JP2019160939A - 樹脂基板 - Google Patents
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Abstract
【課題】成形性を低下させる事なく、熱伝導率を向上する樹脂基板を提供することを目的とする。【解決手段】本発明の樹脂基板は、無機充填材を含む熱硬化性樹脂組成物を繊維基材に保持して半硬化状態としたプリプレグを１枚、もしくは２枚以上加熱加圧して成形した樹脂基板である。前記樹脂基板の厚さをｔとし、縦ｔ、横２ｔの厚み方向の切断面の面積を１００面積％とした時、酸素を除く無機充填材及び繊維基材由来の元素が１０％以下の部分が０．５〜８面積％有ることを特徴とする。【選択図】図１
Description
本発明は、樹脂基板に関する。
近年、自動車に搭載される電子機器の数は増加傾向にあり、これら電子機器の小型化が急速に進んでいる。一方で、小型化に伴い高密度化された導体から発生する発熱量は大きくなってきており、いかに熱を放散させるかが重要な課題となっている。
従来のガラス−エポキシ樹脂によるプリント基板の放熱性を改良する技術として、金属基板の一面もしくは両面に絶縁層を介して回路パターンを形成する金属ベース基板、及びアルミナや窒化アルミなどのセラミック基板に銅板をダイレクトに接合した基板が提案されている。上記の金属ベース基板およびセラミック基板は、性能およびコストの面で両立させることが難しい。
そして、樹脂基板の放熱性を得るために、樹脂粘度を低くし、無機充填材を高濃度に充填した樹脂組成、および樹脂基板が提案されている。例えば、特許文献１には、無機充填材を高濃度に充填する事が可能で放熱性に優れた熱伝導シート状物とそれを用いた熱伝導基板が開示されており、放熱性が必要とされる基板用途に適していると考えられている。
従来のガラス−エポキシ樹脂によるプリント基板の放熱性を改良する技術として、金属基板の一面もしくは両面に絶縁層を介して回路パターンを形成する金属ベース基板、及びアルミナや窒化アルミなどのセラミック基板に銅板をダイレクトに接合した基板が提案されている。上記の金属ベース基板およびセラミック基板は、性能およびコストの面で両立させることが難しい。
そして、樹脂基板の放熱性を得るために、樹脂粘度を低くし、無機充填材を高濃度に充填した樹脂組成、および樹脂基板が提案されている。例えば、特許文献１には、無機充填材を高濃度に充填する事が可能で放熱性に優れた熱伝導シート状物とそれを用いた熱伝導基板が開示されており、放熱性が必要とされる基板用途に適していると考えられている。
しかしながら、特許文献１に記載の様な無機充填材を高濃度に充填した樹脂基板は、溶融時の流動性が低下するため、積層板を作製する際に複雑な回路パターンへの埋め込み性が低下するといった課題が有る。
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、成形性を低下させる事なく、熱伝導率を向上する樹脂基板を提供することを目的とする。
本発明者らは、上記課題を解決するため、以下の手段を提供する。
［１］ 無機充填材を含む熱硬化性樹脂組成物を繊維基材に保持して半硬化状態としたプリプレグを１枚、もしくは２枚以上加熱加圧して成形した樹脂基板であって、
前記樹脂基板の厚さをｔとし、縦ｔ、横２ｔの厚み方向の切断面の面積を１００面積％とした時、
酸素を除く無機充填材及び繊維基材由来の元素が１０％以下の部分が０．５〜８面積％有ることを特徴とする樹脂基板。
［２］ 前記樹脂基板の厚み方向の切断面を、プリプレグの積層枚数ｎで厚み方向に等分し、プリプレグ１枚分に相当する縦ｔ／ｎ、横２ｔの面積をＡ１からＡｎとし、前記Ａ１からＡｎのそれぞれの面積を１００面積％とした時、酸素を除く無機充填材及び繊維基材由来の元素が１０％以下の部分がＡ１からＡｎにそれぞれ０〜２０面積％有ることを特徴とする［１］に記載の樹脂基板。
［３］ 前記プリプレグは、片面又は両面において空隙を有するプリプレグを含む［１］又は［２］の樹脂基板。
前記樹脂基板の厚さをｔとし、縦ｔ、横２ｔの厚み方向の切断面の面積を１００面積％とした時、
酸素を除く無機充填材及び繊維基材由来の元素が１０％以下の部分が０．５〜８面積％有ることを特徴とする樹脂基板。
［２］ 前記樹脂基板の厚み方向の切断面を、プリプレグの積層枚数ｎで厚み方向に等分し、プリプレグ１枚分に相当する縦ｔ／ｎ、横２ｔの面積をＡ１からＡｎとし、前記Ａ１からＡｎのそれぞれの面積を１００面積％とした時、酸素を除く無機充填材及び繊維基材由来の元素が１０％以下の部分がＡ１からＡｎにそれぞれ０〜２０面積％有ることを特徴とする［１］に記載の樹脂基板。
［３］ 前記プリプレグは、片面又は両面において空隙を有するプリプレグを含む［１］又は［２］の樹脂基板。
本発明の樹脂基板の内に、部分的に充填材が少ない部分と多い部分を作り出すことにより、充填材が多い部分が熱伝導パスとなり、熱伝導率が高くなる。全体の無機充填材充填量を減らせるため、複雑な回路パターンへの埋込性も良い。成形性を低下させる事なく、熱伝導率を向上する樹脂基板を提供するができる。
以下、本実施形態について、図を適宜参照しながら詳細に説明する。以下の説明で用いる図面は、本発明の特徴をわかりやすくするために便宜上特徴となる部分を拡大して示している場合があり、各構成要素の寸法比率などは実際とは異なっていることがある。以下の説明において例示される材料、寸法等は一例であって、本発明はそれらに限定されるものではなく、その要旨を変更しない範囲で適宜変更して実施することが可能である。
（樹脂基板）
本発明の樹脂基板は、無機充填材を含む熱硬化性樹脂組成物を繊維基材に保持して半硬化状態としたプリプレグを２枚以上加熱加圧して成形した樹脂基板である。本発明の樹脂基板は、前記樹脂基板の厚さをｔとし、縦ｔ、横２ｔの厚み方向の切断面の面積を１００面積％とした時、酸素を除く無機充填材及び繊維基材由来の元素が１０％以下の部分が０．５〜８面積％有ることを特徴とする。酸素を除く無機充填材及び繊維基材由来の元素が１０％以下の部分には、無機充填材が少ない箇所であり、以後、「無機充填材疎部」とも言う。また、酸素を除く無機充填材及び繊維基材由来の元素が１０％以下の部分（無機充填材疎部）が１〜７面積％有ることが好ましく、２〜６面積％有ることがより好ましい。また、酸素を除く無機充填材及び繊維基材由来の元素が５％以下の部分が０．５〜６面積％有ることが好ましく、１〜５面積％有ることがより好ましい。
本発明の樹脂基板は、無機充填材を含む熱硬化性樹脂組成物を繊維基材に保持して半硬化状態としたプリプレグを２枚以上加熱加圧して成形した樹脂基板である。本発明の樹脂基板は、前記樹脂基板の厚さをｔとし、縦ｔ、横２ｔの厚み方向の切断面の面積を１００面積％とした時、酸素を除く無機充填材及び繊維基材由来の元素が１０％以下の部分が０．５〜８面積％有ることを特徴とする。酸素を除く無機充填材及び繊維基材由来の元素が１０％以下の部分には、無機充填材が少ない箇所であり、以後、「無機充填材疎部」とも言う。また、酸素を除く無機充填材及び繊維基材由来の元素が１０％以下の部分（無機充填材疎部）が１〜７面積％有ることが好ましく、２〜６面積％有ることがより好ましい。また、酸素を除く無機充填材及び繊維基材由来の元素が５％以下の部分が０．５〜６面積％有ることが好ましく、１〜５面積％有ることがより好ましい。
このような無機充填材が少ない箇所（無機充填材疎部）が有ると、部分的に無機充填材が多くなっている箇所ができる。無機充填材が多い部分（「無機充填材密部」とも言う。）は熱伝導パスができやすい事から、樹脂基板の熱伝導率が向上する。無機充填材疎部が０．５面積％未満であると、熱伝導パスが少なく、熱伝導率は高くならない。無機充填材疎部が８面積％より多いと、熱伝導率が低い無機充填材が少ない箇所が多くなってしまい、熱伝導率は下がる。
本発明の樹脂基板は、基板の厚み方向の切断面を、プリプレグの積層枚数ｎで厚み方向に等分し、プリプレグ１枚分に相当する縦ｔ／ｎ、横２ｔの面積をＡ１からＡｎとし、前記Ａ１からＡｎのそれぞれの面積を１００面積％とした時、酸素を除く無機充填材及び繊維基材由来の元素が１０％以下の部分（無機充填材疎部）がＡ１からＡｎにそれぞれ０〜２０面積％有ることが好ましい。無機充填材疎部がＡ１からＡｎにそれぞれ０．３〜１０面積％有ることがより好ましい。無機充填材が少ない部分（無機充填材疎部）がＡ１からＡｎにそれぞれ１．０〜７．０面積％有ることが更に好ましい。
各プリプレグ１枚分に２０面積％以上、無機充填材が少ない部分（無機充填材疎部）が有ると、熱伝導が阻害され、熱伝導率が低下する。
本発明の樹脂基板は、基板の厚み方向の切断面を、プリプレグの積層枚数ｎで厚み方向に等分し、プリプレグ１枚分に相当する縦ｔ／ｎ、横２ｔの面積をＡ１からＡｎとし、前記Ａ１からＡｎのそれぞれの面積を１００面積％とした時、酸素を除く無機充填材及び繊維基材由来の元素が１０％以下の部分（無機充填材疎部）がＡ１からＡｎにそれぞれ０〜２０面積％有ることが好ましい。無機充填材疎部がＡ１からＡｎにそれぞれ０．３〜１０面積％有ることがより好ましい。無機充填材が少ない部分（無機充填材疎部）がＡ１からＡｎにそれぞれ１．０〜７．０面積％有ることが更に好ましい。
各プリプレグ１枚分に２０面積％以上、無機充填材が少ない部分（無機充填材疎部）が有ると、熱伝導が阻害され、熱伝導率が低下する。
［第一実施形態］
＜樹脂基板の構成＞
図１は、本発明第一実施形態の樹脂基板１０の構成を表す断面図である。本発明第一実施形態の樹脂基板１０は、無機充填材を含む熱硬化性樹脂組成物を繊維基材１５に保持して半硬化状態としたプリプレグを３枚加熱加圧して成形した樹脂基板である。本実施形態の樹脂基板１０が熱硬化性樹脂組成物の硬化物１２と繊維基材１５とを含む。熱硬化性樹脂組成物の硬化物１２が無機充填材を含む熱硬化性樹脂組成物を硬化してなるものであり、無機充填材と熱硬化性樹脂の硬化物とからなる。
＜樹脂基板の構成＞
図１は、本発明第一実施形態の樹脂基板１０の構成を表す断面図である。本発明第一実施形態の樹脂基板１０は、無機充填材を含む熱硬化性樹脂組成物を繊維基材１５に保持して半硬化状態としたプリプレグを３枚加熱加圧して成形した樹脂基板である。本実施形態の樹脂基板１０が熱硬化性樹脂組成物の硬化物１２と繊維基材１５とを含む。熱硬化性樹脂組成物の硬化物１２が無機充填材を含む熱硬化性樹脂組成物を硬化してなるものであり、無機充填材と熱硬化性樹脂の硬化物とからなる。
＜樹脂基板の層構造＞
本実施形態の樹脂基板１０は、３枚のプリプレグに由来する３層構造からなる。第一層は、第一プリプレグ（図示なし）由来の熱硬化性樹脂組成物の硬化物１２−１と繊維基材１５−１とを有し、第二層は、第二プリプレグ由来の熱硬化性樹脂組成物の硬化物１２−２と繊維基材１５−２とを有し、第三層は、第三プリプレグ由来の熱硬化性樹脂組成物の硬化物１２−３と繊維基材１５−３とを有する。
本実施形態の樹脂基板１０は、３枚のプリプレグに由来する３層構造からなる。第一層は、第一プリプレグ（図示なし）由来の熱硬化性樹脂組成物の硬化物１２−１と繊維基材１５−１とを有し、第二層は、第二プリプレグ由来の熱硬化性樹脂組成物の硬化物１２−２と繊維基材１５−２とを有し、第三層は、第三プリプレグ由来の熱硬化性樹脂組成物の硬化物１２−３と繊維基材１５−３とを有する。
本実施形態の樹脂基板１０は、内部（プリプレグとプリプレグの界面）、および表層に、さらに金属箔が積層されて金属箔張基板を形成してもよい。表層に金属箔を積層する場合、金属箔は、一方の面のみに付設しても、両面に付設してもよい。
前記金属箔としては特に制限されず、通常用いられる金属箔から適宜選択することができる。具体的には金箔、銅箔、アルミニウム箔等を挙げることができ、一般的には銅箔が用いられる。前記金属箔の厚みとしては、１μｍ〜２００μｍであれば特に制限されず、使用する電力等に応じて好適な厚みを選択することができる。
また、前記金属箔として、ニッケル、ニッケル−リン、ニッケル−スズ合金、ニッケル−鉄合金、鉛、鉛−スズ合金等を中間層とし、この両表面に０．５μｍ〜１５μｍの銅層と１０μｍ〜１５０μｍの銅層を設けた３層構造の複合箔、又はアルミニウムと銅箔とを複合した２層構造複合箔を用いることもできる。
前記金属板は熱伝導率が高く、熱容量が大きい金属材料からなることが好ましい。具体的には、銅、アルミニウム、鉄、及びリードフレームに使われる合金等が例示できる。
前記金属板の板厚は用途に応じて適宜選択することができる。例えば、前記金属板は、軽量化や加工性を優先する場合はアルミニウムを、放熱性を優先する場合は銅を、というように目的を応じて材質を選定することができる。
前記基板１０において、金属箔（銅箔）ピール強度を高めるため、従来の公知の方法で、金属箔を表面処理する前工程があってもよい。
金属箔とプリプレグをプレス・成形する条件は、プリプレグの未硬化・半硬化熱硬化性樹脂を硬化することができれば、特に限定されない。例えば、加熱及び加圧処理であることが好ましい。加熱及び加圧処理における加熱温度は特に限定されない。通常１００℃〜２５０℃の範囲であり、好ましくは１３０℃〜２３０℃の範囲である。また、加熱及び加圧処理における加圧条件は特に限定されない。通常１ＭＰａ〜２０ＭＰａの範囲であり、好ましくは１ＭＰａ〜１５ＭＰａの範囲である。また、加熱及び加圧処理には、真空プレスが好適に用いられる。
また、金属箔を備えた樹脂基板は、必要に応じて、エッチング処理および穴開け処理などの各種処理のうちいずれか１種類または２種類以上が施されていてもよい。
また、金属箔を備えた樹脂基板は、必要に応じて、エッチング処理および穴開け処理などの各種処理のうちいずれか１種類または２種類以上が施されていてもよい。
＜無機充填材疎部＞
本実施形態の樹脂基板１０は、無機充填材が少ない箇所（無機充填材疎部）１８を有することを特徴とする。前記樹脂基板１０の厚さをｔとし、縦ｔ、横２ｔの厚み方向の切断面の面積を１００面積％とした時、この無機充填材疎部が０．５〜８面積％有る。本発明の無機充填材が少ない箇所（無機充填材疎部）１８は、酸素を除く無機充填材及び繊維基材由来の元素が１０％以下の部分である。
本実施形態の樹脂基板１０は、無機充填材が少ない箇所（無機充填材疎部）１８を有することを特徴とする。前記樹脂基板１０の厚さをｔとし、縦ｔ、横２ｔの厚み方向の切断面の面積を１００面積％とした時、この無機充填材疎部が０．５〜８面積％有る。本発明の無機充填材が少ない箇所（無機充填材疎部）１８は、酸素を除く無機充填材及び繊維基材由来の元素が１０％以下の部分である。
「無機充填材疎部の成分」
無機充填材疎部１８の成分は、本発明の樹脂基板の熱伝導率と成形性の効果を達成することができれば、特に限定されないが、容易に製造する観点から、無機充填材疎部１８の樹脂組成物の硬化物は、周囲の樹脂組成物の硬化物と同じ種類の熱硬化性樹脂と無機充填剤材を含むことが好ましい。
無機充填材疎部１８の成分は、本発明の樹脂基板の熱伝導率と成形性の効果を達成することができれば、特に限定されないが、容易に製造する観点から、無機充填材疎部１８の樹脂組成物の硬化物は、周囲の樹脂組成物の硬化物と同じ種類の熱硬化性樹脂と無機充填剤材を含むことが好ましい。
「無機充填材疎部の配置」
本実施形態の無機充填材疎部１８の配置（分布）としては、樹脂基板の熱伝導率と成形性の効果があれば特に限定がないが、熱伝導経路を形成しやすい観点から、熱伝導経路を阻害しない位置にあることが好ましい。例えば、本実施形態の無機充填材疎部１８は、樹脂基板１０の厚み方向の切断面において、図１に示すように、第一層の繊基材１５−１と第二層の繊維基材１５−２との間に形成されている。より具体的には、例えば、図１に示す樹脂基板１０の厚み方向の切断面において、同一層の繊維基材の開口部の真下の部分でない箇所で形成されていることが好ましい。更に、容易に製造する観点から、一例として、第一層の樹脂組成物の硬化物１２−１と第二層の樹脂組成物の硬化物１２−２との接続面において、硬化物１２−１の側に形成されてもよい。
本実施形態の無機充填材疎部１８の配置（分布）としては、樹脂基板の熱伝導率と成形性の効果があれば特に限定がないが、熱伝導経路を形成しやすい観点から、熱伝導経路を阻害しない位置にあることが好ましい。例えば、本実施形態の無機充填材疎部１８は、樹脂基板１０の厚み方向の切断面において、図１に示すように、第一層の繊基材１５−１と第二層の繊維基材１５−２との間に形成されている。より具体的には、例えば、図１に示す樹脂基板１０の厚み方向の切断面において、同一層の繊維基材の開口部の真下の部分でない箇所で形成されていることが好ましい。更に、容易に製造する観点から、一例として、第一層の樹脂組成物の硬化物１２−１と第二層の樹脂組成物の硬化物１２−２との接続面において、硬化物１２−１の側に形成されてもよい。
「無機充填材疎部のサイズ」
本実施形態の無機充填材疎部１８のサイズとしては、樹脂基板の熱伝導率と成形性の効果があれば特に限定がないが、熱伝導経路を形成しやすい観点から、例えば、本実施形態の無機充填材疎部１８は、樹脂基板１０の厚み方向の切断面において、図１に示すように、幅が繊維基材の開口径以下であることが好ましい。
本実施形態の無機充填材疎部１８のサイズとしては、樹脂基板の熱伝導率と成形性の効果があれば特に限定がないが、熱伝導経路を形成しやすい観点から、例えば、本実施形態の無機充填材疎部１８は、樹脂基板１０の厚み方向の切断面において、図１に示すように、幅が繊維基材の開口径以下であることが好ましい。
「無機充填材疎部の形状」
本実施形態の無機充填材疎部１８の形状としては、樹脂基板の熱伝導率と成形性の効果があれば特に限定がないが、熱伝導経路を形成しやすい観点から、例えば、本実施形態の無機充填材疎部１８は、樹脂基板１０の厚み方向の切断面において、図１に示すように、基板面と並行する横幅が、基板厚さと並行する厚さより大きい略楕円状か平板状（ディスク状）であることが好ましい。
本実施形態の無機充填材疎部１８の形状としては、樹脂基板の熱伝導率と成形性の効果があれば特に限定がないが、熱伝導経路を形成しやすい観点から、例えば、本実施形態の無機充填材疎部１８は、樹脂基板１０の厚み方向の切断面において、図１に示すように、基板面と並行する横幅が、基板厚さと並行する厚さより大きい略楕円状か平板状（ディスク状）であることが好ましい。
＜樹脂基板の製造方法＞
本実施形態の積層基板は、プリプレグを硬化したものである。
本実施形態の樹脂基板の製造方法の一実施形態において、まず、図３（ａ）〜（ｂ）に示すように、例えば、第二プリプレグ３３−１と第二プリプレグ３３−２を２枚用いて加熱プレス・成形工程により、基板３７を形成することができる。
本実施形態の積層基板は、プリプレグを硬化したものである。
本実施形態の樹脂基板の製造方法の一実施形態において、まず、図３（ａ）〜（ｂ）に示すように、例えば、第二プリプレグ３３−１と第二プリプレグ３３−２を２枚用いて加熱プレス・成形工程により、基板３７を形成することができる。
基板３７は、図３（ｃ）〜（ｄ）に示すように、更に、空隙を有する第一プリプレグ３１を１枚用いて、第一プリプレグ３１の空隙を有する側面と基板３７に対向して、加熱プレス・成形工程により、本実施形態の樹脂基板３０を形成することができる。
空隙を有する第一プリプレグ３１と基板３７を積層して樹脂基板３０を作製すると、空隙部分には樹脂が優先的に流れ込んで空隙を埋めるため、空隙が有った部分には無機充填材が少ない箇所（無機充填材疎部３８）が生じ、空隙が有った部分の周囲には無機充填材が多い箇所が生じる。
第一プリプレグ３１の空隙の大きさは、繊維基材３５−１の目開きよりも小さな空隙となるよう、スリットダイの繊維基材３５−１への押し込み量と接触角度、および塗料の吐出量によって制御する。繊維基材３５−１の目開きよりも大きな空隙が多数あると、プリプレグ１枚当たりの無機充填材疎部の面積が大きくなり、熱伝導が伝わりにくくなる場合が有る。
空隙を有する第一プリプレグ３１と基板３７を積層して樹脂基板３０を作製すると、空隙部分には樹脂が優先的に流れ込んで空隙を埋めるため、空隙が有った部分には無機充填材が少ない箇所（無機充填材疎部３８）が生じ、空隙が有った部分の周囲には無機充填材が多い箇所が生じる。
第一プリプレグ３１の空隙の大きさは、繊維基材３５−１の目開きよりも小さな空隙となるよう、スリットダイの繊維基材３５−１への押し込み量と接触角度、および塗料の吐出量によって制御する。繊維基材３５−１の目開きよりも大きな空隙が多数あると、プリプレグ１枚当たりの無機充填材疎部の面積が大きくなり、熱伝導が伝わりにくくなる場合が有る。
第二プリプレグ３３をプレス・成形し、基板３７を形成する条件は、第二プリプレグ３３の未硬化・半硬化熱硬化性樹脂を硬化することができれば、特に限定されない。上記したプリプレグの製造方法とは異なり、硬化反応を実質的に進行させる条件であることが好ましい。例えば、加熱及び加圧処理であることが好ましい。加熱及び加圧処理における加熱温度は特に限定されない。通常１００℃〜２５０℃の範囲であり、好ましくは１３０℃〜２３０℃の範囲である。また、加熱及び加圧処理における加圧条件は特に限定されない。通常１ＭＰａ〜２０ＭＰａの範囲であり、好ましくは１ＭＰａ〜１５ＭＰａの範囲である。また、加熱及び加圧処理には、真空プレスが好適に用いられる。
第一プリプレグ３１と基板３７をプレス・成形し、樹脂基板３０を形成する条件は、第一プリプレグ３１の未硬化・半硬化熱硬化性樹脂を硬化し、無機充填材疎部３８を形成することができれば、特に限定されない。通常１００℃〜２５０℃の範囲であり、好ましくは１３０℃〜２３０℃の範囲である。また、加熱及び加圧処理における加圧条件は特に限定されない。通常１ＭＰａ〜２０ＭＰａの範囲であり、好ましくは１ＭＰａ〜１５ＭＰａの範囲である。また、加熱及び加圧処理には、真空プレスが好適に用いられる。
図３に示す例において、基板３７に用いる第二プリプレグ３３が２枚であるが、２枚に限らず、１枚でも、３枚以上でもよい。この枚数は、第二プリプレグ３３の厚さおよび強度などの条件に基づいて適宜設定可能である。また、樹脂基板３０に用いる第一プリプレグ３１が１枚であるが、１枚に限らず、２枚以上でもよい。
本実施形態の樹脂基板の製造方法のその他の例において、まず、図４（ａ）〜（ｂ）に示すように、例えば、空隙を有する第一プリプレグ４１と空隙を有しない第二プリプレグ４３−１と空隙を有しない第二プリプレグ４３−２とを積層して樹脂基板４０を作製する。具体的には、第一プリプレグ４１の空隙を有する側面と第二プリプレグ４３−１に対向して、加熱プレス・成形工程により、樹脂基板４０を形成することができる。第二プリプレグ４１の空隙部分には樹脂が優先的に流れ込んで空隙を埋めるため、空隙が有った部分は無機充填材が少ない無機充填材疎部４８が、空隙が有った部分の周囲には無機充填材が多い箇所が生じる。
第一プリプレグ４１と第二プリプレグ４３−１と第二プリプレグ４３−２とをプレス・成形し、樹脂基板４０を形成する条件は、プリプレグの未硬化・半硬化熱硬化性樹脂を硬化し、無機充填材疎部４８を形成することができれば、特に限定されない。通常１００℃〜２５０℃の範囲であり、好ましくは１３０℃〜２３０℃の範囲である。また、加熱及び加圧処理における加圧条件は特に限定されない。通常１ＭＰａ〜２０ＭＰａの範囲であり、好ましくは１ＭＰａ〜１５ＭＰａの範囲である。また、加熱及び加圧処理には、真空プレスが好適に用いられる。
図４に示す例において、樹脂基板４０に用いる第一プリプレグ４１が１枚であるが、１枚に限らず、２枚以上でもよい。第二プリプレグ４３が２枚であるが、２枚に限らず、１枚でも、３枚以上でもよい。
＜空隙を有する第一プリプレグの作製方法＞
本発明の第一実施態様の樹脂基板の製造に用いる空隙を有する第一プリプレグは熱硬化性樹脂と無機充填材を混合して作製した樹脂組成物を、ガラスクロスなどの繊維基材の片面からスリットダイを用いて塗布し、繊維基材の目開きを通して繊維基材の塗布裏面に通過させることによって繊維基材に樹脂組成物を保持させる塗布方法において、ガラスクロスなどの繊維基材へのスリットダイの押し込み量と接触角度、および塗料の吐出量を制御することにより、ガラスクロスなどの繊維基材の目開きを通る塗料量を減らし、塗布裏面に空隙がある第一プリプレグを作製することができる。
本発明の第一実施態様の樹脂基板の製造に用いる空隙を有する第一プリプレグは熱硬化性樹脂と無機充填材を混合して作製した樹脂組成物を、ガラスクロスなどの繊維基材の片面からスリットダイを用いて塗布し、繊維基材の目開きを通して繊維基材の塗布裏面に通過させることによって繊維基材に樹脂組成物を保持させる塗布方法において、ガラスクロスなどの繊維基材へのスリットダイの押し込み量と接触角度、および塗料の吐出量を制御することにより、ガラスクロスなどの繊維基材の目開きを通る塗料量を減らし、塗布裏面に空隙がある第一プリプレグを作製することができる。
また、プリプレグに空隙を形成するその他方法としては、半硬化温度で気化する発泡剤の添加や、プリプレグ表面の凹状パターの加工（エンボス加工）などが挙げられる。その場合、空隙になった箇所の裏面が凸になったり、空隙の周囲が凸になったりすることにならないことが好ましい。また、有機充填剤（粒子）の添加により、無機充填材疎部の作製も可能である。例えば、後述の空隙を有しない第二プリプレグを作製した後に、片面に剣山状の突起を押し付けて凹凸を作った後、平板を押しあてるなどの方法で凸になった部分を平らに慣らせば、空隙を形成することができる。
樹脂組成物としては、具体的には、例えば、樹脂組成物に含まれているエポキシ樹脂および硬化剤それぞれが固形である場合、粉体状に粉砕して混合し粉体状の樹脂組成物を加熱、溶融させて、溶融した樹脂組成物を用いることができる。
また、樹脂組成物としては、樹脂組成物に、メチルエチルケトンやシクロヘキサノン等の溶剤を加えて、混合した樹脂組成物の塗料を用いることができる。
第一プリプレグにおける前記樹脂組成物の含有率は、特に限定することはない。成形性の観点から、２０ｖｏｌ％以上であることが好ましく、３０ｖｏｌ％以上であることがより好ましい。また、多層基板の位置合わせ精度、寸法精度の観点から、８０ｖｏｌ％以下であることが好ましく、７０ｖｏｌ％以下であることがより好ましく、６０ｖｏｌ％以下であることが更に好ましい。
樹脂組成物の塗料を用いる場合、乾燥方法は、塗料に含まれる有機溶剤の少なくとも一部を除去できれば特に制限されず、通常用いられる乾燥方法から、塗料に含まれる有機溶剤に応じて適宜選択することができる。一般的には、６０℃〜１５０℃程度で加熱処理する方法を挙げることができる。
このときの固化とは、流動性を有する液状物が自立可能な状態の固体状態に変化することを指す。塗料に含まれる有機溶剤が一部残留する状態も、半硬化状態も固化状態に含むことができる。例えば、６０〜１５０℃で１〜１２０分程度、好ましくは７０〜１２０℃で３〜９０分程度の条件下で固化させることができる。
このときの固化とは、流動性を有する液状物が自立可能な状態の固体状態に変化することを指す。塗料に含まれる有機溶剤が一部残留する状態も、半硬化状態も固化状態に含むことができる。例えば、６０〜１５０℃で１〜１２０分程度、好ましくは７０〜１２０℃で３〜９０分程度の条件下で固化させることができる。
第一プリプレグを樹脂組成物の塗料を用いて作製した場合、前記プリプレグにおける溶剤残存率は、２．０質量％以下であることが好ましく、１．０質量％以下であることがより好ましく、０．８質量％以下であることがさらに好ましい。
前記溶剤残存率は、プリプレグを４０ｍｍ角に切り出し、１９０℃に予熱した恒温槽中に２時間乾燥させたときの、乾燥前後の質量変化から求める。
＜空隙を有しない第二プリプレグの作製方法＞
本発明の第一実施態様の樹脂基板に用いる空隙を有しない第二プリプレグは、繊維基材と樹脂組成物からなる。
本発明の第一実施態様の樹脂基板に用いる空隙を有しない第二プリプレグは、繊維基材と樹脂組成物からなる。
本発明の第一実施態様の樹脂基板の製造に用いる空隙を有しない第二プリプレグは熱硬化性樹脂と無機充填材を混合して作製した樹脂組成物を、ガラスクロスなどの繊維基材の片面からスリットダイを用いて塗布し、繊維基材の目開きを通して繊維基材の塗布裏面に通過させることによって繊維基材に樹脂組成物を保持させる塗布方法において、ガラスクロスなどの繊維基材へのスリットダイの押し込み量と接触角度、および塗料の吐出量を制御することにより、空隙を有しない第二プリプレグを作製することができる。
本発明の第一実施態様の樹脂基板の製造に用いる空隙を有しない第二プリプレグは、上記のような繊維基材に、例えば、上記樹脂組成物を含浸させることによりも得られる。具体的には、樹脂組成物を繊維基材に含浸し、繊維基材に含浸した樹脂組成物を加熱乾燥することにより、第二プリプレグが得られる。
第二プリプレグにおける前記樹脂組成物の含有率は、特に限定することはない。成形性の観点から、２０ｖｏｌ％以上であることが好ましく、３０ｖｏｌ％以上であることがより好ましい。また、多層基板の位置合わせ精度、金属箔密着性寸法精度の観点から、８０ｖｏｌ％以下であることが好ましく、７０ｖｏｌ％以下であることがより好ましく、６０ｖｏｌ％以下であることが更に好ましい。
樹脂組成物を繊維基材に含浸する方法に特に制限はない。例えば、塗工機により塗布する方法を挙げることができる。詳細には、繊維基材を樹脂組成物にくぐらせて引き上げる縦型塗工法、及び支持フィルム上に樹脂組成物を塗工してから繊維基材を押し付けて含浸させる横型塗工法などを挙げることができる。
具体的には、例えば、前記樹脂組成物に含まれているエポキシ樹脂および硬化剤それぞれが固形である場合、粉体状に粉砕して混合し粉体状の樹脂組成物を加熱、溶融させて、溶融した樹脂組成物中に繊維基材を含浸させることより、第二プリプレグを得ることができる。
樹脂組成物に、メチルエチルケトンやシクロヘキサノン等の溶剤を加えて樹脂組成物の塗料とした場合は、樹脂組成物の塗料中に繊維基材を含浸させる。その後、乾燥により溶剤分を除去し、樹脂組成物を固化させる。
乾燥方法は、塗料に含まれる有機溶剤の少なくとも一部を除去できれば特に制限されず、通常用いられる乾燥方法から、塗料に含まれる有機溶剤に応じて適宜選択することができる。一般的には、６０℃〜１５０℃程度で加熱処理する方法を挙げることができる。
このときの固化とは、流動性を有する液状物が自立可能な状態の固体状態に変化することを指す。塗料に含まれる有機溶剤が一部残留する状態も、半硬化状態も固化状態に含むことができる。例えば、６０〜１５０℃で１〜１２０分程度、好ましくは７０〜１２０℃で３〜９０分程度の条件下で固化させることができる。
このときの固化とは、流動性を有する液状物が自立可能な状態の固体状態に変化することを指す。塗料に含まれる有機溶剤が一部残留する状態も、半硬化状態も固化状態に含むことができる。例えば、６０〜１５０℃で１〜１２０分程度、好ましくは７０〜１２０℃で３〜９０分程度の条件下で固化させることができる。
第二プリプレグは、積層又は貼付する前に、プレスやロールラミネータなどによる熱間加圧処理により、あらかじめ表面を平滑化してから使用してもよい。熱間加圧処理の方法は、半硬化樹脂組成物シートの製造方法で挙げた方法と同様である。また、前記プリプレグの熱間加圧処理における加熱温度、減圧度、及びプレス圧等の処理条件についても、半硬化樹脂組成物の加熱・加圧処理で挙げた条件と同様である。
第二プリプレグを樹脂組成物の塗料を用いて作製した場合、前記プリプレグにおける溶剤残存率は、２．０質量％以下であることが好ましく、１．０質量％以下であることがより好ましく、０．８質量％以下であることがさらに好ましい。
前記溶剤残存率は、プリプレグを４０ｍｍ角に切り出し、１９０℃に予熱した恒温槽中に２時間乾燥させたときの、乾燥前後の質量変化から求める。
＜繊維基材＞
本実施形態の樹脂基板に用いる第一プリプレグと第二プリプレグは樹脂組成物と繊維基材からなる。本実施形態の樹脂基板に用いる繊維基材としては、金属箔張り積層基板や多層プリント配線板を製造する際に通常用いられるものであれば特に制限されず、通常織布や不織布等の繊維基材が用いられる。
本実施形態の樹脂基板に用いる第一プリプレグと第二プリプレグは樹脂組成物と繊維基材からなる。本実施形態の樹脂基板に用いる繊維基材としては、金属箔張り積層基板や多層プリント配線板を製造する際に通常用いられるものであれば特に制限されず、通常織布や不織布等の繊維基材が用いられる。
本実施形態に係る繊維基材の目開きは特に制限されない。熱伝導率及び絶縁性の観点から、目開きは前記充填材の平均粒子径（Ｄ５０）の２倍以上であることが好ましい。また、繊維基材の空隙率が３０％以上であることが好ましい。繊維基材の空隙率とは繊維基材の面積に対する目開き部分の面積の割合である。
繊維基材の材質は特に制限されない。具体的には、ガラス、アルミナ、ボロン、シリカアルミナガラス、シリカガラス、チラノ、炭化ケイ素、窒化ケイ素、ジルコニア等の無機繊維や、アラミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリエーテルサルフォン、カーボン、セルロース等の有機繊維、及びこれらの混抄系を挙げることができる。中でも、ガラス繊維の織布（ガラスクロース）が好ましく用いられる。これにより例えば、プリプレグを用いて基板を構成する場合、屈曲性があり任意に折り曲げ可能な基板を得ることができる。さらに、製造プロセスでの温度変化や吸湿等に伴う多層基板の寸法変化を小さくすることも可能となる。
本実施形態に係る繊維基材の厚さは特に限定されない。より良好な可とう性を付与する観点から、７５μｍ以下であることがより好ましく、含浸性の観点から６０μｍ以下であることが好ましい。繊維基材の厚みの下限は特に制限されないが、通常１０μｍ程度である。
＜樹脂組成物＞
本実施形態の樹脂基板に用いる第一プリプレグと第二プリプレグは樹脂組成物と繊維基材からなる。この樹脂組成物は、無機充填材と熱硬化性樹脂を含む。本実施形態の樹脂基板に用いる第一プリプレグと第二プリプレグは同じ種類の熱硬化性樹脂組成物を使用しても、あるいは異なる種類の熱硬化性樹脂組成物を使用してもよく、製造の容易さの観点から、同じ種類の熱硬化性樹脂組成物を使用することが好ましい。
本実施形態の樹脂基板に用いる第一プリプレグと第二プリプレグは樹脂組成物と繊維基材からなる。この樹脂組成物は、無機充填材と熱硬化性樹脂を含む。本実施形態の樹脂基板に用いる第一プリプレグと第二プリプレグは同じ種類の熱硬化性樹脂組成物を使用しても、あるいは異なる種類の熱硬化性樹脂組成物を使用してもよく、製造の容易さの観点から、同じ種類の熱硬化性樹脂組成物を使用することが好ましい。
「無機充填材」
本実施形態の第一プリプレグと第二プリプレグに用いる無機充填材は、粒子状の無機材料のうちのいずれか１種類または２種類以上である。この無機充填材の具体例は、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）および窒化ホウ素（ＢＮ）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、シリカ（ＳｉＯ２）などである。
無機充填材としては、酸化マグネシウムが安価で熱伝導率が高く（４２〜６０Ｗ／（ｍ・Ｋ））、かつ体積抵抗率も高い（＞１０１４Ω・ｃｍ）ため、好ましい。
無機充填材の平均粒径としては、２〜８０μｍである。公知のレーザー回折・散乱法による粒度測定装置（例えば、日機装株式会社製「マイクロトラックＭＴ−３０００型」）を用いて測定する。（レーザー回折・散乱法とは、充填材粒子にレーザー光を照射したとき、粒子径により散乱光の強度パターンが変化することを利用した測定法である）。
無機充填材としては、酸化マグネシウムが安価で熱伝導率が高く（４２〜６０Ｗ／（ｍ・Ｋ））、かつ体積抵抗率も高い（＞１０１４Ω・ｃｍ）ため、好ましい。
無機充填材の平均粒径としては、２〜８０μｍである。公知のレーザー回折・散乱法による粒度測定装置（例えば、日機装株式会社製「マイクロトラックＭＴ−３０００型」）を用いて測定する。（レーザー回折・散乱法とは、充填材粒子にレーザー光を照射したとき、粒子径により散乱光の強度パターンが変化することを利用した測定法である）。
前記樹脂組成物に含まれる充填材の含有率は特に制限されない。充填材は、樹脂組成物の全固形分の全体積中の４０体積％〜８０体積％で含有されることが好ましい。樹脂組成物において、充填材が全体積中の４０体積％〜８０体積％で含有されると、樹脂組成物の熱伝導率をより高める効果が得られる。
充填材の含有率は、熱伝導性及び流動性を高める観点から、４０体積％〜７０体積％であることがより好ましく、４５体積％〜６０体積％であることがさらに好ましい。
ここで、樹脂組成物の全固形分とは、樹脂組成物から揮発性の成分を除去した残分を意味する。
充填材の含有率は、熱伝導性及び流動性を高める観点から、４０体積％〜７０体積％であることがより好ましく、４５体積％〜６０体積％であることがさらに好ましい。
ここで、樹脂組成物の全固形分とは、樹脂組成物から揮発性の成分を除去した残分を意味する。
なお、本明細書における充填材の含有率（体積％）は、下記の式（１）により求めた値とする。
充填材の含有率（体積％）＝（Ｗ１／Ｄ１）／（（Ｗ１／Ｄ１）＋（Ｗ２／Ｄ２）＋Σ（Ｗｉ／Ｄｉ））×１００ ・・・・・（１）
ここで、各変数は以下の通りである。
Ｗ１：充填材の質量組成比（質量％）
Ｗ２：熱硬化性樹脂の質量組成比（質量％）
Ｗｉ：熱硬化性樹脂以外のその他の各任意固形成分の質量組成比（質量％）
Ｄ１：充填材の比重
Ｄ２：熱硬化性樹脂の比重
Ｄｉ：熱硬化性樹脂以外のその他の各任意固形成分の比重
Ｗ１：充填材の質量組成比（質量％）
Ｗ２：熱硬化性樹脂の質量組成比（質量％）
Ｗｉ：熱硬化性樹脂以外のその他の各任意固形成分の質量組成比（質量％）
Ｄ１：充填材の比重
Ｄ２：熱硬化性樹脂の比重
Ｄｉ：熱硬化性樹脂以外のその他の各任意固形成分の比重
前記充填材は、１種単独で又は２種以上を混合して使用することができる。例えば、平均粒子径（Ｄ５０）が２μｍ以上８０μｍ以下の範囲に含まれる、Ｄ５０が異なる２種以上の充填材を併用することができるが、この組み合わせに限定されるものではない。
「熱硬化性樹脂」
本実施形態に係る熱硬化性樹脂は、例えばエポキシ樹脂、フェノール樹脂及びシアネート樹脂を挙げることができる。
本実施形態に係る熱硬化性樹脂は、例えばエポキシ樹脂、フェノール樹脂及びシアネート樹脂を挙げることができる。
本実施形態の熱硬化性樹脂としては、例えば、熱硬化性の官能基を有する化合物であれば特に制限はない。具体的には、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、トリアジン樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、ポリエステル樹脂、シアネートエステル樹脂、及びこれら樹脂の変性樹脂等が挙げられる。これらの樹脂は１種単独で用いても、２種類以上を併用してもよい。
前記熱硬化性樹脂は、耐熱性の観点から、エポキシ樹脂、フェノール樹脂及びトリアジン樹脂から選ばれる樹脂の少なくとも１種であることが好ましく、接着性の観点から、エポキシ樹脂であることがより好ましい。前記エポキシ樹脂は、１種単独で用いても、２種類以上を併用してもよい。
前記熱硬化性樹脂は、モノマーであっても、モノマーを硬化剤等により部分的に反応させたプレポリマーの状態であってもよい。例えば、後述の分子内にメソゲン基を有するエポキシ樹脂の例のように、分子内にメソゲン基を有する樹脂は一般に結晶化しやすく、溶媒への溶解度も低いものが多いが、一部反応させて重合させることで結晶化を抑制することができるため、成形性が向上する場合がある。
本実施形態の第一プリプレグと第二プリプレグに用いる熱硬化性樹脂が、エポキシ樹脂を含んでいることが好ましい。
＜＜エポキシ樹脂＞＞
エポキシ樹脂は、１つの分子の中に１つ以上のエポキシ基（−Ｃ３Ｈ５Ｏ）を含む化合物のうちのいずれか１種類または２種類以上である。中でも、エポキシ樹脂は、１つの分子の中に２つ以上のエポキシ基を含んでいることが好ましい。エポキシ樹脂は、モノマーであっても、モノマーを硬化剤等により部分的に反応させたプレポリマーの状態であってもよい。
エポキシ樹脂は、１つの分子の中に１つ以上のエポキシ基（−Ｃ３Ｈ５Ｏ）を含む化合物のうちのいずれか１種類または２種類以上である。中でも、エポキシ樹脂は、１つの分子の中に２つ以上のエポキシ基を含んでいることが好ましい。エポキシ樹脂は、モノマーであっても、モノマーを硬化剤等により部分的に反応させたプレポリマーの状態であってもよい。
エポキシ樹脂の種類は、特に限定されないが、例えば、グリシジルエーテル型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、環状脂肪族型エポキシ樹脂および長鎖脂肪族型エポキシ樹脂などである。
グリシジルエーテル型エポキシ樹脂は、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂およびビスフェノールＦ型エポキシ樹脂などである。ノボラック型エポキシ樹脂は、例えば、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂およびフェノールノボラック型エポキシ樹脂などである。この他、エポキシ樹脂の種類は、例えば、難燃性エポキシ樹脂、ヒダントイン系エポキシ樹脂およびイソシアヌレート系エポキシ樹脂などでもよい。
なお、グリシジルエーテル型エポキシ樹脂の具体例は、グリシジルエーテル型の構造（基）を含んでいる化合物であれば、特に限定されない。このように特定の構造を含んでいれば種類が限定されないことは、グリシジルエステル型エポキシ樹脂などの他のエポキシ樹脂の具体例に関しても同様である。
中でも、エポキシ樹脂は、１つの分子の中にメソゲン骨格を含んでいることが好ましい。その理由は、以下の通りである。
第１に、エポキシ樹脂の分子同士において、ベンゼン環同士が重なりやすくなるため、そのベンゼン環間の距離が小さくなる。これにより、エポキシ樹脂を含む樹脂組成物では、エポキシ樹脂の密度が向上する。また、エポキシ樹脂硬化物では、分子の格子振動が散乱しにくくなるため、高い熱伝導率が得られる。
この「メソゲン骨格」とは、２つ以上の芳香環を含むと共に剛直性および配向性を有する原子団の総称である。具体的には、メソゲン骨格は、例えば、２つ以上のベンゼン環を含むと共にベンゼン環同士が単結合および非単結合のうちのいずれかを介して結合された骨格である。
なお、３つ以上のベンゼン環が結合される場合、その結合の方向性は、特に限定されない。すなわち、３つ以上のベンゼン環は、直線状となるように結合されてもよいし、途中で１回以上折れ曲がるように結合されてもよいし、２つ以上の方向に分岐するように結合されてもよい。
「非単結合」とは、１または２以上の構成元素を含むと共に１または２以上の多重結合を含む２価の基の総称である。具体的には、非単結合は、例えば、炭素（Ｃ）、窒素（Ｎ）、酸素（Ｏ）および水素（Ｈ）などの構成元素のうちのいずれか１種類または２種類以上を含んでいる。また、非単結合は、多重結合として、二重結合および三重結合のうちの一方または双方を含んでいる。
メソゲン骨格は、ベンゼン環同士の結合の種類として、単結合だけを含んでいてもよいし、非単結合だけを含んでいてもよいし、単結合および非単結合の双方を含んでいてもよい。また、非単結合の種類は、１種類だけでもよいし、２種類以上でもよい。
メソゲン骨格の具体例は、ビフェニルおよびターフェニルなどである。なお、ターフェニルは、ｏ−ターフェニルでもよいし、ｍ−ターフェニルでもよいし、ｐ−ターフェニルでもよい。
本実施形態のプリプレグに用いる熱硬化性樹脂の具体例としては、例えば、三菱化学株式会社製 ＹＬ−６１２１Ｈ（テトラメチルビフェノール型エポキシ樹脂５０％、４，４’−ビフェノール型エポキシ５０％混合物、エポキシ当量１７５ｇ／ｅｑ）、日本化薬株式会社製ＢＲＥＮ１０５（臭素化多官能エポキシ樹脂、エポキシ当量２７１ｇ／ｅｑ）、新日鉄住金化学株式会社製ＹＨ４３４Ｌ（四官能ポリグリシジルアミン、エポキシ当量１２２ｇ／ｅｑ）、ＤＩＣ株式会社製８３０−Ｓ（ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、エポキシ当量１７３ｇ／ｅｑ）、新日鉄住金化学株式会社製ＦＸ２８９Ｚ（リン変性エポキシ樹脂、エポキシ当量２２５ｇ／ｅｑ）などが挙げられる。
前記熱硬化性樹脂は、成形性、接着性、及び熱伝導性の観点から、樹脂組成物の全固形分の全体積中の２０体積％〜６０体積％で含有されることが好ましく、３０体積％〜６０体積％で含有されることがより好ましく、４０体積％〜５５体積％で含有されることがさらに好ましい。
なお、前記樹脂組成物が後述の硬化剤や硬化促進剤を含む場合、ここでいう熱硬化性樹脂の含有率には、これら硬化剤や硬化促進剤の含有率を含めるものとする。
なお、前記樹脂組成物が後述の硬化剤や硬化促進剤を含む場合、ここでいう熱硬化性樹脂の含有率には、これら硬化剤や硬化促進剤の含有率を含めるものとする。
「硬化剤」
本実施形態の樹脂組成物が、さらに硬化剤を少なくとも１種類含むことが好ましい。硬化剤としては熱硬化性樹脂を熱硬化可能であれば特に制限されない。前記熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂の場合の硬化剤としては、例えば、酸無水物系硬化剤、アミン系硬化剤、フェノール系硬化剤、及びメルカプタン系硬化剤等の重付加型硬化剤や、イミダゾール等の触媒型硬化剤等を挙げることができる。
中でも、耐熱性の観点から、アミン系硬化剤及びフェノール系硬化剤から選ばれる少なくとも１種類を用いることが好ましく、さらに、保存安定性の観点から、フェノール系硬化剤の少なくとも１種類を用いることがより好ましい。
本実施形態の樹脂組成物が、さらに硬化剤を少なくとも１種類含むことが好ましい。硬化剤としては熱硬化性樹脂を熱硬化可能であれば特に制限されない。前記熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂の場合の硬化剤としては、例えば、酸無水物系硬化剤、アミン系硬化剤、フェノール系硬化剤、及びメルカプタン系硬化剤等の重付加型硬化剤や、イミダゾール等の触媒型硬化剤等を挙げることができる。
中でも、耐熱性の観点から、アミン系硬化剤及びフェノール系硬化剤から選ばれる少なくとも１種類を用いることが好ましく、さらに、保存安定性の観点から、フェノール系硬化剤の少なくとも１種類を用いることがより好ましい。
アミン系硬化剤としては、通常用いられるものを特に制限なく用いることができ、市販されているものであってもよい。中でも、硬化性の観点から、２以上の官能基を有する多官能硬化剤であることが好ましく、更に熱伝導性の観点から、剛直な骨格を有する多官能硬化剤であることがより好ましい。
２官能のアミン系硬化剤として、例えば、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、４，４’−ジアミノジフェニルスルフォン、４，４’−ジアミノ−３，３’−ジメトキシビフェニル、４，４’−ジアミノフェニルベンゾエート、１，５−ジアミノナフタレン、１，３−ジアミノナフタレン、１，４−ジアミノナフタレン、１，８−ジアミノナフタレン等が挙げられる。中でも、熱伝導率の観点から、４，４’−ジアミノジフェニルメタン及び１，５−ジアミノナフタレンから選ばれる少なくとも１種であることが好ましく、１，５−ジアミノナフタレンであることがより好ましい。
フェノール系硬化剤としては、通常用いられるものを特に制限なく用いることができ、市販の低分子フェノール化合物や、それらをノボラック化したフェノール樹脂を用いることができる。
低分子フェノール化合物として、例えば、フェノール、ｏ−クレゾール、ｍ−クレゾール、ｐ−クレゾール等の単官能のものや、カテコール、レゾルシノール、ハイドロキノン等の２官能のもの、さらに、１，２，３−トリヒドロキシベンゼン、１，２，４−トリヒドロキシベンゼン、１，３，５−トリヒドロキシベンゼン、１，３，５−トリス（４−ヒドロキシフェニル）ベンゼン等の３官能のものなどが使用可能である。また、これら低分子フェノール化合物をメチレン鎖等で連結してノボラック化した、フェノールノボラック樹脂を硬化剤として用いることもできる。
フェノール系硬化剤としては、熱伝導性、耐熱性、溶剤溶解性などの観点から、多官能低分子フェノール硬化剤である、１，３，５−トリス（４−ヒドロキシフェニル）ベンゼンが好ましい。
本実施形態の樹脂組成物が硬化剤を含む場合、樹脂組成物中の硬化剤の含有量は特に制限されない。例えば、硬化剤がアミン系硬化剤の場合は、アミン系硬化剤の活性水素の当量（アミン当量）と、エポキシ樹脂のエポキシ当量との比（アミン当量／エポキシ当量）が０．５〜２となることが好ましく、０．８〜１．２となることがより好ましい。また、硬化剤がフェノール系硬化剤の場合は、フェノール性水酸基の活性水素の当量（フェノール性水酸基当量）と、メソゲン含有エポキシ樹脂のエポキシ当量との比（フェノール性水酸基当量／エポキシ当量）が０．５〜２となることが好ましく、０．８〜１．２となることがより好ましい。
「硬化促進剤」
本実施形態の樹脂組成物においてフェノール系硬化剤を用いる場合、必要に応じて硬化促進剤を併用しても構わない。硬化促進剤を併用することで、さらに十分に硬化させることができる。硬化促進剤の種類や配合量は特に限定されないが、反応速度や反応温度、保管性などの観点から、適切なものを選択することができる。硬化促進剤の具体例としては、イミダゾール系化合物、有機リン系化合物、第３級アミン、及び第４級アンモニウム塩などが挙げられる。これらは１種単独でも、２種類以上を併用してもよい。
本実施形態の樹脂組成物においてフェノール系硬化剤を用いる場合、必要に応じて硬化促進剤を併用しても構わない。硬化促進剤を併用することで、さらに十分に硬化させることができる。硬化促進剤の種類や配合量は特に限定されないが、反応速度や反応温度、保管性などの観点から、適切なものを選択することができる。硬化促進剤の具体例としては、イミダゾール系化合物、有機リン系化合物、第３級アミン、及び第４級アンモニウム塩などが挙げられる。これらは１種単独でも、２種類以上を併用してもよい。
前記樹脂組成物が硬化促進剤を含む場合、樹脂組成物中の硬化促進剤の含有率は特に制限されない。成形性の観点から、熱硬化性樹脂と硬化剤の合計質量の０．５質量％〜１．５質量％であることが好ましく、０．５質量％〜１質量％であることがより好ましく、０．７５質量％〜１質量％であることがさらに好ましい。
「シランカップリング剤」
前記樹脂組成物は、シランカップリング剤の少なくとも１種をさらに含むことが好ましい。シランカップリング剤を添加する効果としては、充填材や第二の充填材の表面とその周りを取り囲む熱硬化性樹脂の間で共有結合を形成する役割（バインダ剤に相当）を果たし、熱を効率良く伝達する働きや、さらには水分の浸入を妨げることによって絶縁信頼性の向上にも寄与する。
前記樹脂組成物は、シランカップリング剤の少なくとも１種をさらに含むことが好ましい。シランカップリング剤を添加する効果としては、充填材や第二の充填材の表面とその周りを取り囲む熱硬化性樹脂の間で共有結合を形成する役割（バインダ剤に相当）を果たし、熱を効率良く伝達する働きや、さらには水分の浸入を妨げることによって絶縁信頼性の向上にも寄与する。
前記シランカップリング剤の種類としては特に限定されず、市販のものを使用して構わない。熱硬化性樹脂（好ましくはエポキシ樹脂）や、必要に応じて含まれる硬化剤との相溶性、及び樹脂と充填材との界面での熱伝導欠損を低減することを考慮すると、本発明においては、末端にエポキシ基、アミノ基、メルカプト基、ウレイド基、又は水酸基を有するシランカップリング剤を用いることが好適である。これらシランカップリング剤は１種単独でも、２種類以上を併用してもよい。
「その他の成分」
本発明における樹脂組成物は、上記成分に加え、必要に応じてその他の成分を含むことができる。例えば、エラストマー、分散剤等が挙げられる。エラストマーとしては、アクリル樹脂が挙げられ、より具体的には（メタ）アクリル酸または（メタ）アクリル酸エステルから誘導されるホモポリマーまたはコポリマーを挙げることができる。分散剤としては、味の素ファインテック株式会社製アジスパーシリーズ、楠本化成株式会社製ＨＩＰＬＡＡＤシリーズ、株式会社花王製ホモゲノールシリーズ等が挙げられる。これら分散剤は二種類以上を併用することができる。
本発明における樹脂組成物は、上記成分に加え、必要に応じてその他の成分を含むことができる。例えば、エラストマー、分散剤等が挙げられる。エラストマーとしては、アクリル樹脂が挙げられ、より具体的には（メタ）アクリル酸または（メタ）アクリル酸エステルから誘導されるホモポリマーまたはコポリマーを挙げることができる。分散剤としては、味の素ファインテック株式会社製アジスパーシリーズ、楠本化成株式会社製ＨＩＰＬＡＡＤシリーズ、株式会社花王製ホモゲノールシリーズ等が挙げられる。これら分散剤は二種類以上を併用することができる。
＜樹脂組成物の塗料＞
前記樹脂組成物は、例えば、固体状の熱硬化性樹脂を用いる場合、有機溶剤の少なくとも１種を添加して樹脂組成物の塗料を調整してもよい。有機溶剤を含むことで、種々の成形プロセスに適合させることができる。有機溶剤としては、通常用いられる有機溶剤を用いることができる。具体的には、アルコール系溶剤、エーテル系溶剤、ケトン系溶剤、アミド系溶剤、芳香族炭化水素系溶剤、エステル系溶剤、ニトリル系溶剤等を挙げることができる。例えば、メチルイソブチルケトン、ジメチルアセトアミド、ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、γ−ブチロラクトン、スルホラン、シクロヘキサノン、メチルエチルケトン等を用いることができる。これらは１種単独でも、２種類以上を併用した混合溶剤として用いてもよい。
前記樹脂組成物は、例えば、固体状の熱硬化性樹脂を用いる場合、有機溶剤の少なくとも１種を添加して樹脂組成物の塗料を調整してもよい。有機溶剤を含むことで、種々の成形プロセスに適合させることができる。有機溶剤としては、通常用いられる有機溶剤を用いることができる。具体的には、アルコール系溶剤、エーテル系溶剤、ケトン系溶剤、アミド系溶剤、芳香族炭化水素系溶剤、エステル系溶剤、ニトリル系溶剤等を挙げることができる。例えば、メチルイソブチルケトン、ジメチルアセトアミド、ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、γ−ブチロラクトン、スルホラン、シクロヘキサノン、メチルエチルケトン等を用いることができる。これらは１種単独でも、２種類以上を併用した混合溶剤として用いてもよい。
＜半硬化樹脂組成物＞
本発明の半硬化樹脂組成物（単に「樹脂組成物」という場合がある）は前記樹脂組成物に由来するものであり、前記樹脂組成物を半硬化処理してなる。前記半硬化樹脂組成物は、例えば、これをシート状に成形した場合に、半硬化処理していない樹脂組成物からなる樹脂組成物シートに比べて取り扱い性が向上する。その観点から、本実施形態のプリプレグに構成される樹脂組成物が半硬化樹脂組成物であることが好ましい。
本発明の半硬化樹脂組成物（単に「樹脂組成物」という場合がある）は前記樹脂組成物に由来するものであり、前記樹脂組成物を半硬化処理してなる。前記半硬化樹脂組成物は、例えば、これをシート状に成形した場合に、半硬化処理していない樹脂組成物からなる樹脂組成物シートに比べて取り扱い性が向上する。その観点から、本実施形態のプリプレグに構成される樹脂組成物が半硬化樹脂組成物であることが好ましい。
ここで、前記半硬化樹脂組成物とは、前記半硬化樹脂組成物の粘度が、常温（２５〜３０℃）では１０４Ｐａ・ｓ〜１０５Ｐａ・ｓであることに対して、１００℃では常温よりも粘度が低下する特徴を有するものである。例えば、前記半硬化樹脂組成物は、常温ではシート形状を保持できるが、１００℃程度の高温にすると溶融することがなる。また、後述する硬化後の硬化樹脂組成物は加温によって溶融することはない。なお、上記粘度は、動的粘弾性測定（ＤＭＡ）（例えば、サーモサイエンティフィック株式会社製Ｒｈｅｏ Ｓｔｒｅｓｓ ６０００）によって測定される。なお、測定条件は、周波数１Ｈｚ、荷重４０ｇ、昇温速度３℃／分であり、せん断試験により行う。
前記半硬化処理としては、前記樹脂組成物を温度６０℃〜２００℃で１分間〜３０分間加熱する方法を挙げることができる。
＜樹脂組成物の硬化物＞
樹脂組成物の硬化物は前記樹脂組成物に由来するものであり、前記樹脂組成物を硬化処理してなる。前記樹脂組成物の硬化物は熱伝導性と絶縁性に優れる。本発明の一実施形態の基板と積層基板は、例えば、本実施形態のプリプレグを硬化してなるものであり、本実施形態のプリプレグに用いる樹脂組成物を硬化処理してなる樹脂組成物の硬化物を含む。
樹脂組成物の硬化物は前記樹脂組成物に由来するものであり、前記樹脂組成物を硬化処理してなる。前記樹脂組成物の硬化物は熱伝導性と絶縁性に優れる。本発明の一実施形態の基板と積層基板は、例えば、本実施形態のプリプレグを硬化してなるものであり、本実施形態のプリプレグに用いる樹脂組成物を硬化処理してなる樹脂組成物の硬化物を含む。
樹脂組成物の硬化物は、未硬化状態の樹脂組成物又は前記半硬化樹脂組成物を硬化処理することで製造することができる。前記硬化処理の方法は、樹脂組成物の構成や硬化物の目的等に応じて適宜選択することができるが、加熱・加圧処理であることが好ましい。
例えば、未硬化状態の樹脂組成物又は前記半硬化樹脂組成物を１００℃〜２５０℃で１時間〜１０時間、好ましくは１３０℃〜２３０℃で１時間〜８時間加熱することで樹脂組成物の硬化物が得られる。
例えば、未硬化状態の樹脂組成物又は前記半硬化樹脂組成物を１００℃〜２５０℃で１時間〜１０時間、好ましくは１３０℃〜２３０℃で１時間〜８時間加熱することで樹脂組成物の硬化物が得られる。
［第二実施形態］
＜樹脂基板の構成＞
図２は、本発明第二実施形態の樹脂基板２０の構成を表す断面図である。本発明第二実施形態の樹脂基板２０は、無機充填材を含む熱硬化性樹脂組成物を繊維基材２５に保持して半硬化状態としたプリプレグを３枚加熱加圧して成形した樹脂基板である。本実施形態の樹脂基板２０が熱硬化性樹脂組成物の硬化物２２と繊維基材２５とを含む。熱硬化性樹脂組成物の硬化物２２が無機充填材を含む熱硬化性樹脂組成物を硬化してなるものであり、無機充填材と熱硬化性樹脂の硬化物とからなる。
樹脂基板２０に用いることができる熱硬化性樹脂組成物と繊維基材の種類は、第一実施形態の樹脂基板１０と同じである。
＜樹脂基板の構成＞
図２は、本発明第二実施形態の樹脂基板２０の構成を表す断面図である。本発明第二実施形態の樹脂基板２０は、無機充填材を含む熱硬化性樹脂組成物を繊維基材２５に保持して半硬化状態としたプリプレグを３枚加熱加圧して成形した樹脂基板である。本実施形態の樹脂基板２０が熱硬化性樹脂組成物の硬化物２２と繊維基材２５とを含む。熱硬化性樹脂組成物の硬化物２２が無機充填材を含む熱硬化性樹脂組成物を硬化してなるものであり、無機充填材と熱硬化性樹脂の硬化物とからなる。
樹脂基板２０に用いることができる熱硬化性樹脂組成物と繊維基材の種類は、第一実施形態の樹脂基板１０と同じである。
本実施形態の樹脂基板２０は、第二実施形態の樹脂基板１０と同様に、内部（プリプレグとプリプレグの界面）、およびその表層には、さらに金属箔が積層されて金属箔張基板を形成してもよい。表層に金属箔を積層する場合、金属箔は、一方の面のみに付設しても、両面に付設してもよい。また、金属箔を備えた樹脂基板は、必要に応じて、エッチング処理および穴開け処理などの各種処理のうちいずれか１種類または２種類以上施されていてもよい。
＜樹脂基板の層構造＞
本実施形態の樹脂基板２０は、３枚プリプレグ由来する３層構造からなる。第一層は、第一プリプレグ（図示なし）由来の熱硬化性樹脂組成物の硬化物２２−１と繊維基材２５−１とを有し、第二層は、第二プリプレグ（図示なし）由来の熱硬化性樹脂組成物の硬化物２２−２と繊維基材２５−２とを有し、第三層は、第三プリプレグ（図示なし）由来の熱硬化性樹脂組成物の硬化物２２−３と繊維基材２５−３とを有する。
本実施形態の樹脂基板２０は、３枚プリプレグ由来する３層構造からなる。第一層は、第一プリプレグ（図示なし）由来の熱硬化性樹脂組成物の硬化物２２−１と繊維基材２５−１とを有し、第二層は、第二プリプレグ（図示なし）由来の熱硬化性樹脂組成物の硬化物２２−２と繊維基材２５−２とを有し、第三層は、第三プリプレグ（図示なし）由来の熱硬化性樹脂組成物の硬化物２２−３と繊維基材２５−３とを有する。
＜無機充填材疎部＞
本実施形態の樹脂基板２０は、無機充填材が少ない箇所（無機充填材疎部）２８を有することを特徴とする。前記樹脂基板２０の厚さをｔとし、縦ｔ、横２ｔの厚み方向の切断面の面積を１００面積％とした時、この無機充填材疎部が０．５〜８面積％有る。本発明の無機充填材が少ない箇所（無機充填材疎部）２８は、酸素を除く無機充填材及び繊維基材由来の元素が１０％以下の部分である。
更に、本発明の樹脂基板２０は、基板２０の厚み方向の切断面を、プリプレグの積層枚数３で厚み方向に等分し、プリプレグ１枚分に相当する縦ｔ／ｎ、横２ｔの面積をＡ１からＡ３とし、前記Ａ１からＡ３のそれぞれの面積を１００面積％とした時、無機充填材疎部がＡ１からＡ３にそれぞれ０〜２０面積％有る。
本実施無機充填材疎部２８の成分、サイズ、形状は、第一実施形態の無機充填材疎部疎部１８と同様である。
本実施形態の樹脂基板２０は、無機充填材が少ない箇所（無機充填材疎部）２８を有することを特徴とする。前記樹脂基板２０の厚さをｔとし、縦ｔ、横２ｔの厚み方向の切断面の面積を１００面積％とした時、この無機充填材疎部が０．５〜８面積％有る。本発明の無機充填材が少ない箇所（無機充填材疎部）２８は、酸素を除く無機充填材及び繊維基材由来の元素が１０％以下の部分である。
更に、本発明の樹脂基板２０は、基板２０の厚み方向の切断面を、プリプレグの積層枚数３で厚み方向に等分し、プリプレグ１枚分に相当する縦ｔ／ｎ、横２ｔの面積をＡ１からＡ３とし、前記Ａ１からＡ３のそれぞれの面積を１００面積％とした時、無機充填材疎部がＡ１からＡ３にそれぞれ０〜２０面積％有る。
本実施無機充填材疎部２８の成分、サイズ、形状は、第一実施形態の無機充填材疎部疎部１８と同様である。
＜無機充填材疎部の配置＞
本実施形態の無機充填材疎部２８の配置（分布）としては、樹脂基板の熱伝導率と成形性の効果があれば特に限定がないが、熱伝導経路を形成しやすい観点から、分散した状態であることが好ましい。例えば、本実施形態の無機充填材疎部２８は、樹脂基板２０の厚み方向の切断面において、図２に示すように、第一層の繊維基材２５−１と第二層の繊維基材２５−２との間、第二層の繊維基材２５−２と第二層の繊維基材２５−３との間にそれぞれ形成されている。より具体的には、例えば、図２に示す樹脂基板２０の厚み方向の切断面において、同一層の繊維基材の開口部の真下の部分でない箇所で形成されていることが好ましい。更に、容易に製造する観点から、図２に示す一例として、第一層の樹脂組成物の硬化物２２−１と第二層の樹脂組成物の硬化物２２−２との接続面、第二層の樹脂組成物の硬化物２２−２と第三層の樹脂組成物の硬化物２２−３との接続面において、硬化物２２−３の側に形成されてもよい。
本実施形態の無機充填材疎部２８の配置（分布）としては、樹脂基板の熱伝導率と成形性の効果があれば特に限定がないが、熱伝導経路を形成しやすい観点から、分散した状態であることが好ましい。例えば、本実施形態の無機充填材疎部２８は、樹脂基板２０の厚み方向の切断面において、図２に示すように、第一層の繊維基材２５−１と第二層の繊維基材２５−２との間、第二層の繊維基材２５−２と第二層の繊維基材２５−３との間にそれぞれ形成されている。より具体的には、例えば、図２に示す樹脂基板２０の厚み方向の切断面において、同一層の繊維基材の開口部の真下の部分でない箇所で形成されていることが好ましい。更に、容易に製造する観点から、図２に示す一例として、第一層の樹脂組成物の硬化物２２−１と第二層の樹脂組成物の硬化物２２−２との接続面、第二層の樹脂組成物の硬化物２２−２と第三層の樹脂組成物の硬化物２２−３との接続面において、硬化物２２−３の側に形成されてもよい。
（樹脂基板の製造方法）
本実施形態の積層基板の製造方法は、まず、図５（ａ）〜（ｃ）に示すように、例えば、空隙を有する第一プリプレグ５１−１の１枚と第二プリプレグ５３の１枚と空隙を有する第一プリプレグ５１−２の１枚を、その順で積層して樹脂基板５０を作製する。具体的には、外層としての第一プリプレグ５１の空隙を有する側面と、中間層としての第二プリプレグ５３に対向し、第一プリプレグ５１がプリプレグ２を挟むように配置し、加熱プレス・成形工程により、樹脂基板５０を形成することができる。第一プリプレグ５１の空隙部分には樹脂が優先的に流れ込んで空隙を埋めるため、空隙が有った部分は無機充填材が少ない無機充填材疎部５８が、空隙が有った部分の周囲には無機充填材が多い箇所が生じる。
本実施形態の積層基板の製造方法は、まず、図５（ａ）〜（ｃ）に示すように、例えば、空隙を有する第一プリプレグ５１−１の１枚と第二プリプレグ５３の１枚と空隙を有する第一プリプレグ５１−２の１枚を、その順で積層して樹脂基板５０を作製する。具体的には、外層としての第一プリプレグ５１の空隙を有する側面と、中間層としての第二プリプレグ５３に対向し、第一プリプレグ５１がプリプレグ２を挟むように配置し、加熱プレス・成形工程により、樹脂基板５０を形成することができる。第一プリプレグ５１の空隙部分には樹脂が優先的に流れ込んで空隙を埋めるため、空隙が有った部分は無機充填材が少ない無機充填材疎部５８が、空隙が有った部分の周囲には無機充填材が多い箇所が生じる。
上記第一プリプレグ５１と第二プリプレグ５３は、それぞれ第一実施形態の第一プリプレグ４１と第二プリプレグ４３と同様な方法で得ることができる。
第一プリプレグ５１と第二プリプレグ５３をプレス・成形し、樹脂基板５０を形成する条件は、第一プリプレグ５１と第二プリプレグ５３の未硬化・半硬化熱硬化性樹脂を硬化し、無機充填材疎部５８を形成することができれば、特に限定されない。通常１００℃〜２５０℃の範囲であり、好ましくは１３０℃〜２３０℃の範囲である。また、加熱及び加圧処理における加圧条件は特に限定されない。通常１ＭＰａ〜２０ＭＰａの範囲であり、好ましくは１ＭＰａ〜１５ＭＰａの範囲である。また、加熱及び加圧処理には、真空プレスが好適に用いられる。
図５に示す例において、樹脂基板５０に用いる第一プリプレグ５１が２枚であるが、２枚に限らず、３枚以上でもよい。樹脂基板５０に用いる第二プリプレグ５３が１枚であるが、１枚に限らず、２枚以上でもよい。この枚数は、第一プリプレグ５１と第二プリプレグ５３の厚さおよび強度などの条件に基づいて適宜設定可能である。
本発明の実施例に関して、詳細に説明する。
（実施例１）
＜空隙を有する第一プリプレグの作製＞
樹脂組成物として、以下の材料を準備した。
熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂（テトラメチルビフェノール型エポキシ樹脂５０％、４，４’−ビフェノール型エポキシ５０％混合物、エポキシ当量１７５ｇ／ｅｑ、三菱化学株式会社製 ＹＬ−６１２１Ｈ） … ６０質量部
硬化剤（１，３，５−トリス（４−ヒドロキシフェニル）ベンゼン、活性水素当量１１８ｇ／ｅｑ） … ４０質量部
硬化促進剤（２−エチル−４−メチルイミダゾール、四国化成社製 ２Ｅ４ＭＺ） … １質量部
有機溶剤としてメチルエチルケトン … ５０質量部
＜空隙を有する第一プリプレグの作製＞
樹脂組成物として、以下の材料を準備した。
熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂（テトラメチルビフェノール型エポキシ樹脂５０％、４，４’−ビフェノール型エポキシ５０％混合物、エポキシ当量１７５ｇ／ｅｑ、三菱化学株式会社製 ＹＬ−６１２１Ｈ） … ６０質量部
硬化剤（１，３，５−トリス（４−ヒドロキシフェニル）ベンゼン、活性水素当量１１８ｇ／ｅｑ） … ４０質量部
硬化促進剤（２−エチル−４−メチルイミダゾール、四国化成社製 ２Ｅ４ＭＺ） … １質量部
有機溶剤としてメチルエチルケトン … ５０質量部
これらの材料をメディアレス分散機（浅田鉄工社製 デスパミル ＭＤ−１０）に投入し、撹拌して樹脂混合液を作製した。次に、この樹脂混合液に無機充填材として酸化マグネシウム粉末（平均粒径３０μｍ、熱伝導率４５Ｗ／（ｍ・Ｋ））を投入し、よく撹拌分散させ、第一樹脂組成物の塗料を作製した。このとき、酸化マグネシウム粉末は、樹脂組成物の塗料からメチルエチルケトンを除いた固形分体積を１００体積％としたときに６０体積％（以下、充填率）となるように調整した。
さらに、繊維基材としてガラスクロス（ＩＰＣ規格１０８０（株）有沢製作所製の非開繊ガラスクロス、厚さ０．０５５ｍｍ、質量４７ｇ／ｍ２、密度６６×４６本／２５ｍｍ、平織タイプ）を用いた。調整した樹脂組成物の塗料を、このガラスクロスの片面からスリットダイを用いて塗布し、ガラスクロスの目開きを通してガラスクロスの塗布裏面に通過させることによってガラスクロスに塗料を保持させる塗布方法において、ガラスクロスへのスリットダイのノズル押し込み量を４．８ｍｍに制御することにより、ガラスクロスの目開きを通る塗料量を減らし、塗布裏面に空隙がある第一プリプレグを作製した。乾燥条件としては、１００℃にて加熱乾燥してメチルエチルケトンを除去し、縦１５０ｍｍ、横１５０ｍｍに裁断し、樹脂組成物層とガラスクロスを含む本実施例の第一プリプレグを得た。厚さは１７２μｍであった。
＜樹脂基板＞
得られた第一プリプレグを２枚用いて、それぞれの空隙を有する側と空隙を有する側を向かい合わせて積層し、加熱加圧（温度１７０℃、１ＭＰａにて２０分間）を行い、加えてさらに２回目の加熱加圧（温度２００℃、４ＭＰａにて１時間）を行い、無機充填材が少ない無機充填材疎部を有する樹脂基板を得た。厚さが３４０μｍであった。
第一プリプレグの空隙の無い側をＡ、空隙の有る側をＢとした場合、本実施例において、２枚の第一プリプレグＡＢでの層構成は、「ＡＢ／ＢＡ」で表す。表１に示す。
第一プリプレグの空隙部分には樹脂が優先的に流れ込んで空隙を埋めるため、空隙が有った部分は無機充填材が少ない無機充填材疎部が、空隙が有った部分の周囲には無機充填材が多い箇所が生じる。
得られた第一プリプレグを２枚用いて、それぞれの空隙を有する側と空隙を有する側を向かい合わせて積層し、加熱加圧（温度１７０℃、１ＭＰａにて２０分間）を行い、加えてさらに２回目の加熱加圧（温度２００℃、４ＭＰａにて１時間）を行い、無機充填材が少ない無機充填材疎部を有する樹脂基板を得た。厚さが３４０μｍであった。
第一プリプレグの空隙の無い側をＡ、空隙の有る側をＢとした場合、本実施例において、２枚の第一プリプレグＡＢでの層構成は、「ＡＢ／ＢＡ」で表す。表１に示す。
第一プリプレグの空隙部分には樹脂が優先的に流れ込んで空隙を埋めるため、空隙が有った部分は無機充填材が少ない無機充填材疎部が、空隙が有った部分の周囲には無機充填材が多い箇所が生じる。
（実施例２、３、６）
＜空隙を有する第一プリプレグの作製＞
ガラスクロスへのスリットダイのノズル押し込み量は表１に示す以外は、実施例１と同様な方法で空隙を有するそれぞれの第一プリプレグを作製した。
＜空隙を有する第一プリプレグの作製＞
ガラスクロスへのスリットダイのノズル押し込み量は表１に示す以外は、実施例１と同様な方法で空隙を有するそれぞれの第一プリプレグを作製した。
＜樹脂基板＞
作製した第一プリプレグを表１に示す枚数を用い、表１に示す層構成で積層した以外は、実施例１と同様な方法で本実施例の樹脂基板を作製した。
実施例２は、［ＡＢ／ＢＡ］／ＢＡの順で最初２枚硬化して、次に１枚積層して、硬化した。
実施例３、６は、［ＡＢ／ＢＡ］の２枚が先に硬化させて内層とし、外層の一面に２枚ＢＡ／ＡＢ、その他の面に２枚ＢＡ／ＡＢを積層してプレスした。
積層の層構成の表示方法Ａ、Ｂは、実施例１と同じ意味である。
作製した第一プリプレグを表１に示す枚数を用い、表１に示す層構成で積層した以外は、実施例１と同様な方法で本実施例の樹脂基板を作製した。
実施例２は、［ＡＢ／ＢＡ］／ＢＡの順で最初２枚硬化して、次に１枚積層して、硬化した。
実施例３、６は、［ＡＢ／ＢＡ］の２枚が先に硬化させて内層とし、外層の一面に２枚ＢＡ／ＡＢ、その他の面に２枚ＢＡ／ＡＢを積層してプレスした。
積層の層構成の表示方法Ａ、Ｂは、実施例１と同じ意味である。
（実施例４）
＜空隙を有する第一プリプレグの作製＞
ガラスクロスへのスリットダイのノズル押し込み量は表１に示す以外は、実施例１と同様な方法で空隙を有する本実施例の第一プリプレグを作製した。
＜空隙を有する第一プリプレグの作製＞
ガラスクロスへのスリットダイのノズル押し込み量は表１に示す以外は、実施例１と同様な方法で空隙を有する本実施例の第一プリプレグを作製した。
＜空隙を有しない第二プリプレグの作製＞
樹脂組成物の塗料として実施例１の第一プリプレグと同様な樹脂組成物の塗料、繊維基材として実施例１の第一プリプレグと同様なガラスクロスを用いて、この塗料を、このガラスクロスの片面からスリットダイを用いて塗布し、ガラスクロスの目開きを通してガラスクロスの塗布裏面に通過させることによってガラスクロスに塗料を保持させる塗布方法において、ガラスクロスへのスリットダイのノズル押し込み量を５ｍｍに制御することにより、ガラスクロスの目開きを通る塗料量を増やし、塗布裏面に空隙がない第二プリプレグを作製した。乾燥条件としては、１００℃にて加熱乾燥してメチルエチルケトンを除去し、縦１５０ｍｍ、横１５０ｍｍに裁断し、樹脂組成物層とガラスクロスを含む本実施例の第二プリプレグを得た。厚さは１７２μｍであった。
樹脂組成物の塗料として実施例１の第一プリプレグと同様な樹脂組成物の塗料、繊維基材として実施例１の第一プリプレグと同様なガラスクロスを用いて、この塗料を、このガラスクロスの片面からスリットダイを用いて塗布し、ガラスクロスの目開きを通してガラスクロスの塗布裏面に通過させることによってガラスクロスに塗料を保持させる塗布方法において、ガラスクロスへのスリットダイのノズル押し込み量を５ｍｍに制御することにより、ガラスクロスの目開きを通る塗料量を増やし、塗布裏面に空隙がない第二プリプレグを作製した。乾燥条件としては、１００℃にて加熱乾燥してメチルエチルケトンを除去し、縦１５０ｍｍ、横１５０ｍｍに裁断し、樹脂組成物層とガラスクロスを含む本実施例の第二プリプレグを得た。厚さは１７２μｍであった。
＜樹脂基板＞
第一プリプレグを４枚、第二プリプレグを２枚用いて、「ＡＡ／ＡＢ／［ＡＢ／ＢＡ］／ＢＡ／ＡＡ」の配置で、［ＡＢ／ＢＡ］中の２枚は先に硬化させて内層とし、外層の一面に２枚ＡＡ／ＡＢ、その他の面に２枚ＢＡ／ＡＡを積層してプレスした以外は、実施例１と同様な方法でそれぞれの樹脂基板が得られた。
空隙を有しない第二プリプレグがＡＡと表示され、空隙を有する第一プリプレグの表示方法、層構成の表示方法は、実施例１と同じである。
第一プリプレグを４枚、第二プリプレグを２枚用いて、「ＡＡ／ＡＢ／［ＡＢ／ＢＡ］／ＢＡ／ＡＡ」の配置で、［ＡＢ／ＢＡ］中の２枚は先に硬化させて内層とし、外層の一面に２枚ＡＡ／ＡＢ、その他の面に２枚ＢＡ／ＡＡを積層してプレスした以外は、実施例１と同様な方法でそれぞれの樹脂基板が得られた。
空隙を有しない第二プリプレグがＡＡと表示され、空隙を有する第一プリプレグの表示方法、層構成の表示方法は、実施例１と同じである。
（実施例５、７）
＜空隙を有する第一プリプレグの作製＞
ガラスクロスへのスリットダイのノズル押し込み量は表１に示す以外は、実施例１と同様な方法で空隙を有する本実施例の第一プリプレグを作製した。
＜空隙を有する第一プリプレグの作製＞
ガラスクロスへのスリットダイのノズル押し込み量は表１に示す以外は、実施例１と同様な方法で空隙を有する本実施例の第一プリプレグを作製した。
＜空隙を有する第三プリプレグの作製＞
ガラスクロスへのスリットダイのノズル押し込み量は表１に示す以外は、実施例１と同様な方法で空隙を有する本実施例の第三プリプレグを作製した。
ガラスクロスへのスリットダイのノズル押し込み量は表１に示す以外は、実施例１と同様な方法で空隙を有する本実施例の第三プリプレグを作製した。
＜樹脂基板＞
第一プリプレグを５枚、第三プリプレグを１枚用いて、「ＡＡ／ＡＣ／［ＡＢ／ＢＡ］／ＢＡ／ＡＢ」の配置で、［ＡＢ／ＢＡ］中の２枚は先に硬化させて内層とし、外層の一面に２枚ＡＡ／ＡＣ、その他の面に２枚ＢＡ／ＡＢを積層してプレスした以外は、実施例１と同様な方法でそれぞれの樹脂基板が得られた。
第三プリプレグは第一プリプレグに比べて、より大きい空隙を有するプリプレグであり、空隙を有する側がＣとし、空隙を有する第一プリプレグの表示方法、層構成の表示方法は、実施例１と同じである。
第一プリプレグを５枚、第三プリプレグを１枚用いて、「ＡＡ／ＡＣ／［ＡＢ／ＢＡ］／ＢＡ／ＡＢ」の配置で、［ＡＢ／ＢＡ］中の２枚は先に硬化させて内層とし、外層の一面に２枚ＡＡ／ＡＣ、その他の面に２枚ＢＡ／ＡＢを積層してプレスした以外は、実施例１と同様な方法でそれぞれの樹脂基板が得られた。
第三プリプレグは第一プリプレグに比べて、より大きい空隙を有するプリプレグであり、空隙を有する側がＣとし、空隙を有する第一プリプレグの表示方法、層構成の表示方法は、実施例１と同じである。
（比較例１）
＜空隙を有しない第二プリプレグの作製＞
実施例４と同様な方法で空隙を有しない第二プリプレグを作製した。
＜樹脂基板＞
第二プリプレグを６枚用いて、「ＡＡ／ＡＡ／［ＡＡ／ＡＡ］／ＡＡ／ＡＡ」の層構成で積層してプレスした以外は、実施例１と同様な方法で本実施例の樹脂基板が得られた。
＜空隙を有しない第二プリプレグの作製＞
実施例４と同様な方法で空隙を有しない第二プリプレグを作製した。
＜樹脂基板＞
第二プリプレグを６枚用いて、「ＡＡ／ＡＡ／［ＡＡ／ＡＡ］／ＡＡ／ＡＡ」の層構成で積層してプレスした以外は、実施例１と同様な方法で本実施例の樹脂基板が得られた。
（比較例２）
＜空隙を有する第一プリプレグの作製＞
ガラスクロスへのスリットダイのノズル押し込み量は表１に示す以外は、実施例１と同様な方法で空隙を有する本実施例の第一プリプレグを作製した。
＜空隙を有しない第二プリプレグの作製＞
実施例４と同様な方法で空隙を有しない第二プリプレグを作製した。
＜樹脂基板＞
第一プリプレグを５枚、第二プリプレグを１枚用いて、「ＡＡ／ＡＢ／［ＡＢ／ＢＡ］／ＢＡ／ＡＢ」の配置で積層してプレスした以外は、実施例１と同様な方法で本比較例の樹脂基板が得られた。
（比較例３）
＜空隙を有する第一プリプレグの作製＞
ガラスクロスへのスリットダイのノズル押し込み量は表１に示す以外は、実施例１と同様な方法で空隙を有する本実施例の第一プリプレグを作製した。
＜樹脂基板＞
本比較例で作製した第一プリプレグを６枚用いた以外は、実施例１と同様な方法で本実施例の樹脂基板が得られた。
＜空隙を有する第一プリプレグの作製＞
ガラスクロスへのスリットダイのノズル押し込み量は表１に示す以外は、実施例１と同様な方法で空隙を有する本実施例の第一プリプレグを作製した。
＜空隙を有しない第二プリプレグの作製＞
実施例４と同様な方法で空隙を有しない第二プリプレグを作製した。
＜樹脂基板＞
第一プリプレグを５枚、第二プリプレグを１枚用いて、「ＡＡ／ＡＢ／［ＡＢ／ＢＡ］／ＢＡ／ＡＢ」の配置で積層してプレスした以外は、実施例１と同様な方法で本比較例の樹脂基板が得られた。
（比較例３）
＜空隙を有する第一プリプレグの作製＞
ガラスクロスへのスリットダイのノズル押し込み量は表１に示す以外は、実施例１と同様な方法で空隙を有する本実施例の第一プリプレグを作製した。
＜樹脂基板＞
本比較例で作製した第一プリプレグを６枚用いた以外は、実施例１と同様な方法で本実施例の樹脂基板が得られた。
（評価方法）
この樹脂基板のそれぞれの特性を調べたところ、表１に示した結果が得られた。ここでは、各樹脂基板の厚さ切断面において無機充填材疎部の面積比（％）、樹脂基板の熱伝導率、成形性を調べた。
この樹脂基板のそれぞれの特性を調べたところ、表１に示した結果が得られた。ここでは、各樹脂基板の厚さ切断面において無機充填材疎部の面積比（％）、樹脂基板の熱伝導率、成形性を調べた。
＜無機充填材疎部の面積比＞
得られた樹脂基板を厚み方向に切断した後、切断面を研磨し、平滑な切断面を得た。この切断面の、ガラスクロス及び無機充填材について、ＳＥＭ（走査型電子顕微鏡）で観察を行いながら、ＳＥＭに付属しているＥＤＸ（エネルギー分散型Ｘ線分析装置）で元素分析を行い、ガラスクロス及び無機充填材含有の無機元素と、元素濃度を測定した。
基板厚さｔの樹脂基板の場合、切断面の縦ｔ、横２ｔの範囲をガラスクロス及び無機充填材含有の無機元素で元素マッピングを行い、ガラスクロスまたは無機充填材から検出された無機元素の元素濃度が１０％未満となる部分（無機充填材疎部）について識別し、測定範囲全体を１００面積％とした時の、無機充填材疎部の面積％を算出した。
基板の外層に銅箔が有る場合、外層の銅箔は除いて基板厚さｔとする。
基板の内層に銅箔が有する場合、エッチングされており均一には存在していないので、基板厚さに含む。上記と同様な観察範囲において、ＳＥＭ観察及び元素分析を行う。ガラスクロス、無機充填材、金属箔（銅箔）由来の元素が１０％以下の部分を無機充填材疎部とする。金属箔を除く面積を１００面積％として、無機充填材疎部の面積割合を求める。
得られた樹脂基板を厚み方向に切断した後、切断面を研磨し、平滑な切断面を得た。この切断面の、ガラスクロス及び無機充填材について、ＳＥＭ（走査型電子顕微鏡）で観察を行いながら、ＳＥＭに付属しているＥＤＸ（エネルギー分散型Ｘ線分析装置）で元素分析を行い、ガラスクロス及び無機充填材含有の無機元素と、元素濃度を測定した。
基板厚さｔの樹脂基板の場合、切断面の縦ｔ、横２ｔの範囲をガラスクロス及び無機充填材含有の無機元素で元素マッピングを行い、ガラスクロスまたは無機充填材から検出された無機元素の元素濃度が１０％未満となる部分（無機充填材疎部）について識別し、測定範囲全体を１００面積％とした時の、無機充填材疎部の面積％を算出した。
基板の外層に銅箔が有る場合、外層の銅箔は除いて基板厚さｔとする。
基板の内層に銅箔が有する場合、エッチングされており均一には存在していないので、基板厚さに含む。上記と同様な観察範囲において、ＳＥＭ観察及び元素分析を行う。ガラスクロス、無機充填材、金属箔（銅箔）由来の元素が１０％以下の部分を無機充填材疎部とする。金属箔を除く面積を１００面積％として、無機充填材疎部の面積割合を求める。
＜樹脂基板の熱伝導率＞
熱伝導性を調べるため、樹脂基板の熱伝導率（Ｗ／（ｍ・Ｋ））を測定した。具体的には、最初に、樹脂基板を切断して、円形状の測定用試料（直径＝１０ｍｍ，厚さ＝０．３〜１．０ｍｍ）を作製した。続いて、熱伝導率測定装置（アドバンス理工株式会社（旧アルバック理工株式会社）製のＴＣシリーズ）を用いて測定用試料を分析して、熱拡散係数α（ｍ２ ／ｓ）を測定した。また、サファイアを標準試料として、示差走査熱量分析（ＤＳＣ）を用いて測定用試料の比熱Ｃｐを測定した。さらに、アルキメデス法を用いて測定用試料の密度ｒを測定した。最後に、下記の数式（２）に基づいて、熱伝導率λ（Ｗ／（ｍ・Ｋ））を算出した。
熱伝導性を調べるため、樹脂基板の熱伝導率（Ｗ／（ｍ・Ｋ））を測定した。具体的には、最初に、樹脂基板を切断して、円形状の測定用試料（直径＝１０ｍｍ，厚さ＝０．３〜１．０ｍｍ）を作製した。続いて、熱伝導率測定装置（アドバンス理工株式会社（旧アルバック理工株式会社）製のＴＣシリーズ）を用いて測定用試料を分析して、熱拡散係数α（ｍ２ ／ｓ）を測定した。また、サファイアを標準試料として、示差走査熱量分析（ＤＳＣ）を用いて測定用試料の比熱Ｃｐを測定した。さらに、アルキメデス法を用いて測定用試料の密度ｒを測定した。最後に、下記の数式（２）に基づいて、熱伝導率λ（Ｗ／（ｍ・Ｋ））を算出した。
λ＝α×Ｃｐ×ｒ ・・・・・（２）
（λは熱伝導率（Ｗ／（ｍ・Ｋ））、αは熱拡散率（ｍ２／ｓ）、Ｃｐは比熱（Ｊ／ｋｇ・Ｋ）、ｒは密度（ｋｇ／ｍ３ ）である。）
（λは熱伝導率（Ｗ／（ｍ・Ｋ））、αは熱拡散率（ｍ２／ｓ）、Ｃｐは比熱（Ｊ／ｋｇ・Ｋ）、ｒは密度（ｋｇ／ｍ３ ）である。）
＜樹脂基板の成形性＞
まず、図６と７に示した成形性評価用基板１００を製造した。基板の表面に厚さ１０５μｍの銅箔層１０４と１０５を配置し、銅箔層１０４を部分的にエッチングして、メッシュ状の溝１０６（幅＝０．５ｍｍ，深さ＝１０５μｍ）を形成した。この場合には、金属層１０４の外縁（４つの辺）に最も近い溝１０６とその銅箔層１０４の外縁との間の距離を９．５ｍｍ、溝１０６同士の間隔を９．５ｍｍとした。
成形性を評価する場合には、成形性評価基板１００の上に、実施例１〜４、６、比較例２、３においては第一プリプレグを２枚使用し、銅箔／プリプレグ（ＡＢ／ＢＡ）成形性評価基板１００の順に重ねて、積層体とした。実施例５、７においては第二プリプレグと第三プリプレグを１枚使用し、銅箔／プリプレグ（ＢＡ／ＡＣ）／成形性評価基板１００の順に重ねて、積層体とした。比較例１においては第二プリプレグを２枚使用し、銅箔／プリプレグ（ＡＡ／ＡＡ）／成形性評価基板１００の順に重ねて、積層体とした。この銅箔としては、７０μｍの銅箔を用いた。続いて、平板プレス機を用いて、積層方向において積層体を加熱（温度＝１８０℃）および加圧（圧力＝４ＭＰａ）した。これにより、プリプレグの１部が評価用基板１００の溝１０６に入り込んだため、多層基板が得られた。金属顕微鏡を用いて多層基板の断面を観察した。
まず、図６と７に示した成形性評価用基板１００を製造した。基板の表面に厚さ１０５μｍの銅箔層１０４と１０５を配置し、銅箔層１０４を部分的にエッチングして、メッシュ状の溝１０６（幅＝０．５ｍｍ，深さ＝１０５μｍ）を形成した。この場合には、金属層１０４の外縁（４つの辺）に最も近い溝１０６とその銅箔層１０４の外縁との間の距離を９．５ｍｍ、溝１０６同士の間隔を９．５ｍｍとした。
成形性を評価する場合には、成形性評価基板１００の上に、実施例１〜４、６、比較例２、３においては第一プリプレグを２枚使用し、銅箔／プリプレグ（ＡＢ／ＢＡ）成形性評価基板１００の順に重ねて、積層体とした。実施例５、７においては第二プリプレグと第三プリプレグを１枚使用し、銅箔／プリプレグ（ＢＡ／ＡＣ）／成形性評価基板１００の順に重ねて、積層体とした。比較例１においては第二プリプレグを２枚使用し、銅箔／プリプレグ（ＡＡ／ＡＡ）／成形性評価基板１００の順に重ねて、積層体とした。この銅箔としては、７０μｍの銅箔を用いた。続いて、平板プレス機を用いて、積層方向において積層体を加熱（温度＝１８０℃）および加圧（圧力＝４ＭＰａ）した。これにより、プリプレグの１部が評価用基板１００の溝１０６に入り込んだため、多層基板が得られた。金属顕微鏡を用いて多層基板の断面を観察した。
顕微鏡の観察結果に関しては、溝１０６の内部に樹脂組成物が充填されている場合を「〇」、その溝６の内部に樹脂組成物が充填されていない場合を「×」と評価した。
＜空孔率＞
プリプレグの空隙を、空孔率として評価した。
空孔率は、５ｍｍ×５ｍｍの大きさでプリプレグ裏面（空隙を有する側）を観察して、プリプレグの面積に対して、空孔の面積を求めた。
例えば、プリプレグが５ｍｍ×５ｍｍであり、空孔が０．４ｍｍ２あった場合、空孔率が１．６％となる。
空孔率が大きければ充填材疎部も大きくなる傾向にある。
プリプレグの空隙を、空孔率として評価した。
空孔率は、５ｍｍ×５ｍｍの大きさでプリプレグ裏面（空隙を有する側）を観察して、プリプレグの面積に対して、空孔の面積を求めた。
例えば、プリプレグが５ｍｍ×５ｍｍであり、空孔が０．４ｍｍ２あった場合、空孔率が１．６％となる。
空孔率が大きければ充填材疎部も大きくなる傾向にある。
以上、本発明の実施形態について図面を参照して詳述したが、各実施形態における各構成及びそれらの組み合わせ等は一例であり、本発明の趣旨から逸脱しない範囲内で、構成の付加、省略、置換、及びその他の変更が可能である。
１２、２２、３２、４２、５２、…樹脂組成物の硬化物、
１５、２５、３５、４５、５５…繊維基材（ガラスクロス）、
１８、２８、３８，４８，５８…無機充填材疎部、
１０、２０、３０，４０，５０…樹脂基板
３１、４１、５１…第一プリプレグ、
３３、４３、５３…第二プリプレグ。
１０２…繊維基材、
１０３…樹脂硬化物層、
１０４、１０５…銅箔層
１０６…溝
１５、２５、３５、４５、５５…繊維基材（ガラスクロス）、
１８、２８、３８，４８，５８…無機充填材疎部、
１０、２０、３０，４０，５０…樹脂基板
３１、４１、５１…第一プリプレグ、
３３、４３、５３…第二プリプレグ。
１０２…繊維基材、
１０３…樹脂硬化物層、
１０４、１０５…銅箔層
１０６…溝
Claims (3)
- 無機充填材を含む熱硬化性樹脂組成物を繊維基材に保持して半硬化状態としたプリプレグを１枚、もしくは２枚以上加熱加圧して成形した樹脂基板であって、
前記樹脂基板の厚さをｔとし、縦ｔ、横２ｔの厚み方向の切断面の面積を１００面積％とした時、
酸素を除く無機充填材及び繊維基材由来の元素が１０％以下の部分が０．５〜８面積％有ることを特徴とする樹脂基板。 - 前記樹脂基板の厚み方向の切断面を、プリプレグの積層枚数ｎで厚み方向に等分し、プリプレグ１枚分に相当する縦ｔ／ｎ、横２ｔの面積をＡ１からＡｎとし、前記Ａ１からＡｎのそれぞれの面積を１００面積％とした時、酸素を除く無機充填材及び繊維基材由来の元素が１０％以下の部分がＡ１からＡｎにそれぞれ０〜２０面積％有ることを特徴とする請求項１に記載の樹脂基板。
- 前記プリプレグは、片面又は両面において空隙を有するプリプレグを含む請求項１又は請求項２の樹脂基板。
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| JP2009252886A (ja) * | 2008-04-03 | 2009-10-29 | Denso Corp | 電子装置 |
| JP2010053224A (ja) * | 2008-08-27 | 2010-03-11 | Kyocera Chemical Corp | 熱伝導性樹脂シート、熱伝導板、熱伝導性プリント配線板及び放熱部材 |
| JP2013180406A (ja) * | 2012-02-29 | 2013-09-12 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | プリプレグ、基板、半導体装置、プリプレグの製造方法、基板の製造方法、および半導体装置の製造方法 |
| JP2015122430A (ja) * | 2013-12-24 | 2015-07-02 | 株式会社デンソー | 電子装置 |
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