JP2013218245A - 光学素子、撮像装置、カメラ及び光学素子の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】容器に大きな接合強度をもって接合できる光学素子を提供する。
【解決手段】透光性基材１Ａと、この透光性基材１Ａの外縁に囲まれた範囲内に設けられている光学機能層と、を含み、外縁は接着面であり、前記接着面の算術平均表面粗さＲａが、０．１μｍ≦Ｒａ≦５μｍの範囲内である光学素子。接着面１２１を光学機能膜ではなく透光性基材１Ａの地肌に形成し、この地肌の算術平均表面粗さＲａを、０．１μｍ≦Ｒａ≦５μｍとすることにより、接着剤の接着面１２１へのアンカー効果を大きなものにできる。
【選択図】図２

Description

本発明は、光学素子、撮像装置、カメラ及び光学素子の製造方法に関する。

デジタルカメラ等には撮像装置が使用される。この撮像装置は、容器の内部にＣＣＤ等の撮像素子が設けられ、この撮像素子に対向して配置された光学素子が容器に取り付けられた構造である。
光学素子は、平面矩形の板状に形成されたリッドや光学ローパスフィルター等であり、その外周部は容器と接合される接合面とされる。接合面と容器との間には接着剤層が設けられている。

撮像装置として、固体撮像素子を収納するための収納部が形成された基体と、開口部を塞ぐように接着剤で基体に接合された透光性基板とを備え、透光性基板の基体に接合される主面に高屈折率誘導体層と低屈折率誘導体層とを交互に複数積層して誘導体多層膜を形成し、接着剤に接合される最外の低屈折率誘導体層の算術平均表面粗さＲａを０．５〜３．０ｎｍとした固体撮像素子収納パッケージがある（特許文献１）。
特許文献１では、低屈折率誘導体層の算術平均表面粗さＲａを０．５〜３．０ｎｍとするために、誘導体層を構成する各層に陽イオンが照射される。

さらに、撮像装置を構成する容器として、光半導体素子を搭載するための凹部を有する絶縁基体と、絶縁基体に接合され開口に透光性板材がエポキシ樹脂系接着剤を介して接合される金属枠体とを備え、金属枠体の表面に算術平均表面粗さＲａが２〜２５ｎｍのＳｉＯ_２層を設けた光半導体素子収納用パッケージがある（特許文献２）。
特許文献２では、算術平均表面粗さＲａが２〜２５ｎｍのＳｉＯ_２層は、真空蒸着層、スパッタリング法、イオンプレーティング法、ゾルゲル法等によって形成されている。

特開２００７−４３０６３号公報 特開２００２−３３４０７号公報

特許文献１の従来例では、接着剤に接合される誘導体多層膜のうち最外の低屈折率誘導体層の算術平均表面粗さＲａが０．５〜３．０ｎｍとされているので、透光性基板上に被着された誘導体多層膜上を接着剤が濡れ広がり所定の接合領域を超えて透光性基板の撮像領域まで達することを有効に抑制される。
特許文献２の従来例では、ＳｉＯ_２層の算術平均表面粗さＲａが２〜２５ｎｍとされているので、エポキシ樹脂の接着剤に対して良好な投錨効果を得ることができる。
しかしながら、特許文献１では、透光性基材に誘導体多層膜が形成されていることが前提とされており、特許文献２では、透光性基材が接合される金属枠体にＳｉＯ_２層が形成されていることが前提とされているため、光学素子の容器への接合が必ずしも十分であるとはいえない。
基板と膜との界面で剥離が起きる。荒らした膜が不安定（残留応力、等）密着性が悪くなる。

本発明の目的は、容器に大きな接合強度をもって接合できる光学素子、撮像装置、カメラ及び光学素子の製造方法を提供することにある。

本発明は、上記課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
［適用例１］
本適用例に係わる光学素子は、透光性基材と、前記透光性基材の外縁に囲まれた範囲内に設けられている光学機能層と、を含み、前記外縁は接着面であり、前記接着面の算術平均表面粗さＲａが、０．１μｍ≦Ｒａ≦５μｍの範囲内であることを特徴とする。
この構成の本適用例では、容器や、その他の接着対象物に光学素子を接着剤で接合するために、光学機能層等に接着剤を介して容器に接合するのではなく、光学機能層等がない光学素子の地肌、つまり、透光性基材自体に接着面を形成した。さらに、接着面の算術平均表面粗さＲａを、０．１μｍ≦Ｒａ≦５μｍとすることにより、透光性基材自体が適度な粗さとなって接着剤との接合強度が大きくなる。
透光性基材自体の算術平均表面粗さＲａが０．１μｍ未満であると、透光性基材の接着面に形成された凹凸が小さすぎて、接着剤による十分なアンカー効果を得ることができず、算術平均表面粗さＲａが５μｍより大きいと、表面を粗くする工程で透光性基材に大きな残留応力が生じることになり、光学素子の品質が不良となる。

［適用例２］
本適用例に係わる光学素子は、前記透光性基材は、前記接着面に対する裏面の算術平均表面粗さＲａが０．１μｍ≦Ｒａ≦５μｍの範囲内である。
この構成の本適用例では、光学素子の接着面と裏面との双方を同じ粗さとすることで、外周部の接着面側と裏面とで残留応力の差が生じない。これにより、残留応力が偏在することに伴う光学素子の変形を回避できる。

［適用例３］
本適用例に係わる光学素子は、前記接着面の端縁を含む前記透光性基材の稜線部が面取り形状である。
この構成の本適用例では、透光性基材の稜線が面取りされることで、鋭利な角部がなくなり、角部破損に伴う不都合がなくなる。

［適用例４］
本適用例に係わる光学素子は、前記接着面は外周領域Ａと、前記外周領域Ａと前記光学機能層との間に配置されている内周領域Ｂとを含み、前記外周領域Ａの算術平均表面粗さをＲａＡとし、前記内周領域Ｂの算術平均表面粗さをＲａＢとしたとき、ＲａＢ＜ＲａＡである。
この構成の本適用例では、外周領域Ａの算術平均表面粗さＲａＡは内周領域Ｂの算術平均表面粗さＲａＢより大きいので、接着面の外周側の接着強度を大きなものにすることと、光学領域に近い接着面の内周側の部位での残留応力を少なくすることとを同時に達成することができる。

［適用例５］
本適用例に係わる撮像装置は、前記光学素子と、前記光学素子の前記接着面と接着剤で接合される容器と、前記容器の内部に配置されている撮像素子とを備えている。
この構成の本適用例では、光学素子が容器に確実に固定されて外れることがなく、かつ、光学素子に残留応力が少ないことで、品質が良好な撮像装置を提供することができる。

［適用例６］
本適用例に係わるカメラは、前記光学素子を備えている。
この構成の本適用例では、品質が良好なカメラを提供することができる。

［適用例７］
本適用例に係わる光学素子の製造方法は、透光性基材の少なくとも外縁に研磨材を吹き付けるサンドブラスト処理を施して前記外縁の表面の算術平均表面粗さＲａが、０．１μｍ≦Ｒａ≦５μｍの範囲内となるように加工することを特徴とする。
この構成の本適用例では、光学素子を製造するにあたり、サンドブラスト処理を実施するので、接着面となる部位を簡単に粗くすることができ、接着面の算術平均表面粗さＲａを所望の値に容易に設定することができる。

［適用例８］
本適用例に係わる光学素子の製造方法は、前記サンドブラスト処理は研磨材を前記外縁と前記外縁と交差する側面との稜線に向け、かつ、前記外縁と前記側面に対してそれぞれ斜めとなる角度で前記研磨材を吹き付ける。
この構成の本適用例では、サンドブラスト処理をするにあたり、研磨材を透光性基材の稜線に向けて斜めから吹き付けることで、接着面を粗くすることと、稜面取りをすることとを同時に行うことができる。

本発明の実施形態にかかる光学素子の平面図。 光学素子の一部断面図。 光学素子を製造する手順を示す概略図。 光学素子が設けられた撮像装置の概略図。 光学素子が設けられたカメラの概略図。

本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
図１及び図２は第１実施形態にかかる光学素子１を示す。図１は光学素子１の平面図であり、図２は光学素子１の一部断面を示す。
図１及び図２において、光学素子１は、平面矩形で板状とされた透光性基材１Ａを備え、その一つの主面が容器２に接着剤層３を介して接合される構造である。
透光性基材１Ａは、ガラス、水晶、リチウムナイオベート（ＬｉＮｂＯ_３）、サファイア、ＢＢＯ、方解石、ＹＶＯ_４、等の無機材料から形成される。ガラスには、ＢＫ７等の光学ガラス、白板ガラス、ホウケイ酸ガラス、青板ガラスを例示できる。
光学素子１の厚さは、適用される製品によって異なるが、例えば、０．５ｍｍ〜１．０ｍｍである。光学素子１の主面の大きさは、例えば、２０ｍｍ〜５０．０ｍｍ×２０ｍｍ〜５０．０ｍｍである。

光学素子１の両主面は、それぞれ平面矩形状とされた中央部１１と、中央部１１の外側に位置する外周部１２とに区画され、中央部１１は光学領域であり、外周部１２は光学領域として利用されない領域である。光学領域を構成する中央部１１の両主面には、それぞれ反射防止膜やＵＶ−ＩＲカット膜等の誘導体膜（図示せず）が設けられている。
外周部１２には、容器２と接合される接着面１２１と、接着面１２１の裏面側に設けられた裏面１２２とが形成され、接着面１２１及び裏面１２２にそれぞれ交差して直線状の周面１２３が形成されている。外周部１２の稜線には面取部１３が形成されている。この面取部１３は、外周部１２の周面１２３と接着面１２１とが交差する稜線に形成された面取部１３１と、周面１２３と裏面１２２とが交差する稜線に形成された面取部１３２とから構成される。面取部１３は、例えば、４５°傾斜したものであり、面取り量は０．２ｍｍ程度である。これらの面取り量は２箇所同じにしてもよいが、一部の面取り量を他の面取り量より大きくしてもよい。これにより、光学素子１の向きを特定することができる。
接着剤層３は容器２と光学素子１の接着面１２１との間に設けられており、紫外線硬化型接着剤から形成される。

接着面１２１と裏面１２２との双方には、それぞれ誘導体膜が形成されておらず、透光性基材１Ａの表面が露出されており、それぞれ表面が粗く形成されている。
接着面１２１の算術平均表面粗さＲａは、０．１μｍ≦Ｒａ≦５μｍである。
透光性基材１Ａ自体の算術平均表面粗さＲａが０．１μｍ未満であると、透光性基材１Ａ自体に形成された凹凸が小さすぎて、接着剤による十分なアンカー効果を得ることができず、算術平均表面粗さＲａ５μｍより大きいと、表面を粗くする工程で光学素子１に大きな残留応力が生じることになり、光学素子１の品質が不良となる。
裏面１２２の算術平均表面粗さＲａは、接着面１２１と同じ０．１μｍ≦Ｒａ≦５μｍが好ましいが、接着面１２１の算術平均表面粗さＲａより小さいものでもよい。

本実施形態では、接着面１２１及び裏面１２２をそれぞれ外周側の外周領域Ａと内周側の内周領域Ｂとに分け、外周領域Ａの算術平均表面粗さをＲａＡとし、内周領域Ｂの算術平均表面粗さをＲａＢとすると、ＲａＢ＜ＲａＡである。
例えば、外周領域Ａの算術平均表面粗さＲａＡを、２μｍ≦ＲａＡ≦５μｍとし、内周領域Ｂの算術平均表面粗さＲａＢを、０．１μｍ≦Ｒａ≦２μｍとしてもよい。
外周領域Ａと内周領域Ｂとの幅寸法の比（Ａ：Ｂ）は適宜設定されるものであり、例えば、１：１でよく、２：１でもよい。

次に、本実施形態にかかる光学素子１の製造方法を図３に基づいて説明する。
まず、透光性基材１Ａの両主面に蒸着等の従来の方法で誘導体膜を設ける。誘導体膜は透光性基材の両主面の全面に設けてもよく、中央部１１にのみ設けてもよい。中央部１１にのみ誘導体膜を設けるには外周部１２にマスキングをすればよい。
その後、図３（Ａ）に示される通り、透光性基材１Ａの中央部１１に第一マスキングテープ４１を貼り付ける。この状態では、外周部１２の全ての領域、つまり、外周領域Ａと内周領域Ｂとの双方が露出されることになる。

そして、図３（Ｂ）に示される通り、透光性基材１Ａの外周部１２に研磨材をノズル５から吹き付けるサンドブラスト処理を施し、外周部１２の表面を粗くする。誘導体膜が主面の全面に設けられた透光性基材１Ａにサンドブラスト処理をすると、外周部１２に設けられた誘導体膜が研磨材の衝突によって剥がれることになり、透光性基材１Ａの生地が露出される。
研磨材は粒度♯１５０のホワイトアルミナであり、加工距離（ノズル５と透光性基材１Ａとの距離）は１０ｃｍである。研磨材の吐出圧は０．１ＭＰａである。
本実施形態では、研磨材を、接着面１２１と周面１２３との稜線に向けかつ接着面１２１と周面１２３に対してそれぞれ斜めの角度（４５°）で吹き付ける。接着面１２１の算術平均表面粗さがＲａＢとなるまでサンドブラスト処理を行う。
接着面１２１のサンドブラスト処理が終了したら、透光性基材１Ａをひっくり返し、裏面１２２のサンドブラスト処理を接着面１２１と同じように行う。

その後、図３（Ｃ）で示される通り、第一マスキングテープ４１の上から第二マスキングテープ４２を貼り付ける。この第二マスキングテープ４２は、中央部１１と外周部１２の内周領域Ｂとを覆うものである。
この状態で、図３（Ｂ）と同様に、接着面１２１の外周領域Ａのサンドブラスト処理を行う。外周部１２の外周領域Ａの算術平均表面粗さがＲａＡとなるまでサンドブラスト処理を行う。

接着面１２１のサンドブラスト処理が終了したら、透光性基材１Ａをひっくり返し、裏面１２２のサンドブラスト処理を接着面１２１と同じように行う。
以上のサンドブラスト処理が終了したら、第二マスキングテープ４２と第一マスキングテープ４１とを剥がし、洗浄等を実施する。
このように製造された光学素子１の接着面１２１に接着剤を塗布し、あるいは、容器２に接着剤を塗布し、光学素子１を容器２に接合する。この状態で、光学素子１が接合された容器２を所定温度加熱してアニール処理を行う。

本実施形態では次の作用効果を奏することができる。
（１）透光性基材１Ａの外周部が容器２に接着剤層３を介して接合された光学素子１であって、容器２との接着面１２１の算術平均表面粗さＲａを、０．１μｍ≦Ｒａ≦５μｍとした。接着面１２１を誘導体膜ではなく透光性基材１Ａの地肌に形成し、この地肌の算術平均表面粗さＲａを、０．１μｍ≦Ｒａ≦５μｍとすることにより、接着剤の接着面１２１へのアンカー効果を大きなものにして、光学素子１の容器２への接合強度を大きくすることができる。そのため、光学素子１が接着された容器２をアニールしても、光学素子１が容器２から剥がれることがない。

（２）光学素子１として必要な誘導体膜を光学領域として利用される中央部１１に設けているので、反射防止機能やＵＶ−ＩＲカット機能等を備えた光学素子１を提供することができる。

（３）裏面１２２の算術平均表面粗さを接着面１２１の算術平均表面粗さＲａと同じにすると、接着面１２１にのみ残留応力が生じ、裏面１２２には残留応力が生じないということがなく、光学素子１の変形を回避することができる。

（４）外周部１２の稜線が面取りされているため、外周部１２に鋭利な角がなくなる。そのため、光学素子１を取り扱っている際に、角が欠けるという不都合がなくなる。

（５）接着面１２１を外周側の外周領域Ａと内周側の内周領域Ｂとに分け、外周領域Ａの算術平均表面粗さＲａＡを、内周領域Ｂの算術平均表面粗さＲａＢより大きくすることにより（ＲａＢ＜ＲａＡ）、接着面１２１の接着強度を大きなものにすることと、光学領域である中央部１１での内部応力を少なくすることとを同時に達成することができる。

（６）光学素子１を製造するにあたり、透光性基材１Ａの外周部１２に研磨材を吹き付けるサンドブラスト処理を施して接着面１２１の表面を粗くすることにより、研磨材の大きさ及び量、吐出圧等を調整することで、接着面１２１の算術平均表面粗さＲａを、０．１μｍ以上５μｍ以下という所望の値に容易に設定することができる。

（７）サンドブラスト処理は研磨材を、接着面１２１と周面１２３との稜線に向けかつ接着面１２１と周面１２３とに対してそれぞれ斜め４５°の角度で吹き付けることにより、接着面１２１を粗くすることと、稜面取りをすることとを同時に行うことができ、光学素子１の製造効率が向上する。

（８）主面の全面に誘導体膜が設けられた透光性基材１Ａの外周部１２にサンドブラスト処理をすれば、外周部１２の誘導体膜を剥がす工程と、誘導体膜が剥がされて透光性基材１Ａの地肌が露出された接着面１２１を粗くする工程とを引き続き実施することで、接着面１２１を所望の粗さとすることができる。そのため、誘導体膜を蒸着で透光性基材１Ａに成膜する際に、外周部１２にマスキングする手間が省け、作業効率が良好となる。

（９）中央部１１にのみ誘導体膜が設けられ外周部１２に地肌が露出された透光性基材１Ａにサンドブラスト処理をすれば、外周部１２の誘導体膜を剥がす工程が不要となって、サンドブラストのための時間が短縮されるだけでなく、透光性基材１Ａの地肌を確実に粗くすることができる。

本発明の第２実施形態を図４に基づいて説明する。
第２実施形態は第１実施形態の光学素子１を撮像装置１００に設けた例である。
図４は本実施形態の撮像装置１００を示す。
図４において、撮像装置１００はデジタルカメラ、ビデオカメラ、電子スチルカメラ、その他のカメラに用いられるものであり、互いに対向配置された撮像アッセンブリー１０１及び光学ローパスフィルター群１０２を備えている。
撮像アッセンブリー１０１の光学ローパスフィルター群１０２を挟んで反対側には図示しないカメラのレンズが配置されている。

撮像アッセンブリー１０１は、セラミック製のパッケージ１０３と、このパッケージ１０３の中央部分に設けられた板状の撮像素子１０４と、この撮像素子１０４に対向して配置されパッケージ１０３に外周部が接着固定された水晶のリッド１０５とを備えている。撮像素子１０４はＣＣＤやＣ−ＭＯＳ等から構成されるものである。
光学ローパスフィルター群１０２は、複屈折板１０６、赤外線吸収ガラス１０７、１／４波長板１０８及び複屈折板１０６等から構成される。
本実施形態では、パッケージ１０３が前記実施形態の容器２に相当し、リッド１０５が前記実施形態の光学素子１に相当する。

光学素子１の透光性基材１Ａの両主面には誘導体膜がそれぞれ形成されている。つまり、リッド１０５の撮像素子１０４に対向する面には図示しない反射防止膜が設けられ、光学ローパスフィルター群１０２に対向する面にも図示しない反射防止膜が設けられている。
ここで、反射防止膜として、低屈折率の酸化ケイ素（ＳｉＯ_２）の薄膜と高屈折率の酸化チタン（ＴｉＯ_２）の薄膜とが交互に積層された５層構造の無機薄膜を例示できる。この無機薄膜を構成する５層の合計の膜厚は５００ｎｍ以下である。リッド１０５の透光性基材１Ａに成膜するために、複数の蒸着源を備えた成膜装置を用い、これらの蒸着源の一方に酸化ケイ素を収納し、他方に酸化チタンを収納し、これらの蒸着源を用いて透光性基材１Ａの上に酸化ケイ素の薄膜と酸化チタンの薄膜とを交互に成膜する。

パッケージ１０３は、撮像素子１０４が取り付けられた平面矩形状の板部１０３Ａと、この板部１０３Ａの厚み方向に形成された起立部１０３Ｂとを有するものであり、起立部１０３Ｂの内側が凹部とされる。
起立部１０３Ｂは、その外縁が板部１０３Ａの外縁部に沿って矩形状に形成され、外縁部と内縁部との間の寸法が４辺に渡って幅寸法（Ａ＋Ｂ）とされる。この幅寸法（Ａ＋Ｂ）は光学素子１の接着面１２１の幅寸法（Ａ＋Ｂ）と同じである。
起立部１０３Ｂの全面とリッド１０５の外縁部との間には接着剤層３が幅寸法（Ａ＋Ｂ）に渡って設けられている。この接着剤層３は紫外線硬化型接着剤から形成されるものであり、紫外線領域で硬化する接着剤、例えば、硬化領域３６０ｎｍ、粘度４８０ｍＰａ・ｓ、引張強度１２．３ＭＰａ、硬度４２ショアーＤ、硬化前屈折率、１．４８、硬化後屈折率１．５１、給水率２．６％、Ｔｇ−２０．８℃、線膨張係数５．４×１０^−４（商品名PHOTOBOND３００K：サンライズＭＳＩ株式会社製）が用いられる。
撮像素子１０４はＣＣＤやＣ−ＭＯＳ等から構成されるものであり、図示しない配線の一端が接続されるとともに、この配線がパッケージ１０３から外部に引き出される。
本実施形態の光学素子１の製造方法は第１実施形態の光学素子１の製造方法と同じである。

第２実施形態では、第１実施形態の作用効果を奏することができる他、次の作用効果を奏することができる。
（１０）光学素子１と、光学素子１の接着面１２１に接着剤層３を介して接合される容器２と、容器２の内部において光学素子１と対向配置される撮像素子１０４とを備えて撮像装置１００を構成した。光学素子１の容器２への接合強度が大きいので、光学素子１が容器２に確実に固定されて外れることがない。しかも、光学素子１に残留応力が少ないことで、品質が良好な撮像装置１００を提供することができる。

次に、本発明の第３実施形態を図５に基づいて説明する。
第３実施形態は第１実施形態の光学素子１をカメラ２００に設けた例である。
図５は本実施形態のカメラ２００を示す。
図５において、カメラは、デジタルカメラ、ビデオカメラ、電子スチルカメラ、その他のカメラであり、第２実施形態の撮像装置１００が設けられている。
撮像装置１００は、互いに対向配置された撮像アッセンブリー１０１及び光学ローパスフィルター群１０２を備えている。なお、図５では、光学ローパスフィルター群１０２の具体的な構成の図示は省略されているが、第２実施形態と同様に、複屈折板、赤外線吸収ガラス、１／４波長板及び複屈折板等から構成される。
撮像アッセンブリー１０１は、第１実施形態の容器に相当するパッケージ１０３と、撮像素子１０４と、前記各実施形態の光学素子に相当する水晶のリッド１０５とを備えている。

撮像装置１００に対向して撮影レンズ２０１が配置され、この撮影レンズ２０１と撮像装置１００との間には可動式のミラー２０２が配置されている。ミラー２０２に近接してフォーカシングスクリーン２０３が配置され、このフォーカシングスクリーン２０３に近接してペンタプリズム２０４が配置されている。このペンタプリズム２０４、フォーカシングスクリーン２０３及びミラー２０２は、撮像装置１００、ミラー２０２及び撮影レンズ２０１が配置される方向と直交する方向に沿って並んで配置されている。
ペンタプリズム２０４に近接してアイピースレンズ２０５が配置されている。
撮像装置１００、撮影レンズ２０１、ミラー２０２、フォーカシングスクリーン２０３、ペンタプリズム２０４、及びアイピーレンズ２０５は図示しないカメラの筐体に設けられている。

第３実施形態では、前記実施形態の効果の他に次の作用効果を奏することができる。
（１１）前記各実施形態の光学素子に相当するリッド１０５を備えて撮像装置１００を構成し、この撮像装置１００を備えてカメラ２００を構成したから、カメラ２００の画像の品質を良好なものにできる。

なお、本発明は、前述した一実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲で以下に示される変形をも含む。
例えば、前記実施形態では、光学素子１を撮像装置１００に用いられるリッド１０５とし、リッド１０５の接着対象を容器２として説明したが、本発明では、光学素子をカバーガラスとし、接着対象をホルダとしてもよい。
また、前記実施形態では、接着面１２１及び裏面１２２のそれぞれを外周領域Ａと内周領域Ｂとにわけ、これらの領域での表面粗さを変えることにしたが、本発明では、これらの領域で同じ表面粗さとしてもよい。
さらに、前記実施形態では、透光性基材１Ａの外周部１２を構成する接着面１２１及び裏面１２２を粗くしたが、本発明では、光学素子１によっては、表面を粗くする対象が外周部１２に限定されるものではなく、中央部１１にかかるものでもよい。

透光性基材１Ａの表面を粗くする方法として、実施形態では、サンドブラスト処理を用いたが、本発明では、少なくとも接着面１２１の算術平均表面粗さＲａが、０．１μｍ≦Ｒａ≦５μｍとなるものであれば、その具体的な方法は限定されず、例えば、ラビング処理や石英を溶射するものでもよい。ラビング処理は、♯５００の研磨紙で外周部１２の表面を擦る方法で実施される。
仮に、サンドブラストで接着面１２１の表面を粗くする場合であっても、前記実施形態の方法に限定されるものではない。例えば、前記実施形態では、外周領域Ａと内周領域Ｂとの表面粗さを変えるために、第一マスキングテープ４１及び第二マスキングテープ４２を用いたが、本発明では、外周領域Ａを粗くするために研磨材の量を多くし吐出圧を大きくした第一ノズルと、内周領域Ｂを粗くするために研磨材の量を小さくし吐出圧を小さくした第二ノズルとを用いるものでもよい。この方法では、少なくとも、第二マスキングテープ４２が不要とされる。
また、本発明では、稜線面取りをすることを必ずしも要せず、容器２との接合に用いられない裏面１２２の表面を粗くすることを必ずしも要しない。

１…光学素子、１Ａ…透光性基材、２…容器、３…接着剤層、１１…中央部、１２…外周部、１２１…接着面、１２２…裏面、１２３…周面、１００…撮像装置、１０３…パッケージ、１０４…撮像素子、１０５…リッド、２００…カメラ、Ａ…外周領域、Ｂ…内周領域

Claims (8)

1. 透光性基材と、
   前記透光性基材の外縁に囲まれた範囲内に設けられている光学機能層と、
   を含み、
   前記外縁は接着面であり、
   前記接着面の算術平均表面粗さＲａが、
   ０．１μｍ≦Ｒａ≦５μｍ
   の範囲内であることを特徴とする光学素子。
2. 請求項１において、
   前記透光性基材は、
   前記接着面に対する裏面の算術平均表面粗さＲａが
   ０．１μｍ≦Ｒａ≦５μｍ
   の範囲内であることを特徴とする光学素子。
3. 請求項１又は請求項２において、
   前記接着面の端縁を含む前記透光性基材の稜線部が面取り形状であることを特徴とする光学素子。
4. 請求項１ないし請求項３のいずれか１項において、
   前記接着面は外周領域Ａと、前記外周領域Ａと前記光学機能層との間に配置されている内周領域Ｂとを含み、前記外周領域Ａの算術平均表面粗さをＲａＡとし、前記内周領域Ｂの算術平均表面粗さをＲａＢとしたとき、
   ＲａＢ＜ＲａＡ
   であることを特徴とする光学素子。
5. 請求項１ないし請求項４のいずれか１項に記載された光学素子と、
   前記光学素子の前記接着面と接着剤で接合される容器と、
   前記容器の内部に配置されている撮像素子と
   を備えていることを特徴とする撮像装置。
6. 請求項１ないし請求項４のいずれか１項に記載された光学素子を備えていることを特徴とするカメラ。
7. 透光性基材の少なくとも外縁に研磨材を吹き付けるサンドブラスト処理を施して前記外縁の表面の算術平均表面粗さＲａが、０．１μｍ≦Ｒａ≦５μｍの範囲内となるように加工することを特徴とする光学素子の製造方法。
8. 請求項７において、
   前記サンドブラスト処理は研磨材を前記外縁と前記外縁と交差する側面との稜線に向け、かつ、前記外縁と前記側面に対してそれぞれ斜めとなる角度で前記研磨材を吹き付けることを特徴とする光学素子の製造方法。

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