JP6285199B2 - アノードホルダ及びめっき装置 - Google Patents

Description

本発明は、基板にめっき処理を行うめっき装置に使用されるアノードホルダ、及びめっき装置に関する。

従来、半導体ウェハ等の表面に設けられた微細な配線用溝、ホール、又はレジスト開口部に配線を形成したり、半導体ウェハ等の表面にパッケージの電極等と電気的に接続するバンプ（突起状電極）を形成したりすることが行われている。この配線及びバンプを形成する方法として、例えば、電解めっき法、蒸着法、印刷法、ボールバンプ法等が知られているが、半導体チップのＩ／Ｏ数の増加、細ピッチ化に伴い、微細化が可能で性能が比較的安定している電解めっき法が多く用いられるようになってきている。

電解めっき法に用いるめっき装置は、半導体ウェハ等の基板を保持した基板ホルダと、アノードを保持したアノードホルダと、多種類の添加剤を含むめっき液を収容するめっき槽とを有する。このめっき装置において半導体ウェハ等の基板表面にめっき処理を行うときは、基板ホルダとアノードホルダがめっき槽内で対向配置される。この状態で基板とアノードとを通電させることで、基板表面にめっき膜が形成される。なお、添加剤は、めっき膜の成膜速度を促進又は抑制する効果や、めっき膜の膜質を向上させる効果等を有する。

従来、アノードホルダに保持されるアノードとして、めっき液に溶解する溶解性アノード又はめっき液に溶解しない不溶性アノードが用いられている。不溶性アノードを用いてめっき処理を行った場合、アノードとめっき液との反応により酸素が発生する。めっき液の添加剤はこの酸素と反応して分解される。添加剤が分解されると、添加剤は上述した効果を失い、基板表面に所望の膜を得ることができないという問題がある（たとえば、特許文献１参照）。また、溶解性アノードとしてたとえば含リン銅を用いた場合、非電解時にアノードから発生する一価銅との反応により、添加剤、特に促進剤の変質が生じることも知られている。

また、溶解性アノードとしてたとえば含リン銅を用いた場合、めっき処理時のアノードの電解に伴い、アノードの表面にリン酸塩の被膜であるいわゆるブラックフィルムが形成される（たとえば、非特許文献１参照）。ブラックフィルムはめっき処理中にアノード表面から剥離する虞がある。剥離したブラックフィルムがめっき液中を移動して基板表面に付着すると、基板表面のブラックフィルムが付着した箇所にはめっき膜が形成されず、めっき不良となり、最終製品の歩留まり及び信頼性を低下させるという問題がある。このため、添加剤の分解及びブラックフィルムの基板表面への付着を抑制するための隔膜を設けたアノードホルダが知られている（たとえば、特許文献２参照）。

図１６は隔膜を有する従来のアノードホルダの部分断面図である。
図示のように、アノードホルダ１１０は、アノード１０５と、アノード１０５を収容するための空間を有するアノードホルダベース１１１と、アノードホルダベース１１１の前面に取り付けられたアノードマスク１１３と、アノードマスク１１３の前面に取り付けられた隔膜１５０と、アノード１０５の背面に接触する導電性の接触部材１０２と、接触部材１０２の背面から延びて図示しない外部電極へ接続される導電性の給電部材１０３と、を有する。

アノードホルダベース１１１は、アノード１０５が収容された空間と連通する孔１１２
を有している。このアノードホルダ１１０がめっき液に浸漬されたとき、孔１１２を通過してアノード１０５が収容された空間にめっき液が流入し、アノード１０５がめっき液に浸漬される。接触部材１０２は、外部電極から給電部材１０３を介してアノード１０５に電流を供給することができる。これにより、アノードホルダ１１０がめっき液に浸漬されたときに、アノード１０５と基板とがめっき液を介して通電される。

隔膜１５０は、たとえばイオン交換膜であり、アノード１０５が収容される空間の前面をアノードホルダ１１０の外部空間から隔離するように設けられている。アノード１０５近傍で発生した陽イオンは隔膜１５０を通過して、基板表面に到達することができる。一方で、隔膜１５０は、アノード１０５表面に形成されたブラックフィルムが隔膜１５０を通過することを防止し、ブラックフィルムがめっき槽内に拡散されることを抑制することができる。また、隔膜１５０は、めっき液中の添加剤がアノード１０５へ到達することを抑制し、添加剤の分解を抑制する。

特許第２５１０４２２号 特開２０１０−１８５１２２号公報

エレクトロニクス実装学会誌 Ｖｏｌ．９ Ｎｏ．３ 「ＩｒＯ２／Ｔｉ不溶解性アノードを用いたビアフィリング用硫酸銅めっき」 ｐ．１８０−１８５

しかしながら、上記従来のアノードホルダ１１０では、めっき液を導入するための孔１１２を介して、アノード１０５から剥離したブラックフィルムが、アノード１０５が収容される空間から外部へ流出し、めっき槽内に拡散する虞がある。また、めっき液中の添加剤が孔１１２を介してアノード１０５が収容された空間に拡散する虞がある。この場合、アノードとめっき液との反応により発生した酸素又は一価の銅と添加剤が反応し続け、添加剤が分解され続けることになる。

本発明は上記問題に鑑みてなされたものであり、その目的は、アノードが配置された内部空間と外部空間との間の添加剤及びブラックフィルムの拡散を防止するアノードホルダ及びこれを備えためっき装置を提供することである。

上記目的を達成するため、本発明の一形態に係るアノードホルダは、めっき装置に用いられるアノードを保持するためのアノードホルダであって、前記アノードホルダの内部に形成され、前記アノードを収容するための内部空間と、前記内部空間の前面を覆うように構成される隔膜と、前記アノードホルダの外表面に形成され、前記内部空間に連通する孔と、前記孔を封止するための弁と、を有する。

本発明の別の形態に係るアノードホルダは、前記弁が閉じるように前記弁を付勢する付勢部材と、前記弁が開くように前記弁を操作する操作部と、を有する。

本発明の別の形態に係るアノードホルダは、前記アノードホルダが搬送されるときに把持される把持部を有し、前記操作部は、前記把持部に設けられる。

本発明の別の形態に係るアノードホルダは、一端が前記弁に連結され、他端が前記付勢
部材に連結されるシャフトと、一端が前記シャフトに連結され、他端が前記操作部に連結される中間部材と、前記中間部材を回転可能に固定する枢軸と、を有し、前記操作部は、一端が前記把持部から突出し、他端が前記中間部材の前記他端に連結されるプッシュロッドであり、前記プッシュロッドが前記把持部の内部に押下されたとき、前記弁が前記付勢部材の付勢力の方向と逆方向に移動する。

本発明の別の形態に係るアノードホルダは、前記隔膜と前記内部空間の前面との間を密閉するように構成される第１のシール部材を有する。

本発明の別の形態に係るアノードホルダは、前記内部空間の背面に通じる開口部と、前記開口部を覆う蓋と、前記開口部と前記蓋との間を密閉するように構成される第２のシール部材と、を有する。

本発明の別の形態に係るアノードホルダは、前記内部空間の空気を排出するための空気排出口を有する、アノードホルダ。

本発明の別の形態に係るアノードホルダは、前記隔膜が、イオン交換膜又は中性隔膜である。

上記目的を達成するため、本発明の一形態に係るめっき装置は、上記アノードホルダを収容するように構成されるめっき槽を備えためっき装置であって、前記アノードホルダを搬送するためのトランスポータを有し、前記アノードホルダの前記弁は、前記トランスポータが前記アノードホルダを把持した時に開き、把持を解除した時に閉じるように構成される。

上記目的を達成するため、本発明の一形態に係るめっき装置は、めっき槽を有するめっき装置であって、前記めっき槽は、アノードホルダであって、前記アノードホルダの内部に形成され、アノードを収容するための内部空間と、前記内部空間の前面を覆うように構成される隔膜と、前記アノードホルダの外表面に形成され、前記内部空間に連通する孔と、を有するアノードホルダを収容するように構成され、前記めっき槽は、前記アノードホルダの前記孔を封止するための弁を備える。

本発明の別の形態に係るめっき装置は、前記弁が、前記アノードホルダが前記めっき槽に収容されたときに、前記アノードホルダの前記孔を封止するように構成される。

本発明によれば、アノードが配置された内部空間と外部空間との間の添加剤及びブラックフィルムの拡散を防止するアノードホルダ及びこれを備えためっき装置を提供することができる。

第１の実施形態に係るめっき装置の全体配置図である。 第１のトランスポータ又は第２のトランスポータを示す概略側面図である。 ホルダ受け渡しユニットを拡大した概略図である。 めっき槽の概略側断面図である。 第１の実施形態に係るアノードホルダの平面図である。 図５に示した４−４断面におけるアノードホルダの側断面図である。 ホルダベースカバーを取り外した状態のアノードホルダの分解斜視図である。 ホルダベースカバーを取り外した状態のアノードホルダの平面図である。 図８に示した把持部の拡大図である。 図８に示した把持部がトランスポータにより把持された状態を示す図である。 図８に示した孔及び弁を示す拡大図である。 図８に示した把持部がトランスポータにより把持された状態における、孔及び弁を示す拡大図である。 第２の実施形態に係るめっき装置が有するめっき槽の概略側断面図である。 ホルダベースカバーを取り外した状態のアノードホルダの平面図である。 孔を示す拡大図である。 隔膜を有する従来のアノードホルダの部分断面図である。

以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。以下で説明する図面において、同一のまたは相当する構成要素には、同一の符号を付して重複した説明を省略する。

［第１の実施形態］
図１は、第１の実施形態に係るめっき装置の全体配置図である。
図１に示すように、このめっき装置１００には、半導体ウェハ等の基板を収納したカセット１０を搭載する２台のカセットテーブル１２と、基板のオリフラ（オリエンテーションフラット）やノッチなどの位置を所定の方向に合わせるアライナ１４と、基板ホルダ１８に対して基板の着脱を行うための基板着脱部２０と、めっき処理後の基板を高速回転させて乾燥させるスピンドライヤ１７とが備えられている。これらのユニットの略中央には、これらのユニット間で基板を搬送する、例えば搬送用ロボットである基板搬送装置１６が配置されている。

基板は、カセットテーブル１２に搭載されたカセット１０から、基板搬送装置１６により取り出され、アライナ１４に搬送される。アライナ１４は、基板のオリフラやノッチなどの位置を所定の方向に合わせる。その後、基板は基板搬送装置１６により基板着脱部２０へ搬送される。基板着脱部２０は、レール２２に沿って水平方向にスライド可能な平板状の載置プレート２４を備えている。載置プレート２４上には、２個の基板ホルダ１８が水平状態で並列に載置される。基板搬送装置１６は、２個の基板ホルダ１８のうち一方の基板ホルダ１８と基板の受渡しを行う。続いて、載置プレート２４が水平方向にスライドされ、基板搬送装置１６は他方の基板ホルダ１８と基板の受渡しを行う。

また、めっき装置１００には、基板ホルダ１８の保管及び仮置きを行うストッカ２６、基板を純水に浸漬させるプリウェット槽２８、基板の表面に形成されたシード層表面の酸化膜を除去するプリソーク槽３０、プリソーク後の基板を洗浄する第１の水洗槽３２ａ、洗浄後の基板の水切りを行うブロー槽３４、めっき後の基板を洗浄する第２の水洗槽３２ｂ、めっき処理を行うめっき槽５０、及びメンテナンスが必要な基板ホルダ１８等をめっき装置１００から取り出すためのホルダ受け渡しユニット７２が配置されている。

さらに、めっき装置１００には、基板ホルダ１８を基板とともに搬送する基板ホルダ搬送装置４１が備えられている。基板ホルダ搬送装置４１は、基板着脱部２０及び上記各槽の側方に位置する。基板ホルダ搬送装置４１は、基板着脱部２０とストッカ２６との間で基板を搬送する第１のトランスポータ４２と、ストッカ２６、プリウェット槽２８、プリソーク槽３０、第１の水洗槽３２ａ、第２の水洗槽３２ｂ、ブロー槽３４及びめっき槽５０との間で基板を搬送する第２のトランスポータ４４と、第１のトランスポータ４２及び第２のトランスポータ４４をガイドするガイドレール４３を有している。なお、基板ホルダ搬送装置４１は、第２のトランスポータ４４を備えることなく、第１のトランスポータ４２のみを備えるようにしてもよい。

また、このめっき槽５０の側方には、めっき槽５０の内部に位置しめっき液を攪拌する
パドル（図示せず）を駆動するパドル駆動装置３６が配置されている。

第１のトランスポータ４２は、載置プレート２４に載置された、基板を保持した２つの基板ホルダ１８を同時に把持し、ストッカ２６まで搬送する。そして、第１のトランスポータ４２は２つの基板ホルダ１８を垂直な状態で下降させ、ストッカ２６に吊下げ保持させる。第２のトランスポータ４４は、ストッカ２６に保持された２つの基板ホルダ１８を把持し、順次、プリウェット槽２８、プリソーク槽３０、第１の水洗槽３２ａ、めっき槽５０、第２の水洗槽３２ｂ、ブロー槽３４に搬送する。

第２のトランスポータ４４は、各槽にて処理された基板を保持した２つの基板ホルダ１８をストッカ２６の所定の位置に戻す。第１のトランスポータ４２は、ストッカ２６の所定の位置に戻された２つの基板ホルダ１８を把持し、基板着脱部２０の載置プレート２４上に搬送し、載置プレート２４に水平に載置する。

続いて、基板搬送装置１６は、レール２２上の中央側に位置する基板ホルダ１８からめっき処理後の基板を取出して、スピンドライヤ１７に搬送する。スピンドライヤ１７は、高速回転によって基板を水切りする。基板搬送装置１６は、水切りされた基板をカセット１０に戻す。他方の基板ホルダ１８に装着された基板も、同様にスピンドライヤ１７で水切りされた後、カセット１０に戻される。

基板ホルダ１８や後述するアノードホルダ６０（図５等参照）のメンテナンス等を行うときは、第２のトランスポータ４４は、基板ホルダ１８をストッカ２６から、アノードホルダ６０をめっき槽５０から取り出し、ホルダ受け渡しユニット７２に搬送する。

図２は、図１に示した第１のトランスポータ４２又は第２のトランスポータ４４を示す概略側面図である。図２においては、便宜上、めっき槽５０も示されている。
図２に示すように、第１のトランスポータ４２又は第２のトランスポータ４４（以下、トランスポータ４２，４４という）は、支柱部４６と、支柱部４６から水平方向に延在するアーム４５とを備えている。支柱部４６及びアーム４５は、ガイドレール４３（図１参照）に沿って図中紙面奥行方向に移動可能である。従って、アーム４５は、図１に示した各槽の上方を移動することができる。アーム４５は、アノードホルダ６０を把持する２つのチャック４７ａ，４７ｂを有する。チャック４７ａ，４７ｂは、同様に基板ホルダ１８も把持することができる。

めっき槽５０は、その側壁の上部にアノードホルダ６０を下側から支持するための一対の支持部材５１−１，５１−２を備えている。アノードホルダ６０がめっき槽５０内部に収納されるときは、アーム４５が支柱部４６に内蔵される昇降機構により下降され、アノードホルダ６０は支持部材５１−１，５１−２により吊り下げ保持される。

図３は、図１に示したホルダ受け渡しユニット７２を拡大した概略図である。
図示のように、ホルダ受け渡しユニット７２は、めっき装置１００の内部に位置する開口エリア７８と、開口エリア７８を閉鎖する一対の扉７３と、アノードホルダ６０（図２等参照）及び基板ホルダ１８（図１参照）を吊り下げ保持する吊り下げバー７５と、吊り下げバー７５を水平方向にガイドする一対のリニアガイド７４と、を備えている。

吊り下げバー７５及びリニアガイド７４は、開口エリア７８内に位置する。吊り下げバー７５は、アノードホルダ６０及び基板ホルダ１８を下方から支持する２対のホルダ支持部７７を備えている。基板ホルダ１８やアノードホルダ６０の部品交換等のメンテナンスを行うときに、第２のトランスポータ４４は、基板ホルダ１８又はアノードホルダ６０を搬送し、ホルダ支持部７７に吊り下げ保持させる。扉７３は、両開きの扉であり、めっき
装置１００の外側に向かって開く。これにより、開口エリア７８は、めっき装置１００の外部と連通可能となる。メンテナンスを行う作業者は、扉７３を開き、吊り下げバー７５をリニアガイド７４に沿って手前側（めっき装置１００外側）に向かって引き出すことで、ホルダ支持部７７に吊り下げられた基板ホルダ１８又はアノードホルダ６０を容易に取り出すことができる。

図４は、図１に示しためっき槽５０の概略側断面図である。
図４に示すように、このめっき槽５０は、添加剤を含むめっき液Ｑを収容するめっき処理槽５２と、めっき処理槽５２からオーバーフローしためっき液Ｑを受けて排出するめっき液排出槽５４と、めっき処理槽５２とめっき液排出槽５４とを仕切る仕切り壁５５と、を有する。

アノード４０を保持したアノードホルダ６０と基板Ｗを保持した基板ホルダ１８は、めっき処理槽５２内のめっき液Ｑに浸漬され、アノード４０と基板Ｗの面が平行になるように対向して配置される。アノード４０と基板Ｗは、めっき処理槽５２のめっき液Ｑに浸漬された状態で、めっき電源９０により電圧が印加される。これにより、金属イオンが基板Ｗの被めっき面Ｗ１で還元され、被めっき面Ｗ１に膜が形成される。

めっき処理槽５２は、槽内部にめっき液Ｑを供給するためのめっき液供給口５６を有する。めっき液排出槽５４は、めっき処理槽５２からオーバーフローしためっき液Ｑを排出するためのめっき液排出口５７を有する。めっき液供給口５６はめっき処理槽５２の底部に配置され、めっき液排出口５７はめっき液排出槽５４の底部に配置される。

めっき液Ｑがめっき液供給口５６からめっき処理槽５２に供給されると、めっき液Ｑはめっき処理槽５２から溢れ、仕切り壁５５を越えてめっき液排出槽５４に流入する。めっき液排出槽５４に流入しためっき液Ｑはめっき液排出口５７から排出され、めっき液循環装置５８が有するフィルタ等で不純物が除去される。不純物が除去されためっき液Ｑは、めっき液循環装置５８によりめっき液供給口５６を介してめっき処理槽５２に供給される。

図５は、図４に示した第１の実施形態に係るアノードホルダ６０の平面図であり、図６は、図５に示した４−４断面におけるアノードホルダ６０の側断面図であり、図７は、ホルダベースカバー６３を取り外した状態のアノードホルダ６０の分解斜視図であり、図８は、ホルダベースカバー６３を取り外した状態のアノードホルダ６０の平面図である。
なお、図８においては便宜上、把持部６４−２が透過した状態のアノードホルダ６０が示されている。また、図７及び図８においては、便宜上、アノード４０が取り外された状態のアノードホルダ６０が示されている。
本明細書において、「上」及び「下」はアノードホルダ６０がめっき槽５０に鉛直に収容された状態における上方向及び下方向をいう。同様に、本明細書において、「前面」は、アノードホルダ６０が基板ホルダと対向する側の面をいい、「背面」は前面と逆側の面をいう。

図５ないし図７に示すように、本実施形態に係るアノードホルダ６０は、アノード４０を収容する内部空間６１を有する略矩形状のホルダベース６２と、ホルダベース６２の上部に形成された一対の把持部６４−１，６４−２と、同じくホルダベース６２の上部に形成された一対のアーム部７０−１，７０−２と、ホルダベース６２の前面を部分的に覆うホルダベースカバー６３と、内部空間６１を覆うようにホルダベースカバー６３の前面に設けられた隔膜６６と、隔膜６６の前面に設けられたアノードマスク６７とを有する。

図５及び図８に示すように、ホルダベース６２は、その下部の外表面から内部空間６１
まで延在し、内部空間６１に連通する孔７１を有する。また、ホルダベース６２は、その上部の把持部６４−１，６４−２間に、内部空間６１の空気を排出するための空気排出口８１を有する。ホルダベース６２がめっき液に浸漬されたとき、めっき液が孔７１から内部空間６１に流入するとともに、内部空間６１の空気が空気排出口８１から排出される。また、アノード４０として不溶性アノードを用いた場合、めっき処理中にアノード４０から発生する酸素も、空気排出口８１を通じて排出される。空気排出口８１は、空気の排出を妨げないように形成された蓋８３により閉止される。

また、図６に示すように、ホルダベースカバー６３の略中央部には、アノード４０の径よりも大きい径を有する環状の開口６３ａが形成されている。ホルダベースカバー６３は、ホルダベース６２とともに内部空間６１を形成する。隔膜６６は、開口６３ａの前面に設けられ、内部空間６１を閉鎖する。隔膜６６とアノードマスク６７との間には、隔膜押え６８が設けられる。また、ホルダベースカバー６３の前面には、開口６３ａに沿って、例えばＯ−リング等からなる環状の第１のシール部材８４が設けられる。隔膜押え６８により隔膜６６が第１のシール部材８４に押圧されることで、隔膜６６は開口６３ａを密閉する。即ち、第１のシール部材８４は、隔膜６６と内部空間６１との間を密閉することができる。これにより、隔膜６６を介して内部空間６１と外部空間とが仕切られる。

隔膜６６は、例えば陽イオン交換膜のようなイオン交換膜、又は中性隔膜である。隔膜６６は、めっき液中の添加剤やブラックフィルムを通過させることなく、めっき処理時にアノード側からカソード側へ陽イオンを通過させることができる。

アノードマスク６７は、中央部に環状の開口を有する板状の部材であり、隔膜押え６８の前面に着脱自在に取り付けられる。アノードマスク６７の開口の径は、アノード４０の外径よりも小さい。このため、アノードマスク６７は、アノードマスク６７が隔膜押え６８に取り付けられたときに、図５に示した平面から見てアノード４０の外周縁部を覆うように構成されている。これにより、アノードマスク６７は、めっき処理時にアノード４０の表面の電場を制御することができる。

ホルダベースカバー６３はホルダベース６２に対してねじ結合や溶着などにより密に固定されており、ホルダベースカバー６３とホルダベース６２との結合部は密着されている。なお、ホルダベースカバー６３とホルダベース６２は一体に形成してもよい。

図５、図７及び図８に示すように、把持部６４−１，６４−２は、ホルダベース６２の上部に形成された連結部６２−１，６２−２を介してホルダベース６２と連結している。把持部６４−１，６４−２は、連結部６２−１，６２−２からホルダベース６２の中央方向に延在して形成される。把持部６４−１，６４−２は、アノードホルダ６０が各槽に搬送されるときに、図２に示したトランスポータ４２，４４のチャック４７ａ，４７ｂにより把持される。把持部６４−１，６４−２の下部には、その厚みが下方に向けて小さくなるようにテーパ部６５−１，６５−２が形成される。アノードホルダ６０が把持されるとき、チャック４７ａ，４７ｂ（図２参照）は、把持部６４−１，６４−２を前面および背面から挟み込み、テーパ部６５−１，６５−２を下から支えるように把持する。

アーム部７０−１，７０−２は、連結部６２−１，６２−２から外側方向に延在して形成される。アーム部７０−１，７０，２は、アノードホルダ６０をめっき槽５０に収容したときに、めっき槽５０の支持部材５１−１，５１−２（図２参照）により下方から支持される。これにより、アノードホルダ６０がめっき槽５０に対して吊り下げ保持される。

アーム部７０−１の下部には、アノード４０に電圧を印加するための電極端子８２が設けられている。電極端子８２は、アノードホルダ６０がめっき槽に収容されたときに、支
持部材５１−１（図２参照）に設けられる導電板と接触する。この導電板がめっき電源９０の正極に接続されることで、電極端子８２がめっき電源９０（図４参照）と通電する。また、アノードホルダ６０は、電極端子８２から内部空間６１の略中央部まで延在する給電部材８９を有する。給電部材８９は、略板状の導電部材であり、電極端子８２と電気的に接続される。

図６に示すように、給電部材８９の前面には、例えばねじ等からなる固定部材８８により、アノード４０が固定されている。これにより、電極端子８２及び給電部材８９を介して図４に示しためっき電源９０によりアノード４０に電圧を印加することができる。

ホルダベース６２の略中央部、即ち固定部材８８に対応する位置には、アノード４０を交換するための環状の開口部６９が形成されている。開口部６９は、内部空間６１の背面側に連通しており、蓋８６により覆われる。ホルダベース６２の背面側には、開口部６９に沿って、例えばＯ−リング等からなる環状の第２のシール部材８５が設けられている。この第２のシール部材８５により、開口部６９と蓋８６との間が密閉される。

蓋８６は、アノード４０を交換するときに取り外される。具体的には、例えばアノード４０が耐用年数を経過したときに、オペレータにより蓋８６が取り外され、開口部６９を介して固定部材８８が取り外される。オペレータはアノードマスク６７を隔膜押え６８から取り外し、アノード４０を内部空間６１から取り出す。続いて、別のアノード４０を内部空間６１に収容し、開口部６９を介して固定部材８８によりアノード４０を給電部材８９の前面に固定する。最後に、蓋８６により開口部６９を封止し、アノードマスク６７を隔膜押え６８に取り付ける。

ホルダベース６２の背面には、重り８７が取り付けられている。これにより、アノードホルダ６０をめっき液に浸漬したときに、浮力によりアノードホルダ６０が水面上に浮き上がることを防止することができる。

図８に示すように、アノードホルダ６０は、孔７１を封止可能に構成された弁９１と、弁９１が閉じるように弁９１を付勢するためのばね９６と、ばね９６の付勢力を弁９１に伝達するためのシャフト９３と、弁９１の開閉を操作する操作部であるプッシュロッド９５と、プッシュロッド９５に加えられた力をシャフト９３に伝達するための中間部材９４と、をさらに備える。

弁９１は、孔７１をホルダベース６２の内部側から封止できるように、ホルダベース６２の内部に配置される。シャフト９３は、アノードホルダ６０の長手方向に沿ってホルダベース６２の内部に配置される。シャフト９３は、その一端が弁９１に連結され、他端がばね９６に連結される。これによりシャフト９３は、ばね９６の付勢力を弁９１に伝達し、弁９１が孔７１をホルダベース６２の内部側から封止するように弁９１を付勢する。

図９は、図８に示した把持部６４−２の拡大図である。
図示のように、把持部６４−２の上部には、ばね台座９７ａが設けられ、シャフト９３の一端には、ばね台座９７ｂが設けられる。ばね９６は、一端がばね台座９７ａにより把持部６４−２に固定され、他端がばね台座９７ｂによりシャフト９３に固定される。これにより、ばね９６はシャフト９３をその軸方向に付勢し、図８に示した弁９１が孔７１を封止するように、即ち弁９１が閉じるように弁９１を間接的に付勢することができる。

プッシュロッド９５は、その一端が把持部６４−２から突出し、他端が把持部６４−２内に位置する。プッシュロッド９５は、その軸方向に摺動可能に構成される。把持部６４−２内部に位置するプッシュロッド９５の他端の外周面には、中間部材９４と連結するた
めのピン９５ａが形成される。
また、シャフト９３の外周面には、中間部材９４と連結するためのピン９３ａが形成される。

中間部材９４は、その略中央部が枢軸９４ａにより把持部６４−２に固定され、且つ枢軸９４ａを中心に回転可能に構成される。中間部材９４の一端はプッシュロッド９５のピン９５ａに連結され、他端はシャフト９３のピン９３ａに連結される。これにより、ピン９５ａを力点、枢軸９４ａを支点、ピン９３ａを作用点として、プッシュロッド９５に加えられた力がシャフト９３に伝達される。

図１０は、図８に示した把持部６４−２がトランスポータにより把持された状態を示す図である。
図２に示したトランスポータ４２，４４のチャック４７ａ，４７ｂは、把持部６４−２を前面および背面から挟み込み、把持部６４−２の下面のテーパ部を下から支えるように把持する。このとき、図１０に示すように、把持部６４−２から突出するプッシュロッド９５は、チャック４７ａ，４７ｂ（図２参照）のプッシュロッド９５に対向する面により、把持部６４−２の内部方向に押し込まれる。即ち、プッシュロッド９５は、下方向に押下される。プッシュロッド９５が下方向に押下されると、ピン９５ａが下方向に移動し、枢軸９４ａを中心として中間部材９４が回転する。これに伴い、ばね９６が圧縮されるとともに、ピン９３ａ及びシャフト９３が上方向（ばね９６の付勢力の方向と逆方向）に移動する。これにより、シャフト９３の他端に接続された弁９１（図８参照）が上方向に移動し、孔７１が開放される。

図１１は、図８に示した孔７１及び弁９１を示す拡大図である。
ホルダベース６２は、弁９１を受けるための弁座９９を備える。弁座９９は、孔７１に挿入される挿入部９９ａと、ホルダベース６２の下部に固定される固定部９９ｂと、孔７１と連通する孔９９ｃとを有する。孔７１は、孔９９ｃを介して内部空間６１（図８参照）とホルダベース６２の外部とを連通させる。

挿入部９９ａは、略円筒状に形成される。例えばＯ−リングである環状の第３のシール部材９２が挿入部９９ａの先端部に、孔９９ｃに沿って設けられる。第３のシール部材９２は、弁９１と弁座９９との間を密閉する。これにより、弁９１が弁座９９に接触したときに孔７１が封止される。挿入部９９ａの外周部には、孔７１と弁座９９との間を密閉する例えばＯ−リングである環状の第４のシール部材９８が設けられる。第４のシール部材９８は、孔７１と弁座９９との隙間をめっき液が通過することを防止する。弁９１がばね９６（図９参照）に付勢されることにより、図示のように弁９１が弁座９９に押し付けられる。

図１２は、図８に示した把持部６４−２がトランスポータにより把持された状態における、孔７１及び弁９１を示す拡大図である。
図１０に示したように、トランスポータ４２，４４のチャック４７ａ，４７ｂ（図２参照）により把持部６４−２が把持されると、シャフト９３がアノードホルダ６０の上方向に移動する。これに伴い、図１２に示すように、弁９１が上方向に移動して開き、孔７１が開放される。孔７１が開放されることにより、孔７１は内部空間６１と連通し、めっき液が内部空間６１に流入することができる。

次に、図５ないし図１２に示したアノードホルダ６０を、図４に示しためっき槽５０に収容するプロセスについて説明する。
アノードホルダ６０をめっき槽５０に収容するときは、まず、図２に示したトランスポータ４２，４４のチャック４７ａ，４７ｂにより把持部６４−１，６４−２が把持される
。これにより、図１０に示したように、プッシュロッド９５が押下され、シャフト９３がばね９６の付勢方向と逆方向に移動する。また、弁９１は、図１２に示したように弁座９９から離れ、孔７１が開放される。

トランスポータ４２，４４は、アーム４５（図２参照）を下降させることで、孔７１が開放された状態のアノードホルダ６０をめっき槽５０に収容する。アノードホルダ６０のアーム部７０−１，７０−２は、めっき槽５０の支持部材５１−１，５１−２（図２参照）により下方から支持される。アノードホルダ６０はめっき液Ｑに浸漬され、めっき液Ｑは解放された孔７１を通じて内部空間６１に流入する。これと同時に内部空間６１の空気は空気排出口８１から排出され、内部空間６１はめっき液Ｑで満たされる。

内部空間６１がめっき液Ｑで満たされると、トランスポータ４２，４４はチャック４７ａ，４７ｂ（図２参照）による把持部６４−１，６４−２の把持を解除し、アーム４５（図２参照）を上昇させる。アノードホルダ６０はめっき槽５０内に吊り下げ保持される。このとき、アーム４５の上昇とともに、ばね９６の付勢力によりシャフト９３が元の位置に戻される。これにより、弁９１は第３のシール部材９２を介して弁座９９に密着し、孔７１が封止される。

孔７１が封止されると、アノードホルダ６０の内部空間６１に存在するめっき液Ｑは、めっき槽５０内のめっき液Ｑと、隔膜６６を介して隔離される。これにより、内部空間６１に発生したブラックフィルムが内部空間６１の外に拡散されることを防止することができる。また、アノード４０近傍で酸素又は一価の銅が発生しても、めっき槽５０内のめっき液Ｑが内部空間６１に入り込まないので、添加剤の分解の進行を防止することができる。

メンテナンス等のときにアノード４０又は隔膜６６を交換する場合には、まず、めっき槽５０内に配置されたアノードホルダ６０の把持部６４−１，６４−２をトランスポータ４２，４４のチャック４７ａ，４７ｂ（図２参照）が把持する。このとき、図１２に示したように弁９１が弁座９９から離れ、孔７１が開放される。トランスポータ４２，４４は把持されたアノードホルダ６０をめっき液Ｑから取り出し、めっき槽５０の上方に静止させる。このとき、内部空間６１のめっき液Ｑは、解放された孔７１からめっき槽５０内に排出される。内部空間６１が空になったアノードホルダ６０は、第２の水洗槽３２ｂおよびブロー槽３４を経由して洗浄され、乾燥された後、ホルダ受け渡しユニット７２（図３参照）に搬送される。その後、アノードホルダ６０は、ホルダ受け渡しユニット７２から作業者により取り出されて、アノード４０又は隔膜６６が交換される。

なお、アノードホルダ６０を第２の水洗槽３２ｂ内の洗浄液（純水）に浸漬する際にも、アノードホルダ６０の把持部６４−１，６４−２をトランスポータ４２，４４のチャック４７ａ，４７ｂが把持することにより、解放された孔７１を通じて洗浄液が内部空間６１に流入する。これにより、アノードホルダ６０の内部空間６１が洗浄され、メンテナンスが容易になる。

以上で説明したように、アノードホルダ６０は孔７１を封止するための弁９１を備えるので、アノードホルダ６０をめっき液Ｑに浸漬して内部空間６１にめっき液Ｑを満たした後に、孔７１を封止することができる。これにより、内部空間６１に発生したブラックフィルムが、内部空間６１の外に拡散されることを抑制することができる。また、アノード４０近傍で酸素又は一価の銅が発生しても、めっき槽５０内のめっき液Ｑが内部空間６１に入り込まないので、添加剤の分解の進行を抑制することができる。

アノードホルダ６０は、弁９１が孔７１を封止するように弁９１を付勢するばね９６（
付勢部材）と、弁９１が開いて孔７１を開放するように弁９１を操作するプッシュロッド９５（操作部）を有する。これにより、通常時には弁９１が孔７１を封止することができるとともに、プッシュロッド９５により孔７１を容易に開放することができる。

また、プッシュロッド９５は、把持部６４−２に設けられている。これにより、トランスポータ４２，４４が把持部６４−２を把持することで、プッシュロッド９５を操作することができる。したがって、トランスポータ４２，４４以外にプッシュロッド９５を操作する機構が不要であるので、めっき装置にプッシュロッド９５を操作するための特別な機構を設ける必要がない。

アノードホルダ６０は、シャフト９３と中間部材９４、及び枢軸９４ａを有する。シャフト９３は一端が弁９１に連結され、他端がばね９６に連結される。中間部材９４は、一端がシャフト９３に連結され、他端がプッシュロッド９５に連結される。枢軸９４ａは、中間部材９４を回転可能に固定される。プッシュロッド９５は、一端が把持部６４−２から突出し、他端が中間部材９４の上記他端に連結される。また、プッシュロッド９５が把持部６４−２の内部に押下されたとき、弁９１がばね９６の付勢力の方向と逆方向に移動する。これにより、トランスポータ４２，４４が把持部６４−２を把持することで、プッシュロッド９５を操作することができる。また、プッシュロッド９５を操作することで、弁９１が開くように操作することができる。

アノードホルダ６０は、隔膜６６と内部空間６１との間を密閉する第１のシール部材８４を有する。これにより、内部空間６１に発生したブラックフィルムが、隔膜６６と内部空間６１との隙間から拡散することを防止することができる。また、めっき槽５０内のめっき液Ｑが、隔膜６６と内部空間６１との隙間から内部空間６１に入り込むことを防止することができ、添加剤の分解の進行を抑制することができる。

アノードホルダ６０は、内部空間６１の背面に通じる開口部６９を有するので、開口部６９を介してアノード４０を容易に交換することができる。また、アノードホルダは、開口部６９を覆う蓋８６と、開口部６９と蓋８６との間を密閉する第２のシール部材８５を有する。これにより、内部空間６１に発生したブラックフィルムが、開口部６９と蓋８６との隙間から拡散することを防止することができる。また、めっき槽５０内のめっき液Ｑが、開口部６９と蓋８６との隙間から内部空間６１に入り込むことを防止することができ、添加剤の分解の進行を抑制することができる。

アノードホルダ６０は、空気排出口８１を有する。これにより、内部空間６１の空気を排出することができ、孔７１からめっき液Ｑを内部空間６１に供給することができる。

隔膜６６は、イオン交換膜又は中性隔膜である。これにより、めっき液中の添加剤やブラックフィルムを通過させることなく、めっき処理時にアノード側からカソード側へ陽イオンを通過させることができる。

また、第１の実施形態に係るめっき装置１００は、トランスポータ４２，４４を有し、アノードホルダ６０の弁９１は、トランスポータ４２，４４がアノードホルダ６０を把持したときに開き、把持を解除したときに閉じるように構成される。これにより、アノードホルダ６０が把持されつつめっき液Ｑに浸漬されるときに、内部空間６１にめっき液Ｑを満たすことができる。また、アノードホルダ６０の把持が解除されてめっき槽５０に収容されたときには、弁９１が孔７１を封止することができる。さらに、アノード４０の交換等のために、アノードホルダ６０が把持されつつめっき液Ｑから取り出されるとき、弁９１が開くので、内部空間６１のめっき液Ｑを孔７１から排出することができる。

なお、第１の実施形態においては、弁９１を開閉させるための構成としてシャフト９３、ばね９６、中間部材９４、枢軸９４ａ、及びプッシュロッド９５等を有するものとしているが、これに限らず、弁９１を開閉させることができる他の構成を採用することができる。
アノードホルダ６０は、アノード４０の交換の便宜上、ホルダベース６２に開口部６９を設けているが、他の方法でアノード４０を交換する場合は、この開口部６９は設けなくともよい。

［第２の実施形態］
次に、第２の実施形態に係るめっき装置について説明する。なお、第２の実施形態に係るめっき装置は、第１の実施形態に係るめっき装置に比べて、めっき槽５０及びアノードホルダ６０が異なる。その他の構成は第１の実施形態と同様であるので、めっき槽５０及びアノードホルダ６０以外の構成は説明を省略する。

図１３は、第２の実施形態に係るめっき装置が有するめっき槽５０の概略側断面図である。
めっき槽５０は、図示のように、側壁の上部に設けられた支持部材５１−１，５１−２によってアノードホルダ６０の把持部６４−１，６４−２の下部を支持し、アノードホルダ６０を収容するように構成される。支持部材５１−１は、アノードホルダ６０の電極端子８２と接触する位置に、図４に示しためっき電源９０の正極と接続した導電板５３を備えている。したがって、アノードホルダ６０がめっき槽５０に収容されたとき、電極端子８２と導電板５３と接触することにより、アノードホルダ６０がめっき電源９０と通電する。

また、めっき槽５０は、その底部（図示省略）から鉛直方向に延在するシャフト１９３と、シャフト１９３の端部に連結した弁１９１を有する。図示のようにアノードホルダ６０がめっき槽５０に収容された状態において、弁１９１はアノードホルダ６０の孔７１を封止することができる。

図１４は、ホルダベースカバー６３を取り外した状態の図１３に示したアノードホルダ６０の平面図である。なお、図１４においては便宜上、アノード４０が取り外され、把持部６４−１，６４−２が透過した状態のアノードホルダ６０が示されている。
図示のように、アノードホルダ６０は、第１の実施形態におけるプッシュロッド９５、ばね９６、シャフト９３、弁９１を備えていない。一方で、アノードホルダ６０は、第１の実施形態と同様に、その下部の外表面から内部空間６１まで延在し、内部空間６１に連通する孔７１を有する。

図１５は、図１４に示した孔７１を示す拡大図である。
ホルダベース６２は、図１３に示した弁１９１を受けるための弁座１９９を備える。弁座１９９は、孔７１に挿入される挿入部１９９ａと、ホルダベース６２の下部に固定される固定部１９９ｂと、孔７１と連通する孔１９９ｃとを有する。孔７１は、孔１９９ｃを介して内部空間６１（図１４参照）とホルダベース６２の外部とを連通させる。

挿入部１９９ａは略円筒状に形成される。一方で、第１の実施形態とは異なり、挿入部１９９ａは、第３のシール部材９２（図１１参照）を備えていない。挿入部９９ａの外周部には、例えばＯ−リングである環状の第５のシール部材１９８が設けられる。第５のシール部材１９８は、孔７１と弁座１９９との間を密に封止し、孔７１と弁座１９９との隙間をめっき液が通過することを防止する。

例えばＯ−リングである環状の第６のシール部材１９６が、固定部１９９ｂの下部に孔
１９９ｃの外周に沿って設けられる。第６のシール部材１９６は、アノードホルダ６０がめっき槽５０（図１３参照）に収容されたときに、弁１９１と接触する。これにより、孔７１が封止される。

次に、図１３ないし図１５に示したアノードホルダ６０を、図１３に示しためっき槽５０に収容するプロセスについて説明する。
アノードホルダ６０をめっき槽５０に収容するときは、まず、図２に示したトランスポータ４２，４４のチャック４７ａ，４７ｂにより把持部６４−１，６４−２が把持される。トランスポータ４２，４４は、アーム４５（図２参照）を下降させることで、孔７１が開放された状態のアノードホルダ６０をめっき槽５０に収容する。アノードホルダ６０のアーム部７０−１，７０−２は、めっき槽５０の支持部材５１−１，５１−２（図２参照）により下方から支持される。アノードホルダ６０はめっき液Ｑに浸漬され、めっき液Ｑは解放された孔７１を通じて内部空間６１に流入する。これと同時に内部空間６１の空気は空気排出口８１から排出され、内部空間６１はめっき液Ｑで満たされる。

トランスポータ４２，４４は、内部空間６１がめっき液Ｑで満たされたときに、アノードホルダ６０をめっき槽５０内の最終位置、即ち図１３に示した位置に配置する。アノードホルダ６０がめっき槽５０内の最終位置に配置されると、弁１９１が第６のシール部材１９６を介して弁座１９９に密着し、孔７１が封止される。

孔７１が封止されると、アノードホルダ６０の内部空間６１に存在するめっき液Ｑは、めっき槽５０内のめっき液Ｑと、隔膜６６を介して隔離される。これにより、内部空間６１に発生したブラックフィルムが内部空間６１の外に拡散されることを防止することができる。また、アノード４０近傍で酸素又は一価の銅が発生しても、めっき槽５０内のめっき液Ｑが内部空間６１に入り込まないので、添加剤の分解の進行を防止することができる。

メンテナンス等のときにアノード４０又は隔膜６６を交換する場合には、まず、めっき槽５０内に配置されたアノードホルダ６０の把持部６４−１，６４−２をトランスポータ４２，４４のチャック４７ａ，４７ｂ（図２参照）が把持する。トランスポータ４２，４４は把持されたアノードホルダ６０をめっき液Ｑから取り出し、めっき槽５０の上方に静止させる。アノードホルダ６０が上昇することにより、弁１９１が弁座１９９から離れ、孔７１が開放される。内部空間６１のめっき液Ｑは、解放された孔７１からめっき槽５０内に排出される。内部空間６１が空になったアノードホルダ６０は、第２の水洗槽３２ｂおよびブロー槽３４を経由して洗浄され、乾燥された後、ホルダ受け渡しユニット７２（図３参照）に搬送される。その後、アノードホルダ６０は、ホルダ受け渡しユニット７２から作業者により取り出されて、アノード４０又は隔膜６６が交換される。

以上で説明したように、めっき槽５０はアノードホルダ６０の孔７１を封止する弁１９１を備えるので、アノードホルダ６０をめっき液Ｑに浸漬して内部空間６１にめっき液Ｑを満たした後に、孔７１を封止することができる。これにより、内部空間６１に発生したブラックフィルムが、内部空間６１の外に拡散されることを抑制することができる。また、アノード４０近傍で酸素又は一価の銅が発生しても、めっき槽５０内のめっき液Ｑが内部空間６１に入り込まないので、添加剤の分解の進行を抑制することができる。

また、弁１９１は、アノードホルダ６０がめっき槽５０に収容されたときに孔７１を封止するように構成されているので、弁１９１を開閉するための特別な操作機構を設ける必要がない。

なお、第２の実施形態において、アノードホルダ６０は弁１９１と接触する弁座１９９
を備えているが、弁座１９９を設けず、第６のシール部材１９６がホルダベース６２の下部に直接設けられてもよい。

以上に本発明の実施形態を説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲、及び明細書と図面に記載された技術的思想の範囲内において種々の変形が可能である。

１０…カセット
１２…カセットテーブル
１４…アライナ
１６…基板搬送装置
１７…スピンドライヤ
１８…基板ホルダ
２０…基板着脱部
２２…レール
２４…載置プレート
２６…ストッカ
２８…プリウェット槽
３０…プリソーク槽
３２ａ…第１の水洗槽
３２ｂ…第２の水洗槽
３４…ブロー槽
３６…パドル駆動装置
４０…アノード
４１…基板ホルダ搬送装置
４２…第１のトランスポータ
４４…第２のトランスポータ
４５…アーム
４６…支柱部
４７ａ…チャック
４７ｂ…チャック
５０…めっき槽
５１−１…支持部材
５１−２…支持部材
５２…めっき処理槽
５３…導電板
５４…めっき液排出槽
５５…仕切り壁
５６…めっき液供給口
５７…めっき液排出口
５８…めっき液循環装置
６０…アノードホルダ
６１…内部空間
６２…ホルダベース
６２−１…連結部
６２−２…連結部
６３…ホルダベースカバー
６３ａ…開口
６４−１…把持部
６４−２…把持部
６５−１…テーパ部
６５−２…テーパ部
６６…隔膜
６７…アノードマスク
６８…隔膜押え
６９…開口部
７０−１…アーム部
７０−２…アーム部
７１…孔
７２…ホルダ受け渡しユニット
７３…扉
７４…リニアガイド
７５…吊り下げバー
７７…ホルダ支持部
７８…開口エリア
８１…空気排出口
８２…電極端子
８３…蓋
８４…第１のシール部材
８５…第２のシール部材
８６…蓋
８８…固定部材
８９…給電部材
９０…電源
９１…弁
９２…第３のシール部材
９３…シャフト
９３ａ…ピン
９４…中間部材
９４ａ…枢軸
９５…プッシュロッド
９５ａ…ピン
９６…ばね
９７ａ…ばね台座
９７ｂ…ばね台座
９８…第４のシール部材
９９…弁座
９９ａ…挿入部
９９ｂ…固定部
９９ｃ…孔
１００…めっき装置
１９１…弁
１９３…シャフト
１９６…第６のシール部材
１９８…第５のシール部材
１９９…弁座
１９９ａ…挿入部
１９９ｂ…固定部
１９９ｃ…孔
Ｑ…めっき液
Ｗ…基板
Ｗ１…面

Claims (11)

1. めっき装置に用いられるアノードを保持するためのアノードホルダであって、
   前記アノードホルダの内部に形成され、前記アノードを収容するための内部空間と、
   前記内部空間の前面を覆うように構成される隔膜と、
   前記アノードホルダの外表面に形成され、前記内部空間に連通する孔と、
   前記孔を封止するための弁と、を有する、
   アノードホルダ。
2. 請求項１に記載されたアノードホルダであって、
   前記弁が閉じるように前記弁を付勢する付勢部材と、
   前記弁が開くように前記弁を操作する操作部と、を有する
   アノードホルダ。
3. 請求項２に記載されたアノードホルダであって、
   前記アノードホルダが搬送されるときに把持される把持部を有し、
   前記操作部は、前記把持部に設けられる、
   アノードホルダ。
4. 請求項３に記載されたアノードホルダであって、
   一端が前記弁に連結され、他端が前記付勢部材に連結されるシャフトと、
   一端が前記シャフトに連結され、他端が前記操作部に連結される中間部材と、
   前記中間部材を回転可能に固定する枢軸と、を有し、
   前記操作部は、一端が前記把持部から突出し、他端が前記中間部材の前記他端に連結されるプッシュロッドであり、
   前記プッシュロッドが前記把持部の内部に押下されたとき、前記弁が前記付勢部材の付勢力の方向と逆方向に移動する、
   アノードホルダ。
5. 請求項１ないし４のいずれか一項に記載されたアノードホルダであって、
   前記隔膜と前記内部空間の前面との間を密閉するように構成される第１のシール部材を有する、
   アノードホルダ。
6. 請求項１ないし５のいずれか一項に記載されたアノードホルダであって、
   前記内部空間の背面に連通する開口部と、
   前記開口部を覆う蓋と、
   前記開口部と前記蓋との間を密閉するように構成される第２のシール部材と、を有する、
   アノードホルダ。
7. 請求項１ないし６のいずれか一項に記載されたアノードホルダであって、
   前記内部空間の空気を排出するための空気排出口を有する、
   アノードホルダ。
8. 請求項１ないし７のいずれか一項に記載されたアノードホルダであって、
   前記隔膜は、イオン交換膜又は中性隔膜である、
   アノードホルダ。
9. 請求項１ないし８のいずれか一項に記載されたアノードホルダを収容するように構成されるめっき槽を備えためっき装置であって、
   前記アノードホルダを搬送するためのトランスポータを有し、
   前記アノードホルダの前記弁は、前記トランスポータが前記アノードホルダを把持した時に開き、把持を解除した時に閉じるように構成される、
   めっき装置。
10. めっき槽を有するめっき装置であって、
    前記めっき槽は、めっき処理の間アノードホルダを収容する内部空間を有し、
    前記アノードホルダは、前記アノードホルダの内部に形成され、アノードを収容するための内部空間と、前記アノードホルダの前記内部空間の前面を覆うように構成される隔膜と、前記アノードホルダの外表面に形成され、前記アノードホルダの前記内部空間と前記めっき槽の前記内部空間とを連通させる孔と、を有し、
    前記めっき槽は、前記アノードホルダの前記孔を封止するための弁を備える、
    めっき装置。
11. 請求項１０に記載されためっき装置であって、
    前記弁は、前記アノードホルダが前記めっき槽に収容されたときに、前記アノードホルダの前記孔を封止するように構成される、
    めっき装置。

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