JP6866662B2 - 圧電素子、圧電素子応用デバイス、及び圧電素子の製造方法 - Google Patents

圧電素子、圧電素子応用デバイス、及び圧電素子の製造方法 Download PDF

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Description

本発明は、圧電素子、圧電素子を具備する圧電素子応用デバイス、及び圧電素子の製造方法に関する。
圧電素子は、一般に、電気機械変換特性を有する圧電体層と、圧電体層を挟持する2つの電極とを有している。このような圧電素子を駆動源として用いたデバイス(圧電素子応用デバイス)の開発が、近年、盛んに行われている。圧電素子応用デバイスの一つとして、インクジェット式記録ヘッドに代表される液体噴射ヘッド、圧電MEMS素子に代表されるMEMS要素、超音波センサー等に代表される超音波測定装置、更には、圧電アクチュエーター装置等がある。
圧電素子の圧電体層の材料(圧電材料)の1つとして、ニオブ酸カリウムナトリウム((K,Na)NbO、以下「KNN」と称する)が提案されている(例えば、特許文献1参照)。特許文献1では、KNN層は、スパッタ法(気相法)によって形成したと記載されている。スパッタ法におけるKNN焼結体ターゲットは焼結法により作製されているので、ミクロな領域における組成分布(K:Na)の均一化は困難である。また、ミクロ領域における組成分布の不均一性が面内方向に及ぶことを考慮すれば、かかる方法により形成されたKNN層は、膜厚方向の組成は均一であるが、面内方向の組成は均一になり難いと考えられる。
一方、特許文献2には、KNN層は、湿式法(液相法)によって形成したと記載されている。かかる方法により形成されたKNN層は、組成分布(K:Na)が均一なKNN薄膜を積層させる観点から、面内方向の組成は均一であると考えられる。即ち、湿式法では、KNN薄膜を結晶化させる際に、ゾル内の元素分布が結晶胞(単位胞)レベルで均一であり、結晶成長方向を揃えることが可能である。従って、KNN薄膜の積層体であるKNN層の面内方向の組成の均一性は、スパッタ法によって形成されたものより優れていると予想される。
特開2009−038169号公報 特開2007−184513号公報
しかしながら、湿式法では、KNN薄膜を積層させてKNN層を形成するため、膜厚方向の組成分布(K:Na)が存在する(均一になり難い)。よって、湿式法により形成したKNN層において、面内方向及び膜厚方向の組成分布の均一性を実現することが求められている。
なお、このような問題はインクジェット式記録ヘッドに代表される液体噴射ヘッドに搭載された圧電アクチュエーターに用いられる圧電素子に限定されず、他の圧電素子応用デバイスに用いられる圧電素子においても同様に存在する。
本発明は、このような実情に鑑みてなされたものであり、特に湿式法において形成された、面内方向と膜厚方向の組成分布が均一な圧電体層であるKNN層を有する圧電素子、圧電素子応用デバイス、及び圧電素子の製造方法を提供することを目的とする。
そこで、本発明者らは鋭意研究を重ねた結果、1層目のKNN薄膜の厚さを制御することで、膜厚方向の組成分布(K:Na)の形状や変動を均一にしてKNN層全体の均一性を確保し、且つ、組成分布の形状の均一性を維持することで、KNN層における各KNN薄膜の結晶成長方向を同一にして、連続性を有する結晶粒を形成できることを見出した。
上記課題を解決する本発明の態様は、第1電極と、前記第1電極上に形成され、カリウム、ナトリウム、及びニオブを含む第1の圧電体膜と、前記第1の圧電体膜上に形成され、カリウム、ナトリウム、及びニオブを含む複数の第2の圧電体膜とからなる圧電体層と、前記圧電体層上に形成された第2電極とを有する圧電素子であって、前記圧電体層は、複数の圧電体膜の積層体であり、前記第1の圧電体膜は、30nm以上70nm以下の厚さを有し、それぞれの前記圧電体膜内におけるナトリウムの濃度は膜厚方向に傾斜しており、前記第1電極側が高く、前記第2電極側が低いことを特徴とする圧電素子にある。
かかる態様では、圧電体層における面内方向と膜厚方向の組成分布が均一な圧電素子とすることができる。また、圧電体層の膜厚方向の組成については、各圧電体膜内でカリウム及びナトリウムの濃度が傾斜するが、各圧電体膜の分布の形状と変動が全ての圧電体膜で略同一となるため、圧電体層全体としての均一性を確保した圧電素子を得ることができる。
ここで、前記圧電素子は、チタン膜を介さずに前記第1電極上に形成された前記第1の圧電体膜を含むことが好ましい。これによれば、圧電素子の電気特性を低下させる要因を排除することができる。
また、本発明の他の態様は、上記圧電素子を具備することを特徴とする圧電素子応用デバイスにある。
かかる態様では、圧電・誘電特性が安定し、外部応力に対する強靭性(機械特性)を実現した圧電素子応用デバイスを提供できる。
更に、本発明の他の態様は、第1電極を形成する工程と、前記第1電極上に、カリウム、ナトリウム、及びニオブを含む30nm以上70nm以下の厚さの第1の圧電体膜を湿式法で形成し、前記第1の圧電体膜上に、カリウム、ナトリウム、及びニオブを含む複数の第2の圧電体膜を湿式法で形成することによって、圧電体層を形成する工程と、前記圧電体層上に第2電極を形成する工程とを有し、前記圧電体層を形成する工程では、それぞれの圧電体膜内におけるナトリウムの濃度は膜厚方向に傾斜しており、前記第1電極側が高く、前記第2電極側が低くなることを特徴とする圧電素子の製造方法にある。
かかる態様では、圧電体層における面内方向と膜厚方向の組成分布を均一にすることができる。また、圧電体層の膜厚方向の組成については、各圧電体膜内でカリウム及びナトリウムの濃度が傾斜するが、各圧電体膜の分布の形状と変動が全ての圧電体膜で略同一となるため、圧電体層全体としての均一性を確保することができる。
記録装置の概略構成を示す斜視図。 記録ヘッドの分解斜視図。 記録ヘッドの平面図。 図3のA−A′線断面図。 圧電素子の概略構成の一例を示す断面図。 薄膜結晶化の各起点を示す図。 薄膜結晶化パターンの一例を示す断面図。 記録ヘッドの製造方法を示す断面図。 記録ヘッドの製造方法を示す断面図。 記録ヘッドの製造方法を示す断面図。 記録ヘッドの製造方法を示す断面図。 記録ヘッドの製造方法を示す断面図。 記録ヘッドの製造方法を示す断面図。 記録ヘッドの製造方法を示す断面図。 実施例1のSIMS分析プロファイルを示す図。 比較例1のSIMS分析プロファイルを示す図。 実施例1及び比較例1の各X線回折パターンを示す図。 実施例1,2及び比較例2,3の各X線回折パターンを示す図。 サンプルaのX線回折パターンを示す図。 サンプルbのX線回折パターンを示す図。 サンプルcのX線回折パターンを示す図。
以下、図面を参照して本発明の実施形態を説明する。ただし、以下の説明は、本発明の一態様を示すものであって、本発明の範囲内で任意に変更可能である。各図において同じ符号を付したものは、同一の部材を示しており、適宜説明が省略されている。また、図2〜図5及び図8〜図14において、X,Y及びZは、互いに直交する3つの空間軸を表している。本明細書では、これらの軸に沿った方向を、それぞれ第1の方向X(X方向)、第2の方向Y(Y方向)及び第3の方向Z(Z方向)とし、各図の矢印の向かう方向を正(+)方向、矢印の反対方向を負(−)方向として説明する。X方向及びY方向は、板、層及び膜の面内方向を表し、Z方向は、板、層及び膜の厚み方向又は積層方向を表す。
(実施形態1)
図1は、圧電素子応用デバイスの一例である記録ヘッドを備えた液体噴射装置の一例であるインクジェット式記録装置である。図示するように、インクジェット式記録装置(記録装置)Iにおいて、複数のインクジェット式記録ヘッドを有するインクジェット式記録ヘッドユニット(ヘッドユニット)IIとして、インク供給手段を構成するカートリッジ2A,2Bが着脱可能に設けられている。ヘッドユニットIIを搭載したキャリッジ3は、装置本体4に取り付けられたキャリッジ軸5に軸方向移動自在に設けられており、例えば各々ブラックインク組成物及びカラーインク組成物を吐出するものとされている。
そして、駆動モーター6の駆動力が図示しない複数の歯車及びタイミングベルト7を介してキャリッジ3に伝達されることで、ヘッドユニットIIを搭載したキャリッジ3はキャリッジ軸5に沿って移動される。一方、装置本体4には搬送手段としての搬送ローラー8が設けられており、紙等の記録媒体である記録シートSが搬送ローラー8により搬送されるようになっている。記録シートSを搬送する搬送手段は搬送ローラー8に限られず、ベルトやドラム等であってもよい。
このような記録装置Iによれば、インクジェット式記録ヘッド(以下、単に「記録ヘッド」とも称する)を具備するため、安価に製造できる。また、その圧電アクチュエーターを構成する圧電素子の変位特性の向上も期待されるため、噴射特性の向上を図ることができる。
以上説明した記録装置Iに搭載される記録ヘッド1の一例について、図2〜図4を用いて説明する。図2は、液体噴射ヘッドの一例である記録ヘッドの分解斜視図である。図3は、流路形成用の基板の圧電素子側の平面図であり、図4は、図3のA−A′線断面図である。
図示するように、基板10は、例えばシリコン単結晶基板からなり、圧力発生室12が形成されている。そして、複数の隔壁11によって区画された圧力発生室12が、同じ色のインクを吐出する複数のノズル開口21と同様にして、X方向に沿って並設されている。なお、基板10の材料はシリコン単結晶に限定されず、例えばSOI、ガラスセラミックス、ステンレス鋼等であってもよい。
基板10のうち、圧力発生室12のY方向の一端部側には、インク供給路13と連通路14が形成されている。インク供給路13は、圧力発生室12の片側をX方向から絞ることで、その開口面積が小さくなるように構成されている。また、連通路14は、X方向において圧力発生室12と略同じ幅を有している。連通路14の外側(+Y方向側)には、連通部15が形成されている。連通部15は、マニホールド100の一部を構成する。マニホールド100は、各圧力発生室12の共通のインク室となる。このように、基板10には、圧力発生室12、インク供給路13、連通路14及び連通部15からなる液体流路が形成されている。
基板10の一方の面(−Z方向側の面)上には、例えばSUS製のノズルプレート20が接合されている。ノズルプレート20には、X方向に沿ってノズル開口21が並設されている。ノズル開口21は、各圧力発生室12に連通している。ノズルプレート20は、接着剤や熱溶着フィルム等によって基板10に接合することができる。なお、ノズルプレート20の材料は、SUSに限定されず、例えばシリコン単結晶、SOI、ガラスセラミックス等であってもよい。
基板10の他方の面(+Z方向側の面)上には、振動板50が形成されている。振動板50は、例えば、基板10上に形成された弾性膜51と、弾性膜51上に形成された絶縁体膜52とにより構成されている。弾性膜51は、例えば二酸化シリコン(SiO)からなり、絶縁体膜52は、例えば酸化ジルコニウム(ZrO)からなる。弾性膜51は、基板10とは別部材でなくてもよい。基板10の一部を薄く加工し、これを弾性膜として使用してもよい。絶縁体膜52は、詳細は後述するが、構成元素としてカリウム(K)及びナトリウム(Na)を含む圧電体層70を形成する際に、カリウム及びナトリウムが第1電極60を透過して基板10に到達することを防ぐストッパーとしての機能を有する。
絶縁体膜52上には、密着層56を介して、第1電極60と、圧電体層70と、第2電極80とを含む圧電素子300が形成されている。第1電極60及び第2電極80の各材料は、白金(Pt)、イリジウム(Ir)、パラジウム(Pd)等の貴金属が好適である。第1電極60の及び第2電極80の各材料は、導電性を有する材料であればよい。第1電極60及び第2電極80の各材料は、同一であってもよいし、異なっていてもよい。
圧電体層70は、溶液法(湿式法)によって形成され、カリウム(K)と、ナトリウム(Na)と、ニオブ(Nb)とを含む一般式ABOで示されるペロブスカイト型構造(ABO型ペロブスカイト構造)の複合酸化物(KNN系の複合酸化物)である。即ち、圧電体層70は、下記式(1)で表されるKNN系の複合酸化物からなる圧電材料を含む。
(K,Na1−X)NbO ・・・(1)
(0.1≦X≦0.9)
式(1)で表される複合酸化物は、上記の通り、所謂KNN系の複合酸化物である。KNN系の複合酸化物は、鉛(Pb)等の含有量を抑えた非鉛系圧電材料であるため、生体適合性に優れ、また環境負荷も少ない。しかも、KNN系の複合酸化物は、非鉛系圧電材料の中でも圧電特性に優れているため、各種の特性向上に有利である。その上、KNN系の複合酸化物は、他の非鉛系圧電材料(例えば、BNT−BKT−BT;[(Bi,Na)TiO]−[(Bi,K)TiO]−[BaTiO])に比べてキュリー温度が比較的高く、また温度上昇による脱分極も生じ難いため、高温での使用が可能である。
式(1)において、Kの含有量は、Aサイトを構成する金属元素の総量に対して30モル%以上70モル%以下である(言い換えると、Naの含有量が、Aサイトを構成する金属元素の総量に対して30モル%以上70モル%以下である)ことが好ましい。即ち、式(1)において、0.3≦x≦0.7であることが好ましい。これによれば、圧電特性に有利な組成を有する複合酸化物となる。また、Kの含有量は、Aサイトを構成する金属元素の総量に対して35モル%以上55モル%以下である(言い換えると、Naの含有量が、Aサイトを構成する金属元素の総量に対して45モル%以上65モル%以下である)ことが、より好ましい。即ち、式(1)において、0.35≦x≦0.55であることが、より好ましい。これによれば、より圧電特性に有利な組成を有する複合酸化物となる。
圧電体層70を構成する圧電材料は、KNN系の複合酸化物であればよく、式(1)で表される組成に限定されない。例えば、ニオブ酸カリウムナトリウムのAサイトやBサイトに、他の金属元素(添加物)が含まれていてもよい。このような添加物の例としては、マンガン(Mn)、リチウム(Li)、バリウム(Ba)、カルシウム(Ca)、ストロンチウム(Sr)、ジルコニウム(Zr)、チタン(Ti)、ビスマス(Bi)、タンタル(Ta)、アンチモン(Sb)、鉄(Fe)、コバルト(Co)、銀(Ag)、マグネシウム(Mg)、亜鉛(Zn)、銅(Cu)等が挙げられる。
この種の添加物は、1つ以上含んでいてもよい。一般的に、添加物の量は、主成分となる元素の総量に対して20%以下、好ましくは15%以下、より好ましくは10%以下である。添加物を利用することにより、各種特性を向上させて構成や機能の多様化を図りやすくなるが、KNNが80%より多く存在するのがKNNに由来する特性を発揮する観点から好ましい。なお、これら他の元素を含む複合酸化物である場合も、ABO型ペロブスカイト構造を有するように構成されることが好ましい。
Aサイトのアルカリ金属は化学量論の組成に対して過剰に加えられてもよい。また、Aサイトのアルカリ金属は、化学量論の組成に対して不足していても良い。従って、本実施形態の複合酸化物は、下記式(2)でも表すことができる。
(KAX,NaA(1−X))NbO ・・・(2)
(0.1≦x≦0.9、好ましくは0.3≦x≦0.7、より好ましくは0.35≦x≦0.55)
式(2)において、Aは、過剰に加えられてもよいK及びNaの量、又は不足していてもよいK及びNaの量を表している。K及びNaの量が過剰である場合は1.0<Aである。K及びNaの量が不足している場合は、A<1.0である。例えば、A=1.1であれば、化学量論の組成におけるK及びNaの量を100モル%としたときに、110モル%のK及びNaが含まれていることを表す。A=0.9であれば、化学量論の組成におけるK及びNaの量を100モル%としたときに、90モル%のK及びNaが含まれていることを表す。なお、Aサイトのアルカリ金属が化学量論の組成に対して過剰でなく不足もしていない場合は、A=1である。特性向上の観点から、0.85≦A≦1.15、好ましくは0.90≦A≦1.10、より好ましくは0.95≦A≦1.05である。
圧電材料には、元素の一部が欠損した組成を有する材料、元素の一部が過剰である組成を有する材料、及び元素の一部が他の元素に置換された組成を有する材料も含まれる。圧電体層70の基本的な特性が変わらない限り、欠損・過剰により化学量論の組成からずれた材料や、元素の一部が他の元素に置換された材料も、本実施形態に係る圧電材料に含まれる。
また、本明細書において「K、Na及びNbを含むABO型ペロブスカイト構造の複合酸化物」とは、K、Na及びNbを含むABO型ペロブスカイト構造の複合酸化物のみに限定されない。即ち、本明細書において「K、Na及びNbを含むABO型ペロブスカイト構造の複合酸化物」は、K、Na及びNbを含むABO型ペロブスカイト構造の複合酸化物(例えば、上記に例示したKNN系の複合酸化物)と、ABO型ペロブスカイト構造を有する他の複合酸化物とを含む混晶として表される圧電材料を含む。
他の複合酸化物は、本発明の範囲で限定されないが、鉛(Pb)を含有しない非鉛系圧電材料であることが好ましい。また、他の複合酸化物は、鉛(Pb)及びビスマス(Bi)を含有しない非鉛系圧電材料であることがより好ましい。これらによれば、生体適合性に優れ、また環境負荷も少ない圧電素子300となる。
圧電素子300は、上述の第1電極60と下地(基板10)との密着性を向上させるための密着層56を介して形成されている。密着層56としては、例えば、酸化チタン(TiO)、チタン(Ti)、窒化シリコン(SiN)等を用いることができる。また、かかる密着層56は、絶縁体膜52と同様にして、カリウム及びナトリウムが第1電極60を透過して基板10に到達するのを防ぐストッパーとして機能する。なお、この密着層56は省略されてもよい。
本実施形態では、圧電素子300と、圧電素子300の駆動により変位が生じる振動板50とを合わせてアクチュエーター装置と称する。より詳細には、電気機械変換特性を有する圧電体層70の変位によって、振動板50及び第1電極60が変位する。即ち、振動板50及び第1電極60が、実質的に振動板として機能するが、これに限定されない。例えば、弾性膜51及び絶縁体膜52の何れか一方又は両方を省略して、何れかの膜及び第1電極60又は第1電極60のみが振動板として機能するようにしてもよい。或いは、圧電素子300自体が実質的に振動板を兼ねるようにしてもよい。基板10上に第1電極60を直接設ける場合には、第1電極60にインクが接触しないように、第1電極60を絶縁性の保護膜等で保護することが好ましい。
このような圧電素子300では、一般的には、何れか一方の電極が共通化された共通電極とされ、他方の電極が圧力発生室12毎のパターニングにより個別の電極(以下、「個別電極」という)とされる。詳細は後述するが、本実施形態では、第1電極60が個別電極とされ、第2電極80が共通電極とされているが、駆動回路120や接続配線121の都合でこれらを逆にしても支障はない。なお、本実施形態では、第2電極80を複数の圧力発生室12に亘って連続して形成することで、共通電極としている。
第1電極60は、各圧力発生室12に対向する領域毎に、圧力発生室12のX方向の幅よりも狭い幅で設けられている。また、第1電極60は、各圧力発生室12の長手方向(−Y方向)の一端部側から周壁上まで延設されている。そして、第1電極60には、圧力発生室12の外側の領域で、例えば金(Au)等からなるリード電極90がそれぞれ接続され、このリード電極90を介して各圧電素子300に選択的に電圧が印加されるようになっている。即ち、第1電極60は、上記の通り個別電極となる。一方、圧力発生室12の長手方向(+Y方向)の他端部側の第1電極60の端部は、Z方向から見たときに、圧力発生室12に対向する領域内に位置している。
圧電体層70は、第1電極60と第2電極80との間に設けられている。圧電体層70は、第1電極60のX方向の幅よりも広い幅で形成されており、また、圧力発生室12のY方向の幅よりも広い幅で形成されている。圧電体層70の一方の端部(+Y方向の端部)は、第1電極60の一方の端部(+Y方向の端部)よりも外側まで形成されており、第1電極60は、圧電体層70によって覆われている。一方、圧電体層70の他方の端部(−Y方向の端部)は、第1電極60の他方の端部(−Y方向の端部)よりも内側にあり、第1電極60は、リード電極90によって覆われている。
第2電極80は、Z方向から見たときに、複数の圧力発生室12に対向する領域に連続的に形成され、上記の通り共通電極となる。即ち、第2電極80は、圧力発生室12に対向する領域の圧電体層70の上面及びX方向両端面の略全域を覆って設けられている。駆動時には、第1電極60と第2電極80が重なる領域(駆動部)の圧電体層70に電圧が印加される。この圧電体層70の上面及びX方向両端面が第2電極80に覆われていることから、駆動にかかわる圧電体層70への大気中の水分(湿気)の浸透が防止される。従って、水分に起因する圧電素子300の破壊を防止することができ、圧電素子300の耐久性を著しく向上することができる。
圧電素子300が形成された基板10上には、保護基板30が接着剤35により接合されている。保護基板30は、マニホールド部32を有している。マニホールド部32により、マニホールド100の少なくとも一部が構成されている。本実施形態では、マニホールド部32は保護基板30を厚さ方向(Z方向)に貫通しており、更に圧力発生室12の幅方向(X方向)に亘って形成されている。そして、マニホールド部32は、上記のように、基板10の連通部15と連通している。これらの構成により、各圧力発生室12の共通のインク室となるマニホールド100が構成されている。
保護基板30には、圧電素子300を含む領域に、圧電素子保持部31が形成されている。圧電素子保持部31は、圧電素子300の運動を阻害しない程度の空間を有している。この空間は、密封されていても密封されていなくてもよい。また、保護基板30には、保護基板30を厚さ方向(Z方向)に貫通する貫通孔33が設けられている。貫通孔33内には、リード電極90の端部が露出している。
保護基板30上には、信号処理部として機能する駆動回路120が固定されている。駆動回路120は、例えば回路基板や半導体集積回路(IC)を用いることができる。駆動回路120及びリード電極90は、貫通孔33を挿通させたボンディングワイヤー等の導電性ワイヤーからなる接続配線121を介して電気的に接続されている。駆動回路120は、プリンターコントローラー200(図1参照)に電気的に接続可能である。このような駆動回路120が、アクチュエーター装置(圧電素子300)の制御手段として機能する。
また、保護基板30上には、封止膜41及び固定板42からなるコンプライアンス基板40が接合されている。封止膜41は、剛性が低い材料からなり、固定板42は、金属等の硬質の材料で構成することができる。Z方向から見たときの、固定板42のマニホールド100に対向する領域は、厚さ方向(Z方向)に完全に除去された開口部43となっている。マニホールド100の一方の面(+Z方向の面)は、可撓性を有する封止膜41のみで封止されている。
なお、保護基板30の材料としては、例えば、ガラス、セラミックス材料、金属、樹脂等が挙げられるが、基板10の熱膨張率と略同一の材料で形成されていることがより好ましい。本実施形態では、基板10と同一材料のシリコン単結晶基板を用いて形成した。
次に、圧電素子300の詳細について、図5を参照して説明する。図5は、記録装置に搭載される記録ヘッドに含まれる圧電素子の概略構成の一例を示す断面図である。図示するように、圧電素子300は、厚さが約50nmの第1電極60と、厚さが約50nmの第2電極80と、第1電極60と第2電極80との間に設けられた圧電体層70とを含む。このとき、圧電体層70は、複数の圧電体膜の積層体であり、30nm以上70nm以下の厚さを有する第1の圧電体膜71と、第1の圧電体膜71上に形成された複数の第2の圧電体膜72とからなり、第1の圧電体膜71及び複数の第2の圧電体膜72内におけるナトリウムの濃度は、膜厚方向(Z方向)に傾斜しており、第1電極60側が高く、第2電極80側が低くなっている。
第1の圧電体膜71及び第2の圧電体膜72は、カリウム、ナトリウム及びニオブをそれぞれ含んでいる。即ち、第1の圧電体膜71及び第2の圧電体膜72は、上述したKNN系の複合酸化物からなり、具体的には、結晶化により所定の結晶面に高配向させたKNN結晶(KNN系の複合酸化物の前駆体溶液から溶媒などの不要物を除去して熱処理により結晶化させたもの)からなるKNN膜である。
本実施形態では、圧電体層70において、第1の圧電体膜71の厚さを上記の範囲に規定し、更にその上層に複数の第2の圧電体膜72を形成することで、第1の圧電体膜71及び複数の第2の圧電体膜72内におけるナトリウムの濃度分布の形状と変動を規定することができる。これにより、圧電体層70では、面内方向(X方向)と膜厚方向(Z方向)の組成分布を均一にすることができる。このとき、複数の第2の圧電体膜72の厚さは、それぞれ50nm以上100nm以下とすることが好ましいが、これに限定されない。また、図5には、第1の圧電体膜71の上層に2層の第2の圧電体膜72をそれぞれ形成した圧電素子300の構成例を示したが、これに限定されない。圧電素子300において、圧電体層70は、厚さが50nm以上2000nm以下の、所謂、薄膜の圧電体であるので、第1の圧電体膜71の厚さが決定された後、第2の圧電体膜72の層数や厚さが決定される。
なお、ここに挙げた第1電極60、第2電極80、及び圧電体層70の厚さは何れも一例であり、本発明の要旨を変更しない範囲内で変更可能である。
次に、上記構成により、圧電体層70における面内方向(X方向)と膜厚方向(Z方向)の組成分布が均一になるメカニズムについて詳細に説明する。
図6は、圧電体膜形成時の薄膜内の結晶化の各起点を示す図であり、図7は、第1の圧電体膜形成時の薄膜における結晶化パターンの一例を示す断面図である。図6に示すように、一般的に薄膜が圧電体へと結晶化するパターンは3つあると考えられる。即ち、結晶化開始の起点は、(A)下層(第1電極60)との界面、(B)薄膜中、及び(C)薄膜表面の3つである。結晶化の起点になる条件は、活性化エネルギーが低いことであるため、結晶開始の起点が上述の起点(A)、起点(B)、及び起点(C)の何れかであるかは、それぞれの場所の活性化エネルギーの大小に依る。
第1の圧電体膜71の厚さが30nm未満になると、圧電体層の作製過程で縮合を起こし、第1電極60上では第1の圧電体膜71が存在する所と存在しない所が生じ、第1の圧電体膜71が存在しない所は、後に圧電体層70内において空隙を形成することになり、電気的信頼性や機械的信頼性や結晶成長の際の配向の連続成長性を損なう原因になる。
また、第1の圧電体膜71の厚さが70nmを超過すると、結晶成長の起点が薄膜中又は薄膜表面に移動する。結晶成長起点が第1の圧電体膜71内に存在する場合(図6の起点(B))には、3次元で等価であることから、配向を決定する因子がなく、その結果、配向がランダムになる。また、結晶成長起点が薄膜表面に存在する場合(図6の起点(C))には、図7に示すように、第1電極60界面が結晶成長の終端となるため、第1の圧電体膜71と第1電極60との間に異相73を形成し、電気的抵抗や機械特性を低下させたり、仮に配向したとしても結晶粒が連続的に成長することを阻み、配向度を低下させたりする要因となる。つまり、第1の圧電体膜71の厚さが好適な範囲から外れると、連続的な結晶成長が阻害され、第1電極60上から連続的に結晶化しないことから組成分布が不均一であったり、配向がランダムであったり、配向しても不十分配向である圧電体層70が得られる。
一方、第1の圧電体膜71の厚さを、30nm以上70nm以下にすると、結晶成長の起点が第1電極60との界面(図6の起点(A))に移動する。即ち、第1の圧電体膜71のKNNが結晶化するとき、結晶化開始起点が薄膜中又は薄膜表面側ではなく、第1電極60界面側に存在するようになり、第1の圧電体膜71(KNN膜)のNa濃度の傾斜が層表面側で低く、第1電極60界面側で高くなり、当然のことながら、K濃度の傾斜はNa濃度の傾斜の逆となる。結晶化開始起点が第1電極60界面側に存在するようになることより、(111)面に配向した第1電極60の結晶状態を反映して、結晶面が(001)面に高配向し、面内方向と膜厚方向の組成分布が均一なKNN膜が得られる。この層上に複数の第2の圧電体膜72(KNN膜)が形成されることで、下層のKNN膜の配向を引き継いで、結晶面が(001)面に高配向したKNN膜が積層され、(001)面に高配向した圧電体層70(KNN層)が得られる。また、圧電体層70の膜厚方向の組成については、各圧電体膜(KNN膜)内でK及びNaの濃度が傾斜するが、各圧電体膜の分布の形状と変動が全ての圧電体膜で略同一となるため、圧電体層70全体としての均一性を確保することができる。
そして、湿式法により、膜厚方向の組成分布の均一性を有する圧電体層70の実現が可能になることにより、大面積(例えば、8インチ以上の基板)で組成分布が均一な圧電体層70を形成するのに、スパッタ法より非常に有利となる。
ところで、電極(ここでは第1電極60)として使用されることの多い貴金属(Pt、Ir、Pd等)は、表面自由エネルギーが小さく、これらの第1電極60表面からKNNの結晶化を開始させることは、一般には困難である。そこで、PtやIr表面上に最大で2nm程度の厚さのTi膜を成膜することがある。即ち、Tiの表面自由エネルギーはPtやIrよりも大きいので、Ti膜を第1電極60上に形成し、その上に第1の圧電体膜71(KNN膜)を形成することで、KNNの結晶化開始の起点を第1電極60界面側に設定し易くなり、(001)面に高配向した第1の圧電体膜71を得ることができる。しかしながら、Ti膜上にKNNの薄膜を結晶化させると、Ti原子がKNNの薄膜内に拡散し、この薄膜の電気的抵抗を低下させる不具合が生じる。そこで、本実施形態では、上述の通り、第1の圧電体膜71の厚さを30nm以上70nm以下にすることで、Ti膜を第1電極60上に形成しなくとも、Pt電極(第1電極60)界面をKNN結晶の成長起点にして、(001)面に高配向した第1の圧電体膜71を得ることができる。なお、Ti原子のKNNの薄膜内への拡散を防止する策を施した場合には、その限りではない。
第1電極60として使用されるPtは、一般には(111)面に配向しており、その上に形成する第1の圧電体膜71(KNN膜)を、配向制御層であるTi膜を形成せずに(001)面に高配向させることができる。本発明では、(111)面に配向したPtの第1電極60上で、KNN膜の第1の圧電体膜71の厚さを30nm以上70nm以下にすることで、第1の圧電体膜71を(001)面に配向させることができる。その理由は明らかでないが、以下のメカニズムが考えられる。
即ち、(111)面に配向したPt上にKNNが結晶化する際に、そのPtの配向状態を引きずって、Pt上にKNNより結晶化温度の低いパイロクロア(中間生成物)が(111)面に配向し、その上にKNNが結晶化する際にパイロクロア中の酸素八面体が結晶化するKNNの核となり、KNNの結晶化が進むにつれパイロクロアが消失するモデルが考えられる。言い換えると、(111)面に配向したPt上に形成されたパイロクロアが(111)面に配向するので、当然パイロクロア内の酸素八面体も配向した状態となり、配向した酸素八面体を起点としてパイクロア内のK、Naがペロブスカイト構造をとる位置に移動することでKNNとして再結晶化するので、KNNが(001)面に配向し、KNNの結晶化が終わる段階では、パイロクロアが消失すると考えられる。
ここで、(001)面に高配向した圧電体膜(KNN膜)からなる圧電体層70とは、本実施形態では、KNN結晶が(001)面に対して優先配向しているものをいう。例えば、KNN系の複合酸化物からなる圧電体層70は、(001)面に自然配向しやすい。この他、必要に応じて設けられる所定の配向制御層によっては、圧電体層70は、(110)面や(111)面に優先配向する場合もある。所定の結晶面に優先配向した圧電体層70は、ランダム配向した圧電体層に比べて、各種の特性の向上を図りやすい。なお、本明細書において、優先配向とは、50%以上、好ましくは80%以上の結晶が、所定の結晶面に配向していることを示すものとする。例えば「(001)面に優先配向している」とは、圧電体層70の全ての結晶が(001)面に配向している場合と、半分以上の結晶(50%以上、好ましくは80%以上)が(001)面に配向している場合を含む。
また、圧電体層70は、多結晶であるから、面内における応力が分散して均等になるので、圧電素子300の応力破壊が生じ難く、信頼性が高い。
圧電体層70の結晶の状態は、主に、圧電体を構成する元素の組成比、圧電体層70を形成する際の条件(例えば、焼成温度や焼成の際の昇温レート等)等によって変化する。これらの条件を適宜調整することにより、所定の結晶面に由来するピークが観察されるよう、圧電体層70の結晶系を制御することができる。
次に、図8〜図14を参照して、圧電素子300の製造方法の一例について、記録装置Iに搭載される記録ヘッド1の製造方法とあわせて説明する。図8〜図14は、液体噴射ヘッドの一例である記録ヘッドの製造方法を示す断面図である。
まず、図8に示すように、シリコン基板であるウェハー110を準備し、ウェハー110を熱酸化することによって、その表面に、二酸化シリコンからなる弾性膜51を形成する。次いで、弾性膜51上にスパッタリング法でジルコニウム膜を形成し、これを熱酸化することによって絶縁体膜52を形成する。このようにして、弾性膜51と絶縁体膜52とからなる振動板50を得る。そして、絶縁体膜52上に、酸化チタンからなる密着層56を、スパッタリング法やチタン膜の熱酸化等により形成し、密着層56上に、第1電極60をスパッタリング法や蒸着法等により形成する。
次に、図9に示すように、第1電極60上に図示しない所定形状のレジストをマスクとして形成し、第1電極60及び密着層56を同時にパターニングする。次いで、図10に示すように、第1電極60及び振動板50に重なるように第1の圧電体膜71を形成し、その上層に第2の圧電体膜72を複数層形成する。圧電体層70は、これら複数層の圧電体膜によって構成される。
また、圧電体層70は、例えばMOD法やゾル−ゲル法等の溶液法(化学溶液法)により形成することができる。このように溶液法(湿式法)によって圧電体層70を形成することで、圧電体層70の生産性を高めることができる。湿式法によって形成された圧電体層70は、後述する前駆体溶液を塗布する工程(塗布工程)から前駆体膜を焼成する工程(焼成工程)までの一連の工程によって形成されたKNN膜である第1の圧電体膜71と、その上層に同様の一連の工程によって形成されたKNN膜である複数の第2の圧電体膜72とを有する。即ち、圧電体層70は、塗布工程から焼成工程までの一連の工程を複数回繰り返すことによって形成される。なお、第1の圧電体膜71及び第2の圧電体膜72の形成における塗布工程から焼成工程までの一連の工程において、塗布工程から脱脂工程(後述する)までを複数回繰り返した後に、焼成工程を実施してKNN膜が形成されてもよい。後述する実施例では、塗布工程から焼成工程までの一連の工程を1回行うことにより、第1の圧電体膜71と各第2の圧電体膜72が形成された製造例を挙げたが、第1の圧電体膜71の厚さを30nm以上70nm以下にし、各第2の圧電体膜72を例えば50nm以上100nm以下にすることができれば、塗布工程から脱脂工程までの繰り返し回数は限定されない。
つまり、本実施形態において、「厚さが30nm以上70nm以下の第1の圧電体膜71を形成する」とは、厚さが30nm以上70nm以下のKNN結晶からなる薄膜(KNN膜)を形成することを意味する。即ち、塗布工程から脱脂工程までの繰り返し回数は問わないが、最終的に焼成工程を経て得られたKNN膜、つまり第1の圧電体膜71の厚さが、上記の範囲内となっていればよい。同様にして、「複数の第2の圧電体膜72を形成する」とは、2層以上のKNN膜を形成することを意味する。即ち、塗布工程から脱脂工程までの繰り返し回数は問わないが、最終的に焼成工程を経て形成されたKNN膜である第2の圧電体膜72が、2層以上形成されていればよい。即ち、焼成工程を実施した時点で、第1の圧電体膜71及び第2の圧電体膜72の厚さが決定される。本実施形態では、このようにして形成された第1の圧電体膜71及び複数の第2の圧電体膜72を合わせて圧電体層70とする。
湿式法によって形成された層や膜は、界面を有する。湿式法によって形成された層や膜には、塗布又は焼成の形跡が残り、このような形跡は、その断面を観察したり、層内(或いは膜内)における元素の濃度分布を解析したりすることによって確認可能な「界面」となる。「界面」とは、厳密には層間或いは膜間の境界を意味するが、ここでは、層或いは膜の境界付近を意味するものとする。湿式法によって形成された層や膜の断面を観察した場合、このような界面は、隣の層や膜との境界付近に、他よりも色が濃い部分、或いは他よりも色が薄い部分として確認される。また、元素の濃度分布を解析した場合、このような界面は、隣の層や膜との境界付近に、他よりも元素の濃度が高い部分、或いは他よりも元素の濃度が低い部分として確認される。圧電体層70は、塗布工程から焼成工程までを複数繰り返して形成される(複数の圧電体膜によって構成される)ため、各圧電体膜に対応して、複数の界面を有することとなる。即ち、圧電体層70は、塗布工程ごとに界面を有し、焼成工程ごとにまた異なる界面を有することになる。ただし、塗布工程ごとに形成される界面では、ナトリウムやカリウムの濃度分布の形状や変動が影響を受けることは殆ど無く、焼成工程ごとに各元素の濃度が大きく変化する。即ち、上述した通り、第1の圧電体膜71及び複数の第2の圧電体膜72内におけるナトリウムの濃度は、膜厚方向(Z方向)に傾斜しており、第1電極60側が高く、第2電極80側が低くなり、カリウムの濃度はナトリウムの逆になる。
圧電体層70を溶液法(湿式法)で形成する場合の具体的な手順は、例えば次の通りである。まず、所定の金属錯体を含む前駆体溶液を調整する。前駆体溶液は、焼成によりK、Na及びNbを含む複合酸化物を形成しうる金属錯体を、有機溶媒に溶解又は分散させたものである。このとき、Mn等の添加物を含む金属錯体を更に混合してもよい。
Kを含む金属錯体としては、2−エチルヘキサン酸カリウム、酢酸カリウム等が挙げられる。Naを含む金属錯体としては、2−エチルヘキサン酸ナトリウム、酢酸ナトリウム等が挙げられる。Nbを含む金属錯体としては、2−エチルヘキサン酸ニオブ、ペンタエトキシニオブ等が挙げられる。添加物としてMnを加える場合、Mnを含む金属錯体としては、2−エチルヘキサン酸マンガン等が挙げられる。このとき、2種以上の金属錯体を併用してもよい。例えば、Kを含む金属錯体として、2−エチルへキサン酸カリウムと酢酸カリウムとを併用してもよい。溶媒としては、2−n−ブトキシエタノール若しくはn−オクタン又はこれらの混合溶媒等が挙げられる。前駆体溶液は、K、Na、Nbを含む金属錯体の分散を安定化する添加剤を含んでもよい。このような添加剤としては、2−エチルヘキサン酸等が挙げられる。
そして、振動板50及び第1電極60が形成されたウェハー110上に、上記の前駆体溶液を塗布して、前駆体膜を形成する(塗布工程)。次いで、この前駆体膜を所定温度、例えば130℃〜250℃程度に加熱して一定時間乾燥させる(乾燥工程)。次に、乾燥させた前駆体膜を所定温度、例えば300℃〜450℃程度に加熱し、この温度で一定時間保持することによって脱脂する(脱脂工程)。最後に、脱脂した前駆体膜をより高い温度、例えば650℃〜800℃程度に加熱し、この温度で一定時間保持することによってKNNを結晶化させると、第1の圧電体膜71が完成する(焼成工程)。第1の圧電体膜71と同様にして、塗布工程から焼成工程までの一連の工程を経ることでKNNを結晶化させて第2の圧電体膜72を形成し、その上に同様にして順次第2の圧電体膜72を形成していき、複数層の第2の圧電体膜72を完成する。これにより、第1の圧電体膜71と複数層の第2の圧電体膜72からなる圧電体層70を形成する。
乾燥工程、脱脂工程及び焼成工程で用いられる加熱装置としては、例えば、赤外線ランプの照射により加熱するRTA(Rapid Thermal Annealing)装置やホットプレート等が挙げられる。
また、圧電体層70上に第2電極80を形成する前後で、必要に応じて600℃〜800℃程度の温度域で再加熱処理(ポストアニール)を行ってもよい。このように、ポストアニールを行うことで、圧電体層70と第1電極60や第2電極80との良好な界面を形成することができ、且つ圧電体層70の結晶性を改善することができる。
本実施形態では、圧電材料にアルカリ金属(KやNa)が含まれる。アルカリ金属は、上記の焼成工程で第1電極60中に拡散しやすい。仮に、アルカリ金属が第1電極60を通り越してウェハー110に達すると、そのウェハー110と反応を起こしてしまう。しかしながら、本実施形態では、上記の酸化ジルコニウムからなる絶縁体膜52が、KやNaのストッパー機能を果たしている。従って、アルカリ金属がシリコン基板であるウェハー110に到達することを抑制できる。
その後、第1の圧電体膜71と複数層の第2の圧電体膜72からなる圧電体層70をパターニングして、図11に示すような形状にする。パターニングは、反応性イオンエッチングやイオンミリング等のドライエッチングや、エッチング液を用いたウェットエッチングによって行うことができる。その後、圧電体層70上に第2電極80を形成する。第2電極80は、第1電極60と同様の方法により形成できる。以上の工程により、第1電極60と圧電体層70と第2電極80とを備えた圧電素子300が完成する。言い換えると、第1電極60と圧電体層70と第2電極80とが重なり合う部分が圧電素子300となる。
次に、図12に示すように、ウェハー110の圧電素子300側の面に、接着剤35(図4参照)を介して保護基板用ウェハー130を接合する。その後、保護基板用ウェハー130の表面を削って薄くする。また、保護基板用ウェハー130に、マニホールド部32や貫通孔33(図4参照)を形成する。次いで、図13に示すように、ウェハー110の圧電素子300とは反対側の面に、マスク膜53を形成し、これを所定形状にパターニングする。そして、図14に示すように、マスク膜53を介して、ウェハー110に対してKOH等のアルカリ溶液を用いた異方性エッチング(ウェットエッチング)を実施する。これにより、個々の圧電素子300に対応する圧力発生室12の他、インク供給路13、連通路14、及び連通部15(図4参照)を形成する。
次に、ウェハー110及び保護基板用ウェハー130の外周縁部の不要部分をダイシング等により切断・除去する。更に、ウェハー110の圧電素子300とは反対側の面に、ノズルプレート20(図4参照)を接合する。また、保護基板用ウェハー130にコンプライアンス基板40(図4参照)を接合する。ここまでの工程によって、記録ヘッド1のチップの集合体が完成する。この集合体を個々のチップに分割することにより、記録ヘッド1(図2等参照)が得られる。
上述した通りの構成を有する記録ヘッド1では、外部インク供給手段(例えば図1のカートリッジ2A,2B)からインクを取り込み、マニホールド100からノズル開口21に至るまで内部をインクで満たした後、駆動IC(例えば駆動回路120)からの記録信号に従い、圧力発生室12に対応するそれぞれの圧電素子300に電圧を印加し、圧電素子300を撓み変形させることにより、各圧力発生室12内の圧力が高まりノズル開口21からインク滴が吐出する。
即ち、上記の圧電素子300は、撓み振動モードの圧電素子300である。この、撓み振動モードの圧電素子300を用いると、圧電体層70が電圧の印加に伴い電圧と印加方向の垂直方向(圧電素子保持部31方向)に縮むことで、圧電素子300及び振動板50が圧力発生室12側に撓み、これにより圧力発生室12を収縮させる。一方、印加電圧を減少させることにより圧電体層70が圧電素子保持部31方向に伸びることで、圧電素子300及び振動板50が圧力発生室12の逆側に撓み、これにより圧力発生室12を膨張させる。このような記録ヘッド1では、圧電素子300に対する充放電に伴って対応する圧力発生室12の容積が変化するので、圧力発生室12の圧力変動を利用してノズル開口21から液滴を吐出させることができる。
以下、本発明の実施例を説明する。なお、本発明は、以下の実施例に限定されない。
(実施例1)
基板10となるシリコン基板の表面を熱酸化することで、シリコン基板上に二酸化シリコンからなる弾性膜51を形成した。次に、弾性膜51上にジルコニウム膜をスパッタリング法によって成膜し、ジルコニウム膜を熱酸化することで酸化ジルコニウムからなる絶縁体膜52を形成した。次に、絶縁体膜52上にチタン膜をスパッタリング法によって成膜し、チタン膜を熱酸化することで酸化チタンからなる密着層56を形成した。そして、密着層56上に白金をスパッタリング法によって成膜した後、所定形状にパターニングすることで厚さ50nmの第1電極60を形成した。
次に、以下の手順で圧電体層70を形成した。まず、酢酸カリウムの2−n−ブトキシエタノール溶液、酢酸ナトリウムのn−オクタン溶液、及びペンタエトキシニオブの2−n−エチルヘキサン酸溶液を混合し、ゾル濃度(金属元素濃度)が0.6M/Lの前駆体溶液(K/Na=1/1)を調製した。
次に、調製した前駆体溶液を、スピンコート法により、1500rpm〜3000rpmで、第1電極60が形成された上記のシリコン基板上に塗布した(塗布工程)。次いで、ホットプレート上にシリコン基板を載せ、180℃で5分間乾燥させた(乾燥工程)。次いで、ホットプレート上にシリコン基板に対して350℃で10分間の脱脂を行った(脱脂工程)。次いで、RTA装置により、750℃で5分間焼成を行った(焼成工程)。そして、厚さが70nmの第1の圧電体膜71(KNN膜)を形成した。
次に、このような塗布工程から焼成工程までを更に6回繰り返すことで、厚さが80nmの2〜7層目の第2の圧電体膜72をそれぞれ形成し、7層の圧電体膜で構成された厚さが550nmとなる圧電体層70(KNN層)を形成した。
(実施例2)
厚さが35nmの第1の圧電体膜71を形成し、7層の圧電体膜で構成された厚さが515nmとなる圧電体層70を形成したこと以外は実施例1と同様にして、実施例2の圧電体層70を形成した。
(比較例1)
厚さが80nmの第1の圧電体膜71を形成し、7層の圧電体膜で構成された厚さが560nmとなる圧電体層70を形成したこと以外は実施例1と同様にして、比較例1の圧電体層70を形成した。
(比較例2)
厚さが112nmの第1の圧電体膜71を形成し、7層の圧電体膜で構成された厚さが592nmとなる圧電体層70を形成したこと以外は実施例1と同様にして、比較例2の圧電体層70を形成した。
(比較例3)
厚さが27nmの第1の圧電体膜71を形成し、7層の圧電体膜で構成された厚さが507nmとなる圧電体層70を形成したこと以外は実施例1と同様にして、比較例3の圧電体層70を形成した。
(SIMS分析)
実施例1及び比較例1について、二次イオン質量分析法(SIMS:Secondary Ion Mass Spectrometry)により、各圧電体層70の表面側から第1電極60までのナトリウム(Na)及びカリウム(K)の深さ方向濃度プロファイルをそれぞれ測定した。図15に実施例1の圧電体層70、図16に比較例1の圧電体層70のSIMS分析プロファイルをそれぞれ示した。
図15に示した通り、Na濃度は、実施例1の圧電体層70内において、下層の第1の圧電体膜71側(基板側)で高くなっていた。一方、K濃度は、圧電体層70内において、下層の第1の圧電体膜71側で低く、各層の圧電体膜の表面側で高くなっていた。なお、図15では、図の左側(x軸のエッチング時間が0側)が圧電体層70の表面であって、図の右側(x軸のエッチング時間が1000側)へ移動するに従って、圧電体層70の内部を指している。また、各層の圧電体膜におけるNa濃度の傾斜度合と、K濃度の傾斜度合は、各層の圧電体膜間で相違がなく均一であった。
図16に示した通り、比較例1の圧電体層70内において、Na濃度は、下層の第1の圧電体膜71側(基板側)で低く、K濃度は、下層の第1の圧電体膜71側で高くなっており、実施例1のプロファイルとはNa及びK濃度が逆の結果となった。比較例1の圧電体層70は、第1の圧電体膜71と第1電極60との密着性が低かった。また、図16に示した通り、K濃度の傾斜が均一でなく、組成(K:Na比)に依存する圧電・誘電特性が安定しなかった。更に、結晶粒の柱状性が損なわれ、外部応力に対する強靭性(機械特性)が低下していた。
(XRD測定)
実施例1、実施例2、及び比較例1〜比較例3について、X線回折(XRD:X−ray diffraction)法により、X線回折パターンの測定をそれぞれ行った。図17に実施例1及び比較例1のX線回折パターンを、図18に実施例1,2及び比較例2,3のX線回折パターンをそれぞれ示した。
一般に、KNN層のX線回折パターンでは、2θが22.5°近傍に(001)面に由来するピーク、2θが32.0°近傍に(110)面に由来するピークが観察される。図17,18に示した通り、実施例1,2の圧電体層70(KNN層)は、2θが22.5°近傍に大きなピークが観察され、2θが32.0°近傍にピークが観察されないことから、これらの圧電体層70は、(001)面に配向していることが明らかとなった。
一方、図17,18に示した通り、比較例1,2の圧電体層70は、2θが22.5°近傍と32.0°近傍にピークが観察されるが、2θが22.5°近傍のピークが実施例1,2のピークよりも小さいため、(001)面に配向しているが、実施例1,2よりは配向していないことが明らかとなった。また、比較例3の圧電体層70は、2θが22.5°近傍に大きなピークが観察され、2θが32.0°近傍にピークが殆ど観察されないが、2θが22.5°近傍のピークが実施例1,2のピークよりも小さいため、(001)面に配向しているが、実施例1,2よりは配向していないことが明らかとなった。
なお、図17,18において、2θが40°近傍に観察されるピークは、第1電極60を構成する白金に由来するピークである。
実施例1では、SIMS分析により、圧電体層70の第1電極60側にNaが多く存在することが明らかとなっている。即ち、詳細は後述するが、KNbOよりもNaNbOの方が結晶化しやすいことを鑑みれば、KNNが第1電極60側から結晶化しているため、第1電極60側のKNN結晶の結晶状態を引き継ぎ易く、第1電極60からの配向の情報を引き継いでKNNが結晶化していると考えられる。その結果、第1電極60から連続的にKNNが(001)面に配向しているため、XRD測定の結果で(001)面に強い配向を示したと考えられる。
一方、比較例1では、SIMS分析により、第1電極60上の第1の圧電体膜71で第1電極60側にNaが多くないことが明らかとなっている。即ち、KNNは第1電極60側から結晶化しているわけではなく、第1電極60側のKNN結晶の配向を引き継ぎ難いため、第1電極60上の第1の圧電体膜71で、KNNにおける(001)面への配向が弱いと考えられる。そして、そのような第1の圧電体膜71上に形成される2層目の第2の圧電体膜72は、第1電極60側にNaが多くても、既に(001)面への配向が弱いため、その後の圧電体膜は、(001)面への配向が弱いまま積層されていくと考えられる。つまり、KNNの第1の圧電体膜71が(001)面に配向していないと、その上の層の圧電体膜も(001)面に配向しないと推察される。
(Na濃度傾斜とK濃度傾斜を決定する要因)
NaNbOの単体組成で形成した膜を550℃で焼成して成膜したサンプルa、KNbOの単体組成で形成した膜を550℃で焼成して成膜したサンプルb、及び、KNbOの単体組成で形成した膜を650℃で焼成して成膜したサンプルcについて、X線回折パターンの測定をそれぞれ行った。図19にサンプルaのX線回折パターンを、図20にサンプルbのX線回折パターンを、図21にサンプルcのX線回折パターンをそれぞれ示した。
図19に示した通り、2θが22°近傍にNaNbOの<100>に由来するピークが観察されたことから、NaNbOは550℃で焼成すると結晶化することが分かった。一方、図20に示した通り、KNbOは、焼成温度が550℃では、2θが28°近傍にZrOに由来するピークが観察され、図21に示した通り、KaNbOの<100>に由来するピークは、焼成温度を650℃まで上げないと観察されないことから、KNbOは、焼成温度が550℃では結晶化せず、650℃で結晶化し易いことが分かった。この結果より、KNNを焼成して作製する場合、結晶化が開始される起点となる場所では、Na濃度が高く、K濃度が低いことが分かる。
即ち、実施例1において、第1の圧電体膜71のNa濃度の傾斜が層表面側で低く、第1電極60界面側で高いのは、第1の圧電体膜71のKNNが結晶化するとき、結晶化開始起点が薄膜の表面側ではなく、第1電極60界面側にあることを意味する。一方、比較例1において、第1の圧電体膜71のNa濃度の傾斜が実施例1の逆になるのは、第1の圧電体膜71のKNNが結晶化するとき、結晶化開始起点が第1電極60界面側ではなく、薄膜の表面側にあることを意味する。
即ち、Na濃度傾斜とK濃度傾斜を決定する要因は、焼成温度ではなく、第1の圧電体膜71の厚さである。第1の圧電体膜71の厚さを、30nm以上70nm以下にすることで、第1の圧電体膜71のNa濃度の傾斜が層表面側で低く、第1電極60界面側で高くなり、当然のことながら、K濃度の傾斜はNa濃度の傾斜の逆となる。これにより、面内方向と膜厚方向の組成分布が均一な圧電体層70を得ることができると推察される。
(他の実施形態)
以上、本発明の圧電材料や圧電素子、この圧電素子が搭載される液体噴射ヘッド及び液体噴射装置の一実施形態を説明したが、本発明の基本的構成は上記のものに限定されるものではない。
上記の実施形態1では、液体噴射ヘッドの一例としてインクジェット式記録ヘッドを挙げて説明したが、本発明は広く液体噴射ヘッド全般に適用可能であり、インク以外の液体を噴射する液体噴射ヘッドにも勿論適用することができる。その他の液体噴射ヘッドとしては、例えば、プリンター等の画像記録装置に用いられる各種の記録ヘッド、液晶ディスプレイ等のカラーフィルターの製造に用いられる色材噴射ヘッド、有機ELディスプレイ、FED(電界放出ディスプレイ)等の電極形成に用いられる電極材料噴射ヘッド、バイオchip製造に用いられる生体有機物噴射ヘッド等がある。
また、本発明は、液体噴射ヘッドに搭載される圧電素子に限られず、他の圧電素子応用デバイスに搭載される圧電素子にも適用することができる。圧電素子応用デバイスの一例としては、超音波デバイス、モーター、圧力センサー、焦電素子、強誘電体素子等が挙げられる。また、これらの圧電素子応用デバイスを利用した完成体、例えば、上記液体等噴射ヘッドを利用した液体等噴射装置、上記超音波デバイスを利用した超音波センサー、上記モーターを駆動源として利用したロボット、上記焦電素子を利用したIRセンサー、強誘電体素子を利用した強誘電体メモリー等も、圧電素子応用デバイスに含まれる。
図面において示す構成要素、即ち層等の厚さ、幅、相対的な位置関係等は、本発明を説明する上で、誇張して示されている場合がある。また、本明細書の「上」という用語は、構成要素の位置関係が「直上」であることを限定するものではない。例えば、「基板上の第1電極」や「第1電極上の圧電体層」という表現は、基板と第1電極との間や、第1電極と圧電体層との間に、他の構成要素を含むものを除外しない。
I…インクジェット式記録装置(記録装置)、II…インクジェット式記録ヘッドユニット(ヘッドユニット)、S…記録シート、1…インクジェット式記録ヘッド(記録ヘッド)、2A,2B…カートリッジ、3…キャリッジ、4…装置本体、5…キャリッジ軸、6…駆動モーター、7…タイミングベルト、8…搬送ローラー、10…基板、11…隔壁、12…圧力発生室、13…インク供給路、14…連通路、15…連通部、20…ノズルプレート、21…ノズル開口、30…保護基板、31…圧電素子保持部、32…マニホールド部、33…貫通孔、35…接着剤、40…コンプライアンス基板、41…封止膜、42…固定板、43…開口部、50…振動板、51…弾性膜、52…絶縁体膜、53…マスク膜、56…密着層、60…第1電極、70…圧電体層、71…第1の圧電体膜、72…第2の圧電体膜、73…異相、80…第2電極、90…リード電極、100…マニホールド、110…ウェハー、120…駆動回路、121…接続配線、130…保護基板用ウェハー、200…プリンターコントローラー、300…圧電素子

Claims (4)

  1. 第1電極と、
    前記第1電極上に湿式法により形成され、カリウム、ナトリウム、及びニオブを含む第1の圧電体膜と、前記第1の圧電体膜上に湿式法により形成され、カリウム、ナトリウム、及びニオブを含む複数の第2の圧電体膜とからなる圧電体層と、
    前記圧電体層上に形成された第2電極と
    を有する圧電素子であって、
    前記圧電体層は、複数の圧電体膜の積層体であり、
    前記第1の圧電体膜は、30nm以上70nm以下の厚さを有し、
    それぞれの前記圧電体膜内におけるナトリウムの濃度は膜厚方向に傾斜しており、前記第1電極側が高く、前記第2電極側が低いことを特徴とする圧電素子。
  2. チタン膜を介さずに前記第1電極上に形成された前記第1の圧電体膜を含むことを特徴とする請求項1に記載の圧電素子。
  3. 請求項1又は請求項2に記載の圧電素子を具備することを特徴とする圧電素子応用デバイス。
  4. 第1電極を形成する工程と、
    前記第1電極上に、カリウム、ナトリウム、及びニオブを含む30nm以上70nm以下の厚さの第1の圧電体膜を湿式法で形成し、前記第1の圧電体膜上に、カリウム、ナトリウム、及びニオブを含む複数の第2の圧電体膜を湿式法で形成することによって、圧電体層を形成する工程と、
    前記圧電体層上に第2電極を形成する工程と
    を有し、
    前記圧電体層を形成する工程では、それぞれの圧電体膜内におけるナトリウムの濃度は膜厚方向に傾斜しており、前記第1電極側が高く、前記第2電極側が低くなることを特徴とする圧電素子の製造方法。
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