JP6916616B2 - リソグラフィ装置、物品の製造方法、および計測装置 - Google Patents
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Description
本発明に係る第1実施形態の露光装置100について、図1を参照しながら説明する。図1は、第1実施形態の露光装置100を示す概略図である。露光装置100は、例えば、マスクステージ2と、照明光学系3と、投影光学系4と、基板ステージ6(ステージ)と、複数の計測部7(計測装置)と、制御部8とを含み、FPD用ガラス基板などの基板5を露光して当該基板上にパターン(潜像)を形成する。制御部8は、例えばCPUやメモリを有するコンピュータによって構成され、露光装置100の各部を制御する(基板5を露光する処理を制御する)。また、本実施形態では、投影光学系4から射出された光の光軸と平行な方向をZ方向とし、当該光軸に垂直かつ互いに直交する2つの方向をX方向およびY方向とする。即ち、基板ステージ6により保持された基板5の上面と平行かつ互いに直交する2つの方向をX方向およびY方向とする。
本発明に係る第2実施形態の露光装置について説明する。第1実施形態では、補正値が記憶されていない面取り量を有する基板5が基板ステージ6によって保持された場合、補正値を新たに取得し、新たに取得した補正値を当該基板5の面取り量に対応付けて記憶する例について説明した。しかしながら、新たに取得した補正値を記憶するのではなく、新たに取得した補正値と既に記憶されている補正値との差分値を記憶してもよい。第2実施形態では、処理部73が当該差分値を記憶する例について説明する。ここで、第2実施形態の露光装置は、第1実施形態の露光装置100と装置構成が同様であるため、ここでは装置構成の説明を省略する。
α=(A’−C’)−(A−C) ・・・(1)
A’−C’=(A−C)+α ・・・(2)
本発明の実施形態にかかる物品の製造方法は、例えば、半導体デバイス等のマイクロデバイスや微細構造を有する素子等の物品を製造するのに好適である。本実施形態の物品の製造方法は、上記のリソグラフィ装置(露光装置)を用いて基板上にパターンを形成する工程と、かかる工程でパターンを形成された基板を加工する工程とを含む。更に、かかる製造方法は、他の周知の工程(酸化、成膜、蒸着、ドーピング、平坦化、エッチング、レジスト剥離、ダイシング、ボンディング、パッケージング等)を含む。本実施形態の物品の製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも1つにおいて有利である。
Claims (13)
- 第1基板にパターンを形成するリソグラフィ装置であって、
前記第1基板を保持して移動可能なステージと、
前記ステージにより保持された前記第1基板の側方から当該前記第1基板の端部に第1光を照射する照射部と、
前記照射部により前記第1光が照射される前記第1基板の端部の下方に配置され、当該端部で反射された前記第1光を受光して、前記第1基板の上面と平行な方向における前記第1光の光強度分布を検出する検出部と、
前記第1光の光強度分布から得られた前記第1基板のエッジの位置情報を補正値により補正した結果に基づいて、前記第1基板のエッジ位置を決定する処理部と、
を含み、
前記照射部および前記検出部は、前記ステージに設けられ、
前記補正値は、前記第1基板とは異なる第2基板を前記ステージに保持させた状態において、前記第2基板の端部に前記第1光を照射したときに前記検出部により検出された前記第1光の光強度分布と、下方向に射出された第2光の光路内に前記第2基板の当該端部を配置したときに前記検出部により検出された前記第2光の光強度分布とに基づいて事前に生成される、
ことを特徴とするリソグラフィ装置。 - 前記処理部は、前記第2基板を用いて前記第1光の光強度分布と前記第2光の光強度分布とに基づいて生成された前記補正値を、前記第2基板の端部の面取り量に対応付けて記憶する、ことを特徴とする請求項1に記載のリソグラフィ装置。
- 前記処理部は、補正値が記憶されていない面取り量の端部を有する基板が前記ステージによって保持された場合に、当該基板の面取り量に対応する補正値を新たに生成する、ことを特徴とする請求項1又は2に記載のリソグラフィ装置。
- 前記処理部は、前記ステージにより保持された基板の端部の面取り量情報を取得し、当該面取り量情報に基づいて補正値を新たに生成するか否かを判断する、ことを特徴とする請求項3に記載のリソグラフィ装置。
- 前記処理部は、端部の面取り量が同じである複数の基板に対して共通の補正値を適用する、ことを特徴とする請求項1乃至4のうちいずれか1項に記載のリソグラフィ装置。
- 前記ステージには、複数の前記照射部および複数の前記検出部が設けられ、
前記処理部は、複数の前記検出部でそれぞれ得られた位置情報に対して共通の補正値を適用する、ことを特徴とする請求項1乃至5のうちいずれか1項に記載のリソグラフィ装置。 - 前記ステージにより保持された前記第1基板に光またはビームを照射して当該第1基板上にパターンを形成する形成部を更に含み、
前記ステージは、前記形成部の下方を移動可能に構成されている、ことを特徴とする請求項1乃至6のうちいずれか1項に記載のリソグラフィ装置。 - 下方向に前記第2光を射出する射出部を更に含み、
前記射出部は、前記形成部の側方に配置されている、ことを特徴とする請求項7に記載のリソグラフィ装置。 - 前記射出部は、前記形成部の側部に設けられている、ことを特徴とする請求項8に記載のリソグラフィ装置。
- 前記補正値は、前記第1光の光強度分布から得られた前記第2基板のエッジの位置情報と、前記第2光の光強度分布から得られた前記第2基板のエッジの位置情報との差に基づいて生成される、ことを特徴とする請求項1乃至9のうちいずれか1項に記載のリソグラフィ装置。
- 前記第1基板の端部と前記第2基板の端部とは、同じ面取り量を有する、ことを特徴とする請求項1乃至10のうちいずれか1項に記載のリソグラフィ装置。
- 請求項1乃至11のうちいずれか1項に記載のリソグラフィ装置を用いてパターンを基板に形成する工程と、
前記工程で前記パターンが形成された前記基板を加工する工程と、
を含むことを特徴とする物品の製造方法。 - ステージによって保持された第1基板のエッジ位置を計測する計測装置であって、
前記第1基板の側方から前記第1基板の端部に第1光を照射する照射部と、
前記照射部により前記第1光が照射される前記第1基板の端部の下方に配置され、当該端部で反射された前記第1光を受光して、前記第1基板の上面と平行な方向における前記第1光の光強度分布を検出する検出部と、
前記第1光の光強度分布から得られた前記第1基板のエッジの位置情報を補正値により補正した結果に基づいて、前記第1基板のエッジ位置を決定する処理部と、
を含み、
前記照射部および前記検出部は、前記ステージに設けられ、
前記補正値は、前記第1基板とは異なる第2基板の端部に前記第1光を照射したときに前記検出部により検出された前記第1光の光強度分布と、下方向に射出された第2光の光路内に前記第2基板の当該端部を配置したときに前記検出部により検出された前記第2光の光強度分布とに基づいて事前に生成される、
ことを特徴とする計測装置。
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