JP6835646B2 - 電子装置およびその製造方法 - Google Patents
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Description
(2)前記ロウ材の長手方向の長さは、前記電子部品の長手方向の長さよりも短いことが好ましい。これによりボイドの発生を抑制することができる。
(3)前記スライドさせる工程の後に、前記電子部品を反対の方向にスライドさせる工程を有することが好ましい。これによりボイドの発生を効果的に抑制することができる。
(4)前記電子部品は下面に金属層を有し、前記ロウ材が前記金属層および前記パッケージに接合することで、前記電子部品を前記パッケージの上面に固定することが好ましい。ロウ材が金属層に濡れ広がった状態で電子部品をスライドすることで、ボイドの発生を効果的に抑制することができる。
(5)前記ロウ材は金錫の合金または銀錫の合金で形成されていることが好ましい。溶融したロウ材に空気が入り込むことがある。しかし電子部品をスライドさせることで空気を逃がし、ボイドの発生を抑制することができる。
(6)前記電子部品は半導体チップ、整合回路、抵抗およびキャパシタの何れかであることが好ましい。高電力を入力または出力することで電子部品が大きく発熱する恐れもあるが、ボイドの発生を抑制することで放熱性を高めることができる。
(7)パッケージと、前記パッケージの上面に設けられたロウ材と、前記ロウ材により前記パッケージの上面に固定された電子部品と、を具備し、前記ロウ材は、前記電子部品の対向する2つの端部のうち一方の端部の側に比べて他方の端部の側に大きく広がる電子装置である。ロウ材内の空気が外部に放出され、ボイドの発生が抑制される。ロウ材の熱伝導率は空気より大きいため、放熱性が向上する。
図1(a)は実施例1に係る半導体装置100(電子装置)を例示する平面図であり、リッド15を透視している。図1(b)は図1(a)の線A−Aに沿った断面図である。X方向は二つのリード14が並ぶ方向であり、Y方向は半導体チップ16の長手方向である。Z方向はXY平面に直行する方向である。図1(a)および図1(b)に示すように、半導体装置100は、ベース10、枠体12、フィードスルー13、リード14、および半導体チップ16を備える。
図2(a)から図6(b)は半導体装置100の製造方法を例示する図である。図2(a)、図3(a)、図4(a)、図5(a)、および図6(a)は半導体装置100の製造方法を例示する平面図であり、図2(b)、図3(b)、図4(b)、図5(b)、および図6(b)は対応する平面図の線A−Aに沿った断面を示す図である。図2(a)から図7(b)ではベース10のうち枠体12の内側を図示している。
図7(a)は比較例に係る半導体装置の製造方法を例示する平面図であり、図7(b)は図7(a)の線A−Aに沿った断面図である。比較例においては、半導体チップ16をロウ材18に上から(Z方向から)接触させる。その後、図中に矢印で示すように、スクラブ法を行う。しかし半導体チップ16をロウ材18に重ねた際に、半導体チップ16とロウ材18との間に空気が入り、ボイド18aがロウ材18内に生じてしまう。スクラブ法を行ってもこのボイド18aを除去することは難しい。
パッケージの上面に配置されたロウ材を溶融する工程と、
電子部品の対向する2つの端部のうち一方の端部のみが前記ロウ材と重なるように、前記電子部品を前記ロウ材に上から接触させる工程と、
前記電子部品を前記ロウ材と重なる前記一方の端部から他方の端部へスライドさせる工程と、
前記ロウ材を固化することにより前記電子部品を前記パッケージの上面に固定する工程と、を有する電子装置の製造方法。
(付記2)
前記ロウ材の長手方向の長さは、前記電子部品の長手方向の長さよりも短い付記1に記載の電子装置の製造方法。
(付記3)
前記スライドさせる工程の後に、前記電子部品を反対の方向にスライドさせる工程を有する付記1に記載の電子装置の製造方法。
(付記4)
前記電子部品は下面に金属層を有し、
前記ロウ材が前記金属層および前記パッケージに接合することで、前記電子部品を前記パッケージの上面に固定する付記1に記載の電子装置の製造方法。
(付記5)
前記ロウ材は金錫の合金または銀錫の合金で形成されている付記1に記載の電子装置の製造方法。
(付記6)
前記電子部品は半導体チップ、整合回路、抵抗およびキャパシタの何れかである付記1に記載の電子装置の製造方法。
(付記7)
パッケージと、
前記パッケージの上面に設けられたロウ材と、
前記ロウ材により前記パッケージの上面に固定された電子部品と、を具備し、
前記ロウ材は、前記電子部品の対向する2つの端部のうち一方の端部の側に比べて他方の端部の側に大きく広がる電子装置。
(付記8)
前記ロウ材の前記他方の端部の側の幅は、前記一方の端部の側の幅の1.2倍以上、2倍以下である付記7に記載の電子装置。
12 枠体
13 フィードスルー
13a、13b ボディ
13c 配線パターン
14 リード
15 リッド
16 半導体チップ
16a 金属層
18 ロウ材
18a ボイド
19 電子部品
20 コレット
100 半導体装置
Claims (6)
- パッケージの上面に配置されたロウ材を溶融する工程と、
電子部品の対向する2つの端部のうち一方の端部のみが前記ロウ材と重なるように、前記電子部品を前記ロウ材に上から接触させる工程と、
前記電子部品を前記ロウ材と重なる前記一方の端部から他方の端部へスライドさせる工程と、
前記ロウ材を固化することにより前記電子部品を前記パッケージの上面に固定する工程と、を有する電子装置の製造方法。 - 前記ロウ材の長手方向の長さは、前記電子部品の長手方向の長さよりも短い請求項1に記載の電子装置の製造方法。
- 前記スライドさせる工程の後に、前記電子部品を反対の方向にスライドさせる工程を有する請求項1または請求項2に記載の電子装置の製造方法。
- 前記電子部品は下面に金属層を有し、
前記ロウ材が前記金属層および前記パッケージに接合することで、前記電子部品を前記パッケージの上面に固定する請求項1から請求項3のいずれか一項に記載の電子装置の製造方法。 - 前記ロウ材は金錫の合金または銀錫の合金で形成されている請求項1から請求項4のいずれか一項に記載の電子装置の製造方法。
- 前記電子部品は半導体チップ、整合回路、抵抗およびキャパシタの何れかである請求項1から請求項5のいずれか一項に記載の電子装置の製造方法。
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