JP6844893B2 - 強誘電体メモリ・セル検知 - Google Patents
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- 238000001514 detection method Methods 0.000 title claims description 112
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 179
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 53
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 claims description 33
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims description 28
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 claims description 25
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 claims description 20
- 230000008859 change Effects 0.000 claims description 16
- 230000006870 function Effects 0.000 description 18
- 239000000463 material Substances 0.000 description 18
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 13
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 13
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 12
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 12
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 8
- 230000008569 process Effects 0.000 description 5
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 5
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 4
- 230000008093 supporting effect Effects 0.000 description 4
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 3
- 230000006399 behavior Effects 0.000 description 3
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 3
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 230000004044 response Effects 0.000 description 3
- 238000003491 array Methods 0.000 description 2
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 2
- 235000019800 disodium phosphate Nutrition 0.000 description 2
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 2
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 2
- 230000001976 improved effect Effects 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- 238000011895 specific detection Methods 0.000 description 2
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002601 GaN Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N Gallium nitride Chemical compound [Ga]#N JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000577 Silicon-germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- LEVVHYCKPQWKOP-UHFFFAOYSA-N [Si].[Ge] Chemical compound [Si].[Ge] LEVVHYCKPQWKOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VNSWULZVUKFJHK-UHFFFAOYSA-N [Sr].[Bi] Chemical compound [Sr].[Bi] VNSWULZVUKFJHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 description 1
- RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N arsenic atom Chemical compound [As] RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003190 augmentative effect Effects 0.000 description 1
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- -1 but not limited to Substances 0.000 description 1
- 239000013626 chemical specie Substances 0.000 description 1
- 238000004590 computer program Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- NKZSPGSOXYXWQA-UHFFFAOYSA-N dioxido(oxo)titanium;lead(2+) Chemical compound [Pb+2].[O-][Ti]([O-])=O NKZSPGSOXYXWQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 1
- 230000007717 exclusion Effects 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 230000005669 field effect Effects 0.000 description 1
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 1
- HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N lead zirconate titanate Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ti+4].[Zr+4].[Pb+2] HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006249 magnetic particle Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000013178 mathematical model Methods 0.000 description 1
- 230000006386 memory function Effects 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000036961 partial effect Effects 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 230000002269 spontaneous effect Effects 0.000 description 1
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 230000001960 triggered effect Effects 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
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-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/21—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
- G11C11/22—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using ferroelectric elements
- G11C11/225—Auxiliary circuits
- G11C11/2273—Reading or sensing circuits or methods
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- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
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- G11C11/22—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using ferroelectric elements
- G11C11/221—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using ferroelectric elements using ferroelectric capacitors
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- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/21—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
- G11C11/22—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using ferroelectric elements
- G11C11/225—Auxiliary circuits
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- G11C7/00—Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
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- G11C7/062—Differential amplifiers of non-latching type, e.g. comparators, long-tailed pairs
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Description
本特許出願は、PCT出願番号PCT/US2017/022678(名称:「Ferroelectric Memory Cell Sensing」、出願日:2017年3月16日)に対する優先権を主張する。同PCT出願は、Kawamura等の米国特許出願第15/073,989号(名称:「Ferroelectric Memory Cell Sensing」、出願日:2016年3月18日)に対する優先権を主張するものである。これらPCT出願および米国特許出願はそれぞれ、本願譲受人が譲り受けたものであり、また、これらの出願はそれぞれ明確に、その全体が参照により本明細書に合体されるものである。
Claims (25)
- 強誘電体メモリ・セルを動作する方法であって、
前記強誘電体メモリ・セルの強誘電体キャパシタおよび仮想接地と電子通信を行うディジット線を仮想的に接地することと、
前記ディジット線が仮想的に接地されている間であって、かつ、前記強誘電体メモリ・セルの検知動作の前に、前記強誘電体キャパシタのプレートの電圧を変化させることと、
前記強誘電体キャパシタの前記プレートに前記電圧を印加した後であって、かつ、該電圧の印加に関連する閾値に達した後であって、かつ、前記検知動作の前に、前記ディジット線を前記仮想接地から切り離すことと、
を含む方法。 - 前記閾値に達したことを判定することを更に含み、
前記閾値が、前記プレートの電圧の大きさ、または前記プレートの前記電圧の変化の速度のうちの少なくとも1つに関連する、
請求項1に記載の方法。 - 前記ディジット線を仮想的に接地することが、前記ディジット線および前記仮想接地と電子通信を行うスイッチング・コンポーネントをアクティブにすることを含み、
前記ディジット線を前記仮想接地から切り離すことが、前記スイッチング・コンポーネントを非アクティブにすることを含む、
請求項1に記載の方法。 - 前記スイッチング・コンポーネントを非アクティブにすることが、前記ディジット線および前記仮想接地と電子通信を行う前記スイッチング・コンポーネントに印加される線形等化電圧を低減することを含む、
請求項3に記載の方法。 - 前記線形等化電圧が低減された後、前記強誘電体メモリ・セルの前記検知動作のために、前記強誘電体キャパシタと電子通信を行う選択コンポーネントをアクティブにすることを更に含む、
請求項4に記載の方法。 - 前記選択コンポーネントをアクティブにすることが、前記強誘電体メモリ・セルと電子通信を行うワード線に電圧を印加することを含む、
請求項5に記載の方法。 - 前記線形等化電圧が低減される間、前記ワード線に印加される前記電圧が増大される、
請求項6に記載の方法。 - 前記線形等化電圧が低減される間、前記プレートに印加される前記電圧が増大される、
請求項4に記載の方法。 - 前記閾値が、前記強誘電体キャパシタの前記プレートへの前記電圧の印加の後の期間に関連する、
請求項4に記載の方法。 - 前記期間が、前記強誘電体メモリ・セルに対する読取りまたは書込みに関連するタイミング、もしくは、前記ディジット線から寄生電圧を取り除くことに関連するタイミング、または、前記タイミングの両方に少なくとも部分的に基づいて決定される、
請求項9に記載の方法。 - 前記期間が、3ナノ秒以下である、
請求項9に記載の方法。 - 前記強誘電体キャパシタの前記プレートの前記電圧を変化させることが、前記強誘電体キャパシタの前記プレートに印加される電圧を時間と共に増加させることを含む、
請求項1に記載の方法。 - 前記強誘電体キャパシタの前記プレートの前記電圧を変化させることが、前記強誘電体キャパシタの前記プレートに印加される電圧を、0ボルトから、アレイの電源電圧の数分の一まで、時間と共に増加させることを含み、
前記強誘電体メモリ・セルが、前記アレイの一部分を含む、
請求項1に記載の方法。 - 強誘電体メモリ・セルを動作する方法であって、
ディジット線および仮想接地と電子通信を行うスイッチング・コンポーネントをアクティブにすることと、
前記ディジット線と電子通信を行う前記強誘電体メモリ・セルの強誘電体キャパシタのプレートの電圧を、前記スイッチング・コンポーネントがアクティブにされている間に、変化させることであって、前記電圧は、前記強誘電体メモリ・セルの検知動作の前に変化される、ことと、
前記強誘電体キャパシタに前記電圧を印加した後であって、かつ、前記検知動作の前に、前記スイッチング・コンポーネントを非アクティブにすることと、
前記スイッチング・コンポーネントを非アクティブにした後、前記強誘電体メモリ・セルを選択することと、
を含む方法。 - 前記スイッチング・コンポーネントをアクティブにすることが、前記スイッチング・コンポーネントに電圧を印加することを含み、
前記スイッチング・コンポーネントを非アクティブにすることが、前記スイッチング・コンポーネントから前記電圧を取り除くことを含む、
請求項14に記載の方法。 - 前記スイッチング・コンポーネントが、前記強誘電体キャパシタの前記プレートの電圧の大きさが第1の閾値に達したと判定すること、もしくは、前記プレートの前記電圧の変化の速度が第2の閾値内であると判定すること、または、これらの判定の両方に少なくとも部分的に基づいて非アクティブにされる、
請求項14に記載の方法。 - 前記強誘電体メモリ・セルを選択することが、前記強誘電体キャパシタおよび前記ディジット線と電子通信を行う選択コンポーネントに電圧を印加することを含む、
請求項14に記載の方法。 - 前記強誘電体キャパシタに前記電圧を印加することと、前記スイッチング・コンポーネントを非アクティブにすることとの間の期間を決定することを更に含む、
請求項14に記載の方法。 - 前記期間が、
前記強誘電体メモリ・セルの特性、
前記ディジット線の特性、
前記強誘電体メモリ・セルに対する読取りもしくは書込みに関連するタイミング、
前記強誘電体キャパシタが記憶する第1の状態に由来する前記ディジット線の電圧と、前記強誘電体キャパシタが記憶する第2の状態に由来する前記ディジット線の電圧との間で測定した差に少なくとも部分的に基づいて決定される、フル・ダンプ・ウインドウのサイズ、または
前記強誘電体メモリ・セルの特性、前記ディジット線の特性、前記タイミング、前記フル・ダンプ・ウインドウのサイズの任意の組合せ、
に少なくとも部分的に基づいて決定される、
請求項18に記載の方法。 - ディジット線と電子通信を行う強誘電体キャパシタを備える強誘電体メモリ・セルと、
前記強誘電体メモリ・セルと電子通信を行うコントローラと、
を備える電子メモリ装置であって、
前記コントローラは、
前記強誘電体メモリ・セルの前記強誘電体キャパシタおよび仮想接地と電子通信を行う前記ディジット線を仮想的に接地し、
前記ディジット線が仮想的に接地されている間であって、かつ、前記強誘電体メモリ・セルの検知動作の前に、前記強誘電体キャパシタのプレートの電圧を変化させ、
前記強誘電体キャパシタの前記プレートに前記電圧を印加した後であって、かつ、該電圧の印加に関連する閾値に達した後であって、かつ、前記検知動作の前に、前記ディジット線を前記仮想接地から切り離す、
ように動作可能である、
電子メモリ装置。 - 前記ディジット線および前記仮想接地と電子通信を行うスイッチング・コンポーネントを更に備え、
前記コントローラが、前記スイッチング・コンポーネントをアクティブにし、前記スイッチング・コンポーネントを非アクティブにする、ように動作可能である、
請求項20に記載の電子メモリ装置。 - 前記スイッチング・コンポーネントと電子通信を行う線形等化コンポーネントを更に備える、
請求項21に記載の電子メモリ装置。 - 前記コントローラが、前記強誘電体メモリ・セルの前記検知動作のために、前記強誘電体キャパシタと電子通信を行う選択コンポーネントをアクティブにするように動作可能であり、
前記検知動作のタイミングが、線形等化電圧に少なくとも部分的に基づく、
請求項22に記載の電子メモリ装置。 - 前記コントローラが、前記強誘電体キャパシタの前記プレートの前記電圧を変化させることと、前記ディジット線を切り離すこととの間の期間を決定するように動作可能である、
請求項20に記載の電子メモリ装置。 - 前記コントローラが、前記強誘電体メモリ・セルと電子通信を行うワード線に電圧を印加するように動作可能である、
請求項20に記載の電子メモリ装置。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US15/073,989 | 2016-03-18 | ||
US15/073,989 US9792973B2 (en) | 2016-03-18 | 2016-03-18 | Ferroelectric memory cell sensing |
PCT/US2017/022678 WO2017161103A1 (en) | 2016-03-18 | 2017-03-16 | Ferroelectric memory cell sensing |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019515408A JP2019515408A (ja) | 2019-06-06 |
JP6844893B2 true JP6844893B2 (ja) | 2021-03-17 |
Family
ID=59851257
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018548856A Active JP6844893B2 (ja) | 2016-03-18 | 2017-03-16 | 強誘電体メモリ・セル検知 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (4) | US9792973B2 (ja) |
EP (1) | EP3430626B1 (ja) |
JP (1) | JP6844893B2 (ja) |
KR (1) | KR102170106B1 (ja) |
CN (1) | CN109074840B (ja) |
SG (1) | SG11201807961SA (ja) |
WO (1) | WO2017161103A1 (ja) |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10325641B2 (en) | 2017-08-10 | 2019-06-18 | Ivani, LLC | Detecting location within a network |
US9792973B2 (en) * | 2016-03-18 | 2017-10-17 | Micron Technology, Inc. | Ferroelectric memory cell sensing |
US10475498B2 (en) * | 2017-07-18 | 2019-11-12 | Micron Technology, Inc. | Self-boost, source following, and sample-and-hold for accessing memory cells |
US10510423B2 (en) * | 2017-08-04 | 2019-12-17 | Micron Technology, Inc. | Mitigating disturbances of memory cells |
US10446502B2 (en) | 2017-08-30 | 2019-10-15 | Micron, Technology, Inc. | Apparatuses and methods for shielded memory architecture |
US10410721B2 (en) * | 2017-11-22 | 2019-09-10 | Micron Technology, Inc. | Pulsed integrator and memory techniques |
US10762944B2 (en) | 2017-12-18 | 2020-09-01 | Micron Technology, Inc. | Single plate configuration and memory array operation |
US10529410B2 (en) * | 2017-12-18 | 2020-01-07 | Micron Technology, Inc. | Techniques for accessing an array of memory cells to reduce parasitic coupling |
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-
2016
- 2016-03-18 US US15/073,989 patent/US9792973B2/en active Active
-
2017
- 2017-03-16 CN CN201780027527.5A patent/CN109074840B/zh active Active
- 2017-03-16 KR KR1020187029514A patent/KR102170106B1/ko active IP Right Grant
- 2017-03-16 JP JP2018548856A patent/JP6844893B2/ja active Active
- 2017-03-16 WO PCT/US2017/022678 patent/WO2017161103A1/en active Application Filing
- 2017-03-16 EP EP17767515.4A patent/EP3430626B1/en active Active
- 2017-03-16 SG SG11201807961SA patent/SG11201807961SA/en unknown
- 2017-08-30 US US15/690,873 patent/US10068629B2/en active Active
-
2018
- 2018-08-09 US US16/059,727 patent/US10529402B2/en active Active
-
2019
- 2019-11-22 US US16/693,135 patent/US11475934B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20170365321A1 (en) | 2017-12-21 |
US20180358077A1 (en) | 2018-12-13 |
CN109074840B (zh) | 2022-08-19 |
KR20180117200A (ko) | 2018-10-26 |
EP3430626A1 (en) | 2019-01-23 |
EP3430626B1 (en) | 2022-11-30 |
SG11201807961SA (en) | 2018-10-30 |
CN109074840A (zh) | 2018-12-21 |
US11475934B2 (en) | 2022-10-18 |
EP3430626A4 (en) | 2020-01-15 |
JP2019515408A (ja) | 2019-06-06 |
US10068629B2 (en) | 2018-09-04 |
US10529402B2 (en) | 2020-01-07 |
US20200090727A1 (en) | 2020-03-19 |
KR102170106B1 (ko) | 2020-10-27 |
US20170270991A1 (en) | 2017-09-21 |
US9792973B2 (en) | 2017-10-17 |
WO2017161103A1 (en) | 2017-09-21 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |