JP6844066B2 - 絶縁シート、積層体、及び基板 - Google Patents

Description

本発明は絶縁シート、積層体、及び基板に関する。

電子機器及び通信機器等では、絶縁層を有するプリント配線板が用いられている。この絶縁層は、無機材料が充填された樹脂シート（絶縁シート）を用いて形成されていることが多い。また、近年の電子機器及び通信機器等の小型化及び高性能化に伴って、電子部品の実装密度が高くなってきており、電子部品から発生する熱を放散させる必要性が高まっている。すなわち、絶縁シートには、絶縁性と共に熱伝導率が高いことが強く求められている。

従来、樹脂シートの絶縁性及び熱伝導性を向上させるため、使用する無機材料やその量及びその形状や粒径等について種々の検討がなされてきた。
例えば、特許文献１では、熱伝導性を維持したまま絶縁特性の優れた絶縁シートを得るために、粒径の異なる２つの無機充填材を絶縁シートに含有させることを開示している。

特開２０１２−１５５５７号公報

しかし、熱伝導性と絶縁性とを高い水準で両立することは未だ困難である。これは、両物性が本質的にトレードオフの関係にあるためである。また、熱伝導性と絶縁性とをより高い水準とするためには、使用する無機材料やその量及びその形状や粒径等の組み合わせにも限界があり、設計範囲に大きな制限があった。
また、回路基板に使用する場合には、絶縁シートと回路パターンが形成される金属板との間で良好な密着性が求められている。

以上から、本発明は、良好な熱伝導性を有しながら、高い絶縁性をも有し、金属板を積層した際に当該金属板と良好な密着性を発揮し得る絶縁シートを提供することを目的とする。

上記課題を解決すべく鋭意検討した結果、本発明者らは下記本発明に想到し、当該課題を解決できることを見出した。すなわち、本発明は下記のとおりである。

［１］ 樹脂組成物層を含み、周波数１ＭＨｚにおける一方の面側の比誘電率が他方の面側の比誘電率よりも高く、前記一方の面側に回路パターンが形成される絶縁シート。
［２］ 前記一方の面から厚さ方向１０％における比誘電率が３．５〜９であり、前記他方の面から厚さ方向１０％における比誘電率が３〜８．５である［１に記載の絶縁シート。
［３］ 前記樹脂組成物層が少なくとも２層であり、周波数１ＭＨｚにおける前記一方の面を含む第１の樹脂組成物層の比誘電率が前記他方の面を含む第２の樹脂組成物層の比誘電率よりも高い［１］又は［２］に記載の絶縁シート。
［４］ さらに、第３の樹脂組成物層を前記第２の樹脂組成物層の前記他方の面側に有する［３］に記載の絶縁シート。
［５］ 前記第１の樹脂組成物層の厚みが前記第２の樹脂組成物層の厚みよりも小さい［３］又は［４］に記載の絶縁シート。
［６］ 前記第３の樹脂組成物層の厚みが前記第２の樹脂組成物層の厚みよりも小さい［４］又は［５］に記載の絶縁シート。
［７］ 前記第１の樹脂組成物層、第２の樹脂組成物層、及び前記第３の樹脂組成物層の少なくともいずれかが、エポキシ樹脂及び無機充填材を含む［３］〜［６］のいずれかに記載の絶縁シート。
［８］ 前記無機充填材が、１０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上の熱伝導率を有する板状無機粒子を含む［７］に記載の絶縁シート。
［９］ 前記無機充填材が、板状無機粒子、無機粒子Ａ、及び無機粒子Ｂを含み、前記板状無機粒子、前記無機粒子Ａ、及び前記無機粒子Ｂのいずれか１以上が、１０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上の熱伝導率を有する［７］又は［８］に記載の絶縁シート。
［１０］ 前記無機粒子Ａのアスペクト比が２以下である［９］に記載の絶縁シート。
［１１］ 前記無機充填材における前記板状無機粒子の含有量が１〜１００体積％である［８］〜［１０］のいずれかに記載の絶縁シート。
［１２］ 前記板状無機粒子が窒化ホウ素である［８］〜［１１］のいずれかに記載の絶縁シート。
［１３］ 前記板状無機粒子が凝集粒子である［８］〜［１２］のいずれかに記載の絶縁シート。
［１４］ 前記無機粒子Ｂの２０％圧縮時における圧縮強度が前記板状無機粒子よりも大きい［９］〜［１３］のいずれかに記載の絶縁シート。
［１５］ 前記無機粒子Ｂが窒化ホウ素である［９］〜［１４］のいずれかに記載の絶縁シート。
［１６］ 前記第１の樹脂組成物層が前記無機粒子Ａ及び前記無機粒子Ｂを含み、前記第２の樹脂組成物層が前記板状無機粒子を含む［９］〜［１５］のいずれかに記載の絶縁シート。
［１７］ 前記第１の樹脂組成物層が前記無機粒子Ａ及び前記無機粒子Ｂを含み、前記第２の樹脂組成物層が前記板状無機粒子を含み、前記第３の樹脂組成物層が前記板状無機粒子、前記無機粒子Ａ及び前記無機粒子Ｂを含む、［９］〜［１５］のいずれかに記載の絶縁シート。
［１８］ 前記第１の樹脂組成物層が前記無機粒子Ａ及び前記無機粒子Ｂを含み、前記第２の樹脂組成物層が前記板状無機粒子、前記無機粒子Ａ及び前記無機粒子Ｂを含み、前記第３の樹脂組成物層が前記板状無機粒子を含む、［９］〜［１５］のいずれかに記載の絶縁シート。
［１９］ 前記一方の面側の比誘電率と前記他方の面側の比誘電率との差が、０．５以上である［１］〜［１８］のいずれかに記載の絶縁シート。
［２０］ 金属ベース板上に、［１］〜［１９］のいずれかに記載の絶縁シートと、金属板とを順次含み、前記金属板には回路パターンが形成される積層体。
［２１］ 金属ベース板上に、［１］〜［１９］のいずれかに記載の絶縁シートと、金属板とを順次含み、前記金属板が回路パターンを有する基板。

本発明によれば、良好な熱伝導性を有しながら、高い絶縁性をも有し、金属板を積層した際に当該金属板と良好な密着性を発揮し得る絶縁シートを提供することができる。

本発明の一実施形態に係る積層体を模式的に示す断面図である。 本発明の他の実施形態に係る積層体を模式的に示す断面図である。 本発明の他の実施形態に係る積層体を模式的に示す断面図である。

［絶縁シート］
本発明の絶縁シートは、樹脂組成物層を含み、周波数１ＭＨｚにおける一方の面側の比誘電率が他方の面側の比誘電率よりも高く、一方の面側に回路パターンが形成される。これにより、回路パターンが形成される金属板と金属ベース材との絶縁性を担保する構成部材となる。
樹脂組成物層は、１層で構成されていてもよく、２層以上で構成されていてもよい。また、絶縁シートは、樹脂組成物層からなることが好ましい。

ここで、樹脂組成物層が１層で構成されている場合、当該樹脂組成物層に回路パターンが形成される金属板が設けられる面が、「一方の面側」における「一方の面」となる。この場合、絶縁シートの一方の面は、樹脂組成物層の一方の面と同義である。そして、回路パターンが形成される金属板が設けらない面が「他方の面側」における「他方の面」となる。この場合、絶縁シートの他方の面は、樹脂組成物層の他方の面と同義である。
また、樹脂組成物層がｎ層（ｎは２以上の整数）で構成されている場合、１層目の樹脂組成物層（第１の樹脂組成物層）で回路パターンが形成される金属板が設けられる面が、「一方の面側」における「一方の面」となる。この場合、絶縁シートの一方の面は、樹脂組成物層の一方の面（第１の樹脂組成物層で回路パターンが形成される金属板が設けられる面）と同義である。そして、ｎ層目の樹脂組成物層における厚さ方向外側の面が、「他方の面側」のおける「他方の面」となる。この場合、絶縁シートの他方の面は、ｎ層の樹脂組成物層の他方の面（ｎ層目の樹脂組成物層における厚さ方向外側の面）と同義である。
いずれの場合も他方の面側には金属ベース板が設けられることになる。

樹脂組成物層が３層以上で構成されている場合、第１の樹脂組成物層の比誘電率が、２層目からｎ層目の樹脂組成物層の比誘電率より大きければ、２層目からｎ層目の樹脂組成物層の比誘電率の大小は特に限定されない。
例えば、３層構成の場合、第１の樹脂組成物層、第２の樹脂組成物層、第３の樹脂組成物層の比誘電率をそれぞれε_１、ε_２、ε_３とすると、ε_１＞ε_２＞ε_３、ε_１＞ε_２＜ε_３（但しε_１＞ε_３）、ε_１＞ε_２＝ε_３とすることができるが、より良好な絶縁性を得る観点から、ε_１＞ε_２＞ε_３が好ましい。
なお、以下「比誘電率」という場合は、周波数１ＭＨｚにおける比誘電率をいう。

本発明の絶縁シートを用いた回路基板に高電圧を印加した場合、回路パターンと絶縁シートの端部に電界が集中することによって破壊現象が起きる。本発明者らは、絶縁シートの誘電率が高い場合に電界集中が起きやすく、端部から破壊がされやすいことを見出した。そこで、回路パターン側にある絶縁シートの一方の面の誘電率が高くても、回路パターンが形成されていない側にある絶縁シートの他方の面の誘電率を低くすることで、電界集中が緩和され、それに伴って絶縁シートの絶縁性を大幅に向上させることができることを見出した。

一方の面側の比誘電率を他方の面側の比誘電率よりも高くする方法は、特に限定されない。例えば、比誘電率の高いシートと比誘電率の低いシートとを積層する方法、比誘電率の低い無機充填材を含む樹脂組成物の塗膜を形成した後、比誘電率の高い無機充填材を含む樹脂組成物の塗膜を形成して硬化処理する方法、誘電率の異なる二種類の樹脂を、シリンジにて押し出し速度を変化させながら混合し勾配を付与する方法等が挙げられる。
また、同じ比誘電率の無機充填材でもその含有量によっては全体の比誘電率を変化させることができるので、当該無機充填材の含有量が小さい樹脂組成物の塗膜を形成した後、無機充填材の含有量が大きい樹脂組成物の塗膜を形成して硬化処理する方法等も採用することができる。この場合の樹脂組成物層は１層構成となる。

電界集中をさらに緩和する観点から、一方の面から厚さ方向１０％における比誘電率は３．５〜９であることが好ましく、４〜９であることがより好ましい。また、他方の面から厚さ方向１０％における比誘電率は３〜８．５であることが好ましく、３〜８であることがより好ましい。例えば、断面観察により、どのようなフィラーを使っているかで厚さ方向１０％の誘電率を見積もることができる。

また、電界集中の緩和という観点から、一方の面側の比誘電率と他方の面側の比誘電率との差は、０．５以上であることが好ましく、２以上であることがより好ましく、４以上であることがさらにより好ましい。
なお、比誘電率は、後述の実施例に記載の方法にて測定することができる。

また、本発明の絶縁シートは、樹脂組成物層を含み、周波数１ＭＨｚにおける一方の面側の比誘電率が他方の面側の比誘電率よりも高くすることで、金属板を積層した際に当該金属板と絶縁シートとの間で良好な密着性、すなわち、大きなピール強度が得られる。
特に後述するように、樹脂組成物層中の無機充填材の物性や種類等を適宜設定することで、より確実に良好な密着性が得られやすくなる。例えば、圧縮強度が高いフィラーを用いたり、樹脂との親和性が高い官能基が表面に多いフィラーを用いたりといったことが挙げられる。
金属板と絶縁シートとの密着性（ピール強度）は、後述する実施例に記載の方法で測定することが可能で、６Ｎ／ｃｍ以上であることが好ましい。

以下、絶縁シートが樹脂組成物層を含む態様を例に本発明をさらに詳細に説明するが、本発明は当該態様に限定されるものではない。

（樹脂組成物層）
樹脂組成物層には、樹脂と無機充填材が含まれる。
樹脂組成物層に含まれる樹脂としては、熱可塑性樹脂及び熱硬化性樹脂等、特に限定されない。熱可塑性樹脂としてはスチレン樹脂、フェノキシ樹脂、フタレート樹脂、熱可塑性ウレタン樹脂、ポリアミド樹脂、熱可塑性ポリイミド樹脂、ケトン樹脂及びノルボルネン樹脂等が挙げられる。熱硬化性樹脂としてはアミノ樹脂、フェノール樹脂、熱硬化性ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、熱硬化性ポリイミド樹脂及びアミノアルキド樹脂等が挙げられる。アミノ樹脂としては、尿素樹脂及びメラミン樹脂等が挙げられる。なお、樹脂組成物層が２層以上ある場合、これらの層に含まれる樹脂は同一でも異なっていてもよい。

上記樹脂の中で、耐熱性を考慮するとエポキシ樹脂が好ましい。エポキシ樹脂は、エポキシ化合物と熱硬化剤とを反応させて得られる。
エポキシ化合物としては、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物、ビスフェノールＦ型エポキシ化合物、ビスフェノールＳ型エポキシ化合物、フェノールノボラック型エポキシ化合物、ビフェニル型エポキシ化合物、ビフェニルノボラック型エポキシ化合物、ビフェノール型エポキシ化合物、ナフタレン型エポキシ化合物、フルオレン型エポキシ化合物、フェノールアラルキル型エポキシ化合物、ナフトールアラルキル型エポキシ化合物、ジシクロペンタジエン型エポキシ化合物、アントラセン型エポキシ化合物、アダマンタン骨格を有するエポキシ化合物、トリシクロデカン骨格を有するエポキシ化合物、ナフチレンエーテル型エポキシ化合物、及びトリアジン核を骨格に有するエポキシ化合物等が挙げられる。
上記エポキシ化合物は、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物であることが好ましい。

熱硬化剤としては、上記エポキシ化合物のエポキシ基と反応可能な官能基を有していれば特に限定されず、シアネートエステル化合物（シアネートエステル硬化剤）、フェノール化合物（フェノール熱硬化剤）、アミン化合物（アミン熱硬化剤）、チオール化合物（チオール熱硬化剤）、イミダゾール化合物、ホスフィン化合物、酸無水物、活性エステル化合物及びジシアンジアミド等が挙げられる。

シアネートエステル化合物としては、ノボラック型シアネートエステル樹脂、ビスフェノール型シアネートエステル樹脂、並びにこれらが一部三量化されたプレポリマー等が挙げられる。上記ノボラック型シアネートエステル樹脂としては、フェノールノボラック型シアネートエステル樹脂及びアルキルフェノール型シアネートエステル樹脂等が挙げられる。上記ビスフェノール型シアネートエステル樹脂としては、ビスフェノールＡ型シアネートエステル樹脂、ビスフェノールＥ型シアネートエステル樹脂及びテトラメチルビスフェノールＦ型シアネートエステル樹脂等が挙げられる。

シアネートエステル化合物の市販品としては、フェノールノボラック型シアネートエステル樹脂（ロンザジャパン社製「ＰＴ−３０」及び「ＰＴ−６０」）、及びビスフェノール型シアネートエステル樹脂が三量化されたプレポリマー（ロンザジャパン社製「ＢＡ−２３０Ｓ」、「ＢＡ−３０００Ｓ」、「ＢＴＰ−１０００Ｓ」及び「ＢＴＰ−６０２０Ｓ」）等が挙げられる。

フェノール化合物としては、ノボラック型フェノール、ビフェノール型フェノール、ナフタレン型フェノール、ジシクロペンタジエン型フェノール、アラルキル型フェノール及びジシクロペンタジエン型フェノール等が挙げられる。

フェノール化合物の市販品としては、ノボラック型フェノール（ＤＩＣ社製「ＴＤ−２０９１」）、ビフェニルノボラック型フェノール（明和化成社製「ＭＥＨＣ−７８５１」）、アラルキル型フェノール化合物（明和化成社製「ＭＥＨ−７８００」）、並びにアミノトリアジン骨格を有するフェノール（ＤＩＣ社製「ＬＡ１３５６」及び「ＬＡ３０１８−５０Ｐ」）等が挙げられる。

エポキシ化合物と反応させるための熱硬化剤の配合量は適宜選択されるが、エポキシ化合物１００質量部に対して、好ましくは１質量部以上であり、好ましくは５０質量部以下、より好ましくは３０質量部以下である。

エポキシ化合物と熱硬化剤とを反応させて得られるエポキシ樹脂は、接着性と絶縁性を一層効果的に高める観点から、樹脂組成物層中５体積％以上含有されていることが好ましく、１０体積％以上含有されていることがより好ましく、また、８０体積％以下含有されていることが好ましく、７０体積％以下含有されていることがより好ましい。

樹脂組成物層に含有される無機充填材は熱伝導性を有することが好ましい。
ここで、無機充填材としては、板状無機粒子を含むことが好ましく、板状無機粒子、無機粒子Ａ、及び無機粒子Ｂを含むことがより好ましい。少なくとも板状無機粒子を含むことで、長軸の向きが厚み方向に平行な板状無機粒子と長軸の向きが厚み方向に垂直な板状無機粒子とがバランスよく混在するようになり、熱伝導性とともに絶縁性を高くすることができる。

無機充填材は、少なくとも１種が１０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上の熱伝導率を有することが好ましい。例えば、板状無機粒子だけを含む場合は、当該板状無機粒子は１０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上の熱伝導率を有し、また、板状無機粒子、無機粒子Ａ、及び無機粒子Ｂの３種類を含む場合は、これらのいずれか１種以上が、１０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上の熱伝導率を有する。
上記のように、板状無機粒子、無機粒子Ａ、及び無機粒子Ｂのいずれか１種以上が１０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上の熱伝導率を有することが好ましく、すべてが１０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上の熱伝導率を有することが好ましい。これにより、樹脂組成物層の熱伝導性を高めることができる。熱伝導率は、１５Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上であることがより好ましく、２０Ｗ／ｍ・Ｋ（ｍ・Ｋ）以上であることがさらに好ましい。熱伝導率の上限は特に限定されない。熱伝導率が３００Ｗ／（ｍ・Ｋ）程度の無機充填材は広く知られており、また熱伝導率２００Ｗ／（ｍ・Ｋ）程度の無機充填材については容易に入手できる。
なお、板状無機粒子、無機粒子Ａ、及び無機粒子Ｂは、少なくとも組成、形状、及び圧縮強度のいずれか１以上が相違している。例えば、板状無機粒子及び無機粒子Ｂが窒化ホウ素の場合は、その形状として２０％圧縮時における圧縮強度が相違していればよく、又は、一次粒子の平均長径が相違していればよい。

板状無機粒子としては、窒化ホウ素であることが好ましく、六方晶窒化ホウ素、立方晶窒化ホウ素、ホウ素化合物とアンモニアとの還元窒化法により作製された窒化ホウ素、ホウ素化合物とメラミン等の含窒素化合物とから作製された窒化ホウ素、及び、ホウ水素ナトリウムと塩化アンモニウムとから作製された窒化ホウ素等が挙げられる。熱伝導性をより一層効果的に高める観点からは、上記窒化ホウ素は、六方晶窒化ホウ素であることが好ましい。

絶縁性と熱伝導性とをより一層効果的に高める観点からは、板状無機粒子は凝集粒子であることが好ましく、板状の窒化ホウ素凝集粒子であることがより好ましい。窒化ホウ素凝集粒子とは、窒化ホウ素の一次粒子を凝集させた二次粒子である。

上記窒化ホウ素凝集粒子の製造方法としては特に限定されず、噴霧乾燥方法及び流動層造粒方法等が挙げられる。窒化ホウ素凝集粒子の製造方法は、噴霧乾燥（スプレードライとも呼ばれる）方法であることが好ましい。噴霧乾燥方法は、スプレー方式によって、二流体ノズル方式、ディスク方式（ロータリ方式とも呼ばれる）、及び超音波ノズル方式等に分類でき、これらのどの方式でも適用できる。全細孔容積をより一層容易に制御できる観点から、超音波ノズル方式が好ましい。

窒化ホウ素凝集粒子は、窒化ホウ素の一次粒子を材料として製造されることが好ましい。窒化ホウ素凝集粒子の材料となる窒化ホウ素としては特に限定されず、六方晶窒化ホウ素、立方晶窒化ホウ素、ホウ素化合物とアンモニアとの還元窒化法により作製された窒化ホウ素、ホウ素化合物とメラミン等の含窒素化合物とから作製された窒化ホウ素、及び、ホウ水素ナトリウムと塩化アンモニウムとから作製された窒化ホウ素等が挙げられる。窒化ホウ素凝集粒子の熱伝導性をより一層効果的に高める観点からは、窒化ホウ素凝集粒子の材料となる窒化ホウ素は、六方晶窒化ホウ素であることが好ましい。

また、窒化ホウ素凝集粒子の製造方法としては、必ずしも造粒工程は必要ではない。窒化ホウ素の結晶の成長に伴い、窒化ホウ素の一次粒子が自然に集結することで形成された窒化ホウ素凝集粒子であってもよい。また、窒化ホウ素凝集粒子の粒子径をそろえるために、粉砕した窒化ホウ素凝集粒子であってもよい。

板状無機粒子の２０％の圧縮時における圧縮強度は、０．８Ｎ／ｍｍ^２以上であることが好ましく、１．０Ｎ／ｍｍ^２以上であることがより好ましい。また、２．５Ｎ／ｍｍ^２以下であることが好ましく、２．０Ｎ／ｍｍ^２以下であることがより好ましい。上位範囲であることで、プレス時に容易に解砕させることができ形状が変形することによりフィラー界面に存在する空気を押し出すことができ、更に絶縁性を高めることができる。

本発明において圧縮強度は、以下のようにして測定できる。
まず、微小圧縮試験機を用いて、ダイヤモンド製の角柱を圧縮部材として、該圧縮部材の平滑端面を無機充填材に向かって降下させ、無機充填材を圧縮する。測定結果として圧縮荷重値と圧縮変位の関係が得られるが、圧縮荷重値を無機充填材の粒子径を用いて算出した平均断面積を用いて単位面積当たりの圧縮荷重値を算出し、これを圧縮強度とする。また、圧縮変位と無機充填材の粒子径とから、圧縮率を算出し、圧縮強度と圧縮率との関係を得る。測定する無機充填材は顕微鏡を用いて観察し、粒子径±１０％の粒子径を有する無機充填材を選出して測定する。また、それぞれの圧縮率における圧縮強度は、２０回の測定結果を平均した平均圧縮強度として算出する。上記微小圧縮試験機として、例えば、フィッシャー・インストルメンツ社製「微小圧縮試験機 ＨＭ２０００」等が用いられる。また、圧縮率は（圧縮率＝圧縮変位÷平均粒子径×１００）で算出できる。

板状無機粒子のアスペクト比は３以上であることが好ましく、４以上であることがより好ましく、また、６以下であることがより好ましい。３以上であることで、凝集窒化ホウ素の一次粒子の長径が長くなり、熱伝導性を維持することができる。

また、板状無機粒子の一次粒子において、その長径の平均である平均長径は、熱伝導率を好適に高めるという観点から、２．５μｍ以上であることが好ましく、５μｍ以上であることがより好ましく、また、３０．０μｍ以下であることが好ましく、２０μｍ以下であることがより好ましい。なお、平均長径は、既述のアスペクト比の測定において求められる長径１００個の平均をいう。

本発明において、アスペクト比は、長径／短径を意味する。本明細書において、アスペクト比は平均アスペクト比であり、具体的には、任意に選択された５０個の粒子を電子顕微鏡又は光学顕微鏡にて観察し、各粒子の長径／短径の平均値を算出することにより求められる。

絶縁性と熱伝導性とをより一層効果的に高める観点からは、板状無機粒子の平均粒子径は、５μｍ以上であることが好ましく、２０μｍ以上であることがより好ましく、また、１００μｍ以下であることが好ましく、８０μｍ以下であることがより好ましい。

本発明において平均粒子径は、体積基準での粒子径を平均した平均粒子径であることが好ましい。平均粒子径は、堀場製作所社製「レーザー回折式粒度分布測定装置」を用いて測定することができる。平均粒子径の算出方法については、累積体積が５０％であるときの無機充填材の粒子径（ｄ５０）を平均粒子径として採用することが好ましい。

無機粒子Ａとしては、アルミナ、合成マグネサイト、シリカ、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、炭化ケイ素、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、タルク、マイカ、及びハイドロタルサイト等が挙げられる。これらから所望の比誘電率によって選択することが好ましい。例えば、高い比誘電率が必要な場合はアルミナや窒化アルミニウムを選択することが好ましく、中程度の比誘電率が必要な場合は酸化マグネシウムを選択することが好ましい。低い比誘電率が必要な場合は、既述の窒化ホウ素を選択することが好ましい。
なお、無機粒子Ａのなかで熱伝導性の観点からは、アルミナ（特に、球状アルミナ、破砕アルミナ）及び球状の窒化アルミニウムであることが好ましく、球状アルミナがより好ましい。
特に熱伝導率を高め密着性（ピール強度）をより高くするためには、樹脂との親和性が高い官能基が表面に多く存在する無機粒子Ａを用いることが好ましく、例えば、アルミナ（特に、球状アルミナ、破砕アルミナ）及び球状の窒化アルミニウム、酸化マグネシウム、窒化ケイ素がより好ましく、球状アルミナがさらに好ましい。

無機粒子Ａのアスペクト比は２以下であることが好ましく、１．９以下であることがより好ましく、また、０．１以上であることが好ましい。アスペクト比が２以下であることで、塗工時に回転しやすくなり無機粒子Ｂ、板状無機粒子間の隙間に入り込むことができる。

絶縁性と熱伝導性とをより一層効果的に高める観点からは、無機粒子Ａの平均粒子径は、０．１μｍ以上であることが好ましく、０．３μｍ以上であることがより好ましい。また、５０μｍ以下であることが好ましく、４０μｍ以下であることがより好ましく、２０μｍ以下であることがさらに好ましく、１８μｍ以下であることがよりさらに好ましい。

無機粒子Ｂとしては、窒化ホウ素であることが好ましく、六方晶窒化ホウ素、立方晶窒化ホウ素、ホウ素化合物とアンモニアとの還元窒化法により作製された窒化ホウ素、ホウ素化合物とメラミン等の含窒素化合物とから作製された窒化ホウ素、及び、ホウ水素ナトリウムと塩化アンモニウムとから作製された窒化ホウ素等が挙げられる。熱伝導性をより一層効果的に高める観点からは、上記窒化ホウ素は、六方晶窒化ホウ素であることが好ましい。

絶縁性と熱伝導性とをより一層効果的に高める観点からは、無機粒子Ｂは、窒化ホウ素凝集粒子であることが好ましい。当該窒化ホウ素凝集粒子については、板状無機粒子と同様である。

無機粒子Ｂのアスペクト比は３以上であることが好ましく、４以上であることがより好ましく、また、１０以下であることが好ましい。３以上であることで、凝集窒化ホウ素の一次粒子の長径が長くなり、熱伝導性を維持することができる。

また、無機粒子Ｂの一次粒子の平均長径は、充填性を向上させ、好適に熱伝導率を向上させるという観点から、０．５μｍ以上であることが好ましく、０．８μｍ以上であることがより好ましく、また、１５μｍ以下であることが好ましく、１３μｍ以下であることがより好ましい。

無機粒子Ｂの２０％の圧縮時における圧縮強度は、プレス時に解砕せずに形状を維持することができ、熱伝導性を維持することができる観点から、２Ｎ／ｍｍ^２以上であることが好ましく、２．５Ｎ／ｍｍ^２以上であることがより好ましく、また、１５Ｎ／ｍｍ^２以下であることが好ましく、１３Ｎ／ｍｍ^２以下であることがより好ましい。

絶縁性と熱伝導性とをより一層効果的に高める観点からは、無機粒子Ｂの平均粒子径は、２０μｍ以上であることが好ましく、３０μｍ以上であることがより好ましく、また、９０μｍ以下であることが好ましく、７０μｍ以下であることがより好ましい。

無機充填材における板状無機粒子の含有量は、効率的に熱伝導率を高める観点から、１体積％以上であることが好ましく、３体積％以上であることがより好ましく、また、１００体積％以下であることが好ましく、９０体積％以下であることがより好ましい。
また、無機充填材における無機粒子Ａの含有量は１体積％以上であることが好ましく、３体積％以上であることがより好ましく、また、５０体積％以下であることが好ましく、４５体積％以下であることがより好ましい。
さらに、無機充填材における無機粒子Ｂの含有量は１体積％以上であることが好ましく、３体積％以上であることがより好ましく、また、９０体積％以下であることが好ましく、８５体積％以下であることがより好ましい。
また、樹脂組成物層における無機充填材の含有量は、２０体積％以上であることが好ましく、３０体積％以上であることがより好ましく、また、９０体積％以下であることが好ましく、８０体積％以下であることがより好ましい。

無機粒子Ｂの２０％圧縮時における圧縮強度は板状無機粒子よりも大きく、１．５Ｎ／ｍｍ^２以上大きいことが好ましい。

樹脂組成物層は、上述した成分の他に、分散剤、キレート剤、酸化防止剤等の他の成分を含んでいてもよい。
また、樹脂組成物層は例えばエポキシ樹脂を使用する場合、既述の無機充填材、エポキシ化合物、熱硬化剤等を含む樹脂組成物を半硬化若しくは硬化させて形成される。この樹脂組成物は、その粘度を調整する観点から、溶剤を含有することができる。溶剤としては、特に限定されることはなく、例えば、トルエンやメチルエチルケトン等が挙げられ、これらは単独又は２種以上を組み合わせて用いることができる。

本発明の絶縁シートの樹脂組成物層は１層の構成でも、第１の樹脂組成物層及び第２の樹脂組成物層のように、樹脂組成物層が少なくとも２層からなる構成でもよい。この場合、周波数１ＭＨｚにおける一方の面を含む第１の樹脂組成物層の比誘電率が他方の面を含む第２の樹脂組成物層の比誘電率よりも高くなっている。
さらに、第３の樹脂組成物層を第２の樹脂組成物層の他方の面側に有する、少なくとも３層からなる構成でもよい。
いずれの構成でも、第１の樹脂組成物、第２の樹脂組成物層、及び第３の樹脂組成物層の少なくともいずれかが、エポキシ樹脂及び無機充填材を含むことが好ましい。

図１は、樹脂組成物層が１層（単層）である絶縁シートを用いた積層体１０の例で、金属板１２と金属ベース板１６との間に１層の樹脂組成物層１４からなる絶縁シートが設けられている。
この場合、樹脂組成物層１４の厚みは、３０μｍ以上であることが好ましく、５０μｍ以上であることがより好ましく、また、３００μｍ以下であることが好ましく、２８０μｍであることがより好ましい。
なお、当該絶縁シートの場合、その一方の面側が樹脂組成物層１４の上面１４Ｘ側となり、他方の面側が樹脂組成物層１４の下面１４Ｙ側となる。

また、図２は、樹脂組成物層が２層である絶縁シートを用いた積層体２０の例で、金属板２２と金属ベース板２６との間に金属ベース板２６側から樹脂組成物層２４Ａ（第２の樹脂組成物層）及び樹脂組成物層２４Ｂ（第１の樹脂組成物層）をこの順に有する樹脂組成物層２４からなる絶縁シートが設けられている。樹脂組成物層を少なくとも２層の構成とすることで、上下層で比誘電率を変化させることができる。

また、上記態様の場合、第１の樹脂組成物層の厚みが第２の樹脂組成物層の厚みよりも小さいことが好ましく、第１層の厚みが第２層の厚みに対して２／５以下であることが好ましく、１／３以下であることがより好ましい。これにより、電界集中をさらに緩和させて絶縁性をより向上させることができる。
なお、当該絶縁シートの場合、その一方の面側が樹脂組成物層２４Ｂの上面２４Ｘ側（金属板２２側）となり、他方の面側が樹脂組成物層２４Ａの下面２４Ｙ側（金属ベース板２６側）となる。

また、図３は、樹脂組成物層が３層である絶縁シートを用いた積層体３０の例である。すなわち、金属板３２と金属ベース板３６との間に金属ベース板３６側から樹脂組成物層３４Ａ（第３の樹脂組成物層）、樹脂組成物層３４Ｂ（第２の樹脂組成物層）、及び樹脂組成物層３４Ｃ（第１の樹脂組成物層）をこの順に有する樹脂組成物層３４からなる絶縁シートが設けられている。樹脂組成物層を少なくとも３層の構成とすることで、上層、中間層、下層で比誘電率を段階的に低下させて、徐々に一方の面側から他方の面側へ向けて比誘電率を下げることができる。その結果、より高い絶縁性を示すことができる。
なお、当該絶縁シートの場合、その一方の面側が樹脂組成物層３４Ｃの上面３４Ｘ側（金属板３２側）となり、他方の面側が樹脂組成物層３４Ａの下面３４Ｙ側（金属ベース板３６側）となる。

ここで、樹脂組成物層が２層の構成となっている場合、樹脂組成物層２４Ａが板状無機粒子を含み、樹脂組成物層２４Ｂが無機粒子Ａ及び無機粒子Ｂを含んでいてよく、又は、樹脂組成物層２４Ａが無機粒子Ａ及び無機粒子Ｂを含み、樹脂組成物層２４Ｂが板状無機粒子を含んでいてもよい。
好ましくは、樹脂組成物層２４Ａに板状無機粒子を含有する構成が挙げられ、より好ましくは、樹脂組成物層２４Ａに板状無機粒子を含有させ、樹脂組成物層２４Ｂに無機粒子Ａ及び無機粒子Ｂを含有させた構成が挙げられる。
そして、板状無機粒子及び無機粒子Ｂを窒化ホウ素凝集粒子とし、無機粒子Ａをアルミナ粒子とし、板状無機粒子の２０％圧縮強度を無機粒子Ｂの２０％圧縮強度より低くすると、熱伝導率及び絶縁性をより良好としながら、金属板２２と樹脂組成物層２４Ｂとの密着性を向上させることができる。

樹脂組成物層２４Ａに板状無機粒子を含有させ、樹脂組成物層２４Ｂに無機粒子Ａ及び無機粒子Ｂを含有させた構成の場合、樹脂組成物層２４Ａ中の板状無機粒子の含有量は、３体積％以上であることが好ましく、５体積％以上であることがより好ましく、また、９０体積％以下であることが好ましく、８５体積％であることがより好ましい。このとき、エポキシ樹脂は、５体積％以上であることが好ましく、１０体積％以上であることがより好ましく、また、６０体積％以下であることが好ましく、５０体積％以下であることがより好ましい。

また、樹脂組成物層２４Ｂ中の無機粒子Ａの含有量は、１体積％以上であることが好ましく、３体積％以上であることがより好ましく、また、６０体積％以下であることが好ましく、５０体積％以下であることがより好ましい。無機粒子Ｂの含有量は、１体積％以上であることが好ましく、３体積％以上であることがより好ましく、また、９０体積％以下であることが好ましく、８５体積％以下であることがより好ましい。このとき、エポキシ樹脂は、５体積％以上であることが好ましく、１０体積％以上であることがより好ましく、また、６０体積％以下であることが好ましく、５０体積％以下であることがより好ましい。

なお、樹脂組成物層が２層の構成となっている場合でも、板状無機粒子、無機粒子Ａ、無機粒子Ｂを含む無機充填材の各層における合計含有量、エポキシ樹脂の各層における合計含有量は、樹脂組成物層が１層の場合と同様である。

樹脂組成物層が２層の構成となっている場合の金属ベース板側にある樹脂組成物層２４Ａの厚みは２０μｍ以上であることが好ましく、５０μｍ以上であることがより好ましく、１７０μｍ以下であることが好ましく、１５０μｍ以下であることがより好ましい。金属板側にある樹脂組成物層２４Ｂの厚みは１０μｍ以上であることが好ましく、２０μｍ以上であることがより好ましく、また、１５０μｍ以下であることが好ましく、１３０μｍ以下であることがより好ましい。このとき、樹脂組成物層２４Ｂの厚みは、金属ベース板側にある樹脂組成物層２４Ａの厚みより小さいことが好ましい。
なお、樹脂組成物層が２層以上の構成となっている場合のそれぞれの層の厚みの合計は、樹脂組成物層が１層の場合と同様で、３０μｍ以上であることが好ましく、５０μｍ以上であることがより好ましく、また、３２０μｍ以下であることが好ましく、２８０μｍ以下であることがより好ましい。

樹脂組成物層が２層の構成の場合は、例えば、金属ベース板上に第２の樹脂組成物層となる樹脂組成物（例えば比誘電率の低い無機充填材を含有）を塗布して、必要に応じて半硬化させた後、さらにその上に、第１の樹脂組成物層となる樹脂組成物（例えば比誘電率の高い無機充填材を含有）を塗布して、必要に応じて半硬化させる。その後、金属板を貼り合わせ、プレス処理を行って製造することができる。また、第１の樹脂組成物層となる樹脂組成物からなるシートと第２の樹脂組成物層となる樹脂組成物からなるシートとの積層シートの両面を金属ベース板と金属板とでそれぞれ挟み、プレス処理を行って製造することもできる。

また、樹脂組成物層が３層の構成となっている場合、樹脂組成物層３４Ａ、３４Ｂ、３４Ｃに配合される板状無機粒子、無機粒子Ａ及び無機粒子Ｂは所望の比誘電率を得る観点から適宜選択できる。
３層構成の第１の例として、樹脂組成物層３４Ａ（第３の樹脂組成物層）が板状無機粒子、無機粒子Ａ及び無機粒子Ｂを含み、樹脂組成物層３４Ｂ（第２の樹脂組成物層）が板状無機粒子を含み、樹脂組成物層３４Ｃ（第１の樹脂組成物層）が無機粒子Ａ及び無機粒子Ｂを含む構成が挙げられる。
また、３層構成の第２の例として、樹脂組成物層３４Ａ（第３の樹脂組成物層）が板状無機粒子を含み、樹脂組成物層３４Ｂ（第２の樹脂組成物層）が板状無機粒子、無機粒子Ａ及び無機粒子Ｂを含み、樹脂組成物層３４Ｃ（第１の樹脂組成物層）が無機粒子Ａ及び無機粒子Ｂを含む構成が挙げられる。
上記３層構成の第１の例及び第２の例のうち、好ましくは第１の例である。

樹脂組成物層が３層の構成となっている場合も、板状無機粒子及び無機粒子Ｂを窒化ホウ素凝集粒子とし、無機粒子Ａをアルミナ粒子とし、板状無機粒子の２０％圧縮強度を無機粒子Ｂの２０％圧縮強度より低くすると、熱伝導率及び絶縁性をより良好としながら、金属板３２と樹脂組成物層３４Ｂとの密着性を向上させることができる。

３層構成の第１の例の場合、樹脂組成物層３４Ａ（第３の樹脂組成物層）中の板状無機粒子の含有量は、１０体積％以上であることが好ましく、１５体積％以上であることがより好ましく、また、８０体積％以下であることが好ましく、７０体積％であることがより好ましい。無機粒子Ａの含有量は、１０体積％以上であることが好ましく、２０体積％以上であることがより好ましく、また、７０体積％以下であることが好ましく、６０体積％以下であることがより好ましい。無機粒子Ｂの含有量は、１０体積％以上であることが好ましく、２０体積％以上であることがより好ましく、また、８０体積％以下であることが好ましく、７０体積％以下であることがより好ましい。このとき、エポキシ樹脂は、１０体積％以上であることが好ましく、２０体積％以上であることがより好ましく、また、７０体積％以下であることが好ましく、５０体積％以下であることがより好ましい。
樹脂組成物層３４Ｂ（第２の樹脂組成物層）中の板状無機粒子の含有量は、２０体積％以上であることが好ましく、３０体積％以上であることがより好ましく、また、８５体積％以下であることが好ましく、７５体積％以下であることがより好ましい。このとき、エポキシ樹脂は、１０体積％以上であることが好ましく、２０体積％以上であることがより好ましく、また、５０体積％以下であることが好ましく、７０体積％以下であることがより好ましい。
樹脂組成物層３４Ｃ（第１の樹脂組成物層）中の無機粒子Ａの含有量は、５体積％以上であることが好ましく、１０体積％以上であることがより好ましく、また、８０体積％以下であることが好ましく、７０体積％以下であることがより好ましい。無機粒子Ｂの含有量は、１０体積％以上であることが好ましく、１５体積％以上であることがより好ましく、また、７０体積％以下であることが好ましく、５０体積％以下であることがより好ましい。このとき、エポキシ樹脂は、１０体積％以上であることが好ましく、２０体積％以上であることがより好ましく、また、７０体積％以下であることが好ましく、５０体積％以下であることがより好ましい。

３層構成の第２の例の場合、樹脂組成物層３４Ａ（第３の樹脂組成物層）中の板状無機粒子の含有量は、１０体積％以上であることが好ましく、２０体積％以上であることがより好ましく、また、８５体積％以下であることが好ましく、７５体積％であることがより好ましい。このとき、エポキシ樹脂は、１０体積％以上であることが好ましく、２０体積％以上であることがより好ましく、また、７０体積％以下であることが好ましく、５０体積％以下であることがより好ましい。
樹脂組成物層３４Ｂ（第２の樹脂組成物層）中の板状無機粒子の含有量は、１０体積％以上であることが好ましく、２０体積％以上であることがより好ましく、また、８０体積％以下であることが好ましく、７０体積％以下であることがより好ましい。無機粒子Ａの含有量は、１０体積％以上であることが好ましく、２０体積％以上であることがより好ましく、また、８０体積％以下であることが好ましく、７０体積％以下であることがより好ましい。無機粒子Ｂの含有量は、５体積％以上であることが好ましく、１５体積％以上であることがより好ましく、また、８０体積％以下であることが好ましく、７０体積％以下であることがより好ましい。このとき、エポキシ樹脂は、１０体積％以上であることが好ましく、２０体積％以上であることがより好ましく、また、５０体積％以下であることが好ましく、７０体積％以下であることがより好ましい。
樹脂組成物層３４Ｃ（第１の樹脂組成物層）中の無機粒子Ａの含有量は、５体積％以上であることが好ましく、１０体積％以上であることがより好ましく、また、８０体積％以下であることが好ましく、６０体積％であることがより好ましい。無機粒子Ｂの含有量は、１０体積％以上であることが好ましく、２０体積％以上であることがより好ましく、また、８０体積％以下であることが好ましく、７０体積％以下であることがより好ましい。このとき、エポキシ樹脂は、１０体積％以上であることが好ましく、２０体積％以上であることがより好ましく、また、７０体積％以下であることが好ましく、５０体積％以下であることがより好ましい。

なお、樹脂組成物層が３層の構成となっている場合でも、板状無機粒子、無機粒子Ａ、無機粒子Ｂを含む無機充填材の各層における合計含有量、エポキシ樹脂の各層における合計含有量は、樹脂組成物層が１層の場合と同様である。

樹脂組成物層が３層の構成となっている場合の樹脂組成物層３４Ｃの厚みは１０μｍ以上であることが好ましく、２０μｍ以上であることがより好ましく、１００μｍ以下であることが好ましく、６０μｍ以下であることがより好ましい。
樹脂組成物層３４Ｂの厚みは２０μｍ以上であることが好ましく、３０μｍ以上であることがより好ましく、１７０μｍ以下であることが好ましく、１６０μｍ以下であることがより好ましい。
樹脂組成物層３４Ａの厚みは１０μｍ以上であることが好ましく、２０μｍ以上であることがより好ましく、１００μｍ以下であることが好ましく、６０μｍ以下であることがより好ましい。

また、絶縁性の観点から、樹脂組成物３４Ａ（第３の樹脂組成物層）の厚みは樹脂組成物層３４Ｂ（第２の樹脂組成物層）の厚みよりも小さいことが好ましく、第３の樹脂組成物層が第２の樹脂組成物層の厚みに対して２／５以下であることが好ましく、１／３以下であることがより好ましい。これにより電界集中をさらに緩和させて絶縁性をより向上させることができる。

なお、樹脂組成物層が３層以上の構成となっている場合のそれぞれの層の厚みの合計は、樹脂組成物層が１層の場合と同様で、３０μｍ以上であることが好ましく、５０μｍ以上であることがより好ましく、また、３２０μｍ以下であることが好ましく、２８０μｍ以下であることがより好ましい。

樹脂組成物層が３層の構成の場合は、例えば、金属ベース板上に第３の樹脂組成物層となる樹脂組成物（例えば比誘電率が低い）を塗布して、必要に応じて半硬化させた後、さらにその上に、第２の樹脂組成物層となる樹脂組成物（例えば比誘電率が中程度）を塗布して、必要に応じて半硬化させる。その後、第２の樹脂組成物層の上に第１の樹脂組成物層となる樹脂組成物（例えば比誘電率が高い）を塗布して、必要に応じて半硬化させる。そして、金属板を貼り合わせ、プレス処理を行って製造することができる。また、第１の樹脂組成物層となる樹脂組成物からなるシートと、第２の樹脂組成物層となる樹脂組成物からなるシートと、第３の樹脂組成物層となる樹脂組成物からなるシートとの積層シートの両面を金属ベース板と金属板とでそれぞれ挟み、プレス処理を行って製造することもできる。

以上のような本発明の絶縁シートは、その金属板及び金属ベース板で挟持されて積層板とされ、その金属板をエッチング等の手法により回路形成することで、絶縁回路基板として用いることができる。

［積層体及び基板］
本発明の積層体は、金属ベース板上に本発明の絶縁シートと金属板とを順次含む。そして、金属板には回路パターンが形成される。これらを積層する手法としては公知の手法を適用できる。本発明の積層体の例としては、図１〜図３に記載の積層体が挙げられるがこれらに限定されるものではない。
また、本発明の基板は、金属ベース板上に本発明の絶縁シートと金属板とを順次含み、金属板が回路パターンを有する。すなわち、本発明の基板は、本発明の積層体の金属板に回路パターンが形成された基板ともいえる。回路パターンの形成には、エッチング等の手法を適用することができる。

金属ベース板及び金属板はそれぞれ熱伝導体としての機能を発揮するため、その熱伝導率は、好ましくは１０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上であることが好ましい。これらに用いる材料としては、アルミニウム、銅、金、銀、及びグラファイトシート等が挙げられる。熱伝導性をより一層効果的に高める観点からは、アルミニウム、銅、又は金であることが好ましく、アルミニウム又は銅であることがより好ましい。

金属ベース板の厚みは、０．１〜５ｍｍであることが好ましく、金属板の厚みは、１０〜２０００μｍであることが好ましく、１０〜９００μｍであることがより好ましい。なお、金属板としては、銅板のような板や銅箔のような箔の場合も含む。

以下、実施例及び比較例により本発明をより具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。

［実施例１］
・樹脂組成物の作製
（１）樹脂組成物Ａ：
無機粒子Ｂとしての凝集窒化ホウ素粒子３８．３体積％、アルミナ粒子２４．９体積％、エポキシ化合物３３．２体積％、硬化剤２．０体積％、分散剤１．６体積％となるようにこれらを混合し、樹脂組成物Ａを得た。上記材料の詳細は下記のとおりである。

・無機粒子Ｂとしての凝集窒化ホウ素粒子：ＵＨＰ−Ｇ１Ｈ、昭和電工社製、２０％圧縮強度４．２Ｎ／ｍｍ^２
アルミナ粒子：ＡＳ５０、昭和電工社製、アスペクト比２
エポキシ化合物：ＹＤ１２７、新日鉄住金社製
硬化剤：２Ｐ４ＭＺ、四国化成社製
分散剤：ＫＢＭ４０３、信越シリコーン社製

（２）樹脂組成物Ｂ：
板状無機粒子である凝集窒化ホウ素粒子６７．５体積％、エポキシ化合物２９．３体積％、硬化剤２．０体積％、分散剤１．２体積％となるようこれらを混合し、樹脂組成物Ｂを得た。上記材料の詳細は下記のとおりである。

板状無機粒子である凝集窒化ホウ素粒子：ＨＰ−４０、水島合金鉄社製、２０％圧縮強度１．７Ｎ／ｍｍ^２
エポキシ化合物：ＹＤ１２７、新日鉄住金社製
硬化剤：２Ｐ４ＭＺ、四国化成社製
分散剤：ＫＢＭ４０３、信越シリコーン社製

・絶縁シートの作製
樹脂組成物Ａを離型ＰＥＴシート（厚み４０μｍ）上に塗布した。また、樹脂組成物Ｂを離型ＰＥＴシート（厚み４０μｍ）上に塗布した。これらのシートの樹脂組成物層の厚みの比を表１に示す。これらを５０℃のオーブン内で１０分間乾燥させて仮硬化させた。次に、仮硬化した上記シートを離型ＰＥＴシートが外側となるように積層してから離型ＰＥＴシートを剥がして、その両面を銅箔（厚み３５μｍ）とアルミニウム板（厚み１．０ｍｍ）とでそれぞれ挟み、温度１１０℃で３０分加熱し仮硬化させ、硬化前シートを得た。なお、銅箔側には樹脂組成物Ａを含む層（第１の樹脂組成物層）が形成され、アルミニウム板側には樹脂組成物Ｂを含む層（第２の樹脂組成物層）が形成されている。得られた硬化前シートを、温度１９５℃、圧力を８ＭＰａの条件で６０分間真空プレスすることにより、第１の樹脂組成物層及び第２の樹脂組成物層からなる絶縁シートの第１の樹脂組成物層に銅箔が積層され、第２の樹脂組成物層にアルミニウム板が積層された積層体を得た。なお、第１の樹脂組成物層と第２の樹脂組成物層とからなる樹脂組成物層の厚み（絶縁シートの厚み）は、１５０μｍであった。

［実施例２、３］
第１の樹脂組成物層と第２の樹脂組成物層との厚み比率（第２の樹脂組成物層／第１の樹脂組成物層）を下記の表１に示すように変更したこと以外は実施例１と同様にして、絶縁シートを得た。

［実施例４］
・樹脂組成物の作製
樹脂組成物Ｃ：
板状無機粒子である凝集窒化ホウ素粒子３３．８体積％、アルミナ粒子２４．９体積％、無機粒子Ｂとしての凝集窒化ホウ素粒子１９．１体積％、エポキシ化合物２９．３体積％、硬化剤２．０体積％、分散剤１．２体積％となるようにこれらを混合し、樹脂組成物Ｃを得た。上記材料の詳細は下記のとおりである。

板状無機粒子である凝集窒化ホウ素粒子：ＨＰ−４０、水島合金鉄社製、２０％圧縮強度１．７Ｎ／ｍｍ^２
無機粒子Ｂとしての凝集窒化ホウ素粒子：ＵＨＰ−Ｇ１Ｈ、昭和電工社製、２０％圧縮強度４．２Ｎ／ｍｍ^２
アルミナ粒子：ＡＳ５０、昭和電工社製、アスペクト比２
エポキシ化合物：ＹＤ１２７、新日鉄住金社製
硬化剤：２Ｐ４ＭＺ、四国化成社製
分散剤：ＫＢＭ４０３、信越シリコーン社製

・絶縁シートの作製
樹脂組成物Ａを離型ＰＥＴシート（厚み４０μｍ）上に塗布した。また、樹脂組成物Ｂを離型ＰＥＴシート（厚み４０μｍ）上に塗布した。さらに、樹脂組成物Ｃを離型ＰＥＴシート（厚み４０μｍ）上に塗布した。これらのシートの樹脂組成物層の厚みの比を表１に示す。これらを５０℃のオーブン内で１０分間乾燥させて仮硬化させた。
次に、仮硬化した上記シートのうち、樹脂組成物Ａを塗布した離型ＰＥＴシートと、樹脂組成物Ｂを塗布した離型ＰＥＴシートとそれぞれの離型ＰＥＴシートが外側となるように積層し、樹脂組成物Ｂを塗布した離型ＰＥＴシートを剥がした。その後、離形ＰＥＴシートが剥がされて表面に露出した樹脂組成物Ｂの面に樹脂組成物Ｃを塗布した離型ＰＥＴシートを当該離型ＰＥＴシートが外側になるように積層した。両面に設けられた離型ＰＥＴシートをそれぞれ剥がした後、その両面を銅箔（厚み４０μｍ）とアルミニウム板（厚み１．０ｍｍ）とでそれぞれ挟み、温度１１０℃で３０分加熱し仮硬化させ、硬化前シートを得た。
なお、銅箔側には樹脂組成物Ａを含む層（第１の樹脂組成物層）が形成され、アルミニウム板側には樹脂組成物Ｃを含む層（第３の樹脂組成物層）が形成されている。得られた硬化前シートを、温度１９５℃、圧力を８ＭＰａの条件で６０分間真空プレスすることにより、第１の樹脂組成物層、第２の樹脂組成物層及び第３の樹脂組成物層からなる絶縁シートの第１の樹脂組成物層に銅箔が積層され、第３の樹脂組成物層にアルミニウム板が積層された積層体を得た。第１の樹脂組成物層、第２の樹脂組成物層及び第３の樹脂組成物層からなる樹脂組成物層の厚み（絶縁シートの厚み）は、２００μｍであった。

［実施例５］
・絶縁シートの作製
銅箔側には樹脂組成物Ａを含む層（第１の樹脂組成物層）が形成され、アルミニウム板側には樹脂組成物Ｂを含む層（第３の樹脂組成物層）が形成され、これらの間に樹脂組成物Ｃを含む層（第２の樹脂組成物層）が形成されるようにし、厚みの比を表１に示すようにした以外は、実施例４と同様にして硬化前シートを得た。得られた硬化前シートを、温度１９５℃、圧力を８ＭＰａの条件で６０分間真空プレスすることにより、第１の樹脂組成物層、第２の樹脂組成物層及び第３の樹脂組成物層からなる絶縁シートの第１の樹脂組成物層に銅箔が積層され、第３の樹脂組成物層にアルミニウム板が積層された積層体を得た。第１の樹脂組成物層、第２の樹脂組成物層及び第３の樹脂組成物層からなる樹脂組成物層の厚み（絶縁シートの厚み）は、２００μｍであった。

［比較例１］
樹脂組成物層を第２の樹脂組成物層だけとした以外は実施例１と同様にして、絶縁シートを得た。なお、樹脂組成物層の全体厚み（絶縁シートの厚み）は、実施例１と同じである。

［比較例２］
樹脂組成物層を第１の樹脂組成物層だけとした以外は実施例１と同様にして、絶縁シートを得た。なお、樹脂組成物層の全体厚み（絶縁シートの厚み）は、実施例１と同じである。

［比較例３］
樹脂組成物Ｃを２枚の離型ＰＥＴシート（厚み４０μｍ）上にそれぞれ塗布した。これらのシートの樹脂組成物層の厚みの比を表２に示す。これらを５０℃のオーブン内で１０分間乾燥させて仮硬化させた。
次に、仮硬化した上記シートを離型ＰＥＴシートが外側となるように積層してから離型ＰＥＴシートを剥がして、その両面を銅箔（厚み４０μｍ）とアルミニウム板（厚み１．０ｍｍ）とでそれぞれ挟み、温度１１０℃で３０分加熱し仮硬化させ、硬化前シートを得た。得られた硬化前シートを、温度１９５℃、圧力を８ＭＰａの条件で６０分間真空プレスすることにより、第１の樹脂組成物層及び第２の樹脂組成物層からなる絶縁シートの第１の樹脂組成物層に銅箔が積層され、第２の樹脂組成物層にアルミニウム板が積層された積層体を得た。なお、第１の樹脂組成物層及び第２の樹脂組成物層は同一の組成である。また、樹脂組成物層の全体厚み（絶縁シートの厚み）は、実施例１と同じである。

［比較例４］
銅箔側に樹脂組成物Ｂを含む層（第１の樹脂組成物層）を形成し、アルミニウム板側には樹脂組成物Ａを含む層（第２の樹脂組成物層）を形成した以外は実施例１と同様にして、絶縁シートを得た。
なお、樹脂組成物層の全体厚み（絶縁シートの厚み）は、実施例１と同じである。

［比較例５、６］
第１の樹脂組成物層と第２の樹脂組成物層との厚み比率（第２の樹脂組成物層／第１の樹脂組成物層）を下記の表３に示すように変更したこと以外は比較例４と同様にして、絶縁シートを得た。
なお、樹脂組成物層の全体厚み（絶縁シートの厚み）は、実施例１と同じである。

［比較例７］
・絶縁シートの作製
銅箔側には樹脂組成物Ｂを含む層（第１の樹脂組成物層）が形成され、アルミニウム板側には樹脂組成物Ｃを含む層（第３の樹脂組成物層）が形成され、これらの間に樹脂組成物Ａを含む層（第２の樹脂組成物層）が形成されるようにし、厚みの比を表１に示すようにした以外は、実施例４と同様にして硬化前シートを得た。得られた硬化前シートを、温度１９５℃、圧力を８ＭＰａの条件で６０分間真空プレスすることにより、第１の樹脂組成物層、第２の樹脂組成物層及び第３の樹脂組成物層からなる絶縁シートの第１の樹脂組成物層に銅箔が積層され、第３の樹脂組成物層にアルミニウム板が積層された積層体を得た。第１の樹脂組成物層、第２の樹脂組成物層及び第３の樹脂組成物層からなる樹脂組成物層の厚み（絶縁シートの厚み）は、２００μｍであった。

（比誘電率測定）
各例の「絶縁シートの作製」で仮硬化したシートの両面にある離型ＰＥＴシートを剥がして、その両面を銅箔（厚み４０μｍ）とアルミニウム板（厚み１．０ｍｍ）とでそれぞれ挟み、温度１１０℃で３０分加熱し仮硬化させ、硬化前シートを得た。得られた硬化前シートを、温度１９５℃、圧力を８ＭＰａの条件で６０分間真空プレスすることにより、サンプルシートを得た。得られたサンプルシートを４０ｍｍ×４０ｍｍにカットし、φ２０ｍｍのパターンをエッチングにて加工した。エッチング深さは、厚さ方向１０％とした。その後、比誘電率を岩崎通信株式会社製ＬＣＲ（インピーダンス）解析装置 ＰＳＭ３７５０にて空気中室温（２５℃）で、周波数１００ｍＨｚから１０ＭＨｚまでをログスケールで分割して３３点、１サイクル測定し、得られる波形を読み取ることで、周波数１ＭＨｚの比誘電率を求めた。

（熱伝導率の測定）
実施例及び比較例の各絶縁シートを１ｃｍ角にカットした後に、両面にカーボンブラックをスプレーした測定サンプルを用いて、レーザーフラッシュ法により熱伝導率の測定を行った。結果を下記表１〜３に示す。
［熱伝導率判定基準］
Ａ：１０Ｗ以上
Ｂ：８Ｗ以上〜１０Ｗ未満
Ｃ：８Ｗ未満

（絶縁破壊電圧測定）
実施例及び比較例の各絶縁シートを９０ｍｍ×５０ｍｍにカットし、その上にφ２０ｍｍのパターンをエッチングにて加工後、耐電圧試験器（ＥＸＴＥＣＨ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ社製「ＭＯＤＥＬ７４７３」）を用いて、テストサンプル間に０．５ｋＶ／ｍｉｎの速度で電圧が上昇するように、交流電圧を印加した。テストサンプルが破壊した電圧を絶縁破壊電圧（ＢＤＶ）とし、結果を下記表１〜３に示す。絶縁性は以下の基準で判定した。なお、測定する樹脂組成物層（絶縁層）の厚みは１５０μｍとした。

［絶縁性の判定基準］
ＡＡ：絶縁破壊電圧が１０ｋＶ以上
Ａ：絶縁破壊電圧が８ｋＶ以上、１０ｋＶ未満
Ｂ：絶縁破壊電圧が６ｋＶ以上、８ｋＶ未満
Ｃ：絶縁破壊電圧が６ｋＶ未満

（９０°ピール強度（密着性））
実施例及び比較例で得られた積層体を５０ｍｍ×１２０ｍｍの大きさに切り出して、テストサンプルを得た。得られたテストサンプルの中央幅１０ｍｍの銅箔だけを残して剥がし、中央幅１０ｍｍの銅箔に対してＪＩＳ Ｃ ６４８１に準拠して、３５μｍ銅箔のピール強度を測定した。上記ピール強度測定装置としては、オリエンテック社製「テンシロン万能試験機」を用いた。ピール強度は以下の基準で判定した。結果を下記表１〜３に示す。

［ピール強度の判定基準］
Ａ：ピール強度が６Ｎ／ｃｍ以上
Ｃ：ピール強度が６Ｎ／ｃｍ未満

１０ 積層体
１２ 金属板
１４ 樹脂組成物層
１４Ｘ 上面
１４Ｙ 下面
１６ 金属ベース板

Claims (21)

1. 樹脂組成物層を含み、周波数１ＭＨｚにおける一方の面側の比誘電率が他方の面側の比誘電率よりも高く、前記一方の面側に回路パターンが形成され、
   前記樹脂組成物層が無機充填材を含み、前記無機充填材が１０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上の熱伝導率を有する板状無機粒子を含む絶縁シート。
2. 前記一方の面から厚さ方向１０％における比誘電率が３．５〜９であり、前記他方の面から厚さ方向１０％における比誘電率が３〜８．５である請求項１に記載の絶縁シート。
3. 前記樹脂組成物層が少なくとも２層であり、
   周波数１ＭＨｚにおける前記一方の面を含む第１の樹脂組成物層の比誘電率が前記他方の面を含む第２の樹脂組成物層の比誘電率よりも高い請求項１又は２に記載の絶縁シート。
4. さらに、第３の樹脂組成物層を前記第２の樹脂組成物層の前記他方の面側に有する請求項３に記載の絶縁シート。
5. 前記第１の樹脂組成物層の厚みが前記第２の樹脂組成物層の厚みよりも小さい請求項３又は４に記載の絶縁シート。
6. 前記第３の樹脂組成物層の厚みが前記第２の樹脂組成物層の厚みよりも小さい請求項４に記載の絶縁シート。
7. 前記第１の樹脂組成物層、第２の樹脂組成物層、及び前記第３の樹脂組成物層の少なくともいずれかが、エポキシ樹脂及び無機充填材を含む請求項４又は６に記載の絶縁シート。
8. 前記無機充填材が、１０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上の熱伝導率を有する板状無機粒子を含む請求項７に記載の絶縁シート。
9. 前記無機充填材が、板状無機粒子、無機粒子Ａ、及び無機粒子Ｂを含み、
   前記板状無機粒子、前記無機粒子Ａ、及び前記無機粒子Ｂのいずれか１以上が、１０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上の熱伝導率を有する請求項７又は８に記載の絶縁シート。
10. 前記無機粒子Ａのアスペクト比が２以下である請求項９に記載の絶縁シート。
11. 前記無機充填材における前記板状無機粒子の含有量が１〜１００体積％である請求項８〜１０のいずれか１項に記載の絶縁シート。
12. 前記板状無機粒子が窒化ホウ素である請求項８〜１１のいずれか１項に記載の絶縁シート。
13. 前記板状無機粒子が凝集粒子である請求項８〜１２のいずれか１項に記載の絶縁シート。
14. 前記無機粒子Ｂの２０％圧縮時における圧縮強度が前記板状無機粒子よりも大きい請求項９又は１０に記載の絶縁シート。
15. 前記無機粒子Ｂが窒化ホウ素である請求項９、１０、及び１４のいずれか１項に記載の絶縁シート。
16. 前記第１の樹脂組成物層が前記無機粒子Ａ及び前記無機粒子Ｂを含み、
    前記第２の樹脂組成物層が前記板状無機粒子を含む請求項９、１０、１４、及び１５のいずれか１項に記載の絶縁シート。
17. 前記第１の樹脂組成物層が前記無機粒子Ａ及び前記無機粒子Ｂを含み、
    前記第２の樹脂組成物層が前記板状無機粒子を含み、
    前記第３の樹脂組成物層が前記板状無機粒子、前記無機粒子Ａ及び前記無機粒子Ｂを含む、請求項９、１０、１４、及び１５のいずれか１項に記載の絶縁シート。
18. 前記第１の樹脂組成物層が前記無機粒子Ａ及び前記無機粒子Ｂを含み、
    前記第２の樹脂組成物層が前記板状無機粒子、前記無機粒子Ａ及び前記無機粒子Ｂを含み、
    前記第３の樹脂組成物層が前記板状無機粒子を含む、請求項９、１０、１４、及び１５のいずれか１項に記載の絶縁シート。
19. 前記一方の面側の比誘電率と前記他方の面側の比誘電率との差が、０．５以上である請求項１〜１８のいずれか１項に記載の絶縁シート。
20. 金属ベース板上に、請求項１〜１９のいずれか１項に記載の絶縁シートと、金属板とを順次含み、前記金属板には回路パターンが形成される積層体。
21. 金属ベース板上に、請求項１〜１９のいずれか１項に記載の絶縁シートと、金属板とを順次含み、前記金属板が回路パターンを有する基板。

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