KR20210070362A - 플렉시블 기판 - Google Patents

플렉시블 기판 Download PDF

Info

Publication number
KR20210070362A
KR20210070362A KR1020217013945A KR20217013945A KR20210070362A KR 20210070362 A KR20210070362 A KR 20210070362A KR 1020217013945 A KR1020217013945 A KR 1020217013945A KR 20217013945 A KR20217013945 A KR 20217013945A KR 20210070362 A KR20210070362 A KR 20210070362A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
frequency signal
signal line
flexible substrate
ground conductor
dielectric plate
Prior art date
Application number
KR1020217013945A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102578352B1 (ko
Inventor
신 차키
Original Assignee
미쓰비시덴키 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 filed Critical 미쓰비시덴키 가부시키가이샤
Publication of KR20210070362A publication Critical patent/KR20210070362A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102578352B1 publication Critical patent/KR102578352B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P3/00—Waveguides; Transmission lines of the waveguide type
    • H01P3/02—Waveguides; Transmission lines of the waveguide type with two longitudinal conductors
    • H01P3/08—Microstrips; Strip lines
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P1/00—Auxiliary devices
    • H01P1/02—Bends; Corners; Twists
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P3/00—Waveguides; Transmission lines of the waveguide type
    • H01P3/02—Waveguides; Transmission lines of the waveguide type with two longitudinal conductors
    • H01P3/08—Microstrips; Strip lines
    • H01P3/081—Microstriplines
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P5/00—Coupling devices of the waveguide type
    • H01P5/02—Coupling devices of the waveguide type with invariable factor of coupling
    • H01P5/022—Transitions between lines of the same kind and shape, but with different dimensions
    • H01P5/028—Transitions between lines of the same kind and shape, but with different dimensions between strip lines
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237—High frequency adaptations
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237—High frequency adaptations
    • H05K1/025—Impedance arrangements, e.g. impedance matching, reduction of parasitic impedance
    • H05K1/0253—Impedance adaptations of transmission lines by special lay-out of power planes, e.g. providing openings
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0277—Bendability or stretchability details
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0277—Bendability or stretchability details
    • H05K1/028—Bending or folding regions of flexible printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
    • H05K1/0224—Patterned shielding planes, ground planes or power planes
    • H05K1/0225—Single or multiple openings in a shielding, ground or power plane

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Waveguides (AREA)

Abstract

플렉시블 기판(1)은 절곡부(2)에서 절곡된다. 유전체판(3)은 서로 반대측의 제 1 및 제 2 주면을 가진다. 고주파 신호 선로(4)가 유전체판(3)의 제 1 주면에 마련되어 있다. 그라운드 도체(5)가 유전체판(3)의 제 2 주면에 마련되어 있다. 고주파 신호 선로(4)와 그라운드 도체(5)가 마이크로스트립 선로를 구성한다. 그라운드 도체(5)에는, 절곡부(2)에 있어서만 고주파 신호 선로(4)에 대향하여 국소적인 결손부(6)가 마련되어 있다.

Description

플렉시블 기판
본 발명은, 플렉시블 기판에 관한 것이다.
광 통신용의 송수신 모듈을 포함하는 시스템에 있어서, 대용량, 고속화와 함께 공간 절약을 실현하기 위해서 소형화의 요구가 높아지고 있다. 그 때문에, 송신·수신 모듈 패키지 그 자체의 소형화의 요구뿐만 아니라, 송수신 모듈을 시스템 내에 탑재하기 위한 공간도 좁아지는 경향이 있다. 송수신 모듈의 고주파 신호 입출력에 이용되는 플렉시블 기판에 대해 단척화(短尺化), 급준한 절곡 구조의 필요성도 높아지고 있다.
한편, 플렉시블 기판의 특성 임피던스의 고(高)정밀도인 제어, 불요 방사의 저감, 절곡의 용이성 등을 실현하기 위해서 다양한 구조가 제안되고 있다(예를 들면, 특허문헌 1 참조). 그러나, 종래의 플렉시블 기판은, 평탄한 상태와 절곡한 상태에서 특성 임피던스가 변화되지 않는 것을 전제로 하고 있고, 절곡한 상태에서 최적인 특성 임피던스로 되어 있지 않다.
일본 특허공개 2007-123740호 공보
급준한 절곡 구조에서는, 종래의 완만한 휨 구조와 비교하여 짧은 범위에서 절곡이 행해진다. 그 때문에, 예를 들면 플렉시블 기판의 고주파 신호 선로로서 마이크로스트립 선로를 이용하는 경우, 급준한 절곡에 의해 유전체의 두께가 변화되고, 특성 임피던스도 변화되어 버린다. 따라서, 급준한 절곡부의 특성 임피던스와 평탄부의 특성 임피던스에 불연속이 발생한다. 이 결과, 급준한 절곡부에서의 고주파 신호의 반사 또는 손실의 발생에 의해 효율적인 고주파 신호의 전파(propagation)를 실현할 수 없다는 문제가 있었다. 특히 10GHz 이상의 고주파 신호를 전파하는 경우에 통과 손실이 커진다. 고속·대용량의 정보 전파의 요구 때문에, 고주파 신호의 고주파화가 한층 진행되는 것은 불가피하다. 따라서, 플렉시블 기판에 포함되는 고주파 신호 선로의 휨에 의한 성능 저하 등의 영향은 현저해진다. 고성능의 유지 또는 잠재하는 모듈 성능을 최대한으로 끌어낸다는 관점에서, 그 영향은 무시할 수 없게 된다.
본 발명은, 전술과 같은 과제를 해결하기 위해서 이루어진 것으로, 그 목적은 평탄부의 특성 임피던스와 절곡부의 특성 임피던스의 불연속을 해소할 수 있는 플렉시블 기판을 얻는 것이다.
본 발명에 따른 플렉시블 기판은, 절곡부에서 절곡되는 플렉시블 기판으로서, 서로 반대측의 제 1 및 제 2 주면을 가지는 유전체판과, 상기 유전체판의 상기 제 1 주면에 마련된 고주파 신호 선로와, 상기 유전체판의 상기 제 2 주면에 마련된 그라운드 도체를 구비하고, 상기 고주파 신호 선로와 상기 그라운드 도체가 마이크로스트립 선로를 구성하고, 상기 그라운드 도체에는, 상기 절곡부에 있어서만 상기 고주파 신호 선로에 대향하여 국소적인 결손부가 마련되어 있는 것을 특징으로 한다.
본 발명에서는, 그라운드 도체에는, 절곡부에 있어서만 고주파 신호 선로에 대향하여 국소적인 결손부가 마련되어 있다. 이에 의해, 절곡부에서 고주파 신호 선로와 그라운드 도체가 가까워지는 것에 의한 용량의 증가를 막을 수 있다. 즉, 결손부에 의해 플렉시블 기판의 평탄부의 특성 임피던스에 대한 절곡부의 국소적인 특성 임피던스의 변화가 보상된다. 따라서, 플렉시블 기판의 평탄부의 특성 임피던스와 절곡부의 특성 임피던스의 불연속을 해소할 수 있다. 이 결과, 신호의 반사를 저감함과 더불어 통과 손실을 저감할 수 있기 때문에, 광 통신용의 송수신 모듈의 고주파 신호를 안정하면서 효율적으로 전파할 수 있다.
도 1은 실시형태 1에 따른 플렉시블 기판을 나타내는 사시도이다.
도 2는 도 1의 I-II를 따른 단면도이다.
도 3은 실시형태 1에 따른 플렉시블 기판을 절곡한 상태를 나타내는 사시도이다.
도 4는 실시형태 1에 따른 플렉시블 기판을 절곡한 상태를 나타내는 사시도이다.
도 5는 도 3의 절곡부를 확대한 단면도이다.
도 6은 실시형태 1에 따른 플렉시블 기판의 평탄부와 절곡부를 확대한 단면도이다.
도 7은 비교예에 따른 플렉시블 기판의 절곡부를 확대한 단면도이다.
도 8은 비교예에 따른 플렉시블 기판의 절곡부를 확대한 단면도이다.
도 9는 실시형태 2에 따른 플렉시블 기판을 나타내는 사시도이다.
도 10은 도 9의 플렉시블 기판이 절곡된 상태의 I-II를 따른 단면도이다.
도 11은 도 9의 플렉시블 기판이 평탄한 상태의 III-IV를 따른 단면도이다.
도 12는 실시형태 3에 따른 플렉시블 기판을 나타내는 사시도이다.
도 13은 도 12의 플렉시블 기판이 절곡된 상태의 I-II를 따른 단면도이다.
도 14는 도 12의 플렉시블 기판이 평탄한 상태의 III-IV를 따른 단면도이다.
도 15는 실시형태 3에 따른 플렉시블 기판의 변형예를 나타내는 사시도이다.
도 16은 실시형태 4에 따른 플렉시블 기판을 나타내는 사시도이다.
도 17은 도 16의 I-II를 따른 단면도이다.
도 18은 실시형태 4에 따른 플렉시블 기판을 절곡한 상태의 절곡부를 확대한 단면도이다.
도 19은 실시형태 5에 따른 플렉시블 기판을 나타내는 사시도이다.
실시형태에 따른 플렉시블 기판에 대해 도면을 참조하여 설명한다. 동일하거나 또는 대응하는 구성 요소에는 동일한 부호를 붙이고, 설명의 반복을 생략하는 경우가 있다.
실시형태 1.
도 1은, 실시형태 1에 따른 플렉시블 기판을 나타내는 사시도이다. 도 2는 도 1의 I-II를 따른 단면도이다. 플렉시블 기판(1)은 예를 들면 광 통신용 송수신 모듈 패키지와 상위 시스템을 전기적으로 접속하기 위해서 이용된다. 플렉시블 기판(1)은, I-II를 따른 절곡부(2)에서 절곡되지만, 도 1, 2에서는 절곡되어 있지 않은 상태를 나타내고 있다.
유전체판(3)은 서로 반대측의 제 1 및 제 2 주면을 가진다. 고주파 신호 선로(4)가 유전체판(3)의 제 1 주면에 마련되어 있다. 그라운드 도체(5)가 유전체판(3)의 제 2 주면에 마련되어 있다. 고주파 신호 선로(4)와 그라운드 도체(5)가 마이크로스트립 선로를 구성한다. 그라운드 도체(5)에는, 절곡부(2)에 있어서만 고주파 신호 선로(4)에 대향하여 국소적인 결손부(6)가 마련되어 있다. 결손부(6)는 그라운드 도체(5)를 창 형상으로 결손시킨 구조이다. 복수의 절곡부(2)가 있는 경우는, 각 절곡부(2)에 대해 1개의 결손부(6)가 마련된다.
도 3 및 도 4는, 실시형태 1에 따른 플렉시블 기판을 절곡한 상태를 나타내는 사시도이다. 도 5는 도 3의 절곡부를 확대한 단면도이다. 도 3은 그라운드 도체(5)측을 볼록하게 절곡한 경우를 나타내고, 도 4는 고주파 신호 선로(4)측을 볼록하게 절곡한 경우를 나타내고 있다. 어느 쪽의 경우에도 플렉시블 기판(1)을 절곡하면 유전체판(3)의 두께가 얇아진다. 플렉시블 기판(1)의 평탄부(7)에 있어서의 유전체판(3)의 두께를 d0, 90°로 절곡한 플렉시블 기판(1)의 절곡부(2)에서 가장 얇아지는 유전체판(3)의 두께를 d1로 하면, d0>d1이 된다.
도 6은, 실시형태 1에 따른 플렉시블 기판의 평탄부와 절곡부를 확대한 단면도이다. MIM(메탈-인슐레이터-메탈) 구조의 용량은 도체의 면적에 비례하고, 유전체의 두께에 반비례한다. 평탄부(7) 및 결손부(6)가 없는 절곡부(2)의 도체의 면적을 S0으로 하면, 평탄부(7)에 있어서의 고주파 신호 선로(4)와 그라운드 도체(5)의 사이의 용량 C0은 C0=εS0/d0이다. 결손부(6)가 없는 절곡부(2)에 있어서의 용량 C1은 C1=εS0/d1이다. d0>d1이기 때문에, C0<C1이 된다. 따라서, 평탄부(7)와 결손부(6)가 없는 절곡부(2)의 사이에서 용량이 상위하다. 한편, 결손부(6)가 있는 절곡부(2)의 도체의 면적을 S1로 하면, 그 절곡부(2)에 있어서의 용량 C2는 C2=εS1/d1이다. S1<S0이기 때문에, C0≒C2가 된다. 따라서, 평탄부(7)와 결손부(6)가 있는 절곡부(2)의 사이에서 용량이 동일한 정도가 된다.
평탄부(7)에 있어서의 고주파 신호 선로(4)의 특성 임피던스를 Z0으로 한다. 절곡한 플렉시블 기판(1)의 절곡부(2)에 있어서의 고주파 신호 선로(4)의 특성 임피던스를, 결손부(6)가 없는 경우는 Z1, 결손부(6)가 있는 경우는 Z2로 한다. 여기에서, 특성 임피던스를 Z, 고주파 신호 선로(4)의 인덕턴스를 L, 고주파 신호 선로(4)와 그라운드 도체(5)의 사이의 용량을 C로 한 경우, Z=√(L/C)의 관계식이 성립된다. 상기의 용량의 관계성을 이 관계식에 적용시키면, Z0>Z1, Z0≒Z2가 된다. 따라서, 결손부(6)를 마련함으로써, 플렉시블 기판(1)의 평탄부(7)의 특성 임피던스와 절곡부(2)의 특성 임피던스의 불연속을 해소할 수 있는 것을 알 수 있다. 한편, 결손부(6)의 치수는, 절곡에 의한 유전체판(3)의 두께의 변화량, 유전체판(3)의 비유전율, 절곡 각도, 전파하는 고주파 신호의 주파수 등에 따라 최적인 값을 선택할 필요가 있다.
도 7 및 도 8은, 비교예에 따른 플렉시블 기판의 절곡부를 확대한 단면도이다. 도 7은 그라운드 도체(5)측을 볼록하게 절곡한 경우를 나타내고, 도 8은 고주파 신호 선로(4)측을 볼록하게 절곡한 경우를 나타내고 있다. 비교예에는 결손부(6)가 마련되어 있지 않다. d1/d0=cosθ이다. 절곡 각도가 90°에서 θ=45°인 경우, d1/d0≒0.71이 된다. 도 7 및 도 8의 절곡부(2)의 특성 임피던스 Z1a, Z2b는 Z1a≒Z2b≒35.5Ω가 된다. 평탄부(7)의 특성 임피던스 Z0은 통상 50Ω로 설계되는 데 비해, 비교예의 절곡부(2)에서는 50Ω 이하가 된다. 따라서, 비교예에서는 특성 임피던스의 불연속이 발생하기 때문에, RF의 반사가 발생하고, 통과 손실이 커진다.
이에 비해서, 본 실시형태에서는, 그라운드 도체(5)에는, 절곡부(2)에 있어서만 고주파 신호 선로(4)에 대향하여 국소적인 결손부(6)가 마련되어 있다. 이에 의해, 절곡부(2)에서 고주파 신호 선로(4)와 그라운드 도체(5)가 가까워지는 것에 의한 용량의 증가를 막을 수 있다. 즉, 결손부(6)에 의해 플렉시블 기판(1)의 평탄부(7)의 특성 임피던스에 대한 절곡부(2)의 국소적인 특성 임피던스의 변화가 보상된다. 따라서, 플렉시블 기판(1)의 평탄부(7)의 특성 임피던스와 절곡부(2)의 특성 임피던스의 불연속을 해소할 수 있다. 이 결과, 신호의 반사를 저감함과 더불어 통과 손실을 저감할 수 있기 때문에, 광 통신용의 송수신 모듈의 고주파 신호를 안정하면서 효율적으로 전파할 수 있다.
한편, 본 실시형태에서는 플렉시블 기판(1)에 1개의 고주파 신호 선로(4)가 마련되어 있지만, 고주파 신호 선로(4)가 복수개여도 되고, DC 선로와 혼재하고 있어도 된다. 플렉시블 기판(1)은 단층 구조에 한하지 않고 다층 구조여도 된다. 절곡부(2)가 복수여도 되고, 휨 방향이 반대 방향인 절곡부(2)가 혼재하고 있어도 된다.
실시형태 2.
도 9는, 실시형태 2에 따른 플렉시블 기판을 나타내는 사시도이다. 도 10은 도 9의 플렉시블 기판이 절곡된 상태의 I-II를 따른 단면도이다. 도 11은 도 9의 플렉시블 기판이 평탄한 상태의 III-IV를 따른 단면도이다. I-II를 따른 절곡부(2)에 있어서만 고주파 신호 선로(4)의 폭이 국소적으로 좁아져 있다.
플렉시블 기판(1)을 절곡한 상태에서의 절곡부(2)의 유전체판(3)의 두께 d1은 평탄부(7)의 유전체판(3)의 두께 d0보다도 얇아진다(d1<d0). 따라서, 절곡부(2)에 있어서의 고주파 신호 선로(4)와 그라운드 도체(5)의 사이의 용량 C1은 평탄부(7)에 있어서의 용량 C0보다도 커진다(C1>C0).
특성 임피던스는 용량과 인덕턴스 L의 비로 정해진다. 인덕턴스 L은 고주파 신호 선로(4)의 선로폭과 대응한다. 그래서, 본 실시형태에서는, 절곡부(2)에 있어서의 고주파 신호 선로(4)의 폭 w1을 평탄부(7)에 있어서의 폭 w0보다도 국소적으로 좁게 하고 있다(w1<w0). 절곡부(2)의 인덕턴스 L1이 평탄부(7)의 인덕턴스 L0보다도 커진다(L1>L0). 이와 같이 절곡부(2)의 인덕턴스 L1을 국소적으로 증가시킴으로써, 플렉시블 기판(1)의 평탄부(7)의 특성 임피던스에 대한 절곡부(2)의 국소적인 특성 임피던스의 변화를 보상하고 있다. 이에 의해, 플렉시블 기판(1)의 평탄부(7)의 특성 임피던스 Z0과 절곡부(2)의 특성 임피던스 Z1의 불연속을 해소할 수 있다(Z1≒Z0). 한편, 절곡부(2)에 있어서의 고주파 신호 선로(4)의 폭 w1은, 절곡에 의한 유전체판(3)의 두께의 변화량, 유전체판(3)의 비유전율, 절곡 각도, 전파하는 고주파 신호의 주파수 등에 따라 최적인 값을 선택할 필요가 있다.
실시형태 3.
도 12는, 실시형태 3에 따른 플렉시블 기판을 나타내는 사시도이다. 도 13은 도 12의 플렉시블 기판이 절곡된 상태의 I-II를 따른 단면도이다. 도 14는 도 12의 플렉시블 기판이 평탄한 상태의 III-IV를 따른 단면도이다.
실시형태 1과 마찬가지로, 그라운드 도체(5)에는, 절곡부(2)에 있어서만 고주파 신호 선로(4)에 대향하여 국소적인 결손부(6)가 마련되어 있다. 절곡부(2)에 있어서만 고주파 신호 선로(4)의 사이드에 그라운드 도체(8)가 국소적으로 마련되어 있다. 그라운드 도체(5)와 그라운드 도체(8)는, 유전체판(3)을 관통하는 비어(via)(9)를 통하여 서로 전기적으로 접속되어 있다.
평탄부(7)에 있어서 고주파 신호 선로(4)와 그라운드 도체(5)가 마이크로스트립 선로를 구성하고 있다. 절곡부(2)에 있어서 고주파 신호 선로(4)와 그라운드 도체(8)가 코플레이너(coplanar) 선로를 구성하고 있다.
절곡부(2)에서는 유전체판(3)의 두께가 얇아지지만, 결손부(6)가 마련되어 있기 때문에, 절곡부(2)의 특성 임피던스는 유전체판(3)의 두께의 영향을 무시할 수 있다. 코플레이너 선로를 구성하는 절곡부(2)의 특성 임피던스 Z3은, 플레이너(planar) 선로의 고주파 신호 선로(4)의 폭 w3, 고주파 신호 선로(4)와 그라운드 도체(8)의 간격 s3, 유전체판(3)의 유전율에 의해 정해진다. 한편, 유전체판(3)의 유전율에 의한 영향은 표층부가 지배적이다.
그래서, 고주파 신호 선로(4)와 그라운드 도체(8)의 사이의 거리 s3을 고주파 신호 선로(4)와 그라운드 도체(5)의 거리보다도 충분히 작게 하고 있다. 이에 의해, 플렉시블 기판(1)의 평탄부(7)의 특성 임피던스에 대한 절곡부(2)의 국소적인 특성 임피던스의 변화가 보상된다. 따라서, 플렉시블 기판(1)의 평탄부(7)의 특성 임피던스와 절곡부(2)의 특성 임피던스의 불연속을 해소할 수 있다.
또, 그라운드 도체(8)를 마련하는 것에 의해 절곡 형상을 용이하게 유지할 수 있다. 따라서, 설치 시의 외력 또는 온도 변화 등에 의한 플렉시블 기판(1)에의 응력에 대해, 고주파 특성을 안정화할 수 있다.
한편, 결손부(6)의 치수, 코플레이너 선로의 고주파 신호 선로(4)의 폭 w3, 고주파 신호 선로(4)와 그라운드 도체(8)의 간격 s3 등은, 절곡에 의한 유전체판(3)의 두께의 변화량, 유전체판(3)의 비유전율, 절곡 각도, 전파하는 고주파 신호의 주파수 등에 따라 최적인 값을 선택할 필요가 있다.
도 15는, 실시형태 3에 따른 플렉시블 기판의 변형예를 나타내는 사시도이다. 코플레이너 선로를 구성하는 그라운드 도체(8)가 고주파 신호 선로(4)의 한쪽에만 마련되어 있다. 실제의 배선에 있어서 한정된 공간에 복수개의 고주파 신호 선로(4)를 마련하는 경우가 있다. 그와 같은 경우, 그라운드 도체(8)를 고주파 신호 선로(4)의 한쪽에만 마련함으로써, 공간 절약화가 도모되고, 다른 배선의 배치에 대한 제약을 경감할 수 있다. 그 밖의 구성 및 효과는 실시형태 3과 마찬가지이다.
실시형태 4.
도 16은, 실시형태 4에 따른 플렉시블 기판을 나타내는 사시도이다. 도 17은 도 16의 I-II를 따른 단면도이다. 도 18은, 실시형태 4에 따른 플렉시블 기판을 절곡한 상태의 절곡부를 확대한 단면도이다. 유전체판(3)의 제 2 주면에는, 절곡부(2)에 있어서만 고주파 신호 선로(4)에 대향하여 국소적인 오목부(10)가 마련되어 있다. 오목부(10)에 그라운드 도체(5)가 매립되어 있다.
플렉시블 기판(1)이 절곡되면, 절곡부(2)의 외측에 있는 고주파 신호 선로(4)의 길이(l1)는 절곡부(2)의 내측에 있는 그라운드 도체(5)의 길이(l2)에 비해서 크게 연장된다. 절곡부(2)의 급준함이 작고, 절곡부(2)의 절곡 영역이 비교적 넓은 경우, 유전체판(3)의 두께가 얇아지는 영향과 비교하여 고주파 신호 선로(4)의 연장이 특성 임피던스에 주는 영향이 커진다. 이 때문에, 절곡부(2)에서 인덕턴스가 커지는 것에 의해 반대로 특성 임피던스가 높아지는 경우가 있다.
이에 비해, 본 실시형태에서는 절곡부(2)에 오목부(10)를 마련하여 그라운드 도체(5)로 매립하고 있다. 이에 의해, 절곡부(2)에서 고주파 신호 선로(4)와 그라운드 도체(5)의 사이의 거리가 짧아져 용량이 증가한다. 이 구조에 의해 플렉시블 기판(1)의 평탄부(7)의 특성 임피던스에 대한 절곡부(2)의 국소적인 특성 임피던스의 변화가 보상된다. 따라서, 플렉시블 기판(1)의 평탄부(7)의 특성 임피던스와 절곡부(2)의 특성 임피던스의 불연속을 해소할 수 있다.
한편, 오목부(10)의 깊이, 크기 등은, 고주파 신호 선로(4)의 휨에 의한 연장(l1-l2), 절곡에 의한 유전체판(3)의 두께의 변화량, 유전체판(3)의 비유전율, 절곡 각도, 전파하는 고주파 신호의 주파수 등에 따라 최적인 값을 선택할 필요가 있다.
실시형태 5.
도 19는, 실시형태 5에 따른 플렉시블 기판을 나타내는 사시도이다. 유전체판(3)의 유전율과는 상이한 유전율을 가지는 유전체(11)가 고주파 신호 선로(4)에 대향하는 영역에 있어서 절곡부(2)에만 국소적으로 유전체판(3)에 매립되어 있다. 그라운드 도체(5)가 마련된 유전체판(3)의 제 2 주면을 파들어가서 유전체(11)를 매립하고 있지만, 고주파 신호 선로(4)가 마련된 제 1 주면을 파들어가서 유전체(11)를 매립해도 된다.
절곡에 의해 절곡부(2)의 특성 임피던스가 낮아지는 경우에는, 유전체(11)의 재료로서 비유전율이 유전체판(3)의 비유전율보다도 작은 재료를 선택한다. 절곡에 의해 절곡부(2)의 특성 임피던스가 높아지는 경우에는, 유전체(11)의 재료로서 비유전율이 유전체판(3)의 비유전율보다도 큰 재료를 선택한다. 이 구조에 의해 플렉시블 기판(1)의 평탄부(7)의 특성 임피던스에 대한 절곡부(2)의 국소적인 특성 임피던스의 변화가 보상된다. 따라서, 플렉시블 기판(1)의 평탄부(7)의 특성 임피던스와 절곡부(2)의 특성 임피던스의 불연속을 해소할 수 있다.
유전체(11)의 비유전율, 유전체(11)의 매립 깊이, 유전체(11)의 크기 등은, 절곡에 의한 유전체판(3)의 두께의 변화량, 유전체판(3)의 비유전율, 절곡 각도, 전파하는 고주파 신호의 주파수 등에 따라 최적인 값을 선택할 필요가 있다.
1: 플렉시블 기판, 2: 절곡부, 3: 유전체판, 4: 고주파 신호 선로, 5: 그라운드 도체, 6: 결손부, 8: 그라운드 도체, 10: 오목부, 11: 유전체

Claims (7)

  1. 절곡부에서 절곡되는 플렉시블 기판으로서,
    서로 반대측의 제 1 및 제 2 주면을 가지는 유전체판과,
    상기 유전체판의 상기 제 1 주면에 마련된 고주파 신호 선로와,
    상기 유전체판의 상기 제 2 주면에 마련된 그라운드 도체를 구비하고,
    상기 고주파 신호 선로와 상기 그라운드 도체가 마이크로스트립 선로를 구성하고,
    상기 그라운드 도체에는, 상기 절곡부에 있어서만 상기 고주파 신호 선로에 대향하여 국소적인 결손부가 마련되어 있는 것을 특징으로 하는 플렉시블 기판.
  2. 절곡부에서 절곡되는 플렉시블 기판으로서,
    서로 반대측의 제 1 및 제 2 주면을 가지는 유전체판과,
    상기 유전체판의 상기 제 1 주면에 마련된 고주파 신호 선로와,
    상기 유전체판의 상기 제 2 주면에 마련된 그라운드 도체를 구비하고,
    상기 고주파 신호 선로와 상기 그라운드 도체가 마이크로스트립 선로를 구성하고,
    상기 절곡부에 있어서만 상기 고주파 신호 선로의 폭이 국소적으로 좁아져 있는 것을 특징으로 하는 플렉시블 기판.
  3. 절곡부에서 절곡되는 플렉시블 기판으로서,
    서로 반대측의 제 1 및 제 2 주면을 가지는 유전체판과,
    상기 유전체판의 상기 제 1 주면에 마련된 고주파 신호 선로와,
    상기 유전체판의 상기 제 2 주면에 마련된 제 1 그라운드 도체와,
    상기 절곡부에 있어서만 상기 고주파 신호 선로의 사이드에 국소적으로 마련된 제 2 그라운드 도체를 구비하고,
    상기 고주파 신호 선로와 상기 제 1 그라운드 도체가 마이크로스트립 선로를 구성하고,
    상기 고주파 신호 선로와 상기 제 2 그라운드 도체가 코플레이너(coplanar) 선로를 구성하고,
    상기 제 1 그라운드 도체에는, 상기 절곡부에 있어서만 상기 고주파 신호 선로에 대향하여 국소적인 결손부가 마련되고,
    상기 고주파 신호 선로와 상기 제 2 그라운드 도체의 사이의 거리가 상기 고주파 신호 선로와 상기 제 1 그라운드 도체의 거리보다도 작은 것을 특징으로 하는 플렉시블 기판.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 제 2 그라운드 도체가 상기 고주파 신호 선로의 한쪽에만 마련되어 있는 것을 특징으로 하는 플렉시블 기판.
  5. 절곡부에서 절곡되는 플렉시블 기판으로서,
    서로 반대측의 제 1 및 제 2 주면을 가지는 유전체판과,
    상기 유전체판의 상기 제 1 주면에 마련된 고주파 신호 선로와,
    상기 유전체판의 상기 제 2 주면에 마련된 그라운드 도체를 구비하고,
    상기 고주파 신호 선로와 상기 그라운드 도체가 마이크로스트립 선로를 구성하고,
    상기 유전체판의 상기 제 2 주면에는, 상기 절곡부에 있어서만 상기 고주파 신호 선로에 대향하여 국소적인 오목부가 마련되고,
    상기 오목부에 상기 그라운드 도체가 매립되어 있는 것을 특징으로 하는 플렉시블 기판.
  6. 절곡부에서 절곡되는 플렉시블 기판으로서,
    서로 반대측의 제 1 및 제 2 주면을 가지는 유전체판과,
    상기 유전체판의 상기 제 1 주면에 마련된 고주파 신호 선로와,
    상기 유전체판의 상기 제 2 주면에 마련된 그라운드 도체와,
    상기 절곡부에 있어서만 상기 고주파 신호 선로에 대향하여 국소적으로 상기 유전체판에 매립되고, 상기 유전체판의 유전율과는 상이한 유전율을 가지는 유전체를 구비하고,
    상기 고주파 신호 선로와 상기 그라운드 도체가 마이크로스트립 선로를 구성하는 것을 특징으로 하는 플렉시블 기판.
  7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 플렉시블 기판의 평탄부의 특성 임피던스에 대한 상기 절곡부의 국소적인 특성 임피던스의 변화가 보상되고 있는 것을 특징으로 하는 플렉시블 기판.
KR1020217013945A 2018-11-22 2018-11-22 플렉시블 기판 KR102578352B1 (ko)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2018/043238 WO2020105181A1 (ja) 2018-11-22 2018-11-22 フレキシブル基板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20210070362A true KR20210070362A (ko) 2021-06-14
KR102578352B1 KR102578352B1 (ko) 2023-09-13

Family

ID=68917258

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020217013945A KR102578352B1 (ko) 2018-11-22 2018-11-22 플렉시블 기판

Country Status (6)

Country Link
US (1) US11431070B2 (ko)
JP (1) JP6620911B1 (ko)
KR (1) KR102578352B1 (ko)
CN (1) CN112997586B (ko)
DE (1) DE112018008161T5 (ko)
WO (1) WO2020105181A1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023013940A1 (ko) * 2021-08-05 2023-02-09 삼성전자 주식회사 플렉서블 접속 부재 및 그를 포함하는 전자 장치

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113540776A (zh) 2019-02-20 2021-10-22 株式会社村田制作所 天线模块和搭载该天线模块的通信装置以及天线模块的制造方法
CN113709993B (zh) * 2021-08-27 2023-06-27 博敏电子股份有限公司 一种动态阻抗产品的制作方法
CN116935742A (zh) * 2022-03-30 2023-10-24 华为技术有限公司 一种折叠屏辅助装置及其制作方法和相关设备

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5754562B2 (ko) * 1978-04-29 1982-11-18
JPH0422075A (ja) * 1990-05-17 1992-01-27 Seiko Epson Corp 配線接続装置
JP2000091801A (ja) * 1998-09-10 2000-03-31 Toshiba Corp 接続線路基板
JP2007123740A (ja) 2005-10-31 2007-05-17 Sony Corp フレキシブル基板、光送受信モジュール及び光送受信装置
KR20090090276A (ko) * 2008-02-20 2009-08-25 후지쯔 가부시끼가이샤 기재, 통신 모듈 및 통신 장치
US20140176266A1 (en) * 2011-12-22 2014-06-26 Murata Manufacturing Co., Ltd. High-frequency signal line and electronic device

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0568102U (ja) * 1992-02-18 1993-09-10 株式会社東芝 積層基板
JP2007129111A (ja) * 2005-11-04 2007-05-24 Jisedai Gijutsu:Kk 立体基板
JP5310949B2 (ja) * 2010-12-03 2013-10-09 株式会社村田製作所 高周波信号線路
JP5041108B2 (ja) 2010-12-03 2012-10-03 株式会社村田製作所 高周波信号線路
JP5672128B2 (ja) * 2011-04-18 2015-02-18 株式会社村田製作所 高周波伝送線路およびアンテナ装置
WO2013069763A1 (ja) 2011-11-10 2013-05-16 株式会社村田製作所 高周波信号線路及びこれを備えた電子機器
JP2014086655A (ja) * 2012-10-26 2014-05-12 Murata Mfg Co Ltd フレキシブル基板
JP5743037B2 (ja) * 2013-03-26 2015-07-01 株式会社村田製作所 樹脂多層基板および電子機器
JP5967290B2 (ja) * 2013-07-09 2016-08-10 株式会社村田製作所 高周波伝送線路
JP2017028500A (ja) * 2015-07-22 2017-02-02 ホシデン株式会社 フレキシブル配線基板

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5754562B2 (ko) * 1978-04-29 1982-11-18
JPH0422075A (ja) * 1990-05-17 1992-01-27 Seiko Epson Corp 配線接続装置
JP2000091801A (ja) * 1998-09-10 2000-03-31 Toshiba Corp 接続線路基板
JP2007123740A (ja) 2005-10-31 2007-05-17 Sony Corp フレキシブル基板、光送受信モジュール及び光送受信装置
KR20090090276A (ko) * 2008-02-20 2009-08-25 후지쯔 가부시끼가이샤 기재, 통신 모듈 및 통신 장치
US20140176266A1 (en) * 2011-12-22 2014-06-26 Murata Manufacturing Co., Ltd. High-frequency signal line and electronic device

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023013940A1 (ko) * 2021-08-05 2023-02-09 삼성전자 주식회사 플렉서블 접속 부재 및 그를 포함하는 전자 장치

Also Published As

Publication number Publication date
DE112018008161T5 (de) 2021-08-05
CN112997586B (zh) 2024-05-28
JP6620911B1 (ja) 2019-12-18
CN112997586A (zh) 2021-06-18
US20210296750A1 (en) 2021-09-23
KR102578352B1 (ko) 2023-09-13
WO2020105181A1 (ja) 2020-05-28
JPWO2020105181A1 (ja) 2021-02-15
US11431070B2 (en) 2022-08-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102578352B1 (ko) 플렉시블 기판
US6674347B1 (en) Multi-layer substrate suppressing an unwanted transmission mode
JP3241019B2 (ja) コプレーナ線路
US9544059B2 (en) Optical module, optical transceiver, printed circuit board, and flexible printed circuit board
US10056669B2 (en) Transmission line
US7034633B2 (en) Coupling device using buried capacitors in multilayered substrate
JP2001320208A (ja) 高周波回路及びそれを用いたモジュール、通信機
US10892535B2 (en) Vertical transition method applied between coaxial structure and microstrip line
JP2004320109A (ja) 高周波伝送線路及び高周波基板
US6683260B2 (en) Multilayer wiring board embedded with transmission line conductor
US20150236393A1 (en) Multilayer circuit substrate
US11631506B2 (en) High-frequency line connection structure
US7166877B2 (en) High frequency via
JP4509954B2 (ja) 配線基板
US11876318B2 (en) Electronic device and flat cable
US11335987B2 (en) Directional coupler
US10720690B2 (en) Transmission line structure having first and second segmented transmission lines with extending segments located therein
CN114503359A (zh) 高频封装
US20090267711A1 (en) High frequency circuit
US20220330431A1 (en) Electronic device
JP2664589B2 (ja) 多層配線基板
WO2020208683A1 (ja) 高周波回路及び通信モジュール
US20090002101A1 (en) High-pass filter
JP4329702B2 (ja) 高周波デバイス装置
WO2022219709A1 (ja) 配線基板

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant