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Description
本実施の形態では、本発明の一態様の入出力装置の構成について、図1乃至図6を参照しながら説明する。
本実施の形態で説明する入出力装置700TP1は、表示パネルと、入力部と、を有する(図3または図6参照)。
本実施の形態で説明する入出力装置の表示パネルは、画素702(i,j)と、絶縁膜501Cと、第3の導電膜511Bと、電極519Bと、を有する(図3(A)参照)。
本実施の形態で説明する入出力装置の入力部は、表示パネルと重なる領域を備える(図1(A)、図3(A)および図4参照)。
本発明の一態様の入出力装置は、表示パネルまたは入力部を有する。
作製工程中の熱処理に耐えうる程度の耐熱性を有する材料を基材510L等に用いることができる。例えば、厚さ0.1mm以上厚さ0.7mm以下の材料を基材510Lに用いることができる。具体的には、厚さ0.1mm程度まで研磨した材料を用いることができる。
例えば、透光性を備える材料を基材710Lに用いることができる。具体的には、基材510Lに用いることができる材料から選択された材料を基材710Lに用いることができる。
無機材料、有機材料または無機材料と有機材料の複合材料等を接合層709等に用いることができる。
例えば、絶縁性の無機材料、絶縁性の有機材料または無機材料と有機材料を含む絶縁性の複合材料を、絶縁膜521等に用いることができる。
例えば、絶縁膜521に用いることができる材料を絶縁膜528等に用いることができる。具体的には、厚さ1μmのポリイミドを含む膜を絶縁膜528に用いることができる。
例えば、絶縁膜521に用いることができる材料を絶縁膜501Aに用いることができる。また、例えば、水素を供給する機能を備える材料を絶縁膜501Aに用いることができる。
例えば、絶縁膜521に用いることができる材料を絶縁膜501Cに用いることができる。具体的には、シリコンおよび酸素を含む材料を絶縁膜501Cに用いることができる。これにより、画素回路または表示素子等への不純物の拡散を抑制することができる。
導電性を備える材料を配線等に用いることができる。具体的には、導電性を備える材料を、信号線S2(j)、走査線G2(i)、導電膜ANO、電極519B、電極519C、端子719、導電膜511Bまたは導電膜511C等に用いることができる。
画素回路530(i,j)は、信号線S2(j)、走査線G2(i)および導電膜ANOと電気的に接続される(図5参照)。
例えば、ボトムゲート型またはトップゲート型等のトランジスタをスイッチSW2、トランジスタM、トランジスタMD等に用いることができる。
光の透過を妨げる材料を遮光膜BMに用いることができる。これにより、遮光膜BMを例えばブラックマトリクスに用いることができる。
例えば、ポリイミド、エポキシ樹脂、アクリル樹脂等を絶縁膜771に用いることができる。
例えば、反射防止フィルム、偏光フィルム、位相差フィルム、光拡散フィルムまたは集光フィルム等を機能膜770Pに用いることができる。
例えば、発光素子を表示素子550(i,j)に用いることができる。具体的には、有機エレクトロルミネッセンス素子、無機エレクトロルミネッセンス素子または発光ダイオードなどを、表示素子550(i,j)に用いることができる。
シフトレジスタ等のさまざまな順序回路等を駆動回路GDに用いることができる。例えば、トランジスタMD、容量素子等を駆動回路GDに用いることができる。具体的には、トランジスタMと同一の工程で形成することができる半導体膜を備えるトランジスタを、トランジスタMDに用いることができる。例えば、トランジスタMと同一の構成を備えるトランジスタを、トランジスタMDに用いることができる。また、トランジスタMと異なる構成を備えるトランジスタをトランジスタMDに用いることができる。
駆動回路SDは、画像信号を供給する機能を有する。
酸化物半導体膜の抵抗率を制御する方法について説明する。
例えば静電容量、照度、磁力、電波または圧力等を検知して、検知した物理量に基づく情報を供給する素子を、検知素子775(g,h)に用いることができる。
導電性を備え、可視光について透光性を有する材料を、制御線CL(g)、検知信号線ML(h)または導電膜BR(g,h)に用いることができる。例えば、配線等に用いることができる材料から選択された、可視光について透光性を備える材料を、制御線CL(g)、検知信号線ML(h)または導電膜BR(g,h)に用いることができる。
例えば、絶縁膜521に用いることができる材料を絶縁膜706等に用いることができる。具体的には、シリコンおよび酸素を含む膜を絶縁膜706に用いることができる。
本発明の一態様の入出力装置の構成について、図31を参照しながら説明する。
本実施の形態では、本発明の一態様の入出力装置の構成について、図7乃至図13を参照しながら説明する。
本実施の形態で説明する入出力装置700TP2は、表示パネルと、入力部と、を有する(図7または図9参照)。
本実施の形態で説明する入出力装置の表示パネルは、画素702(i,j)と、絶縁膜501Cと、第3の導電膜511Bと、電極519Bと、を有する(図9(A)参照)。
なお、本実施の形態で説明する入力部は、画素と重なる領域に開口部を備える電極C(g)を有する点、画素と重なる領域に開口部を備える電極M(h)を有する点、制御線CL(g)または検知信号線ML(h)と電気的に接続する導電膜511Dを有する点、導電膜511Dと電気的に接続する電極519Dを有する点が、図1乃至図6を参照しながら説明する入出力装置とは異なる。ここでは、異なる部分について詳細に説明し、同様の構成を用いることができる部分について上記の説明を援用する。
本発明の一態様の入出力装置は、表示パネルまたは入力部を有する。
作製工程中の熱処理に耐えうる程度の耐熱性を有する材料を基材570等に用いることができる。例えば、実施の形態1で説明する基材510L等に用いることができる材料を用いることができる。
例えば、透光性を備える材料を基材770に用いることができる。具体的には、基材570に用いることができる材料から選択された材料を基材770に用いることができる。
無機材料、有機材料または無機材料と有機材料の複合材料等を封止材705等に用いることができる。例えば、実施の形態1で説明する接合層709等に用いることができる材料を用いることができる。
例えば、絶縁性の無機材料、絶縁性の有機材料または無機材料と有機材料を含む絶縁性の複合材料を、絶縁膜521等に用いることができる。例えば、実施の形態1で説明する絶縁膜521等に用いることができる材料を用いることができる。
例えば、絶縁膜521に用いることができる材料を絶縁膜528等に用いることができる。具体的には、厚さ1μmのポリイミドを含む膜を絶縁膜528に用いることができる。
例えば、絶縁膜521に用いることができる材料を絶縁膜501Cに用いることができる。具体的には、シリコンおよび酸素を含む材料を絶縁膜501Cに用いることができる。これにより、画素回路または第2の表示素子550(i,j)等への不純物の拡散を抑制することができる。
導電性を備える材料を配線等に用いることができる。具体的には、導電性を備える材料を、信号線S1(j)、信号線S2(j)、走査線G1(i)、走査線G2(i)、配線CSCOM、導電膜ANO、電極519B、電極519C、端子719、導電膜511B、導電膜511Cまたは導電膜511D等に用いることができる。例えば、実施の形態1で説明する配線等に用いることができる材料を用いることができる。
画素回路530(i,j)は、信号線S1(j)、信号線S2(j)、走査線G1(i)、走査線G2(i)、配線CSCOMおよび導電膜ANOと電気的に接続される(図11参照)。
例えば、ボトムゲート型またはトップゲート型等のトランジスタをスイッチSW1、スイッチSW2、トランジスタMまたはトランジスタMD等に用いることができる。
光の透過を妨げる材料を遮光膜BMに用いることができる。これにより、遮光膜BMを例えばブラックマトリクスに用いることができる。
例えば、ポリイミド、エポキシ樹脂、アクリル樹脂等を絶縁膜771に用いることができる。
例えば、反射防止フィルム、偏光フィルム、位相差フィルム、光拡散フィルムまたは集光フィルム等を機能膜770Pまたは機能膜770Dに用いることができる。
例えば、発光素子を第2の表示素子550(i,j)に用いることができる。具体的には、実施の形態1で説明する表示素子550(i,j)等に用いることができる表示素子を用いることができる。
シフトレジスタ等のさまざまな順序回路等を駆動回路GDに用いることができる。例えば、トランジスタMD、容量素子等を駆動回路GDに用いることができる。具体的には、トランジスタMと同一の工程で形成することができる半導体膜を備えるトランジスタを用いることができる。例えば、トランジスタMと同一の構成を備えるトランジスタを、トランジスタMDに用いることができる。また、トランジスタMと異なる構成を備えるトランジスタをトランジスタMDに用いることができる。
駆動回路SDは、画像信号を供給する機能を有する。例えば、シフトレジスタ等のさまざまな順序回路等を駆動回路SDに用いることができる。具体的には、シリコン基板上に形成された集積回路を駆動回路SDに用いることができる。
本実施の形態では、本発明の一態様の入出力装置の作製方法について、図14乃至図22を参照しながら説明する。
本実施の形態で説明する入出力装置の作製方法は、以下の11のステップを有する(図14参照)。
第1のステップにおいて、剥離膜510Wを工程用基板510に形成する(図14(U1)参照)。
第2のステップにおいて、剥離膜510Wと重なる領域を備える絶縁膜501Aを形成する(図14(U2)、図15(A)および図16(A)参照)。
第3のステップにおいて、絶縁膜501Aを加熱する(図14(U3)参照)。
第4のステップにおいて、絶縁膜と重なる領域を備える絶縁膜501Cを形成する(図14(U4)、図15(B)および図16(B)参照)。
第5のステップにおいて、絶縁膜501Cに開口部591Bを、絶縁膜501Aおよび剥離膜510Wに開口部591Bと重なる開口部を形成する(図14(U5)、図15(C)および図16(C)参照)。
第6のステップにおいて、工程用基板510に接する電極519Bを開口部591Bに形成する(図14(U6)、図17(A)、図17(B)、図18(A)および図18(B)参照)。ところで、絶縁膜501Cに設けられた開口部591Bの一部を塞ぐ電極519Bを、貫通電極ということができる。言い換えると、開口部591Bの一部を埋める電極519Bを、貫通電極ということができる。
第7のステップにおいて、電極519Bと接する導電膜511Bおよび導電膜511Bと電気的に接続される画素回路530(i,j)を形成する(図14(U7)、図17(C)および図18(C)参照)。なお、導電膜511Bは絶縁膜501Cおよび開口部591Bと重なる領域を備える。また、導電膜511Bは電極519Bと接する領域を備える。
第8のステップにおいて、画素回路530(i,j)と電気的に接続される表示素子550(i,j)を形成する(図14(U8)、図19(A)および図20(A)参照)。
第9のステップにおいて、絶縁膜501Cと重なるように第2の基材710Lを積層する(図14(U9)参照)。
第10のステップにおいて、工程用基板510から分離する(図14(U10)、図19(B)および図20(B)参照)。
第11のステップにおいて、第1の基材510Lを積層する(図14(U11)、図21および図22参照)。
本発明の一態様の入出力装置の別の作製方法について、図23乃至図29を参照しながら説明する。
第1のステップにおいて、剥離膜510Wを工程用基板510に形成する(図23(V1)参照)。
第2のステップにおいて、開口部を剥離膜510Wに形成する(図23(V2)参照)。
第3のステップにおいて、工程用基板510に接する電極519Bを開口部に形成する(図23(V3)、図24(A)、および図25(A)参照)。
第4のステップにおいて、第1の電極751(i,j)、開口部591Bを備える絶縁膜501C、電極519Bと接する導電膜511Bおよび導電膜511Bと電気的に接続される画素回路530(i,j)を形成する(図23(V4)、図24(B)および図25(B)参照)。なお、導電膜511Bは絶縁膜501Cおよび開口部591Bと重なる領域を備える。また、導電膜511Bは電極519Bと接する領域を備える。
第5のステップにおいて、画素回路530(i,j)と電気的に接続される第2の表示素子550(i,j)を形成する(図23(V5)、図24(C)および図25(C)参照)。
第6のステップにおいて、絶縁膜501Cと重なるように第2の基材710Lを積層する(図23(V6)参照)。
第7のステップにおいて、工程用基板510から分離する(図23(V7)、図26(A)および図27(A)参照)。
第8のステップにおいて、配向膜AF1を形成する(図23(V8)、図26(B)および図27(B)参照)。
第9のステップにおいて、配向膜AF1との間に液晶材料を含む層753を挟むように基材770を積層し、封止材705を用いて層753を封止し、第1の表示素子を形成する(図23(V9)、図28および図29参照)。なお、あらかじめ、第2の電極752、着色膜CF1、遮光膜BMおよび検知素子775(g,h)等が形成された材料を基材770に用いる。
本実施の形態では、本発明の一態様の表示パネルを有する表示モジュール及び電子機器について、図30を用いて説明を行う。
CP 導電材料
ML(h) 検知信号線
ANO 導電膜
BR 導電膜
C(g) 電極
M(h) 電極
CSCOM 配線
BM 遮光膜
510W 剥離膜
ACF1 導電材料
ACF2 導電材料
AF1 配向膜
AF2 配向膜
C11 容量素子
C12 容量素子
CF1 着色膜
CF2 着色膜
G1 走査線
G2 走査線
KB1 構造体
S1 信号線
S2 信号線
SW1 スイッチ
SW2 スイッチ
VCOM1 配線
VCOM2 導電膜
FPC1 フレキシブルプリント基板
FPC2 フレキシブルプリント基板
501A 絶縁膜
501A1 膜
501A2 膜
501C 絶縁膜
504 導電膜
505 接合層
506 絶縁膜
508 半導体膜
508A 領域
508B 領域
508C 領域
510 工程用基板
510B 基材
510C 接合層
510L 基材
511B 導電膜
511C 導電膜
511D 導電膜
512A 導電膜
512B 導電膜
516 絶縁膜
518 絶縁膜
519B 電極
519B1 領域
519B2 領域
519C 電極
519D 電極
520 機能層
521 絶縁膜
522 接続部
524 導電膜
528 絶縁膜
530 画素回路
550 表示素子
551 電極
552 電極
552C 電極
553 層
570 基材
591A 開口部
591B 開口部
591C 開口部
591D 開口部
700TP1 入出力装置
700TP2 入出力装置
702 画素
705 封止材
706 絶縁膜
709 接合層
710 基材
710A 絶縁膜
710B 基材
710C 接合層
710L 基材
719 端子
720 機能層
750 表示素子
751 電極
751E 領域
751H 開口部
752 電極
753 層
770 基材
770D 機能膜
770P 機能膜
771 絶縁膜
775 検知素子
800TP1 入出力装置
801 領域
820 筐体
821 部材
822 部材
823 ヒンジ部
5000 筐体
5001 表示部
5002 表示部
5003 スピーカ
5004 LEDランプ
5005 操作キー
5006 接続端子
5007 センサ
5008 マイクロフォン
5009 スイッチ
5010 赤外線ポート
5011 記録媒体読込部
5012 支持部
5013 イヤホン
5014 アンテナ
5015 シャッターボタン
5016 受像部
5017 充電器
7302 筐体
7304 表示パネル
7305 アイコン
7306 アイコン
7311 操作ボタン
7312 操作ボタン
7313 接続端子
7321 バンド
7322 留め金
Claims (5)
- 画素と、絶縁膜と、第3の導電膜と、電極と、を有し、
前記絶縁膜は、0.2μm以上1.5μm以下の厚さを備え、
前記絶縁膜は、10 −3 g/(m 2 ・day)以下の水蒸気透過率を備え、
前記絶縁膜は、前記画素と重なる領域を備え、
前記絶縁膜は、開口部を備え、
前記第3の導電膜は、前記画素と電気的に接続され、
前記第3の導電膜は、前記絶縁膜と重なる領域を備え、
前記第3の導電膜は、前記開口部と重なる領域を備え、
前記電極は、前記第3の導電膜と電気的に接続され、
前記電極は、第1の領域および第2の領域を備え、
前記第1の領域は、前記第3の導電膜と接し、
前記第2の領域は、接点の機能を備え、
前記開口部は、前記第3の導電膜または前記電極に塞がれる領域を備える表示パネル。 - 可撓性を備える第1の基材と、可撓性を備える第2の基材と、を有し、
前記第1の基材は、前記絶縁膜と重なる領域を備え、
前記第2の基材は、前記第1の基材との間に、前記絶縁膜を挟む領域を備える、請求項1に記載の表示パネル。 - 一群の複数の画素と、他の一群の複数の画素と、信号線と、走査線と、を有し、
前記一群の複数の画素は、前記画素を含み、
前記一群の複数の画素は、行方向に配設され、
前記他の一群の複数の画素は、前記画素を含み、
前記他の一群の複数の画素は、行方向と交差する列方向に配設され、
前記走査線は、前記一群の複数の画素と電気的に接続され、
前記他の一群の複数の画素は、前記信号線と電気的に接続され、
前記走査線または前記信号線は、前記第3の導電膜と電気的に接続される、請求項1または請求項2に記載の表示パネル。 - 駆動回路を有し、
前記駆動回路は、画像信号を供給する機能を備え
前記駆動回路は、前記第2の領域と電気的に接続され、
前記信号線は、前記第3の導電膜と電気的に接続される、請求項3に記載の表示パネル。 - 前記画素は、画素回路と、表示素子と、を備え、
前記画素回路は、前記信号線と電気的に接続され、
前記表示素子は、前記画素回路と電気的に接続される、請求項4に記載の表示パネル。
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