JP6632636B2 - 表面修飾無機物およびその製造方法、樹脂組成物、熱伝導材料、ならびにデバイス - Google Patents
表面修飾無機物およびその製造方法、樹脂組成物、熱伝導材料、ならびにデバイス Download PDFInfo
- Publication number
- JP6632636B2 JP6632636B2 JP2017564294A JP2017564294A JP6632636B2 JP 6632636 B2 JP6632636 B2 JP 6632636B2 JP 2017564294 A JP2017564294 A JP 2017564294A JP 2017564294 A JP2017564294 A JP 2017564294A JP 6632636 B2 JP6632636 B2 JP 6632636B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- group
- resin composition
- inorganic substance
- modified inorganic
- compound
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000126 substance Substances 0.000 title claims description 68
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims description 49
- 239000004020 conductor Substances 0.000 title claims description 26
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 11
- -1 aldehyde compound Chemical class 0.000 claims description 86
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 67
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 claims description 37
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 34
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 25
- 125000005647 linker group Chemical group 0.000 claims description 25
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 22
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 21
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 claims description 21
- 125000000466 oxiranyl group Chemical group 0.000 claims description 21
- 230000004048 modification Effects 0.000 claims description 20
- 238000012986 modification Methods 0.000 claims description 20
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 claims description 18
- 125000003396 thiol group Chemical group [H]S* 0.000 claims description 18
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 claims description 16
- 150000001244 carboxylic acid anhydrides Chemical group 0.000 claims description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 16
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims description 12
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 11
- 125000000732 arylene group Chemical group 0.000 claims description 10
- 125000003566 oxetanyl group Chemical group 0.000 claims description 10
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims description 10
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 claims description 9
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 claims description 8
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M acrylate group Chemical group C(C=C)(=O)[O-] NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 7
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 4
- 125000005549 heteroarylene group Chemical group 0.000 claims description 4
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 53
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 48
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 37
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 34
- 125000002950 monocyclic group Chemical group 0.000 description 24
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 23
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 20
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 18
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 15
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 14
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 14
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 14
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 13
- 125000006165 cyclic alkyl group Chemical group 0.000 description 13
- 238000002835 absorbance Methods 0.000 description 12
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 12
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 12
- 239000000463 material Substances 0.000 description 11
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 description 10
- 125000001072 heteroaryl group Chemical group 0.000 description 10
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 10
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000004985 Discotic Liquid Crystal Substance Substances 0.000 description 8
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- RGCKGOZRHPZPFP-UHFFFAOYSA-N alizarin Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=C(O)C(O)=CC=C3C(=O)C2=C1 RGCKGOZRHPZPFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 8
- 125000001570 methylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])[*:2] 0.000 description 8
- 125000001476 phosphono group Chemical group [H]OP(*)(=O)O[H] 0.000 description 8
- 239000000047 product Substances 0.000 description 8
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N Furan Chemical compound C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 7
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 7
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 7
- 125000004434 sulfur atom Chemical group 0.000 description 7
- PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N Aluminum nitride Chemical compound [Al]#N PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 6
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 description 6
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 description 6
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 6
- 125000004450 alkenylene group Chemical group 0.000 description 5
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 5
- 125000000843 phenylene group Chemical group C1(=C(C=CC=C1)*)* 0.000 description 5
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 5
- YTPLMLYBLZKORZ-UHFFFAOYSA-N Thiophene Chemical compound C=1C=CSC=1 YTPLMLYBLZKORZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000000862 absorption spectrum Methods 0.000 description 4
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 4
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 4
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 description 4
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 4
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 4
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 4
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 4
- WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N Acetonitrile Chemical compound CC#N WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical compound C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000003172 aldehyde group Chemical group 0.000 description 3
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 3
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 3
- XSCHRSMBECNVNS-UHFFFAOYSA-N benzopyrazine Natural products N1=CC=NC2=CC=CC=C21 XSCHRSMBECNVNS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000001721 carbon Chemical group 0.000 description 3
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 3
- 229940125782 compound 2 Drugs 0.000 description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 3
- 125000004093 cyano group Chemical group *C#N 0.000 description 3
- 239000000706 filtrate Substances 0.000 description 3
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 3
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 3
- 125000001140 1,4-phenylene group Chemical group [H]C1=C([H])C([*:2])=C([H])C([H])=C1[*:1] 0.000 description 2
- FCEHBMOGCRZNNI-UHFFFAOYSA-N 1-benzothiophene Chemical compound C1=CC=C2SC=CC2=C1 FCEHBMOGCRZNNI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 4,4'-diaminodiphenylmethane Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1CC1=CC=C(N)C=C1 YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RGHHSNMVTDWUBI-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybenzaldehyde Chemical compound OC1=CC=C(C=O)C=C1 RGHHSNMVTDWUBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDCGOANMDULRCW-UHFFFAOYSA-N 7H-purine Chemical compound N1=CNC2=NC=NC2=C1 KDCGOANMDULRCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UJOBWOGCFQCDNV-UHFFFAOYSA-N 9H-carbazole Chemical compound C1=CC=C2C3=CC=CC=C3NC2=C1 UJOBWOGCFQCDNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 2
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 2
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical compound [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N Dapsone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N Fluorine Chemical compound FF PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SIKJAQJRHWYJAI-UHFFFAOYSA-N Indole Chemical compound C1=CC=C2NC=CC2=C1 SIKJAQJRHWYJAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KYQCOXFCLRTKLS-UHFFFAOYSA-N Pyrazine Chemical compound C1=CN=CC=N1 KYQCOXFCLRTKLS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KAESVJOAVNADME-UHFFFAOYSA-N Pyrrole Chemical compound C=1C=CNC=1 KAESVJOAVNADME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SMWDFEZZVXVKRB-UHFFFAOYSA-N Quinoline Chemical compound N1=CC=CC2=CC=CC=C21 SMWDFEZZVXVKRB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 2
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 2
- DZBUGLKDJFMEHC-UHFFFAOYSA-N acridine Chemical compound C1=CC=CC2=CC3=CC=CC=C3N=C21 DZBUGLKDJFMEHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002252 acyl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000004423 acyloxy group Chemical group 0.000 description 2
- 230000000274 adsorptive effect Effects 0.000 description 2
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 2
- 125000004453 alkoxycarbonyl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000002877 alkyl aryl group Chemical group 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 2
- BBEAQIROQSPTKN-UHFFFAOYSA-N antipyrene Natural products C1=CC=C2C=CC3=CC=CC4=CC=C1C2=C43 BBEAQIROQSPTKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004104 aryloxy group Chemical group 0.000 description 2
- IOJUPLGTWVMSFF-UHFFFAOYSA-N benzothiazole Chemical compound C1=CC=C2SC=NC2=C1 IOJUPLGTWVMSFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 2
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000003917 carbamoyl group Chemical group [H]N([H])C(*)=O 0.000 description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 2
- 125000001309 chloro group Chemical group Cl* 0.000 description 2
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical group Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 2
- 125000001511 cyclopentyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C1([H])[H] 0.000 description 2
- 125000002704 decyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- TXCDCPKCNAJMEE-UHFFFAOYSA-N dibenzofuran Chemical compound C1=CC=C2C3=CC=CC=C3OC2=C1 TXCDCPKCNAJMEE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IYYZUPMFVPLQIF-UHFFFAOYSA-N dibenzothiophene Chemical compound C1=CC=C2C3=CC=CC=C3SC2=C1 IYYZUPMFVPLQIF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003438 dodecyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 2
- 125000000816 ethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 2
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 2
- GVEPBJHOBDJJJI-UHFFFAOYSA-N fluoranthrene Natural products C1=CC(C2=CC=CC=C22)=C3C2=CC=CC3=C1 GVEPBJHOBDJJJI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 2
- 125000002485 formyl group Chemical group [H]C(*)=O 0.000 description 2
- 239000004519 grease Substances 0.000 description 2
- 125000003187 heptyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 125000005842 heteroatom Chemical group 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N iron Substances [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001337 iron nitride Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 2
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 125000004491 isohexyl group Chemical group C(CCC(C)C)* 0.000 description 2
- 125000001972 isopentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- AWJUIBRHMBBTKR-UHFFFAOYSA-N isoquinoline Chemical compound C1=NC=CC2=CC=CC=C21 AWJUIBRHMBBTKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 2
- KQSABULTKYLFEV-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,5-diamine Chemical compound C1=CC=C2C(N)=CC=CC2=C1N KQSABULTKYLFEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001971 neopentyl group Chemical group [H]C([*])([H])C(C([H])([H])[H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 125000000449 nitro group Chemical group [O-][N+](*)=O 0.000 description 2
- 125000001400 nonyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 125000002347 octyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- VATYWCRQDJIRAI-UHFFFAOYSA-N p-aminobenzaldehyde Chemical compound NC1=CC=C(C=O)C=C1 VATYWCRQDJIRAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 2
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 2
- 239000005268 rod-like liquid crystal Substances 0.000 description 2
- 125000002914 sec-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 239000002094 self assembled monolayer Substances 0.000 description 2
- 239000013545 self-assembled monolayer Substances 0.000 description 2
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003808 silyl group Chemical group [H][Si]([H])([H])[*] 0.000 description 2
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 2
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 2
- 239000006228 supernatant Substances 0.000 description 2
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 125000000383 tetramethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- 125000005580 triphenylene group Chemical group 0.000 description 2
- RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N triphenylphosphine Chemical compound C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002948 undecyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical compound C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KTZQTRPPVKQPFO-UHFFFAOYSA-N 1,2-benzoxazole Chemical compound C1=CC=C2C=NOC2=C1 KTZQTRPPVKQPFO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BCMCBBGGLRIHSE-UHFFFAOYSA-N 1,3-benzoxazole Chemical compound C1=CC=C2OC=NC2=C1 BCMCBBGGLRIHSE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001989 1,3-phenylene group Chemical group [H]C1=C([H])C([*:1])=C([H])C([*:2])=C1[H] 0.000 description 1
- ALQLPWJFHRMHIU-UHFFFAOYSA-N 1,4-diisocyanatobenzene Chemical compound O=C=NC1=CC=C(N=C=O)C=C1 ALQLPWJFHRMHIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004958 1,4-naphthylene group Chemical group 0.000 description 1
- YFOOEYJGMMJJLS-UHFFFAOYSA-N 1,8-diaminonaphthalene Chemical compound C1=CC(N)=C2C(N)=CC=CC2=C1 YFOOEYJGMMJJLS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FLBAYUMRQUHISI-UHFFFAOYSA-N 1,8-naphthyridine Chemical compound N1=CC=CC2=CC=CN=C21 FLBAYUMRQUHISI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BIJNHUAPTJVVNQ-UHFFFAOYSA-N 1-Hydroxypyrene Chemical compound C1=C2C(O)=CC=C(C=C3)C2=C2C3=CC=CC2=C1 BIJNHUAPTJVVNQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FBHPRUXJQNWTEW-UHFFFAOYSA-N 1-benzyl-2-methylimidazole Chemical compound CC1=NC=CN1CC1=CC=CC=C1 FBHPRUXJQNWTEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004973 1-butenyl group Chemical group C(=CCC)* 0.000 description 1
- 125000006019 1-methyl-1-propenyl group Chemical group 0.000 description 1
- AUXIEQKHXAYAHG-UHFFFAOYSA-N 1-phenylcyclohexane-1-carbonitrile Chemical class C=1C=CC=CC=1C1(C#N)CCCCC1 AUXIEQKHXAYAHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000006017 1-propenyl group Chemical group 0.000 description 1
- UUYWHZBLUYIDST-UHFFFAOYSA-N 1h-benzimidazole;1h-indazole Chemical compound C1=CC=C2NC=NC2=C1.C1=CC=C2C=NNC2=C1 UUYWHZBLUYIDST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FZKCAHQKNJXICB-UHFFFAOYSA-N 2,1-benzoxazole Chemical compound C1=CC=CC2=CON=C21 FZKCAHQKNJXICB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XARVANDLQOZMMJ-CHHVJCJISA-N 2-[(z)-[1-(2-amino-1,3-thiazol-4-yl)-2-oxo-2-(2-oxoethylamino)ethylidene]amino]oxy-2-methylpropanoic acid Chemical compound OC(=O)C(C)(C)O\N=C(/C(=O)NCC=O)C1=CSC(N)=N1 XARVANDLQOZMMJ-CHHVJCJISA-N 0.000 description 1
- NGNBDVOYPDDBFK-UHFFFAOYSA-N 2-[2,4-di(pentan-2-yl)phenoxy]acetyl chloride Chemical compound CCCC(C)C1=CC=C(OCC(Cl)=O)C(C(C)CCC)=C1 NGNBDVOYPDDBFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003229 2-methylhexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000004135 2-norbornyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C2([H])C([H])([H])C1([H])C([H])([H])C2([H])* 0.000 description 1
- WLNDDIWESXCXHM-UHFFFAOYSA-N 2-phenyl-1,4-dioxane Chemical class C1OCCOC1C1=CC=CC=C1 WLNDDIWESXCXHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OXPDQFOKSZYEMJ-UHFFFAOYSA-N 2-phenylpyrimidine Chemical class C1=CC=CC=C1C1=NC=CC=N1 OXPDQFOKSZYEMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 4-Aminophenyl ether Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 5K8XI641G3 Chemical compound CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 7553-56-2 Chemical compound [I] ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910015900 BF3 Inorganic materials 0.000 description 1
- UGFAIRIUMAVXCW-UHFFFAOYSA-N Carbon monoxide Chemical compound [O+]#[C-] UGFAIRIUMAVXCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L Carbonate Chemical compound [O-]C([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N Dodecane Natural products CCCCCCCCCCCC SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N Gallium nitride Chemical compound [Ga]#N JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005264 High molar mass liquid crystal Substances 0.000 description 1
- 125000005118 N-alkylcarbamoyl group Chemical group 0.000 description 1
- 240000007594 Oryza sativa Species 0.000 description 1
- 235000007164 Oryza sativa Nutrition 0.000 description 1
- ZCQWOFVYLHDMMC-UHFFFAOYSA-N Oxazole Chemical compound C1=COC=N1 ZCQWOFVYLHDMMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PCNDJXKNXGMECE-UHFFFAOYSA-N Phenazine Natural products C1=CC=CC2=NC3=CC=CC=C3N=C21 PCNDJXKNXGMECE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N Propylene oxide Chemical group CC1CO1 GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WTKZEGDFNFYCGP-UHFFFAOYSA-N Pyrazole Chemical compound C=1C=NNC=1 WTKZEGDFNFYCGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CZPWVGJYEJSRLH-UHFFFAOYSA-N Pyrimidine Chemical compound C1=CN=CN=C1 CZPWVGJYEJSRLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FZWLAAWBMGSTSO-UHFFFAOYSA-N Thiazole Chemical compound C1=CSC=N1 FZWLAAWBMGSTSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N Titanium nitride Chemical compound [Ti]#N NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005874 Vilsmeier-Haack formylation reaction Methods 0.000 description 1
- DGEZNRSVGBDHLK-UHFFFAOYSA-N [1,10]phenanthroline Chemical compound C1=CN=C2C3=NC=CC=C3C=CC2=C1 DGEZNRSVGBDHLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZVQOOHYFBIDMTQ-UHFFFAOYSA-N [methyl(oxido){1-[6-(trifluoromethyl)pyridin-3-yl]ethyl}-lambda(6)-sulfanylidene]cyanamide Chemical group N#CN=S(C)(=O)C(C)C1=CC=C(C(F)(F)F)N=C1 ZVQOOHYFBIDMTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002777 acetyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)=O 0.000 description 1
- 125000003668 acetyloxy group Chemical group [H]C([H])([H])C(=O)O[*] 0.000 description 1
- 125000004442 acylamino group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005035 acylthio group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005073 adamantyl group Chemical group C12(CC3CC(CC(C1)C3)C2)* 0.000 description 1
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 1
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 1
- 150000001299 aldehydes Chemical class 0.000 description 1
- 125000004466 alkoxycarbonylamino group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005370 alkoxysilyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005138 alkoxysulfonyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004644 alkyl sulfinyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004390 alkyl sulfonyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005332 alkyl sulfoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004414 alkyl thio group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000304 alkynyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004419 alkynylene group Chemical group 0.000 description 1
- 150000004645 aluminates Chemical class 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004397 aminosulfonyl group Chemical group NS(=O)(=O)* 0.000 description 1
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 125000004653 anthracenylene group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005428 anthryl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C2C([H])=C3C(*)=C([H])C([H])=C([H])C3=C([H])C2=C1[H] 0.000 description 1
- 239000003125 aqueous solvent Substances 0.000 description 1
- 125000001204 arachidyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 150000003934 aromatic aldehydes Chemical class 0.000 description 1
- 125000005162 aryl oxy carbonyl amino group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005161 aryl oxy carbonyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005142 aryl oxy sulfonyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005135 aryl sulfinyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004391 aryl sulfonyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005110 aryl thio group Chemical group 0.000 description 1
- DOIHHHHNLGDDRE-UHFFFAOYSA-N azanide;copper;copper(1+) Chemical compound [NH2-].[Cu].[Cu].[Cu+] DOIHHHHNLGDDRE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CXOWYMLTGOFURZ-UHFFFAOYSA-N azanylidynechromium Chemical compound [Cr]#N CXOWYMLTGOFURZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NWAIGJYBQQYSPW-UHFFFAOYSA-N azanylidyneindigane Chemical compound [In]#N NWAIGJYBQQYSPW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QCLQZCOGUCNIOC-UHFFFAOYSA-N azanylidynelanthanum Chemical compound [La]#N QCLQZCOGUCNIOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GPBUGPUPKAGMDK-UHFFFAOYSA-N azanylidynemolybdenum Chemical compound [Mo]#N GPBUGPUPKAGMDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CFJRGWXELQQLSA-UHFFFAOYSA-N azanylidyneniobium Chemical compound [Nb]#N CFJRGWXELQQLSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IVHJCRXBQPGLOV-UHFFFAOYSA-N azanylidynetungsten Chemical compound [W]#N IVHJCRXBQPGLOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AJXBBNUQVRZRCZ-UHFFFAOYSA-N azanylidyneyttrium Chemical compound [Y]#N AJXBBNUQVRZRCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005337 azoxy group Chemical group [N+]([O-])(=N*)* 0.000 description 1
- RFRXIWQYSOIBDI-UHFFFAOYSA-N benzarone Chemical compound CCC=1OC2=CC=CC=C2C=1C(=O)C1=CC=C(O)C=C1 RFRXIWQYSOIBDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001555 benzenes Chemical group 0.000 description 1
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid group Chemical group C(C1=CC=CC=C1)(=O)O WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- JRXXLCKWQFKACW-UHFFFAOYSA-N biphenylacetylene Chemical class C1=CC=CC=C1C#CC1=CC=CC=C1 JRXXLCKWQFKACW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WTEOIRVLGSZEPR-UHFFFAOYSA-N boron trifluoride Substances FB(F)F WTEOIRVLGSZEPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000001951 carbamoylamino group Chemical group C(N)(=O)N* 0.000 description 1
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229910002091 carbon monoxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000013339 cereals Nutrition 0.000 description 1
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 229940125904 compound 1 Drugs 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 125000004802 cyanophenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001995 cyclobutyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])(*)C1([H])[H] 0.000 description 1
- 125000000582 cycloheptyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 125000000640 cyclooctyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 125000001559 cyclopropyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C1([H])* 0.000 description 1
- 125000001028 difluoromethyl group Chemical group [H]C(F)(F)* 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000008030 elimination Effects 0.000 description 1
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001301 ethoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])O* 0.000 description 1
- 125000003754 ethoxycarbonyl group Chemical group C(=O)(OCC)* 0.000 description 1
- 125000003983 fluorenyl group Chemical group C1(=CC=CC=2C3=CC=CC=C3CC12)* 0.000 description 1
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 description 1
- ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-f][2]benzofuran-1,3,5,7-tetrone Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC2=C1C(=O)OC2=O ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- 125000004836 hexamethylene group Chemical group [H]C([H])([*:2])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[*:1] 0.000 description 1
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 1
- 125000002883 imidazolyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001841 imino group Chemical group [H]N=* 0.000 description 1
- 125000003454 indenyl group Chemical group C1(C=CC2=CC=CC=C12)* 0.000 description 1
- PZOUSPYUWWUPPK-UHFFFAOYSA-N indole Natural products CC1=CC=CC2=C1C=CN2 PZOUSPYUWWUPPK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RKJUIXBNRJVNHR-UHFFFAOYSA-N indolenine Natural products C1=CC=C2CC=NC2=C1 RKJUIXBNRJVNHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002484 inorganic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 229910052740 iodine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011630 iodine Substances 0.000 description 1
- ZLTPDFXIESTBQG-UHFFFAOYSA-N isothiazole Chemical group C=1C=NSC=1 ZLTPDFXIESTBQG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTAPFRYPJLPFDF-UHFFFAOYSA-N isoxazole Chemical compound C=1C=NOC=1 CTAPFRYPJLPFDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000842 isoxazolyl group Chemical group 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 125000005641 methacryl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001434 methanylylidene group Chemical group [H]C#[*] 0.000 description 1
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 description 1
- 125000001160 methoxycarbonyl group Chemical group [H]C([H])([H])OC(*)=O 0.000 description 1
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 1
- 238000003541 multi-stage reaction Methods 0.000 description 1
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000001280 n-hexyl group Chemical group C(CCCCC)* 0.000 description 1
- 125000004123 n-propyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000002073 nanorod Substances 0.000 description 1
- 239000002135 nanosheet Substances 0.000 description 1
- 239000002071 nanotube Substances 0.000 description 1
- PKXSNWGPLBAAJQ-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,3-diamine Chemical compound C1=CC=CC2=CC(N)=CC(N)=C21 PKXSNWGPLBAAJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKBVMLGZPNDWJK-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,4-diamine Chemical compound C1=CC=C2C(N)=CC=C(N)C2=C1 OKBVMLGZPNDWJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 description 1
- YCWSUKQGVSGXJO-NTUHNPAUSA-N nifuroxazide Chemical group C1=CC(O)=CC=C1C(=O)N\N=C\C1=CC=C([N+]([O-])=O)O1 YCWSUKQGVSGXJO-NTUHNPAUSA-N 0.000 description 1
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- WCPAKWJPBJAGKN-UHFFFAOYSA-N oxadiazole Chemical compound C1=CON=N1 WCPAKWJPBJAGKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JMANVNJQNLATNU-UHFFFAOYSA-N oxalonitrile Chemical compound N#CC#N JMANVNJQNLATNU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 125000004043 oxo group Chemical group O=* 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 125000000913 palmityl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000004817 pentamethylene group Chemical group [H]C([H])([*:2])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[*:1] 0.000 description 1
- 125000001147 pentyl group Chemical group C(CCCC)* 0.000 description 1
- 125000005561 phenanthryl group Chemical group 0.000 description 1
- OPYYWWIJPHKUDZ-UHFFFAOYSA-N phenyl cyclohexanecarboxylate Chemical class C1CCCCC1C(=O)OC1=CC=CC=C1 OPYYWWIJPHKUDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002467 phosphate group Chemical group [H]OP(=O)(O[H])O[*] 0.000 description 1
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 1
- LFSXCDWNBUNEEM-UHFFFAOYSA-N phthalazine Chemical compound C1=NN=CC2=CC=CC=C21 LFSXCDWNBUNEEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- CPNGPNLZQNNVQM-UHFFFAOYSA-N pteridine Chemical compound N1=CN=CC2=NC=CN=C21 CPNGPNLZQNNVQM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003373 pyrazinyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003226 pyrazolyl group Chemical group 0.000 description 1
- RCYFOPUXRMOLQM-UHFFFAOYSA-N pyrene-1-carbaldehyde Chemical compound C1=C2C(C=O)=CC=C(C=C3)C2=C2C3=CC=CC2=C1 RCYFOPUXRMOLQM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003220 pyrenes Chemical class 0.000 description 1
- 125000001725 pyrenyl group Chemical group 0.000 description 1
- PBMFSQRYOILNGV-UHFFFAOYSA-N pyridazine Chemical compound C1=CC=NN=C1 PBMFSQRYOILNGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000714 pyrimidinyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000168 pyrrolyl group Chemical group 0.000 description 1
- JWVCLYRUEFBMGU-UHFFFAOYSA-N quinazoline Chemical compound N1=CN=CC2=CC=CC=C21 JWVCLYRUEFBMGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003254 radicals Chemical group 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 235000009566 rice Nutrition 0.000 description 1
- 229930195734 saturated hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 125000003548 sec-pentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000004079 stearyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 125000000020 sulfo group Chemical group O=S(=O)([*])O[H] 0.000 description 1
- MZLGASXMSKOWSE-UHFFFAOYSA-N tantalum nitride Chemical compound [Ta]#N MZLGASXMSKOWSE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001973 tert-pentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- VLLMWSRANPNYQX-UHFFFAOYSA-N thiadiazole Chemical compound C1=CSN=N1.C1=CSN=N1 VLLMWSRANPNYQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930192474 thiophene Natural products 0.000 description 1
- 150000003852 triazoles Chemical class 0.000 description 1
- 125000002889 tridecyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000002023 trifluoromethyl group Chemical group FC(F)(F)* 0.000 description 1
- BHZCMUVGYXEBMY-UHFFFAOYSA-N trilithium;azanide Chemical compound [Li+].[Li+].[Li+].[NH2-] BHZCMUVGYXEBMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N trimellitic anhydride Chemical compound OC(=O)C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- ZVWKZXLXHLZXLS-UHFFFAOYSA-N zirconium nitride Chemical compound [Zr]#N ZVWKZXLXHLZXLS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01B—NON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
- C01B21/00—Nitrogen; Compounds thereof
- C01B21/06—Binary compounds of nitrogen with metals, with silicon, or with boron, or with carbon, i.e. nitrides; Compounds of nitrogen with more than one metal, silicon or boron
- C01B21/064—Binary compounds of nitrogen with metals, with silicon, or with boron, or with carbon, i.e. nitrides; Compounds of nitrogen with more than one metal, silicon or boron with boron
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09C—TREATMENT OF INORGANIC MATERIALS, OTHER THAN FIBROUS FILLERS, TO ENHANCE THEIR PIGMENTING OR FILLING PROPERTIES ; PREPARATION OF CARBON BLACK ; PREPARATION OF INORGANIC MATERIALS WHICH ARE NO SINGLE CHEMICAL COMPOUNDS AND WHICH ARE MAINLY USED AS PIGMENTS OR FILLERS
- C09C3/00—Treatment in general of inorganic materials, other than fibrous fillers, to enhance their pigmenting or filling properties
- C09C3/08—Treatment with low-molecular-weight non-polymer organic compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01B—NON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
- C01B21/00—Nitrogen; Compounds thereof
- C01B21/06—Binary compounds of nitrogen with metals, with silicon, or with boron, or with carbon, i.e. nitrides; Compounds of nitrogen with more than one metal, silicon or boron
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01B—NON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
- C01B21/00—Nitrogen; Compounds thereof
- C01B21/06—Binary compounds of nitrogen with metals, with silicon, or with boron, or with carbon, i.e. nitrides; Compounds of nitrogen with more than one metal, silicon or boron
- C01B21/064—Binary compounds of nitrogen with metals, with silicon, or with boron, or with carbon, i.e. nitrides; Compounds of nitrogen with more than one metal, silicon or boron with boron
- C01B21/0648—After-treatment, e.g. grinding, purification
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01B—NON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
- C01B21/00—Nitrogen; Compounds thereof
- C01B21/06—Binary compounds of nitrogen with metals, with silicon, or with boron, or with carbon, i.e. nitrides; Compounds of nitrogen with more than one metal, silicon or boron
- C01B21/068—Binary compounds of nitrogen with metals, with silicon, or with boron, or with carbon, i.e. nitrides; Compounds of nitrogen with more than one metal, silicon or boron with silicon
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01B—NON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
- C01B21/00—Nitrogen; Compounds thereof
- C01B21/06—Binary compounds of nitrogen with metals, with silicon, or with boron, or with carbon, i.e. nitrides; Compounds of nitrogen with more than one metal, silicon or boron
- C01B21/068—Binary compounds of nitrogen with metals, with silicon, or with boron, or with carbon, i.e. nitrides; Compounds of nitrogen with more than one metal, silicon or boron with silicon
- C01B21/0687—After-treatment, e.g. grinding, purification
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01B—NON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
- C01B21/00—Nitrogen; Compounds thereof
- C01B21/06—Binary compounds of nitrogen with metals, with silicon, or with boron, or with carbon, i.e. nitrides; Compounds of nitrogen with more than one metal, silicon or boron
- C01B21/072—Binary compounds of nitrogen with metals, with silicon, or with boron, or with carbon, i.e. nitrides; Compounds of nitrogen with more than one metal, silicon or boron with aluminium
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01B—NON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
- C01B21/00—Nitrogen; Compounds thereof
- C01B21/06—Binary compounds of nitrogen with metals, with silicon, or with boron, or with carbon, i.e. nitrides; Compounds of nitrogen with more than one metal, silicon or boron
- C01B21/072—Binary compounds of nitrogen with metals, with silicon, or with boron, or with carbon, i.e. nitrides; Compounds of nitrogen with more than one metal, silicon or boron with aluminium
- C01B21/0728—After-treatment, e.g. grinding, purification
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01B—NON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
- C01B35/00—Boron; Compounds thereof
- C01B35/08—Compounds containing boron and nitrogen, phosphorus, oxygen, sulfur, selenium or tellurium
- C01B35/14—Compounds containing boron and nitrogen, phosphorus, sulfur, selenium or tellurium
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
- C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
- C08G18/70—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the isocyanates or isothiocyanates used
- C08G18/72—Polyisocyanates or polyisothiocyanates
- C08G18/74—Polyisocyanates or polyisothiocyanates cyclic
- C08G18/76—Polyisocyanates or polyisothiocyanates cyclic aromatic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G65/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule
- C08G65/02—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule from cyclic ethers by opening of the heterocyclic ring
- C08G65/04—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule from cyclic ethers by opening of the heterocyclic ring from cyclic ethers only
- C08G65/22—Cyclic ethers having at least one atom other than carbon and hydrogen outside the ring
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K9/00—Use of pretreated ingredients
- C08K9/04—Ingredients treated with organic substances
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K9/00—Use of pretreated ingredients
- C08K9/04—Ingredients treated with organic substances
- C08K9/06—Ingredients treated with organic substances with silicon-containing compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L101/00—Compositions of unspecified macromolecular compounds
- C08L101/02—Compositions of unspecified macromolecular compounds characterised by the presence of specified groups, e.g. terminal or pendant functional groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L61/00—Compositions of condensation polymers of aldehydes or ketones; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L61/04—Condensation polymers of aldehydes or ketones with phenols only
- C08L61/06—Condensation polymers of aldehydes or ketones with phenols only of aldehydes with phenols
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L61/00—Compositions of condensation polymers of aldehydes or ketones; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L61/34—Condensation polymers of aldehydes or ketones with monomers covered by at least two of the groups C08L61/04, C08L61/18 and C08L61/20
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C10—PETROLEUM, GAS OR COKE INDUSTRIES; TECHNICAL GASES CONTAINING CARBON MONOXIDE; FUELS; LUBRICANTS; PEAT
- C10M—LUBRICATING COMPOSITIONS; USE OF CHEMICAL SUBSTANCES EITHER ALONE OR AS LUBRICATING INGREDIENTS IN A LUBRICATING COMPOSITION
- C10M103/00—Lubricating compositions characterised by the base-material being an inorganic material
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C10—PETROLEUM, GAS OR COKE INDUSTRIES; TECHNICAL GASES CONTAINING CARBON MONOXIDE; FUELS; LUBRICANTS; PEAT
- C10M—LUBRICATING COMPOSITIONS; USE OF CHEMICAL SUBSTANCES EITHER ALONE OR AS LUBRICATING INGREDIENTS IN A LUBRICATING COMPOSITION
- C10M105/00—Lubricating compositions characterised by the base-material being a non-macromolecular organic compound
- C10M105/08—Lubricating compositions characterised by the base-material being a non-macromolecular organic compound containing oxygen
- C10M105/20—Aldehydes; Ketones
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
- H05K7/20436—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
- H05K7/20445—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing the coupling element being an additional piece, e.g. thermal standoff
- H05K7/20472—Sheet interfaces
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/38—Boron-containing compounds
- C08K2003/382—Boron-containing compounds and nitrogen
- C08K2003/385—Binary compounds of nitrogen with boron
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/38—Boron-containing compounds
Description
[1]無機窒化物がアルデヒド化合物で表面修飾された表面修飾無機物。
[2]上記アルデヒド化合物が下記一般式Iで表される化合物である[1]に記載の表面修飾無機物;
ZZ−XX−CHO 一般式I
式中、ZZはアミノ基、チオール基、水酸基、イソシアネート基、カルボキシル基、無水カルボン酸基、オキセタニル基、オキシラニル基、(メタ)アクリレート基、および水素原子からなる群より選択される基を示し、XXは2価の連結基を示す。
[3]上記アルデヒド化合物が非縮合単環芳香環を2個以上含むか、または単環芳香環が3個以上縮合した縮合環を含む構造を有する[1]または[2]に記載の表面修飾無機物。
[4]上記アルデヒド化合物が単環芳香環が3個以上縮合した縮合環を含む構造を有する[1]または[2]に記載の表面修飾無機物。
[6]上記無機窒化物が窒化ホウ素である[5]に記載の表面修飾無機物。
[7]上記無機窒化物が窒化アルミニウムである[5]に記載の表面修飾無機物。
[8]上記表面修飾が上記無機窒化物表面にアルデヒド化合物が共有結合することに基づく修飾である[1]〜[7]のいずれかに記載の表面修飾無機物。
[9][1]〜[8]のいずれかに記載の表面修飾無機物とオキセタニル基、オキシラニル基、および(メタ)アクリレート基からなる群より選択される基を有するモノマーとを含む樹脂組成物。
[10]上記モノマーがオキシラニル基を有する[9]に記載の樹脂組成物。
[11]上記アルデヒド化合物がアミノ基、チオール基、水酸基、イソシアネート基、カルボキシル基、および無水カルボン酸基からなる群より選択される基を有する[10]に記載の樹脂組成物。
[12]アミノ基、チオール基、水酸基、イソシアネート基、カルボキシル基、および無水カルボン酸基からなる群より選択される基を有する硬化剤を含む[10]に記載の樹脂組成物。
[13]上記アルデヒド化合物がオキシラニル基を有する[12]に記載の樹脂組成物。
[15][9]〜[13]のいずれかに記載の樹脂組成物の硬化物を含む熱伝導材料。
[16]シート状である[14]または[15]に記載の熱伝導材料。
[17]放熱シートである[16]に記載の熱伝導材料。
[18][14]〜[17]のいずれかに記載の熱伝導材料を含むデバイス。
[19][1]〜[8]のいずれかに記載の表面修飾無機物を含む潤滑剤。
[20][1]〜[8]のいずれかに記載の表面修飾無機物の製造方法であって、無機窒化物にアルデヒド化合物を接触させることを含む製造方法。
[21]上記接触が無機窒化物およびアルデヒド化合物を含む溶液を攪拌することにより行われる[20]に記載の製造方法。
[22]上記溶液の溶媒が、酢酸エチル、メチルエチルケトンまたはジクロロメタンである[21]に記載の製造方法。
本明細書において、「〜」とはその前後に記載される数値を下限値および上限値として含む意味で使用される。本明細書において、「(メタ)アクリル基」との記載は、「アクリル基およびメタクリル基のいずれか一方または双方」の意味を表す。「(メタ)アクリレート」等の記載も同様である。
本明細書において、「表面修飾無機物」は、表面修飾されている無機物、すなわち無機物の表面に有機物が吸着している物質を意味する。
本発明の表面修飾無機物における無機物としては、無機窒化物が用いられる。無機物は無機酸化窒化物であってもよい。無機物の形状は特に限定されず、粒子状であってもよく、フィルム状もしくは板状であってもよい。
粒子は米粒状、球形状、立方体状、紡錘形状、鱗片状、凝集状または不定形状であればよい。
上記の無機窒化物は、単独で用いてもよく、複数を組み合わせて用いてもよい。
本発明の表面修飾無機物における無機窒化物はアルミニウム、ホウ素または珪素を含むことが好ましく、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、または窒化珪素であることが好ましい。
本発明の表面修飾無機物の表面修飾はアルデヒド化合物を用いて行われる。アルデヒド化合物は、アルデヒド基部分で無機物表面と反応することにより、無機物を表面修飾していればよい。アルデヒド化合物は、例えば、以下一般式Iで表される化合物であればよい。
ZZ−XX−CHO 一般式I
ハロゲン原子(-F、-Br、-Cl、-I)、ヒドロキシル基、アルコキシ基、アリーロキシ基、メルカプト基、アルキルチオ基、アリールチオ基、アルキルジチオ基、アリールジチオ基、アミノ基、N-アルキルアミノ基、N,N-ジアルキルアミノ基、N-アリールアミノ基、N,N-ジアリールアミノ基、N-アルキル-N-アリールアミノ基、アシルオキシ基、カルバモイルオキシ基、N-アルキルカルバモイルオキシ基、N-アリールカルバモイルオキシ基、N,N-ジアルキルカルバモイルオキシ基、N,N-ジアリールカルバモイルオキシ基、N-アルキル-N-アリールカルバモイルオキシ基、アルキルスルホキシ基、アリールスルホキシ基、アシルチオ基、アシルアミノ基、N-アルキルアシルアミノ基、N-アリールアシルアミノ基、ウレイド基、N'-アルキルウレイド基、N',N'-ジアルキルウレイド基、N'-アリールウレイド基、N',N'-ジアリールウレイド基、N'-アルキル-N'-アリールウレイド基、N-アルキルウレイド基、N-アリールウレイド基、N'-アルキル-N-アルキルウレイド基、N'-アルキル-N-アリールウレイド基、N',N'-ジアルキル-N-アルキルウレイド基、N',N'-ジアルキル-N-アリールウレイド基、N'-アリール-N-アルキルウレイド基、N'-アリール-N-アリールウレイド基、N',N'-ジアリール-N-アルキルウレイド基、N',N'-ジアリール-N-アリールウレイド基、N'-アルキル-N'-アリール-N-アルキルウレイド基、N'-アルキル-N'-アリール-N-アリールウレイド基、アルコキシカルボニルアミノ基、アリーロキシカルボニルアミノ基、N-アルキル-N-アルコキシカルボニルアミノ基、N-アルキル-N-アリーロキシカルボニルアミノ基、N-アリール-N-アルコキシカルボニルアミノ基、N-アリール-N-アリーロキシカルボニルアミノ基、ホルミル基、アシル基、カルボキシル基およびその共役塩基基、アルコキシカルボニル基、アリーロキシカルボニル基、カルバモイル基、N-アルキルカルバモイル基、N,N-ジアルキルカルバモイル基、N-アリールカルバモイル基、N,N-ジアリールカルバモイル基、N-アルキル-N-アリールカルバモイル基、アルキルスルフィニル基、アリールスルフィニル基、アルキルスルホニル基、アリールスルホニル基、スルホ基(-SO3H)およびその共役塩基基、アルコキシスルホニル基、アリーロキシスルホニル基、スルフィナモイル基、N-アルキルスルフィナモイル基、N,N-ジアルキルスルフィナモイル基、N-アリールスルフィナモイル基、N,N-ジアリールスルフィナモイル基、N-アルキル-N-アリールスルフィナモイル基、スルファモイル基、N-アルキルスルファモイル基、N,N-ジアルキルスルファモイル基、N-アリールスルファモイル基、N,N-ジアリールスルファモイル基、N-アルキル-N-アリールスルファモイル基、N-アシルスルファモイル基およびその共役塩基基、N-アルキルスルホニルスルファモイル基(-SO2NHSO2(alkyl))およびその共役塩基基、N-アリールスルホニルスルファモイル基(-SO2NHSO2(aryl))およびその共役塩基基、N-アルキルスルホニルカルバモイル基(-CONHSO2(alkyl))およびその共役塩基基、N-アリールスルホニルカルバモイル基(-CONHSO2(aryl))およびその共役塩基基、アルコキシシリル基(-Si(Oalkyl)3)、アリーロキシシリル基(-Si(Oaryl)3)、ヒドロキシシリル基(-Si(OH)3)およびその共役塩基基、ホスホノ基(-PO3H2)およびその共役塩基基、ジアルキルホスホノ基(-PO3(alkyl)2)、ジアリールホスホノ基(-PO3(aryl)2)、アルキルアリールホスホノ基(-PO3(alkyl)(aryl))、モノアルキルホスホノ基(-PO3H(alkyl))およびその共役塩基基、モノアリールホスホノ基(-PO3H(aryl))およびその共役塩基基、ホスホノオキシ基(-OPO3H2)およびその共役塩基基、ジアルキルホスホノオキシ基(-OPO3(alkyl)2)、ジアリールホスホノオキシ基(-OPO3(aryl)2)、アルキルアリールホスホノオキシ基(-OPO3(alkyl)(aryl))、モノアルキルホスホノオキシ基(-OPO3H(alkyl))およびその共役塩基基、モノアリールホスホノオキシ基(-OPO3H(aryl))およびその共役塩基基、シアノ基、ニトロ基、アリール基、アルケニル基およびアルキニル基。
また、これらの置換基は、可能であるならば置換基同士、または置換している基と結合して環を形成してもよい。
以下に一般式Iで示されるアルデヒド化合物の好ましい例を示すが、これらの例に限定されるものではない。
ベンゼン環を2個以上含む構造を有するアルデヒド化合物は、一般式Iで表される化合物であってもよい。すなわち、一般式I中のXXがベンゼン環を2個以上含む連結基であってもよい。一般式I中のXXがベンゼン環を2個以上含む連結基である場合、一般式I中のZZは水素原子であることも好ましい。
ベンゼン環を2個以上含む構造を有するアルデヒド化合物の例を以下に示すが、これらの例に限定されるものではない。
芳香族アルデヒドは対応する化合物のVilsmeier(ヴィルスマイヤー)反応により合成することができる。また、脂肪族アルデヒドは対応する化合物の酸化反応によって合成することができる。
表面修飾無機物において、アルデヒド化合物は、無機窒化物を表面修飾している。アルデヒド化合物は、無機窒化物と化学反応し、表面修飾を達成していることが好ましい。アルデヒド化合物は無機物表面の−NH2基と反応し、−N=CH−で表される結合を形成すると推測される。このような結合を介して、例えば、アルデヒド化合物として、一般式Iで表される化合物を用いた場合、ZZ−XX−で表される有機鎖が無機窒化物表面に存在することができる。有機鎖は、好ましくは整列して、単分子膜を形成していればよい。
本発明の表面修飾無機物の形状は、特に限定されず、粒子状であってもよく、フィルム状もしくは板状であってもよい。粒子状の表面修飾無機物は分散等の処理を用いてさらに微粒子とされていてもよい。また、表面修飾無機物はナノシート、ナノチューブ、ナノロッド等の形状であってもよい。
表面修飾無機物は、無機窒化物をアルデヒド化合物と接触させることにより容易に製造することができる。無機窒化物とアルデヒド化合物との接触は、例えば、無機窒化物およびアルデヒド化合物を含む溶液を攪拌することにより行うことができる。特に、無機窒化物が粒子状である場合、攪拌で上記接触が行われることが好ましい。
上記溶液は、後述の樹脂バインダーなどのその他の成分を含むものであってもよい。無機窒化物、アルデヒド化合物、および樹脂バインダーを含む組成物からは、容易に表面修飾無機物および樹脂バインダーを含む樹脂組成物を製造することができる。
攪拌条件は特に限定されない。例えば、室温下であってもよく、攪拌回転数50rpm程度の攪拌を1〜10秒程度行ってもよい。
本発明の表面修飾無機物は上記のようなアルデヒド化合物を用いて無機窒化物が表面修飾されていることによって、無機窒化物の有機溶媒、水溶媒、樹脂などへの分散性能が改善されている。これを利用して、修飾無機物はさらに樹脂バインダーと混合して樹脂組成物として様々な用途に適用することができる。
樹脂バインダーは、オキセタニル基、オキシラニル基、および(メタ)アクリレート基からなる群より選択される基を有する主剤であればよい。
樹脂組成物は、表面修飾無機物を1種含んでいても2種以上含んでいてもよい。また、樹脂組成物は、樹脂バインダーを1種含んでいても2種以上含んでいてもよい。
なお、樹脂組成物は主剤のみを含んでいてもよく、主剤および硬化剤を含んでいてもよい。
主剤の例としては、公知の各種エポキシ樹脂モノマーまたはアクリル樹脂モノマーが挙げられる。例えば、特許第4118691号の0028に記載のエポキシ樹脂モノマーおよびアクリル樹脂モノマー、特開2008−13759号公報の0006〜0011に記載のエポキシ化合物、特開2013−227451号公報の0032〜0100に記載のエポキシ樹脂混合物なども用いることができる。主剤としては、後述の液晶化合物を用いてもよい。
主剤としては、液晶化合物を用いてもよい。液晶化合物は、棒状液晶化合物または円盤状液晶化合物のいずれであってもよい。
棒状液晶化合物としては、アゾメチン類、アゾキシ類、シアノビフェニル類、シアノフェニルエステル類、安息香酸エステル類、シクロヘキサンカルボン酸フェニルエステル類、シアノフェニルシクロヘキサン類、シアノ置換フェニルピリミジン類、アルコキシ置換フェニルピリミジン類、フェニルジオキサン類、トラン類およびアルケニルシクロヘキシルベンゾニトリル類が好ましく用いられる。以上のような低分子液晶化合物だけではなく、高分子液晶化合物も用いることができる。上記高分子液晶化合物は、低分子の反応性基を有する棒状液晶化合物が重合した高分子化合物である。特に好ましく用いられる棒状液晶化合物としては、下記一般式(XXI)で表される棒状液晶化合物を挙げることができる。
一般式(XXI):Q1−L111−A111−L113−M−L114−A112−L112−Q2
式中、Q1およびQ2はそれぞれ独立に、重合性基であり、L111、L112、L3およびL114はそれぞれ独立に、単結合または二価の連結基を表す。A111およびA112はそれぞれ独立に、炭素原子数2〜20のスペーサ基を表す。Mはメソゲン基を表す。
Q1およびQ2の少なくとも1つはオキシラニル基であることが好ましく、いずれもオキシラニル基であることがより好ましい。
Mで表されるメソゲン基としては、すべての公知のメソゲン基が挙げられる。特に下記一般式(XXII)で表される基が好ましい。
一般式(XXII):−(−W1−L115)n−W2−
式中、W1およびW2は各々独立して、二価の環状アルキレン基もしくは環状アルケニレン基、二価のアリール基または二価のヘテロ環基を表し、L115は単結合または連結基を表し、連結基の具体例としては、上記式(I)中、L111〜L114で表される基の具体例、−CH2−O−、および−O−CH2−が挙げられる。nは1、2または3を表す。
上記一般式(XXII)で表されるメソゲン基の基本骨格で好ましいものを、以下に例示する。これらに上記置換基が置換していてもよい。
棒状液晶化合物は、特開平11−323162号公報、特許4118691号に記載のメソゲン基を有するモノマーであってもよい。
円盤状液晶化合物は少なくとも部分的に円盤状構造を有する。円盤状構造は、少なくとも芳香族環を有し、分子間のπ−π相互作用に基づくスタッキング構造の形成により柱状構造を形成しうる化合物をいう。円盤状構造として、具体的には、Angew.Chem.Int. Ed. 2012, 51, 7990-7993または特開平7−306317号公報に記載のトリフェニレン構造や、特開2007−2220号公報、特開2010−244038号公報に記載の3置換ベンゼン構造などが挙げられる。
なお、本発明の樹脂組成物は、上記の円盤状構造を有する化合物であって液晶性を有しない化合物を含むことも好ましい。
また、円盤状構造を有する化合物の添加により樹脂組成物の硬化物の耐熱性を上げることができる。耐熱性向上のため、円盤状構造を有する化合物は3個以上の官能基を有することがより好ましい。
円盤状化合物としては以下の一般式(XI)で表される化合物または一般式(XII)で表される化合物を用いることが好ましい。
なお、P11が水酸基であるとき、L11はアリーレン基を含み、このアリーレン基はP11と結合していることが好ましい。
Y12としては、水素原子、炭素数1〜20の直鎖状、分岐鎖状、もしくは環状のアルキル基、または炭素数1〜20のアルキレンオキシド基が好ましく、炭素数1〜12の直鎖状もしくは分岐鎖状のアルキル基、または炭素数1〜20のエチレンオキシド基もしくはプロピレンオキシド基がより好ましい。
Z21およびZ22はそれぞれ独立に、5員環もしくは6員環の芳香族基、または5員環もしくは6員環の非芳香族基を表し、例えば、1,4−フェニレン基、1,3−フェニレン基、複素環基などが挙げられる。
A41およびA42は、少なくとも一方が窒素原子であることが好ましく、両方が窒素原子であることがより好ましい。また、X4は酸素原子であることが好ましい。
一般式(XII)で表される化合物は、特開2010−244038号公報、特開2006−76992号公報、および特開2007−2220号公報に記載の方法に準じて合成することができる。
樹脂組成物は硬化剤を含んでいてもよい。
硬化剤は、水酸基、アミノ基、チオール基、イソシアネート基、カルボキシル基および無水カルボン酸基からなる群より選択される官能基を有する化合物であれば特に限定されない。硬化剤は、水酸基、アミノ基、チオール基からなる群より選択される官能基を有することが好ましい。硬化剤は上記官能基を2個以上含むことが好ましく、2個含むことがより好ましい。
樹脂組成物は硬化促進剤を含んでいてもよい。硬化促進剤の例としてはトリフェニルホスフィン、2−エチル−4−メチルイミダゾール、三フッ化ホウ素アミン錯体、1−ベンジル−2−メチルイミダゾール等、および特開2012−67225号公報段落0052に記載のものが挙げられる。
特に、官能基として(メタ)アクリル基を有する円盤状化合物または(メタ)アクリル基を有するその他の主剤を含む場合において、樹脂組成物は、特開2010−125782の[0062]段落および特開2015−052710の[0054]段落に記載の重合開始剤を含むことも好ましい。
樹脂組成物は溶液として調製されていてもよい。
上記溶液の溶媒は、特に限定されないが、有機溶媒であることが好ましい。有機溶媒の例としては、酢酸エチル、メチルエチルケトン(MEK)、ジクロロメタン、テトラヒドロフラン(THF)などを挙げることができる。
本発明の表面修飾無機物はそのまま、または上記のような樹脂組成物の形態として、顔料、触媒、電極材料、半導体材料、放熱材料、熱伝導材料、および潤滑剤などして様々な分野に応用することができる。本発明の表面修飾無機物は特に熱伝導材料、潤滑剤の形成に用いられることが好ましい。
熱伝導材料は熱伝導性を有する材料である。熱伝導材料は放熱シートなどの放熱材として用いることができ、パワー半導体デバイスなどの各種デバイスの放熱用途に用いることができる。
熱伝導材料の形状は特に限定されず、用途に応じて、様々な形状に成形されたものであってもよい。典型的には、熱伝導材料はフィルム状またはシート状であることが好ましい。
硬化は、フィルム状またはシート状とした樹脂組成物について行うことが好ましい。具体的には、例えば、樹脂組成物を塗布成膜し硬化反応を行えばよい。その際、プレス加工を行ってもよい。
硬化反応を含む熱伝導材料の作製については、「高熱伝導性コンポジット材料」(シーエムシー出版、竹澤由高著)を参照することができる。
上記のように得られる表面修飾無機物は、潤滑剤の作製に使用することができる。潤滑剤はグリース(低分子モノマー、高分子樹脂)等に表面修飾無機物を混合、分散もしくは混練することにより作製できる。グリースとしては、従来公知のものを使用してもよい。潤滑剤の作製には、特に無機物が窒化ホウ素である表面修飾無機物を使用することが好ましい。特に窒化ホウ素は高温領域でそのもの自身が潤滑性を示すことが知られているからである。
アリザリンは酸化亜鉛と結合して酸化亜鉛表面を修飾することがよく知られている化合物である(特許5479175号)。アリザリン(和光純薬社製、カタログ番号015−01151)12mgをメチルエチルケトン300mLに溶解させて、この溶液の可視吸収スペクトル(島津製作所製UV−3100PC)を用いて波長427nmの吸光度を測定した。さらに、この溶液の25mLを別に用意した酸化亜鉛微粒子(和光純薬社製、264−00365)に添加して軽く攪拌した。約5分後、溶液の上澄み液を0.45ミクロンフィルター(ザルトリウス社製Minisart RC15)を使用してフィルターろ過した。このフィルターろ過した液について、上記と同様に吸光度を測定した。その結果、酸化亜鉛添加前の吸光度に対して、添加後の溶液の吸光度が27.6%であった。なお、両者で測定された吸収スペクトルを図1に示す。得られた結果から、上記のような吸光度の比較を行うことにより、吸光度の減少分から化合物の無機物の表面修飾の有無、およびその程度が決定できることが分かった。
以下に示す構造を有するピレン化合物 5.0mgをジクロロメタン300mLに溶解させて、窒化ホウ素(3M社製、BORONID Cooling Filer Platelate001)500mgにそれぞれ25mLを添加して、攪拌棒で軽く攪拌した。約5分後、各溶液の上澄み液を0.45ミクロンフィルター(ザルトリウス社製Minisart RC15)を使用してフィルターろ過した。このフィルターろ過した液を紫外・可視吸収スペクトル(島津製作所製UV−3100PC)を用いて吸光度を測定した。結果を図2に示す。また、窒化ホウ素を添加しないピレン化合物のジクロロメタン溶液の特定の極大波長での吸光度を100%として、窒化ホウ素を添加後の上記ろ過液の特定波長での吸光度を%で表し、比較した結果を以下表1および図2に示す。
<樹脂組成物を用いた自立膜の形成>
それぞれ、表2の材料を混合してスラリーを作製し、2.0cm×2.5cmのPETフィルム(コスモシャイン、東洋紡社製、膜厚50μm)上に1mLをスピンコーターを用いて塗布して均一な面状を有する膜を作製した。上記膜をホットプレート上に配置し、60℃30秒、80℃30秒、100℃30秒と段階的に溶剤を蒸発させた。その後、さらに160℃で30秒で加熱した後に室温まで冷却して、PETフィルムから剥離し、約400μmの自立膜を得た。
表2中の材料は以下のように用意した。
(円盤状液晶化合物2)
特許2696480号の実施例に記載の方法に従い、化合物TP−85を合成し、円盤状液晶化合物2とした。
特許5385937号に記載の実施例に記載の方法に従い下記トリヒドロキシ体を合成した。これを特許2696480の実施例に記載の方法に倣い、アルキル化の後にmCPBAで酸化して下記円盤状液晶化合物4を得た。
特許5620129号に記載の実施例13に記載の方法にしたがって下記中間体を合成した後に、エピクロロヒドリンと反応させて円盤状液晶化合物6を合成した。
棒状化合物1:jER YL6121H (三菱化学社製)
棒状化合物2:jER 828US (三菱化学社製)
硬化剤1:1、5−ナフタレンジアミン(東京化成工業社製)
硬化剤2:4、4'−ジアミノジフェニルメタン(東京化成工業社製)
硬化剤3:4、4'−ジアミノジフェニルスルホン(東京化成工業社製)
窒化ホウ素1(以下、BN1):BORONID Cooling Filer AGGLOMERATE 50(スリーエム社製)
窒化ホウ素2(以下、BN2):BORONID Cooling Filer AGGLOMERATE 100(スリーエム社製)
窒化ホウ素3(以下、BN3):DENKA BORON NITRIDE FP70(デンカ社製)
アルミナ:AW70(マイクロン社製)
アルデヒド1:p−ヒドロキシベンズアルデヒド(Aldrich社製)
アルデヒド2:p−アミノベンズアルデヒド(東京化成社製)
(1)アイフェイズ社製の「アイフェイズ・モバイル 1u」を用いて、厚み方向の熱拡散率を測定した。
(2)メトラー・トレド社製の天秤「XS204」「固体比重測定キット」使用)を用いて比重を測定した。
(3)セイコーインスツル社製の「DSC320/6200」を用い、10℃/分の昇温条件の下、25℃における比熱をDSC7のソフトウエアを用いて比熱を求めた。
(4)得られた熱拡散率に比重および比熱を乗じることで熱伝導率を算出した。
結果を表2に示す。
表3に記載の構造を有する各サンプル10mgをアセトニトリル100mLに溶解し、さらに1/10に希釈した。その20mLにデンカ株式会社製窒化ホウ素SGPS0.5gを添加し数秒撹拌した。添加前後のろ液の吸光度を島津製作所製UV−3100PCにて測定し、サンプルの総吸着量を算出した。各サンプルの測定波長は表3に示すとおりである。総吸着量を窒化ホウ素SGPSのカタログに記載の値から計算される総表面積で割り、吸着量を算出した。結果を表3に示す。
Claims (15)
- 窒化ホウ素がアルデヒド化合物で表面修飾された表面修飾無機物であって、
前記アルデヒド化合物が下記一般式Iで表される化合物である表面修飾無機物;
ZZ−XX−CHO 一般式I
式中、ZZはアミノ基、チオール基、水酸基、イソシアネート基、カルボキシル基、無水カルボン酸基、オキセタニル基、オキシラニル基、および(メタ)アクリレート基からなる群より選択される基を示し、XXは置換基を有していてもよいアリーレン基および置換基を有していてもよいヘテロアリーレン基からなる群より選択される2価の連結基を示す。 - 前記表面修飾が前記窒化ホウ素表面にアルデヒド化合物が共有結合することに基づく修飾である請求項1に記載の表面修飾無機物。
- 請求項1または2に記載の表面修飾無機物を含む樹脂組成物であって、
Z Z がアミノ基、チオール基、水酸基、イソシアネート基、カルボキシル基、および無水カルボン酸基からなる群より選択される基であり、
前記樹脂組成物がオキセタニル基、オキシラニル基、および(メタ)アクリレート基からなる群より選択される基を有するモノマーを含む、前記樹脂組成物。 - 前記モノマーがオキシラニル基を有する請求項3に記載の樹脂組成物。
- アミノ基、チオール基、水酸基、イソシアネート基、カルボキシル基、および無水カルボン酸基からなる群より選択される基を有する硬化剤を含む請求項3または4に記載の樹脂組成物。
- 請求項1または2に記載の表面修飾無機物を含む樹脂組成物であって、
Z Z がオキシラニル基であり、
前記樹脂組成物がアミノ基、チオール基、水酸基、イソシアネート基、カルボキシル基、および無水カルボン酸基からなる群より選択される基を有する硬化剤を含む前記樹脂組成物。 - 請求項1または2に記載の表面修飾無機物を含む熱伝導材料。
- 請求項3〜6のいずれか一項に記載の樹脂組成物の硬化物を含む熱伝導材料。
- シート状である請求項7または8に記載の熱伝導材料。
- 放熱シートである請求項9に記載の熱伝導材料。
- 請求項7〜10のいずれか一項に記載の熱伝導材料を含むデバイス。
- 請求項1または2に記載の表面修飾無機物を含む潤滑剤。
- 請求項1または2に記載の表面修飾無機物の製造方法であって、
窒化ホウ素にアルデヒド化合物を接触させることを含む製造方法。 - 前記接触が窒化ホウ素およびアルデヒド化合物を含む溶液を撹拌することにより行われる請求項13に記載の製造方法。
- 前記溶液の溶媒が、酢酸エチル、メチルエチルケトンまたはジクロロメタンである請求項14に記載の製造方法。
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016012618 | 2016-01-26 | ||
JP2016012618 | 2016-01-26 | ||
JP2017009112 | 2017-01-23 | ||
JP2017009112 | 2017-01-23 | ||
PCT/JP2017/002467 WO2017131005A1 (ja) | 2016-01-26 | 2017-01-25 | 表面修飾無機物およびその製造方法、樹脂組成物、熱伝導材料、ならびにデバイス |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019155353A Division JP6823126B2 (ja) | 2016-01-26 | 2019-08-28 | 表面修飾無機物およびその製造方法、樹脂組成物、熱伝導材料、ならびにデバイス |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2017131005A1 JPWO2017131005A1 (ja) | 2018-11-29 |
JP6632636B2 true JP6632636B2 (ja) | 2020-01-22 |
Family
ID=59398979
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017564294A Active JP6632636B2 (ja) | 2016-01-26 | 2017-01-25 | 表面修飾無機物およびその製造方法、樹脂組成物、熱伝導材料、ならびにデバイス |
JP2019155353A Active JP6823126B2 (ja) | 2016-01-26 | 2019-08-28 | 表面修飾無機物およびその製造方法、樹脂組成物、熱伝導材料、ならびにデバイス |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019155353A Active JP6823126B2 (ja) | 2016-01-26 | 2019-08-28 | 表面修飾無機物およびその製造方法、樹脂組成物、熱伝導材料、ならびにデバイス |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10633252B2 (ja) |
JP (2) | JP6632636B2 (ja) |
KR (1) | KR102148585B1 (ja) |
CN (1) | CN108602671B (ja) |
WO (1) | WO2017131005A1 (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP3653573A4 (en) * | 2017-07-14 | 2020-06-17 | FUJIFILM Corporation | SURFACE-MODIFIED INORGANIC NITRIDE, COMPOSITION, THERMALLY CONDUCTIVE MATERIAL, DEVICE WITH THERMALLY CONDUCTIVE LAYER |
EP3653574B1 (en) | 2017-07-14 | 2021-01-06 | FUJIFILM Corporation | Surface-modified inorganic nitride, composition, thermally conductive material, device provided with thermally conductive layer |
JP7064408B2 (ja) * | 2018-08-31 | 2022-05-10 | 富士フイルム株式会社 | 組成物、熱伝導シート、熱伝導層付きデバイス |
JP7472135B2 (ja) * | 2019-07-17 | 2024-04-22 | 富士フイルム株式会社 | 熱伝導材料形成用組成物、熱伝導材料、表面修飾無機物 |
JP7261733B2 (ja) * | 2019-12-23 | 2023-04-20 | 富士フイルム株式会社 | 熱伝導材料形成用組成物、熱伝導材料、熱伝導シート、熱伝導層付きデバイス、表面修飾窒化ホウ素 |
CN112457900A (zh) * | 2020-12-11 | 2021-03-09 | 齐鲁工业大学 | 六方氮化硼纳米片作为添加剂改性液晶润滑剂的应用及耐磨性液晶润滑剂 |
Family Cites Families (32)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5337999A (en) | 1976-09-19 | 1978-04-07 | Nippon Steel Corp | Method of cutting hard and soft material laminated panel |
JPS6187699A (ja) * | 1984-10-05 | 1986-05-06 | Nok Corp | 生理活性物質の固定化方法 |
US4858470A (en) | 1988-03-23 | 1989-08-22 | Ird Mechanalysis, Inc. | Vibration transducer mounting |
JP2802719B2 (ja) | 1994-04-08 | 1998-09-24 | 富士写真フイルム株式会社 | 光学異方性シートおよびそれを用いた液晶表示素子 |
JP2696480B2 (ja) | 1994-05-11 | 1998-01-14 | 富士写真フイルム株式会社 | 新規なトリフェニレン誘導体およびそれを含む光学異方性材料 |
DE19532408A1 (de) | 1995-09-01 | 1997-03-06 | Basf Ag | Polymerisierbare flüssigkristalline Verbindungen |
JPH11323162A (ja) | 1998-03-19 | 1999-11-26 | Hitachi Ltd | 絶縁組成物 |
US7445797B2 (en) | 2005-03-14 | 2008-11-04 | Momentive Performance Materials Inc. | Enhanced boron nitride composition and polymer-based compositions made therewith |
JP2001192500A (ja) | 2000-01-12 | 2001-07-17 | Edison Polymer Innovation Corp | 低粘度高熱伝導性ポリマー系窒化ホウ素組成物形成用表面処理窒化ホウ素及び該組成物の形成方法 |
US7109288B2 (en) | 2001-05-18 | 2006-09-19 | Hitachi, Ltd. | Cured thermosetting resin product |
US7214359B2 (en) | 2003-02-03 | 2007-05-08 | Showa Denko K.K. | Cubic boron nitride, catalyst for synthesizing cubic boron nitride, and method for producing cubic boron nitride |
ZA200506207B (en) * | 2003-02-03 | 2006-10-25 | Showa Denko Kk | Cubic boron nitride, catalyst for synthesizing cubic boron nitride, and process for producing cubic boron nitride |
JP4344591B2 (ja) | 2003-11-25 | 2009-10-14 | 富士フイルム株式会社 | 位相差板、トリフェニレン化合物および液晶表示装置 |
JP4738034B2 (ja) | 2004-08-12 | 2011-08-03 | 富士フイルム株式会社 | 液晶性化合物、組成物および薄膜 |
JP5209181B2 (ja) | 2005-03-15 | 2013-06-12 | 富士フイルム株式会社 | 化合物、組成物、位相差板、楕円偏光板および液晶表示装置 |
JP4866638B2 (ja) | 2005-03-24 | 2012-02-01 | 富士フイルム株式会社 | 位相差板 |
JP2008013759A (ja) | 2006-06-07 | 2008-01-24 | Sumitomo Chemical Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及びエポキシ樹脂硬化物 |
WO2009035439A1 (en) * | 2007-09-14 | 2009-03-19 | Henkel Ag & Co, Kgaa | Thermally conductive composition |
JP4858470B2 (ja) | 2008-03-14 | 2012-01-18 | 新神戸電機株式会社 | 無機窒化物粒子およびこれを混合した樹脂組成物 |
JP5380058B2 (ja) | 2008-11-28 | 2014-01-08 | 富士フイルム株式会社 | インプリント材料及びインプリント方法 |
JP5620129B2 (ja) | 2009-03-19 | 2014-11-05 | 富士フイルム株式会社 | 光学フィルム、位相差板、楕円偏光板、液晶表示装置、及び化合物 |
US8258346B2 (en) * | 2009-05-13 | 2012-09-04 | E I Du Pont De Nemours And Company | Surface modified hexagonal boron nitride particles |
JP5479175B2 (ja) | 2009-12-07 | 2014-04-23 | 富士フイルム株式会社 | アリザリン誘導体化合物の製造方法、新規アリザリン誘導体化合物、表面修飾方法、光電変換膜、光電変換素子、及び電子写真感光体 |
US9249293B2 (en) * | 2010-02-18 | 2016-02-02 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Composite particle, method for producing the same, and resin composition |
JP2012067225A (ja) | 2010-09-24 | 2012-04-05 | Hitachi Chemical Co Ltd | 樹脂シート硬化物の製造方法、樹脂シート硬化物、樹脂付金属箔、金属基板、led基板、及びパワーモジュール |
JP5555732B2 (ja) * | 2012-02-29 | 2014-07-23 | 富士フイルム株式会社 | 感光性樹脂組成物、これを用いた硬化膜の製造方法、硬化膜、液晶表示装置および有機el表示装置 |
CN104204084B (zh) * | 2012-03-30 | 2016-11-16 | 株式会社德山 | 固化性树脂组合物及其制造方法、高导热性树脂组合物及高导热性层叠基板 |
JP6102082B2 (ja) | 2012-04-26 | 2017-03-29 | 日立化成株式会社 | エポキシ樹脂組成物、半硬化エポキシ樹脂組成物、硬化エポキシ樹脂組成物、樹脂シート、プリプレグ、積層板、金属基板、及びプリント配線板 |
MX2015005353A (es) * | 2012-10-31 | 2015-09-23 | Nanotech Innovations Corp | Recubrimiento aislante termico de nanotecnologia y usos del mismo. |
CN103087556B (zh) * | 2012-12-31 | 2014-11-12 | 东莞市万钧化工新材料科技有限公司 | 一种导热填料的表面处理方法及应用 |
JP2015052710A (ja) | 2013-09-06 | 2015-03-19 | 富士フイルム株式会社 | 偏光板およびその製造方法 |
US9745499B2 (en) * | 2013-09-06 | 2017-08-29 | Korea Advanced Institute Of Science And Technology | Hexagonal boron nitride nanosheet/ceramic nanocomposite powder and producing method of the same, and hexagonal boron nitride nanosheet/ceramic nanocomposite materials and producing method of the same |
-
2017
- 2017-01-25 KR KR1020187021730A patent/KR102148585B1/ko active IP Right Grant
- 2017-01-25 CN CN201780008452.6A patent/CN108602671B/zh active Active
- 2017-01-25 JP JP2017564294A patent/JP6632636B2/ja active Active
- 2017-01-25 WO PCT/JP2017/002467 patent/WO2017131005A1/ja active Application Filing
-
2018
- 2018-07-25 US US16/045,714 patent/US10633252B2/en active Active
-
2019
- 2019-08-28 JP JP2019155353A patent/JP6823126B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPWO2017131005A1 (ja) | 2018-11-29 |
CN108602671B (zh) | 2021-08-06 |
JP2020073422A (ja) | 2020-05-14 |
KR102148585B1 (ko) | 2020-08-26 |
US20180327265A1 (en) | 2018-11-15 |
KR20180098385A (ko) | 2018-09-03 |
JP6823126B2 (ja) | 2021-01-27 |
CN108602671A (zh) | 2018-09-28 |
WO2017131005A1 (ja) | 2017-08-03 |
US10633252B2 (en) | 2020-04-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6632636B2 (ja) | 表面修飾無機物およびその製造方法、樹脂組成物、熱伝導材料、ならびにデバイス | |
JP6557739B2 (ja) | 表面修飾無機物を含む樹脂組成物、熱伝導材料、およびデバイス | |
JP6625669B2 (ja) | 熱伝導材料、樹脂組成物、およびデバイス | |
JP6434990B2 (ja) | 表面修飾無機物、表面修飾無機物の製造方法、および無機物表面を有機物で修飾する方法、ならびに放熱材料、熱伝導材料、および潤滑剤 | |
JP6847219B2 (ja) | 表面修飾無機窒化物、組成物、熱伝導材料、熱伝導層付きデバイス | |
KR102252723B1 (ko) | 표면 수식 무기 질화물, 조성물, 열전도 재료, 열전도층 부착 디바이스 | |
KR102361265B1 (ko) | 표면 수식 무기 질화물, 조성물, 열전도 재료, 열전도층 부착 디바이스 | |
CN109153567B (zh) | 表面修饰无机氮化物及制造法、组合物、导热材料、器件 | |
JPWO2019013325A1 (ja) | 表面修飾無機窒化物、組成物、熱伝導材料、熱伝導層付きデバイス | |
CN110234664B (zh) | 固化性组合物、导热材料、带导热层的器件 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A529 | Written submission of copy of amendment under article 34 pct |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A5211 Effective date: 20180718 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180718 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190709 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190828 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20191203 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20191210 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6632636 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |