明に係る積層体、接着方法および回路基板用半製品は、耐電圧、熱伝導性および接着強度を同時に満たすことができる積層体を得るのに好適である。
１、１Ａ、１Ｂ 積層体
１０ 基材
１１ 回路
１２ 絶縁層
１３ 接着剤
１０ 基材
１１ 回路
１２ 絶縁層
１３ 接着剤
Claims (6)
- 基材と、
回路と、
前記基材と前記回路との間に設けられ、熱伝導性のフィラーを含む絶縁層と、
少なくとも前記基材と前記絶縁層とを接着する接着剤と、
を備え、
前記基材と前記絶縁層とは、一部が前記接着剤によって接着され、他の部分が互いに接触し、
前記絶縁層には、複数の空間が形成され、
前記空間の少なくとも一部には、前記接着剤が充填されている、
ことを特徴とする積層体。 - 前記接着剤は、前記回路と前記絶縁層とを接着し、
前記回路と前記絶縁層とは、一部が前記接着剤によって接着され、他の部分が互いに接触する、
ことを特徴とする請求項１に記載の積層体。 - 基材と、
回路と、
前記基材と前記回路との間に設けられ、絶縁性のフィラーを含む絶縁層と、
少なくとも前記回路と前記絶縁層とを接着する接着剤と、
を備え、
前記回路と前記絶縁層とは、一部が前記接着剤によって接着され、他の部分が互いに接触し、
前記絶縁層には、複数の空間が形成され、
前記絶縁層に形成される少なくとも一部の空間であって、前記基材側の表面に通じる空間には、前記接着剤が充填されている、
ことを特徴とする積層体。 - 前記絶縁層は、体積比で６０％以上８５％以下の前記フィラーを含む、
ことを特徴とする請求項１～３のいずれか一つに記載の積層体。 - 基材と、回路と、前記基材と前記回路との間に設けられ、絶縁性のフィラーを含む絶縁層と、少なくとも前記基材と前記絶縁層とを接着する接着剤とを備える積層体における接着方法であって、
前記絶縁層の前記基材の接着面に液状の前記接着剤を塗布し、前記絶縁層に形成される少なくとも一部の空間に前記接着剤を浸透させ、
前記絶縁層の接着面と、前記基材の接着面とを重ねた後、高温下で加圧して、前記接着剤を硬化させる、
ことを特徴とする接着方法。 - 絶縁層および接着剤からなり、
前記絶縁層には、複数の空間が形成され、
前記空間の少なくとも一部には接着剤が充填されている、
ことを特徴する回路基板用半製品。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2019227762 | 2019-12-17 | ||
| JP2019227762 | 2019-12-17 | ||
| PCT/JP2020/047123 WO2021125258A1 (ja) | 2019-12-17 | 2020-12-17 | 積層体、接着方法および回路基板用半製品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPWO2021125258A1 JPWO2021125258A1 (ja) | 2021-06-24 |
| JP6993540B2 true JP6993540B2 (ja) | 2022-01-13 |
Family
ID=76476622
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2021532160A Active JP6993540B2 (ja) | 2019-12-17 | 2020-12-17 | 積層体、接着方法および回路基板用半製品 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20230018333A1 (ja) |
| EP (1) | EP4080998A4 (ja) |
| JP (1) | JP6993540B2 (ja) |
| CN (2) | CN118201201A (ja) |
| TW (1) | TWI797520B (ja) |
| WO (1) | WO2021125258A1 (ja) |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005217344A (ja) | 2004-02-02 | 2005-08-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリント配線板用金属箔とその製造方法、およびそれを用いたプリント配線板 |
| WO2007086568A1 (ja) | 2006-01-30 | 2007-08-02 | Kyocera Corporation | 樹脂フィルム、接着シート、配線基板および電子装置 |
| JP2010186789A (ja) | 2009-02-10 | 2010-08-26 | Hitachi Ltd | 絶縁回路基板、インバータ装置、及びパワー半導体装置 |
| JP2012214598A (ja) | 2011-03-31 | 2012-11-08 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 絶縁層形成用組成物、絶縁層形成用フィルムおよび基板 |
| WO2018043683A1 (ja) | 2016-09-01 | 2018-03-08 | 旭硝子株式会社 | 金属積層板およびその製造方法、ならびにプリント基板の製造方法 |
Family Cites Families (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE2952961C1 (de) * | 1978-07-13 | 1983-03-31 | Tokyo Shibaura Denki K.K., Kawasaki, Kanagawa | Verfahren zur Herstellung einer gedruckten Schaltung |
| JPH01225539A (ja) * | 1988-03-04 | 1989-09-08 | Junkosha Co Ltd | 積層板 |
| JP3076680B2 (ja) * | 1992-08-31 | 2000-08-14 | イビデン株式会社 | 配線板用接着剤とこの接着剤を用いたプリント配線板の製造方法およびプリント配線板 |
| JPH07193373A (ja) * | 1993-12-27 | 1995-07-28 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板及び接着用シート |
| US5652055A (en) * | 1994-07-20 | 1997-07-29 | W. L. Gore & Associates, Inc. | Matched low dielectric constant, dimensionally stable adhesive sheet |
| JPH11186716A (ja) * | 1997-10-14 | 1999-07-09 | Fujitsu Ltd | 金属層の形成方法 |
| US6254972B1 (en) * | 1999-06-29 | 2001-07-03 | International Business Machines Corporation | Semiconductor device having a thermoset-containing dielectric material and methods for fabricating the same |
| JP2003008201A (ja) * | 2001-06-18 | 2003-01-10 | Nitto Denko Corp | 金属箔積層体の製造方法及び配線基板の製造方法 |
| JP4062907B2 (ja) * | 2001-11-12 | 2008-03-19 | 松下電器産業株式会社 | 回路基板およびその製造方法 |
| JP2005151617A (ja) * | 2003-11-11 | 2005-06-09 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | 回路構成体及び回路構成体の製造方法 |
| KR100638620B1 (ko) * | 2004-09-23 | 2006-10-26 | 삼성전기주식회사 | 임베디드 수동소자용 인쇄회로기판재료 |
| WO2006076604A2 (en) * | 2005-01-14 | 2006-07-20 | Cabot Corporation | Processes for planarizing substrates and encapsulating printable electronic features |
| JP4804374B2 (ja) * | 2007-01-30 | 2011-11-02 | 京セラ株式会社 | 配線基板およびその製造方法 |
| JP2009246079A (ja) | 2008-03-31 | 2009-10-22 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 半導体パッケージおよびその製造方法 |
| JP2013254921A (ja) | 2012-06-08 | 2013-12-19 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 回路基板及び電子部品搭載基板 |
| EP3035778B1 (en) * | 2013-08-14 | 2018-10-03 | Denka Company Limited | Boron nitride/resin composite circuit board, and circuit board including boron nitride/resin composite integrated with heat radiation plate |
| JP6194939B2 (ja) * | 2015-09-17 | 2017-09-13 | 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 | 電磁波シールド用積層体、電磁波シールド積層体、電子機器およびその製造方法 |
| CN109644567A (zh) * | 2016-08-24 | 2019-04-16 | 松下知识产权经营株式会社 | 电路基板的制造方法 |
-
2020
- 2020-12-17 WO PCT/JP2020/047123 patent/WO2021125258A1/ja unknown
- 2020-12-17 CN CN202410307959.3A patent/CN118201201A/zh active Pending
- 2020-12-17 CN CN202080087347.8A patent/CN114830840B/zh active Active
- 2020-12-17 TW TW109144767A patent/TWI797520B/zh active
- 2020-12-17 EP EP20901716.9A patent/EP4080998A4/en active Pending
- 2020-12-17 JP JP2021532160A patent/JP6993540B2/ja active Active
- 2020-12-17 US US17/786,173 patent/US20230018333A1/en active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005217344A (ja) | 2004-02-02 | 2005-08-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリント配線板用金属箔とその製造方法、およびそれを用いたプリント配線板 |
| WO2007086568A1 (ja) | 2006-01-30 | 2007-08-02 | Kyocera Corporation | 樹脂フィルム、接着シート、配線基板および電子装置 |
| JP2010186789A (ja) | 2009-02-10 | 2010-08-26 | Hitachi Ltd | 絶縁回路基板、インバータ装置、及びパワー半導体装置 |
| JP2012214598A (ja) | 2011-03-31 | 2012-11-08 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 絶縁層形成用組成物、絶縁層形成用フィルムおよび基板 |
| WO2018043683A1 (ja) | 2016-09-01 | 2018-03-08 | 旭硝子株式会社 | 金属積層板およびその製造方法、ならびにプリント基板の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN118201201A (zh) | 2024-06-14 |
| EP4080998A1 (en) | 2022-10-26 |
| TW202127973A (zh) | 2021-07-16 |
| JPWO2021125258A1 (ja) | 2021-06-24 |
| CN114830840B (zh) | 2024-04-05 |
| WO2021125258A1 (ja) | 2021-06-24 |
| EP4080998A4 (en) | 2023-06-14 |
| CN114830840A (zh) | 2022-07-29 |
| TWI797520B (zh) | 2023-04-01 |
| US20230018333A1 (en) | 2023-01-19 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6559136B2 (ja) | 絶縁シート | |
| US11490513B2 (en) | Metal base circuit board and method of manufacturing the metal base circuit board | |
| WO2021193701A1 (ja) | 絶縁回路基板の製造方法 | |
| JP5502429B2 (ja) | 回路基板 | |
| JP5942641B2 (ja) | 樹脂シート及びその製造方法、樹脂シート硬化物、並びに放熱用部材 | |
| JP2004274035A (ja) | 電子部品内蔵モジュールとその製造方法 | |
| JP2001203313A (ja) | 熱伝導基板およびその製造方法 | |
| TWI435399B (zh) | 內藏電路零件模組及內藏電路零件模組之製造方法 | |
| TW201940314A (zh) | 絕緣電路基板及絕緣電路基板之製造方法 | |
| JP6993540B2 (ja) | 積層体、接着方法および回路基板用半製品 | |
| US20040055152A1 (en) | Bonding of a multi-layer circuit to a heat sink | |
| WO2016060051A1 (ja) | ヒートシンク付回路基板およびヒートシンク付回路基板の製造方法 | |
| CN111108595A (zh) | 安装结构体的制造方法及其中使用的层叠片材 | |
| JP2008010584A (ja) | 複合基板 | |
| CN107667419B (zh) | 用于制造电路载体的方法 | |
| JP2007335584A (ja) | 複合基板 | |
| JP2001098229A (ja) | 熱可塑性樹脂材料の接着方法および接着構造 | |
| JP2019149515A (ja) | 絶縁回路基板、及び、絶縁回路基板の製造方法 | |
| JP2007027508A (ja) | 多層配線板における層間導通部の構造 | |
| JP6825411B2 (ja) | 絶縁回路基板、絶縁回路基板の製造方法 | |
| JP4021501B2 (ja) | 多層配線板の製造方法 | |
| JPH07297509A (ja) | 金属ベース基板、およびその製造方法 | |
| KR20230032949A (ko) | 인덕터 내장 기판의 제조 방법 | |
| KR101429429B1 (ko) | 가압함침형 다층방열기판 및 그 제조방법 | |
| JPH07183660A (ja) | 金属ベースプリント配線基板の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210604 |
|
| A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871 Effective date: 20210604 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210824 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20211124 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20211209 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6993540 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |