JP6860325B2 - メモリ素子及び半導体素子 - Google Patents
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Description
図1を参照すれば、メモリ素子10は、第1方向(例えば、図1のX方向)に沿って延長されて、第1方向に垂直であるか、実質的に垂直な第2方向(例えば、図1のY方向)に離隔された下部ワードラインWL11、WL12と、下部ワードラインWL11、WL12上において、第1方向に垂直であるか、あるいは実質的に垂直な第3方向(例えば、図1のZ方向)に離隔され、第1方向に沿って延長される上部ワードラインWL21、WL22を含む。また、メモリ素子10は、上部ワードラインWL21、WL22及び下部ワードラインWL11、WL12それぞれと第1方向に離隔され、第2方向に沿って延長される共通ビットラインBL1、BL2、BL3、BL4を含む。
例えば、ワードラインWL11、WL12、WL21、WL22と、共通ビットラインBL1、BL2、BL3、BL4とを介して、第1メモリセルMC1または第2メモリセルMC2のメモリ層MEに電圧が印加され、メモリ層MEに電流が流れる。例えば、メモリ層MEは、第1状態と第2状態との間に可逆的に遷移する相変化(phase−change)物質層を含む。しかし、メモリ層MEは、それに限定されなく、印加された電圧によって抵抗値が変わる可変抵抗体であるならば、いかなるものを含んでもよい。例えば、選択されたメモリセルMC1、MC2のメモリ層MEに印加される電圧によって、メモリ層MEの抵抗が、第1状態と第2状態との間において可逆的に遷移する。
また、選択素子SW1、SW2、SW3、SW4がオボニック閾値スイッチング特性を有する物質を含むために、複数層が垂直方向に積層された積層型クロスポイントアレイ構造のメモリ素子200を具現でき、メモリ素子200の集積度が向上する。
その後、犠牲膜412上に、第1マスクパターン414を形成する。
第2マスクパターン434は、第2方向(Y方向)(図2参照)に沿って相互平行に、あるいは実質的に平行に延長される複数の開口434Hを具備し、第2方向に沿って相互平行に、あるいは実質的に平行に延長される複数のラインパターンからなる。
その後、複数本の犠牲ライン432Lは、除去される。
その後、犠牲膜452上に第3マスクパターン454を形成する。第3マスクパターン454は、第1方向(X方向)に沿って相互平行に、あるいは実質的に平行に延長される複数の開口454Hを具備し、第1方向に沿って相互平行に、あるいは実質的に平行に延長される複数のラインパターンからもなる。
その後、複数本の犠牲ライン452Lが除去される。
前述の工程を遂行し、メモリ素子100が完成する。
20A、20B 第1電極
30A、30B、142、152 メモリ層
40A、40B 第2電極
50A、50B メモリセル
63 第1電圧レベル
64 第2電圧レベル
66 第1電流レベル
67 第2電流レベル
102 基板
110、210 下部ワードライン
110P 第1導電層
120、220 共通ビットライン
130、230 上部ワードライン
140、150、240、250 メモリセルピラ
142P、152P 予備メモリ層
144、154 選択素子層
144P、154 予備第1選択素子層
160 絶縁パターン
170 絶縁ライン
180 絶縁層
412、432、452 犠牲膜
414、434、454 マスクパターン
BE1、BE2 下部電極
BL1、BL2、BL3、BL4 共通ビットライン
CPS1、CPS2 積層構造
HE1、HE2 ヒータ電極
IL1 第1絶縁パターン
MC1、MC2 メモリセル
ME メモリ層
PBE1 予備第1下部電極層
PTE1 予備第1上部電極層
PHE1、PHE2 第1予備ヒータ電極層
SP1 第1スペーサ
SW 選択素子層
TE1、TE2 上部電極
WL11、WL12 下部ワードライン
WL21、WL22 上部ワードライン
Claims (20)
- 基板上において、前記基板の上面に平行な第1方向に延長される複数本の下部ワードラインと、
前記複数本の下部ワードライン上において、前記第1方向とは異なり、前記基板の上面に平行な第2方向に延長される複数本の共通ビットラインと、
前記複数本の共通ビットライン上において、前記第1方向に延長される複数本の上部ワードラインと、
前記複数本の下部ワードラインと前記複数本の共通ビットラインとの交差地点に配置され、それぞれがオボニック閾値スイッチング(OTS、ovonic threshold switching)特性を有する第1選択素子及び第1メモリ層を含む複数の第1メモリセル構造と、
前記複数本の上部ワードラインと前記複数本の共通ビットラインとの交差地点に配置され、それぞれがオボニック閾値スイッチング特性を有する第2選択素子及び第2メモリ層を含む複数の第2メモリセル構造と、を含み、
前記複数の第1メモリセル構造と、前記複数の第2メモリセル構造は、前記複数本の共通ビットラインを中心に、前記第1方向に垂直な第3方向に沿って対称構造を有することを特徴とするメモリ素子。 - 前記複数の第1メモリセル構造それぞれは、第1ヒータ電極をさらに含み、前記第1ヒータ電極と前記第1選択素子との間に、前記第1メモリ層が介在し、
前記複数の第2メモリセル構造それぞれは、第2ヒータ電極をさらに含み、前記第2ヒータ電極と前記第2選択素子との間に、前記第2メモリ層が介在することを特徴とする請求項1に記載のメモリ素子。 - 前記第1ヒータ電極と前記第1選択素子は、接触せず、前記第2ヒータ電極と前記第2選択素子は、接触しないことを特徴とする請求項2に記載のメモリ素子。
- 基板上において、前記基板の上面に平行な第1方向に延長される複数本の第1下部ワードラインと、
前記複数本の第1下部ワードライン上において、前記第1方向とは異なり、前記基板の上面に平行な第2方向に延長される複数本の第1共通ビットラインと、
前記複数本の第1共通ビットライン上において、前記第1方向に延長される複数本の第1上部ワードラインと、
前記複数本の第1下部ワードラインと前記複数本の第1共通ビットラインとの交差地点に配置され、それぞれがオボニック閾値スイッチング特性(OTS、ovonic threshold switching)を有する第1選択素子及び第1メモリ層を含む複数の第1メモリセル構造と、
前記複数本の第1上部ワードラインと前記複数本の第1共通ビットラインとの交差地点に配置され、それぞれがオボニック閾値スイッチング特性を有する第2選択素子及び第2メモリ層を含む複数の第2メモリセル構造と、を含み、
前記複数の第1メモリセル構造と、前記複数の第2メモリセル構造は、前記複数本の第1共通ビットラインを中心に、前記第1方向に垂直な第3方向に沿って対称構造を有するメモリ素子において、
前記複数の第1メモリセル構造のうち前記メモリ素子の前記第2方向端部にあるものの前記第2方向の側壁が、前記複数の第2メモリセル構造のうち前記メモリ素子の前記第2方向端部にあるものの前記第2方向の側壁と整列されることを特徴とするメモリ素子。 - 前記複数の第1メモリセル構造において、前記メモリ素子の前記第2方向端部にあるものの前記第2方向の側壁は、前記複数本の第1共通ビットラインの前記第2方向の縦方向側壁と整列されることを特徴とする請求項4に記載のメモリ素子。
- 前記複数の第1メモリセル構造において、前記メモリ素子の前記第1方向端部にあるものの前記第1方向の側壁は、前記複数本の第1下部ワードラインの前記第1方向の縦方向側壁と整列されることを特徴とする請求項4に記載のメモリ素子。
- 前記第1選択素子において、前記第1選択素子の前記メモリ素子の前記第1方向端部にあるものの前記第1方向の側壁は、前記複数本の第1下部ワードラインの前記第1方向の縦方向側壁と整列され、
前記第1選択素子において、前記第1選択素子の前記メモリ素子の前記第2方向端部にあるものの前記第2方向の側壁は、前記複数本の第1共通ビットラインの前記第2方向の縦方向側壁と整列されることを特徴とする請求項4に記載のメモリ素子。 - 前記第2選択素子において、前記第2選択素子の前記メモリ素子の第1方向端部にあるものの前記第1方向の側壁は、前記複数本の第1上部ワードラインのうち前記第1方向端部にある前記第1方向の縦方向側壁と整列され、
前記第2選択素子において、前記第2選択素子の前記メモリ素子の第2方向端部にあるものの前記第2方向の側壁は、前記複数本の第1共通ビットラインのうち前記第2方向端部にある前記第2方向の縦方向側壁と整列されることを特徴とする請求項4に記載のメモリ素子。 - 前記複数の第1メモリセル構造それぞれは、第1ヒータ電極をさらに含み、前記第1ヒータ電極と前記第1選択素子との間に、前記第1メモリ層が介在し、
前記複数の第2メモリセル構造それぞれは、第2ヒータ電極をさらに含み、前記第2ヒータ電極と前記第2選択素子との間に、前記第2メモリ層が介在することを特徴とする請求項4に記載のメモリ素子。 - 前記複数本の第1上部ワードライン上において、前記第1方向に延長される複数本の第2下部ワードラインと、
前記複数本の第2下部ワードライン上において、前記第2方向に延長される複数本の第2共通ビットラインと、
前記複数本の第2共通ビットライン上において、前記第1方向に延長される複数本の第2上部ワードラインと、
前記複数本の第2下部ワードラインと、前記複数本の第2共通ビットラインとの交差地点に配置され、それぞれがオボニック閾値スイッチング特性を有する第3選択素子と、第3メモリ層とを含む複数の第3メモリセル構造と、
前記複数本の第2上部ワードラインと、前記複数本の第2共通ビットラインとの交差地点に配置され、それぞれがオボニック閾値スイッチング特性を有する第4選択素子と、第4メモリ層とを含む複数の第4メモリセル構造と、をさらに含むことを特徴とする請求項4に記載のメモリ素子。 - 第1ヒータ電極と、第1オボニック閾値スイッチング素子との間の第1メモリ層を含む第1スタック構造を有する第1メモリセルと、
前記第1メモリセル上のビットラインと、
前記ビットライン上の第2メモリセルであって、第2オボニック閾値スイッチング素子と、第2ヒータ電極との間の第2メモリ層を含む第2スタック構造を有し、前記第1スタック構造及び第2スタック構造が、前記ビットラインに対して対称である前記第2メモリセルと、を含む半導体素子。 - 前記第1スタック構造は、垂直スタック構造であり、
前記第1メモリ層は、前記第1ヒータ電極上に配置され、
前記第1オボニック閾値スイッチング素子は、前記第1メモリ層上において、前記ビットラインと接触することを特徴とする請求項11に記載の半導体素子。 - 前記第2スタック構造は、垂直スタック構造であり、
前記第2オボニック閾値スイッチング素子は、前記ビットラインと接触し、
前記第2メモリ層は、前記第2オボニック閾値スイッチング素子上に配置され、
前記第2ヒータ電極は、前記第2メモリ層上に配置されることを特徴とする請求項12に記載の半導体素子。 - 前記第1スタック構造は、垂直スタック構造であり、
前記第1メモリ層は、前記第1オボニック閾値スイッチング素子上に配置され、
前記第1ヒータ電極は、前記第1メモリ層上に配置され、前記ビットラインと接触することを特徴とする請求項11に記載の半導体素子。 - 前記第2スタック構造は、垂直スタック構造であり、
前記第2ヒータ電極は、前記ビットラインと接触し、
前記第2メモリ層は、前記第2ヒータ電極上に配置され、
前記第2オボニック閾値スイッチング素子は、前記第2メモリ層上に配置されることを特徴とする請求項14に記載の半導体素子。 - 前記第1ヒータ電極に連結された第1ワードラインと、
前記第2ヒータ電極に連結された第2ワードラインと、をさらに含むことを特徴とする請求項11に記載の半導体素子。 - 前記第1メモリ層は、第1相変化物質層であり、
前記第1ヒータ電極は、前記第1相変化物質層の相を変化させるように、前記第1相変化物質層を加熱するように構成されることを特徴とする請求項11に記載の半導体素子。 - 前記第2メモリ層は、第2相変化物質層であり、
前記第2ヒータ電極、は前記第2相変化物質層の相を変化させるように、前記第2相変化物質層を加熱するように構成されることを特徴とする請求項17に記載の半導体素子。 - 前記第1ヒータ電極が、前記第1オボニック閾値スイッチング素子と接触しないように、前記第1メモリ層が、前記第1ヒータ電極を、前記第1オボニック閾値スイッチング素子から分離させることを特徴とする請求項11に記載の半導体素子。
- 前記第2ヒータ電極が、前記第2オボニック閾値スイッチング素子と接触しないように、前記第2メモリ層が、前記第2ヒータ電極を、前記第2オボニック閾値スイッチング素子から分離させることを特徴とする請求項11に記載の半導体素子。
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