JP6734733B2 - ガスセンサ用導電性酸化物焼結体、導電性酸化物焼結体、配線基板及びガスセンサ - Google Patents

ガスセンサ用導電性酸化物焼結体、導電性酸化物焼結体、配線基板及びガスセンサ Download PDF

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Description

本発明は、ガスセンサ用導電性酸化物焼結体、導電性酸化物焼結体、配線基板及びガスセンサに関する。
電子部品としてのセラミックス製品は、セラミックス製の基体と、基体の上に設けられた電極とを備えており、電極は金属で形成されたものが一般的である。このような製品としては、例えば、Ni電極、Pd電極、又はPt電極を有する積層セラミックスコンデンサーや、Ag電極、Cu電極、又は、Ag−Pd電極を有するLTCC部品(低温同時焼成セラミックス)、Pd電極を有するピエゾアクチュエータ、W電極を有する半導体パッケージ、Ir電極、又はPt電極を有するスパークプラグなどがある。
但し、Ni、Cu、Wは、セラミックス基体とともに焼成する際に雰囲気制御が必要であるため、セラミックス基体の本来の性能を発揮し難くなり、また、製造コストが高くなるという問題がある。一方、Agは融点が低い(962℃)ため、セラミックス基体の材質が制限され、更に、低温で焼成するためにセラミックス基体の特性が低下することがある。また、Pd、Ir、Ptといった貴金属材料は高価であるため、大面積を必要とする電極には適用し難い。
特許文献1には、電極用の酸化物として、常温での抵抗値が高く、温度の上昇とともに抵抗値が減少する負の抵抗温度特性を有するランタンコバルト系酸化物が開示されている。特許文献2には、室温付近での抵抗値が高く、また、高温ではB定数の絶対値が大きいという特性を有するランタンコバルト系酸化物が開示されている。しかしながら、特許文献1,2に記載された導電性酸化物は、室温で抵抗率が高く、導電性が不十分である。
上記のように、従来の酸化物は、金属に比べると導電率が極めて低く、かつB定数(温度係数)の絶対値が大きいため、金属と代替することは困難であった。なお、導電率が大きな酸化物として、ルテニウム系酸化物(RuO、SrRuO等)が知られているが、Ruが高価であるという問題がある。そこで、本願の出願人は、導電率が高く、かつB定数(温度係数)が小さく、導電性材料として適した酸化物焼結体を特許文献3で開示した。また、非特許文献1にも、各種のペロブスカイト型酸化物が開示されている。また、特許文献4、5には、ランタン、ニッケル、銅、鉄系のペロブスカイト型酸化物((La、Ni)(Cu、Fe)O)が開示されている。特許文献4、5の酸化物は、例えば、固体酸化物型燃料電池の電極用の酸化物として用いられる。
特開平11−116334号公報 特開2002−087882号公報 国際公開第2013/150779号公報 特開2012−169240号公報 特開2012−198990号公報
Solid State Ionics, 76(1995) 273.
しかしながら、従来の導電性酸化物では、比較的高温(例えば、600℃以上)において高い導電率が得られる場合であっても、比較的低温(例えば、600℃未満)において必ずしも高い導電率が得られない場合があるため、比較的低温においても高い導電率を有する導電性酸化物焼結体が望まれていた。また、導電性酸化物焼結体を焼成された酸化物から成る基材上に形成してガスセンサの電極として用いる場合には、ガスセンサが室温でも作動することから、室温導電率が高いことが好ましい。そのため、室温において高い導電率を達成可能な導電性酸化物焼結体が望まれていた。
本発明は、上述の課題を解決するためになされたものであり、以下の形態として実現することが可能である。
(1)本発明の一形態によれば、ガスセンサ用導電性酸化物焼結体が提供される。このガスセンサ用導電性酸化物焼結体は、;組成式:RECuFeNi(但し、REは希土類元素を表し、a+b+c+d=1、1.25≦x≦1.75)で表されるペロブスカイト型酸化物結晶構造を有する結晶相を含み、前記a,b,c,dが;
0.375≦a≦0.524、
0.050<b≦0.200、
0.025≦c≦0.250、
0.150≦d≦0.350
を満たすことを特徴とする。この形態によれば、200S/cm以上の室温導電率を有するガスセンサ用導電性酸化物焼結体を提供できる。ここで、「室温導電率」とは25℃における導電率を意味する。
(2)上記形態のガスセンサ用導電性酸化物焼結体において、前記希土類元素REは、Laであってもよい。この形態の導電性酸化物焼結体によれば、導電性酸化物焼結体の室温導電率をより高くすることができる。
(3)上記形態のガスセンサ用導電性酸化物焼結体において、前記a,b,c,dが、
0.412≦a≦0.524、
0.060≦b≦0.200、
0.025≦c≦0.200、
0.200≦d≦0.350
を満たしてもよい。この形態のガスセンサ用導電性酸化物焼結体によれば、500S/cm以上の室温導電率を有するガスセンサ用の導電性酸化物焼結体を提供できる。
(4)上記形態のガスセンサ用導電性酸化物焼結体において、前記bは前記cよりも小さくてもよい。この形態のガスセンサ用導電性酸化物焼結体によれば、Cu量がFe量よりも少ないため、Cu量がFe量以上である場合と比較して、熱膨張係数が低いガスセンサ用の導電性酸化物焼結体を提供できる。
(5)本発明の他の形態によれば、導電性酸化物焼結体が提供される。この形態の導電性酸化物焼結体は、組成式:RECuFeNi(但し、REは希土類元素を表し、a+b+c+d=1、1.25≦x≦1.75、a<b+c+d)で表されるペロブスカイト型酸化物結晶構造を有する結晶相を含み、前記a,b,c,dが;
0.412≦a<0.500、
0.060≦b≦0.200、
0.025≦c≦0.200、
0.150≦d≦0.350
を満たすことを特徴とする。この形態の導電性酸化物焼結体によれば、希土類元素REが欠損する場合(a<b+c+d)であっても、500S/cm以上の室温導電率を有する導電性酸化物焼結体を提供できる。
(6)本発明の他の形態によれば、配線基板が提供される。この形態の配線基板は、セラミックス製の基材と;前記基材の表面に、上記形態の導電性酸化物焼結体で形成された導電体層と;を備えることを特徴とする。この形態の配線基板によれば、希土類元素REが欠損する場合(a<b+c+d)であっても、500S/cm以上の室温導電率を有する導電体層を有する配線基板を提供できる。
(7)本発明の他の形態によれば、ガスセンサが提供される。このガスセンサは、上記形態のガスセンサ用導電性酸化物焼結体、又は、上記形態の導電性酸化物焼結体で形成された電極を備えることを特徴とする。この形態のガスセンサによれば、200S/cm以上の室温導電率を有する電極を備えるガスセンサを提供できる。
(8)上記形態のガスセンサは、酸素センサであってもよい。この形態によれば、200S/cm以上の室温導電率を有する電極を有する酸素センサを提供できる。
(9)上記形態のガスセンサにおいて、前記電極は、基準電極であってもよい。この形態のガスセンサによれば、200S/cm以上の室温導電率を有する基準電極を有するガスセンサを提供できる。
本発明は、種々の形態で実現することが可能であり、例えば、導電性酸化物焼結体の製造方法や、導電性酸化物焼結体を用いた各種の電極、熱電材料、ヒータ材料、及び、温度検知用素子、並びに、それらの製造方法等の形態で実現することができる。
本発明の一実施形態における導電性酸化物焼結体の製造方法を示す工程図。 本実施形態の導電性酸化物焼結体を電極材料として用いたガスセンサ素子の一例を示す正面図。 図2に示すガスセンサ素子の断面図。 ガスセンサ素子の製造方法を示す工程図である。 本発明の一実施形態としてのガスセンサの一例を示す断面図。 導電性酸化物焼結体の組成と室温導電率の測定結果を示す図。 900℃における導電率と、B定数と、770℃における熱起電力とを測定した結果を示す図。 Cu量と室温導電率の関係を示す図。 Ni量と室温導電率の関係を示す図。 Laの量と室温導電率の関係を示す図。 導電性酸化物焼結体の組成と、導電性酸化物焼結体中におけるCu量とFe量の合計値に対するCu量の割合(b/(b+c))と、熱膨張係数の測定結果を示す図。 割合(b/(b+c))と熱膨張係数の関係を示す図。
A.導電性酸化物焼結体:
本発明の一実施形態としての電性酸化物焼結体は、以下の組成式である(1)式を満たすペロブスカイト型酸化物結晶構造を有する結晶相を含む酸化物焼結体である。
RECuFeNi … (1)
ここで、REは希土類元素を表し、a+b+c+d=1、1.25≦x≦1.75である。また、係数a,b,c,dは以下の関係を満たす。
0.375≦a≦0.524 … (2a)
0.050<b≦0.200 … (2b)
0.025≦c≦0.250 … (2c)
0.150≦d≦0.350 … (2d)
上記(2a)〜(2d)式の関係を満たすようにすれば、200S/cm以上の室温導電率を達成することができる。そのため、ガスセンサの電極に適した、ガスセンサ用導電性酸化物焼結体を提供できる。なお、「室温導電率」とは25℃における導電率を意味する。
導電性酸化物焼結体の組成が上記(2a)〜(2d)式の関係を満たす場合には、1100℃の焼成温度を選択することが可能となる。そのため、例えば、基材として一般的に用いられる酸化アルミニウムや酸化ジルコニウム等の酸化物上に、導電性酸化物焼結体のペーストを塗布して二次焼成することにより導電性酸化物焼結体を形成する場合には、基材と導電性酸化物焼結体との界面反応を抑制することが可能となる。
O(酸素)の係数xに関しては、上記組成を有する導電性酸化物焼結体がすべてペロブスカイト相からなる場合には、理論上はx=1.50となる。但し、ペロブスカイト型酸化物に含まれる各金属元素の割合や、環境温度あるいは雰囲気に応じて、酸素原子の量が化学量論組成からずれることがある。そのため、(1)式では、典型的な例としてxの範囲を1.25≦x≦1.75と規定している。
なお、本発明の実施形態に係る導電性酸化物焼結体は、上記組成のペロブスカイト相を含んでいればよく、他の酸化物を含んでいても良い。例えば、導電性酸化物焼結体に対するX線回折(XRD)測定により、RE・MO(但し、Mは、Cu、Fe、又は、Ni)の酸化物のピークが検出された場合には、その導電性酸化物焼結体がペロブスカイト相を含んでいるものと判定することができる。但し、導電性酸化物焼結体は、上記組成のペロブスカイト相を50質量%以上含むことが好ましい。
また、本発明の実施形態に係る導電性酸化物焼結体は、導電性に影響を与えない範囲で極微量のアルカリ土類金属元素を含有することが許容されるが、アルカリ土類金属元素を実質的に含有しないことが好ましい。このようにすれば、室温(25℃)から900℃近傍までの広い範囲の温度に導電性酸化物焼結体が晒された場合にも、酸素の吸収や放出が生じ難くなるので、当該焼結体の重量変化が小さくなる。これにより、高温環境下で使用する導電性材料として適した酸化物焼結体が得られる。ここで、「実質的に含有しない」とは、ICP発光分析により構成元素の含有割合を評価した場合に、アルカリ土類金属元素の含有割合が0.3%(質量分率)以下であることを意味する。このICP発光分析は、JISK0116に基づいて行い、試料の前処理は塩酸溶解法を用いる。Sr等のアルカリ土類金属元素を含んだ導電性酸化物焼結体を電極として用いたガスセンサ(例えば酸素センサ)は、高温の実使用環境下で長期間使用することにより、アルカリ土類金属元素がガスセンサの基材(例えばイットリア安定化ジルコニア)に拡散し、アルカリ土類金属元素の拡散による電極自体の特性の劣化や、又は、ガスセンサの性能(インピーダンス等)低下を招く可能性がある。このため、導電性酸化物焼結体は、アルカリ土類金属元素を実質的に含有しないことが好ましい。
希土類元素REとしては、La(ランタン)、Ce(セリウム)、Pr(プラセオジム)、Nd(ネオジム)、Pm(プロメチウム)、Sm(サマリウム)などの各種の希土類元素のうちの一種以上を含むことが可能であり、La、Pr、Ndのうちの一種以上を含むことが好ましい。
特に、希土類元素REとしてLaのみを含むようにすれば、室温導電率がより高い導電性酸化物焼結体を得ることができる点で好ましい。また、希土類元素REとしてLaのみを含む場合は、B定数(温度係数)の絶対値がより小さくなる点でも好ましい。そのため、ガスセンサの電極により適した導電性酸化物焼結体を提供できる。
なお、上記係数a,b,c,dは、以下の関係を満たすことが一層好ましい。
0.412≦a≦0.524 …(3a)
0.060≦b≦0.200 …(3b)
0.025≦c≦0.200 …(3c)
0.200≦d≦0.350 …(3d)
係数a,b,c,dがこれらの関係を満たすようにすれば、500S/cm以上の室温導電率を達成することができる。そのため、ガスセンサの電極に使用されるのに一層適した導電性酸化物焼結体を提供できる。
更に、Cuの係数bは、Feの係数cよりも小さいことが好ましい。係数bが係数cよりも小さければ、導電性酸化物焼結体に含まれるCu量がFe量よりも少ないため、Cu量がFe量以上である場合と比較して、熱膨張係数を低くすることができ、例えば、ガスセンサの基材として一般的に用いられる酸化アルミニウムやジルコニア等の酸化物(例えば、イットリア安定化ジルコニア)の熱膨張係数に近づけることができる。そのため、このような基材上に、導電性酸化物焼結体のペーストを塗布して二次焼成することにより導電性酸化物焼結体を形成する場合には、基材と導電性酸化物焼結体との熱膨張係数の差に起因するクラックの発生等を抑制することができる。ガスセンサは、実使用環境下で頻繁に急速に熱せられかつ急速に冷却されるため、クラックの発生や基材と導電性酸化物焼結体の剥離を抑制する観点から、基材と導電性酸化物焼結体との熱膨張係数の差は、小さいことが好ましい。
上記(1)式において、a+b+c+d=1、1.25≦x≦1.75、a<b+c+dであり、係数a,b,c,dは以下の関係を満たしてもよい。
0.412≦a<0.500 … (4a)
0.060≦b≦0.200 … (4b)
0.025≦c≦0.200 … (4c)
0.150≦d≦0.350 … (4d)
係数a,b,c,dがこれらの関係を満たすようにすれば、500S/cm以上の室温導電率を達成することができる。そのため、希土類元素REが欠損する場合(a<b+c+d)であっても、高い室温導電率を達成可能な導電性酸化物焼結体を提供することができる。そのため、例えば、ガスセンサの基材として一般的に用いられる酸化アルミニウムやジルコニア等の酸化物上に、導電性酸化物焼結体のペーストを塗布して二次焼成することにより導電性酸化物焼結体を形成する場合に、導電性酸化物焼結体に含まれる希土類元素REが、基材に拡散して希土類元素REが欠損した場合であっても、高い室温導電率を達成することができる。そのため、係数a,b,c,dが上記の関係を満たすようにすれば、ガスセンサの電極に使用されるのにより一層適した導電性酸化物焼結体を提供できる。また、希土類元素REの量を減少させても高い室温導電率を達成可能であるため、導電性酸化物焼結体の作製コストを低減することができる。
本発明の実施形態に係る導電性酸化物焼結体は、ガスセンサ以外にも適用可能である。例えば、ガスセンサの電極以外の各種の電極や、電気配線、導電用部材、熱電材料、ヒータ材料、及び、温度検知用素子に、金属の代替物として用いることができる。例えば、セラミックス製の基材の表面に、導電性酸化物焼結体で形成された導電体層を有する導電部材や、配線基板としても実現可能である。
なお、固体酸化物燃料電池の電極材料として、ペロブスカイト型酸化物結晶構造を有する導電性酸化物焼結体が用いられる場合があるが、固体酸化物燃料電池に用いられる導電性酸化物焼結体は、ガスセンサの電極に使用される導電性酸化物焼結体として適していない場合がある。固体酸化物燃料電池は、600℃以上(例えば、700〜1000℃)の温度で作動するため、固体酸化物燃料電池に用いられる導電性酸化物焼結体は、この温度における導電率が高いものが選択される。しかし、選択された導電性酸化物焼結体は、600℃以下では導電性が低い場合や、温度に対する導電率の変動が大きい場合がある。ガスセンサは、比較的低温(600℃未満)の室温以上、もしくは200℃以上で作動するため、固体酸化物燃料電池に使用される導電性酸化物焼結体を、ガスセンサの電極に適用すると、ガス濃度が正確に測定されない可能性があるからである。同様に、固体酸化物燃料電池に使用される導電性酸化物焼結体は、室温以上もしくはマイナス温度以上において作動するセラミックス素子や、配線基板に使用される導電性酸化物焼結体としても適していない場合がある。
B.導電性酸化物焼結体の製造方法:
図1は、本発明の一実施形態における導電性酸化物焼結体の製造方法を示す工程図である。導電性酸化物焼結体の製造では、まず、原料粉末を秤量し、混合する(工程T110)。本実施形態では、工程T110において、原料粉末を秤量した後、湿式混合して乾燥することにより、原料粉末混合物を調整する。原料粉末としては、例えば、RE(OH)3、CuO、Fe23及びNiOを用いることができる。これらの原料粉末としては、すべて純度99%以上のものを用いることが好ましい。なお、RE原料としては、RE(OH)3の代わりにRE23を利用することも可能であるが、RE(OH)3を用いることが好ましく、RE23を用いないことが好ましい。この理由は、例えば、La23には吸水性があるので正確に調合することが困難であり、導電率の低下や再現性の低下を招く可能性があるためである。
次に、得られた原料粉末混合物を仮焼して、仮焼粉末を得る(工程T120)。仮焼は、例えば、大気雰囲気下、700〜1200℃の温度範囲で1〜5時間行うことができる。
次に、仮焼粉末に適量の有機バインダを加えて造粒する(工程T130)。工程T130では、例えば、仮焼粉末に適量の有機バインダを加え、これを分散溶媒(例えばエタノール)とともに樹脂ポットに投入し、ジルコニア玉石を用いて湿式混合粉砕してスラリーを得る。この得られたスラリーを80℃で2時間ほど乾燥し、更に、250μmメッシュの篩を通して造粒し、造粒粉末を得ることができる。
次に、得られた造粒粉末を成形する(工程T140)。成形は、例えばプレス機(例えば、成形圧力:98MPa)を用いて行うことができる。
次に、成形によって得られた成形体を、仮焼温度よりも高い焼成温度で焼成することによって導電性酸化物焼結体を得る(工程T150)。焼成は、例えば、大気雰囲気下、1000〜1550℃で1〜5時間行うことができる。なお、焼成は、約1100℃で行われることが好ましい。焼成の後には、必要に応じて導電性酸化物焼結体を平面研磨してもよい。
なお、本実施形態では、製造の過程において、原料粉末中の金属元素が失われることがほとんどないため、得られる導電性酸化物焼結体に含まれる各金属元素の比率は、工程T110において混合した原料粉末中の各金属元素の比率と実質的に一致する。
導電性酸化物焼結体が、上述した組成を満たすか否かは、当該導電性酸化物焼結体をICP分析することにより確認できる。分析の際には、試料を50vol%の硝酸水溶液に溶解すればよい。試料中の測定対象となる元素が1000ppm以上の場合は、ICP−AES法(ICP発光分光分析法)を用い、1000ppmよりも少ない場合は、ICP−MS法(ICP質量分析法)を用いればよい。ICP−AES法には、iCAP6000(Thermo scientific社製)を使用することができ、ICP−MS法には、iCAPQ(Thermo scientific社製)を使用することができる。ICP−MS法による分析は、コリジョンモードにより行えばよい。標準溶液を用いて検量線を作成し、分析値を補正することで、導電性酸化物焼結体の組成比を求めることができる。
C.ガスセンサ素子:
図2は、本実施形態の導電性酸化物焼結体を電極材料として用いたガスセンサ素子100の一例を示す正面図である。図3は、図2に示すガスセンサ素子100の断面図である。本実施形態において、ガスセンサ素子100は、酸素センサ素子である。ガスセンサ素子100は、軸線方向である長手方向に延びるとともに、有底筒状をなすセラミック(固体電解質)製の基材110と、基材110の外面に形成された貴金属の外部電極120と、基材110の内面に形成された基準電極130(参照電極)とを有する。
基準電極130は、上述の実施形態の導電性酸化物焼結体で形成された導電体層である。本実施形態のガスセンサ素子100では、基準電極130は、基材110の内面のほぼ全面にわたって形成されている。基準電極130は酸素濃度検出にあたって基準となる酸素濃度を含んだ参照ガス(例えば、大気)に接する。基準電極130の軸線方向の長さは、ガスセンサ素子100のサイズによって適宜変更可能であるが、1〜10cmの長さが典型的である。外部電極120は、排気ガス等の被測定ガスに接する。
基材110を構成する固体電解質は、例えば酸化イットリウム(Y)を添加した酸化ジルコニウム(ZrO)、すなわちイットリア安定化ジルコニア(YSZ)によって構成することができる。あるいは、酸化カルシウム(CaO)や酸化マグネシウム(MgO)、酸化セリウム(CeO)、酸化アルミニウム(Al)等から選択される酸化物を添加した安定化ジルコニア等の、他の固体電解質によってガスセンサ素子100を構成しても良い。ここで、安定化ジルコニアとは、完全安定化ジルコニアに限られず、部分安定化ジルコニアを含むものである。なお、ガスセンサ素子100(基材110)の軸線方向の中ほどには、径方向に突出した鍔部140が全周にわたって形成されている。
図4は、ガスセンサ素子100の製造方法を示す工程図である。ガスセンサ素子100を製造する際には、まず、基材110を成形する(工程T210)。具体的には、基材110の材料(例えばイットリア安定化ジルコニア粉末)をプレス成形し、図2及び図3に示す形状(筒状)となるように切削し、生加工体(未焼結成形体)を得る。
次に、得られた生加工体の外表面に、外部電極120を形成する(工程T220)。外部電極120は、例えば、生加工体の表面に、PtやAuペーストを用いて、印刷又はディップ法により形成することができる。
次に、生加工体の表面に外部電極120が形成された加工体を焼成する(工程T230)。焼成は、例えば、大気雰囲気下、1250〜1600℃で1〜5時間行うことができる。このようにして、外部電極120が形成された焼結体(例えばイットリア安定化ジルコニア焼結体)を得る。
次に、焼結体の内表面に導電性酸化物焼結体の仮焼粉末ペーストを塗布することにより、基準電極130を形成する(工程T240)。具体的には、図1の工程T110,T120に従って作成された導電性酸化物焼結体の仮焼粉末を、ターピネオールやブチルカルビトール等の溶媒に、エチルセルロース等のバインダとともに溶解してペーストを作成し、焼結済みのイットリア安定化ジルコニア筒状焼結体の内側に塗布する。
焼結体の内表面に導電性酸化物焼結体の仮焼粉末ペーストを塗布した加工体を乾燥させ、焼成することによってガスセンサ素子100が完成する(工程T250)。焼成は、例えば、大気雰囲気下、1100℃で1〜5時間行うことができる。なお、上述した図1及び図4の製造方法における各種の製造条件は一例であり、製品の用途等に応じて適宜変更可能である。
D.ガスセンサ:
図5は、本発明の一実施形態としてのガスセンサ300の一例を示す断面図である。本実施形態のガスセンサ300は、例えば内燃機関の排気ガス中の酸素濃度を検出するために用いる酸素センサである。ガスセンサ300は、軸線Oに沿って伸長する細長形状を有している。以下の説明では、図5の下方側を先端側と呼び、上方側を後端側と呼ぶ。また、軸線Oと垂直な方向であって、軸線Oから外部に向かう方向を「径方向」と呼ぶ。ガスセンサ300は、上述した実施形態のガスセンサ素子100と、主体金具20と、プロテクタ62と、外筒40と、保護外筒38と、ガスセンサ素子100の基準電極130から引き出されるリード線60と、を備えている。
主体金具20は、ガスセンサ素子100を取り囲む金属(例えばステンレス鋼)製の部材であり、主体金具20の先端部からはガスセンサ素子100の先端部が突出している。主体金具20の内表面には、先端方向に向かって内径が縮径する段部20bが設けられている。また、主体金具20の中央付近には、六角レンチ等の取り付け工具を係合させるために、径方向外側に突出した多角形状の鍔部20cが設けられている。更に、鍔部20cよりも先端側の外表面には、雄ねじ部20dが形成されている。主体金具20の雄ねじ部20dを、例えば内燃機関の排気管のネジ孔に取付けて、ガスセンサ素子100の先端を排気管内に配置することにより、被検出ガス(排気ガス)中の酸素濃度の検知が可能になる。鍔部20cの先端側の面と雄ねじ部20dの後端との間の段部には、更に、ガスセンサ300を排気管に取付けた際のガス抜けを防止するガスケット29が嵌挿される。
プロテクタ62は、金属(例えばステンレス鋼)製の筒状の部材であり、主体金具20の先端部から突出するガスセンサ素子100の先端部を覆っている。プロテクタ62の後端部は、径方向外側に向かって屈曲されている。この後端部が、ガスセンサ素子100の鍔部140の先端側の面と、主体金具20の段部20bとに挟まれることによって、プロテクタ62が固定されている。主体金具20とガスセンサ素子100とを組み付ける際には、まず、主体金具20の後端側から、プロテクタ62を主体金具20内に挿入し、プロテクタ62の後端部を、主体金具20の段部20bに当接させる。そして、主体金具20の後端側から、ガスセンサ素子100を更に挿入し、鍔部140の先端側の面をプロテクタ62の後端部に当接させる。ガスセンサ素子100の外表面に形成された外部電極120は、鍔部140においてプロテクタ62と接触し、プロテクタ62を介して主体金具20と導通する。なお、プロテクタ62には、排気ガスをプロテクタ62の内部に取り込むための複数の孔部が形成されている。この複数の孔部からプロテクタ62内に流入した排気ガスは、被検出ガスとして外部電極120に供給される。
ガスセンサ素子100の鍔部140の後端側と、主体金具20との間の空隙には、滑石粉末を含む粉体材料が圧縮充填された粉体充填部31が配置されており、ガスセンサ素子100と主体金具20との間の隙間がシールされている。そして、粉体充填部31の後端側には、筒状の絶縁部材(セラミックスリーブ)32が配置されている。
外筒40は、ステンレス鋼等の金属材料で形成された部材であり、ガスセンサ素子100の後端部を覆うように、主体金具20の後端部に固定されている。主体金具20の後端部の内表面と、外筒40の先端部の外表面との間には、ステンレス鋼等の金属材料で形成された金属リング33が配置されている。そして、外筒40の先端部が主体金具20の後端部にて加締められることにより、主体金具20と外筒40とが固定されている。この加締めを行うことにより、鍔部20cの後端側に屈曲部20aが形成される。主体金具20の後端部に屈曲部20aを形成することにより、絶縁部材32が先端側に押し付けられて粉体充填部31を押し潰し、絶縁部材32及び粉体充填部31が加締め固定されるとともに、ガスセンサ素子100と主体金具20との間の隙間がシールされる。
外筒40の内側には、略円筒形状で絶縁性のセパレータ34が配置されている。セパレータ34には、セパレータ34を軸線O方向に貫通し、リード線60が挿通される挿通孔35が形成されている。リード線60は、接続端子70と電気的に接続している。接続端子70は、センサ出力を外部に取り出すための部材であり、基準電極130と接触するように配置されている。外筒40の内側には、更に、セパレータ34の後端に接して、略円柱状のグロメット36が配置されている。グロメット36には、軸線Oに沿って、リード線60が挿通される挿通孔が形成されている。グロメット36は、例えば、シリコンゴムやフッ素ゴム等のゴム材料によって形成することができる。
外筒40の側面のうち、グロメット36が配置される位置よりも先端側の位置には、複数の第1通気孔41が周方向に並んで開口している。そして、外筒40の後端部の径方向外側には、第1通気孔41を覆うように、環状の通気性のフィルタ37が被せられ、更に、フィルタ37を径方向外側から金属製筒状の保護外筒38が囲んでいる。この保護外筒38は、例えばステンレス鋼によって形成することができる。保護外筒38の側面には、複数の第2通気孔39が周方向に並んで開口している。その結果、保護外筒38の第2通気孔39と、フィルタ37と、外筒40の第1通気孔41とを介して、外筒40内部、更にはガスセンサ素子100の基準電極130へと、外気を導入可能になっている。なお、第2通気孔39の先端側と後端側で外筒40及び保護外筒38を加締めることで、外筒40と保護外筒38の間にフィルタ37を保持している。フィルタ37は、例えばフッ素系樹脂等の撥水性樹脂の多孔質構造体によって構成することができ、撥水性を有しているため外部の水を通さずにガスセンサ素子100の内部空間に基準ガスである外気(大気)を導入可能となっている。
以上のように構成されたガスセンサによれば、200S/cm以上の室温導電率を有する電極を備えるガスセンサを提供できる。
E.実験及びその結果:
以下では、導電性酸化物焼結体の組成を(1),(2a)〜(2d)式を満たすようにすることで、200S/cm以上の室温導電率を達成可能な根拠F1と、希土類元素REとしてLaのみを含むようにすることで、室温導電率がより高い導電性酸化物焼結体を得ることができる根拠F2と、上記(3a)〜(3d)式を満たすようにすることで、500S/cmの室温導電率を達成可能な根拠F3と、上記(4a)〜(4d)式を満たすようにすることで、希土類元素REが欠損する場合(a<b+c+d)であっても、500S/cm以上の室温導電率を達成可能な根拠F4とについて、実験結果に基づいて説明する。
図6は、導電性酸化物焼結体の組成と室温導電率の測定結果を示す図である。本実験では、図6に示すサンプルS01〜S26までの26種類の導電性酸化物焼結体を作製し、各サンプルの室温(25℃)導電率を調べた。サンプルS01〜S19は上記(1),(2a)〜(2d)式で与えられる組成を満たすサンプルであり、サンプル番号に「*」が付されているサンプルS20〜S26は上記(1),(2a)〜(2d)式で与えられる組成を満たさないサンプルである。
各サンプルの導電性酸化物焼結体は、図1で説明した製造方法に従ってそれぞれ作製し、最後に平面研磨を行って、3.0mm×3.0mm×15.0mmの直方体状とした。なお、工程T110(図1)では、図6に示す組成に従って各原料粉末を秤量・混合した。希土類元素REは、サンプルS01〜S13、S16〜S26、ではLaとし、サンプルS14ではLaとPrとし、サンプルS15ではLaとNdとした。サンプルS14では、LaとPrのモル比がLa:Pr=1:4になるように各原料粉末を秤量・混合し、サンプルS15では、LaとNdのモル比がLa:Nd=1:4になるように各原料粉末を秤量・混合した。サンプルS10、S11、S17、S18、S19、S26では、係数a〜dの関係がa<b+c+dとなるように各原料粉末を秤量・混合した。導電率の測定方法は、以下の通りである。
<導電率の測定>
各サンプルについて、直流4端子法を用いて導電率を測定した。測定に用いる電極及び電極線として、Ptを用いた。導電率測定は、電圧・電流発生器(エーディシー社製のモニタ6264型)を用いた。
図6に示したサンプルS01〜S26のうち、上記(1),(2a)〜(2d)式で与えられる組成を満たすサンプルS01〜S19は、すべて200S/cm以上の室温導電率を示した。一方、上記(1),(2a)〜(2d)式で与えられる組成を満たさないサンプルS20〜S26は、サンプルS01〜S19に比べて室温導電率が低かった。
このことから、上記(1),(2a)〜(2d)式で与えられる組成を満たす導電性酸化物焼結体は、200S/cm以上の高い室温導電率を達成可能であることが示された。また、上記(1),(2a)〜(2d)式で与えられる組成を満たす導電性酸化物焼結体は、200S/cm以上の高い室温導電率を達成可能であるため、ガスセンサの電極に用いられる導電性酸化物焼結体として適していることが示された(根拠F1)。
図6に示した、上記(1),(2a)〜(2d)式で与えられる組成を満たすサンプルS01〜S19のうち、サンプルS14,S15を除くサンプルS01〜S13,S16〜S19は、いずれも希土類元素REとしてLaのみを含んでいる。これらのサンプルは、すべて286S/cm以上の高い室温導電率を示した。一方、上記(1),(2a)〜(2d)式で与えられる組成を満たすサンプルS01〜S19のうち、希土類元素REとしてLa以外の元素を含むサンプルS14、S15は、希土類元素REとしてLaのみを含むサンプルS01〜S13、S16〜S19に比べて室温導電率が低かった。
このことから、上記(1),(2a)〜(2d)式で与えられる組成を満たし、希土類元素REとしてLaのみを含む導電性酸化物焼結体は、La以外の元素を含む導電性酸化物焼結体と比較して、より高い室温導電率を達成可能であることが示された。また、上記(1),(2a)〜(2d)式で与えられる組成を満たし、希土類元素REとしてLaのみを含む導電性酸化物焼結体は、ガスセンサ素子に用いられる導電性酸化物焼結体としてより適していることが示された(根拠F2)。
図6に示した、上記(1),(2a)〜(2d)式で与えられる組成を満たし、希土類元素REとしてLaのみを含むサンプルS01〜S13,S16〜S19のうち、更に、上記(3a)〜(3d)式で与えられる組成を満たすサンプルS01〜S03、S5〜S13、S16〜S18は、すべて500S/cm以上の高い室温導電率を示した。
このことから、上記(1),(3a)〜(3d)式で与えられる組成を満たし、希土類元素REとしてLaのみを含む導電性酸化物焼結体は、500S/cm以上の高い室温導電率を達成可能であることが示された。また、上記(1),(2a)〜(2d)式で与えられる組成を満たし、希土類元素REとしてLaのみを含む導電性酸化物焼結体は、ガスセンサ素子に用いられる導電性酸化物焼結体として一層適していることが示された(根拠F3)。
図6に示したサンプルS01〜S26のうち、サンプルS10、S11、S17〜19、S26は、係数a〜dの関係が、a<b+c+dを満たしている。これらのサンプルのうち、サンプルS10、S11、S17、S18は、上記(1)、(4a)〜(4d)式で与えられる組成を満たしている。上記(1)、(4a)〜(4d)式を満たすサンプルS10、S11、S17、S18は、すべて500S/cm以上の室温導電率を示した。一方、係数aが上記(4a)の範囲外であるサンプルS19と、係数aが上記(2a)式の範囲外であり、係数dが上記(2d)式の範囲外であるサンプルS26は、上記(1)、(4a)〜(4d)式を満たすサンプルS10、S11、S17、S18に比べて低い室温導電率を示した。
このことから、上記(1),(4a)〜(4d)式で与えられる組成を満たす導電性酸化物焼結体は、希土類元素REが欠損する場合(a<b+c+d)であっても、500S/cm以上の室温導電率を達成可能であることが示された。また、上記(1),(4a)〜(4d)式で与えられる組成を満たし、希土類元素REとしてLaのみを含む導電性酸化物焼結体は、ガスセンサに用いられる導電性酸化物焼結体としてより一層適していることが示された(根拠F4)。
図7は、図6に示すサンプルから選択された代表的なサンプルについて、900℃における導電率と、B定数と、770℃における熱起電力とを測定した結果を示す図である。B定数及び熱起電力の測定方法は以下の通りである。
<B定数の測定>
B定数は、上記<導電率の測定>の方法で測定した25℃の導電率と900度の導電率から、下記式(5)に従って算出した。
B定数=ln(ρ1/ρ2)/(1/T1−1/T2) …(5)
ρ1=1/σ1
ρ2=1/σ2
ρ1:絶対温度T1(K)における抵抗率(Ωcm)
ρ2:絶対温度T2(K)における抵抗率(Ωcm)
σ1:絶対温度T1(K)における導電率(S/cm)
σ2:絶対温度T2(K)における導電率(S/cm)
T1=298.15(K)
T2=1173.15(K)
<熱起電力の測定>
熱起電力は、定常直流法により測定した。各サンプル(3.0mm×3.0mm×15mm)の長手方向の両端の一方を加熱することで温度差を生じさせ、両端にR熱電対(Pt−Pt13Rh)を取付けて、温度差を読み取った。両端の電位差−温度差の相関関係を求め、最小二乗法により770℃における熱起電力を算出した。なお、測定には熱電特性評価装置(アルバック理工、ZEM−3)を用いた。また、測定は低圧Heガス雰囲気下で行った。
図7に示したサンプルのうち、S01、S02、S08、S11は、上記(1),(2a)〜(2d)式で与えられる組成を満たすサンプルであり、これらのサンプルはすべて、室温(25℃)導電率が200S/cm以上であった。また、室温において十分な導電率を示し、かつ、B定数の絶対値が400K−1以下であって十分に小さく、温度が変化しても十分に高い導電率を示した。更に、図7に示したサンプルS01、S02、S08、S11は、770℃における熱起電力の絶対値が21μV/K以下であり、770℃における熱起電力の絶対値が十分に小さかった。
このような導電率と、B定数の絶対値と、770℃における熱起電力の絶対値を有する導電性酸化物焼結体は、ガスセンサ用の導電性酸化物焼結体として特に適したものである。なぜならば、ガスセンサ素子は、室温以上もしくは200℃以上で作動するため、高い室温導電率を有することが好ましいからである。また、B定数の絶対値が400K−1以下であれば、導電体層(ガスセンサ素子の電極)として使用するのに適しているためである。また、ガスセンサでは、電極の両端に約500℃にも達する温度差が生じる可能性があるが、770℃における熱起電力の絶対値が小さな導電性酸化物焼結体を電極材料として用いることにより、電極の両端の温度差に応じて発生するノイズが十分に小さくなるので、測定誤差の増大を抑制することができるからである。
なお、他のサンプルについては図示を省略しているが、上記(1),(2a)〜(2d)式で与えられる組成を満たすサンプルは、B定数及び熱起電力について、サンプルS01、S02、S08、S11とほぼ同様の傾向を示すことが確認された。すなわち、上記(1),(2a)〜(2d)式で与えられる組成を満たすサンプルS01〜S19は、ガスセンサ用の導電性酸化物焼結体として適した特性を有することが示された。
図8は、Cu量と室温導電率の関係を示す図である。図8には、図6に示すサンプルのうち、代表的なサンプル、具体的にはNiの係数dが0.275であるサンプル(サンプルS01、S02、S03、S07、S08、S20、S21、S23)に関して、Cuの係数bに応じた室温導電率の変化を示している。●マークは上記(1),(2a)〜(2d)式で与えられる組成を満たすサンプルを示し、■マークは上記(1),(2a)〜(2d)式で与えられる組成を満たさないサンプルを示しており、このことは以降の図9、図10においても同様である。図8から、Cuの係数bは、室温導電率が200S/cm以上であることから、0.050<b≦0.200((2a)式)の範囲が好ましく、室温導電率が500S/cm以上であることから、0.060≦b≦0.200の範囲((3a)式)が特に好ましいことが理解できる。
図9は、Ni量と室温導電率の関係を示す図である。図9には、図6に示すサンプルのうち、代表的なサンプル、具体的には、Cuの係数bが0.100であり、上記(1),(2a)〜(2d)式で与えられる組成を満たすサンプルS01、S04、S05、S06、S09、S16及び上記(1),(2a)〜(2d)式で与えられる組成を満たさないサンプルS22と、Cuの係数bが0であり、上記(1),(2a)〜(2d)式で与えられる組成を満たさないサンプルS24に関して、Niの係数dに応じた室温導電率の変化を示している。図9から、Niの係数dは、室温導電率が200S/cm以上であることから、0.150≦d≦0.350((2d)式)の範囲が好ましく、室温導電率が500S/cm以上であることから、0.200≦d≦0.350(3d)式)の範囲が特に好ましいことが理解できる。
図10は、Laの量と室温導電率の関係を示す図である。図10には、図6に示すサンプルのうち、代表的なサンプル、具体的には、Cuの係数bとFeの係数cとNiの係数dの比がほぼ一定である上記(1),(2a)〜(2d)式で与えられる組成を満たすサンプルS01、S10〜S13、S17〜S19と上記(1),(2a)〜(2d)式で与えられる組成を満たさないのサンプルS25、S26に関して、Laの係数aに応じた室温導電率の変化を示している。図10から、Laの係数aは、室温導電率が200S/cm以上であることから、0.375≦a≦0.524((2a)式)の範囲が好ましく、室温導電率が500S/cm以上であることから、0.412≦a≦0.524((3a)式)の範囲が特に好ましいことが理解できる。また、図10から、上記(1),(2a)〜(2d)式で与えられる組成を満たすサンプルは、La量が化学量論組成からずれても、高い室温導電率を示すことが理解できる。
以下では、Cuの係数bをFeの係数cよりも小さくすることで、すなわち、Cu量をFe量よりも少なくすることで、Cu量がFe量以上である場合と比較して、熱膨張係数を低くすることが可能な根拠(F5)について実験結果に基づいて説明する。
図11は、図6に示すサンプルから選択された代表的なサンプルについて、導電性酸化物焼結体の組成と、導電性酸化物焼結体中におけるCu量とFe量の合計値に対するCu量の割合(b/(b+c))と、熱膨張係数の測定結果を示す図である。図12は、割合(b/(b+c))と熱膨張係数の関係を示す図である。熱膨張係数の測定方法は以下の通りである。
<熱膨張係数の測定>
各サンプルを室温(25℃)から1000℃に変化させた際の熱膨張係数を、リガク社製TMA8310を用いて測定した。標準試料としてAlを用いた。測定は、大気雰囲気下、昇温速度10.0℃/minで行った。
図11に示すサンプルS01〜S06、S21のうち、割合(b/(b+c))が0.5よりも小さいサンプルS01、S04、S05、S21は、Cuの係数bがFeの係数cよりも小さいサンプル、すなわち、Cu量がFe量よりも少ないサンプルである。一方、割合(b/(b+c))が0.5以上のサンプルS02、S03、S06は、Cu量がFe量以上であるサンプルである。図11より、Cu量がFe量よりも少ないサンプルS01、S04、S05、S21は、Cu量がFe量以上であるサンプルS02、S03、S06に比べて、低い熱膨張係数を示した。また、図12からは、割合(b/(b+c))が0.5よりも小さくなると、有意に熱膨張係数が低くなることが理解できる。
このことから、上記(1),(2a)〜(2d)式で与えられる組成を満たし、Cuの係数bがFeの係数cよりも小さい導電性酸化物焼結体は、Cuの係数bがFeの係数c以上である導電性酸化物焼結体と比較して、熱膨張係数が低いことが示された(根拠F5)。ガスセンサ基材として一般的に用いられるイットリア安定化ジルコニア(YSZ)の熱膨張係数は、10×10−6(K−1)であり、酸化アルミニウムの熱膨張係数は、8×10−6(K−1)であり、Cu量がFe量よりも少ないサンプルS01、S04、S05の熱膨張係数は、Cu量がFe量以上であるサンプルS02、S03、S06に比べて、上記基材の熱膨張係数に近いことから、基材上に、導電性酸化物焼結体のペーストを塗布して二次焼成することにより導電性酸化物焼結体を形成する場合には、基材と導電性酸化物焼結体との熱膨張係数の差に起因するクラックの発生等を抑制することができる。なお、上記(1),(2a)〜(2d)式で与えられる組成を満たさないサンプルS21は、Cu量がFe量よりも少なく熱膨張係数が低いものの、図6を用いて説明したように、室温導電率が200S/cm以下であるため、サンプルS01、S04、S05と比較した場合には、ガスセンサ用の導電性酸化物焼結体として好適ではない。
F.変形例:
本発明は、上述の実施形態や変形例に限られるものではなく、その趣旨を逸脱しない範囲において種々の構成で実現することができる。例えば、発明の概要の欄に記載した各形態中の技術的特徴に対応する実施形態、変形例中の技術的特徴は、上述の課題の一部又は全部を解決するために、あるいは、上述の効果の一部又は全部を達成するために、適宜、差し替えや、組合せを行うことが可能である。また、その技術的特徴が本明細書中に必須なものとして説明されていなければ、適宜、削除することが可能である。
・変形例1
上記実施形態のガスセンサ300では、導電性酸化物焼結体によって基準電極130を構成したが、異なる構成としてもよい。例えば、基準電極130に代えて、あるいは、基準電極130に加えて、外部電極120を導電性酸化物焼結体によって構成してもよい。
・変形例2
上記実施形態では、ガスセンサ300は酸素センサとしたが、他種のガスの濃度を測定するためのガスセンサ(例えばNOxセンサ)用の電極において、実施形態と同様の導電性酸化物焼結体を適用してもよい。
・変形例3:
上記実施形態では、ガスセンサ素子100として有底筒状をなすセラミック(固体電解質)製の基材110に一対の電極120、130を設ける構成としたが、異なる構成としてもよい。例えば、長手方向に延びる板状をなすセラミック(固体電解質)製の基材110に一対の電極を設け、一対の電極の一方を被測定ガスに晒して、一対の電極の他方を基準ガスに晒すように構成し、一対の電極の少なくとも一方に、上記実施形態と同様の導電性酸化物焼結体を適用してもよい。
20…主体金具
20a…屈曲部
20b…段部
20c…鍔部
20d…雄ねじ部
29…ガスケット
31…粉体充填部
32…絶縁部材
33…金属リング
34…セパレータ
35…挿通孔
36…グロメット
37…フィルタ
38…保護外筒
39…第2通気孔
40…外筒
41…第1通気孔
60…リード線
62…プロテクタ
70…接続端子
100…ガスセンサ素子
110…基材
120…外部電極
130…基準電極
140…鍔部
300…ガスセンサ

Claims (9)

  1. ガスセンサ用導電性酸化物焼結体であって、
    組成式:RECuFeNi(但し、REは希土類元素を表し、a+b+c+d=1、1.25≦x≦1.75)で表されるペロブスカイト型酸化物結晶構造を有する結晶相を含み、前記a,b,c,dが、
    0.375≦a≦0.524、
    0.050<b≦0.200、
    0.025≦c≦0.250、
    0.150≦d≦0.350
    を満たすことを特徴とする、ガスセンサ用導電性酸化物焼結体。
  2. 請求項1に記載のガスセンサ用導電性酸化物焼結体であって、
    前記希土類元素REは、Laであることを特徴とする、ガスセンサ用導電性酸化物焼結体。
  3. 請求項2に記載のガスセンサ用導電性酸化物焼結体であって、
    前記a,b,c,dが、
    0.412≦a≦0.524、
    0.060≦b≦0.200、
    0.025≦c≦0.200、
    0.200≦d≦0.350
    を満たすことを特徴とするガスセンサ用導電性酸化物焼結体。
  4. 請求項2又は請求項3に記載のガスセンサ用導電性酸化物焼結体であって、
    前記bは前記cよりも小さいことを特徴とする、ガスセンサ用導電性酸化物焼結体。
  5. 導電性酸化物焼結体であって、
    組成式:RECuFeNi(但し、REは希土類元素を表し、a+b+c+d=1、1.25≦x≦1.75、a<b+c+d)で表されるペロブスカイト型酸化物結晶構造を有する結晶相を含み、前記a,b,c,dが、
    0.412≦a<0.500、
    0.060≦b≦0.200、
    0.025≦c≦0.200、
    0.150≦d≦0.350
    を満たすことを特徴とする、導電性酸化物焼結体。
  6. 配線基板であって、
    セラミックス製の基材と、
    前記基材の表面に、請求項5記載の導電性酸化物焼結体で形成された導電体層と、
    を備えることを特徴とする配線基板。
  7. 請求項1〜4のいずれか一項に記載のガスセンサ用導電性酸化物焼結体で形成された電極、又は、請求項5に記載の導電性酸化物焼結体で形成された電極を備えることを特徴とするガスセンサ。
  8. 請求項7に記載のガスセンサは、酸素センサであることを特徴とする、ガスセンサ。
  9. 請求項7又は請求項8に記載のガスセンサであって、
    前記電極は、基準電極であることを特徴とするガスセンサ。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6809355B2 (ja) * 2017-04-18 2021-01-06 株式会社デンソー ガスセンサ
JP7009262B2 (ja) * 2018-03-02 2022-01-25 日本特殊陶業株式会社 ガスセンサ素子及びガスセンサ

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2341256C3 (de) * 1973-08-16 1980-08-28 Brown, Boveri & Cie Ag, 6800 Mannheim Meßzelle
JP3417090B2 (ja) * 1994-10-31 2003-06-16 日産自動車株式会社 固体電解質用電極材料
JP3286906B2 (ja) 1997-10-21 2002-05-27 株式会社村田製作所 負の抵抗温度特性を有する半導体セラミック素子
JP2002087882A (ja) 2000-09-14 2002-03-27 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体磁器組成物とこれを用いた半導体磁器素子及びその製造方法
TWI348546B (en) * 2007-07-10 2011-09-11 Univ Nat Taiwan Science Tech Gas sensor
US8865368B2 (en) 2010-03-25 2014-10-21 Ngk Insulators, Ltd. Electrode material, fuel cell including the same, and method of manufacturing the same
JP4995327B1 (ja) * 2010-03-25 2012-08-08 日本碍子株式会社 電極材料、それを含む燃料電池セル、及びその製造方法
JP4995328B1 (ja) * 2010-03-25 2012-08-08 日本碍子株式会社 電極材料及びそれを含む燃料電池セル
JP5748584B2 (ja) * 2010-07-28 2015-07-15 京セラ株式会社 導電体および固体酸化物形燃料電池セルならびにセルスタック、燃料電池
CA2869627C (en) * 2012-04-06 2018-06-12 Ngk Spark Plug Co., Ltd. Sintered oxide compact and circuit board using same
JP5767743B2 (ja) * 2013-11-15 2015-08-19 日本碍子株式会社 固体酸化物型燃料電池及び空気極材料
JP6152481B2 (ja) 2014-12-15 2017-06-21 日本特殊陶業株式会社 導電性酸化物焼結体、導電用部材、ガスセンサ、圧電素子、及び、圧電素子の製造方法
JP2016158401A (ja) 2015-02-25 2016-09-01 日立オートモティブシステムズ株式会社 回転電機の回転子、及びこれを備えた回転電機

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