JP6884158B2 - 強誘電体メモリセルからの電荷抽出 - Google Patents
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Claims (22)
- 強誘電体メモリセルを動作する方法であって、
デジット線と電子的に通信する前記強誘電体メモリセルを選択することと、
前記デジット線を仮想的に接地するために、前記デジット線と電子的に通信するスイッチングコンポーネントを活性化することであり、前記スイッチングコンポーネントは、前記スイッチングコンポーネントおよびキャパシタが並列に接続されている場合に前記キャパシタに充電電圧を印加することに少なくとも一部基づいて活性化されることと、
前記デジット線を仮想的接地にすることに少なくとも一部基づいて、前記デジット線と電子的に通信するセンスアンプを活性化すること
を含む、方法。 - 請求項1に記載の方法であって、
前記センスアンプを活性化することは、
前記デジット線が仮想的に接地されている間に、前記センスアンプを活性化すること
をさらに含む、方法。 - 請求項1に記載の方法であって、
前記スイッチングコンポーネントは、前記デジット線と前記センスアンプとの間で電子的に通信する、方法。 - 請求項1に記載の方法であって、
電圧を前記強誘電体メモリセルの強誘電体キャパシタに印加することと、
前記デジット線が仮想的に接地されている間に、前記電圧を前記強誘電体キャパシタに印加することに少なくとも一部基づいて、前記デジット線と電子的に通信する検出キャパシタを充電することと、
前記センスアンプを活性化することに少なくとも一部分基づいて、前記検出キャパシタの電圧を参照電圧と比較すること
をさらに含む、方法。 - 強誘電体メモリセルを動作する方法であって、
デジット線を仮想的に接地するために前記デジット線と電子的に通信するスイッチングコンポーネントを活性化することであり、前記強誘電体メモリセルは前記デジット線と電子的に通信し、前記スイッチングコンポーネントは、前記スイッチングコンポーネントおよびキャパシタが並列に接続されている場合に前記キャパシタに充電電圧を印加することに少なくとも一部基づいて活性化されることと、
前記デジット線が仮想的に接地されている間、前記強誘電体メモリセルと電子通信する検出キャパシタを充電することであり、前記充電は、前記強誘電体メモリセルに印加される電圧に少なくとも一部基づいており、前記スイッチングコンポーネントを介して前記強誘電体メモリセルの蓄積された電荷を前記検出キャパシタへ送出することを含むことと、
前記検出キャパシタの電圧を参照電圧と比較すること
を含む、方法。 - 請求項5に記載の方法であって、
強誘電体キャパシタと電子的に通信する選択コンポーネントを使って前記強誘電体メモリセルを選択することであり、前記強誘電体メモリセルは前記選択コンポーネントと前記強誘電体キャパシタとを含み、前記スイッチングコンポーネントは活性化され、前記電圧は前記強誘電体メモリセルの選択に少なくとも一部基づいて前記強誘電体キャパシタに印加されること
をさらに含む、方法。 - 請求項5に記載の方法であって、
前記デジット線を仮想接地から分離するために、前記スイッチングコンポーネントを非活性化することをさらに含む、方法。 - 請求項5に記載の方法であって、
前記スイッチングコンポーネントはトランジスタを含み、前記スイッチングコンポーネントを活性化することは、
前記キャパシタの第1の端子を前記充電電圧から電気的に分離することと、
前記キャパシタの第2の端子を仮想接地から電気的に分離すること
を含む、方法。 - 請求項8に記載の方法であって、
前記充電電圧を前記キャパシタに印加することは、
正の充電電圧を印加することを含む、方法。 - 請求項5に記載の方法であって、
前記検出キャパシタの電圧を前記参照電圧と比較することは、
前記検出キャパシタと電子的に通信するセンスアンプを活性化させること
を含む方法。 - 請求項10に記載の方法であって、
前記検出キャパシタの前記電圧を前記参照電圧と比較することは、
前記センスアンプと電子的に通信する参照キャパシタを充電することと、
前記検出キャパシタの前記電圧を前記参照キャパシタの電圧と比較すること
を含む方法。 - 電子メモリ装置であって、
強誘電体キャパシタと、デジット線と電子的に通信する選択コンポーネントとを含む強誘電体メモリセルと、
スイッチングコンポーネントを介して前記デジット線と電子的に通信する検出キャパシタであり、前記スイッチングコンポーネントは、キャパシタと並列に接続されるように動作可能であり、前記スイッチングコンポーネントは、前記スイッチングコンポーネントが前記キャパシタと並列に接続されている場合に前記キャパシタに印加された電圧に少なくとも一部基づいて、検出動作の間に前記デジット線を仮想的に接地するように動作可能である、前記検出キャパシタと、
前記検出キャパシタと電子的に通信するセンスアンプと
を含む、電子メモリ装置。 - 請求項12に記載の電子メモリ装置であって、
前記検出キャパシタのキャパシタンスは、前記デジット線の固有なキャパシタンスよりも大きい、電子メモリ装置。 - 請求項12に記載の電子メモリ装置であって、
前記センスアンプと電子的に通信する参照キャパシタをさらに含む、電子メモリ装置。 - 請求項14に記載の電子メモリ装置であって、
前記参照キャパシタと前記検出キャパシタとは同じキャパシタンスを有する、電子メモリ装置。 - 請求項12に記載の電子メモリ装置であって、
前記スイッチングコンポーネントは、p型電界効果トランジスタ(FET)を含む、電子メモリ装置。 - 電子的メモリ装置であって、
強誘電体キャパシタと選択コンポーネントとを含む強誘電体メモリセルと、
デジット線を介して前記選択コンポーネントと電子的に通信するセンスアンプと、
前記選択コンポーネントおよび前記センスアンプと電子的に通信するコントローラであり、前記コントローラは、
前記デジット線を仮想的に接地するようにスイッチングコンポーネントを動作することであり、前記スイッチングコンポーネントは、前記スイッチングコンポーネントおよびキャパシタが並列に接続されている場合に前記キャパシタに印加された充電電圧に少なくとも一部基づいて、前記デジット線を仮想的に接地するように動作可能であることと、
前記デジット線を仮想的に接地することに少なくとも一部基づいて前記センスアンプを活性化すること
を動作可能である、前記コントローラと
を含む、電子メモリ装置。 - 請求項17に記載の電子メモリ装置であって、
前記コントローラは、前記デジット線が仮想的に接地されている間に、前記センスアンプを活性化するように動作可能である、電子メモリ装置。 - 請求項17に記載の電子メモリ装置であって、
前記スイッチングコンポーネントを介して前記デジット線と電子的に通信を行う検出キャパシタをさらに含む、電子メモリ装置。 - 請求項19に記載の電子メモリ装置であって、
前記センスアンプと電子的に通信を行う参照キャパシタをさらに含む、電子メモリ装置。 - 請求項20に記載の電子メモリ装置であって、
前記コントローラは、前記強誘電体メモリセルの論理値を読み取るために、前記検出キャパシタの電圧を前記参照キャパシタの電圧と比較するように動作可能である、電子メモリ装置。 - 請求項17に記載の電子メモリ装置であって、
前記コントローラは、
前記強誘電体メモリセルと電子的に通信する前記デジット線を仮想的に接地するように前記スイッチングコンポーネントを動作することと、
前記強誘電体メモリセルを選択するために前記選択コンポーネントを活性化することと、
前記強誘電体メモリセルを選択することに少なくとも一部基づいて検出キャパシタを充電するために前記強誘電体メモリセルの前記強誘電体キャパシタを動作させることと
を動作可能である、電子メモリ装置。
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US11017831B2 (en) * | 2019-07-15 | 2021-05-25 | Micron Technology, Inc. | Ferroelectric memory cell access |
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US11152049B1 (en) * | 2020-06-08 | 2021-10-19 | Micron Technology, Inc. | Differential sensing for a memory device |
Family Cites Families (28)
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KR100381023B1 (ko) | 1999-05-13 | 2003-04-23 | 주식회사 하이닉스반도체 | 비트라인 차지펌핑 회로를 갖는 강유전체기억소자 |
DE10019481C1 (de) * | 2000-04-19 | 2001-11-29 | Infineon Technologies Ag | Schaltungsanordnung zum Auslesen einer Speicherzelle mit einem ferroelektrischen Kondensator |
TW465071B (en) * | 2000-09-21 | 2001-11-21 | Acer Comm & Amp Multimedia Inc | Protection loop for horizontal transistor |
JP4031904B2 (ja) * | 2000-10-31 | 2008-01-09 | 富士通株式会社 | データ読み出し回路とデータ読み出し方法及びデータ記憶装置 |
US6577525B2 (en) | 2001-08-28 | 2003-06-10 | Micron Technology, Inc. | Sensing method and apparatus for resistance memory device |
US6459609B1 (en) | 2001-12-13 | 2002-10-01 | Ramtron International Corporation | Self referencing 1T/1C ferroelectric random access memory |
US6704218B2 (en) * | 2002-04-02 | 2004-03-09 | Agilent Technologies, Inc. | FeRAM with a single access/multiple-comparison operation |
US6856535B2 (en) | 2003-01-21 | 2005-02-15 | Texas Instruments Incorporated | Reference voltage generator for ferroelectric memory |
US6819601B2 (en) | 2003-03-07 | 2004-11-16 | Texas Instruments Incorporated | Programmable reference for 1T/1C ferroelectric memories |
AU2003227479A1 (en) * | 2003-04-10 | 2004-11-04 | Fujitsu Limited | Ferroelectric memory and method for reading its data |
US7227769B2 (en) * | 2004-03-08 | 2007-06-05 | Fujitsu Limited | Semiconductor memory |
JP4157528B2 (ja) * | 2004-03-08 | 2008-10-01 | 富士通株式会社 | 半導体メモリ |
JP4638193B2 (ja) * | 2004-09-24 | 2011-02-23 | パトレネラ キャピタル リミテッド, エルエルシー | メモリ |
JP4647313B2 (ja) * | 2005-01-06 | 2011-03-09 | 富士通セミコンダクター株式会社 | 半導体メモリ |
JP4452631B2 (ja) * | 2005-01-21 | 2010-04-21 | パトレネラ キャピタル リミテッド, エルエルシー | メモリ |
JP4186119B2 (ja) * | 2005-07-27 | 2008-11-26 | セイコーエプソン株式会社 | 強誘電体メモリ装置 |
JP4305960B2 (ja) * | 2005-12-28 | 2009-07-29 | セイコーエプソン株式会社 | 強誘電体メモリ装置 |
JP4996177B2 (ja) * | 2006-08-30 | 2012-08-08 | 富士通セミコンダクター株式会社 | 半導体記憶装置、およびデータ読み出し方法 |
JP2008305469A (ja) * | 2007-06-06 | 2008-12-18 | Toshiba Corp | 半導体記憶装置 |
WO2009034603A1 (ja) * | 2007-09-14 | 2009-03-19 | Fujitsu Microelectronics Limited | 半導体メモリ |
JP2009301658A (ja) | 2008-06-13 | 2009-12-24 | Seiko Epson Corp | 強誘電体記憶装置、強誘電体記憶装置の駆動方法および電子機器 |
CN102197482B (zh) * | 2008-10-27 | 2013-09-18 | Nxp股份有限公司 | 对铁电mim电容器的非对称电容滞后的产生和使用 |
US8130580B1 (en) * | 2010-09-03 | 2012-03-06 | Atmel Corporation | Low power sense amplifier for reading memory |
JP5156069B2 (ja) | 2010-09-17 | 2013-03-06 | 株式会社東芝 | 強誘電体メモリ |
US9786346B2 (en) * | 2015-05-20 | 2017-10-10 | Micron Technology, Inc. | Virtual ground sensing circuitry and related devices, systems, and methods for crosspoint ferroelectric memory |
US9552864B1 (en) * | 2016-03-11 | 2017-01-24 | Micron Technology, Inc. | Offset compensation for ferroelectric memory cell sensing |
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