WO2016175296A1 - 樹脂組成物、樹脂シート、樹脂硬化物および樹脂基板 - Google Patents

樹脂組成物、樹脂シート、樹脂硬化物および樹脂基板 Download PDF

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WO2016175296A1
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resin composition
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triphenylbenzene
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広志 首藤
山下　正晃
強 杉山
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Tdk株式会社
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    • C07C39/15—Compounds having at least one hydroxy or O-metal group bound to a carbon atom of a six-membered aromatic ring polycyclic with no unsaturation outside the aromatic rings with all hydroxy groups on non-condensed rings, e.g. phenylphenol

Definitions

  • the present invention relates to a resin composition containing an epoxy compound, a resin sheet using the resin composition, a cured resin product, and a resin substrate.
  • the sheet-shaped resin composition (resin sheet) is cured. Thereby, the resin substrate containing the cured reaction product (resin cured product) of the resin composition is produced.
  • the resin composition of one embodiment of the present invention includes an epoxy compound, a first triphenylbenzene compound represented by the following formula (1), and a second triphenylbenzene compound represented by the following formula (2).
  • the ratio M (mol%) represented by the following formula (A) is 0.2 mol% or more and 16.3 mol% or less.
  • Each of R1 to R15 is either a hydrogen group (—H) or a hydroxyl group (—OH). However, at least one of R1 to R15 is a hydroxyl group.
  • Each of R21 to R35 is any one of a hydrogen group, a hydroxyl group and an alkoxy group. However, at least one of R21 to R35 is a hydroxyl group and at least one of R21 to R35. Is an alkoxy group.
  • M1 Number of moles of alkoxy group contained in the second triphenylbenzene compound (mol)
  • M2 The number of moles of the hydroxyl group contained in the first triphenylbenzene compound (mol) and the number of moles of the hydroxyl group contained in the second triphenylbenzene compound (mol) and contained in the second triphenylbenzene compound Sum of the number of moles of alkoxy groups (mol)
  • the resin sheet according to an embodiment of the present invention includes the above-described resin composition according to an embodiment of the present invention.
  • the cured resin product according to one embodiment of the present invention includes the cured reaction product of the resin composition according to one embodiment of the present invention described above.
  • the resin substrate of one embodiment of the present invention includes the above-described curing reaction product of one embodiment of the resin sheet of the present invention.
  • the “hydroxyl group” contained in each of the first triphenylbenzene compound and the second triphenylbenzene compound is a reaction (crosslinking reaction) between the epoxy compound and the first triphenylbenzene compound and the second triphenylbenzene compound. ) Is a group (reactive group) for proceeding.
  • the “alkoxy group” contained in the second triphenylbenzene compound is a group for adjusting the reaction rate of the epoxy compound with the first triphenylbenzene compound and the second triphenylbenzene compound. (Reaction adjusting group). This “adjusting the reaction rate” means intentionally slowing down the reaction so that the reaction does not proceed too rapidly.
  • an epoxy compound, a first triphenylbenzene compound represented by the formula (1), and a second triphenylbenzene compound represented by the formula (2) Since the ratio M shown in A) is not less than 0.2 mol% and not more than 16.3 mol%, excellent thermal characteristics can be obtained. Moreover, the same effect can be acquired also in the resin sheet, resin cured material, and resin substrate of one Embodiment of this invention.
  • the resin composition is used for producing a resin sheet, a resin cured product, a resin substrate and the like which will be described later. However, the use of the resin composition may be other uses.
  • This resin composition contains an epoxy compound, a first triphenylbenzene compound represented by the following formula (1), and a second triphenylbenzene compound represented by the following formula (2).
  • Each of R1 to R15 is either a hydrogen group or a hydroxyl group. However, at least one of R1 to R15 is a hydroxyl group.
  • Each of R21 to R35 is any one of a hydrogen group, a hydroxyl group and an alkoxy group. However, at least one of R21 to R35 is a hydroxyl group and at least one of R21 to R35. Is an alkoxy group.
  • the resin composition described here is used to produce an intermediate product such as a resin sheet and a final product (cured resin product) such as a resin substrate.
  • the “intermediate product” means a substance in a state where the curing reaction (crosslinking reaction) of the resin composition is not substantially completed, as will be described later.
  • the “final product” means a substance in a state where the curing reaction of the resin composition is substantially completed, as will be described later.
  • the epoxy compound which is a thermosetting resin is a so-called main agent.
  • the first triphenylbenzene compound used together with the epoxy compound and containing the reactive group (hydroxyl group) is a first curing agent for proceeding the crosslinking reaction of the epoxy compound using the reactive group as described above. is there.
  • the second triphenylbenzene compound used together with the epoxy compound and including the reactive group (hydroxyl group) and the reaction adjusting group (alkoxy group) proceeds the crosslinking reaction of the epoxy compound using the reactive group. It is the 2nd hardening
  • the resin composition containing the first triphenylbenzene compound and the second triphenylbenzene compound together with the epoxy compound improves the moldability of the cured resin while ensuring the thermal conductivity of the cured resin. Because.
  • a resin composition is used by using a first triphenylbenzene compound containing a skeleton having excellent thermal conductivity (1,3,5-triphenylbenzene) and a reactive group that promotes a crosslinking reaction. As a result, the cured resin is produced and the thermal conductivity of the cured resin is improved.
  • the second triphenylbenzene compound including the reactive group that proceeds with the crosslinking reaction and the reaction adjusting group that adjusts the speed of the crosslinking reaction together with the first triphenylbenzene compound described above, It is suppressed so that the number of reaction points (crosslinking points) does not become too large.
  • the melt viscosity of the resin composition also decreases. Thereby, since the fluid state of the resin composition is easily maintained even during the curing reaction, the resin cured product can be easily molded.
  • the second triphenylbenzene compound contains a skeleton (1,3,5-triphenylbenzene) similar to the skeleton of the first triphenylbenzene compound.
  • a skeleton contained in the second triphenylbenzene compound excellent thermal conductivity can be obtained as in the skeleton contained in the first triphenylbenzene compound. Therefore, even if the first triphenylbenzene compound and the second triphenylbenzene compound are used in combination, the moldability of the cured resin is improved without reducing the thermal conductivity.
  • the ratio M (mol%) represented by the following mathematical formula (A) is 0.2 mol% to 16.3 mol%.
  • M1 Number of moles of alkoxy group contained in the second triphenylbenzene compound (mol)
  • M2 The number of moles (mol) of hydroxyl groups contained in the first triphenylbenzene compound, the number of moles (mol) of hydroxyl groups contained in the second triphenylbenzene compound, and contained in the second triphenylbenzene compound Sum of the number of moles of alkoxy groups (mol)
  • the ratio M that is, the ratio of the total number of moles (M1) of the reaction control group to the sum (M2) of the total moles of the reaction group (hydroxyl group) and the total number of moles of the reaction control group (alkoxy group) This is because the balance between the number of hydroxyl groups that cause the crosslinking reaction to proceed and the number of reaction adjusting groups that adjust the speed of the crosslinking reaction is optimized.
  • the curing reaction rate is moderately suppressed and the melt viscosity of the resin composition is lowered, so that the fluid state of the resin composition is maintained even during the curing reaction, and the curing reaction is utilized.
  • a cured resin product can be produced.
  • the ratio M is less than 0.2 mol%, the number of reaction adjusting groups is too small, so that the second triphenylbenzene compound containing the reaction adjusting group is used, but the curing reaction is not performed.
  • the speed of the crosslinking reaction is not sufficiently slow. In this case, since the melt viscosity of the resin composition is not sufficiently lowered, the fluid state of the resin composition is not sufficiently maintained during the curing reaction. Therefore, although heat conductivity improves, moldability is inadequate.
  • the ratio M is larger than 16.3 mol%, the number of reaction adjusting groups is too large, and therefore the first triphenylbenzene compound containing the reactive group and the second triphenylbenzene compound containing the reactive group are used. Nevertheless, the crosslinking reaction does not proceed sufficiently during the curing reaction. Therefore, since the resin composition does not sufficiently cure, it is difficult to produce a cured resin.
  • the crosslinking reaction proceeds sufficiently during the curing reaction and the speed of the crosslinking reaction is suppressed so as not to be too high.
  • the resin composition is sufficiently cured while the melt viscosity of the resin composition is sufficiently lowered. Therefore, improvement in thermal conductivity and securing of moldability are compatible.
  • the ratio M is preferably 0.2 mol% to 5.0 mol%. This is because the balance between the number of hydroxyl groups that promote the crosslinking reaction and the number of reaction adjusting groups that adjust the speed of the crosslinking reaction is more optimized. Thereby, thermal conductivity improves more, ensuring moldability.
  • the procedure for obtaining the ratio M is, for example, as follows.
  • the resin sheet etc. which are the above-mentioned intermediate products may be used, and the resin hardened
  • the type of resin sheet may be any of resin sheets 10, 20, and 30 described later, and the type of resin substrate may be any of resin substrates 40, 50, 60, and 70 described later. Below, it demonstrates taking a resin cured material as an example.
  • This thermal decomposition reaction product is a compound in which a reaction product of an epoxy compound and a first triphenylbenzene compound is dissociated.
  • the pyrolysis reaction product was subjected to mass spectrometry using a gas chromatograph mass spectrometer (GCMS-QP5050A manufactured by Shimadzu Corporation).
  • GCMS-QP5050A gas chromatograph mass spectrometer manufactured by Shimadzu Corporation.
  • the column temperature was increased from 40 ° C. to 320 ° C. at a temperature increase rate of 10 ° C./min, and the column temperature was maintained at 320 ° C. for 15 minutes. Thereby, the retention time of the reaction product derived from the first triphenylbenzene compound is confirmed.
  • the content of the first triphenylbenzene compound in the sample is calculated.
  • the number of hydroxyl groups contained in the first triphenylbenzene compound, the number of hydroxyl groups and the number of alkoxy groups contained in the second triphenylbenzene compound, the first triphenylbenzene compound and the second triphenylbenzene compound Based on the abundance ratio and the content of the first triphenylbenzene compound in the sample, the number of moles of the hydroxyl group contained in the first triphenylbenzene compound (mol) and the second triphenylbenzene compound After calculating the number of moles of the hydroxyl group and the number of moles of the alkoxy group (mol), the sum M2 (mol) of the number of moles is obtained.
  • This resin composition may be in a solid form such as a powder form or a lump form, in a liquid form, or in a state where both are mixed.
  • the state of this resin composition is appropriately determined according to the application.
  • the mixing ratio of the epoxy compound, the first triphenylbenzene compound, and the second triphenylbenzene compound is not particularly limited. However, when the epoxy compound containing an epoxy group and the first triphenylbenzene compound containing a reactive group undergo a crosslinking reaction, generally one epoxy group reacts with one active hydrogen in the reactive group. The reaction between one epoxy group and one active hydrogen in the reactive group is the same for the second triphenylbenzene compound containing the reactive group.
  • the mixing ratio is preferably set so that the total number of active hydrogens contained in each of the 2 triphenylbenzene compounds is 1: 1.
  • the epoxy compound as the main agent is any one or more of compounds containing one or more epoxy groups (—C 3 H 5 O) in one molecule. Especially, it is preferable that the epoxy compound contains two or more epoxy groups in one molecule. This is because the epoxy compound and the first triphenylbenzene compound easily react with each other, and the epoxy compound and the second triphenylbenzene compound easily react with each other.
  • the type of epoxy compound is not particularly limited.
  • glycidyl ether type epoxy compound glycidyl ester type epoxy compound, glycidyl amine type epoxy compound, novolac type epoxy compound, cyclic aliphatic type epoxy compound and long chain aliphatic type epoxy compound Etc.
  • Examples of the glycidyl ether type epoxy compound include a bisphenol A type epoxy compound and a bisphenol F type epoxy compound.
  • Examples of the novolak type epoxy compound include a cresol novolak type epoxy compound and a phenol novolak type epoxy compound.
  • the epoxy compound may be a flame retardant epoxy compound, a hydantoin epoxy resin, an isocyanurate epoxy compound, or the like.
  • a glycidyl ether type epoxy compound will not be specifically limited if it is a compound containing the structure (group) of a glycidyl ether type. As described above, the type is not limited as long as it includes a specific structure, and the same applies to specific examples of other epoxy compounds such as a glycidyl ester type epoxy compound.
  • the epoxy compound preferably includes a mesogenic skeleton in one molecule.
  • the reason is as follows.
  • the distance between the benzene rings becomes small.
  • the density of an epoxy compound improves.
  • the scattering phenomenon of the lattice vibration of the molecule described above is a major factor that lowers the thermal conductivity. Therefore, the scattering phenomenon of the lattice vibration of the molecule is suppressed, so that the decrease of the thermal conductivity is remarkably suppressed. .
  • the benzene ring contained in the mesogen skeleton of the epoxy compound and the skeleton of the first triphenylbenzene compound (1,3,5-triphenylbenzene) The benzene ring is easily overlapped.
  • the fact that benzene rings easily overlap in this way is the same for epoxy compounds and second triphenylbenzene compounds. Therefore, high thermal conductivity is obtained for the same reason as the case where the benzene rings easily overlap each other in the molecules of the epoxy compound described above.
  • mesogenic skeleton is a general term for an atomic group containing two or more aromatic rings and having rigidity and orientation.
  • the mesogenic skeleton is, for example, a skeleton that includes two or more benzene rings and in which the benzene rings are bonded to each other through either a single bond or a non-single bond.
  • the directionality of the bonding is not particularly limited. That is, three or more benzene rings may be bonded so as to be linear, or may be bonded so as to be bent one or more times in the middle, or bonded so as to branch in two or more directions. May be.
  • Non-single bond is a general term for a divalent group containing one or more constituent elements and one or more multiple bonds. Specifically, the non-single bond includes, for example, any one or more of constituent elements such as carbon (C), nitrogen (N), oxygen (O), and hydrogen (H). . Non-single bonds include one or both of double bonds and triple bonds as multiple bonds.
  • the mesogen skeleton may contain only a single bond, may contain only a non-single bond, or may contain both a single bond and a non-single bond as the type of bond between benzene rings. . Further, the number of non-single bonds may be only one, or two or more.
  • non-single bonds include bonds represented by the following formulas (3-1) to (3-10). Note that the arrows shown in each of the formulas (3-6) and (3-10) represent coordination bonds.
  • mesogenic skeleton examples include biphenyl and terphenyl.
  • the terphenyl may be o-terphenyl, m-terphenyl, or p-terphenyl.
  • the first triphenylbenzene compound as the first curing agent is one or more of compounds containing a skeleton (1,3,5-triphenylbenzene) and a reactive group (hydroxyl group). That is, in the first triphenylbenzene compound, 1,3,5-triphenylbenzene is contained as a skeleton in one molecule, and a hydroxyl group is introduced into the skeleton.
  • This skeleton (1,3,5-triphenylbenzene) has one benzene ring (central benzene ring) located at the center and three benzene rings (peripheral benzene rings) located around the central benzene ring. Contains.
  • peripheral benzene ring in which R1 to R5 are introduced is referred to as “first peripheral benzene ring”
  • the peripheral benzene ring in which R6 to R10 is introduced is referred to as “second peripheral benzene ring”
  • R11 to R15 are introduced.
  • the surrounding benzene ring is referred to as a “third peripheral benzene ring”. The same applies to the second triphenylbenzene compound described later.
  • Each type of R1 to R15 is not particularly limited as long as it is any one of a hydrogen group and a hydroxyl group. That is, each of R1 to R15 may be a hydrogen group or a hydroxyl group.
  • R1 to R15 is a hydroxyl group. This is because in order for the first triphenylbenzene compound to proceed with the crosslinking reaction using the reactive group (hydroxyl group), the first triphenylbenzene compound must contain one or more hydroxyl groups. As long as this condition is satisfied, the number of hydroxyl groups and the introduction position are not particularly limited. In particular, at least two of R1 to R15 are preferably hydroxyl groups. This is because the epoxy compound and the first triphenylbenzene compound are likely to react.
  • R1 to R15 it is preferable that one or both of the following conditions are satisfied.
  • R1 to R5 are hydroxyl groups
  • one or more of R6 to R10 are hydroxyl groups
  • one or more of R11 to R15 are hydroxyl groups. Even if the total number of hydroxyl groups is three or more, the introduction positions of the three or more hydroxyl groups are dispersed in each of the first to third peripheral benzene rings, so that the epoxy compound and the first triphenylbenzene compound can easily react. Because.
  • the position at which the one or more hydroxyl groups are introduced into the first peripheral benzene ring is not particularly limited.
  • the introduction position of the one or more hydroxyl groups is not limited. The same applies to the position of one or more hydroxyl groups introduced into the second peripheral benzene ring. The same applies to the position of one or more hydroxyl groups introduced into the third peripheral benzene ring.
  • one of R1 to R5 is a hydroxyl group
  • one of R6 to R10 is a hydroxyl group
  • one of R11 to R15 is a hydroxyl group.
  • the position at which the one hydroxyl group is introduced into the first peripheral benzene ring is not particularly limited.
  • the introduction position of the one hydroxyl group is not limited, and the same applies to the position of one hydroxyl group introduced into the second peripheral benzene ring.
  • first triphenylbenzene compound examples include compounds represented by the following formulas (1-1) and (1-2).
  • the number of hydroxyl groups is three, and in the compound represented by formula (1-2), the number of hydroxyl groups is six.
  • the second triphenylbenzene compound as the second curing agent is any one of compounds containing a skeleton (1,3,5-triphenylbenzene), a reactive group (hydroxyl group), and a reaction adjusting group (alkoxy group).
  • a skeleton (1,3,5-triphenylbenzene), a reactive group (hydroxyl group), and a reaction adjusting group (alkoxy group).
  • the first triphenylbenzene compound contains a reactive group (hydroxyl group) but does not contain a reaction adjusting group (alkoxy group).
  • the second triphenylbenzene compound contains a reactive group (hydroxyl group) and also includes a reaction adjusting group (alkoxy group).
  • Each type of R21 to R35 is not particularly limited as long as it is any one of a hydrogen group, a hydroxyl group and an alkoxy group. That is, each of R21 to R35 may be a hydrogen group, a hydroxyl group, or an alkoxy group.
  • the second triphenylbenzene compound contains a plurality of alkoxy groups
  • the types of the plurality of alkoxy groups may be the same or different. Of course, some of the plurality of alkoxy groups may be of the same type.
  • the alkoxy group which is the reaction adjusting group suppresses the number of reaction points (crosslinking points) from being excessively increased in order to prevent the crosslinking reaction from becoming too fast during the curing reaction. Fulfills the function.
  • alkoxy group examples include a methoxy group (—OCH 3 ), an ethoxy group (—OC 2 H 5 ) and a propoxy group (—OC 3 H 7 ), and other groups may be used. Of these, a methoxy group and an ethoxy group are preferable. This is because the second triphenylbenzene compound can be easily synthesized and the reaction adjusting group can exhibit a sufficient function.
  • the propyl group (—C 3 H 7 ) in the propoxy group may be a normal propyl group (—CH 2 CH 2 CH 3 ) or an isopropyl group (—CH (CH 3 ) 2 ).
  • R21 to R35 is a hydroxyl group. This is because in order for the second triphenylbenzene compound to proceed with the crosslinking reaction using a hydroxyl group, the second triphenylbenzene compound must contain one or more hydroxyl groups. As long as this condition is satisfied, the number of hydroxyl groups and the introduction position are not particularly limited.
  • R21 to R35 are alkoxy groups. This is because the second triphenylbenzene compound must contain one or more alkoxy groups in order to adjust the speed of the crosslinking reaction using the alkoxy group. As long as this condition is satisfied, the number of alkoxy groups and the introduction position are not particularly limited.
  • R21 to R35 it is preferable that one or more of the following three conditions are satisfied.
  • one of R21 to R25 is an alkoxy group
  • each of R26 to R35 is a hydrogen group and a hydroxyl group. That is, it is preferable that an alkoxy group is introduced into one peripheral benzene ring among the first to third peripheral benzene rings, and an alkoxy group is not introduced into the remaining two peripheral benzene rings. This is because the minimum number of alkoxy groups is used, so that the speed of the crosslinking reaction does not decrease too much.
  • one of R21 to R25 is an alkoxy group
  • one of R26 to R30 is an alkoxy group
  • each of R31 to R35 is either a hydrogen group or a hydroxyl group
  • one alkoxy group is introduced into each of the two peripheral benzene rings among the first to third peripheral benzene rings, and no alkoxy group is introduced into the remaining one peripheral benzene ring.
  • the number of alkoxy groups is two, the introduction positions of the two alkoxy groups are dispersed in the two peripheral benzene rings, so that the steric hindrance of the alkoxy groups is less likely to occur.
  • the number of hydroxyl groups is not too large, the speed of the crosslinking reaction is sufficiently slow even if the content of the second triphenylbenzene compound is small.
  • the sum of the number of hydroxyl groups and the number of alkoxy groups is preferably 3. That is, since the number of hydroxyl groups is one or more and the number of alkoxy groups is one or more, the number of hydroxyl groups is one and the number of alkoxy groups is two, or the number of hydroxyl groups is two. And the number of alkoxy groups is preferably one. This is because a minimum number of hydroxyl groups and a minimum number of alkoxy groups are ensured in achieving both the progress of the crosslinking reaction and the speed adjustment of the crosslinking reaction.
  • the second triphenylbenzene compound examples include compounds represented by the following formulas (2-1) to (2-6). This is because the compounds represented by formula (2-1), formula (2-3) and formula (2-5) each satisfy the third and fifth conditions described above. In addition, the compounds represented by formula (2-2), formula (2-4), and formula (2-6) each satisfy the above fourth and fifth conditions. In the compounds represented by formula (2-1), formula (2-3) and formula (2-5), the number of alkoxy groups is one. In the compounds represented by formula (2-2), formula (2-4) and formula (2-6), the number of alkoxy groups is two.
  • the alkoxy group is preferably a methoxy group and an ethoxy group
  • the second triphenylbenzene compound is a compound represented by each of the formulas (2-1) to (2-4). It is preferable that
  • Each of the formulas (2-1) to (2-6) shows a case where each of the hydroxyl group and the alkoxy group is introduced at the p-position in each peripheral benzene ring.
  • the position at which each of the hydroxyl group and the alkoxy group is introduced into each peripheral benzene ring is not limited to the p position, and may be the o position or the m position.
  • This resin composition may contain any one kind or two or more kinds of other materials together with the epoxy compound, the first triphenylbenzene compound and the second triphenylbenzene compound.
  • ⁇ Other types of materials are not particularly limited, but examples include additives, solvents, other curing agents, and inorganic particles.
  • Additives include, for example, a curing catalyst and a coupling agent.
  • the curing catalyst include phosphine, imidazole, and derivatives thereof, and the imidazole derivative is, for example, 2-ethyl-4-methylimidazole.
  • the coupling agent include a silane coupling agent and a titanate coupling agent.
  • the solvent is used for dispersing or dissolving the epoxy compound, the first triphenylbenzene compound, and the second triphenylbenzene compound in the liquid resin composition.
  • This solvent is one or more of organic solvents, and specific examples of the organic solvent include methyl ethyl ketone, methyl cellosolve, methyl isobutyl ketone, dimethylformamide, propylene glycol monomethyl ether, toluene, xylene, Acetone, 1,3-dioxolane, N-methylpyrrolidone and ⁇ -butyrolactone.
  • curing agents are compounds that do not contain 1,3,5-triphenylbenzene as a skeleton, but contain one or more reactive groups, such as hydroxyl groups and amino acids. One or both of the groups.
  • Specific examples of the other curing agent include phenol, amine and acid anhydride.
  • the inorganic particles are one kind or two or more kinds of particulate inorganic materials.
  • Specific examples of the inorganic particles include magnesium oxide (MgO), aluminum oxide (Al 2 O 3 ), and boron nitride (BN).
  • This resin composition is manufactured, for example, by the following procedure.
  • an epoxy compound When obtaining a solid resin composition, an epoxy compound, a first triphenylbenzene compound, and a second triphenylbenzene compound are mixed.
  • an epoxy compound such as a lump is used, the epoxy compound may be pulverized before mixing.
  • the fact that the first triphenylbenzene compound and the second triphenylbenzene compound may be pulverized before mixing is also the same. Thereby, a solid resin composition containing the epoxy compound, the first triphenylbenzene compound, and the second triphenylbenzene compound is obtained.
  • the resin composition may be molded using a mold or the like, if necessary.
  • a liquid resin composition After adding a solvent to the mixture of the epoxy compound, the first triphenylbenzene compound and the second triphenylbenzene compound, the solvent is removed using a stirrer such as a mixer. Stir. As a result, the epoxy compound, the first triphenylbenzene compound, and the second triphenylbenzene compound are dispersed or dissolved in the solvent. Therefore, a liquid resin composition containing the epoxy compound, the first triphenylbenzene compound, and the second triphenylbenzene compound is obtained.
  • the solid resin composition when obtaining a liquid resin composition, the solid resin composition may be heated to melt the resin composition. In this case, if necessary, after molding a melt of the resin composition using a mold or the like, the melt may be cooled.
  • an epoxy compound solid compounds, such as a powder form and a lump, may be used, a liquid compound may be used, and both may be used together.
  • a solid compound such as a powder or a lump may be used, or a liquid compound may be used.
  • both may be used in combination. What has been described here also applies to the other materials described above.
  • the epoxy compound, the first triphenylbenzene compound represented by the formula (1), and the second triphenylbenzene compound represented by the formula (2) are contained, and the ratio M is 0.2 mol% to 16.3 mol%.
  • the moldability of the cured resin is improved while ensuring the thermal conductivity of the cured resin. Therefore, excellent thermal characteristics can be obtained.
  • the thermal conductivity is further improved while securing the moldability, so that a higher effect can be obtained.
  • one or more of R1 to R5 are hydroxyl groups
  • one or more of R6 to R10 are hydroxyl groups
  • one or more of R11 to R15 are hydroxyl groups. Since the epoxy compound and the first triphenylbenzene compound easily react with each other, a higher effect can be obtained. In this case, if one of R1 to R5 is a hydroxyl group, one of R6 to R10 is a hydroxyl group, and one of R11 to R15 is a hydroxyl group, a higher effect can be obtained. .
  • the first triphenylbenzene compound contains the compound represented by the formula (1-1), a higher effect can be obtained.
  • R21 to R25 is an alkoxy group
  • one of R26 to R30 is an alkoxy group
  • each of R31 to R35 is either a hydrogen group or a hydroxyl group
  • the second triphenylbenzene compound contains one or more of the compounds represented by formulas (2-1) to (2-6), higher effects can be obtained. it can.
  • the second triphenylbenzene compound contains one or more of the compounds represented by formulas (2-1) to (2-4), a higher effect can be obtained. it can.
  • the kind of the reaction adjusting group is not limited to the above-described alkoxy group, and is a group capable of suppressing the number of reaction points (crosslinking points) from being excessively increased during the curing reaction, that is, the speed of the crosslinking reaction.
  • the group is not particularly limited as long as it is a group that can be suppressed so as not to be too fast.
  • the reaction adjusting group may be a group that does not participate in the crosslinking reaction, that is, a group that is not used in the reaction between the epoxy compound and the second triphenylbenzene compound.
  • the resin sheet contains the resin composition of the present invention.
  • the structure of this resin sheet will not be specifically limited if the resin composition of this invention is included. That is, the resin sheet may not include other components together with the resin composition, or may include other components together with the resin composition.
  • FIG. 1 shows a cross-sectional configuration of the resin sheet 10.
  • the resin sheet 10 is a resin composition (resin composition layer 1) formed into a sheet shape, and more specifically, is a single-layer body including one resin composition layer 1.
  • the thickness of the resin sheet 10 is not particularly limited.
  • the configuration of the resin composition layer 1 is the same as the configuration of the resin composition of the present invention except that it is formed into a sheet shape.
  • FIG. 2 shows a cross-sectional configuration of the resin sheet 20.
  • the resin sheet 20 is a laminate in which a plurality of resin composition layers 1 are laminated.
  • the number of laminated resin composition layers 1 (the number of laminated layers) is not particularly limited as long as it is two or more.
  • stacking of the resin composition layer 1 is 3 layers is shown, for example.
  • the structure of each resin composition layer 1 is not specifically limited. That is, the structure of the resin composition in each resin composition layer 1 may be the same or different. Of course, the structure of the resin composition in some resin composition layers 1 among the plurality of resin composition layers 1 may be the same.
  • FIG. 3 shows a cross-sectional configuration of the resin sheet 30.
  • the resin sheet 30 includes a core material 2 together with a resin composition (resin composition layer 1) formed into a sheet shape.
  • the core material 2 is sandwiched between two resin composition layers 1. It has a three-layer structure.
  • the core material 2 includes, for example, any one or more of a fibrous substance and a non-fibrous substance, and is formed into a sheet shape.
  • the fibrous material include glass fiber, carbon fiber, metal fiber, natural fiber, and synthetic fiber
  • examples of the fibrous material formed into a sheet include a woven fabric and a non-woven fabric.
  • Specific examples of the synthetic fiber include polyester fiber and polyamide fiber.
  • the non-fibrous substance is, for example, a polymer compound
  • the non-fibrous substance formed into a sheet is, for example, a polymer film.
  • the polymer compound include polyethylene terephthalate (PET).
  • the thickness of the core material 2 is not particularly limited, but is preferably 0.03 mm to 0.2 mm, for example, from the viewpoint of mechanical strength and dimensional stability.
  • the resin composition layer 1 used for the resin sheet 30 may be only one layer or two or more layers. It is the same for the core material 2 that one layer or two or more layers may be used.
  • the resin sheet 30 is not limited to a three-layer structure in which the core material 2 is sandwiched between the two resin composition layers 1 but has a two-layer structure in which the resin composition layer 1 and the core material 2 are laminated. May be. Two or more resin sheets 30 may be laminated.
  • the resin composition when a solid resin composition is used, the resin composition is molded so as to be in the form of a sheet to form the resin composition layer 1.
  • the solid resin composition may be molded as it is, or a melt of the solid resin composition may be molded.
  • the melt first, the solid resin composition is heated to melt the resin composition. Subsequently, after molding a melt of the resin composition, the molded product is cooled.
  • the liquid resin composition is applied to the surface of a support such as a polymer film, and then the liquid resin composition is dried. Thereby, since the solvent contained in the liquid resin composition is volatilized, the resin composition is formed into a sheet shape on the surface of the support. That is, the resin composition forms a film on the surface of the support. Therefore, the resin composition layer 1 is formed. After that, the resin composition layer 1 is peeled from the support.
  • the formation procedure of the above-mentioned resin composition layer 1 is repeated, and the several resin composition layer 1 is laminated
  • the laminated body may be pressurized while being heated as necessary. Thereby, the resin composition layers 1 adhere to each other.
  • the liquid resin composition is dried. Thereby, the two resin composition layers 1 are formed so as to sandwich the core material 2.
  • the core material 2 contains a fibrous substance
  • the surface of the core material 2 is covered with the liquid resin composition, and the liquid resin composition A part of the resin composition is impregnated into the core material 2.
  • the surface of the core material 2 is coat
  • the liquid resin composition may be applied only to one side of the core material 2.
  • the solid resin composition may be heated to melt the resin composition, and then the core material 2 may be immersed in the melt. In this case, after the core material 2 is taken out from the melt, the core material 2 is cooled. Thereby, the resin composition layer 1 is formed on both surfaces of the core material 2.
  • the liquid resin composition when used to manufacture the resin sheets 10, 20, and 30, the liquid resin composition is filmed (solidified) in the drying step as described above.
  • filming (solidification) described here means that a substance in a fluid state (liquid state) changes to a self-sustainable state (solid state), so-called semi-curing. Including state. That is, when the liquid resin composition forms a film, since the curing reaction is not substantially completed, the resin composition is substantially in an uncured state. For this reason, it is preferable that the drying conditions when forming the liquid resin composition into a film are conditions that do not substantially complete the curing reaction.
  • the drying temperature is 60 ° C. to 150 ° C. and the drying time is preferably 1 minute to 120 minutes.
  • the drying temperature is 70 ° C. to 120 ° C. and the drying time is 3 minutes to 90 minutes. More preferably.
  • the conditions under which the curing reaction is not substantially completed are preferable in the case of using a solid resin composition melt for producing the resin sheets 10, 20, and 30. That is, it is preferable that the heating conditions (heating temperature and heating time) for melting the solid resin composition are conditions that do not substantially complete the curing reaction.
  • the resin cured product includes a curing reaction product of the above-described resin composition of the present invention, and more specifically, a curing reaction product of an epoxy compound, a first triphenylbenzene compound, and a second triphenylbenzene compound. Contains. In this cured reaction product, an epoxy group contained in the epoxy compound and a hydroxyl group contained in each of the first triphenylbenzene compound and the second triphenylbenzene compound undergo a crosslinking reaction, so that a so-called crosslinked network is formed. Is formed.
  • the shape of the cured resin is not particularly limited. Specifically, the resin cured product may be molded so as to have a desired shape, or may not be molded.
  • the physical properties of the cured resin are not particularly limited.
  • the cured resin product may have a property (rigidity) that is difficult to deform according to an external force, or a property (flexibility or flexibility) that is easily deformed according to an external force. May be.
  • the heating conditions such as the heating temperature and the heating time are not particularly limited, but are preferably conditions that allow the curing reaction to proceed substantially unlike the above-described method for producing a resin sheet.
  • resin substrate of one embodiment of the present invention will be described.
  • resin sheet of the present invention the already explained resin sheet is referred to as “resin sheet of the present invention” and the cured resin product is referred to as “resin cured product of the present invention”.
  • the resin substrate is one of application examples of the above-described cured resin product of the present invention, and includes the cured resin product of the present invention.
  • the resin substrate described here includes, for example, a cured reaction product of the resin sheet of the present invention, and the configuration of the resin substrate is not particularly limited as long as it includes the cured reaction product of the resin sheet of the present invention.
  • the resin substrate may have rigidity, or may have flexibility or flexibility.
  • the resin substrate described here includes not only a cured reaction product having rigidity but also a cured reaction product having flexibility or flexibility, as long as it is a cured reaction product of a resin sheet.
  • the flexible reaction product having flexibility or softness is, for example, an adhesive tape that is a sheet-like adhesive.
  • the number of resin sheet curing reaction products contained in the resin substrate is not particularly limited. That is, the number of cured reaction products of the resin sheet may be only one, or two or more. In addition, when the number of the cured reaction products of the resin sheet is two or more, the cured reaction products of the two or more resin sheets may be laminated.
  • FIG. 4 illustrates a cross-sectional configuration of the resin substrate 40.
  • the resin substrate 40 is a cured reaction product of the resin sheet 10 shown in FIG. That is, the resin substrate 40 is a cured reaction product (resin cured product layer 3) of the resin composition layer 1, and more specifically, a single-layer body including one resin cured product layer 3.
  • FIG. 5 shows a cross-sectional configuration of the resin substrate 50.
  • the resin substrate 50 is a cured reaction product of the resin sheet 20 shown in FIG. 2, and more specifically, a laminate in which a plurality of cured reaction products (resin cured product layers 3) of the resin composition layer 1 are laminated. Is the body.
  • the number of laminated resin cured product layers 3 (the number of laminated layers) is not particularly limited as long as it is two or more. In FIG. 5, the case where the number of lamination
  • FIG. 6 shows a cross-sectional configuration of the resin substrate 60.
  • This resin substrate 60 is a cured reaction product of the resin sheet 30 shown in FIG. 3, and more specifically has a three-layer structure in which one core material 2 is sandwiched between two resin cured product layers 3. ing.
  • FIG. 7 shows a cross-sectional configuration of the resin substrate 70.
  • this resin substrate 70 two or more cured reaction products of the resin sheet 30 are laminated.
  • the cured reaction products of three resin sheets 30 are laminated. That is, a three-layer structure in which one core material 2 is sandwiched between two resin cured product layers 3 is formed, and the three-layer structure is stacked in three stages.
  • the number of stacked three-layer structures (the number of stages) is not limited to three, but may be two or four or more.
  • the number of steps can be appropriately set based on conditions such as the thickness and strength of the resin substrate 70.
  • the resin substrate 70 may include a metal layer.
  • the metal layer is provided on the surface of the uppermost resin cured product layer 3 and also on the surface of the lowermost resin cured product layer 3.
  • the metal layer contains, for example, any one or more of copper, nickel, aluminum and the like.
  • the metal layer includes, for example, any one or two or more of metal foil and metal plate, and may be a single layer or a multilayer.
  • the thickness of the metal layer is not particularly limited, but is 3 ⁇ m to 150 ⁇ m, for example.
  • the resin substrate 70 provided with this metal layer is a so-called metal-clad substrate.
  • the metal layer may be provided only on the surface of the uppermost resin cured product layer 3 or may be provided only on the surface of the lowermost resin cured product layer 3.
  • the resin substrate 70 provided with this metal layer may be subjected to any one type or two or more types of various processes such as an etching process and a drilling process as necessary.
  • the resin substrate 70, the metal layer subjected to the above-described various treatments, and any one type or two or more types of the resin sheets 10, 20, and 30 are stacked to form a multilayer substrate. Good.
  • the metal layer may be provided, and the multilayer substrate may be used as well as the resin substrates 40, 50, 60 described above as well as the resin substrate 70.
  • the resin sheet 20 is heated. Thereby, as described above, since the curing reaction of the resin composition is substantially completed in each resin composition layer 1, the cured reaction products of the plurality of resin composition layers 1 are used as shown in FIG. 5. A plurality of cured resin layers 3 are formed.
  • the resin sheet 30 is heated. Thereby, as described above, the curing reaction of the resin composition is substantially completed in each resin composition layer 1, and therefore, as shown in FIG. 6, the resin composition layer 1 is formed on both surfaces of the core material 2. A cured resin layer 3 that is a cured reaction product is formed.
  • FIG. 8 shows a cross-sectional configuration corresponding to FIG. 7 in order to explain the method for manufacturing the resin substrate 70.
  • this resin substrate 70 first, as shown in FIG. 8, three resin sheets 30 are laminated. Thereby, the laminated body of the three resin sheets 30 is obtained. Thereafter, the laminate is heated. Thereby, in each resin sheet 30, since the curing reaction of the resin composition is substantially completed in each resin composition layer 1, the resin composition is formed on both surfaces of each core material 2 as shown in FIG. A cured resin layer 3 that is a cured reaction product of the layer 1 is formed.
  • the melting temperature of the resin composition is preferably lower than the temperature at which the curing reaction of the resin composition is substantially completed.
  • the maximum heating temperature (maximum temperature) during molding is about 250 ° C.
  • the melting temperature of a resin composition is a temperature lower than 250 degreeC, and it is more preferable that it is 200 degrees C or less.
  • the “melting temperature” described here is a temperature at which the resin composition changes from a solid state to a fluidized (melted) state while avoiding that the curing reaction of the resin composition is substantially completed.
  • the melting temperature for example, the state of the resin composition is visually observed while heating the resin composition using a heating tool such as a hot plate. In this case, the heating temperature is gradually increased while mixing the resin composition using a spatula or the like. Thereby, the temperature at which the resin composition starts to melt is defined as the melting temperature.
  • the heating temperature at the time of molding is 50 ° C. or more higher than the melting temperature of the resin composition, specifically 100 ° C. to The temperature is 250 ° C. and the heating time is about 1 to 300 minutes.
  • the resin composition may be pressurized using a press or the like, or the pressure in the environment where the resin composition exists may be increased or decreased as necessary.
  • the heating conditions and pressurizing conditions in this case are not particularly limited.
  • the heating temperature is 100 ° C. to 250 ° C.
  • the heating time is 1 minute to 300 minutes
  • the pressurizing pressure is 0.5 MPa to 8 MPa.
  • an epoxy compound, a first curing agent, a second curing agent, and an additive (curing catalyst) were mixed.
  • the ratio of the number of epoxy groups contained in the epoxy compound to the number of active hydrogens contained in each of the first curing agent and the second curing agent is 1: 1.
  • the mixing ratio of the epoxy compound, the first curing agent and the second curing agent was adjusted.
  • the presence / absence, type, and content (parts by mass) of each of the epoxy compound, the first curing agent and the second curing agent are as shown in Tables 1 and 2.
  • an epoxy compound a biphenyl type epoxy resin (BER: YL6121H manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) was used.
  • the first curing agent a compound represented by the formula (1-1) and 4,4′-dihydroxy-3-methyl-p-terphenyl (DHMT) were used.
  • As the second curing agent compounds represented by formula (2-1), formula (2-2) and formula (2-6) were used.
  • the presence or absence of “TPB skeleton” shown in Tables 1 and 2 indicates whether or not the first curing agent contains 1,3,5-triphenylbenzene as the skeleton.
  • the curing catalyst 2-ethyl-4-methylimidazole was used, and the addition amount of the curing catalyst was 1% by mass with respect to the total of the epoxy compound and the curing agent.
  • the ratio M (mol%) was adjusted by changing the type and content of each of the first curing agent and the second curing agent.
  • the ratio M (mol%) is as shown in Table 1 and Table 2.
  • the mixture was put into a solvent (methyl ethyl ketone), and then the solvent was stirred.
  • the addition amount of the curing catalyst was 1% by mass with respect to the total of the epoxy compound and the curing agent.
  • the concentration of the solid content was set to 65% by mass.
  • the melting temperature (° C.) of the mixture was examined using a solid resin composition, that is, a mixture of an epoxy compound, a first curing agent, a second curing agent, and a curing catalyst.
  • a solid resin composition that is, a mixture of an epoxy compound, a first curing agent, a second curing agent, and a curing catalyst.
  • the temperature at which the mixture started to melt was determined as the melting temperature while heating the mixture using a hot plate according to the procedure described above.
  • the minimum melt viscosity (mPa ⁇ s) of the resin sheet 20 was measured using a viscoelasticity measuring device.
  • a viscoelasticity measuring device (Rheo Stress 6000 manufactured by Thermo Scientific Co., Ltd.)
  • the minimum melt viscosity was measured.
  • the viscosity decreased with the melting of the sample for measurement, and then increased with the progress of the curing reaction, so that a downward convex viscosity curve was obtained.
  • the lowest value of this viscosity curve was defined as the lowest melt viscosity.
  • ⁇ ⁇ ⁇ Cp ⁇ r (B) ( ⁇ is thermal conductivity (W / (m ⁇ K)), ⁇ is thermal diffusivity (m 2 / s), Cp is specific heat (J / kg ⁇ K), and r is density (kg / m 3 ). .)
  • the melting temperature, the minimum melt viscosity, and the thermal conductivity varied greatly depending on the presence and type of the first curing agent and the second curing agent without depending on the type of the epoxy compound.
  • the first curing agent did not contain a TPB skeleton, and when the second curing agent was not used (Experimental Example 20), the melting temperature was significantly increased. In this case, it was determined that the resin composition could not be fundamentally used for molding purposes due to the melting temperature being too high, so the minimum melt viscosity and thermal conductivity were not measured.
  • the melting temperature was sufficiently low and sufficient thermal conductivity was obtained.
  • the minimum melt viscosity was significantly higher.
  • the melting temperature, the minimum melt viscosity, and the thermal conductivity are large depending on the ratio M. Differences have occurred.
  • the melting temperature and the minimum melt viscosity are both sufficiently high while maintaining high thermal conductivity. It became low.
  • the resin composition contains the first curing agent and the second curing agent together and the ratio M is optimized, the thermal conductivity involved in the thermal conductivity is improved and the moldability is improved. It represents that the melting temperature involved and the improvement of the minimum melt viscosity are compatible.
  • the resin composition contains an epoxy compound, a first triphenylbenzene compound represented by Formula (1), and a second triphenylbenzene compound represented by Formula (2).
  • the ratio M is within an appropriate range, both thermal conductivity and formability are achieved. Therefore, excellent thermal characteristics were obtained.

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Abstract

樹脂組成物は、エポキシ化合物と、第１トリフェニルベンゼン化合物と、第２トリフェニルベンゼン化合物とを含む。Ｍ（ｍｏｌ％）＝（Ｍ１／Ｍ２）×１００で表される割合Ｍ（ｍｏｌ％）は、０．２ｍｏｌ％以上１６．３ｍｏｌ％以下である。ただし、Ｍ１は、第２トリフェニルベンゼン化合物に含まれているアルコキシ基のモル数（ｍｏｌ）である。Ｍ２は、第１トリフェニルベンゼン化合物に含まれている水酸基のモル数（ｍｏｌ）と第２トリフェニルベンゼン化合物に含まれている水酸基のモル数（ｍｏｌ）と第２トリフェニルベンゼン化合物に含まれているアルコキシ基のモル数（ｍｏｌ）との和である。

Description

樹脂組成物、樹脂シート、樹脂硬化物および樹脂基板
　本発明は、エポキシ化合物を含む樹脂組成物、ならびにその樹脂組成物を用いた樹脂シート、樹脂硬化物および樹脂基板に関する。
　自動車などの高温環境用途に、各種の電子部品が広く用いられる傾向にある。このため、電子部品に用いられる樹脂基板の熱的特性に関して、研究および開発が盛んに行われている。
　樹脂基板の製造工程では、樹脂組成物をシート状に成形したのち、そのシート状の樹脂組成物（樹脂シート）を硬化反応させる。これにより、樹脂組成物の硬化反応物（樹脂硬化物）を含む樹脂基板が製造される。
　この樹脂組成物の組成などに関しては、既にさまざまな提案がなされている。具体的には、優れた熱伝導性を得るために、メソゲン基を有するエポキシ樹脂がモノマーとして用いられている（例えば、特許文献１参照。）。
特開平１１－３２３１６２号公報
　樹脂組成物および樹脂基板（樹脂硬化物）のそれぞれの熱的特性を検討する場合には、樹脂基板の熱伝導特性などを考慮するだけでなく、樹脂組成物を用いて樹脂基板を製造するために成形性を考慮することも重要である。
　したがって、優れた熱的特性を得ることが可能な樹脂組成物、樹脂シート、樹脂硬化物および樹脂基板を提供することが望まれている。
　本発明の一実施形態の樹脂組成物は、エポキシ化合物と、下記の式（１）で表される第１トリフェニルベンゼン化合物と、下記の式（２）で表される第２トリフェニルベンゼン化合物とを含み、下記の数式（Ａ）で表される割合Ｍ（ｍｏｌ％）が０．２ｍｏｌ％以上１６．３ｍｏｌ％以下のものである。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
 （Ｒ１～Ｒ１５のそれぞれは、水素基（－Ｈ）および水酸基（－ＯＨ）のうちのいずれかである。ただし、Ｒ１～Ｒ１５のうちの少なくとも１つは、水酸基である。）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
 （Ｒ２１～Ｒ３５のそれぞれは、水素基、水酸基およびアルコキシ基のうちのいずれかである。ただし、Ｒ２１～Ｒ３５のうちの少なくとも１つは、水酸基であると共に、Ｒ２１～Ｒ３５のうちの少なくとも１つは、アルコキシ基である。）
　Ｍ（ｍｏｌ％）＝（Ｍ１／Ｍ２）×１００　・・・（Ａ）
　Ｍ１：第２トリフェニルベンゼン化合物に含まれているアルコキシ基のモル数（ｍｏｌ）
　Ｍ２：第１トリフェニルベンゼン化合物に含まれている水酸基のモル数（ｍｏｌ）と第２トリフェニルベンゼン化合物に含まれている水酸基のモル数（ｍｏｌ）と第２トリフェニルベンゼン化合物に含まれているアルコキシ基のモル数（ｍｏｌ）との和
　本発明の一実施形態の樹脂シートは、上記した本発明の一実施形態の樹脂組成物を含むものである。
　本発明の一実施形態の樹脂硬化物は、上記した本発明の一実施形態の樹脂組成物の硬化反応物を含むものである。
　本発明の一実施形態の樹脂基板は、上記した本発明の樹脂シートの一実施形態の硬化反応物を含むものである。
　ここで、第１トリフェニルベンゼン化合物および第２トリフェニルベンゼン化合物のそれぞれに含まれている「水酸基」は、エポキシ化合物と第１トリフェニルベンゼン化合物および第２トリフェニルベンゼン化合物との反応（架橋反応）を進行させるための基（反応基）である。これに対して、第２トリフェニルベンゼン化合物に含まれている「アルコキシ基」は、上記したエポキシ化合物と第１トリフェニルベンゼン化合物および第２トリフェニルベンゼン化合物との反応速度を調整するための基（反応調整基）である。この「反応速度を調整する」とは、反応が急速に進行しすぎないように、その反応の速度を意図的に遅くすることを意味している。
　本発明の一実施形態の樹脂組成物によれば、エポキシ化合物と式（１）に示した第１トリフェニルベンゼン化合物と式（２）に示した第２トリフェニルベンゼン化合物とを含み、数式（Ａ）に示した割合Ｍが０．２ｍｏｌ％以上１６．３ｍｏｌ％以下であるので、優れた熱的特性を得ることができる。また、本発明の一実施形態の樹脂シート、樹脂硬化物および樹脂基板においても、同様の効果を得ることができる。
本発明の樹脂組成物を用いた樹脂シートの構成を表す断面図である。 本発明の樹脂組成物を用いた樹脂シートの他の構成を表す断面図である。 本発明の樹脂組成物を用いた樹脂シートのさらに他の構成を表す断面図である。 本発明の樹脂硬化物を用いた樹脂基板の構成を表す断面図である。 本発明の樹脂硬化物を用いた樹脂基板の他の構成を表す断面図である。 本発明の樹脂硬化物を用いた樹脂基板のさらに他の構成を表す断面図である。 本発明の樹脂硬化物を用いた樹脂基板のさらに他の構成を表す断面図である。 図７に示した樹脂基板の製造方法を説明するための断面図である。
　以下、本発明の一実施形態に関して、図面を参照して詳細に説明する。なお、説明する順序は、下記の通りである。

　１．樹脂組成物
　　１－１．構成
　　１－２．製造方法
　　１－３．作用および効果
　２．樹脂シート
　　２－１．構成
　　２－２．製造方法
　　２－３．作用および効果
　３．樹脂硬化物
　　３－１．構成
　　３－２．製造方法
　　３－３．作用および効果
　４．樹脂基板
　　４－１．構成
　　４－２．製造方法
　　４－３．作用および効果
　以下で説明する本発明の一実施形態は、その本発明を説明するための例示である。このため、本発明は、ここで説明する一実施形態だけに限定されない。本発明の一実施形態は、その本発明の要旨を逸脱しない限り、種々の実施形態に変更可能である。
＜１．樹脂組成物＞
　まず、本発明の一実施形態の樹脂組成物に関して説明する。
　樹脂組成物は、後述する樹脂シート、樹脂硬化物および樹脂基板などを製造するために用いられる。ただし、樹脂組成物の用途は、他の用途でもよい。
＜１－１．構成＞
　この樹脂組成物は、エポキシ化合物と、下記の式（１）で表される第１トリフェニルベンゼン化合物と、下記の式（２）で表される第２トリフェニルベンゼン化合物とを含んでいる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
 （Ｒ１～Ｒ１５のそれぞれは、水素基および水酸基のうちのいずれかである。ただし、Ｒ１～Ｒ１５のうちの少なくとも１つは、水酸基である。）
（Ｒ２１～Ｒ３５のそれぞれは、水素基、水酸基およびアルコキシ基のうちのいずれかである。ただし、Ｒ２１～Ｒ３５のうちの少なくとも１つは、水酸基であると共に、Ｒ２１～Ｒ３５のうちの少なくとも１つは、アルコキシ基である。）
　ここで説明する樹脂組成物は、上記したように、樹脂シートなどの中間生成物を製造すると共に、樹脂基板などの最終生成物（樹脂硬化物）を製造するために用いられる。この「中間生成物」とは、後述するように、樹脂組成物の硬化反応（架橋反応）が実質的に完了していない状態の物質を意味している。また、「最終生成物」とは、後述するように、樹脂組成物の硬化反応が実質的に完了した状態の物質を意味している。
　熱硬化性樹脂であるエポキシ化合物は、いわゆる主剤である。一方、エポキシ化合物と一緒に用いられると共に反応基（水酸基）を含む第１トリフェニルベンゼン化合物は、上記したように、反応基を用いてエポキシ化合物の架橋反応を進行させるための第１硬化剤である。また、エポキシ化合物と一緒に用いられると共に反応基（水酸基）および反応調整基（アルコキシ基）を含む第２トリフェニルベンゼン化合物は、上記したように、反応基を用いてエポキシ化合物の架橋反応を進行させつつ、反応調整基を用いてエポキシ化合物の架橋反応の速度を調整する（架橋反応の速度を意図的に遅くする）ための第２硬化剤である。
　樹脂組成物がエポキシ化合物と共に第１トリフェニルベンゼン化合物および第２トリフェニルベンゼン化合物を含んでいるのは、樹脂硬化物の熱伝導性を確保しつつ、その樹脂硬化物の成形性が改善されるからである。
　詳細には、優れた熱伝導性を有する骨格（１，３，５－トリフェニルベンゼン）と架橋反応を進行させる反応基とを含む第１トリフェニルベンゼン化合物を用いることで、樹脂組成物を用いて樹脂硬化物が製造されると共に、その樹脂硬化物の熱伝導性が向上する。
　この場合には、上記した第１トリフェニルベンゼン化合物と一緒に、架橋反応を進行させる反応基とその架橋反応の速度を調整する反応調整基とを含む第２トリフェニルベンゼン化合物を用いることで、反応点（架橋点）の数が多くなりすぎないように抑えられる。この場合には、硬化反応時において硬化反応速度が速くなりすぎないように抑えられるため、樹脂組成物の溶融粘度も低下する。これにより、硬化反応時においても樹脂組成物の流動状態が維持されやすくなるため、その樹脂硬化物を成形しやすくなる。
　特に、第２トリフェニルベンゼン化合物は、第１トリフェニルベンゼン化合物の骨格と同様の骨格（１，３，５－トリフェニルベンゼン）を含んでいる。この場合には、第２トリフェニルベンゼン化合物に含まれている骨格においても、第１トリフェニルベンゼン化合物に含まれている骨格と同様に、優れた熱伝導性が得られる。よって、第１トリフェニルベンゼン化合物と第２トリフェニルベンゼン化合物とを併用しても、熱伝導性を低下させずに、樹脂硬化物の成形性が向上する。
　ただし、下記の数式（Ａ）で表される割合Ｍ（ｍｏｌ％）は、０．２ｍｏｌ％～１６．３ｍｏｌ％である。
　Ｍ（ｍｏｌ％）＝（Ｍ１／Ｍ２）×１００　・・・（Ａ）
　Ｍ１：第２トリフェニルベンゼン化合物に含まれているアルコキシ基のモル数（ｍｏｌ）
　Ｍ２：第１トリフェニルベンゼン化合物に含まれている水酸基のモル数（ｍｏｌ）と第２トリフェニルベンゼン化合物に含まれている水酸基のモル数（ｍｏｌ）と第２トリフェニルベンゼン化合物に含まれているアルコキシ基のモル数（ｍｏｌ）との和
　割合Ｍ、すなわち反応基（水酸基）の総モル数と反応調整基（アルコキシ基）の総モル数との和（Ｍ２）に対する反応調整基の総モル数（Ｍ１）の割合が上記した範囲内であるのは、架橋反応を進行させる水酸基の数と架橋反応の速度を調整する反応調整基の数とのバランスが適正化されるからである。これにより、上記したように、硬化反応速度が適度に抑えられると共に樹脂組成物の溶融粘度が低下するため、硬化反応時においても樹脂組成物の流動状態が維持されると共に、その硬化反応を利用して樹脂硬化物を製造できる。
　詳細には、割合Ｍが０．２ｍｏｌ％よりも小さいと、反応調整基の数が少なすぎるため、反応調整基を含む第２トリフェニルベンゼン化合物を用いているにもかかわらず、硬化反応時において架橋反応の速度が十分に遅くならない。この場合には、樹脂組成物の溶融粘度が十分に低下しないため、硬化反応時において樹脂組成物の流動状態が十分に維持されない。よって、熱伝導性は向上するが、成形性は不十分である。
　また、割合Ｍが１６．３ｍｏｌ％よりも大きいと、反応調整基の数が多すぎるため、反応基を含む第１トリフェニルベンゼン化合物と反応基を含む第２トリフェニルベンゼン化合物を用いているにもかかわらず、硬化反応時において架橋反応が十分に進行しない。よって、樹脂組成物が十分に硬化反応しないため、樹脂硬化物を製造することが困難である。
　これに対して、割合Ｍが０．２ｍｏｌ％～１６．３ｍｏｌ％であると、硬化反応時において架橋反応が十分に進行すると共に、その架橋反応の速度が速くなりすぎないように抑えられる。この場合には、樹脂組成物の溶融粘度が十分に低下しつつ、その樹脂組成物が十分に硬化反応する。よって、熱伝導性の向上と成形性の確保とが両立される。
　中でも、割合Ｍは、０．２ｍｏｌ％～５．０ｍｏｌ％であることが好ましい。架橋反応を進行させる水酸基の数と架橋反応の速度を調整する反応調整基の数とのバランスがより適正化されるからである。これにより、成形性を確保しながら、熱伝導性がより向上する。
　ここで、割合Ｍを求める手順は、例えば、以下の通りである。
　なお、割合Ｍを求めるためには、上記した中間生成物である樹脂シートなどを用いてもよいし、上記した最終生成物である樹脂硬化物（樹脂基板など）を用いてもよい。樹脂シートの種類は、後述する樹脂シート１０，２０，３０のうちのいずれでもよいと共に、樹脂基板の種類は、後述する樹脂基板４０，５０，６０，７０のうちのいずれでもよい。以下では、樹脂硬化物を例に挙げて説明する。
（手順１）
　最初に、硬化剤として第１トリフェニルベンゼン化合物だけを用いて樹脂硬化物を製造したのち、その樹脂硬化物に反応試薬を添加する。続いて、熱分解装置（日本分析工業株式会社製キュリーポイントパイロライザＪＨＰ－５）を用いて、樹脂硬化物を急速加熱（温度＝４４５℃，時間＝６秒間）した。これにより、樹脂硬化物が熱分解したため、熱分解反応生成物が得られた。この熱分解反応生成物は、エポキシ化合物と第１トリフェニルベンゼン化合物との反応物が解離した化合物である。続いて、ガスクロマトグラフ質量分析計（株式会社島津製作所製ＧＣＭＳ－ＱＰ５０５０Ａ）を用いて、熱分解反応生成物を質量分析した。この場合には、１０℃／分の昇温速度でカラム温度を４０℃から３２０℃まで昇温させたのち、そのカラム温度を３２０℃のままで１５分間保持した。これにより、第１トリフェニルベンゼン化合物に由来する反応生成物の保持時間が確認される。
（手順２）
　次に、硬化剤として第１トリフェニルベンゼン化合物に代えて第２トリフェニルベンゼン化合物を用いたことを除き、上記した手順１と同様の手順により、樹脂硬化物を製造すると共に、第２トリフェニルベンゼン化合物に由来する反応生成物の保持時間を確認する。
（手順３）
　次に、硬化剤として第１トリフェニルベンゼン化合物だけを用いて、その第１トリフェニルベンゼン化合物の含有量が異なる複数の樹脂硬化物を製造する。続いて、複数の樹脂硬化物を用いることを除き、上記した手順１と同様の手順により、第１トリフェニルベンゼン化合物に由来する反応生成物の保持時間を確認する。この確認結果に基づいて、反応生成物のピーク面積に関する検量線を作成する。
（手順４）
　次に、硬化剤として第１トリフェニルベンゼン化合物および第２トリフェニルベンゼン化合物を用いることを除き、上記した手順１と同様の手順により、樹脂硬化物を製造したのち、第１トリフェニルベンゼン化合物に由来する反応生成物の保持時間を確認すると共に、第２トリフェニルベンゼン化合物に由来する反応生成物の保持時間を確認する。ここで作製される樹脂硬化物は、割合Ｍが求められる試料（以下、単に「試料」という。）である。
　続いて、手順１において確認された保持時間におけるピーク面積と、手順２において確認された保持時間におけるピーク面積と、手順４において確認された保持時間におけるピーク面積との比率から、試料中における第１トリフェニルベンゼン化合物と第２トリフェニルベンゼン化合物との存在比率を算出する。
　続いて、手順３において作成された検量線を用いて、試料中における第１トリフェニルベンゼン化合物の含有量を算出する。続いて、第１トリフェニルベンゼン化合物に含まれる水酸基の個数と、第２トリフェニルベンゼン化合物に含まれる水酸基の個数およびアルコキシ基の個数と、第１トリフェニルベンゼン化合物と第２トリフェニルベンゼン化合物との存在比率と、試料中における第１トリフェニルベンゼン化合物の含有量とに基づいて、第１トリフェニルベンゼン化合物に含まれている水酸基のモル数（ｍｏｌ）と、第２トリフェニルベンゼン化合物に含まれている水酸基のモル数（ｍｏｌ）およびアルコキシ基のモル数（ｍｏｌ）とを算出したのち、それらのモル数の和Ｍ２（ｍｏｌ）を求める。
（手順５）
　最後に、第２トリフェニルベンゼン化合物に含まれているアルコキシ基のモル数Ｍ１（ｍｏｌ）と、上記したモル数の和Ｍ２（ｍｏｌ）とに基づいて、数式（Ａ）を用いて割合Ｍ（ｍｏｌ％）を算出する。
　この樹脂組成物は、粉体状および塊状などの固体状でもよいし、液体状でもよいし、双方が混在する状態でもよい。この樹脂組成物の状態は、用途などに応じて適宜決定される。
　なお、エポキシ化合物と第１トリフェニルベンゼン化合物と第２トリフェニルベンゼン化合物との混合比は、特に限定されない。ただし、エポキシ基を含むエポキシ化合物と反応基を含む第１トリフェニルベンゼン化合物とが架橋反応する場合には、一般的に、１つのエポキシ基と反応基中の１つの活性水素とが反応する。このように１つのエポキシ基と反応基中の１つの活性水素とが反応することは、反応基を含む第２トリフェニルベンゼン化合物に関しても同様である。よって、エポキシ化合物と第１トリフェニルベンゼン化合物および第２トリフェニルベンゼン化合物との反応効率を高くするためには、エポキシ化合物に含まれているエポキシ基の総数と、第１トリフェニルベンゼン化合物および第２トリフェニルベンゼン化合物のそれぞれに含まれている活性水素の総数とが１：１となるように、混合比を設定することが好ましい。
［エポキシ化合物］
　主剤であるエポキシ化合物は、１つの分子の中に１つ以上のエポキシ基（－Ｃ3 Ｈ5 Ｏ）を含む化合物のうちのいずれか１種類または２種類以上である。中でも、エポキシ化合物は、１つの分子の中に２つ以上のエポキシ基を含んでいることが好ましい。エポキシ化合物と第１トリフェニルベンゼン化合物とが反応しやすくなると共に、エポキシ化合物と第２トリフェニルベンゼン化合物とが反応しやすくなるからである。
　エポキシ化合物の種類は、特に限定されないが、例えば、グリシジルエーテル型エポキシ化合物、グリシジルエステル型エポキシ化合物、グリシジルアミン型エポキシ化合物、ノボラック型エポキシ化合物、環状脂肪族型エポキシ化合物および長鎖脂肪族型エポキシ化合物などである。
　グリシジルエーテル型エポキシ化合物は、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物およびビスフェノールＦ型エポキシ化合物などである。ノボラック型エポキシ化合物は、例えば、クレゾールノボラック型エポキシ化合物およびフェノールノボラック型エポキシ化合物などである。この他、エポキシ化合物の種類は、例えば、難燃性エポキシ化合物、ヒダントイン系エポキシ樹脂およびイソシアヌレート系エポキシ化合物などでもよい。
　なお、グリシジルエーテル型エポキシ化合物の具体例は、グリシジルエーテル型の構造（基）を含んでいる化合物であれば、特に限定されない。このように特定の構造を含んでいれば種類が限定されないことは、グリシジルエステル型エポキシ化合物などの他のエポキシ化合物の具体例に関しても同様である。
　中でも、エポキシ化合物は、１つの分子の中にメソゲン骨格を含んでいることが好ましい。その理由は、以下の通りである。
　第１に、エポキシ化合物の分子同士において、ベンゼン環同士が重なりやすくなるため、そのベンゼン環間の距離が小さくなる。これにより、樹脂組成物では、エポキシ化合物の密度が向上する。また、樹脂硬化物では、分子の格子振動が散乱しにくくなるため、高い熱伝導率が得られる。
　特に、上記した分子の格子振動の散乱現象は、熱伝導率を低下させる大きな要因であるため、その分子の格子振動の散乱現象が抑制されることで、熱伝導率の低下が著しく抑制される。
　第２に、エポキシ化合物および第１トリフェニルベンゼン化合物において、エポキシ化合物のメソゲン骨格に含まれているベンゼン環と、第１トリフェニルベンゼン化合物の骨格（１，３，５－トリフェニルベンゼン）に含まれているベンゼン環とが重なりやすくなる。このようにベンゼン環同士が重なりやすくなることは、エポキシ化合物および第２トリフェニルベンゼン化合物に関しても同様である。よって、上記したエポキシ化合物の分子同士においてベンゼン環同士が重なりやすくなる場合と同様の理由により、高い熱伝導率が得られる。
　この「メソゲン骨格」とは、２つ以上の芳香環を含むと共に剛直性および配向性を有する原子団の総称である。具体的には、メソゲン骨格は、例えば、２つ以上のベンゼン環を含むと共にベンゼン環同士が単結合および非単結合のうちのいずれかを介して結合された骨格である。
　なお、３つ以上のベンゼン環が結合される場合、その結合の方向性は、特に限定されない。すなわち、３つ以上のベンゼン環は、直線状となるように結合されてもよいし、途中で１回以上折れ曲がるように結合されてもよいし、２つ以上の方向に分岐するように結合されてもよい。
　「非単結合」とは、１または２以上の構成元素を含むと共に１または２以上の多重結合を含む２価の基の総称である。具体的には、非単結合は、例えば、炭素（Ｃ）、窒素（Ｎ）、酸素（Ｏ）および水素（Ｈ）などの構成元素のうちのいずれか１種類または２種類以上を含んでいる。また、非単結合は、多重結合として、二重結合および三重結合のうちの一方または双方を含んでいる。
　メソゲン骨格は、ベンゼン環同士の結合の種類として、単結合だけを含んでいてもよいし、非単結合だけを含んでいてもよいし、単結合および非単結合の双方を含んでいてもよい。また、非単結合の種類は、１種類だけでもよいし、２種類以上でもよい。
　非単結合の具体例は、下記の式（３－１）～式（３－１０）のそれぞれで表される結合などである。なお、式（３－６）および式（３－１０）のそれぞれに示した矢印は、配位結合を表している。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000009
　メソゲン骨格の具体例は、ビフェニルおよびターフェニルなどである。なお、ターフェニルは、ｏ－ターフェニルでもよいし、ｍ－ターフェニルでもよいし、ｐ－ターフェニルでもよい。
［第１トリフェニルベンゼン化合物］
　第１硬化剤である第１トリフェニルベンゼン化合物は、骨格（１，３，５－トリフェニルベンゼン）と反応基（水酸基）とを含む化合物のうちのいずれか１種類または２種類以上である。すなわち、第１トリフェニルベンゼン化合物では、１つの分子の中に骨格として１，３，５－トリフェニルベンゼンが含まれていると共に、その骨格に水酸基が導入されている。
　この骨格（１，３，５－トリフェニルベンゼン）は、中心に位置する１つのベンゼン環（中心ベンゼン環）と、その中心ベンゼン環の周囲に位置する３つのベンゼン環（周辺ベンゼン環）とを含んでいる。
　以下では、Ｒ１～Ｒ５が導入されている周辺ベンゼン環を「第１周辺ベンゼン環」、Ｒ６～Ｒ１０が導入されている周辺ベンゼン環を「第２周辺ベンゼン環」、Ｒ１１～Ｒ１５が導入されている周辺ベンゼン環を「第３周辺ベンゼン環」とする。このことは、後述する第２トリフェニルベンゼン化合物に関しても同様である。
　Ｒ１～Ｒ１５のそれぞれの種類は、水素基および水酸基のうちのいずれかであれば、特に限定されない。すなわち、Ｒ１～Ｒ１５のそれぞれは、水素基でもよいし、水酸基でもよい。
　ただし、Ｒ１～Ｒ１５のうちの１つ以上は、水酸基である。第１トリフェニルベンゼン化合物が反応基（水酸基）を用いて架橋反応を進行させるためには、その第１トリフェニルベンゼン化合物が１つ以上の水酸基を含んでいなければならないからである。この条件が満たされていれば、水酸基の数および導入位置などは、特に限定されない。中でも、Ｒ１～Ｒ１５のうちの２つ以上は、水酸基であることが好ましい。エポキシ化合物と第１トリフェニルベンゼン化合物とが反応しやすくなるからである。
　特に、Ｒ１～Ｒ１５の種類に関しては、さらに、以下の条件のうちの一方または双方が満たされていることが好ましい。
　第１条件として、Ｒ１～Ｒ５のうちの１つ以上は水酸基であり、Ｒ６～Ｒ１０のうちの１つ以上は水酸基であり、Ｒ１１～Ｒ１５のうちの１つ以上は水酸基であることが好ましい。水酸基の総数が３つ以上でも、その３つ以上の水酸基の導入位置が第１～第３周辺ベンゼン環のそれぞれに分散されるため、エポキシ化合物と第１トリフェニルベンゼン化合物とが反応しやすくなるからである。
　この場合において、Ｒ１～Ｒ５のうちの１つ以上が水酸基であれば、その１つ以上の水酸基が第１周辺ベンゼン環に導入される位置は、特に限定されない。このように、水酸基の数が１つ以上である場合において、その１つ以上の水酸基の導入位置が限定されないことは、第２周辺ベンゼン環に導入される１つ以上の水酸基の位置に関しても同様であると共に、第３周辺ベンゼン環に導入される１つ以上の水酸基の位置に関しても同様である。
　第２条件として、Ｒ１～Ｒ５のうちの１つは水酸基であり、Ｒ６～Ｒ１０のうちの１つは水酸基であり、Ｒ１１～Ｒ１５のうちの１つは水酸基であることが好ましい。水酸基の総数が３つである場合において、その３つの水酸基の導入位置が第１～第３周辺ベンゼン環のそれぞれに分散されるため、エポキシ化合物と第１トリフェニルベンゼン化合物とが反応しやすくなるからである。
　この場合において、Ｒ１～Ｒ５のうちの１つが水酸基であれば、その１つの水酸基が第１周辺ベンゼン環に導入される位置は、特に限定されない。このように、水酸基の数が１つである場合において、その１つの水酸基の導入位置が限定されないことは、第２周辺ベンゼン環に導入される１つの水酸基の位置に関しても同様であると共に、第３周辺ベンゼン環に導入される１つの水酸基の位置に関しても同様である。
　第１トリフェニルベンゼン化合物の具体例は、下記の式（１－１）および式（１－２）のそれぞれで表される化合物などである。式（１－１）に示した化合物において、水酸基の数は３つであると共に、式（１－２）に示した化合物において、水酸基の数は６つである。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000010
　中でも、式（１－１）に示した化合物が好ましい。上記した第１および第２条件が満たされているからである。
［第２トリフェニルベンゼン化合物］
　第２硬化剤である第２トリフェニルベンゼン化合物は、骨格（１，３，５－トリフェニルベンゼン）と反応基（水酸基）および反応調整基（アルコキシ基）とを含む化合物のうちのいずれか１種類または２種類以上である。すなわち、第２トリフェニルベンゼン化合物では、１つの分子の中に骨格として１，３，５－トリフェニルベンゼンが含まれていると共に、その骨格に水酸基およびアルコキシ基が導入されている。
　上記したように、第１トリフェニルベンゼン化合物は、反応基（水酸基）を含んでいるが、反応調整基（アルコキシ基）を含んでいない。これに対して、第２トリフェニルベンゼン化合物は、反応基（水酸基）を含んでいると共に、反応調整基（アルコキシ基）も含んでいる。
　Ｒ２１～Ｒ３５のそれぞれの種類は、水素基、水酸基およびアルコキシ基のうちのいずれかであれば、特に限定されない。すなわち、Ｒ２１～Ｒ３５のそれぞれは、水素基でもよいし、水酸基でもよいし、アルコキシ基でもよい。なお、第２トリフェニルベンゼン化合物が複数のアルコキシ基を含んでいる場合、その複数のアルコキシ基の種類は、同じでもよいし、異なってもよい。もちろん、複数のアルコキシ基のうちの一部が同じ種類でもよい。
　この反応調整基であるアルコキシ基は、上記したように、硬化反応時において、架橋の反応が速くなりすぎることを防止するために、反応点（架橋点）の数を多くなりすぎないように抑える機能を果たす。
　アルコキシ基の具体例は、メトキシ基（－ＯＣＨ3 ）、エトキシ基（－ＯＣ2 Ｈ5 ）およびプロポキシ基（－ＯＣ3 Ｈ7 ）などであり、それら以外の他の基でもよい。中でも、メトキシ基およびエトキシ基が好ましい。第２トリフェニルベンゼン化合物を容易に合成可能であると共に、反応調整基が十分な機能を発揮できるからである。なお、プロポキシ基中のプロピル基（－Ｃ3 Ｈ7 ）は、ノルマルプロピル基（－ＣＨ2 ＣＨ2 ＣＨ3 ）でもよいし、イソプロピル基（－ＣＨ（ＣＨ3 ）2 ）でもよい。
　ただし、Ｒ２１～Ｒ３５のうちの１つ以上は、水酸基である。第２トリフェニルベンゼン化合物が水酸基を用いて架橋反応を進行させるためには、その第２トリフェニルベンゼン化合物は１つ以上の水酸基を含んでいなければならないからである。この条件が満たされていれば、水酸基の数および導入位置などは、特に限定されない。
　また、Ｒ２１～Ｒ３５のうちの１つ以上は、アルコキシ基である。第２トリフェニルベンゼン化合物がアルコキシ基を用いて架橋反応の速度を調整するためには、その第２トリフェニルベンゼン化合物は１つ以上のアルコキシ基を含んでいなければならないからである。この条件が満たされていれば、アルコキシ基の数および導入位置などは、特に限定されない。
　特に、Ｒ２１～Ｒ３５の種類に関しては、以下の３つの条件のうちの１つまたは２つ以上が満たされていることが好ましい。
　第３条件として、Ｒ２１～Ｒ２５のうちの１つはアルコキシ基であり、Ｒ２６～Ｒ３５のそれぞれは水素基および水酸基であることが好ましい。すなわち、第１～第３周辺ベンゼン環のうち、１つの周辺ベンゼン環にアルコキシ基が導入されていると共に、残りの２つの周辺ベンゼン環にアルコキシ基が導入されていないことが好ましい。最低限の数のアルコキシ基が利用されるため、架橋反応の速度が低下しすぎないからである。
　第４条件として、Ｒ２１～Ｒ２５のうちの１つはアルコキシ基であり、Ｒ２６～Ｒ３０のうちの１つはアルコキシ基であり、Ｒ３１～Ｒ３５のそれぞれは水素基および水酸基のうちのいずれかであることが好ましい。すなわち、第１～第３周辺ベンゼン環のうち、２つの周辺ベンゼン環のそれぞれにアルコキシ基が１つずつ導入されていると共に、残りの１つの周辺ベンゼン環にアルコキシ基が導入されていないことが好ましい。アルコキシ基の数が２つである場合において、その２つのアルコキシ基の導入位置が２つの周辺ベンゼン環に分散されるため、アルコキシ基の立体障害が発生しにくくなるからである。しかも、水酸基の数が多すぎないため、第２トリフェニルベンゼン化合物の含有量が少なくても、架橋反応の速度が十分に遅くなるからである。
　第５条件として、第２トリフェニルベンゼン化合物（１つの分子）において、水酸基の数とアルコキシ基の数との和は、３であることが好ましい。すなわち、水酸基の数は１つ以上であると共にアルコキシ基の数は１つ以上であるため、水酸基の数は１つであると共にアルコキシ基の数は２つであるか、水酸基の数は２つであると共にアルコキシ基の数は１つであることが好ましい。架橋反応の進行とその架橋反応の速度調整とを両立させる上で、最低限の数の水酸基と最低限の数のアルコキシ基とが確保されるからである。
　第２トリフェニルベンゼン化合物の具体例は、下記の式（２－１）～式（２－６）のそれぞれで表される化合物などである。式（２－１）、式（２－３）および式（２－５）のそれぞれに示した化合物では、上記した第３および第５条件が満たされているからである。また、式（２－２）、式（２－４）および式（２－６）のそれぞれに示した化合物では、上記した第４および第５条件が満たされているからである。なお、式（２－１）、式（２－３）および式（２－５）のそれぞれに示した化合物において、アルコキシ基の数は１つである。式（２－２）、式（２－４）および式（２－６）のそれぞれに示した化合物において、アルコキシ基の数は２つである。中でも、上記したように、アルコキシ基は、メトキシ基およびエトキシ基であることが好ましいため、第２トリフェニルベンゼン化合物は、式（２－１）～式（２－４）のそれぞれに示した化合物であることが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000011
　なお、式（２－１）～式（２－６）のそれぞれでは、各周辺ベンゼン環において、水酸基およびアルコキシ基のそれぞれがｐ位に導入されている場合を示している。しかしながら、水酸基およびアルコキシ基のそれぞれが各周辺ベンゼン環に導入される位置は、ｐ位に限らず、ｏ位でもよいし、ｍ位でもよい。
［他の材料］
　この樹脂組成物は、上記したエポキシ化合物、第１トリフェニルベンゼン化合物および第２トリフェニルベンゼン化合物と一緒に、他の材料のうちのいずれか１種類または２種類以上を含んでいてもよい。
　他の材料の種類は、特に限定されないが、例えば、添加剤、溶媒、他の硬化剤および無機粒子などである
　添加剤は、例えば、硬化触媒およびカップリング剤などである。硬化触媒の具体例は、ホスフィン、イミダゾールおよびそれらの誘導体などであり、そのイミダゾールの誘導体は、例えば、２－エチル－４－メチルイミダゾールなどである。カップリング剤の具体例は、シランカップリング剤およびチタネートカップリング剤などである。
　溶媒は、液体状の樹脂組成物において、エポキシ化合物、第１トリフェニルベンゼン化合物および第２トリフェニルベンゼン化合物を分散または溶解させるために用いられる。この溶媒は、有機溶剤などのうちのいずれか１種類または２種類以上であり、その有機溶剤の具体例は、メチルエチルケトン、メチルセロソルブ、メチルイソブチルケトン、ジメチルホルムアミド、プロピレングリコールモノメチルエーテル、トルエン、キシレン、アセトン、１，３－ジオキソラン、Ｎ－メチルピロリドンおよびγ－ブチロラクトンなどである。
　他の硬化剤は、骨格として１，３，５－トリフェニルベンゼンを含んでいないが、１つ以上の反応基を含んでいる化合物であり、ここで説明する反応基は、例えば、水酸基およびアミノ基のうちの一方または双方である。この他の硬化剤の具体例は、フェノール、アミンおよび酸無水物などである。
　無機粒子は、粒子状の無機材料のうちのいずれか１種類または２種類以上である。この無機粒子の具体例は、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）、酸化アルミニウム（Ａｌ2 Ｏ3 ）および窒化ホウ素（ＢＮ）などである。
＜１－２．製造方法＞
　この樹脂組成物は、例えば、以下の手順により製造される。
　固体状の樹脂組成物を得る場合には、エポキシ化合物と、第１トリフェニルベンゼン化合物と、第２トリフェニルベンゼン化合物とを混合する。塊状などのエポキシ化合物を用いる場合には、混合前にエポキシ化合物を粉砕してもよい。このように混合前に粉砕してもよいことは、第１トリフェニルベンゼン化合物および第２トリフェニルベンゼン化合物に関しても同様である。これにより、エポキシ化合物と第１トリフェニルベンゼン化合物と第２トリフェニルベンゼン化合物とを含む固体状の樹脂組成物が得られる。
　なお、固体状の樹脂組成物を得たのち、必要に応じて、金型などを用いて樹脂組成物を成形してもよい。
　液体状の樹脂組成物を得る場合には、上記したエポキシ化合物と第１トリフェニルベンゼン化合物と第２トリフェニルベンゼン化合物との混合物に溶媒を加えたのち、ミキサなどの撹拌装置を用いて溶媒を撹拌する。これにより、溶媒中にエポキシ化合物、第１トリフェニルベンゼン化合物および第２トリフェニルベンゼン化合物が分散または溶解される。よって、エポキシ化合物と第１トリフェニルベンゼン化合物と第２トリフェニルベンゼン化合物とを含む液体状の樹脂組成物が得られる。
　この他、液体状の樹脂組成物を得る場合には、固体状の樹脂組成物を加熱して、その樹脂組成物を溶融させてよい。この場合には、必要に応じて、金型などを用いて樹脂組成物の溶融物を成形したのち、その溶融物を冷却してもよい。
　なお、エポキシ化合物としては、粉体状および塊状などの固体状の化合物を用いてもよいし、液体状の化合物を用いてもよいし、双方を併用してもよい。同様に、第１トリフェニルベンゼン化合物および第２トリフェニルベンゼン化合物などの硬化剤としては、粉体状および塊状などの固体状の化合物を用いてもよいし、液体状の化合物を用いてもよいし、双方を併用してもよい。ここで説明したことは、上記した他の材料に関しても同様である。
＜１－３．作用および効果＞
　この樹脂組成物によれば、エポキシ化合物と、式（１）に示した第１トリフェニルベンゼン化合物と、式（２）に示した第２トリフェニルベンゼン化合物とを含んでいると共に、割合Ｍが０．２ｍｏｌ％～１６．３ｍｏｌ％である。この場合には、上記したように、樹脂硬化物の熱伝導性などを確保しつつ、その樹脂硬化物の成形性が改善される。よって、優れた熱的特性を得ることができる。
　特に、割合Ｍが０．２ｍｏｌ％～５．０ｍｏｌ％であれば、成形性を確保しつつ熱伝導性がより向上するため、より高い効果を得ることができる。
　また、式（１）において、Ｒ１～Ｒ５のうちの１つ以上が水酸基であり、Ｒ６～Ｒ１０のうちの１つ以上が水酸基であり、Ｒ１１～Ｒ１５のうちの１つ以上が水酸基であれば、エポキシ化合物と第１トリフェニルベンゼン化合物とが反応しやすくなるため、より高い効果を得ることができる。この場合には、Ｒ１～Ｒ５のうちの１つが水酸基であり、Ｒ６～Ｒ１０のうちの１つが水酸基であり、Ｒ１１～Ｒ１５のうちの１つが水酸基であれば、さらに高い効果を得ることができる。
　また、第１トリフェニルベンゼン化合物は、式（１－１）に示した化合物を含んでいれば、より高い効果を得ることができる。
　また、式（２）において、Ｒ２１～Ｒ２５のうちの１つがアルコキシ基であり、Ｒ２６～Ｒ３５のそれぞれが水素基および水酸基のうちのいずれかであれば、エポキシ化合物と第２トリフェニルベンゼン化合物とが反応しやすくなるため、より高い効果を得ることができる。
　また、Ｒ２１～Ｒ２５のうちの１つがアルコキシ基であり、Ｒ２６～Ｒ３０のうちの１つがアルコキシ基であり、Ｒ３１～Ｒ３５のそれぞれが水素基および水酸基のうちのいずれかであれば、第２トリフェニルベンゼン化合物の含有量が少なくても架橋反応の速度が十分に遅くなるため、特に成形性の観点においてより高い効果を得ることができる。
　また、第２トリフェニルベンゼン化合物（１つの分子）において、水酸基の数とアルコキシ基の数との和が３であれば、より高い効果を得ることができる。
　また、第２トリフェニルベンゼン化合物が式（２－１）～式（２－６）のそれぞれに示した化合物のうちの１種類または２種類以上を含んでいれば、より高い効果を得ることができる。中でも、第２トリフェニルベンゼン化合物が式（２－１）～式（２－４）のそれぞれに示した化合物のうちの１種類または２種類以上を含んでいれば、さらに高い効果を得ることができる。
　なお、反応調整基の種類は、上記したアルコキシ基に限られず、硬化反応時において反応点（架橋点）の数を多くなりすぎないように抑えることが可能な基であり、すなわち架橋反応の速度を速くなりすぎないように抑えることが可能な基であれば、特に限定されない。この反応調整基は、架橋反応に関与しない基、すなわちエポキシ化合物と第２トリフェニルベンゼン化合物との反応に用いられない基でもよい。
＜２．樹脂シート＞
　次に、本発明の一実施形態の樹脂シートに関して説明する。以下では、既に説明した樹脂組成物を「本発明の樹脂組成物」という。
　樹脂シートは、本発明の樹脂組成物を含んでいる。この樹脂シートの構成は、本発明の樹脂組成物を含んでいれば、特に限定されない。すなわち、樹脂シートは、樹脂組成物と一緒に他の構成要素を備えていなくてもよいし、その樹脂組成物と一緒に他の構成要素を備えていてもよい。
＜２－１．構成＞
　図１は、樹脂シート１０の断面構成を表している。この樹脂シート１０は、シート状に成形された樹脂組成物（樹脂組成物層１）であり、より具体的には、１つの樹脂組成物層１からなる単層体である。樹脂シート１０の厚さなどは、特に限定されない。樹脂組成物層１の構成は、シート状に成形されていることを除き、本発明の樹脂組成物の構成と同様である。
　図２は、樹脂シート２０の断面構成を表している。この樹脂シート２０は、複数の樹脂組成物層１が積層された積層体である。樹脂シート２０において、樹脂組成物層１が積層される数（積層数）は、２層以上であれば、特に限定されない。図２では、例えば、樹脂組成物層１の積層数が３層である場合を示している。なお、樹脂シート２０において、各樹脂組成物層１の構成は、特に限定されない。すなわち、各樹脂組成物層１における樹脂組成物の構成は、同じでもよいし、異なってもよい。もちろん、複数の樹脂組成物層１のうち、一部の樹脂組成物層１における樹脂組成物の構成が同じでもよい。
　図３は、樹脂シート３０の断面構成を表している。この樹脂シート３０は、シート状に成形された樹脂組成物（樹脂組成物層１）と一緒に芯材２を備えており、例えば、２つの樹脂組成物層１により芯材２が挟まれた３層構造を有している。
　芯材２は、例えば、繊維状物質および非繊維状物質などのうちのいずれか１種類または２種類以上を含んでおり、シート状に成形されている。繊維状物質は、例えば、ガラス繊維、炭素繊維、金属繊維、天然繊維および合成繊維などであり、シート状に成形された繊維状物質は、例えば、織布および不織布などである。合成繊維の具体例は、ポリエステル繊維およびポリアミド繊維などである。非繊維状物質は、例えば、高分子化合物などであり、シート状に成形された非繊維状物質は、例えば、高分子フィルムなどである。高分子化合物の具体例は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などである。
　芯材２の厚さは、特に限定されないが、機械的強度および寸法安定性などの観点から、例えば、０．０３ｍｍ～０．２ｍｍであることが好ましい。
　なお、樹脂シート３０に用いられる樹脂組成物層１は、１層だけでもよいし、２層以上でもよい。このように１層でも２層以上でもよいことは、芯材２に関しても同様である。
　また、樹脂シート３０は、２つの樹脂組成物層１により芯材２が挟まれた３層構造に限らず、樹脂組成物層１と芯材２とが積層された２層構造を有していてもよい。なお、２つ以上の樹脂シート３０が積層されていてもよい。
＜２－２．製造方法＞
　樹脂シート１０を製造する場合には、例えば、本発明の樹脂組成物の製造方法と同様の手順を用いる。
　具体的には、固体状の樹脂組成物を用いる場合には、シート状となるように樹脂組成物を成形して、樹脂組成物層１を形成する。この場合には、固体状の樹脂組成物をそのまま成形してもよいし、固体状の樹脂組成物の溶融物を成形してもよい。溶融物を成形する場合には、まず、固体状の樹脂組成物を加熱して、その樹脂組成物を溶融させる。続いて、樹脂組成物の溶融物を成形したのち、その成形物を冷却する。
　液体状の樹脂組成物を用いる場合には、高分子フィルムなどの支持体の表面に液体状の樹脂組成物を塗布したのち、その液体状の樹脂組成物を乾燥させる。これにより、液体状の樹脂組成物に含まれていた溶媒が揮発するため、支持体の表面において樹脂組成物がシート状に成形される。すなわち、支持体の表面において樹脂組成物が膜化する。よって、樹脂組成物層１が形成される。こののち、支持体から樹脂組成物層１を剥離する。
　樹脂シート２０を製造する場合には、上記した樹脂組成物層１の形成手順を繰り返して、複数の樹脂組成物層１を積層させる。この場合には、複数の樹脂組成物層１が積層された積層体を形成したのち、必要に応じて加熱しながら、積層体を加圧してもよい。これにより、樹脂組成物層１同士が密着する。
　３層構造を有する樹脂シート３０を製造する場合には、例えば、液体状の樹脂組成物を芯材２の両面に塗布したのち、その液体状の樹脂組成物を乾燥させる。これにより、芯材２を挟むように２つの樹脂組成物層１が形成される。この液体状の樹脂組成物の塗布工程では、芯材２が繊維状物質を含んでいる場合には、その液体状の樹脂組成物により芯材２の表面が被覆されると共に、その液体状の樹脂組成物の一部が芯材２の内部に含浸する。または、芯材２が非繊維状物質を含んでいる場合には、その液体状の樹脂組成物により芯材２の表面が被覆される。
　もちろん、２層構造を有する樹脂シート３０を製造する場合には、液体状の樹脂組成物を芯材２の片面だけに塗布すればよい。
　なお、樹脂シート３０を製造する場合には、例えば、固体状の樹脂組成物を加熱して、その樹脂組成物を溶融させたのち、その溶融物中に芯材２を浸漬させてもよい。この場合には、溶融物中から芯材２を取り出したのち、その芯材２を冷却する。これにより、芯材２の両面に樹脂組成物層１が形成される。
　ここで、樹脂シート１０，２０，３０を製造するために液体状の樹脂組成物を用いる場合には、上記したように、乾燥工程において液体状の樹脂組成物が膜化（固体化）する。ただし、ここで説明する「膜化（固体化）」とは、流動性を有する状態（液体状態）の物質が自立可能な状態（固体状態）に変化することを意味しており、いわゆる半硬化状態も含む。すなわち、液体状の樹脂組成物が膜化する場合には、硬化反応が実質的に完了していないため、その樹脂組成物が実質的に未硬化の状態にある。このため、液体状の樹脂組成物を膜化させる際の乾燥条件は、硬化反応を実質的に完了させない条件であることが好ましい。具体的には、乾燥温度は６０℃～１５０℃であると共に乾燥時間は１分間～１２０分間であることが好ましく、乾燥温度は７０℃～１２０℃であると共に乾燥時間は３分間～９０分間であることがより好ましい。
　このように硬化反応を実質的に完了させない条件が好ましいことは、樹脂シート１０，２０，３０を製造するために固体状の樹脂組成物の溶融物を用いる場合に関しても同様である。すなわち、固体状の樹脂組成物を溶融させる際の加熱条件（加熱温度および加熱時間）は、硬化反応を実質的に完了させない条件であることが好ましい。
＜２－３．作用および効果＞
　この樹脂シートによれば、上記した本発明の樹脂組成物を含んでいるので、その樹脂組成物と同様の理由により、優れた熱的特性を得ることができる。これ以外の作用および効果は、本発明の樹脂組成物と同様である。
＜３．樹脂硬化物＞
　次に、本発明の一実施形態の樹脂硬化物に関して説明する。
＜３－１．構成＞
　樹脂硬化物は、上記した本発明の樹脂組成物の硬化反応物を含んでおり、より具体的には、エポキシ化合物と第１トリフェニルベンゼン化合物および第２トリフェニルベンゼン化合物との硬化反応物を含んでいる。この硬化反応物では、エポキシ化合物に含まれているエポキシ基と、第１トリフェニルベンゼン化合物および第２トリフェニルベンゼン化合物のそれぞれに含まれている水酸基とが架橋反応しているため、いわゆる架橋ネットワークが形成されている。
　なお、樹脂硬化物の形状は、特に限定されない。具体的には、樹脂硬化物は、所望の形状となるように成型されていてもよし、成型されていなくてもよい。
　また、樹脂硬化物の物性は、特に限定されない。具体的には、樹脂硬化物は、外力に応じて変形しにくい性質（剛性）を有していてもよいし、外力に応じて変形しやすい性質（可撓性または柔軟性）を有していてもよい。
＜３－２．製造方法＞
　この樹脂硬化物を製造する場合には、樹脂組成物を加熱する。これにより、樹脂組成物が硬化反応するため、硬化反応物である樹脂硬化物が得られる。
　加熱温度および加熱時間などの加熱条件は、特に限定されないが、上記した樹脂シートの製造方法とは異なり、硬化反応を実質的に進行させる条件であることが好ましい。
＜３－３．作用および効果＞
　この樹脂硬化物によれば、上記した本発明の樹脂組成物の硬化反応物を含んでいるので、その樹脂組成物と同様の理由により、優れた熱的特性を得ることができる。これ以外の作用および効果は、本発明の樹脂組成物と同様である。
＜４．樹脂基板＞
　次に、本発明の一実施形態の樹脂基板に関して説明する。以下では、既に説明した樹脂シートを「本発明の樹脂シート」、樹脂硬化物を「本発明の樹脂硬化物」とそれぞれ呼称する。
　樹脂基板は、上記した本発明の樹脂硬化物の適用例の１つであり、その本発明の樹脂硬化物を含んでいる。ここで説明する樹脂基板は、例えば、本発明の樹脂シートの硬化反応物を含んでおり、その樹脂基板の構成は、本発明の樹脂シートの硬化反応物を含んでいれば、特に限定されない。
　なお、樹脂硬化物の物性（剛性の有無）に関して説明したことは、樹脂基板の物性に関しても同様である。
　すなわち、樹脂基板は、剛性を有していてもよいし、可撓性または柔軟性を有していてもよい。このため、ここで説明する樹脂基板には、例えば、樹脂シートの硬化反応物であれば、剛性を有する硬化反応物だけでなく、可撓性または柔軟性を有する硬化反応物も含まれる。この可撓性または柔軟性を有する硬化反応物は、例えば、シート状の接着剤である接着テープなどである。
　また、樹脂基板が含んでいる樹脂シートの硬化反応物の数は、特に限定されない。すなわち、樹脂シートの硬化反応物の数は、１つだけでもよいし、２つ以上でもよい。なお、樹脂シートの硬化反応物の数が２つ以上である場合、その２つ以上の樹脂シートの硬化反応物は、積層されていてもよい。
＜４－１．構成＞
　図４は、樹脂基板４０の断面構成を表している。この樹脂基板４０は、図１に示した樹脂シート１０の硬化反応物である。すなわち、樹脂基板４０は、樹脂組成物層１の硬化反応物（樹脂硬化物層３）であり、より具体的には、１つの樹脂硬化物層３からなる単層体である。
　図５は、樹脂基板５０の断面構成を表している。この樹脂基板５０は、図２に示した樹脂シート２０の硬化反応物であり、より具体的には、複数の樹脂組成物層１の硬化反応物（樹脂硬化物層３）が積層された積層体である。樹脂硬化物層３が積層される数（積層数）は、２層以上であれば、特に限定されない。図５では、例えば、樹脂硬化物層３の積層数が３層である場合を示している。
　図６は、樹脂基板６０の断面構成を表している。この樹脂基板６０は、図３に示した樹脂シート３０の硬化反応物であり、より具体的には、２つの樹脂硬化物層３により１つの芯材２が挟まれた３層構造を有している。
　図７は、樹脂基板７０の断面構成を表している。この樹脂基板７０では、２つ以上の樹脂シート３０の硬化反応物が積層されている。ここでは、例えば、３つの樹脂シート３０の硬化反応物が積層されている。すなわち、２つの樹脂硬化物層３により１つの芯材２が挟まれた３層構造が形成されており、その３層構造が３段重ねられている。
　なお、上記した３層構造が重ねられる数（段数）は、３段に限らず、２段でもよいし、４段以上でもよい。この段数は、樹脂基板７０の厚さおよび強度などの条件に基づいて適宜設定可能である。
　ここでは図示していないが、樹脂基板７０は、金属層を備えていてもよい。この金属層は、例えば、最上層の樹脂硬化物層３の表面に設けられると共に、最下層の樹脂硬化物層３の表面に設けられる。
　金属層は、例えば、銅、ニッケルおよびアルミニウムなどのうちのいずれか１種類または２種類以上を含んでいる。また、金属層は、例えば、金属箔および金属板などのうちのいずれか１種類または２種類以上を含んでおり、単層でもよいし、多層でもよい。金属層の厚さは、特に限定されないが、例えば、３μｍ～１５０μｍである。この金属層を備えた樹脂基板７０は、いわゆる金属張り基板である。
　なお、金属層は、最上層の樹脂硬化物層３の表面だけに設けられてもよいし、最下層の樹脂硬化物層３の表面だけに設けられてもよい。
　この金属層を備えた樹脂基板７０には、必要に応じて、エッチング処理および穴開け処理などの各種処理のうちのいずれか１種類または２種類以上が施されていてもよい。この場合には、樹脂基板７０と、上記した各種処理が施された金属層と、樹脂シート１０，２０，３０のうちのいずれか１種類または２種類以上とを重ねることで、多層基板としてもよい。
　このように、金属層を設けてもよいと共に、多層基板としてもよいことは、樹脂基板７０に限らず、上記した樹脂基板４０，５０，６０に関しても同様である。
＜４－２．製造方法＞
　樹脂基板４０を製造する場合には、樹脂シート１０を加熱する。これにより、上記したように、樹脂組成物層１中において樹脂組成物の硬化反応が実質的に完了するため、図４に示したように、樹脂組成物層１の硬化反応物である樹脂硬化物層３が形成される。
　樹脂基板５０を製造する場合には、樹脂シート２０を加熱する。これにより、上記したように、各樹脂組成物層１中において樹脂組成物の硬化反応が実質的に完了するため、図５に示したように、複数の樹脂組成物層１の硬化反応物である複数の樹脂硬化物層３が形成される。
　樹脂基板６０を製造する場合には、樹脂シート３０を加熱する。これにより、上記したように、各樹脂組成物層１中において樹脂組成物の硬化反応が実質的に完了するため、図６に示したように、芯材２の両面に樹脂組成物層１の硬化反応物である樹脂硬化物層３が形成される。
　図８は、樹脂基板７０の製造方法を説明するために、図７に対応する断面構成を表している。この樹脂基板７０を製造する場合には、まず、図８に示したように、３つの樹脂シート３０を積層させる。これにより、３つの樹脂シート３０の積層体が得られる。こののち、積層体を加熱する。これにより、各樹脂シート３０では、各樹脂組成物層１中において樹脂組成物の硬化反応が実質的に完了するため、図７に示したように、各芯材２の両面に、樹脂組成物層１の硬化反応物である樹脂硬化物層３が形成される。
　ここで、樹脂シート１０，２０，３０を製造するために樹脂組成物の溶融物を用いる場合には、上記したように、樹脂組成物の溶融時において硬化反応が実質的に完了することを回避する。このため、樹脂組成物の硬化反応が実質的に完了する温度よりも、溶融物を得るために樹脂組成物を加熱する温度を低くすることが好ましい。言い替えれば、樹脂組成物の溶融温度は、その樹脂組成物の硬化反応が実質的に完了する温度よりも低いことが好ましい。
　一例を挙げると、金型を用いた成形工程では、一般的に、成形時の加熱温度の最高値（最高温度）が２５０℃程度になる。このため、樹脂組成物の溶融温度は、２５０℃よりも低い温度であることが好ましく、２００℃以下であることがより好ましい。
　ここで説明する「溶融温度」とは、樹脂組成物の硬化反応が実質的に完了することを回避しつつ、その樹脂組成物が固体状態から流動（溶融）状態に変化する温度である。この溶融温度を特定するためには、例えば、ホットプレートなどの加熱器具を用いて樹脂組成物を加熱しながら、その樹脂組成物の状態を目視で観察する。この場合には、へらなどを用いて樹脂組成物を混ぜ合わせながら、加熱温度を次第に上昇させる。これにより、樹脂組成物が溶融し始めた温度を溶融温度とする。
　上記したように、成形時の最高温度が２５０℃程度である場合には、例えば、その成形時の加熱温度を樹脂組成物の溶融温度よりも５０℃以上高い温度、具体的には１００℃～２５０℃とすると共に、加熱時間を１分間～３００分間程度とする。これにより、硬化反応が実質的に完了する温度において樹脂組成物が十分に加熱されるため、その硬化反応が均一に進行する。
　なお、金型を用いた成形工程では、必要に応じて、プレス機などを用いて樹脂組成物を加圧してもよいし、その樹脂組成物が存在する環境中の圧力を増減してもよい。
　特に、樹脂基板７０を製造する場合には、樹脂シート３０の積層方向において積層体を加圧しながら、その積層体を加熱することが好ましい。樹脂シート３０同士の密着性などが向上するからである。この場合の加熱条件および加圧条件は、特に限定されない。一例を挙げると、加熱温度は１００℃～２５０℃、加熱時間は１分間～３００分間であると共に、加圧圧力は０．５ＭＰａ～８ＭＰａである。
＜４－３．作用および効果＞
　この樹脂基板によれば、本発明の樹脂硬化物を含んでいるので、その樹脂硬化物と同様の理由により、優れた熱的特性を得ることができる。これ以外の作用および効果は、本発明の樹脂硬化物と同様である。
　本発明の実施例に関して、詳細に説明する。
（実験例１～２０）
　以下で説明する手順により、図５に示したように、複数の樹脂硬化物層３が積層された積層体からなる樹脂基板５０を製造した。なお、以下で説明する含有量（質量部）は、固形分に換算した値である。
　樹脂基板５０を製造する場合には、最初に、エポキシ化合物と、第１硬化剤と、第２硬化剤と、添加剤（硬化触媒）とを混合した。この場合には、エポキシ化合物に含まれているエポキシ基の数と、第１硬化剤および第２硬化剤のそれぞれに含まれている活性水素の数との比が１：１になるように、エポキシ化合物と第１硬化剤と第２硬化剤との混合比を調整した。
　エポキシ化合物、第１硬化剤および第２硬化剤のそれぞれの有無、種類および混合物中の含有量（質量部）は、表１および表２に示した通りである。エポキシ化合物として、ビフェニル型エポキシ樹脂（ＢＥＲ：三菱化学株式会社製のＹＬ６１２１Ｈ）を用いた。第１硬化剤として、式（１－１）に示した化合物および４，４’－ジヒドロキシ－３－メチル－ｐ－ターフェニル（ＤＨＭＴ）を用いた。第２硬化剤として、式（２－１）、式（２－２）および式（２－６）のそれぞれに示した化合物を用いた。表１および表２に示した「ＴＰＢ骨格」の有無は、第１硬化剤が骨格として１，３，５－トリフェニルベンゼンを含んでいるか否かを表している。硬化触媒として、２－エチル－４－メチルイミダゾールを用いると共に、その硬化触媒の添加量は、エポキシ化合物と硬化剤との合計に対して１質量％とした。
　この場合には、第１硬化剤および第２硬化剤のそれぞれの種類および含有量などを変更して、割合Ｍ（ｍｏｌ％）を調整した。割合Ｍ（ｍｏｌ％）は、表１および表２に示した通りである。
　続いて、溶媒（メチルエチルケトン）に混合物を投入したのち、その溶媒を撹拌した。この硬化触媒の添加量は、エポキシ化合物と硬化剤との合計に対して１質量％とした。これにより、溶媒中においてエポキシ化合物、第１硬化剤および第２硬化剤が溶解されたため、液体状の樹脂組成物が得られた。この場合には、固形分（エポキシ化合物、第１硬化剤および第２硬化剤）の濃度を６５質量％とした。
　続いて、支持体（ＰＥＴフィルム，厚さ＝０．０５ｍｍ）の表面に液体状の樹脂組成物を塗布したのち、その液体状の樹脂組成物を乾燥（温度＝１００℃）した。これにより、支持体の表面に樹脂組成物層１が形成されたため、図１に示した単層体である樹脂シート１０（厚さ＝０．１ｍｍ）が得られた。こののち、支持体から樹脂シート１０を剥離した。
　続いて、１０枚の樹脂シート１０を重ねて、図２に示した積層体である樹脂シート２０（樹脂組成物層１の積層数＝１０層）を作製した。最後に、平板プレス機を用いて積層体を加熱（温度＝１７０℃）および加圧（圧力＝１ＭＰａ，時間＝２０分間）したのち、さらに積層体を加熱（温度）＝２００℃および加圧（圧力＝４ＭＰａ，時間＝１時間）した。この加熱工程では、各樹脂組成物層１中において樹脂組成物の反応が実質的に完了したため、その樹脂組成物の硬化反応物を含む樹脂硬化物層３が形成された。これにより、樹脂基板５０（樹脂硬化物層３の積層数＝１０層，厚さ＝０．９ｍｍ）が完成した。
　この樹脂組成物、樹脂シート２０（樹脂組成物層１）および樹脂基板５０（樹脂硬化物層３）のそれぞれの熱的特性を調べたところ、表１および表２に示した結果が得られた。ここでは、樹脂組成物および樹脂シート２０の成形性を調べると共に、樹脂基板５０の熱伝導性を調べた。
　成形性を調べる場合には、固体状の樹脂組成物、すなわちエポキシ化合物と第１硬化剤と第２硬化剤と硬化触媒との混合物を用いて、その混合物の溶融温度（℃）を調べた。この場合には、上記した手順により、ホットプレートを用いて混合物を加熱しながら、その混合物が溶融し始めた温度を溶融温度とした。
　また、成形性を調べる場合には、粘弾性測定装置を用いて樹脂シート２０の最低溶融粘度（ｍＰａ・ｓ）を測定した。この場合には、樹脂シート２０を成形して、円形状の測定用試料（直径＝２０ｍｍ，厚さ＝１．８ｍｍ）を作製した。こののち、粘弾性測定装置（サーモサイエンティフィック株式会社製のＲｈｅｏ　Ｓｔｒｅｓｓ　６０００）を用いて、開始温度＝１００℃、昇温速度＝２．５℃／分および周波数＝１Ｈｚの条件において測定用試料を加熱して、最低溶融粘度を測定した。この場合には、測定用試料の溶融に応じて粘度が低下したのち、硬化反応の進行に応じて粘度が上昇したため、下向き凸型の粘度カーブが得られた。この粘度カーブの最低値を最低溶融粘度とした。
　熱伝導性を調べる場合には、樹脂基板５０の熱伝導率（Ｗ／（ｍ・Ｋ））を測定した。具体的には、最初に、樹脂基板５０を切断して、円形状の測定用試料（直径＝１０ｍｍ，厚さ＝０．９ｍｍ）を作製した。続いて、熱伝導率測定装置（アドバンス理工株式会社（旧アルバック理工株式会社）製のＴＣシリーズ）を用いて測定用試料を分析して、熱拡散係数α（ｍ2 ／ｓ）を測定した。また、サファイアを標準試料として、示差走査熱量分析（ＤＳＣ）を用いて測定用試料の比熱Ｃｐを測定した。さらに、アルキメデス法を用いて測定用試料の密度ｒを測定した。最後に、下記の数式（Ｂ）に基づいて、熱伝導率λ（Ｗ／（ｍ・Ｋ））を算出した。
　λ＝α×Ｃｐ×ｒ　・・・（Ｂ）
（λは熱伝導率（Ｗ／（ｍ・Ｋ））、αは熱拡散率（ｍ2 ／ｓ）、Ｃｐは比熱（Ｊ／ｋｇ・Ｋ）、ｒは密度（ｋｇ／ｍ3 ）である。）
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000012
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000013
　溶融温度、最低溶融粘度および熱伝導率は、エポキシ化合物の種類に依存せずに、第１硬化剤および第２硬化剤のそれぞれの有無および種類などに応じて大きく変動した。
　詳細には、第１硬化剤がＴＰＢ骨格を含んでいないと共に、第２硬化剤を用いなかった場合（実験例２０）には、溶融温度が著しく高くなった。この場合には、溶融温度が高すぎることに起因して、根本的に樹脂組成物を成形用途に用いることができないと判断したため、最低溶融粘度および熱伝導率を測定しなかった。
　第１硬化剤がＴＰＢ骨格を含んでいるが、第２硬化剤を用いなかった場合（実験例１９）には、溶融温度は十分に低くなると共に、十分な熱伝導率は得られたが、最低溶融粘度は著しく高くなった。
　第１硬化剤がＴＰＢ骨格を含んでいると共に、第２硬化剤を用いた場合（実験例１～１８）には、割合Ｍに応じて溶融温度、最低溶融粘度および熱伝導率のそれぞれに大きな差異が生じた。
　具体的には、割合Ｍが０．２ｍｏｌ％よりも小さい場合（実験例１７）には、溶融温度は十分に低くなると共に、十分な熱伝導率は得られたが、最低溶融粘度は著しく高くなった。また、割合Ｍが１６．３ｍｏｌ％よりも大きい場合（実験例１８）には、溶融温度は著しく低くなったが、熱伝導率が低下すると共に、最低溶融粘度は著しく低くなった。この場合には、特に、樹脂基板５０の製造時において、最低溶融粘度が低すぎることに起因して樹脂組成物が流動しすぎたため、その樹脂組成物を成形することが困難であった。
　これに対して、割合Ｍが０．２ｍｏｌ％～１６．３ｍｏｌ％である場合（実験例１～１６）には、高い熱伝導率を維持しつつ、溶融温度および最低溶融粘度がいずれも十分に低くなった。この結果は、樹脂組成物が第１硬化剤と第２硬化剤とを一緒に含んでいる場合において割合Ｍが適正化されると、熱伝導性に関与する熱伝導率の向上と成形性に関与する溶融温度および最低溶融粘度の改善とが両立されることを表している。
　この場合には、特に、割合Ｍが０．２ｍｏｌ％～５．０ｍｏｌ％であると（実験例１～４，７）、溶融温度および最低溶融粘度がいずれも十分に低いまま、熱伝導率がより高くなった。
　また、第２硬化剤がアルコキシ基としてメトキシ基を含んでいる場合（実験例７）には、第２硬化剤がアルコキシ基としてプロポキシ基を含んでいる場合（実験例１６）と比較して、割合Ｍが同程度の値であるにもかかわらず、高い熱伝導率が維持されたまま、溶融温度および最低溶融粘度がいずれもより低くなった。
　表１および表２に示した結果から、樹脂組成物がエポキシ化合物と式（１）に示した第１トリフェニルベンゼン化合物と式（２）に示した第２トリフェニルベンゼン化合物とを含んでいると共に、割合Ｍが適正な範囲内であると、熱伝導性と成形性とが両立された。よって、優れた熱的特性が得られた。
　以上、一実施形態および実施例を挙げながら本発明を説明したが、本発明は一実施形態および実施例において説明した態様に限定されず、種々の変形が可能である。
　本出願は、日本国特許庁において２０１５年４月２８日に出願された日本特許出願番号第２０１５－０９１６０９号および２０１６年４月２５日に出願された日本特許出願番号第２０１６－０８６７０８号を基礎として優先権を主張するものであり、この出願のすべての内容を参照によって本出願に援用する。
　当業者であれば、設計上の要件や他の要因に応じて、種々の修正、コンビネーション、サブコンビネーション、及び変更を想到し得るが、それらは添付の請求の範囲の趣旨やその均等物の範囲に含まれるものであることが理解される。

Claims (14)

  1. 　エポキシ化合物と、
    　下記の式（１）で表される第１トリフェニルベンゼン化合物と、
    　下記の式（２）で表される第２トリフェニルベンゼン化合物と
    　を含み、
    　下記の数式（Ａ）で表される割合Ｍ（ｍｏｌ％）は、０．２ｍｏｌ％以上１６．３ｍｏｌ％以下である、
    　樹脂組成物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
     （Ｒ１～Ｒ１５のそれぞれは、水素基（－Ｈ）および水酸基（－ＯＨ）のうちのいずれかである。ただし、Ｒ１～Ｒ１５のうちの少なくとも１つは、水酸基である。）
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
     （Ｒ２１～Ｒ３５のそれぞれは、水素基、水酸基およびアルコキシ基のうちのいずれかである。ただし、Ｒ２１～Ｒ３５のうちの少なくとも１つは、水酸基であると共に、Ｒ２１～Ｒ３５のうちの少なくとも１つは、アルコキシ基である。）
    　Ｍ（ｍｏｌ％）＝（Ｍ１／Ｍ２）×１００　・・・（Ａ）
    　Ｍ１：第２トリフェニルベンゼン化合物に含まれているアルコキシ基のモル数（ｍｏｌ）
    　Ｍ２：第１トリフェニルベンゼン化合物に含まれている水酸基のモル数（ｍｏｌ）と第２トリフェニルベンゼン化合物に含まれている水酸基のモル数（ｍｏｌ）と第２トリフェニルベンゼン化合物に含まれているアルコキシ基のモル数（ｍｏｌ）との和
  2. 　前記割合Ｍは、０．２ｍｏｌ％以上５．０ｍｏｌ％以下である、
    　請求項１記載の樹脂組成物。
  3. 　前記Ｒ１～Ｒ５のうちの少なくとも１つは、水酸基であり、
    　前記Ｒ６～Ｒ１０のうちの少なくとも１つは、水酸基であり、
    　前記Ｒ１１～Ｒ１５のうちの少なくとも１つは、水酸基である、
    　請求項１または請求項２に記載の樹脂組成物。
  4. 　前記Ｒ１～Ｒ５のうちの１つは、水酸基であり、
    　前記Ｒ６～Ｒ１０のうちの１つは、水酸基であり、
    　前記Ｒ１１～Ｒ１５のうちの１つは、水酸基である、
    　請求項１ないし請求項３のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
  5. 　前記第１トリフェニルベンゼン化合物は、下記の式（１－１）で表される化合物を含む、
    　請求項１ないし請求項４のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
  6. 　前記アルコキシ基は、メトキシ基（－ＯＣＨ3 ）、エトキシ基（－ＯＣ2 Ｈ5 ）およびプロポキシ基（－ＯＣ3 Ｈ7 ）のうちのいずれかである、
    　請求項１ないし請求項５のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
  7. 　前記Ｒ２１～Ｒ２５のうちの１つは、アルコキシ基であり、
    　前記Ｒ２６～Ｒ３５のそれぞれは、水素基および水酸基のうちのいずれかである、
    　請求項１ないし請求項６のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
  8. 　前記Ｒ２１～Ｒ２５のうちの１つは、アルコキシ基であり、
    　前記Ｒ２６～Ｒ３０のうちの１つは、アルコキシ基であり、
    　前記Ｒ３１～Ｒ３５のそれぞれは、水素基および水酸基のうちのいずれかである、
    　請求項１ないし請求項６のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
  9. 　前記第２トリフェニルベンゼン化合物（１つの分子）に含まれている水酸基の数とアルコキシ基の数との和は、３である、
    　請求項１ないし請求項８のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
  10. 　前記第２トリフェニルベンゼン化合物は、下記の式（２－１）～式（２－６）のそれぞれで表される化合物のうちの少なくとも１種を含む、
    　請求項１ないし請求項９のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
  11. 　請求項１ないし請求項１０のいずれか１項に記載の樹脂組成物を含む、
    　樹脂シート。
  12. 　請求項１ないし請求項１０のいずれか１項に記載の樹脂組成物の硬化反応物を含む、
    　樹脂硬化物。
  13. 　請求項１１に記載の樹脂シートの硬化反応物を含む、
    　樹脂基板。
  14. 　２以上の前記樹脂シートの硬化反応物を含み、
    　前記２以上の樹脂シートの硬化反応物は、積層されている、
    　請求項１３記載の樹脂基板。
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