JP6620911B1 - フレキシブル基板 - Google Patents

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Abstract

フレキシブル基板(1)は折り曲げ部(2)で折り曲げられる。誘電体板(3)は互いに反対側の第1及び第2の主面を持つ。高周波信号線路(4)が誘電体板(3)の第1の主面に設けられている。グランド導体(5)が誘電体板(3)の第2の主面に設けられている。高周波信号線路(4)とグランド導体(5)がマイクロストリップ線路を構成する。グランド導体(5)には、折り曲げ部(2)のみにおいて高周波信号線路(4)に対向して局所的な欠損部(6)が設けられている。

Description

本発明は、フレキシブル基板に関する。
光通信用の送受信モジュールを含むシステムにおいて、大容量、高速化と共に省スペースを実現するために小型化の要求が高まっている。そのため、送信・受信モジュールパッケージそのものの小型化の要求だけではなく、送受信モジュールをシステム内に搭載するためのスペースも狭くなる傾向にある。送受信モジュールの高周波信号入出力に用いられるフレキシブル基板について短尺化、急峻な折り曲げ構造の必要性も高まっている。
なお、フレキシブル基板の特性インピーダンスの高精度な制御、不要放射の低減、折り曲げの容易性等を実現するために様々な構造が提案されている(例えば、特許文献1参照)。しかし、従来のフレキシブル基板は、平坦な状態と折り曲げた状態で特性インピーダンスが変化しないことを前提にしており、折り曲げた状態で最適な特性インピーダンスになっていない。
日本特開2007−123740号公報
急峻な折り曲げ構造では、従来の緩やかな曲げ構造と比較して短い範囲で折り曲げが行われる。そのため、例えばフレキシブル基板の高周波信号線路としてマイクロストリップ線路を用いる場合、急峻な折り曲げにより誘電体の厚みが変化し、特性インピーダンスも変化してしまう。従って、急峻な折り曲げ部の特性インピーダンスと平坦部の特性インピーダンスに不連続が発生する。この結果、急峻な折り曲げ部での高周波信号の反射又は損失の発生により効率的な高周波信号の伝搬を実現できないという問題があった。特に10GHz以上の高周波信号を伝搬する場合に通過損失が大きくなる。高速・大容量の情報伝搬の要求から、高周波信号の高周波化が一層進むことは必至である。従って、フレキシブル基板に含まれる高周波信号線路の曲げによる性能低下等の影響は顕著になる。高性能の維持又は潜在するモジュール性能を最大限に引き出すと言った観点から、その影響は無視できなくなる。
本発明は、上述のような課題を解決するためになされたもので、その目的は平坦部の特性インピーダンスと折り曲げ部の特性インピーダンスの不連続を解消することができるフレキシブル基板を得るものである。
本発明に係るフレキシブル基板は、折り曲げ部で折り曲げられるフレキシブル基板であって、互いに反対側の第1及び第2の主面を持つ誘電体板と、前記誘電体板の前記第1の主面に設けられた高周波信号線路と、前記誘電体板の前記第2の主面に設けられたグランド導体とを備え、前記高周波信号線路と前記グランド導体がマイクロストリップ線路を構成し、前記グランド導体には、前記折り曲げ部のみにおいて前記高周波信号線路に対向して局所的な欠損部が設けられ、前記欠損部は前記グランド導体を窓状に欠損させた構造であり導体膜で覆われていないことを特徴とする。
本発明では、グランド導体には、折り曲げ部のみにおいて高周波信号線路に対向して局所的な欠損部が設けられている。これにより、折り曲げ部で高周波信号線路とグランド導体が近づくことによる容量の増加を防ぐことができる。即ち、欠損部によりフレキシブル基板の平坦部の特性インピーダンスに対する折り曲げ部の局所的な特性インピーダンスの変化が補償される。従って、フレキシブル基板の平坦部の特性インピーダンスと折り曲げ部の特性インピーダンスの不連続を解消することができる。この結果、信号の反射を低減すると共に通過損失を低減することができるため、光通信用の送受信モジュールの高周波信号を安定かつ効率的に伝播することができる。
実施の形態1に係るフレキシブル基板を示す斜視図である。 図1のI−IIに沿った断面図である。 実施の形態1に係るフレキシブル基板を折り曲げた状態を示す斜視図である。 実施の形態1に係るフレキシブル基板を折り曲げた状態を示す斜視図である。 図3の折り曲げ部を拡大した断面図である。 実施の形態1に係るフレキシブル基板の平坦部と折り曲げ部を拡大した断面図である。 比較例に係るフレキシブル基板の折り曲げ部を拡大した断面図である。 比較例に係るフレキシブル基板の折り曲げ部を拡大した断面図である。 実施の形態2に係るフレキシブル基板を示す斜視図である。 図9のフレキシブル基板が折り曲げられた状態のI−IIに沿った断面図である。 図9のフレキシブル基板が平坦な状態のIII−IVに沿った断面図である。 実施の形態3に係るフレキシブル基板を示す斜視図である。 図12のフレキシブル基板が折り曲げられた状態のI−IIに沿った断面図である。 図12のフレキシブル基板が平坦な状態のIII−IVに沿った断面図である。 実施の形態3に係るフレキシブル基板の変形例を示す斜視図である。 実施の形態4に係るフレキシブル基板を示す斜視図である。 図16のI−IIに沿った断面図である。 実施の形態4に係るフレキシブル基板を折り曲げた状態の折り曲げ部を拡大した断面図である。 実施の形態5に係るフレキシブル基板を示す斜視図である。
実施の形態に係るフレキシブル基板について図面を参照して説明する。同じ又は対応する構成要素には同じ符号を付し、説明の繰り返しを省略する場合がある。
実施の形態1.
図1は、実施の形態1に係るフレキシブル基板を示す斜視図である。図2は図1のI−IIに沿った断面図である。フレキシブル基板1は例えば光通信用送受信モジュールパッケージと上位システムとを電気的に接続するために用いられる。フレキシブル基板1は、I−IIに沿った折り曲げ部2で折り曲げられるが、図1,2では折り曲げていない状態を示している。
誘電体板3は互いに反対側の第1及び第2の主面を持つ。高周波信号線路4が誘電体板3の第1の主面に設けられている。グランド導体5が誘電体板3の第2の主面に設けられている。高周波信号線路4とグランド導体5がマイクロストリップ線路を構成する。グランド導体5には、折り曲げ部2のみにおいて高周波信号線路4に対向して局所的な欠損部6が設けられている。欠損部6はグランド導体5を窓状に欠損させた構造である。複数の折り曲げ部2がある場合は、各折り曲げ部2につき1つの欠損部6が設けられる。
図3及び図4は、実施の形態1に係るフレキシブル基板を折り曲げた状態を示す斜視図である。図5は図3の折り曲げ部を拡大した断面図である。図3はグランド導体5側を凸に折り曲げた場合を示し、図4は高周波信号線路4側を凸に折り曲げた場合を示している。何れの場合でもフレキシブル基板1を折り曲げると誘電体板3の厚みが薄くなる。フレキシブル基板1の平坦部7における誘電体板3の厚みをd0、90°に折り曲げたフレキシブル基板1の折り曲げ部2で最も薄くなる誘電体板3の厚みをd1とすると、d0>d1となる。
図6は、実施の形態1に係るフレキシブル基板の平坦部と折り曲げ部を拡大した断面図である。MIM(メタル−インシュレータ−メタル)構造の容量は導体の面積に比例し、誘電体の厚みに反比例する。平坦部7及び欠損部6が無い折り曲げ部2の導体の面積をS0とすると、平坦部7における高周波信号線路4とグランド導体5との間の容量C0はC0=εS0/d0である。欠損部6が無い折り曲げ部2における容量C1はC1=εS0/d1である。d0>d1であるため、C0<C1となる。従って、平坦部7と欠損部6が無い折り曲げ部2の間で容量が相違する。一方、欠損部6が有る折り曲げ部2の導体の面積をS1とすると、その折り曲げ部2における容量C2はC2=εS1/d1である。S1<S0であるため、C0≒C2となる。従って、平坦部7と欠損部6が有る折り曲げ部2の間で容量が同程度になる。
平坦部7における高周波信号線路4の特性インピーダンスをZ0とする。折り曲げたフレキシブル基板1の折り曲げ部2における高周波信号線路4の特性インピーダンスを、欠損部6が無い場合はZ1、欠損部6がある場合はZ2とする。ここで、特性インピーダンスをZ、高周波信号線路4のインダクタンスをL、高周波信号線路4とグランド導体5との間の容量をCとした場合、Z=√(L/C)の関係式が成り立つ。上記の容量の関係性をこの関係式に当てはめると、Z0>Z1、Z0≒Z2となる。従って、欠損部6を設けることで、フレキシブル基板1の平坦部7の特性インピーダンスと折り曲げ部2の特性インピーダンスの不連続を解消できることが分かる。なお、欠損部6の寸法は、折り曲げによる誘電体板3の厚みの変化量、誘電体板3の比誘電率、折り曲げ角度、伝搬する高周波信号の周波数等に応じて最適な値を選択する必要がある。
図7及び図8は、比較例に係るフレキシブル基板の折り曲げ部を拡大した断面図である。図7はグランド導体5側を凸に折り曲げた場合を示し、図8は高周波信号線路4側を凸に折り曲げた場合を示している。比較例には欠損部6が設けられていない。d1/d0=cosθである。折り曲げ角度が90°でθ=45°の場合、d1/d0≒0.71となる。図7及び図8の折り曲げ部2の特性インピーダンスZ1a,Z2bはZ1a≒Z2b≒35.5Ωとなる。平坦部7の特性インピーダンスZ0は通常50Ωで設計されるのに対し、比較例の折り曲げ部2では50Ω以下となる。従って、比較例では特性インピーダンスの不連続が発生するため、RFの反射が発生し、通過損失が大きくなる。
これに対して、本実施の形態では、グランド導体5には、折り曲げ部2のみにおいて高周波信号線路4に対向して局所的な欠損部6が設けられている。これにより、折り曲げ部2で高周波信号線路4とグランド導体5が近づくことによる容量の増加を防ぐことができる。即ち、欠損部6によりフレキシブル基板1の平坦部7の特性インピーダンスに対する折り曲げ部2の局所的な特性インピーダンスの変化が補償される。従って、フレキシブル基板1の平坦部7の特性インピーダンスと折り曲げ部2の特性インピーダンスの不連続を解消することができる。この結果、信号の反射を低減すると共に通過損失を低減することができるため、光通信用の送受信モジュールの高周波信号を安定かつ効率的に伝播することができる。
なお、本実施の形態ではフレキシブル基板1に1本の高周波信号線路4が設けられているが、高周波信号線路4が複数本でもよいし、DC線路と混在していてもよい。フレキシブル基板1は単層構造に限らず多層構造でもよい。折り曲げ部2が複数でもよく、曲げ方向が反対向きの折り曲げ部2が混在していてもよい。
実施の形態2.
図9は、実施の形態2に係るフレキシブル基板を示す斜視図である。図10は図9のフレキシブル基板が折り曲げられた状態のI−IIに沿った断面図である。図11は図9のフレキシブル基板が平坦な状態のIII−IVに沿った断面図である。I−IIに沿った折り曲げ部2のみにおいて高周波信号線路4の幅が局所的に狭くなっている。
フレキシブル基板1を折り曲げた状態での折り曲げ部2の誘電体板3の厚みd1は平坦部7の誘電体板3の厚みd0よりも薄くなる(d1<d0)。従って、折り曲げ部2における高周波信号線路4とグランド導体5の間の容量C1は平坦部7における容量C0よりも大きくなる(C1>C0)。
特性インピーダンスは容量とインダクタンスLの比で決まる。インダクタンスLは高周波信号線路4の線路幅と対応する。そこで、本実施の形態では、折り曲げ部2における高周波信号線路4の幅w1を平坦部7における幅w0よりも局所的に狭くしている(w1<w0)。折り曲げ部2のインダクタンスL1が平坦部7のインダクタンスL0よりも大きくなる(L1>L0)。このように折り曲げ部2のインダクタンスL1を局所的に増加させることで、フレキシブル基板1の平坦部7の特性インピーダンスに対する折り曲げ部2の局所的な特性インピーダンスの変化を補償している。これにより、フレキシブル基板1の平坦部7の特性インピーダンスZ0と折り曲げ部2の特性インピーダンスZ1の不連続を解消することができる(Z1≒Z0)。なお、折り曲げ部2における高周波信号線路4の幅w1は、折り曲げによる誘電体板3の厚みの変化量、誘電体板3の比誘電率、折り曲げ角度、伝搬する高周波信号の周波数等に応じて最適な値を選択する必要がある。
実施の形態3.
図12は、実施の形態3に係るフレキシブル基板を示す斜視図である。図13は図12のフレキシブル基板が折り曲げられた状態のI−IIに沿った断面図である。図14は図12のフレキシブル基板が平坦な状態のIII−IVに沿った断面図である。
実施の形態1と同様に、グランド導体5には、折り曲げ部2のみにおいて高周波信号線路4に対向して局所的な欠損部6が設けられている。折り曲げ部2のみにおいて高周波信号線路4のサイドにグランド導体8が局所的に設けられている。グランド導体5とグランド導体8は、誘電体板3を貫通するビア9を介して互いに電気的に接続されている。
平坦部7において高周波信号線路4とグランド導体5がマイクロストリップ線路を構成している。折り曲げ部2において高周波信号線路4とグランド導体8がコプレーナ線路を構成している。
折り曲げ部2では誘電体板3の厚みが薄くなるが、欠損部6が設けられているため、折り曲げ部2の特性インピーダンスは誘電体板3の厚みの影響を無視することができる。コプレーナ線路を構成する折り曲げ部2の特性インピーダンスZ3は、プレーナ線路の高周波信号線路4の幅w3、高周波信号線路4とグランド導体8の間隔s3、誘電体板3の誘電率によって決まる。なお、誘電体板3の誘電率による影響は表層部が支配的である。
そこで、高周波信号線路4とグランド導体8との間の距離s3を高周波信号線路4とグランド導体5との距離よりも十分に小さくしている。これにより、フレキシブル基板1の平坦部7の特性インピーダンスに対する折り曲げ部2の局所的な特性インピーダンスの変化が補償される。従って、フレキシブル基板1の平坦部7の特性インピーダンスと折り曲げ部2の特性インピーダンスの不連続を解消することができる。
また、グランド導体8を設けることによって折り曲げ形状を容易に維持することができる。従って、設置時の外力又は温度変化等によるフレキシブル基板1への応力に対し、高周波特性を安定化できる。
なお、欠損部6の寸法、コプレーナ線路の高周波信号線路4の幅w3、高周波信号線路4とグランド導体8の間隔s3等は、折り曲げによる誘電体板3の厚みの変化量、誘電体板3の比誘電率、折り曲げ角度、伝搬する高周波信号の周波数等に応じて最適な値を選択する必要がある。
図15は、実施の形態3に係るフレキシブル基板の変形例を示す斜視図である。コプレーナ線路を構成するグランド導体8が高周波信号線路4の片側のみに設けられている。実際の配線において限られたスペースに複数本の高周波信号線路4を設ける場合がある。そのような場合、グランド導体8を高周波信号線路4の片側のみに設けることで、省スペース化が図れ、他の配線の配置に対する制約を軽減することができる。その他の構成及び効果は実施の形態3と同様である。
実施の形態4.
図16は、実施の形態4に係るフレキシブル基板を示す斜視図である。図17は図16のI−IIに沿った断面図である。図18は、実施の形態4に係るフレキシブル基板を折り曲げた状態の折り曲げ部を拡大した断面図である。誘電体板3の第2の主面には、折り曲げ部2のみにおいて高周波信号線路4に対向して局所的な凹部10が設けられている。凹部10にグランド導体5が埋め込まれている。
フレキシブル基板1が折り曲げられると、折り曲げ部2の外側にある高周波信号線路4の長さl1は折り曲げ部2の内側にあるグランド導体5の長さl2に対して大きく延びる。折り曲げ部2の急峻さが小さく、折り曲げ部2の折り曲げ領域が比較的広い場合、誘電体板3の厚みが薄くなる影響と比較して高周波信号線路4の延びが特性インピーダンスに与える影響が大きくなる。このため、折り曲げ部2でインダクタンスが大きくなることによって逆に特性インピーダンスが高くなる場合がある。
これに対し、本実施の形態では折り曲げ部2に凹部10を設けてグランド導体5で埋め込んでいる。これにより、折り曲げ部2で高周波信号線路4とグランド導体5との間の距離が短くなり容量が増加する。この構造によりフレキシブル基板1の平坦部7の特性インピーダンスに対する折り曲げ部2の局所的な特性インピーダンスの変化が補償される。従って、フレキシブル基板1の平坦部7の特性インピーダンスと折り曲げ部2の特性インピーダンスの不連続を解消することができる。
なお、凹部10の深さ、大きさ等は、高周波信号線路4の曲げによる延び(l1−l2)、折り曲げによる誘電体板3の厚みの変化量、誘電体板3の比誘電率、折り曲げ角度、伝搬する高周波信号の周波数等に応じて最適な値を選択する必要がある。
実施の形態5.
図19は、実施の形態5に係るフレキシブル基板を示す斜視図である。誘電体板3の誘電率とは異なる誘電率を持つ誘電体11が高周波信号線路4に対向する領域において折り曲げ部2のみに局所的に誘電体板3に埋め込まれている。グランド導体5が設けられた誘電体板3の第2の主面を掘り込んで誘電体11を埋め込んでいるが、高周波信号線路4が設けられた第1の主面を掘り込んで誘電体11を埋め込んでもよい。
折り曲げによって折り曲げ部2の特性インピーダンスが低くなる場合には、誘電体11の材料として比誘電率が誘電体板3の比誘電率よりも小さい材料を選択する。折り曲げによって折り曲げ部2の特性インピーダンスが高くなる場合には、誘電体11の材料として比誘電率が誘電体板3の比誘電率よりも大きい材料を選択する。この構造によりフレキシブル基板1の平坦部7の特性インピーダンスに対する折り曲げ部2の局所的な特性インピーダンスの変化が補償される。従って、フレキシブル基板1の平坦部7の特性インピーダンスと折り曲げ部2の特性インピーダンスの不連続を解消することができる。
誘電体11の比誘電率、誘電体11の埋め込み深さ、誘電体11の大きさ等は、折り曲げによる誘電体板3の厚みの変化量、誘電体板3の比誘電率、折り曲げ角度、伝搬する高周波信号の周波数等に応じて最適な値を選択する必要がある。
1 フレキシブル基板、2 折り曲げ部、3 誘電体板、4 高周波信号線路、5 グランド導体、6 欠損部、8 グランド導体、10 凹部、11 誘電体

Claims (2)

  1. 折り曲げ部で折り曲げられるフレキシブル基板であって、
    互いに反対側の第1及び第2の主面を持つ誘電体板と、
    前記誘電体板の前記第1の主面に設けられた高周波信号線路と、
    前記誘電体板の前記第2の主面に設けられたグランド導体とを備え、
    前記高周波信号線路と前記グランド導体がマイクロストリップ線路を構成し、
    前記グランド導体には、前記折り曲げ部のみにおいて前記高周波信号線路に対向して局所的な欠損部が設けられ、
    前記欠損部は前記グランド導体を窓状に欠損させた構造であり導体膜で覆われていないことを特徴とするフレキシブル基板。
  2. 前記フレキシブル基板の平坦部の特性インピーダンスに対する前記折り曲げ部の局所的な特性インピーダンスの変化が補償されていることを特徴とする請求項に記載のフレキシブル基板。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112106250B (zh) * 2019-02-20 2021-07-09 株式会社村田制作所 天线模块和搭载该天线模块的通信装置以及天线模块的制造方法
KR20230021466A (ko) * 2021-08-05 2023-02-14 삼성전자주식회사 플렉서블 접속 부재 및 그를 포함하는 전자 장치
CN113709993B (zh) * 2021-08-27 2023-06-27 博敏电子股份有限公司 一种动态阻抗产品的制作方法
CN116935742A (zh) * 2022-03-30 2023-10-24 华为技术有限公司 一种折叠屏辅助装置及其制作方法和相关设备

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0422075A (ja) * 1990-05-17 1992-01-27 Seiko Epson Corp 配線接続装置
JPH0568102U (ja) * 1992-02-18 1993-09-10 株式会社東芝 積層基板
JP2000091801A (ja) * 1998-09-10 2000-03-31 Toshiba Corp 接続線路基板
JP2007129111A (ja) * 2005-11-04 2007-05-24 Jisedai Gijutsu:Kk 立体基板
JP2012227632A (ja) * 2011-04-18 2012-11-15 Murata Mfg Co Ltd 高周波伝送線路およびアンテナ装置
WO2013094471A1 (ja) * 2011-12-22 2013-06-27 株式会社村田製作所 高周波信号線路及び電子機器
WO2014156422A1 (ja) * 2013-03-26 2014-10-02 株式会社村田製作所 樹脂多層基板および電子機器

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS54144273A (en) * 1978-04-29 1979-11-10 Sadayasu Eguchi Wreath
JP2007123740A (ja) 2005-10-31 2007-05-17 Sony Corp フレキシブル基板、光送受信モジュール及び光送受信装置
JP5344736B2 (ja) * 2008-02-20 2013-11-20 太陽誘電株式会社 基材、通信モジュール、および通信装置
KR101405068B1 (ko) 2010-12-03 2014-06-20 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 고주파 신호 선로
WO2012074101A1 (ja) * 2010-12-03 2012-06-07 株式会社村田製作所 高周波信号線路及び電子機器
WO2013069763A1 (ja) 2011-11-10 2013-05-16 株式会社村田製作所 高周波信号線路及びこれを備えた電子機器
JP2014086655A (ja) * 2012-10-26 2014-05-12 Murata Mfg Co Ltd フレキシブル基板
CN205863358U (zh) * 2013-07-09 2017-01-04 株式会社村田制作所 高频传输线路
JP2017028500A (ja) * 2015-07-22 2017-02-02 ホシデン株式会社 フレキシブル配線基板

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0422075A (ja) * 1990-05-17 1992-01-27 Seiko Epson Corp 配線接続装置
JPH0568102U (ja) * 1992-02-18 1993-09-10 株式会社東芝 積層基板
JP2000091801A (ja) * 1998-09-10 2000-03-31 Toshiba Corp 接続線路基板
JP2007129111A (ja) * 2005-11-04 2007-05-24 Jisedai Gijutsu:Kk 立体基板
JP2012227632A (ja) * 2011-04-18 2012-11-15 Murata Mfg Co Ltd 高周波伝送線路およびアンテナ装置
WO2013094471A1 (ja) * 2011-12-22 2013-06-27 株式会社村田製作所 高周波信号線路及び電子機器
WO2014156422A1 (ja) * 2013-03-26 2014-10-02 株式会社村田製作所 樹脂多層基板および電子機器

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