JP2002359314A

JP2002359314A - 撮像素子収納用パッケージ

Info

Publication number: JP2002359314A
Application number: JP2001165750A
Authority: JP
Inventors: Yoji Kobayashi; 洋二小林
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 2001-05-31
Filing date: 2001-05-31
Publication date: 2002-12-13

Abstract

(57)【要約】【課題】撮像素子収納用パッケージにおいて、熱スト
レスによる多層膜と封止剤との接合破壊を有効に防止で
きない。【解決手段】上面に撮像素子４が搭載される凹部１ａ
を有する絶縁基体１と、この絶縁基体１の上面に凹部１
ａを覆うように封止剤３を介して接合される透光性蓋体
２とから成り、この透光性蓋体２を、透光性板材２ａ
と、この透光性板材２ａの下面の凹部１ａに対向する部
位から３封止剤の封止領域にかけて被覆した、屈折率が
1.6以下の絶縁材料から成る低屈折率薄膜層２ｂおよび
屈折率が1.7以上の絶縁材料から成る高屈折率薄膜層２
ｃを順次交互に複数積層して成る多層膜２ｄとで形成し
た撮像素子収納用パッケージであって、多層膜２ｄは、
その側面と表面の端部とが封止剤３で覆われているとと
もに、側面に20〜300ｎｍの凹部Ａを有している。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、外部からの機械的
衝撃あるいは水分の浸入から半導体素子を保護するため
の撮像素子収納用パッケージに関し、特にＣＣＤ・ＣＭ
ＯＳイメージセンサ等のカラー撮像素子を搭載する撮像
素子収納用パッケージに関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、ＣＣＤ・ＣＭＯＳ等の撮像素子を
含むカメラは、軽薄短小化および低価格化が急激に進展
し、これに伴って搭載される撮像素子収納用パッケージ
をはじめとする光学機能部品も軽薄短小化および部品削
減が進んでいる。

【０００３】このような光学機能部品は、一般に、ガラ
ス材やプラスチック材から成り、画像を集光し撮像素子
に導くためのレンズや、水晶から成り、画像のモアレを
防止するための光学的ローパス効果を有するローパスフ
ィルタ、金属錯体を含有し、赤みがかる色調を補正する
ための赤外線カットフィルタおよび酸化アルミニウム質
燒結体や窒化アルミニウム質燒結体・ムライト質燒結体
・窒化珪素質燒結体等の電気絶縁材料から成り、ＣＣＤ
・ＣＭＯＳイメージセンサ等の撮像素子を搭載する凹部
を有する絶縁基体とホウ珪酸ガラスから成る透光性蓋体
とで構成される撮像素子収納用パッケージ等から構成さ
れている。

【０００４】しかしながら、このような光学機能部品構
成では、個々の特性を得るための部材厚みの制約から薄
型化が困難であり、結果としてカメラ本体を小型化でき
ないという問題点を有していた。

【０００５】このような問題点を解決するために、特開
2000−114502号公報には、固体撮像素子チップが搭載さ
れたパッケージの上面に撮像面を保護する透明カバー部
材が貼り付けられて成る固体撮像素子において、透明カ
バーの表面に赤外線カットコートを施すことにより、赤
外線カットフィルタを削除してカメラを小型化する方法
が提案されている。なお、このような赤外線カットコー
トは、一般的には、屈折率が異なる、例えば高屈折率物
質であるＴｉＯ₂の薄膜から成る高屈折率薄膜層と低屈
折率物質であるＳｉＯ₂の薄膜から成る低屈折率薄膜層
とを順次交互に複数積層して成る多層膜となっており、
高屈折率物質と低屈折率物質の屈折率の差が小さいと高
屈折率薄膜層と低屈折率薄膜層の界面での赤外線の反射
量が少なくなる、すなわち赤外線カット効果が小さくな
り、その結果、実用に供することができなくなる傾向が
ある。さらに、光学特性の関係上、透明カバーには低屈
折率薄膜層が高屈折率薄膜層より先に積層されている。

【０００６】また、透明カバーに多層膜を施すことによ
り赤外線カット機能が付与される理由は次の通りであ
る。一般的には光学的膜厚（λ／４：λは設計波長）が
薄膜層を構成する材料の屈折率（ｎ）と形状膜厚（ｄ）
との積（ｎ×ｄ）で表わされることから、薄膜層の材料
および形状膜厚を適宜選択するとともに薄膜層を複数積
層して特定範囲の波長光の透過・反射をコントロールす
ることにより透明カバーに赤外線カット機能を付与する
ものである。また、このような薄膜層は、ＣＶＤ法やス
パッタ法・真空蒸着法等の一般的な薄膜形成法によって
形成されている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな多層膜は次のような問題点を有していた。

【０００８】すなわち、多層膜を透明カバーの下面、す
なわちパッケージとの接合部側の全面に設けた場合、透
明カバーを絶縁基体に従来の高弾性率の熱硬化性樹脂を
用いて接合しようとした場合、熱硬化性樹脂が硬化する
際の応力が熱硬化性樹脂と多層膜表面の接合界面に集中
しこの界面で剥離してしまい、パッケージの気密信頼性
を低下させてしまうという問題点を有していた。他方、
多層膜を透明カバーの下面の接合領域を除いた範囲のみ
に部分的に積層させた場合、多層膜はその端部から剥離
し易い傾向があることから、撮像素子の作動時の発熱に
よる熱応力で多層膜が端部から剥離し、この一部が撮像
素子の画像認識エリアに落下してしまい、その結果、撮
像に支障をきたしてしまうという問題点を有していた。
さらに、多層膜を透明カバーの上面に設けた場合、多層
膜が空気中の水分を吸収してその光学特性が変化してし
まうという問題点を有していた。

【０００９】本発明は、かかる従来技術の問題点に鑑み
案出されたものであり、その目的は、外界の温度の変化
に影響を受けず安定した光学特性が得られ、かつ気密封
止の信頼性の高い撮像素子収納用パッケージを提供する
ことにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明の撮像素子収納用
パッケージは、上面に撮像素子が搭載される凹部を有す
る絶縁基体と、この絶縁基体の上面に凹部を覆うように
封止剤を介して接合される透光性蓋体とから成り、この
透光性蓋体を、透光性板材と、この透光性板材の下面の
凹部に対向する部位から封止剤の封止領域にかけて被覆
した、屈折率が1.6以下の絶縁材料から成る低屈折率薄
膜層および屈折率が1.7以上の絶縁材料から成る高屈折
率薄膜層を順次交互に複数積層して成る多層膜とで形成
した撮像素子収納用パッケージであって、多層膜は、そ
の側面と表面の端部とが封止剤で覆われているととも
に、側面に20〜300ｎｍの凹部を有していることを特徴
とするものである。

【００１１】また、本発明の撮像素子収納用パッケージ
は、上記構成において、高屈折率薄膜層が二酸化チタン
から成り、低屈折率薄膜層が二酸化珪素から成ることを
特徴とするものである。

【００１２】さらに、本発明の撮像素子収納用パッケー
ジは、上記構成において、封止剤が熱硬化性エポキシ樹
脂接着剤であることを特徴とするものである。

【００１３】本発明の撮像素子収納用パッケージによれ
ば、多層膜の側面と、表面の端部とが封止剤で覆われて
いるとともに、多層膜の側面に20〜300ｎｍの凹部を有
していることから、封止剤が硬化する際に封止剤と多層
膜表面の接合界面に集中していた応力を多層膜側面に分
散することができるとともに、封止剤の接合において側
面の凹部が良好なアンカー効果を発揮し、その結果、封
止剤と多層膜との接合が強固なものとなり、パッケージ
の気密封止が破れてしまうことはなく、信頼性の高い撮
像素子収納用パッケージとすることができる。また、多
層膜が撮像素子の動作時の発熱による応力でその端部か
ら剥離するとともにその一部が撮像素子の画像認識エリ
アに脱落して、撮像に支障をきたしてしまうということ
もない。

【００１４】また、本発明の撮像素子収納用パッケージ
によれば、上記構成において、高屈折率薄膜層を二酸化
チタンで、低屈折率薄膜層を二酸化珪素で形成したこと
から、二酸化チタンおよび二酸化珪素の蒸着粒子が薄膜
層の形成に用いられる他の絶縁材料の蒸着粒子に比べて
微細でそれぞれの薄膜層の膜厚を精度良くコントロール
でき、その結果、特定波長光の透過・反射を良好にコン
トロールできる撮像素子収納用パッケージとすることが
できる。

【００１５】さらに、本発明の撮像素子収納用パッケー
ジによれば、上記構成において、封止剤を熱硬化性エポ
キシ樹脂接着剤としたことから、熱硬化性エポキシ樹脂
接着剤が緻密な３次元網目構造を有し絶縁基体と透光性
蓋体との接合を強固なものとすることができ、その結
果、気密信頼性の高い撮像素子収納用パッケージとする
ことができる。

【００１６】

【発明の実施の形態】以下、本発明の撮像素子収納用パ
ッケージを図面に基づき詳細に説明する。

【００１７】図１は本発明の撮像素子収納用パッケージ
の実施の形態の一例を示す断面図、図２は要部拡大断面
図である。また、これらの図において、１は絶縁基体、
２は透光性蓋体、３は封止剤であり、主にこれらで本発
明の撮像素子収納用パッケージが構成される。

【００１８】絶縁基体１は、その上面の中央部に撮像素
子４を搭載するための凹部１ａが設けられており、この
凹部１ａの底面には撮像素子４がガラスや樹脂・ろう材
等から成る接着剤を介して接着固定される。

【００１９】このような絶縁基体１は、酸化アルミニウ
ム質焼結体やムライト質焼結体・窒化アルミニウム質焼
結体・窒化珪素質焼結体・炭化珪素質焼結体等の無機絶
縁材料あるいは、エポキシ樹脂やフェノール樹脂・液晶
ポリマー・ポリフェニレンサルファイド等の有機絶縁材
料から成り、例えば、酸化アルミニウム質焼結体から成
る場合であれば、酸化アルミニウム・酸化珪素・酸化マ
グネシウム・酸化カルシウム等の原料粉末に適当な有機
バインダ・溶剤・可塑剤・分散剤等を添加混合して泥漿
物を作り、この泥漿物を従来周知のドクターブレード法
やカレンダーロール法等のシート成形法を採用しシート
状にしてセラミックグリーンシート（セラミック生シー
ト）を得、しかる後、それらセラミックグリーンシート
に適当な打抜き加工を施すとともにこれを複数枚積層
し、約1600℃の高温で焼成することによって製作され
る。あるいは、エポキシ樹脂から成る場合であれば、一
般的にシリカ粉末を充填した樹脂コンパウンドを任意形
状の金型を有する射出成形機を用いて約180℃の温度で
成形し、しかる後、この成形品を硬化することによって
製作される。なお、絶縁基体１の大きさは、撮像素子４
としては対角線の長さが１インチ（inch）以下のものが
使用されるため、縦・横の長さが通常は50ｍｍ以下であ
る。

【００２０】また、絶縁基体１は、凹部１ａの底面から
下面にかけて複数の配線導体５が被着形成されている。
そしてこの配線導体５の凹部１ａの底面に位置する部位
には撮像素子４の各電極がボンディングワイヤ６を介し
て電気的に接続され、また、下面に導出する部位を外部
電気回路（図示せず）に半田等の接続部材を介して電気
的に接続することにより、撮像素子４の各電極が外部電
気回路の配線導体と電気的に接続されることとなる。

【００２１】配線導体５は、撮像素子４の各電極を外部
電気回路に電気的に接続する際の導電路として作用し、
例えばタングステン・モリブデン・マンガン等の高融点
金属粉末に適当な有機溶剤・溶媒・可塑剤等を添加混合
して得た金属ペーストを従来周知のスクリーン印刷法等
の厚膜手法を採用して絶縁基体１となるセラミックグリ
ーンシートにあらかじめ印刷塗布しておき、これをセラ
ミックグリーンシートと同時に焼成することによって絶
縁基体１の凹部１ａの底面から下面にかけて所定パター
ンに被着形成される。

【００２２】また、絶縁基体１の上面には、透光性蓋体
２が封止剤３を介して接合されている。透光性蓋体２
は、撮像素子４をパッケージ内部に気密に封止する機能
を有するとともに撮像レンズ（図示せず）を通過した光
から赤外線の波長域の成分を反射し、撮像素子４によっ
て得られる画像の画質を高める機能を有する。

【００２３】このような透光性蓋体２は、水晶やホウ珪
酸ガラス等から成る透光性板材２ａと、この透光性板材
２ａの下面の凹部１ａに対向する部位から封止剤３の封
止領域にかけて被覆した、光の屈折率が1.6以下の絶縁
材料から成る低屈折率薄膜層２ｂおよび光の屈折率が1.
7以上の絶縁材料から成る高屈折率薄膜層２ｃを順次交
互に複数積層して成る多層膜２ｄとから構成されてい
る。透光性蓋体２を、上記構成とすることにより、屈折
率が1.6以下の絶縁材料から成る低屈折率薄膜層２ｂお
よび屈折率が1.7以上の絶縁材料から成る高屈折率薄膜
層２ｃを順次交互に複数積層して成る多層膜２ｄが撮像
素子４に入射する外部光の赤外線を良好に反射し、その
結果、良好な赤外線カット機能を有する撮像素子収納用
パッケージとすることができる。

【００２４】また、本発明の撮像素子収納用パッケージ
では、高屈折率薄膜層２ｃの屈折率と低屈折率薄膜層２
ｂの屈折率との差を0.1以上としたことから、高屈折率
薄膜層２ｃと低屈折率薄膜層２ｂとの界面での赤外線の
反射量が少なくなる、すなわち赤外線カット効果が小さ
くなることはなく、その結果、良好な赤外線カット機能
を有する撮像素子収納用パッケージとすることができ
る。なお、高屈折率薄膜層２ｃの屈折率と低屈折率薄膜
層２ｂの屈折率との差が0.1未満であると、高屈折率薄
膜層２ｃと低屈折率薄膜層２ｂとの界面での赤外線の反
射量が極端に少なくなり、良好な赤外線カット機能を得
ることが困難と成る傾向がある。従って、高屈折率薄膜
層２ｃの屈折率と低屈折率薄膜層２ｂの屈折率との差を
0.1以上とすることが、さらに好適には0.5以上とするこ
とが好ましい。

【００２５】このような高屈折率薄膜層２ｃおよび低屈
折率薄膜層２ｂは、両者の屈折率の差を0.1以上として
良好な赤外線カット機能を得るとともに多層膜２ｄの厚
みを薄くするという観点からは、それぞれの屈折率を1.
7以上および1.6以下とすることが好ましい。これは、光
学的膜厚（λ／４：λは設計波長）が薄膜層を構成する
材料の屈折率（ｎ）と形状膜厚（ｄ）との積（ｎ×ｄ）
で表わされることから、高い周波数領域の赤外線を遮断
する場合には屈折率（ｎ）の大きな材料を用いることに
より高屈折率薄膜層２ｃを薄くすることができ、また、
低屈折率薄膜層２ｂの屈折率を1.6以下とすることによ
り、高屈折率薄膜層２ｃと低屈折率薄膜層２ｂの屈折率
の差を十分なものとし良好な赤外線カット機能を得るこ
とができるからである。

【００２６】このような屈折率が1.7以上の絶縁材料と
しては、Ｔａ₂０₅やＴｉＯ₂・Ｎｂ₂０₅・Ｌａ₂Ｏ₃・Ｚ
ｒＯ₂・Ｙ₂Ｏ₃等があり、屈折率が1.6以下の絶縁材料と
しては、ＳｉＯ₂やＡｌ₂Ｏ₃・ＬａＦ₃・ＭｇＦ₂・Ｎａ₃
ＡｌＦ₆等がある。また、高屈折率薄膜層２ｃはその屈
折率の範囲が通常は1.7〜3.0、低屈折率薄膜層２ｂはそ
の屈折率の範囲が通常は1.2〜1.6であり、これらを形成
する絶縁材料は薄膜層の硬さ等の特性や形成し易さ・価
格等を考慮して選択される。

【００２７】また、本発明の撮像素子収納用パッケージ
においては、上記構成において、多層膜２ｄの側面と、
表面の端部とが封止剤３で覆われているとともに、多層
膜２ｄの側面に20〜300ｎｍの凹部Ａを有している。ま
た、このことが重要である。

【００２８】本発明の撮像素子収納用パッケージにおい
ては、多層膜２ｄの側面と、表面の端部とが封止剤３で
覆われているとともに、多層膜２ｄの側面に20〜300ｎ
ｍの凹部Ａを有していることから、封止剤３が硬化する
際に封止剤３と多層膜２ｄ表面の接合界面に集中してい
た応力を多層膜２ｄ側面に分散することができるととも
に、封止剤３の接合において側面の凹部Ａが良好なアン
カー効果を発揮し、その結果、封止剤３と薄膜層２ｄと
の接合界面で剥離してしまうことはなく、気密封止の信
頼性の高い撮像素子収納用パッケージとすることができ
る。また、多層膜２ｄが撮像素子４の動作時の発熱によ
る応力でその端部から剥離するとともにその一部が撮像
素子４の画像認識エリアに脱落して、撮像に支障をきた
してしまうということもない。

【００２９】なお、多層膜２ｄ側面の凹部Ａの深さは20
〜300ｎｍであることが好ましく、凹部Ａの深さが20ｎ
ｍ未満の場合、アンカー効果が弱く封止剤３と多層膜２
ｄの接合強度の向上に寄与できなくなる傾向があり、ま
た、300ｎｍを超える場合には、後述する低屈折率薄膜
層２ｂおよび高屈折率薄膜層２ｃの厚みよりも凹部Ａの
深さの寸法が大きくなるため、薄膜層２ｄの端部が破壊
し易くなり、アンカー効果を発揮することができなくな
る傾向がある。従って、多層膜２ｄの側面の凹部Ａの深
さは20〜300ｎｍであることが好ましい。

【００３０】このような多層膜２ｄの側面の凹部Ａは、
高屈折率薄膜層２ｃの側面に対して低屈折率薄膜層２ｂ
の側面が引っ込んだ形状や、逆に、低屈折率薄膜層２ｂ
の側面に対して高屈折率薄膜層２ｃの側面が引っ込んだ
形状、あるいは低屈折率薄膜層２ｂと高屈折率薄膜層２
ｃとがランダムに形成した形状があり、さらには、低屈
折率薄膜層２ｂおよび高屈折率薄膜層２ｃの側面が平坦
でない波型や鋸型等の形状等がある。また、アンカー効
果を発揮させるという観点からは、樹脂と接合する側の
薄膜層が、隣り合う透光性板材２ａと接合する側の薄膜
層よりも大きい階段状となっていてもよい。

【００３１】また、多層膜２ｄ表面の端部は、封止剤３
により多層膜２ｄ外周から１ｍｍ以上覆われていること
が好ましい。封止剤３により覆われている部分が１ｍｍ
未満であると、封止剤３と多層膜２ｄとの接合が不十分
となる傾向がある。従って、多層膜２ｄ表面の端部は、
封止剤３により多層膜２ｄ外周から１ｍｍ以上覆われて
いることが好ましい。

【００３２】このような低屈折率薄膜層２ｂおよび高屈
折率薄膜層２ｃから成る多層膜２ｄは、ＣＶＤ法やスパ
ッタ法・真空蒸着法等により成形され、例えば真空蒸着
法により成形する場合、ＳｉＯ₂・Ａｌ₂Ｏ₃・ＭｇＦ₂等
の屈折率が1.6以下の絶縁材料と、Ｔａ₂０₅やＴｉＯ₂・
Ｎｂ₂０₅等の屈折率が1.7以上の絶縁材料とをそれぞれ
真空蒸着装置内に設置した坩堝に入れ、そして真空蒸着
装置内を１×10^-6Ｐａ程度の真空度で250〜300℃の温度
に設定した後、透光性板材２ａが、例えばホウ珪酸ガラ
スからなる場合、マスキングをしてホウ珪酸ガラス板材
の下面の凹部１ａ対向する部位から封止剤３の封止領域
に、まず低屈折率薄膜層２ｂを被着し、その後、高屈折
率薄膜層２ｃと低屈折率薄膜層２ｂとを順次交互に合計
10〜100層被着することにより形成される。そして、高
屈折率薄膜層２ｃおよび低屈折率薄膜層２ｂは異なる材
料であることから、フッ酸等の酸溶液により多層膜２ｄ
をエッチングすることによりエッチングレートに差が生
じ、結果として多層膜２ｄの側面に20〜300ｎｍの凹部
が形成される。なお、安定した凹部を形成するにはフッ
酸等の酸溶液によるエッチングが好ましいが、バレル加
工等の機械加工により多層膜２ｄ側面に凹部Ａを形成し
てもよい。

【００３３】また、低屈折率薄膜層２ｂおよび高屈折率
薄膜層２ｃのそれぞれの厚みは、遮断しようとする赤外
線波長λ（ｎｍ）の0.1λ〜0.5λの厚みとすることが好
ましい。低屈折率薄膜層２ｂや高屈折率薄膜層２ｃの厚
みが0.1λ未満、あるいは、0.5λと超えると、屈折率
（ｎ）と形状膜厚（ｄ）との積（ｎ×ｄ）がλ／４で算
出される光学的膜厚と大きく異なって反射・屈折の光学
的特性の関係が崩れてしまい、特定波長を遮断・透過す
るコントロールができなくなってしまう傾向がある。従
って、低屈折率薄膜層２ｂや高屈折率薄膜層２ｃの層の
厚みは、遮断しようとする赤外線波長λ（ｎｍ）の0.1
λ〜0.5λの範囲の厚みとすることが好ましい。

【００３４】また、低屈折率薄膜層２ｂおよび高屈折率
薄膜層２ｃの積層数が10層未満であると、赤外線領域の
波長を良好に遮断することが困難となる傾向があり、10
0層を超えると多層膜２ｄを真空蒸着後に透光性蓋体２
を室温に冷却する際の多層膜２ｄの熱収縮が大きなもの
となり、透光性板材２ａが割れ易くなる傾向がある。従
って、低屈折率薄膜層２ｂおよび高屈折率薄膜層２ｃの
積層数は10〜100層の範囲が好ましく、赤外線領域の波
長をより良好に遮断する、および、室温に冷却する際の
多層膜２ｄの熱収縮を小さくして透光性板材２ａが割れ
難くするという観点からは、30〜45層の範囲が好まし
い。

【００３５】さらに、本発明の撮像素子収納用パッケー
ジにおいては、上記構成において、高屈折率薄膜層２ｃ
を二酸化チタンで、低屈折率薄膜層２ｂを二酸化珪素で
形成することが好ましい。二酸化チタンおよび二酸化珪
素の蒸着粒子は、これらの粒径が薄膜層２ｄの形成に用
いられる他の絶縁材料の蒸着粒子に比較して微細である
とともに硬いことから、高屈折率薄膜層２ｃおよび低屈
折率薄膜層２ｂの膜厚を精度良くコントロールすること
ができるとともに透光性蓋体２の取り扱いの際に傷つき
難く、その結果、特定波長光の透過・反射を良好にコン
トロールすることができる。

【００３６】このような透光性蓋体２を構成する透光性
板材２ａは、縦・横の寸法が絶縁基体１と略同一で、厚
みが0.2〜1.5ｍｍ程度であり、透光性板材２ａとなる母
材表面に、例えば真空蒸着法を採用して低屈折率薄膜層
２ｂおよび高屈折率薄膜層２ｃからなる多層膜２ｄとを
被覆した後、この母材をスライシングやダイシング等の
切断方法を用いて所定形状に切断することにより製作さ
れる。

【００３７】また、封止剤３は、応力緩和の観点から
は、低弾性である樹脂接着剤が好ましく、透光性蓋体２
の接合部に従来周知のスクリーン印刷法等を採用して印
刷・塗布した後、加熱して乾燥させるとともに透光性蓋
体２と絶縁基体１との接合部分を重ねあわせて加圧・加
熱することにより、絶縁基体１と透光性蓋体２とを強固
に接合することができる。

【００３８】さらに、封止剤３は硬化後の厚みが１〜50
μｍの範囲であることが好ましい。封止剤３の硬化後の
厚みが１μｍ未満であると透光性蓋体２と絶縁基体１と
の間に働く応力を有効に緩和することが困難となり気密
封止の信頼性が低下する傾向があり、また、50μｍを超
えると封止剤３の透湿量が増加してパッケージ内部に収
容した撮像素子４が水分により劣化したり、低屈折率薄
膜層２ｂおよび高屈折率薄膜層２ｃから成る多層膜２ｄ
の光学特性が変化してしまう傾向がある。従って、封止
剤３は、その硬化後の厚みが１〜50μｍの範囲であるこ
とが好ましい。

【００３９】このような封止剤３としては、耐湿性ある
いは接合強度の観点からは熱硬化性のエポキシ系樹脂接
着剤が特に好ましい。熱硬化性エポキシ樹脂接着剤は緻
密な３次元網目構造を有し絶縁基体１と透光性蓋体２と
の接合を強固なものとすることができ、その結果、気密
信頼性の高い撮像素子収納用パッケージとすることがで
きる。このような熱硬化性エポキシ樹脂接着剤として
は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂やビスフェノール
Ａ変性エポキシ樹脂・ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂
・フェノールノボラック型エポキシ樹脂・クレゾールノ
ボラック型エポキシ樹脂・特殊ノボラック型エポキシ樹
脂・フェノール誘導体エポキシ樹脂・ビフェノール骨格
型エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂にイミダゾール系・ア
ミン系・リン系・ヒドラジン系・イミダゾールアダクト
系・アミンアダクト系・カチオン重合系・ジシアンジア
ミド系等の硬化剤を添加したものが用いられる。

【００４０】なお、２種類以上のエポキシ樹脂を混合し
て用いてもよい。また、軟質微粒子を添加することによ
り、エポキシ系樹脂接着剤の弾性率を低い値とすること
が可能となる。

【００４１】このような軟質微粒子としては、例えばシ
リコンゴムやシリコンレジン・ＬＤＰＥ・ＨＤＰＥ・Ｐ
ＭＭＡ・架橋ＰＭＭＡ・ポリスチレン・架橋ポリスチレ
ン・エチレン−アクリル共重合・ポリメタクリル酸エチ
ル・ブチルアクリレート・ウレタン等のプラスチック粉
末が用いられる。

【００４２】かくして本発明の撮像素子収納用パッケー
ジによれば、絶縁基体１の凹部１ａの底面に撮像素子４
をガラス・樹脂・ろう材等から成る接着剤を介して接着
固定するとともに撮像素子４の各電極をボンディングワ
イヤ６により配線導体５に接続させ、しかる後、絶縁基
体１と透光性蓋体２とを封止剤３を介して接続して、絶
縁基体１と透光性蓋体２とから成る容器の内部に撮像素
子４を気密に収容することによって最終製品としての撮
像装置が完成する。

【００４３】なお、図３は、透光性板材２ａとして屈折
率1.52のホウ珪酸ガラス板材を用い、この下面に、高屈
折率薄膜層２ｃとして二酸化チタンを、低屈折率薄膜層
２ｂとして二酸化珪素を、各々の光学的膜厚を0.1λ〜
0.5λの範囲で合計33層積層した時の透光性蓋体２の光
の透過率特性であり、良好な赤外線カット機能を有する
ことがわかる。

【００４４】なお、本発明は上述の実施の形態の例に限
定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲
であれば種々の変更は可能であり、例えば、多層膜２ｄ
は、酸化アルミニウム層表面に弗化マグネシウム等の材
料を成膜した反射防止膜であってもよい。

【００４５】

【発明の効果】本発明の撮像素子収納用パッケージによ
れば、多層膜の側面と、表面の端部とが封止剤で覆われ
ているとともに、多層膜の側面に20〜300ｎｍの凹部を
有していることから、封止剤が硬化する際に封止剤と多
層膜表面の接合界面に集中していた応力を多層膜側面に
分散することができるとともに、封止剤の接合において
側面の凹部が良好なアンカー効果を発揮し、その結果、
封止剤と多層膜との接合が強固なものとなり、パッケー
ジの気密封止が破れてしまうことはなく、信頼性の高い
撮像素子収納用パッケージとすることができる。また、
多層膜が撮像素子の動作時の発熱による応力でその端部
から剥離するとともにその一部が撮像素子の画像認識エ
リアに脱落して、撮像に支障をきたしてしまうというこ
ともない。

【００４６】また、本発明の撮像素子収納用パッケージ
によれば、上記構成において、高屈折率薄膜層を二酸化
チタンで、低屈折率薄膜層を二酸化珪素で形成したこと
から、二酸化チタンおよび二酸化珪素の蒸着粒子が薄膜
層の形成に用いられる他の絶縁材料の蒸着粒子に比べて
微細でそれぞれの薄膜層の膜厚を精度良くコントロール
でき、その結果、特定波長光の透過・反射を良好にコン
トロールできる撮像素子収納用パッケージとすることが
できる。

【００４７】さらに、本発明の撮像素子収納用パッケー
ジによれば、上記構成において、封止剤を熱硬化性エポ
キシ樹脂接着剤としたことから、熱硬化性エポキシ樹脂
接着剤が緻密な３次元網目構造を有し絶縁基体と透光性
蓋体との接合を強固なものとすることができ、その結
果、気密信頼性の高い撮像素子収納用パッケージとする
ことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の撮像素子収納用パッケージの実施の形
態の一例を示す断面図である。

【図２】図１の要部拡大断面図である。

【図３】本発明の撮像素子収納用パッケージの透光性蓋
体の透過率特性の一例である。

【符号の説明】

１・・・・・・・絶縁基体 1a・・・・・・凹部２・・・・・・・透光性蓋体 2a・・・・・・・透光性板材 2b・・・・・・・低屈折率薄膜層 2c・・・・・・・高屈折率薄膜層 2d・・・・・・・多層膜３・・・・・・・封止剤４・・・・・・・撮像素子Ａ・・・・・・・多層膜の側面の凹部

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】上面に撮像素子が搭載される凹部を有す
る絶縁基体と、該絶縁基体の上面に前記凹部を覆うよう
に封止剤を介して接合される透光性蓋体とから成り、該
透光性蓋体を、透光性板材と、該透光性板材の下面の前
記凹部に対向する部位から前記封止剤の封止領域にかけ
て被覆した、屈折率が１．６以下の絶縁材料から成る低
屈折率薄膜層および屈折率が１．７以上の絶縁材料から
成る高屈折率薄膜層を順次交互に複数積層して成る多層
膜とで形成した撮像素子収納用パッケージであって、前
記多層膜は、その側面と表面の端部とが前記封止剤で覆
われているとともに、前記側面に２０〜３００ｎｍの凹
部を有していることを特徴とする撮像素子収納用パッケ
ージ。
【請求項２】前記高屈折率薄膜層が二酸化チタンから
成り、前記低屈折率薄膜層が二酸化珪素から成ることを
特徴とする請求項１記載の撮像素子収納用パッケージ。
【請求項３】前記封止剤が熱硬化性エポキシ樹脂接着
剤であることを特徴とする請求項１または請求項２記載
の撮像素子収納用パッケージ。