JP5502429B2 - 回路基板 - Google Patents
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Description
基材が、両面またはアルミ基材と絶縁層と接する面に厚みが1.0〜3.0μmの硫酸アルマイト処理層が形成された、珪素を9〜11%固溶したアルミニウム−珪素板であり、絶縁層がエポキシ−シリコーンブロック共重合体である回路基板である。
2 絶縁層
3 導体層
本発明の絶縁層を形成する樹脂は、冷熱サイクル時の搭載部品とアルミ基材の線膨張率差による熱応力を緩和するため、ポリジメチルシロキサン骨格を有するシリコーン樹脂、エポキシ変性シリコーン樹脂、エポキシ−シリコーン共重合体の一種類又は複数種類を含むものである。導体箔と絶縁層の界面、絶縁層とアルミ基材に対して接着性が良好であるビスフェノールA(以下、BPAとする)骨格とポリジメチルシロキサン骨格からなるエポキシ−シリコーン共重合体が好適である。これら素材には、硬化を調整する材料として、硬化剤や硬化触媒を配合することが好ましい。
絶縁層を形成する樹脂には、無機充填剤を配合することが好ましい。無機充填剤としては、電気絶縁性に優れかつ熱伝導率の高いものが用いられ、例えばアルミナ、シリカ、窒化アルミ、窒化硼素の単独又は複数の組み合わせがあり、高い充填可能性及び高い熱伝導性の見地から、球状アルミナが良い。無機充填剤の充填率は、絶縁層を形成する樹脂全体のうちの45〜80容量%が好ましく、より好ましくは50〜70容量%である。充填率が低いと回路基板の熱伝導性が低下する傾向にあり、充填率が高いと絶縁剤の粘度が高くなり基材への塗布が困難になるため、好ましくない
基材は純アルミ(JIS呼称;1000系の1050;線膨張率23.6 ppm/℃)、アルミニウム−珪素板(JIS呼称;4000系の4045;線膨張率20.0ppm/℃)、アルミニウム−マグネシウム板(JIS呼称;5000系5052;線膨張率23.8 ppm/℃)などのアルミニウム板を使用することができ、搭載部品(チップ抵抗;7.5,コンデンサー12.5ppm/℃)との線膨張率差を小さくできるアルミ基材が好適である。
本発明の基材には、高温高湿度下での絶縁層と基材との界面の接着性改善のため、アルマイト処理が必要である。
導体層の素材としては、銅、アルミニウム、鉄、錫、金、銀、モリブデン、ニッケル、チタニウムの単体又はこれら金属を二種類以上含む板又はこれらの層体があり、汎用性の高い銅が好ましい。導体層の形状としては、板、シート、箔、これらの積層体がある。導体層の厚さは、10〜300μmが良い。導体層の表面にニッケルメッキ、ニッケル−金メッキ等のメッキ処理をしても良い。
本発明の回路基板の製造方法は、例えば、基材に絶縁層としての絶縁材を塗布した後に加熱半硬化させ、さらに絶縁層の表面に導体層をラミネート又は熱プレスする製造方法がある。他の製造方法としては、絶縁剤をシート状にしたものを介して基材と導体層を貼り合わせる製造方法がある。
実施例1の回路基板は、図1に示すように、金属製で板状の基材1と、基材1の一方の面に積層された絶縁層2と、絶縁層2に積層された導体層3を有する。導体層3の導体パターンは、適宜変更されるものである。
基材1は、厚さ2.0mmのアルミニウム板(a4045P:昭和電工株式会社製)の両表面に1.0μmの厚さとなるように硫酸アルマイト処理を行ったものである。
絶縁層2を形成する絶縁剤は、以下の材料を自転公転式スーパーミキサー「あわとり練太郎」AR−250(株式会社シンキー製、登録商標)で5分間、攪拌混合したものである。
材料は、
エポキシ−シリコーンブロックコポリマー:ALBIFLEX296(nanoresins社製、登録商品)37.4容量%、
水添BPAエポキシ:YX8000(ジャパンエポキシレジン株式会社製、商品名)3.9容量%、
ポリオキシプロピレンアミン:ジェファーミンD230(三井化学株式会社製、登録商標)3.5容量%、
ポリオキシプロピレンアミン:ジェファーミンD2000(三井化学株式会社製、登録商標)2.2容量%、
無機充填材:球状アルミナDAW−10(電気化学工業株式会社製)37.1容量%、アルミナ:ASFP−30(電気化学工業株式会社製)15.9容量%
である。
作製した絶縁剤を、1.0μmの処理厚となるようアルマイト処理を行った基材1に、スクリーン印刷法で乾燥後の厚みが110μmとなるよう塗布して絶縁層2を形成する。
絶縁層樹脂2の上に導体層3としての厚さ70μmの銅箔GTS−MP(古河サーキットフォイル株式会社製、商品名)を貼り合わせた。
この導体層3をエッチングして回路パターンを形成した。
実施例1の回路基板3枚を高温高湿試験器(試験装置;ESPEC社製PH−1K)で85℃、85%の環境下でDC−100Vを連続印可して1000時間処理した。その後、50倍の顕微鏡で断面観察を行い、絶縁層とアルミ基材界面での剥離の有無を確認した。剥離評価としては、界面剥離が本試験においてゼロでなければならない。実施例1では試料3枚中1枚も絶縁層とアルミ基材界面での剥離は発生しなかった(表1参照)。
回路基板の回路パターン上にR1608のチップ抵抗(図示省略)を鉛―錫共晶半田で6個搭載した。このチップ抵抗を搭載した回路基板の試料3枚を冷熱サイクル試験(試験装置:楠本化成株式会社 LTS−60S)にて評価した。冷熱サイクル試験は、−40℃設定で7分間の環境下に置いた後、+125℃設定で7分間の環境下に置く試験を1サイクルとして3600回連続で繰り返し、試験後の試料の半田接合部(試料3枚×チップ抵抗6個)を50倍の顕微鏡にて断面観察を行いハンダクラックの発生状況である。表1の試験結果は、試料3枚×チップ抵抗6個の計18カ所のハンダクラック発生である。ハンダクラック耐性評価は、1つでもクラックがあると不合格である。実施例1の回路基板は18カ所すべてにハンダクラックは発生を評価したものである。
実施例2の回路基板は、実施例1のアルマイト処理厚のみを表1に示す値に変更したほかは、実施例1と同様のものである。実施例2においても剥離評価、ハンダクラック耐性評価においても良好な結果な結果だった。
比較例1の回路基板は、実施例1のアルマイト処理厚を0.0μmに変更したほかは、実施例1と同様である。比較例1では剥離評価が悪く、ハンダクラック耐性は良かった。
比較例2の回路基板は実施例1のアルマイト処理厚のみを表1に示す値に変更したほかは、実施例1と同様のものである。比較例2は剥離評価が悪く、ハンダクラック耐性は良かった。
比較例3の回路基板は、実施例1の絶縁層2のみを変えたものである。水添エポキシ樹脂YX8000(ジャパンエポキシレジン株式会社製、商品名)23.9容量%、高分子BPFエポキシのエピコート4010(ジャパンエポキシレジン株式会社製、登録商標)7.4容量%を130℃まで加熱した後、攪拌し、溶解した樹脂を室温まで冷却した後、ポリオキシプロピレンアミン(ジェファーミンD230;三井化学株式会社製、登録商標)9.5容量%、ポリオキシプロピレンアミン(ジェファーミンD2000;三井化学株式会社製、登録商標)6.2容量%、無機充填材として球状アルミナDAW−10(電気化学工業株式会社製)37.1容量%、球状アルミナ、ASFP−30(電気化学工業株式会社製)15.9容量%を実施例1での絶縁材と同様に作製した。比較例3では剥離評価は良かったが、ハンダクラック耐性が悪かった。
Claims (2)
- 金属製で板状の基材と、基材の一方の面に積層された絶縁層と、絶縁層に積層された導体層を有し、
基材が、両面またはアルミ基材と絶縁層と接する面に厚みが1.0〜3.0μmの硫酸アルマイト処理層が形成された、珪素を9〜11%固溶したアルミニウム−珪素板であり、絶縁層がエポキシ−シリコーンブロック共重合体である回路基板。 - 請求項1に記載の絶縁層を形成する樹脂に、無機充填剤を配合した回路基板。
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