JP6936928B1 - めっき装置 - Google Patents

Abstract

回転機構の軸受で発生したパーティクルがめっき槽に侵入することを抑制することができる技術を提供する。めっき装置１０００は、ラビリンスシール部材５０を備え、ラビリンスシール部材は、軸受３３よりも下方に配置されて軸受をシールする内側ラビリンスシール５３と、内側ラビリンスシールよりも回転軸３２の径方向で外側に配置された外側ラビリンスシール５４と、内側ラビリンスシールよりも径方向で内側に形成された内側シール空間６０に、エアーを供給するように構成された吐出口５５と、内側ラビリンスシールよりも径方向で外側且つ外側ラビリンスシールよりも径方向で内側に形成された外側シール空間６５のエアーを吸引するように構成された吸引口５６と、を有する。

Description

本発明は、めっき装置に関する。

従来、基板にめっき処理を施すことが可能なめっき装置として、いわゆるカップ式のめっき装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。このようなめっき装置は、めっき液を貯留するとともにアノードが配置されためっき槽と、アノードよりも上方に配置されてカソードとしての基板を保持する基板ホルダと、基板ホルダよりも上方に配置されて基板ホルダを回転させる回転機構とを備えている。また、このような回転機構は、基板ホルダに接続された回転軸と、この回転軸を軸支する軸受とを有している。

特開２００８−１９４９６号公報

上述したような従来のめっき装置において、回転機構の軸受で発生した塵等のパーティクルが落下した場合に、この落下したパーティクルがめっき槽に侵入するおそれがある。

本発明は、上記のことを鑑みてなされたものであり、回転機構の軸受で発生したパーティクルがめっき槽に侵入することを抑制することができる技術を提供することを目的の一つとする。

（態様１）
上記目的を達成するため、本発明の一態様に係るめっき装置は、めっき液を貯留するとともにアノードが配置されためっき槽と、前記アノードよりも上方に配置されてカソードとしての基板を保持する基板ホルダと、前記基板ホルダよりも上方に配置されて、前記基板ホルダに接続された回転軸と、前記回転軸を軸支する軸受と、を有する回転機構と、前記軸受よりも下方に配置されて前記軸受をシールする内側ラビリンスシールと、前記内側ラビリンスシールよりも前記回転軸の径方向で外側に配置された外側ラビリンスシールと、前記内側ラビリンスシールよりも前記径方向で内側に形成された内側シール空間に、エアーを供給するように構成された吐出口と、前記内側ラビリンスシールよりも前記径方向で外側且つ前記外側ラビリンスシールよりも前記径方向で内側に形成された外側シール空間のエアーを吸引するように構成された吸引口と、を有するラビリンスシール部材と、を備える。

この態様によれば、回転機構の軸受で発生した塵等のパーティクルがラビリンスシール部材の内側シール空間に落下した場合であっても、このパーティクルを内側シール空間に供給されたエアーとともに、内側ラビリンスシールを通過させて外側シール空間に排出させ、この外側シール空間に排出されたパーティクルを吸引口から吸引することができる。これにより、回転機構の軸受で発生したパーティクルがめっき槽に侵入することを抑制することができる。

（態様２）
上記態様１において、前記ラビリンスシール部材は、上板部材と、前記上板部材よりも下方に配置された下板部材と、をさらに備え、前記内側ラビリンスシール及び前記外側ラビリンスシールは、前記上板部材と前記下板部材との間に挟持されるように配置され、前記吐出口及び前記吸引口は、前記上板部材に設けられていてもよい。

（態様３）
上記態様２において、前記回転機構は、前記軸受の前記径方向で外側に配置された外筒部材を備え、前記外筒部材は、前記回転軸が回転した場合であっても回転しないように構成され、前記上板部材は前記外筒部材の下端に接続され、前記下板部材は前記回転軸に接続されていてもよい。

この態様によれば、回転軸が回転しても外筒部材は回転しないため、上板部材も回転しない。そして、この回転しない上板部材に吐出口及び吸引口が設けられているので、例えば、吐出口や吸引口が下板部材に設けられている場合に比較して、ラビリンスシール部材の構造の簡素化を図ることができる。

（態様４）
上記態様１〜３のいずれか１態様は、少なくとも前記回転機構が前記回転軸を回転させている場合に、前記吐出口からエアーを供給させ、前記吸引口からエアーを吸引させる制御処理を実行するように構成された制御モジュールをさらに備えていてもよい。

実施形態に係るめっき装置の全体構成を示す斜視図である。 実施形態に係るめっき装置の全体構成を示す平面図である。 実施形態に係るめっき装置のめっきモジュールの構成を説明するための模式図である。 実施形態に係る回転機構及びラビリンスシール部材の構成を説明するための模式図である。 図５（Ａ）は、図４のＡ２部分の拡大断面図である。図５（Ｂ）は、図４のＡ３部分の拡大断面図である。

以下、本発明の実施形態について、図面を参照しつつ説明する。なお、以下の実施形態では、同一又は対応する構成について、同一の符号を付して説明を適宜省略する場合がある。また、図面は、物の特徴の理解を容易にするために模式的に図示されており、各構成要素の寸法比率等は実際のものと同じであるとは限らない。また、いくつかの図面には、参考用として、Ｘ−Ｙ−Ｚの直交座標が図示されている。この直交座標のうち、Ｚ方向は上方に相当し、−Ｚ方向は下方（重力が作用する方向）に相当する。

図１は、本実施形態のめっき装置１０００の全体構成を示す斜視図である。図２は、本実施形態のめっき装置１０００の全体構成を示す平面図である。図１及び図２に示すように、めっき装置１０００は、ロードポート１００、搬送ロボット１１０、アライナ１２０、プリウェットモジュール２００、プリソークモジュール３００、めっきモジュール４００、洗浄モジュール５００、スピンリンスドライヤ６００、搬送装置７００、及び、制御モジュール８００を備える。

ロードポート１００は、めっき装置１０００に図示していないＦＯＵＰなどのカセットに収容された基板を搬入したり、めっき装置１０００からカセットに基板を搬出するためのモジュールである。本実施形態では４台のロードポート１００が水平方向に並べて配置されているが、ロードポート１００の数及び配置は任意である。搬送ロボット１１０は、基板を搬送するためのロボットであり、ロードポート１００、アライナ１２０、及び搬送装置７００の間で基板を受け渡すように構成される。搬送ロボット１１０及び搬送装置７００は、搬送ロボット１１０と搬送装置７００との間で基板を受け渡す際には、仮置き台（図示せず）を介して基板の受け渡しを行うことができる。

アライナ１２０は、基板のオリエンテーションフラットやノッチなどの位置を所定の方向に合わせるためのモジュールである。本実施形態では２台のアライナ１２０が水平方向に並べて配置されているが、アライナ１２０の数及び配置は任意である。プリウェットモジュール２００は、めっき処理前の基板の被めっき面を純水または脱気水などの処理液で濡らすことで、基板表面に形成されたパターン内部の空気を処理液に置換する。プリウェットモジュール２００は、めっき時にパターン内部の処理液をめっき液に置換することでパターン内部にめっき液を供給しやすくするプリウェット処理を施すように構成される。本実施形態では２台のプリウェットモジュール２００が上下方向に並べて配置されているが、プリウェットモジュール２００の数及び配置は任意である。

プリソークモジュール３００は、例えばめっき処理前の基板の被めっき面に形成したシード層表面等に存在する電気抵抗の大きい酸化膜を硫酸や塩酸等の処理液でエッチング除去してめっき下地表面を洗浄または活性化するプリソーク処理を施すように構成される。本実施形態では２台のプリソークモジュール３００が上下方向に並べて配置されているが、プリソークモジュール３００の数及び配置は任意である。めっきモジュール４００は、基板にめっき処理を施す。本実施形態では、上下方向に３台かつ水平方向に４台並べて配置された１２台のめっきモジュール４００のセットが２つあり、合計２４台のめっきモジュール４００が設けられているが、めっきモジュール４００の数及び配置は任意である。

洗浄モジュール５００は、めっき処理後の基板に残るめっき液等を除去するために基板に洗浄処理を施すように構成される。本実施形態では２台の洗浄モジュール５００が上下方向に並べて配置されているが、洗浄モジュール５００の数及び配置は任意である。スピンリンスドライヤ６００は、洗浄処理後の基板を高速回転させて乾燥させるためのモジュールである。本実施形態では２台のスピンリンスドライヤ６００が上下方向に並べて配置されているが、スピンリンスドライヤ６００の数及び配置は任意である。搬送装置７００は、めっき装置１０００内の複数のモジュール間で基板を搬送するための装置である。制御モジュール８００は、めっき装置１０００の複数のモジュールを制御するように構成され、例えばオペレータとの間の入出力インターフェースを備える一般的なコンピュータまたは専用コンピュータから構成することができる。

めっき装置１０００による一連のめっき処理の一例を説明する。まず、ロードポート１００にカセットに収容された基板が搬入される。続いて、搬送ロボット１１０は、ロードポート１００のカセットから基板を取り出し、アライナ１２０に基板を搬送する。アライナ１２０は、基板のオリエンテーションフラットやノッチなどの位置を所定の方向に合わせる。搬送ロボット１１０は、アライナ１２０で方向を合わせた基板を搬送装置７００へ受け渡す。

搬送装置７００は、搬送ロボット１１０から受け取った基板をプリウェットモジュール２００へ搬送する。プリウェットモジュール２００は、基板にプリウェット処理を施す。搬送装置７００は、プリウェット処理が施された基板をプリソークモジュール３００へ搬送する。プリソークモジュール３００は、基板にプリソーク処理を施す。搬送装置７００は、プリソーク処理が施された基板をめっきモジュール４００へ搬送する。めっきモジュール４００は、基板にめっき処理を施す。

搬送装置７００は、めっき処理が施された基板を洗浄モジュール５００へ搬送する。洗浄モジュール５００は、基板に洗浄処理を施す。搬送装置７００は、洗浄処理が施された基板をスピンリンスドライヤ６００へ搬送する。スピンリンスドライヤ６００は、基板に乾燥処理を施す。搬送装置７００は、乾燥処理が施された基板を搬送ロボット１１０へ受け渡す。搬送ロボット１１０は、搬送装置７００から受け取った基板をロードポート１００のカセットへ搬送する。最後に、ロードポート１００から基板を収容したカセットが搬出される。

なお、図１や図２で説明しためっき装置１０００の構成は、一例に過ぎず、めっき装置１０００の構成は、図１や図２の構成に限定されるものではない。

続いて、めっきモジュール４００について説明する。なお、本実施形態に係るめっき装置１０００が有する複数のめっきモジュール４００は同様の構成を有しているので、１つのめっきモジュール４００について説明する。

図３は、本実施形態に係るめっきモジュール４００の構成を説明するための模式図である。本実施形態に係るめっき装置１０００は、カップ式のめっき装置である。めっきモジュール４００は、主として、めっき槽１０と、基板ホルダ２０と、回転機構３０と、昇降機構４０と、ラビリンスシール部材５０と、を備えている。なお、図３において、めっき槽１０、基板ホルダ２０、及び、回転機構３０は、断面が模式的に図示されている。

本実施形態に係るめっき槽１０は、上方に開口を有する有底の容器によって構成されている。具体的には、めっき槽１０は、底部１０ａと、この底部１０ａの外周縁から上方に延在する外周部１０ｂとを有しており、この外周部１０ｂの上部が開口している。なお、めっき槽１０の外周部１０ｂの形状は特に限定されるものではないが、本実施形態に係る外周部１０ｂは、一例として円筒形状を有している。

めっき槽１０の内部には、めっき液Ｐｓが貯留されている。めっき液Ｐｓとしては、めっき皮膜を構成する金属元素のイオンを含む溶液であればよく、その具体例は特に限定されるものではない。本実施形態においては、めっき処理の一例として、銅めっき処理を用いており、めっき液Ｐｓの一例として、硫酸銅溶液を用いている。また、本実施形態において、めっき液Ｐｓには所定の添加剤が含まれている。但し、この構成に限定されるものではなく、めっき液Ｐｓは添加剤を含んでいない構成とすることもできる。

めっき槽１０のめっき液Ｐｓの内部には、アノード１１が配置されている。アノード１１の具体的な種類は特に限定されるものではなく、溶解アノードや不溶解アノードを用いることができる。本実施形態においては、アノード１１として不溶解アノードを用いている。この不溶解アノードの具体的な種類は特に限定されるものではなく、白金や酸化イリジウム等を用いることができる。

基板ホルダ２０は、カソードとしての基板Ｗｆを保持するための部材である。なお、基板Ｗｆの下面Ｗｆａは、被めっき面に相当する。基板ホルダ２０は、回転機構３０の回転軸３２に接続されている。

回転機構３０は、基板ホルダ２０よりも上方に配置されている。回転機構３０は、基板ホルダ２０を回転させるための機構である。この回転機構３０の詳細は後述する。

昇降機構４０は、上下方向に延在する支軸４５によって支持されている。昇降機構４０は、基板ホルダ２０及び回転機構３０を上下方向に昇降させるための機構である。昇降機構４０としては、直動式のアクチュエータ等の公知の昇降機構を用いることができる。

めっき処理を実行する際には、回転機構３０が基板ホルダ２０を回転させるとともに、昇降機構４０が基板ホルダ２０を下方に移動させて、基板Ｗｆをめっき槽１０のめっき液Ｐｓに浸漬させる。基板Ｗｆがめっき液Ｐｓに浸漬された後に、通電装置（図示せず）によって、アノード１１と基板Ｗｆとの間に電気が流れる。これにより、基板Ｗｆの下面Ｗｆａに、めっき皮膜が形成される。

めっきモジュール４００の動作は、制御モジュール８００によって制御される。制御モジュール８００は、マイクロコンピュータを備えており、このマイクロコンピュータは、プロセッサとしてのＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）８０１や、非一時的な記憶媒体としての記憶部８０２、等を備えている。制御モジュール８００は、記憶部８０２に記憶されたプログラムの指令に基づいてＣＰＵ８０１が動作することで、めっきモジュール４００の被制御部を制御する。また、本実施形態に係る制御モジュール８００は、後述するエアー供給装置７０も制御する。

図４は、回転機構３０及びラビリンスシール部材５０の構成を説明するための模式図である。具体的には、図４は、図３のＡ１部分の拡大断面を示している。図３及び図４を参照して、回転機構３０は、回転駆動装置３１と、回転軸３２と、軸受３３と、外筒部材３４とを備えている。

図３に示すように、回転軸３２の上端は回転駆動装置３１に接続され、回転軸３２の下端は基板ホルダ２０に接続されている。回転駆動装置３１は、モータ等の公知の回転駆動装置によって構成されている。この回転駆動装置３１が回転軸３２を回転させることで、回転軸３２に接続された基板ホルダ２０が回転する。

図４を参照して、回転軸３２の具体的な構成は特に限定されるものではないが、本実施形態に係る回転軸３２は、一例として、相対的に径の大きい大径部３２ａと、相対的に径の小さい小径部３２ｂとを備えている。小径部３２ｂは、大径部３２ａの下端に接続されている。

軸受３３は、回転軸３２を軸支するための部材である。本実施形態に係る軸受３３は、回転軸３２の大径部３２ａの径方向で外側に配置されている。外筒部材３４は、軸受３３の径方向（回転軸３２の径方向）で外側に配置されている。すなわち、本実施形態に係る軸受３３は、回転軸３２と外筒部材３４とによって挟持されている。

本実施形態に係る軸受３３の個数は、一例として複数である。具体的には、回転機構３０は、上段側に配置された軸受３３と、下段側に配置された軸受３３とを有している。但し、軸受３３の個数は、これに限定されるものではなく、２個よりも多くてもよく、あるいは、１個でもよい。軸受３３の種類は特に限定されるものではないが、本実施形態では、一例として、ベアリング（ころがり軸受）を用いている。

図５（Ａ）は、図４のＡ２部分の拡大断面図であり、図５（Ｂ）は、図４のＡ３部分の拡大断面図である。図４、図５（Ａ）及び図５（Ｂ）を参照して、ラビリンスシール部材５０は、上板部材５１と、下板部材５２と、内側ラビリンスシール５３と、外側ラビリンスシール５４とを備えている。

上板部材５１は、外筒部材３４の下端に接続されている。回転軸３２が回転した場合、外筒部材３４は回転しないので、外筒部材３４に接続された上板部材５１も回転しない。下板部材５２は、上板部材５１よりも下方に配置されるとともに、回転軸３２の小径部３２ｂに接続されている。回転軸３２が回転した場合、下板部材５２は回転軸３２とともに回転する。内側ラビリンスシール５３及び外側ラビリンスシール５４は、上板部材５１と下板部材５２との間に挟持されるように配置されている。

内側ラビリンスシール５３は、回転機構３０の軸受３３よりも下方に配置されて、この軸受３３をシールするために設けられている。図５（Ａ）及び図５（Ｂ）に示すように、本実施形態に係る内側ラビリンスシール５３は、上板部材５１の下面に接続された上側シール部材５３ａと、下板部材５２の上面に接続された下側シール部材５３ｂとを備えている。この上側シール部材５３ａと下側シール部材５３ｂとによってラビリンスシール構造が形成されている。内側ラビリンスシール５３よりも径方向で内側の領域には、内側シール空間６０が形成されている。

外側ラビリンスシール５４は、内側ラビリンスシール５３よりも径方向で外側に配置されている。具体的には、外側ラビリンスシール５４は、上板部材５１の下面に接続された上側シール部材５４ａと、下板部材５２の上面に接続された下側シール部材５４ｂとを備えている。この上側シール部材５４ａと下側シール部材５４ｂとによってラビリンスシール構造が形成されている。これにより、内側ラビリンスシール５３よりも径方向で外側、且つ、外側ラビリンスシール５４よりも径方向で内側の領域には、外側シール空間６５が形成されている。

また、ラビリンスシール部材５０は、内側シール空間６０にエアー（Ａｒ１）を供給するように構成された吐出口５５と、外側シール空間６５のエアー（Ａｒ２）を吸引するように構成された吸引口５６と、を備えている。具体的には、本実施形態に係る吐出口５５及び吸引口５６は、上板部材５１に設けられている。

この構成によれば、回転しない上板部材５１に吐出口５５及び吸引口５６が設けられているので、例えば、吐出口５５や吸引口５６が下板部材５２（これは回転軸３２とともに回転する）に設けられている場合に比較して、ラビリンスシール部材５０の構造の簡素化を図ることができる。

なお、本実施形態において、吐出口５５及び吸引口５６は、それぞれ１個ずつ設けられているが、吐出口５５及び吸引口５６の個数はこれに限定されるものではない。他の例を挙げると、吐出口５５の個数は複数でもよい。同様に、吸引口５６の個数も複数でもよい。

図４を参照して、吐出口５５は、供給流路７１を介してエアー供給装置７０に連通されている。エアー供給装置７０は、吐出口５５にエアー（Ａｒ１）を供給するための装置である。エアー供給装置７０から供給されたエアー（Ａｒ１）は、供給流路７１を流動した後に吐出口５５から吐出されて、内側シール空間６０に流入する。なお、本実施形態において、エアー供給装置７０は、めっき装置１０００の構成要素の一部ではない。具体的には、本実施形態においては、エアー供給装置７０として、めっき装置１０００が設置されている工場設備に備えられているエアー供給装置（すなわち、工場設備の既存のエアー供給装置）を用いている。

内側シール空間６０に流入したエアー（Ａｒ１）は、内側ラビリンスシール５３の上側シール部材５３ａと下側シール部材５３ｂとの間の隙間（微小な隙間）から漏洩して、外側シール空間６５に流入することができる。

なお、本実施形態においては、エアー供給装置７０から吐出口５５に供給されるエアー（Ａｒ１）の一例として、０．１μｍ以上の粒径のパーティクルを含まないクリーンエアーを用いている。

吸引口５６は、排気流路８１に連通している。本実施形態において、排気流路８１のエアー流動方向で上流側端部は吸引口５６に連通しており、排気流路８１の下流側端部は、めっき槽１０の外部における所定箇所に配置されている。これにより、吸引口５６から吸引されたエアー（Ａｒ２）は、排気流路８１を通過してめっき槽１０の外部の所定箇所に排出される。なお、この所定箇所は、めっき槽１０のめっき液Ｐｓの上方以外の箇所であることが好ましい。この構成によれば、排気流路８１を通過したエアーに含まれるパーティクルが落下した場合に、このパーティクルがめっき槽１０のめっき液Ｐｓの内部に侵入することを確実に抑制することができるからである。また、本実施形態のように、排気流路８１に排気ポンプ等の排気装置が配置されていなくても、エアー供給装置７０から吐出口５５にエアーが供給されれば、外側シール空間６５と大気との圧力差を利用して、外側シール空間６５のエアーを吸引口５６から吸引することができる。

また、本実施形態に係る制御モジュール８００は、少なくとも回転機構３０が回転軸３２を回転させている場合に（すなわち、基板ホルダ２０が回転している場合に）、吐出口５５にエアーを供給させ且つ吸引口５６からエアーを吸引させる制御処理を実行するように、構成されている。

具体的には、本実施形態に係る制御モジュール８００は、少なくとも回転機構３０の回転軸３２の回転が開始した場合に、エアー供給装置７０からのエアー供給を開始させ、少なくとも回転軸３２の回転が行われている間は、このエアー供給装置７０からのエアー供給を継続させる。これにより、少なくとも回転機構３０の回転軸３２が回転している間、吐出口５５へのエアー供給が行われるとともに、吸引口５６からのエアー吸引も行われる。

以上説明したような本実施形態によれば、回転機構３０の軸受３３で発生した塵等のパーティクルがラビリンスシール部材５０の内側シール空間６０に落下した場合であっても、このパーティクルを内側シール空間６０に供給されたエアーとともに内側ラビリンスシール５３を通過させて（内側ラビリンスシール５３の微小な隙間を通過させて）、外側シール空間６５に排出させ、この外側シール空間６５に排出されたパーティクルを吸引口５６から吸引することができる。これにより、回転機構３０の軸受３３で発生したパーティクルがめっき槽１０に侵入することを抑制することができる。

また、本実施形態によれば、内側シール空間６０に吐出口５５からエアーが供給されることで、内側シール空間６０の内圧を大気圧よりも高くすることができる。これにより、めっき槽１０のめっき液Ｐｓから発生した酸性の蒸気が、内側シール空間６０に侵入することを効果的に抑制することができる。この結果、この酸性の蒸気によって回転機構３０の軸受３３が腐食されることを、効果的に抑制することができる。

以上、本発明の実施形態について詳述したが、本発明はかかる特定の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、さらなる種々の変形・変更が可能である。

例えば、ラビリンスシール部材５０は、図４に例示したものに限定されるものではない。他の一例を挙げると、例えば、めっき装置１０００は、図４に例示するようなラビリンスシール部材５０を複数備えていてもよい。具体的には、この場合、複数のラビリンスシール部材５０は、回転軸３２の軸方向に（上下方向に）、複数段に配置されていてもよい。

１０ めっき槽
１１ アノード
２０ 基板ホルダ
３０ 回転機構
３２ 回転軸
３３ 軸受
３４ 外筒部材
５０ ラビリンスシール部材
５１ 上板部材
５２ 下板部材
５３ 内側ラビリンスシール
５４ 外側ラビリンスシール
５５ 吐出口
５６ 吸引口
６０ 内側シール空間
６５ 外側シール空間
７０ エアー供給装置
４００ めっきモジュール
１０００ めっき装置
Ｗｆ 基板
Ｗｆａ 下面
Ｐｓ めっき液
Ａｒ１，Ａｒ２ エアー

Claims (3)

1. めっき液を貯留するとともにアノードが配置されためっき槽と、
   前記アノードよりも上方に配置されてカソードとしての基板を保持する基板ホルダと、
   前記基板ホルダよりも上方に配置されて、前記基板ホルダに接続された回転軸と、前記回転軸を軸支する軸受と、を有する回転機構と、
   前記軸受よりも下方に配置されて前記軸受をシールする内側ラビリンスシールと、前記内側ラビリンスシールよりも前記回転軸の径方向で外側に配置された外側ラビリンスシールと、前記内側ラビリンスシールよりも前記径方向で内側に形成された内側シール空間に、エアーを供給するように構成された吐出口と、前記内側ラビリンスシールよりも前記径方向で外側且つ前記外側ラビリンスシールよりも前記径方向で内側に形成された外側シール空間のエアーを吸引するように構成された吸引口と、を有するラビリンスシール部材と、
   少なくとも前記回転機構が前記回転軸を回転させている場合に、前記吐出口からエアーを供給させ、前記吸引口からエアーを吸引させる制御処理を実行するように構成された制御モジュールと、を備える、めっき装置。
2. 前記ラビリンスシール部材は、上板部材と、前記上板部材よりも下方に配置された下板部材と、をさらに備え、
   前記内側ラビリンスシール及び前記外側ラビリンスシールは、前記上板部材と前記下板部材との間に挟持されるように配置され、
   前記吐出口及び前記吸引口は、前記上板部材に設けられている、請求項１に記載のめっき装置。
3. 前記回転機構は、前記軸受の前記径方向で外側に配置された外筒部材を備え、
   前記外筒部材は、前記回転軸が回転した場合であっても回転しないように構成され、
   前記上板部材は前記外筒部材の下端に接続され、前記下板部材は前記回転軸に接続されている、請求項２に記載のめっき装置。

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