JP6724777B2 - カバーガラス、および、その製造方法 - Google Patents
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Description
[A]撮像装置1の全体構成
図1は、第1実施形態に係るカバーガラスを有する撮像装置の断面図である。図1では、受光面S11に沿った面(xy面)に対して垂直な面(xz面)について示している。
固体撮像素子10は、たとえば、CCDイメージセンサ、CMOSイメージセンサである。
パッケージ20は、図1に示すように、内部空間SP20を含み、その内部空間SP20に固体撮像素子10を収容している。
カバーガラス30は、図1に示すように、板状であって、パッケージ20に設置されている。カバーガラス30は、パッケージ20に収容された固体撮像素子10の受光面S11に入射する光が、中央部を透過する。そして、カバーガラス30は、中央部の周囲に位置する周縁部において、パッケージ20に接着されており、パッケージ20の内部空間SP20を密封している。
接着層40は、図1に示すように、パッケージ20とカバーガラス30との間に介在しており、パッケージ20とカバーガラス30との間を接着している。
図4は、第1実施形態に係るカバーガラスの製造方法を示すフロー図である。
以上のように、本実施形態のカバーガラス30は、接着面S31bに密着強化層31が被覆されている。そして、その密着強化層31を介して接着層40が接着面S31bに設けられる。
[D−1]変形例1−1
上記の実施形態では、パッケージ20に固体撮像素子10とカバーガラス30とが設置される場合(図1参照)について説明したが、これに限らない。
上記の実施形態では、密着強化層31を接着面S31bに形成する場合について説明したが(図3参照)、これに限らない。
上記の実施形態では、密着強化層31を接着面S31bの全体に形成する場合について説明したが(図3参照)、これに限らない。
上記の実施形態では、大盤のガラス板に密着強化層31を形成した後に、そのガラス板を切断することで、カバーガラス30を完成させる場合について説明したが、これに限らない。
[A]カバーガラスの構成
図5は、第2実施形態に係るカバーガラスを示す図である。図5では、図3と同様に、図1に示す断面の一部について拡大し、模式的に示している。
本実施形態において、カバーガラス30を製造する際には、まず、第1実施形態の場合と同様に、まず、ガラス板を準備する(ST1,図4参照)。
以上のように、本実施形態のカバーガラス30において、密着強化層31bは、誘電体多層膜である。密着強化層31bは、接着面S31bと共に、接着面S31bと同じ面に位置する光学有効面S31aを被覆しており、密着強化層31bのうち光学有効面S31aを被覆する部分は、光学要素として機能する。つまり、本実施形態では、接着面S31bにおいて密着性を強化する機能と、光学有効面S31aにおいて光学要素として機能とを、密着強化層31によって実現することができる。したがって、本実施形態では、光学要素として機能するカバーガラス30について、製造工程を増やさずに、接着性の向上を実現することができる。
上記した本実施形態では、密着強化層31bが光学有効面S31aにおいて光学要素(赤外線カット層、紫外線カット層、紫外線赤外線カット層)として機能する場合について説明したが、これに限らない。密着強化層31bが光学有効面S31aにおいて光学要素として機能しないように、密着強化層31bを形成してもよい。
[例1](フツリン酸ガラスを用いる場合)
例1では、まず、フツリン酸ガラスのガラス板(商品面:NF−50,AGCテクノグラス社製,厚み0.3mm)を準備した。
例2では、まず、例1と同様な組成で形成されたガラス板を準備した。
例3では、例1の場合と同様な組成のガラス板を準備した。本例では、例1の場合と異なり、その準備したガラス板において接着層が設けられる接着面に密着強化層を形成せずに、その準備したガラス板を本例のカバーガラスとした。
例4では、まず、リン酸ガラスのガラス板を準備した。ここでは、酸化物基準の質量%表示で、P2O5の含有割合が70.2%であり、Al2O3の含有割合が8.4%であり、B2O3の含有割合が1.3%であり、Na2Oの含有割合が7.3%であり、BaOの含有割合が4.5%であり、CuOの含有割合が8.7%であるリン酸ガラスを準備した。
例5では、例4の場合と同様な組成のガラス板を準備した。本例では、例4の場合と異なり、その準備したガラス板において接着層が設けられる接着面に密着強化層を形成せずに、その準備したガラス板を本例のカバーガラスとした。
例6では、まず、例1と同様な組成で形成されたガラス板を準備した。
例7では、まず、例1と同様な組成で形成されたガラス板を準備した。
例8では、まず、例1と同様な組成で形成されたガラス板を準備した。
各例において作製したカバーガラスについて、接着強度(シェア強度)の測定を行った。ここでは、「第1の接着強度測定法」と「第2の接着強度測定法」との少なくとも一方の方法で、接着強度(シェア強度)を測定した。以下より、「第1の接着強度測定法」と「第2の接着強度測定法」とのそれぞれについて順次説明する。
図6は、第1の接着強度測定法で接着強度(シェア強度)の測定を行うときの様子を示す図である。図6では、断面を模式的に示している。なお、図6においては、密着強化層の図示を省略している。
・温度:85℃
・相対湿度:85%
図7は、第2の接着強度測定法で接着強度(シェア強度)の測定を行うときの様子を示す図である。図7では、図6と同様に、断面を模式的に示している。なお、図7においては、密着強化層の図示を省略している。
・温度:85℃
・相対湿度:85%
表6には、接着強度の測定結果を示している。
上記した実施形態等は、例として示したものであり、発明の要旨を逸脱しない範囲において、省略、置き換え、変更などを適宜行うことができる。
Claims (9)
- 固体撮像素子を収容するパッケージに設置されるカバーガラスであって、
接着層を介して前記パッケージに接着される接着面
を有し、
前記接着面は、密着強化層が被覆されており、前記密着強化層を介して前記接着層が設けられ、
カバーガラスは、フツリン酸塩系ガラス又はリン酸塩系ガラスで形成され、非架橋状態のリン(P)元素をガラス成分として含有し、
前記密着強化層は、シリコン元素を含むことを特徴とする、
カバーガラス。 - カバーガラスは、OH基を含有する、
請求項1に記載のカバーガラス。 - 前記密着強化層は、カバーガラスと直接接触する酸化シリコン層を含む、
請求項1または2に記載のカバーガラス。 - 前記密着強化層は、複数の誘電体層が積層された誘電体多層膜であり、
前記誘電体多層膜を構成する複数の誘電体層のうち最も外側に位置する誘電体層は、酸化シリコンで形成されている、
請求項1から3のいずれかに記載のカバーガラス。 - 前記接着面は、固体撮像素子の受光面に入射する光が透過する光学有効面と同じ面に位置しており、
前記密着強化層は、前記接着面と共に前記光学有効面を被覆するように形成されており、
前記密着強化層は、前記光学有効面を被覆する部分において光学要素として機能するように構成されている、
請求項4に記載のカバーガラス。 - 前記密着強化層は、前記光学有効面を被覆する部分において、反射防止層、赤外線カット層、紫外線カット層、およぴ、紫外線赤外線カット層のいずれかとして機能するように構成されている、
請求項5に記載のカバーガラス。 - 前記接着面は、周縁部に位置する、
請求項1から6のいずれかに記載のカバーガラス。 - 近赤外線をカットするように構成されている、
請求項1から7のいずれかに記載のカバーガラス。 - 組成中にフッ素元素を含む、
請求項1から8のいずれかに記載のカバーガラス。
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