KR20230021466A - 플렉서블 접속 부재 및 그를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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Abstract

본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치는, 하우징, 상기 하우징 내부에 배치된 플렉서블 접속부재로서, 유전체 기판, 상기 유전체 기판의 일면에 배치된 적어도 하나의 신호 배선, 상기 유전체 기판의 타면에 상기 신호 배선과 인접하게 배치된 적어도 하나의 그라운드를 포함하는 플렉서블 접속부재를 포함하고, 상기 유전체 기판의 위에서 바라볼 때, 상기 적어도 하나의 신호 배선과 상기 적어도 하나의 그라운드는 서로 이격되도록 배치될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른, 플렉서블 접속부재는, 유전체 기판, 상기 유전체 기판의 일면에 배치된 적어도 하나의 신호 배선, 상기 유전체 기판의 타면에 상기 신호 배선과 인접하게 배치된 적어도 하나의 그라운드를 포함하고, 상기 유전체 기판의 위에서 바라볼 때, 상기 적어도 하나의 신호 배선과 상기 적어도 하나의 그라운드는 서로 이격되도록 배치될 수 있다.

Description

플렉서블 접속 부재 및 그를 포함하는 전자 장치{FLEXIBLE CONNECTING MEMBER AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING THE SAME}
본 문서에 개시된 다양한 실시예들은, 플렉서블 접속 부재 및 그를 포함하는 전자 장치에 관한 것으로서, 예를 들면, 신호(RF) 배선의 임피던스를 일정 수준 이하로 유지시키기 위한 구조를 포함하는 플렉서블 접속 부재 및 그를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기와 같은 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 탑재될 수 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹 등을 위한 통신 및 보안 기능, 일정 관리나 전자 지갑 등의 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있다. 이와 함께, 사용자로 하여금 멀티미디어 서비스를 이용하는 데에 불편함이 없도록 전자 장치에는 점차 크기가 넓은 디스플레이 패널이 장착되어가고 있는 실정이다. 아울러, 근래에는 플렉서블(flexible) 디스플레이 패널이 배치된 폴더블(foldable) 및/또는 롤러블(rollable) 전자 장치가 개시되고 있다. 폴더블 및/또는 전자 장치는, 복수 개의 하우징 구조들을 포함하고, 상기 복수 개의 하우징 구조들이 서로에 대하여 상대적으로 움직이는 전자 장치를 의미할 수 있다.
한편, 전자 장치에 배치되는 구성으로서 회로 기판은, 기판의 유연성과 관련된 물리적 특성에 따라 리지드(rigid) 회로 기판, 플렉서블(flexible) 회로 기판으로 나눌 수 있다. 최근에는 전자 장치의 전기적 접속의 신뢰성을 높이고, 3차원 입체 배선을 구현하기 위해 리지드 회로 기판, 플렉서블 회로 기판을 접목시킨 리지드-플렉서블 회로 기판(이하, '플렉서블 회로 기판'으로 통칭함)도 이용되고 있다.
4G(4 세대) 통신 시스템 상용화 이후, 증가 추세에 있는 무선 데이터 트래픽 수요를 충족시키기 위해, 5G(차세대) 통신 시스템이 개발 및 보급이 활발히 이루어지고 있다. 높은 데이터 전송률을 달성하기 위하여, 상기 5G 통신 시스템은, 수십 GHz 이상의 대역(또는, '밀리미터파(mmWave) 통신'이라 함)의 초고주파를 이용한다. 그런데, 초고주파 통신 모듈을 구비하는 전자 장치에서는, 고주파 특성으로 인해 통신 신호가 전송되는 경로(예: 배선)에 따라, 통신 모듈에서 발휘되는 성능에 영향을 받을 수 있다.
전자 장치에는, 부품을 실장하는 브라켓 내부에 다양한 전기 소자(또는 전자 부품)들 및 상기 다양한 전기 소자들이 실장된 인쇄회로기판이 배치된다. 폴더블 및/또는 롤러블 전자 장치의 경우, 상기 전기 소자들과 인쇄회로기판은 공간 실장성, 통신 성능, 방열 성능과 같은 다양한 요인들의 고려를 바탕으로 복수의 하우징 구조들에 각각 구분되어 배치될 수 있다. 이때, 각각의 전기 소자들을 연결하기 위하여 구부러짐(bending)이 용이한 플렉서블 회로 기판이 사용될 수 있다.
플렉서블 회로 기판은 적어도 일부분이 유연하게 구부러질 수 있으므로 좁은 공간에서의 활용도가 높고, 하우징 구조 내부에 포함된 전기 소자와 다른 하우징 구조 내부에 포함된 전기 소자를 연결하는 구성으로 쓰이기에 적합할 수 있으나, 내구성 및 사용 수명 측면을 추가적으로 고려해야 할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 폴더블 및/또는 롤러블 전자 장치의 펼침 및 접힘 동작이 반복적으로 행해질 경우, 플렉서블 회로 기판의 굴곡부(bending portion)에는 하우징, 부품 또는 다른 기판과의 마찰로 인한 스트레스가 누적되어 파손에 이를 수 있다. 또한, 폴더블 및/또는 롤러블 전자 장치의 반복적인 사용에 따라, 상기 굴곡부는 수명이 단축될 수 있다.
폴더블 및/또는 롤러블 전자 장치에 초고주파 통신 모듈(예를 들어, 6GHz 이상 100GHz 미만의 초고주파 통신)을 구비하는 경우(예컨대, RF 신호라인을 포함하는 플렉서블 회로 기판을 포함하는 경우)에는, RF 특성을 고려하여 설계된 플렉서블 회로 기판이 일반 신호라인을 포함하는 기판에 비해 폭이 가늘게 형성될 수 있다. RF 신호 라인을 포함하는 플렉서블 회로 기판의 임피던스 변화를 야기하여 RF 특성의 저하, 예를 들어, 손실을 증가시키는 원인이 될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 폴더블 및/또는 롤러블 전자 장치에 실장된 플렉서블 회로 기판의 임피던스를 일정 수준 이하로 유지하여 신호 손실을 감소시키는 폴더블 및/또는 롤러블 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 폴더블 및/또는 롤러블 전자 장치의 반복적인 사용에도 전자 장치에 실장된 플렉서블 회로 기판의 굴곡부의 수명이 향상될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치는, 하우징, 상기 하우징 내부에 배치된 플렉서블 접속부재로서, 유전체 기판, 상기 유전체 기판의 일면에 배치된 적어도 하나의 신호 배선, 상기 유전체 기판의 타면에 상기 신호 배선과 인접하게 배치된 적어도 하나의 그라운드를 포함하는 플렉서블 접속부재를 포함하고, 상기 유전체 기판의 위에서 바라볼 때, 상기 적어도 하나의 신호 배선과 상기 적어도 하나의 그라운드는 서로 이격되도록 배치될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른, 플렉서블 접속부재는, 유전체 기판, 상기 유전체 기판의 일면에 배치된 적어도 하나의 신호 배선, 상기 유전체 기판의 타면에 상기 신호 배선과 인접하게 배치된 적어도 하나의 그라운드를 포함하고, 상기 유전체 기판의 위에서 바라볼 때, 상기 적어도 하나의 신호 배선과 상기 적어도 하나의 그라운드는 서로 이격되도록 배치될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 폴더블 및/또는 롤러블 전자 장치에 실장된 플렉서블 회로 기판의 임피던스를 일정 수준 이하로 유지하여 신호 손실을 저감시키는 폴더블 및/또는 롤러블 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 폴더블 및/또는 롤러블 전자 장치에 실장된 플렉서블 회로 기판 주변의 배치된 도체의 영향을 감소시킬 수 있는 폴더블 및/또는 롤러블 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 폴더블 및/또는 롤러블 전자 장치의 반복적인 사용에도 전자 장치에 실장된 플렉서블 회로 기판의 굴곡부의 수명이 향상될 수 있다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따르면, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 펼쳐진 상태를 도시한 도면이다.
도 3은, 어떤 실시예에 따른, 전자 장치의 디스플레이 부분이 완전히 펼쳐진 상태(unfolded status) 또는 일부 펼쳐진 중간 상태(intermediate status)를 나타내는 단면도이다.
도 4는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 5는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치 내부의 일부분의 모습을 나타내는 도면이다.
도 6은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 플렉서블 접속부재들을 타내는 도면이다.
도 7은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 플렉서블 접속부재의 고굴곡 구간의 일 실시예를 B-B`를 따라 절단된 면을 화살표 방향으로 바라본 단면도이다.
도 8은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 커버레이가 제외된 플렉서블 접속부재의 고굴곡 구간의 일 실시예에 대한 단면 사시도이다.
도 9는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 플렉서블 접속부재의 고굴곡 구간의 다른 실시예에 대한 단면 사시도이다.
도 10은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 플렉서블 접속부재의 고굴곡 구간을 위에서 바라본 평면도이다.
도 11은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 주파수에 따른 플렉서블 접속부재의 S-파라미터 및 마이크로스트립 구조의 S-파라미터에 대한 그래프이다.
도 12는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 주파수에 따른 플렉서블 접속부재의 S-파라미터 및 브릿지가 적용된 플렉서블 접속부재의 S-파라미터에 대한 그래프이다.
도 13은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 주파수에 따른 플렉서블 접속부재의 S-파라미터 및 브릿지가 적용된 플렉서블 접속부재의 S-파라미터에 대한 그래프이다.
도 14는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 플렉서블 접속부재의 고굴곡 구간의 일 실시예에 대한 단면도이다.
도 15는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 플렉서블 접속부재의 고굴곡 구간의 다른 실시예에 대한 단면도이다.
도 16a 내지 16d는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 커버레이가 제외된 플렉서블 접속부재의 고굴곡 구간의 일 실시예를 B-B`를 따라 절단된 면을 화살표 방향으로 바라본 단면도이다.
도 17a 내지 도 17d는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 커버레이가 제외된 플렉서블 접속부재의 고굴곡 구간의 일 실시예를 B-B`를 따라 절단된 면을 화살표 방향으로 바라본 단면도이다.
도 18a 내지 도 18d는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 그라운드 및 브릿지에 대한 평면도이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 전도체 또는 전도성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(101)의 펼쳐진 상태를 도시한 도면이다. 도 2에는 전자 장치(101)의 정면, 배면, 측면에 대한 다양한 도면이 함께 도시된다. 도 3은, 어떤 실시예에 따른, 전자 장치(101)의 디스플레이 부분이 완전히 펼쳐진(unfolded) 상태 또는 일부 펼쳐진 중간 상태(intermediate status)를 나타내는 단면도이다.
도 2를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)는, 폴더블 하우징(300), 및 상기 폴더블 하우징(300)에 의해 형성된 공간 내에 배치된 플렉서블(flexible) 또는 폴더블(foldable) 디스플레이(200)(이하, 줄여서, "디스플레이"(200))(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(200)가 배치된 면을 전자 장치(101)의 전면으로 정의할 수 있다. 전자 장치(101)의 전면은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 그리고, 상기 전면의 반대 면을 전자 장치(101)의 후면으로 정의할 수 있다. 전자 장치(101)의 후면은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(이하 '후면 커버'라함)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 커버는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 또한, 전면과 후면 사이의 공간을 둘러싸는 면을 전자 장치(101)의 측면으로 정의할 수 있다. 측면은, 전면 플레이트 및 후면 커버와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 커버 및 측면 베젤 구조는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
전자 장치(101)는 디스플레이(200), 오디오 모듈(204, 205, 206), 센서 모듈(209), 카메라 모듈(207, 208), 키 입력 장치(211, 212, 213), 및 커넥터 홀(214) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(211, 212, 213))를 생략하거나 다른 구성요소(예: 발광 소자)를 추가적으로 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 디스플레이(200)는, 적어도 일부 영역이 평면 또는 곡면으로 변형될 수 있는 디스플레이일 수 있다. 일 실시예예 따르면, 상기 디스플레이(200)는 폴딩 영역(203), 폴딩 영역(203)을 기준으로 일측(예: 도 2에 도시된 폴딩 영역(203)의 상측)에 배치되는 제 1 영역(201) 및 타측(예: 도 2에 도시된 폴딩 영역(203)의 하측)에 배치되는 제 2 영역(202)을 포함할 수 있다. 다만, 상기 도 2에 도시된 디스플레이(200)의 영역 구분은 예시적인 것이며, 디스플레이(200)는 구조 또는 기능에 따라 복수 (예를 들어, 4 개 이상 혹은 2 개)의 영역으로 구분될 수도 있다. 예를 들어, 도 2에 도시된 실시 예에서는 폴딩 영역(203) 또는 폴딩 축(A-A')에 의해 디스플레이(200)의 영역이 구분될 수 있으나, 다른 실시 예에서 디스플레이(200)는 다른 폴딩 영역 또는 다른 폴딩 축(예: 폴딩 축(A-A')와 수직한 폴딩 축)을 기준으로 영역이 구분될 수도 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 오디오 모듈(204, 205, 206)은, 마이크 홀(204) 및 스피커 홀(205, 206)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(204)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(205, 206)은, 외부 스피커 홀(205) 및 통화용 리시버 홀(206)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(205, 206)과 마이크 홀(204)이 하나의 홀로 구현되거나, 스피커 홀(205, 206) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커). 마이크 홀(204) 및 스피커 홀(205, 206)의 위치 및 개수는 실시예에 따라 다양하게 변형될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 카메라 모듈(207, 208)은, 전자 장치(101)의 제 1 하우징(310)의 제 1 면(310a)에 배치된 제 1 카메라 장치(207), 및 제 2 면(310b)에 배치된 제 2 카메라 장치(208)을 포함할 수 있다. 이 밖에 전자 장치(101)는 플래시(미도시)를 더 포함할 수 있다. 상기 카메라 장치들(207, 208)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(미도시)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 센서 모듈(209)은, 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 도면에 도시되지는 않았으나, 전자 장치(101)는 제 1 하우징(310)의 제 2 면(310b)에 구비된 센서 모듈(209) 이외에 다른 센서 모듈을 센서 모듈(209)에 대하여 추가적으로 또는 대체적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 센서 모듈로서, 예를 들어, 근접 센서, 지문 센서, HRM 센서, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 키 입력 장치(211, 212, 213)는, 폴더블 하우징(300)의 측면에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(101)는 상기 언급된 키 입력 장치(211, 212, 213) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치는 디스플레이(200) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 센서 모듈에 의해 키 입력이 구현되도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 커넥터 홀(214)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용하거나, 이에 추가적으로 또는 대체적으로, 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 폴더블 하우징(300)은, 제 1 하우징 구조(310), 제 2 하우징 구조(320), 제 1 후면 커버(380), 제 2 후면 커버(390) 및 힌지 구조(예: 후술하는 도 4의 힌지 구조(440))를 포함할 수 있다. 전자 장치(101)의 폴더블 하우징(300)은 도 2 및 도 3에 도시된 형태 및 결합으로 제한되지 않으며, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수 있다. 예를 들어, 다른 실시 예에서는, 제 1 하우징 구조(310)와 제 1 후면 커버(380)가 일체로 형성될 수 있고, 제 2 하우징 구조(320)와 제 2 후면 커버(390)가 일체로 형성될 수 있다. 본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, '하우징 구조'라 함은 하우징을 포함하여, 다양한 부품의 조합 및/또는 결합된 구성일 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 1 하우징 구조(310)는 힌지 구조(예: 후술하는 도 4의 힌지 구조(440))에 연결되며, 제 1 방향으로 향하는 제 1 면(310a), 및 제 1 방향과 반대인 제 2 방향으로 향하는 제 2 면(310b)을 포함할 수 있다. 상기 제 2 하우징 구조(320)는 힌지 구조(예: 후술하는 도 4의 힌지 구조(440))에 연결되며, 제 3 방향으로 향하는 제 3 면(320a), 및 상기 제 3 방향과 반대인 제 4 방향으로 향하는 제 4 면(320b)을 포함하며, 상기 힌지 구조 (또는 폴딩 축(A-A'))를 중심으로 상기 제 1 하우징 구조(310)에 대해 회전할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제 1 하우징 구조(310)와 제 2 하우징 구조(320)는 폴딩 축(A-A')을 중심으로 양측(또는 상/하측)에 배치되고, 상기 폴딩 축(A-A')에 대하여 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 제 1 하우징 구조(310) 및 제 2 하우징 구조(320)는 전자 장치(101)의 상태가 펼쳐진 상태(unfolded status)인지, 접힌 상태(folded status)인지, 또는 일부 펼쳐진(또는 일부 접힌) 중간 상태(intermediate status)인지 여부에 따라 서로 이루는 각도나 거리가 달라질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 하우징 구조(310)는, 제 2 하우징 구조(320)와 달리, 다양한 센서들을 추가로 포함하지만, 이외의 영역에서는 상호 대칭적인 형상을 가질 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제 1 하우징 구조(310) 및 제 2 하우징 구조(320)의 적어도 일부는 디스플레이(200)를 지지하기 위해 선택된 크기의 강성을 갖는 금속 재질이나 비금속 재질로 형성될 수 있다. 상기 금속 재질로 형성된 적어도 일부분은 전자 장치(101)의 그라운드 면(ground plane)을 제공할 수 있으며, 인쇄회로기판(예: 도 4의 인쇄회로기판(430))에 형성된 그라운드 라인(ground line)과 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제 1 후면 커버(380)는 전자 장치(101)의 후면에 상기 폴딩 축(A-A')의 일편에 배치되고, 예를 들어, 실질적으로 직사각형인 가장자리(periphery)를 가질 수 있으며, 제 1 하우징 구조(310)에 의해 상기 가장자리가 감싸질 수 있다. 유사하게, 제 2 후면 커버(390)는 전자 장치(101)의 후면의 상기 폴딩 축(A-A')의 다른 편에 배치되고, 제 2 하우징 구조(320)에 의해 그 가장자리가 감싸질 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제 1 후면 커버(380) 및 제 2 후면 커버(390)는 상기 폴딩 축(A-A')을 중심으로 실질적으로 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다만, 제 1 후면 커버(380) 및 제 2 후면 커버(390)가 반드시 상호 대칭적인 형상을 가지는 것은 아니며, 다른 실시 예에서, 전자 장치(101)는 다양한 형상의 제 1 후면 커버(380) 및 제 2 후면 커버(390)를 포함할 수 있다. 또 다른 실시 예에서, 제 1 후면 커버(380)는 제 1 하우징 구조(310)와 일체로 형성될 수 있고, 제 2 후면 커버(390)는 제 2 하우징 구조(320)과 일체로 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제 1 후면 커버(380), 제 2 후면 커버(390), 제 1 하우징 구조(310), 및 제 2 하우징 구조(320)는 전자 장치(101)의 다양한 부품들(예: 인쇄 회로 기판, 또는 배터리)이 배치될 수 있는 공간을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(101)의 후면에는 하나 이상의 부품(components)이 배치되거나 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 제 1 후면 커버(380)를 통해 서브 디스플레이(210)의 적어도 일부가 시각적으로 노출될 수 있다. 다른 실시 예에서, 제 1 후면 커버(380)를 통해 하나 이상의 부품 또는 센서가 시각적으로 노출될 수 있다. 다양한 실시 예에서 상기 센서는 근접 센서 및/또는 후면 카메라를 포함할 수 있다. 이 밖에도 도면에 별도로 도시되지는 않았으나, 제 2 후면 커버(390)을 통해 하나 이상의 부품 또는 센서가 시각적으로 노출될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 하나 이상의 개구(opening)를 통해 전자 장치(101)의 전면에 노출된 전면 카메라(207) 또는 제 1 후면 커버(380)를 통해 노출된 후면 카메라(208)는 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(209)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(101)의 한 면에 배치될 수 있다. 전면 카메라(207)는 전자 장치(101)의 전면에 배치될 수 있으며, 전자 장치(101)의 외부와 전면 카메라(207) 사이에 디스플레이(210)가 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전면 카메라(207)는 UDC(under display camera)로 구성될 수 있다. UDC로 구성된 전면 카메라(207)는 외부에 노출되지 않을 수 있다. 따라서, 전면 카메라(207)를 배치하기 위해 형성된 홀은 사용자에게 인식되지 않을 수 있으며, 전면 카메라(207)의 상부에 배치된 디스플레이(210)의 일 영역은 영상 또는 이미지를 구현할 수 있다.
도 3을 참조하여 다양한 실시예들에 따른 디스플레이(200)에 대해서 더욱 상세히 살펴보기로 한다.
다양한 실시예들에 따르면, 도 3의 (a)는 디스플레이 부분이 완전히 펼쳐진 상태(fully unfolded state)를, 도 3의 (b)는 디스플레이 부분이 일부 펼쳐진 상태(또는 일부 접힌 상태)를 나타낼 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)의 디스플레이 부분(display part)이란 디스플레이를 통해 화면을 표시하는 구성 및 디스플레이와 연결되어 디스플레이와 일체로 움직이는 구성을 포함할 수 있다. 도 3의 (a)를 참조하면 디스플레이 부분은 디스플레이 패널(200c)와 디스플레이 패널(200c)에 인접 배치된 터치 패널(200d)을 포함할 수 있다.
전자 장치(101)는 접힌 상태(folded status) 또는 펼쳐진 상태(unfolded status)로 가변할 수 있다. 전자 장치(101)는, 폴딩축(예: 도 2의 A-A') 방향에서 볼 때, 전자 장치(101)의 전면이 예각을 이루도록 접히는 '인-폴딩(in-folding)'과 전자 장치(101)의 전면이 둔각을 이루도록 접히는 '아웃-폴딩(out-folding)'의 두 가지 방식으로 접힐 수 있다. 예를 들면, 상기 전자 장치(101)는 인-폴딩 방식으로 접힌 상태(folded status)에서 상기 제 1 면(310a)이 상기 제 3 면(320a)에 대면할 수 있으며, 완전히 펼쳐진 상태(unfolded status)에서 상기 제 3 방향이 상기 제 1 방향과 실질적으로 동일할 수 있다. 또 한 예를 들면, 전자 장치(101)는 아웃-폴딩 방식으로 접힌 상태에서 상기 제 2 면(310b)이 제 4 면(320b)을 대면할 수 있다.
상기 인 폴딩 방식(in folding type)은 완전 접힌 상태(fully folded status)에서 디스플레이(200)가 외부로 노출되지 않는 상태를 의미할 수 있다. 상기 아웃 폴딩 방식(out folding type)은 완전 접힌 상태(fully folded status)에서 디스플레이(200)가 외부로 노출된 상태를 의미할 수 있다. 도 3의 (b)는 전자 장치(101)가 인-폴딩되는 과정에서 일부 펼쳐진 중간 상태(intermediate status)를 나타낸다. 이하에서는 편의상 전자 장치(101)가 인-폴딩(in-folding) 방식으로 접힌 상태를 중심으로 설명하나, 이러한 설명들은 전자 장치(101)가 아웃-폴딩(out-folding) 방식으로 접히는 상태에도 준용될 수 있음을 유의해야 한다.
어떤 실시예에 따르면 디스플레이(200)는 디스플레이 패널(200c)과, 디스플레이 패널(200c) 상에 배치된 편광층(200b), 디스플레이의 외관을 형성하는 윈도우 부재(200a)를 포함할 수 있다. 디스플레이 패널(200c), 편광층(200b) 및 윈도우 부재(200a)는 하나의 디스플레이(200)를 형성하며, 플렉서블한 재질로 형성될 수 있다. 따라서, 도 3의 (a)에 도시된 바와 같이, 디스플레이(200)가 펼쳐진 상태에서 외력이 가해질 경우 디스플레이(200)는 도 3의 (b)에 도시된 바와 같이 굴곡될 수 있다. 또는 도 3의 (b)에 도시된 바와 같이 일부 접힌 상태에서 외력이 가해질 경우 도 3의 (a)에 도시된 바와 같이 디스플레이(200)가 펼쳐질 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는 터치 패널(200d)을 이용하여 디스플레이(200)의 표면 상에서 입력(예: 사용자의 입력 또는 도 1의 입력 장치(150)를 통한 입력)을 검출할 수 있다. 여기서 터치 패널(200d)에서 인식할 수 있는 입력은 디스플레이(200)의 표면에 직접적인 접촉을 통한 입력뿐만 아니라, 호버링(hovering)을 통한 입력도 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 터치 패널(200d)은, 디스플레이(200)와 실질적으로 동일한 면적으로 형성될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 터치 패널(200d)은 디스플레이(200)의 상면 또는 배면에 배치될 수 있다. 일 실시예로서, 도 3에는 디스플레이(200)의 배면에 터치 패널(200d)이 부착된 모습이 도시된다.
일 실시예에 따르면, 상기 디스플레이(200)는 적어도 부분적으로 무선 전파 또는 자기장을 투과하는 물질로 제작될 수 있다. 디스플레이(200)에는 디스플레이 패널(200c) 및/또는 터치 패널(200d)이 탑재될 수 있으므로, 상기 디스플레이(200)는 화면을 출력하는 출력 장치이면서, 터치 스크린 기능이 탑재된 입력 장치로 활용될 수 있다. 상기 디스플레이 패널(200c)은, 적어도 하나의 픽셀(들)을 포함하는 표시 소자층 및 표시 소자층과 연결된 TFT 층을 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 디스플레이 패널(200c)은 LCD(liquid crystal display], LED(light emitting diode), OLED (organic light emitting diodes)와 같은 패널이 해당될 수 있으며, 전자 장치(101)의 각종 동작 상태, 어플리케이션 실행 및 콘텐츠 등에 따른 다양한 영상을 표시할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 터치 패널(200d)로서, 다양한 방식의 터치 패널이 포함될 수 있다. 예를 들면, 정전용량의 변화를 감지하는 정전용량식 터치 패널, 패널에 작용하는 압력을 감지하여 위치를 감지하는 가압방식 터치 패널, 적외선을 이용한 광학식 터치 패널, 투명 도전막의 접점을 이용하는 투명 전극식 터치 패널과 같이 다양한 방식의 터치 패널이 사용될 수 있다. 이 밖에도, 전자기 유도(electromagnetic resonance) 방식의 터치 패널과 같이 앞서 언급되지 않은 다양한 방식의 입력 위치 감지용 패널이 사용될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 윈도우 부재(200a)는 상기 디스플레이 패널(200c)을 보호하기 위한 보호 필름의 역할을 수행할 수 있다. 보호 필름으로서 윈도우 부재(200a)는 디스플레이 패널(200c)을 외부 충격으로부터 보호하고 스크래치에 강하며, 폴더블 하우징의 반복적인 접힘과 펼침 동작에서도 폴딩 영역의 주름이 적게 발생하게 하는 소재를 사용할 수 있다. 예를 들어, 윈도우 부재(200a)의 소재로서 투명폴리이미드필름(CPI; clear polyimide) 또는 초박막유리(UTG; ultra thin glass)를 포함할 수 있다.
도 4는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(400)(예: 도 1의 전자 장치(101))의 분해 사시도이다.
도 4를 참조하면, 다양한 실시예들에서, 상기 전자 장치(400)는 디스플레이(410)(예: 도 2의 디스플레이(200)), 폴더블 하우징(420)(예: 도 2의 폴더블 하우징(300)), 인쇄회로기판(430), 힌지 구조(440), 플렉서블 접속부재(450), 힌지 커버(460), 안테나 모듈(470) 및 후면 커버(480)를 포함할 수 있다. 이하, 도 2 및 도 3과 중복되는 구성(예: 디스플레이(410), 폴더블 하우징(420), 후면 커버(480))에 대한 상세한 설명은 생략하도록 한다.
다양한 실시예들에 따르면, 디스플레이(410)는, 전면 플레이트(411)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(410)의 형상을 전면 플레이트(411)의 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 폴더블 하우징(420)은, 제 1 하우징(421) 및 제 2 하우징(422)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 하우징(421)은 제 1 면(421a), 제 1 면(421a)과 반대 방향으로 향하는 제 2 면(421b)을 포함하고, 제 2 하우징(422)은 제 3 면(422a), 제 3 면(422a)과 반대 방향으로 향하는 제 4 면(422b)을 포함할 수 있다. 폴더블 하우징(420)은 브라켓 어셈블리를 추가적으로 또는 대체적으로 포함할 수 있다. 브라켓 어셈블리는 제 1 하우징(421)에 배치된 제 1 브라켓 어셈블리(423)와, 제 2 하우징(422)에 배치된 제 2 브라켓 어셈블리(424)를 포함할 수 있다. 브라켓 어셈블리의 적어도 일부, 예를 들면 제 1 브라켓 어셈블리(423)의 적어도 일부분과 제 2 브라켓 어셈블리(424)의 적어도 일부분을 포함하는 부분(425)은 힌지 구조(440)를 지지하기 위한 플레이트의 역할을 할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 인쇄 회로 기판(430)에는, 다양한 전기 소자가 배치될 수 있다. 예를 들어 인쇄 회로 기판(430)에는, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)), 메모리(예: 도 1의 메모리(130)), 및/또는 인터페이스(예: 도 1의 인터페이스(177))가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 인쇄회로기판(430)은 제 1 브라켓 어셈블리(423) 측에 배치되는 제 1 인쇄회로기판(431)과 제 2 브라켓 어셈블리(424) 측에 배치되는 제 2 인쇄회로기판(432)을 포함할 수 있다. 상기 제 1 인쇄회로기판(431)과 제 2 인쇄회로기판(432)은, 폴더블 하우징(420), 브라켓 어셈블리(423, 424), 제 1 후면 커버(481) 및/또는 제 2 후면 커버(482)에 의해 형성되는 공간의 내부에 배치될 수 있다. 제 1 인쇄회로기판(431)과 제 2 인쇄회로기판(432)에는 전자 장치(400)의 다양한 기능을 구현하기 위한 부품들이 각각 분리되어 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 1 인쇄회로기판(431)에는 프로세서가 배치되고, 제 2 인쇄회로기판(432)에는 오디오 인터페이스가 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 인쇄회로기판(430)에 인접하여 전자 장치(400)에 전원을 공급하기 위한 배터리가 배치될 수 있다. 배터리의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(430)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 인쇄회로기판(431)에 인접하여 제 1 배터리(433)가 배치되고, 제 2 인쇄회로기판(432)에 인접하여 제 2 배터리(434)가 배치될 수 있다. 배터리는 전자 장치(400)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리는 전자 장치(400) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(400)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 힌지 구조(440)는 폴더블 하우징(420)이 폴딩 축(예: 도 2의 A-A')을 중심으로 회전할 수 있도록 폴더블 하우징(420) 및/또는 브라켓 어셈블리(423, 424)를 지지하는 구성일 수 있다. 힌지 구조(440)는 제 1 인쇄회로기판(431) 측에 배치되는 제 1 힌지 구조(441)와 제 2 인쇄회로기판(432) 측에 배치되는 제 2 힌지 구조(442)를 포함할 수 있다. 힌지 구조(440)는 제 1 인쇄회로기판(431) 및 제 2 인쇄회로기판(432) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 구조(440)는 제 1 브라켓 어셈블리(423)의 적어도 일부분과 제 2 브라켓 어셈블리(424)의 적어도 일부분을 포함하는 부분(425)과 실질적으로 일체로 이루어질 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, '하우징 구조(housing structure)'는 폴더블 하우징(420)을 포함하고, 폴더블 하우징(420) 내부에 배치된 적어도 하나의 구성요소들이 조립 및/또는 결합된 것일 수 있다. 하우징 구조는 제 1 하우징 구조 및 제 2 하우징 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 하우징(421)을 포함하고, 제 1 하우징(421) 내측에 배치된 제 1 브라켓 어셈블리(423), 제 1 인쇄회로기판(431) 및 제 1 배터리(433) 중에서 적어도 하나의 구성을 더 포함하여 조립된 구성을 '제 1 하우징 구조'라 지칭할 수 있다. 또 한 예로, 제 2 하우징(422)을 포함하고, 제 2 하우징(422) 내측에 배치된 제 2 브라켓 어셈블리(424), 제 2 인쇄회로기판(432) 및 제 2 배터리(434) 중 적어도 하나의 구성을 더 포함하여 조립된 구성을 '제 2 하우징 구조'라 지칭할 수 있다. 단, 여기서 '제 1 하우징 구조 및 제 2 하우징 구조'는 상술한 구성요소들의 추가에 국한되지 않고, 이밖에 다양한 구성요소들을 추가적으로 포함하거나, 또는 생략할 수도 있음을 유의해야 한다.
다양한 실시예들에 따르면, 플렉서블 접속부재(450)는, 예를 들어, 연성회로기판(FPCB; flexible printed circuit board)으로서 제 1 인쇄회로기판(431)과 제 2 인쇄회로기판(432)에 배치된 다양한 전기 소자들을 연결할 수 있다. 이를 위해, 플렉서블 접속부재(450)는 '제 1 하우징 구조' 및 '제 2 하우징 구조'를 가로지르도록 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 플렉서블 접속부재(450)는 힌지 구조(440)에 적어도 일부가 걸쳐지도록 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면 플렉서블 접속부재(450)는 힌지 구조(440)를, 예를 들면 도 4의 y축과 평행한 방향으로, 가로질러 제 1 인쇄회로기판(431) 및 제 2 인쇄회로기판(432)을 연결하도록 구성될 수 있다. 또 한 예를 들면, 플렉서블 접속부재(450)를 힌지 구조(440)에 형성된 개구(441h, 442h)에 끼워 결합할 수 있다. 이 때, 플렉서블 접속부재(450)의 일 부분(450a)은 제 1 힌지 구조(441)의 일측(예: 상부)에 걸치도록 배치되고, 플렉서블 접속부재(450)의 다른 부분(450b)은 제 2 힌지 구조(442)의 일측(예: 상부)에 걸치도록 배치될 수 있다. 그리고, 플렉서블 접속부재(450)의 또 다른 부분(450c)은 제 1 힌지 구조(441) 및 제 2 힌지 구조(442)의 타측(예: 하부)에 배치될 수 있다. 제 1 힌지 구조(441) 및 제 2 힌지 구조(442)에 인접한 위치에는, 제 1 힌지 구조(441)의 적어도 일부, 제 2 힌지 구조(442)의 적어도 일부 및 힌지 커버(460)의 적어도 일부가 감싸는 공간(이하, '힌지 공간(hinge space)'라 함)이 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 힌지 공간 내에 플렉서블 접속부재(450)의 적어도 일부(450c)가 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 힌지 커버(460)는 상기 힌지 공간을 적어도 일부 감싸는 구성일 수 있다. 힌지 커버(460)는 힌지 구조(440)와 함께 상기 힌지 공간을 폐쇄하고, 외부의 충격으로부터 상기 힌지 공간 내에 배치되는 구성(예: 플렉서블 접속부재(450)의 적어도 일부(450c))를 보호할 수 있다. 일 실시예에 따르면 힌지 커버(460)는 제 1 하우징 (421) 및 제 2 하우징 (422) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면 힌지 커버(460)는 제 1 하우징의 적어도 일 부분 및 제 2 하우징의 적어도 일 부분에 각각 결합될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 안테나 모듈(470)(예: 도 1의 안테나 모듈(197))은, 후면 커버(480)와 배터리 사이에 배치될 수 있다. 안테나 모듈(470)은 하나의 전자 장치(400)에 복수의 안테나 모듈을 포함할 수 있다. 예를 들어, 안테나 모듈(470)은 제 1 하우징(421) 측에 배치된 제 1 안테나 모듈(471)과 제 2 하우징(422) 측에 배치된 제 2 안테나 모듈(472)를 포함할 수 있다. 안테나 모듈은 적어도 하나의 방사체를 포함하여 이루어질 수 있다. 또 한 안테나 모듈(470)은, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나 모듈(470)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 폴더블 하우징(420)의 측면 베젤 구조 및/또는 브라켓 어셈블리의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 후면 커버(480)는 제 1 후면 커버(481) 및 제 2 후면 커버(482)를 포함할 수 있다. 후면 커버(480)는 폴더블 하우징(420)과 결합하여, 폴더블 하우징(420) 내에 배치되는 상술한 구성들(예: 인쇄회로기판(430), 배터리, 플렉서블 접속부재(450), 안테나 모듈(470))을 보호하는 역할을 할 수 있다. 전술하였듯이 후면 커버(480)는 폴더블 하우징(420)과 실질적으로 일체로 구성될 수도 있다.
도 5는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(400)) 내부의 일부분의 모습을 나타내는 도면(500)이다.
도 5를 참조하면, 폴더블 하우징(501)(예: 도 4의 폴더블 하우징(420))은 제 1 하우징(510)과 제 2 하우징(520)을 포함할 수 있다. 여기서 제 1 하우징(510)(예: 도 4의 제 1 하우징(421)) 및 제 2 하우징(520)(예: 도 4의 제 2 하우징(422))은 각각 제 1 하우징 구조(예: 도 2의 제 1 하우징 구조(310)) 및 제 2 하우징 구조(예: 도 2의 제 2 하우징 구조(320))를 감싸는 커버 부분일 수 있다.
도 5를 참조하면, 플렉서블 접속부재(550)는 제 1 하우징 구조(예: 도 2의 제 1 하우징 구조(310)) 내부의 적어도 일부 및 제 2 하우징 구조(예: 도 2의 제 2 하우징 구조(320)) 내부의 적어도 일부에 가로 놓일 수 있다. 여기서 플렉서블 접속부재(550)가 하우징 구조 내부에 '가로 놓인다(lie across)'라는 것은, 비교적 길이가 길게 연장된 형태의 플렉서블 접속부재(550)가 하우징 구조(또는 하우징 구조 내부의 부품들)의 위 또는 아래에 배치된 것을 의미할 수 있다. 전술하였지만, 하우징 구조라 함은 하우징을 포함하고, 하우징 내측에 배치된 브라켓 어셈블리, 인쇄회로기판 및 배터리 중에서 적어도 하나의 구성을 더 포함하여 조립된 구성일 수 있다. 따라서, 플렉서블 접속부재(550)가 하우징 구조 내부의 적어도 일부에 가로 놓인다는 것은 하우징 구조에 포함된 구성요소들의 적어도 일부 구성요소에 가로 놓인다는 것과 유사하게 해석될 수 있다. 예를 들면, 플렉서블 접속부재(550)는 제 1 브라켓 어셈블리(523)(예: 도 4의 제 1 브라켓 어셈블리(423))의 적어도 일부와 제 2 브라켓 어셈블리(524)(예: 도 4의 제 2 브라켓 어셈블리(424))의 적어도 일부에 가로 놓일 수도 있다.
도 5에 도시된 바와 같이, 폴더블 하우징(501) 내부를 위에서 바라볼 때, 플렉서블 접속부재(550)의 적어도 일부는 힌지 구조(540)에 의해 가려질 수 있다. 힌지 구조(540)에 의해 가려진 부분(H)은 힌지 공간(hinge space)에 배치되는 부분일 수 있다. 또한 힌지 구조(540)에 의해 가려진 부분(H)은 폴더블 전자 장치의 펼침 및 접힘 동작시 플렉서블 접속부재(550)에서 유동(또는 굴곡)이 반복적으로 발생하는 부분, 즉 굴곡부(bending portion)일 수 있다. 플렉서블 접속부재(550)의 상기 굴곡부는 하우징, 부품 또는 다른 기판과의 마찰로 인한 스트레스가 누적될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 폴더블 전자 장치에 포함된 플렉서블 접속부재(550)는 1개 이상의 플렉서블 접속부재(551, 552)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 플렉서블 접속부재(550)는 적어도 일부가 제 1 하우징(510), 제 1 브라켓 어셈블리(523), 제 1 인쇄회로기판(531)을 포함한 제 1 하우징 구조 내부에 가로놓일 수 있으며, 또 다른 일부는 제 2 하우징(520), 제 2 브라켓 어셈블리(524)를 포함한 제 2 하우징 구조 내부에 가로놓일 수 있다. 참고로, 도 5에서는 제 2 인쇄회로기판이 생략되어 도시될 수 있다. 플렉서블 접속 부재(550)는 힌지 구조(540)를 가로질러 제 1 하우징 구조 및 제 2 하우징 구조에 가로놓일 수 있다. 이때 플렉서블 접속 부재(550)의 일부는 힌지 구조(540)에 형성된 개구(540h)를 통과하도록 구성될 수 있다.
도 6은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 플렉서블 접속부재(550)를 타내는 도면이다.
도 6을 참조하면, 본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 플렉서블 접속부재(550)는 1개 이상의 플렉서블 접속부재들로 구성될 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 접속부재(550)는 제 1 플렉서블 접속부재(551)와 제 2 플렉서블 접속부재(552)를 포함할 수 있다. 또한, 도면에 도시되지는 않았으나, 플렉서블 접속부재(550)는 제 3 플렉서블 접속부재(미도시) 또는 그 밖의 다른 플렉서블 접속부재를 더 포함할 수 있다.
도 6에 개시된 플렉서블 접속부재(550), 제 1 플렉서블 접속부재(551) 및 제 2 플렉서블 접속부재(552)는 도 5에 개시된 플렉서블 접속부재(550), 제 1 플렉서블 접속부재(551) 및 제 2 플렉서블 접속부재(552)와 동일 또는 유사할 수 있다. 따라서, 동일한 구성에 대한 설명은 생략될 수 있다.
도 6의 실시예에서, 제 1 플렉서블 접속부재(551) 및 제 2 플렉서블 접속부재(552)는 서로 완전히 분리되어 구분된 두 개의 플렉서블 접속부재로 개시될 수 있다.
또 다른 예로는, 이와 달리, 실질적으로 하나의 플렉서블 접속부재를 제 1 플렉서블 접속부재(551) 및 제 2 플렉서블 접속부재(552)로 구분한 것일 수도 있다. 예를 들어, 물리적으로 구분되지 않은 실질적으로 하나의 플렉서블 접속부재를 신호 라인의 종류에 따라 나누어 제 1 플렉서블 접속부재(551) 및 제 2 플렉서블 접속부재(552)로 구분할 수도 있으며, 플렉서블 접속부재가 위치하는 영역 중 일부 영역에서만 부분적으로 둘 이상의 갈래로 분지된 형태일 수도 있다. 예를 들어, 도면에 도시되지는 않았으나, 제 1 플렉서블 접속부재(551) 및 제 2 플렉서블 접속부재(552)는 제 1 하우징 구조(예: 도 2의 제 1 하우징 구조(310)) 내부 에서는 일체의 플렉서블 접속부재 형태를 가지고, 제 2 하우징 구조(예: 도 2의 제 2 하우징 구조(320)) 내부에서는 서로 다른 두 개의 플렉서블 접속부재(551, 552)로 분지된 형태를 가질 수도 있다. 이와 같이 플렉서블 접속부재의 형태는 실시예마다 다양하게 설정될 수 있음을 유의해야 한다. 아래의 설명에서는 설명의 편의상 물리적으로 이격되고, 서로 다른 형상을 가진 두 개의 플렉서블 접속부재(551, 552)를 중심으로 설명하나, 본 개시의 범주는 반드시 이에 한정되는 것은 아님을 유의해야 한다.
도 6을 다시 참조하면, 제 1 플렉서블 접속부재(551)는 제 1 하우징 구조(예: 도 2의 제 1 하우징 구조(310)) 내부의 적어도 일부 및 상기 제 2 하우징 구조(예: 도 2의 제 2 하우징 구조(320))의 적어도 일부분에 가로 놓일(lie across) 수 있다. 제 2 플렉서블 접속부재(552) 또한 제 1 하우징 구조(예: 도 2의 제 1 하우징 구조(310))의 적어도 일부 및 상기 제 2 하우징 구조(예: 도 2의 제 2 하우징 구조(320))의 적어도 일부분에 가로 놓일(lie across) 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제 1, 제 2 플렉서블 접속부재(551, 552)는 제 1 인쇄회로기판(예: 도 4의 제 1 인쇄회로기판(431)) 또는 제 2 인쇄회로기판(예: 도 4의 제 2 인쇄회로기판(432)) 중 적어도 하나와 연결되기 위한 수단을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 플렉서블 접속부재(551)는 양단에 배치된 접속단부(551a, 551b)를 통해 제 1 인쇄회로기판(예: 도 4의 제 1 인쇄회로기판(431)) 및 제 2 인쇄회로기판(예: 도 4의 제 2 인쇄회로기판(432))을 전기적으로 연결할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 플렉서블 접속부재(552) 또한, 양단에 배치된 접속단부(552a, 552b)를 통해 제 1 인쇄회로기판(예: 도 4의 제 1 인쇄회로기판(431)) 및 제 2 인쇄회로기판(예: 도 4의 제 2 인쇄회로기판(432))을 전기적으로 연결할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 접속단부(552a)는 제1 접속단부(552aa) 및 제2 접속단부(552ab)를 포함할 수 있으며, 접속단부(552b)는 제3 접속단부(552ba) 및 제4 접속단부(552bb)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 접속단부(552aa) 내지 제4 접속단부(552bb)를 통해 제 1 인쇄회로기판(431) 및 제 2 인쇄회로기판(432)이 전기적으로 연결될 수 있다. 여기서 접속단부는 적어도 하나의 핀이 형성된 리셉터클(receptacle) 또는 헤더(header)를 포함할 수 있다. 제1, 제2, 플렉서블 접속부재(551, 552)는 리셉터클(receptacle) 또는 헤더(header) 구조뿐만 아니라 다른 다양한 수단을 통해 제 1 인쇄회로기판 또는 제 2 인쇄회로기판 중 적어도 하나와 연결될 수도 있다. 예를 들면, 플렉서블 접속부재(551, 552)는 열 압착에 의한 핫바(hot-bar)공정을 통해 형성된 본딩부(bonding part)를 통해 제 1 인쇄회로기판(예: 도 4의 제 1 인쇄회로기판(431) 또는 제 2 인쇄회로기판(예: 도 4의 제 2 인쇄회로기판(432)) 중 적어도 하나와 연결될 수도 있다. 접속 단부의 형상 및 그에 대한 제조 방법은 어떤 특정 실시예에 제한되지 않는다. 다양한 실시예들에 따르면, 접속 단부의 형상에 따라 제1, 제2 플렉서블 접속부재(551, 552)는, 예를 들어, FPC(flexible printed circuit) 또는 FFC(flexible flat cable) 타입, B to B 타입(board to board type)의 커넥터 구조, 집 타입(zip type)의 커넥터 구조, hot bar 공정을 통해 형성된 bonding 타입의 커넥터 구조, LIF(low insertion force 커넥터 구조, ZIF(zero insertion force) 커넥터 구조를 포함할 수 있다.
제 1 플렉서블 접속부재(551)는, 제 1 플렉서블 접속부재(551)의 길이 방향을 따라 제 1 하우징 구조(예: 도 4의 제 1 하우징 구조(310)) 측에 고정된 리지드 부(551c), 제 2 하우징 구조 (예: 도 4의 제 2 하우징 구조(320)) 측에 고정된 리지드부(551d) 및 상기 리지드부들(551c, 551d) 사이에 배치된 플렉스부(551e)를 포함할 수 있다. 제 2 플렉서블 접속부재(552)는, 플렉서블 접속부재(551)의 길이 방향을 따라 제 1 하우징 구조(예: 도 4의 제 1 하우징 구조(310)) 측에 고정된 리지드부(552c), 제 2 하우징 구조 (예: 도 4의 제 2 하우징 구조(320)) 측에 고정된 리지드부(552d) 및 상기 리지드부들(552c, 552d) 사이에 배치된 플렉스부(552e)를 포함할 수 있다. 여기서 제 1 플렉서블 접속부재(551)의 리지드부들(551c, 551d)이 제 1 하우징 구조 측 및 제2 하우징 구조 측에 고정된다고 함은, 예를 들어, 제 1 플렉서블 접속부재(551)의 리지드부(551c)가 제 1 하우징 구조(310) 내부에 배치된 제 1 힌지 구조(예: 도 4의 제 1 힌지 구조(441)), 제 1 인쇄회로기판(예: 도 4의 제 1 인쇄회로기판(431)), 또는 제 1 브라켓 어셈블리(예: 도 4의 제 1 브라켓 어셈블리(423))에 고정되는 것을 포함할 수 있다. 이와 마찬가지로 제 1 플렉서블 접속부재(551)의 리지드부(551d)가 제 2 하우징 구조(320) 내부에 배치된 제 2 힌지 구조(예: 도 4의 제 2 힌지 구조(442)), 제 2 인쇄회로기판(예: 도 4의 제 2 인쇄회로기판(432)) 또는 제 2 브라켓 어셈블리(예: 도 4의 제 2 브라켓 어셈블리(424))에 고정되는 것을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 플렉서블 접속부재(552)의 리지드부들(552c, 552d)이 제 1 하우징 구조 측 및 제 2 하우징 구조 측에 고정된다고 함은, 상기 제 1 플렉서블 접속 부재(551)의 리지드부들(551c, 551d)이 제 1 하우징 구조 측 및 제 2 하우징 구조 측에 고정되는 실시예와 유사하게 적용될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제 1, 제 2 플렉서블 접속부재(551, 552)는 제 1 인쇄회로기판(예: 도 4의 제 1 인쇄회로기판(431))과 제 2 회로 기판(예: 도 4의 제 1 인쇄회로기판(432))을 연결하는 적어도 하나의 전기적인 도전성 경로(electrically conductive path)를 제공할 수 있다. 전력 관리 모듈이나 프로세서로부터 제공되는 전원 또는 제어 신호는 도전성 경로를 통해 전자 장치(101)의 내부 구성으로 전달될 수 있다. 또 다른 예를 들면, 플렉서블 접속부재(551, 552)는 무선 송수신기(RF transceiver)로부터 제공되는 통신 신호, 또는 통신 장치를 통해 수신된 통신 신호를 무선 송수신기로 전달하기 위한 도전성 경로로서 고주파 신호 라인인 RF 배선을 포함할 수 있다. 예컨대, 제 1 플렉서블 접속부재(551)는 RF 신호를 포함한 통신 신호를 전송하기 위한 배선(또는 도전성 경로)을 포함할 수 있다. 그리고 제 2 플렉서블 접속부재(552)는 상기 제 1 플렉서블 접속부재(551)에 포함된 배선보다 임피던스 변화에 대한 민감도가 낮은 전기적 신호를 전송하기 위한 배선을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 2 플렉서블 접속부재(552)는 전원 배선을 포함할 수 있다. 또 한 실시예에 따르면, 제 2 플렉서블 접속부재(552)는, 상기 전원 배선에 대하여 대체적으로 또는 추가적으로, 데이터를 전송하는 배선 및/또는 제어 신호를 전송하는 배선(도전성 경로)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 플렉서블 접속부재(551)의 경우 RF 신호 특성에 따라 제 2 플렉서블 접속부재(552) 보다 폭이 얇고 가늘게 형성될 수 있다. 따라서, RF 신호를 전달하는 도전성 경로를 포함하는 제 1 플렉서블 접속부재(551)를 힌지 공간 내에서 상태에서 반복적으로 사용할 경우, 제 2 플렉서블 접속부재(552)에 비해 상대적으로 내구성이 약할 수 있고, 임피던스 변화에 취약하여 원활한 통신 성능을 발휘하기 어려울 수 있다. 상기 제 1 플렉서블 접속부재(551)를 RF 신호를 포함한 통신 신호를 전송하기 위한 배선으로 사용하는 경우, 고굴곡 구간(예: 플렉스부(551e, 552e)에서 임피던스 변화를 최소화하기 위해서는 그 폭이나 두께를 조절하는 것도 제한될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 고굴곡 구간은 플렉스부(551e, 552e)를 의미할 수 있다. 예를 들면, 플렉스부(551e, 552e)는 전자 장치(101)의 사용 상태에 따라, 굽혀지거나 평평할 수 있다.
이에, 본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 플렉서블 접속부재(551)의 적어도 일 단(551a 또는 551b)에 임피던스 매칭부(미도시)를 추가로 포함할 수 있다. 여기서 플렉서블 접속부재(550)의 적어도 일 단(551a 또는 551b)은 플렉서블 접속부재의 리지드부(rigid portion)가 해당될 수 있다.
이하에서는, 플렉서블 접속 부재(550)에 대해 설명함에 있어서, RF 신호를 포함한 통신 신호를 전송하기 위한 배선이 형성된 제 1 플렉서블 접속 부재(551)를 중심으로 설명할 수 있다.
도 7은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 플렉서블 접속부재의 고굴곡 구간의 일 실시예를 B-B`를 따라 절단된 면을 화살표 방향으로 바라본 단면도이다. 도 8은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 커버레이가 제외된 플렉서블 접속부재의 고굴곡 구간의 일 실시예에 대한 단면 사시도이다.
도 7 및 도 8에 개시된 플렉서블 접속부재(550)는 도 5 및 도 6에 개시된 플렉서블 접속부재(550)와 동일 또는 유사할 수 있다. 따라서, 동일한 구성에 대한 설명은 생략될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 플렉서블 접속부재의 고굴곡 구간은, 도 6에 개시된 플렉스부(551e, 552e)를 의미할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 플렉서블 접속부재(550)는 유전체 기판(610), 신호 배선(620), 그라운드(630) 및 커버레이(coverlay, 640)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 유전체 기판(610)은 판 형상으로 구성될 수 있다. 유전체 기판(610)은 폴리이미드(polyimide) 및 LCP(liquid crystal polymer)수지를 포함할 수 있다. 유전체 기판(610)의 두께는 약 10μm 내지 약 20μm일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 유전체 기판(610)의 두께는 약 12μm일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 유전체 기판(610)의 일면에는 신호 배선(620)이 배치될 수 있으며, 타면에는 그라운드(630)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 유전체 기판(610), 신호 배선(620) 및 그라운드(630)는 연직 방향으로 서로 다른 위치에 배치될 수 있다. 따라서, 신호 배선(620)과 그라운드(630)는 사이에 유전체 기판(610)이 배치될 수 있다. 유전체 기판(610)의 양면에는 커버레이(640)가 배치될 수 있다. 따라서, 유전체 기판(610), 신호 배선(620) 및 그라운드(630)는 커버레이(640)에 의해 감싸지도록 구성될 수 있다. 유전체 기판(610), 신호 배선(620) 및 그라운드(630)가 커버레이(640)에 의해 감싸지도록 구성됨에 따라, 플렉서블 접속부재(550)의 유전체 기판(610), 신호 배선(620) 및 그라운드(630)는 서로 다른 층에 배치될 수 있다.
도 7 및 도 8을 참조하면, 다양한 실시예에 따르면, 플렉서블 접속부재(550)에서 좌측에서 우측으로 그라운드(630), 신호 배선(620) 및 그라운드(630)의 순서로 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 그라운드(630), 신호 배선(620) 및 그라운드(630)를 포함하는 3개의 구성은 하나의 세트(set)를 이루어 반복되도록 배치될 수 있다. 예를 들면, 플렉서블 접속부재(550)는, 유전체 기판(610)의 타면에 배치된 적어도 2개의 그라운드(630)를 포함하고, 유전체 기판(610)의 위에서 바라볼 때, 신호 배선(620)은 적어도 2개의 그라운드(630) 사이에 배치될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 플렉서블 접속부재(550)에서, 좌측에서 우측으로 그라운드(630) 및 신호배선(620)의 순서로 배치될 수 있다. 그라운드(630) 및 신호 배선(620)를 포함하는 2개의 구성은 하나의 세트(set)를 이루어 반복되도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 신호 배선(620)은 유전체 기판(610)의 일면에 배치될 수 있다. 신호 배선(620)의 폭(W1)은 약 150μm 내지 약 250μm일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 신호 배선(620)의 폭(W1)은 약 200μm일 수 있다. 신호 배선(620)의 두께(T1)는 약 5μm 내지 약 20μm일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 신호 배선(620)의 두께(T1)는 약 10μm일 수 있다. 신호 배선(620)은 금속으로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 신호 배선(620)은 구리를 포함할 수 있다. 따라서, 신호 배선(620)은 컨덕터(conductor)로서 기능을 수행할 수 있다. 플렉서블 접속부재(550)에 배치된 신호 배선(620)은, 안테나 모듈(예: 도 4의 안테나 모듈(470))과 인쇄회로기판(예: 도 4의 인쇄회로기판(430))을 연결하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 그라운드(630)는 유전체 기판(610)의 타면에 배치될 수 있다. 그라운드(630)의 폭(W3)은 약 100μm 내지 약 300μm일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 그라운드(630)의 폭(W3)은 약 200μm일 수 있다. 그라운드(630)의 두께(T2)는 약 5μm 내지 약 20μm일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 그라운드(630)의 두께(T2)는 약 10μm일 수 있다. 그라운드(630)는 금속으로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 그라운드(630)는 구리를 포함할 수 있다. 따라서, 그라운드(630)은 컨덕터(conductor)로서 기능을 수행할 수 있다. 신호 배선(620)과 그라운드(630)가 연직 방향으로 이격되어 배치됨에 따라, 서로 다른 층에 배치될 수 있다. 신호 배선(620)과 그라운드(630)가 서로 다른 층에 배치됨에 따라, 신호 배선(620)과 인접한 그라운드(630)와의 수평 거리(W2)를 소정의 값 이하로 조절할 수 있다. 그라운드(630)와 인접한 신호 배선(620)과 그라운드(630)와의 수평 거리(W2)는 약 60μm이하일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 그라운드(630)와 인접한 신호 배선(620)과 그라운드(630)와의 수평 거리(W2)는 약 20μm 내지 약 30μm일 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 그라운드(630)와 인접한 신호 배선(620)과 그라운드(630)와의 수평 거리(W2)는 0μm 일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 신호 배선(620)과 그라운드(630)가 금속으로 구성됨에 따라, 신호 배선(620)과 그라운드(630)는 커패시턴스(capacitance)를 가질 수 있다. 신호 배선(620)과 그라운드(630) 사이의 거리가 줄어듦에 따라 커패시턴스의 크기가 증가할 수 있다. 일반적으로, 플렉서블 접속부재(550)의 특성 임피던스(Z0)는, 인덕턴스의 제곱근에 비례하고, 커패시턴스의 제곱근에 반비례할 수 있다. 그라운드(630)와 인접한 신호 배선(620)과 그라운드(630)와의 수평거리가 약 60μm 이하로 유지됨에 따라, 플렉서블 접속부재(550)의 커패시턴스가 증가할 수 있다. 플렉서블 접속부재(550)의 커패시턴스가 증가함에 따라, 플렉서블 접속부재(550)의 특성 임피던스(Z0)가 소정 값 이하로 유지될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 플렉서블 접속부재(550)의 특성 임피던스(Z0)는 50옴(Ω) 이하로 유지될 수 있다. 플렉서블 접속부재(550)의 특성 임피던스(Z0)가 소정 값 이하로 유지됨에 따라, 플렉서블 접속부재(550)로 인한 신호 손실이 감소될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 플렉서블 접속부재(550)의 커버레이(640)는 유전체 기판(610)의 양면에 배치될 수 있다. 커버레이(640)는 유전체 기판(610), 신호 배선(620) 및 그라운드(630)를 감싸도록 배치될 수 있다. 커버레이(640)는 폴리이미드(polyimide) 및 LCP(liquid crystal polymer)수지를 포함할 수 있다. 커버레이(640)의 두께는 약 30μm 내지 약 60μm일 수 있다.
도 8은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 커버레이(640)를 제외한 플렉서블 접속부재(550)의 고굴곡 구간의 일 실시예에 대한 단면 사시도이다. 일 실시예에 따르면, 플렉서블 접속부재의 고굴곡 구간은, 도 6에 개시된 플렉스부(551e, 552e)를 의미할 수 있다.
도 8을 참조하면, 플렉서블 접속부재(550)의 구조에 대해 더 쉽게 파악할 수 있다. 플렉서블 접속부재(550)의 폭 방향을 따라, 유전체 기판(610)의 일면에는 신호 배선(620)이 배치될 수 있으며, 타면에는 그라운드(630)가 배치될 수 있다. 따라서, 유전체 기판(610), 신호 배선(620) 및 그라운드(630)는 연직 방향으로 서로 다른 위치에 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따른, 플렉서블 접속부재(550)에 대한 추가적 실시예는 도 16a 내지 도 16d에 대한 설명에서 후술한다.
도 9는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 플렉서블 접속부재의 고굴곡 구간의 다른 실시예에 대한 단면 사시도이다. 도 10은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 플렉서블 접속부재의 고굴곡 구간을 위에서 바라본 평면도이다. 도 10에 개시된 신호 배선(620)과 그라운드(630)는 도 8에 대한 설명에서 서술하였듯이, 연직 방향으로 서로 다른 위치에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 신호배선(620)과 그라운드(630)는 서로 다른 평면상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 브릿지(631)는 그라운드(630)와 동일한 평면상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 플렉서블 접속부재의 고굴곡 구간은, 도 6에 개시된 플렉스부(551e, 552e)를 의미할 수 있다.
도 9 및 도 10에 개시된 플렉서블 접속부재(550)는 도 5 내지 도 8에 개시된 플렉서블 접속부재(550)와 동일 또는 유사할 수 있다. 따라서, 동일한 구성에 대한 설명은 생략될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 플렉서블 접속부재(550)는 브릿지(631)을 더 포함할 수 있다. 브릿지(631)는 서로 인접한 그라운드(630)를 연결시키도록 구성될 수 있다. 브릿지(631)는 금속으로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 브릿지(631)는 구리를 포함할 수 있다. 따라서, 브릿지(631)는 서로 인접한 2개의 그라운드(630)를 통전시키도록 구성될 수 있다. 브릿지(631)와 인접한 브릿지(631) 사이의 브릿지 간격(L1)은 지정된 주파수 대역 파장(λ) 길이의 1/2 이하일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 브릿지 간격(L1)은 지정된 주파수 대역 파장(λ) 길이의 1/4 이하일 수 있다.
다양한 실시예에 따른, 브릿지(631)가 서로 인접한 2개의 그라운드(630)를 통전시키도록 구성됨에 따라, 플렉서블 접속부재(550)에 발생하는 기생 공진 현상이 저감될 수 있다. 또한, 지정된 주파수 대역 파장(λ) 길이의 1/2 이하로 브릿지 간격(L1)이 유지되도록 브릿지(631)가 배치됨에 따라, 신호 배선(620) 및 그라운드(630)가 근접하게 배치됨에 따른 간섭 현상이 저감될 수 있다. 나아가, CPW(coplanar waveguide) 방식 대비하여 신호의 손실(loss)를 줄일 수 있다.
다양한 실시예에 따른, 신호 배선(620) 및 그라운드(630)가 연직 방향에서 서로 다른 위치에 배치됨에 따라, 플렉서블 접속부재(550)의 굴곡 성능이 향상될 수 있다. 플렉서블 접속부재(550)의 굴곡 성능이 향상됨에 따라, 신호 손실의 변화량 및 저항의 변화량이 줄어들 수 있다. 따라서, 플렉서블 접속부재(550)의 내구성이 향상될 수 있다.
다양한 실시예들에 따른, 플렉서블 접속부재(550)에 대한 추가적 실시예는 도 17a 내지 도 17d에 대한 설명에서 후술한다.
도 11은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 주파수에 따른 플렉서블 접속부재의 S-파라미터 및 마이크로스트립 구조의 S-파라미터에 대한 그래프이다.
도 11의 그래프는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 플렉서블 접속부재(550)에 대한 S-파라미터에 관한 것이다. 마이크로스트립 구조에 대한 S-파라미터의 값은 굵은 선(G1)으로 표시되며, 플렉서블 접속부재(550)에 대한 S-파라미터의 값은 얇은 선(G2)으로 표시된다. 도 11에 도시된 그래프의 가로축의 단위는 전자기파의 진동수(GHz)이며, 그래프의 세로축의 단위는 데시벨(dB)이다. 특정 진동수에서의 세로축의 값(dB)이 작을수록, 특정 진동수에서의 성능이 낮은 것이라고 이해할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 플렉서블 접속부재(550)에 대한 S-파라미터의 값 및 마이크로스트립 구조에 대한 S-파라미터의 값은 약 0.8GHz에서 약 -1dB의 값을 가질 수 있다. 주파수가 증가할수록, 플렉서블 접속부재(550)에 대한 S-파라미터의 값과 마이크로스트립 구조에 대한 S-파라미터의 값의 차이는 증가할 수 있다. 예를 들어, 3GHz의 주파수에서, 플렉서블 접속부재(550)에 대한 S-파라미터의 값은 약 -2.5dB의 값을 가질 수 있으며, 마이크로스트립 구조에 대한 S-파라미터의 값은 약 -3dB의 값을 가질 수 있다. 따라서, 주파수 약 3GHz에서 S-파라미터에 대한 값의 차이는 약 0.5dB이 발생할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 주파수 약 6GHz에서, 플렉서블 접속부재(550)에 대한 S-파라미터의 값은 약 -4dB의 값을 가질 수 있으며, 마이크로스트립 구조에 대한 S-파라미터의 값은 약 -6dB의 값을 가질 수 있다. 따라서, 주파수 약 6GHz에서 S-파라미터에 대한 값의 차이는 약 2dB이 발생할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 주파수 약 9.7838GHz에서, 플렉서블 접속부재(550)에 대한 S-파라미터의 값은 약 -7dB의 값을 가질 수 있으며, 마이크로스트립 구조에 대한 S-파라미터의 값은 약 -10dB의 값을 가질 수 있다. 따라서, 주파수 약 9.7838GHz에서 S-파라미터에 대한 값의 차이는 약 3dB이 발생할 수 있다.
이와 같이, 주파수가 증가함에 따라, 플렉서블 접속부재(550)에 대한 S-파라미터의 값과 마이크로스트립 구조에 대한 S-파라미터의 값의 차이는 증가할 수 있다. 주파수가 증가함에 따라, 플렉서블 접속부재(550)에 대한 S-파라미터의 값의 감소량이 작으므로, 플렉서블 접속부재(550)가 적용되면 신호 손실이 줄어들 수 있다.
도 12는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 주파수에 따른 플렉서블 접속부재의 S-파라미터 및 브릿지가 적용된 플렉서블 접속부재의 S-파라미터에 대한 그래프이다.
도 12의 그래프는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 브릿지(631)가 적용되지 않은 플렉서블 접속부재(550)에 대한 S-파라미터 및 브릿지(631)가 적용된 플렉서블 접속부재(550)에 대한 S-파라미터에 관한 것이다. 브릿지(631)가 적용되지 않은 플렉서블 접속부재(550)에 대한 S-파라미터의 값은 굵은 선(G4)으로 표시되며, 브릿지(631)가 적용된 플렉서블 접속부재(550)에 대한 S-파라미터의 값은 얇은 선(G3)으로 표시된다. 도 12에 도시된 그래프의 가로축의 단위는 전자기파의 진동수(GHz)이며, 그래프의 세로축의 단위는 데시벨(dB)이다. 특정 진동수에서의 세로축의 값(dB)이 작을수록, 특정 진동수에서의 성능이 낮은 것이라고 이해할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 브릿지(631)가 적용되지 않은 플렉서블 접속부재(550)는 특정 주파수에서 공진이 발생할 수 있다. 예를 들어, 브릿지(631)가 적용되지 않은 플렉서블 접속부재(550)는, 주파수 약 5.2GHz, 약 6.2GHz, 약 6.8GHz, 약 9.4GHz 및 약 9.8GHz에서 공진이 발생하여, S-파라미터의 값이 급격하게 감소할 수 있다.
예를 들어, 도 12를 참조하면, 브릿지(631)가 적용되지 않은 플렉서블 접속부재(550)의 S-파라미터 값은 주파수 약 5.2GHz에서 약 -7.8dB일 수 있으며, 주파수 약 6.2GHz에서 약 -7dB일 수 있으며, 주파수 약 6.8GHz에서 -6.3dB일 수 있으며, 주파수 약 9.4GHz에서 약 -7.3dB일 수 있으며, 주파수 약 9.8GHz에서 약 -7.3dB일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 9에 개시된 브릿지(631)가 적용된 플렉서블 접속부재(550)의 S-파라미터 값은, 주파수가 증가함에 따라 비교적 선형적으로 감소할 수 있다.
예를 들어, 도 12를 참조하면, 브릿지(631)가 적용된 플렉서블 접속부재(550)의 S-파라미터 값은, 주파수 약 0.8GHz에서 -1dB의 값을 가질 수 있으며, 주파수 약 10GHz에서 약 -6.5dB의 값을 가질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 브릿지(631)가 적용되지 않은 플렉서블 접속부재(550)의 S-파라미터 값은, 주파수 약 5.2GHz, 약 6.2GHz, 약 6.8GHz, 약 9.4Ghz 및 약 9.8GHz에서 급격히 감소할 수 있다. 이에 반해, 브릿지(631)가 적용된 플렉서블 접속부재(550)의 S-파라미터 값은, 주파수 약 5.2GHz, 약 6.2GHz, 약 6.8GHz, 약 9.4Ghz 및 약 9.8GHz에서 급격히 감소하지 않을 수 있다.
예를 들어, 브릿지(631)가 적용된 플렉서블 접속부재(550)의 S-파라미터 값은, 주파수 약 5.2GHz에서 약 -4dB일 수 있으며, 주파수 약 6.2GHz에서 약 -4.5dB일 수 있으며, 주파수 약 6.8GHz에서 약 -5.1dB일 수 있으며, 주파수 약 9.4GHz에서 약 -6.7dB일 수 있으며, 주파수 약 9.8GHz에서 약 -6.8dB일 수 있다.
이와 같이, 브릿지(631)가 적용됨으로써, 플렉서블 접속부재(550)에서의 신호 손실을 감소시킬 수 있다.
도 13은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 주파수에 따른 플렉서블 접속부재의 S-파라미터 및 브릿지가 적용된 플렉서블 접속부재의 S-파라미터에 대한 그래프이다.
도 13의 그래프는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 브릿지(631)가 적용되지 않은 플렉서블 접속부재(550)에 대한 S-파라미터 및 브릿지(631)가 적용된 플렉서블 접속부재(550)에 대한 S-파라미터에 관한 것이다. 브릿지(631)가 적용되지 않은 플렉서블 접속부재(550)에 대한 S-파라미터의 값은 파선(G5)으로 표시되며, 브릿지(631)가 적용된 플렉서블 접속부재(550)에 대한 S-파라미터의 값은 실선(G6)으로 표시된다. 도 13에 도시된 그래프의 가로축의 단위는 전자기파의 진동수(GHz)이며, 그래프의 세로축의 단위는 데시벨(dB)이다. 특정 진동수에서의 세로축의 값(dB)이 작을수록, 특정 진동수에서의 성능이 낮은 것이라고 이해할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 브릿지(631)가 적용되지 않은 플렉서블 접속부재(550)의 S-파라미터 값은, 주변 도체에 의한 영향을 받아 주파수가 증가함에 따라 변동성이 클 수 있다.
예를 들어, 브릿지(631)가 적용되지 않은 플렉서블 접속부재(550)의 S-파라미터 값은, 주파수 약 1GHz에서 약 -0.23dB일 수 있으며, 주파수 약 3.21GHz에서 약 -0.86dB일 수 있으며, 주파수 약 3.8GHz에서 약 -0.35dB일 수 있으며, 주파수 약 6.5GHz에서 약 -0.78dB일 수 있으며, 주파수 약 8GHz에서 약 -0.77dB일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 브릿지(631)가 적용된 플렉서블 접속부재(550)의 S-파라미터 값은, 주변 도체에 의한 영향이 감소될 수 있다. 따라서, 브릿지(631)가 적용된 플렉서블 접속부재(550)의 S-파라미터 값은, 주파수가 증가할수록 선형적으로 감소할 수 있다.
예를 들어, 브릿지(631)가 적용된 플렉서블 접속부재(550)의 S-파라미터 값은, 주파수 약 1GHz에서 약 -0.23dB일 수 있으며, 주파수 약 3.21GHz에서 약 -0.5dB일 수 있으며, 주파수 약 3.8GHz에서 약 -0.52dB일 수 있으며, 주파수 약 6.5GHz에서 약 -0.6dB일 수 있으며, 주파수 약 8Ghz에서 약 -0.82dB일 수 있다.
따라서, 브릿지(631)가 적용되지 않은 플렉서블 접속부재(550)의 S-파라미터 값은, 플렉서블 접속부재(550)의 주변에 배치된 도체에 의한 영향에 의해, 변동성이 클 수 있다. 이에 반해, 브릿지(631)가 적용된 플렉서블 접속부재(550)의 주변에 배치된 도체에 의한 영향이 감소되어, 브릿지(631)가 적용된 플렉서블 접속부재(550)의 S-파라미터 값의 변동성은 감소할 수 있다.
도 14는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 플렉서블 접속부재의 고굴곡 구간의 일 실시예에 대한 단면도이다.
도 14에 개시된 플렉서블 접속부재(550)에 포함된 유전체 기판(610), 신호 배선(620), 그라운드(630) 및 커버레이(640)는 도 7 내지 도 10에 개시된 유전체 기판(610), 신호 배선(620), 그라운드(630) 및 커버레이(640)와 동일 또는 유사할 수 있다. 따라서, 동일한 구성에 대한 설명은 생략될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 플렉서블 접속부재의 고굴곡 구간은, 도 6에 개시된 플렉스부(551e, 552e)를 의미할 수 있다.
도 14를 참조하면, 다양한 실시예에 따르면, 플렉서블 접속부재(550)는 유전체 기판(610), 신호 배선(620), 그라운드(630), 커버레이(640), 제1 비도전 부재(650), 및 힌지 부재(660)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 비도전 부재(650)는 전기가 통하지 않는 물질로 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 비도전 부재(650)는 폼 테이프(foam tape)로 구성될 수 있다. 제1 비도전 부재(650)는 커버레이(640)의 외면에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 비도전 부재(650)는 신호 배선(620)을 감싸는 커버레이(640)의 외면을 감싸도록 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 비도전 부재(650)는 그라운드(630)를 감싸는 커버레이(640)의 외면을 감싸도록 배치될 수 있다. 이와 같이, 제1 비도전 부재(650)가 커버레이(640)의 외면을 감싸도록 배치됨에 따라, 플렉서블 접속부재(550)는 다른 구성과 이격되도록 배치될 수 있다. 플렉서블 접속부재(550)는 다른 구성(예를 들어, 도체)과 이격되도록 배치됨에 따라, 플렉서블 접속부재(550)에 인접하게 배치된 도체(예를 들어, 힌지 부재(660))로 인하여 플렉서블 접속부재(550)에 발생하는 간섭이 줄어들 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 힌지 부재(660)는 폴더블 하우징(예: 도 4의 폴더블 하우징(420))에 포함된 제 1 하우징(예: 도 4의 제 1 하우징(421)) 및 제 2 하우징(예: 도 4의 제 2 하우징(422)) 사이에 배치될 수 있다. 제 1 하우징(421) 및 제 2 하우징(422)은 서로에 대해 상대적으로 움직임이 가능할 수 있다. 힌지 구조(예: 도 4의 힌지 구조(440))는 폴더블 하우징(420)이 폴딩 축(예: 도 2의 A-A')을 중심으로 회전할 수 있도록 폴더블 하우징(420) 및/또는 브라켓 어셈블리(423, 424)를 지지하는 구성일 수 있다. 힌지 부재(660)는 힌지 구조(440)에 포함된 부재일 수 있다. 따라서, 제 1 하우징(421) 및 제 2 하우징(422)이 서로에 대해 상대적으로 움직이면서 힌지 부재(660)를 중심으로 회전할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 힌지 부재(660)는 플렉서블 접속부재(550)에 인접하게 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 부재(660)는 플렉서블 접속부재(550)의 고굴곡 구간에 인접하게 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 플렉서블 접속부재의 고굴곡 구간은, 도 6에 개시된 플렉스부(551e, 552e)를 의미할 수 있다. 힌지 부재(660)가 플렉서블 접속부재(550)의 고굴곡 구간에 인접하게 배치됨에 따라, 플렉서블 접속부재(550)는 힌지 부재(660)의 외면에 접촉하여 굴곡될 수 있다. 플렉서블 접속부재(550)가 힌지 부재(660)의 외면에 접촉하여 굴곡됨에 따라, 플렉서블 접속부재(550)의 일부가 과도하게 굴곡되는 것을 방지할 수 있다. 이에 따라, 플렉서블 접속부재(550)의 내구성이 향상될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 부재(660)는 원통 형상을 가질 수 있다.
도 15는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 플렉서블 접속부재의 고굴곡 구간의 다른 실시예에 대한 단면도이다.
도 15에 개시된 플렉서블 접속부재(550) 및 힌지 부재(660)는 도 7 내지 도 10 및 도 14에 개시된 플렉서블 접속부재(550) 및 도 14에 개시된 힌지 부재(660)와 동일 또는 유사할 수 있다. 따라서, 동일한 구성에 대한 설명은 생략될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 플렉서블 접속부재의 고굴곡 구간은, 도 6에 개시된 플렉스부(551e, 552e)를 의미할 수 있다.
도 15를 참조하면, 다양한 실시예에 따르면, 힌지 부재(660)는 플렉서블 접속부재(550)와 인접하게 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 부재(660)의 외면에 제2 비도전 부재(661)가 배치될 수 있다. 제2 비도전 부재(661)는 전기가 통하지 않는 물질로 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 비도전 부재(661)는 플라스틱으로 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 15에는 개시되지 않았으나, 제1 비도전 부재(예: 도 14의 제1 비도전 부재(650))는 플렉서블 접속부재(550)의 커버레이(640)의 외면을 감싸도록 배치될 수 있다. 이와 같이, 제1 비도전 부재(650)가 커버레이(640)의 외면을 감싸도록 배치됨에 따라, 플렉서블 접속부재(550)는 다른 구성과 이격되도록 배치될 수 있다. 이에 따라, 플렉서블 접속부재(550)에 인접하게 배치된 도체(예를 들어, 힌지부재(660))로 인하여 플렉서블 접속부재(550)에 발생하는 간섭이 줄어들 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2 비도전 부재(661)가 힌지 부재(660)의 외부에 배치됨에 따라, 힌지 부재(660)와 플렉서블 접속부재(550)는 이격되도록 배치될 수 있다. 힌지 부재(660)와 플렉서블 접속부재(550)가 이격되도록 배치됨에 따라, 플렉서블 접속부재(550)에 인접하게 배치된 힌지 부재(660)로 인하여 플렉서블 접속부재(550)에 발생하는 간섭이 줄어들 수 있다.
도 16a 내지 16d는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 커버레이가 제외된 플렉서블 접속부재의 고굴곡 구간의 일 실시예를 B-B`를 따라 절단된 면을 화살표 방향으로 바라본 단면도이다.
도 16a 내지 도 16d에 개시된 커버레이(예: 도 7의 커버레이(640))가 제외된 플렉서블 접속부재(예: 도 7의 플렉서블 접속부재(550))의 유전체 기판(610), 신호 배선(620) 및 그라운드(630)는 도 7 내지 도 10, 도 14 및 도 15에 개시된 유전체 기판(610), 신호 배선(620) 및 그라운드(630)와 동일 또는 유사할 수 있다. 따라서, 동일한 구성에 대한 설명은 생략될 수 있다.
도 16a를 참조하면, 다양한 실시예에 따르면, 유전체 기판(610)의 일측에는 복수 개의 신호 배선(620)이 이격되도록 배치될 수 있다. 유전체 기판(610)의 타측에는 복수 개의 그라운드(630)가 이격되도록 배치될 수 있다. 유전체 기판(610)을 위에서 바라볼 때(평면으로 바라볼 때), 신호 배선(620)과 그라운드(630)는 겹치지 않도록 배치될 수 있으며, 신호 배선(620) 및 그라운드(630)는 교호적으로 반복되도록 배치될 수 있다. 신호 배선(620) 및 그라운드(630)가 교호적으로 반복되도록 배치됨에 따라, 신호 배선(620)에 발생하는 노이즈 및 간섭이 줄어들 수 있다.
도 16b를 참조하면, 다양한 실시예에 따르면, 유전체 기판(610)의 일측에는 복수 개의 신호 배선(620)이 이격되도록 배치될 수 있다. 유전체 기판(610)의 타측에는 복수 개의 그라운드(630)가 이격되도록 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 그라운드(630)는 제1 그라운드(630-1) 및 제2 그라운드(630-2)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 유전체 기판(610)의 타측에 배치된 제1 그라운드(630-1), 상기 제1 그라운드(630-1)와 인접하고 유전체 기판(610)의 일측에 배치된 신호 배선(620), 및 유전체 기판(610)의 일측에 배치된 상기 신호 배선(620)과 인접하고 유전체 기판(610)의 타측에 배치된 제2 그라운드(630-2)로 이루어진 3개의 구성은 하나의 세트(set)를 구성할 수 있다. 이와 같이 구성된 하나의 세트는 유전체 기판(610)에 반복되도록 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 유전체 기판(610)을 위에서 바라볼 때(평면으로 바라볼 때), 제1 그라운드(630-1), 신호 배선(620), 제2 그라운드(630-2), 제1 그라운드(630-1), 신호 배선(620), 및 제2 그라운드(630-2)와 같은 형태로 반복되도록 배치될 수 있다. 2개의 그라운드(630)와 그 사이에 배치된 신호 배선(620)이 반복되도록 배치됨에 따라, 신호 배선(620)에 발생하는 노이즈 및 간섭이 줄어들 수 있다.
도 16c를 참조하면, 다양한 실시예에 따르면, 유전체 기판(610)의 일측에는 복수 개의 신호 배선(620)이 이격되도록 배치될 수 있다. 유전체 기판(610)의 타측에는 복수 개의 그라운드(630)가 이격되도록 배치될 수 있다. 유전체 기판(610)을 위에서 바라볼 때(평면으로 바라볼 때), 신호 배선(620)과 그라운드(630)는 겹치지 않도록 배치될 수 있으며, 신호 배선(620) 및 그라운드(630)는 교호적으로 반복되도록 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 신호 배선(620)과 인접한 신호 배선(620) 사이에 배치된 그라운드(630)는 다른 그라운드(630)와 비교하여 폭이 더 넓게 형성될 수 있다. 신호 배선(620)과 인접한 신호 배선(620) 사이에 배치된 그라운드(630)의 폭이 넓게 형성됨에 따라, 신호 배선(620)에 발생하는 노이즈 및 간섭이 줄어들 수 있다.
도 16d를 참조하면, 다양한 실시예에 따르면, 유전체 기판(610)의 일측 및 타측에는 복수 개의 신호 배선(620) 및 복수 개의 그라운드(630)가 이격되도록 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 그라운드(630)는 제3 그라운드(630-3), 제4 그라운드(630-4), 제5 그라운드(630-5) 및 제6 그라운드(630-6)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 유전체 기판(610)의 타측에 배치된 제3 그라운드(630-3), 제3 그라운드(630-3)와 인접하고 유전체 기판(610)의 일측에 배치된 신호 배선(620), 유전체 기판(610)의 일측에 배치된 상기 신호 배선(620)과 인접하고 유전체 기판(610)의 타측에 배치된 제4 그라운드(630-4), 제4 그라운드(630-4)에 인접하고 유전체 기판(610)의 일측에 배치된 제5 그라운드(630-5), 제5 그라운드(630-5)에 인접하고 유전체 기판(610)의 타측에 배치된 신호 배선(620), 및 유전체 기판(610)의 타측에 배치된 상기 신호 배선(620)에 인접하고 유전체 기판(610)의 일측에 배치된 제6 그라운드(630-6)를 포함하는 6개의 구성은 하나의 세트(set)를 구성할 수 있다. 이와 같이 구성된 하나의 세트는 유전체 기판(610)에 반복되도록 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 유전체 기판(610)을 위에서 바라볼 때(평면에서 바라볼 때), 제3 그라운드(630-3), 신호 배선(620), 제4 그라운드(630-4), 제5 그라운드(630-5), 신호 배선(620), 및 제6 그라운드(630-6)와 같은 형태로 배치될 수 있다. 이와 같이 배치됨에 따라, 신호 배선(620)에 발생하는 노이즈 및 간섭이 줄어들 수 있다.
도 17a 내지 도 17d는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 커버레이가 제외된 플렉서블 접속부재의 고굴곡 구간의 일 실시예를 B-B`를 따라 절단된 면을 화살표 방향으로 바라본 단면도이다.
도 17a 내지 도 17d에 개시된 커버레이(예: 도 7의 커버레이(640))가 제외된 플렉서블 접속부재(예: 도 7의 플렉서블 접속부재(550))의 유전체 기판(610), 신호 배선(620), 그라운드(630) 및 브릿지(631)는 도 7 내지 도 10, 도 14 내지 도 16에 개시된 유전체 기판(610), 신호 배선(620), 그라운드(630) 및 브릿지(631)와 동일 또는 유사할 수 있다. 따라서, 동일한 구성에 대한 설명은 생략될 수 있다.
도 17a를 참조하면, 다양한 실시예에 따르면, 유전체 기판(610)의 일측에는 복수 개의 신호 배선(620)이 이격되도록 배치될 수 있다. 유전체 기판(610)의 타측에는 복수 개의 그라운드(630)가 이격되도록 배치될 수 있다. 그라운드(630)의 사이에는 브릿지(631)가 배치되어, 브릿지(631)는 서로 인접한 그라운드(630)를 연결할 수 있다. 유전체 기판(610)을 위에서 바라볼 때(평면으로 바라볼 때), 신호 배선(620)과 그라운드(630)는 겹치지 않도록 배치될 수 있으며, 신호 배선(620) 및 그라운드(630)는 교호적으로 반복되도록 배치될 수 있다. 신호 배선(620) 및 그라운드(630)가 교호적으로 반복되도록 배치되고, 브릿지(631)가 인접한 그라운드(630)를 연결하도록 배치됨에 따라, 신호 배선(620)에 발생하는 노이즈 및 간섭이 줄어들 수 있다.
도 17b를 참조하면, 다양한 실시예에 따르면, 유전체 기판(610)의 일측에는 복수 개의 신호 배선(620)이 이격되도록 배치될 수 있다. 유전체 기판(610)의 타측에는 복수 개의 그라운드(630)가 이격되도록 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 그라운드(630)는 제1 그라운드(630-1) 및 제2 그라운드(630-2)를 포함할 수 있다. 제1 그라운드(630-1) 및 제2 그라운드(630-2) 사이에는 브릿지(631)가 배치될 수 있다. 브릿지(631)는 제1 그라운드(630-1) 및 제2 그라운드(630-2)를 연결하도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 유전체 기판(610)의 타측에 배치된 제1 그라운드(630-1), 제1 그라운드(630-1)와 인접하고 유전체 기판(610)의 일측에 배치된 신호 배선(620), 및 신호 배선(620)과 인접하고 유전체 기판(610)의 타측에 배치된 제2 그라운드(630-2) 및 제1 그라운드(630-1) 및 제2 그라운드(630-2)를 연결하는 브릿지(631)로 이루어진 구성은 하나의 세트(set)를 구성할 수 있다. 이와 같이 구성된 하나의 세트는 유전체 기판(610)에 반복되도록 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 유전체 기판(610)을 위에서 바라볼 때(평면으로 바라볼 때), 제1 그라운드(630-1), 신호 배선(620), 제2 그라운드(630-2), 제1 그라운드(630-1), 신호 배선(620), 및 제2 그라운드(630-2)와 같은 형태로 배치될 수 있다. 2개의 그라운드(630)와 그 사이에 배치된 신호 배선(620)이 반복되도록 배치되고, 2개의 그라운드(630-1, 630-2)가 브릿지(631)에 의해 연결됨에 따라, 신호 배선(620)에 발생하는 노이즈 및 간섭이 줄어들 수 있다.
도 17c를 참조하면, 다양한 실시예에 따르면, 유전체 기판(610)의 일측에는 복수 개의 신호 배선(620)이 이격되도록 배치될 수 있다. 유전체 기판(610)의 타측에는 복수 개의 그라운드(630)가 이격되도록 배치될 수 있다. 인접한 그라운드(630)는 브릿지(631)로 연결될 수 있다. 유전체 기판(610)을 위에서 바라볼 때(평면으로 바라볼 때), 신호 배선(620)과 그라운드(630)는 겹치지 않도록 배치될 수 있으며, 신호 배선(620) 및 그라운드(630)는 교호적으로 반복되도록 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 신호 배선(620)과 인접한 신호 배선(620) 사이에 배치된 그라운드(630)는 다른 그라운드(630)와 비교하여 폭이 더 넓게 형성될 수 있다. 신호 배선(620)과 인접한 신호 배선(620) 사이에 배치된 그라운드(630)의 폭이 넓게 형성되고, 인접한 그라운드(630)가 브릿지(631)에 의해 연결됨에 따라, 신호 배선(620)에 발생하는 노이즈 및 간섭이 줄어들 수 있다.
도 17d를 참조하면, 다양한 실시예에 따르면, 유전체 기판(610)의 일측 및 타측에는 복수 개의 신호 배선(620) 및 복수 개의 그라운드(630)가 이격되도록 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 그라운드(630)는 제3 그라운드(630-3), 제4 그라운드(630-4), 제5 그라운드(630-5) 및 제6 그라운드(630-6)를 포함할 수 있다.
일 실시에에 따르면, 제3 그라운드(630-3) 및 제4 그라운드(630-4) 사이에는 브릿지(631)가 배치될 수 있으며, 제5 그라운드(630-5) 및 제6 그라운드(630-6) 사이에는 브릿지(631)가 배치될 수 있다. 브릿지(631)는 제3 그라운드(630-3)와 제4 그라운드(630-4)를 연결시키도록 배치될 수 있으며, 제5 그라운드(630-5)와 제6 그라운드(630-6)를 연결시키도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 유전체 기판(610)의 타측에 배치된 제3 그라운드(630-3), 제3 그라운드(630-3)와 인접하고 유전체 기판(610)의 일측에 배치된 신호 배선(620), 유전체 기판(610)의 일측에 배치된 상기 신호 배선(620)과 인접한 유전체 기판(610)의 타측에 배치된 제4 그라운드(630-4), 제4 그라운드(630-4)에 인접하고 유전체 기판(610)의 일측에 배치된 제5 그라운드(630-5), 제5 그라운드(630-5)에 인접하고 유전체 기판(610)의 타측에 배치된 신호 배선(620), 유전체 기판(610)의 타측에 배치된 상기 신호 배선(620)에 인접하고 유전체 기판(610)의 일측에 배치된 제6 그라운드(630-6) 및 브릿지(631)를 포함하는 구성은 하나의 세트(set)를 구성할 수 있다. 이와 같이 구성된 하나의 세트는 유전체 기판(610)에 반복되도록 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 유전체 기판(610)을 위에서 바라볼 때(평면에서 바라볼 때), 제3 그라운드(630-3), 신호 배선(620), 제4 그라운드(630-4), 제5 그라운드(630-5), 신호 배선(620), 및 제6 그라운드(630-6)와 같은 형태로 배치될 수 있다. 이와 같이 배치되고 브릿지(631)가 그라운드(630)를 연결시키도록 배치됨에 따라, 신호 배선(620)에 발생하는 노이즈 및 간섭이 줄어들 수 있다.
도 18a 내지 도 18d는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 그라운드 및 브릿지에 대한 평면도이다.
도 18a 내지 도 18d에 개시된 그라운드(630) 및 브릿지(631)는 도 7 내지 도 17d에 개시된 그라운드(630) 및 브릿지(631)와 동일 또는 유사할 수 있다. 따라서, 동일한 구성에 대한 설명은 생략될 수 있다.
도 18a 내지 도 18d에 개시된 구성에서 유전체 기판(예: 도 17d의 유전체 기판(610)) 및 신호 배선(620) 등 기타 다른 구성은 설명의 편의를 위해 생략된 것일 수 있다. 따라서, 도 18a 내지 도 18d에 개시된 구성 이외에 다른 구성을 더 포함하는 실시예가 배제되는 것은 아니다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 유전체 기판(예: 도 17d의 유전체 기판(610))의 일측 및/또는 타측에는 복수 개의 그라운드(630)가 이격되도록 배치될 수 있다. 그라운드(630)의 사이에는 복수 개의 브릿지(631)가 이격되도록 배치될 수 있다. 그라운드(630)의 사이에는 브릿지(631)가 배치되어, 브릿지(631)는 서로 인접한 그라운드(630)를 연결할 수 있다.
도 18a를 참조하면, 다양한 실시예에 따르면, 브릿지(631)는 그라운드(630)의 길이 방향의 중앙부에 배치될 수 있다. 브릿지(631)가 인접한 그라운드(630)를 연결하도록 배치됨에 따라, 신호 배선(620)에 발생하는 노이즈 및 간섭이 줄어들 수 있다.
도 18b는, 본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 브릿지(631)는 그라운드(630)의 길이 방향의 상부 및/또는 하부에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 5개의 그라운드(630) 사이에 배치된 4개의 브릿지(631) 중 좌측 2개의 브릿지(631)는 상단부에, 우측 2개의 브릿지(631)는 하단부에 배치될 수 있다. 브릿지(631)가 인접한 그라운드(630)를 연결하도록 배치됨에 따라, 신호 배선(620)에 발생하는 노이즈 및 간섭이 줄어들 수 있다.
도 18c는, 본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 브릿지(631)는 그라운드(630)의 길이 방향의 다양한 위치에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 5개의 그라운드(630) 사이에 배치된 4개의 브릿지(631) 중 좌측에서 첫번째 브릿지(631)는 최하부에 배치될 수 있고, 좌측에서 두번째 브릿지(631)는 첫번째 브릿지(631)보다 상부에 배치될 수 있으며, 좌측에서 세번째 브릿지(631)는 좌측에서 두번째 브릿지(631)보다 상부에 배치될 수 있으며, 좌측에서 네번째 브릿지(631)는 세번째 브릿지(631)보다 상부에 배치될 수 있고 최상부에 배치될 수 있다.
다른 실시예에 따르면, 5개의 그라운드(630) 사이에 배치된 4개의 브릿지(631) 중 좌측에서 첫번째 브릿지(631)는 최상부에 배치될 수 있고, 좌측에서 두번째 브릿지(631)는 첫번째 브릿지(631)보다 하부에 배치될 수 있으며, 좌측에서 세번째 브릿지(631)는 좌측에서 두번째 브릿지(631)보다 하부에 배치될 수 있으며, 좌측에서 네번째 브릿지(631)는 세번째 브릿지(631)보다 하부에 배치될 수 있고 최하부에 배치될 수 있다.
브릿지(631)가 인접한 그라운드(630)를 연결하도록 배치됨에 따라, 신호 배선(620)에 발생하는 노이즈 및 간섭이 줄어들 수 있다.
도 18d는, 본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 브릿지(631)는 그라운드(630)의 길이 방향의 상부 및/또는 하부에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 5개의 그라운드(630) 사이에 배치된 4개의 브릿지(631) 중 좌측에서 첫번째 브릿지(631) 및 세번째 브릿지(631)는 하부에 배치될 수 있고, 좌측에서 두번째 브릿지(631) 및 네번째 브릿지(631)는 상부에 배치될 수 있다.
다른 실시예에 따르면, 5개의 그라운드(630) 사이에 배치된 4개의 브릿지(631) 중 좌측에서 첫번째 브릿지(631) 및 세번째 브릿지(631)는 상부에 배치될 수 있고, 좌측에서 두번째 브릿지(631) 및 네번째 브릿지(631)는 하부에 배치될 수 있다.
브릿지(631)가 인접한 그라운드(630)를 연결하도록 배치됨에 따라, 신호 배선(620)에 발생하는 노이즈 및 간섭이 줄어들 수 있다.
도 18a 내지 도 18d에서는 5개의 그라운드(630)가 배치된 것이 도시되어 있으나, 그라운드(630)의 개수는 5개로 한정되는 것은 아니며, 2개 이상의 그라운드(630)가 배치된 실시예를 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른, 도 5 내지 도 18d에 개시된 플렉서블 접속부재(550)는 폴더블 전자 장치(101)뿐만 아니라 롤러블 디스플레이를 포함하는 전자 장치(101)에도 적용될 수 있다. 폴더블 전자 장치와 마찬가지로, 롤러블 디스플레이를 포함하는 전자 장치(101)의 하우징의 형태는 고정되지 않을 수 있다. 하우징의 형태가 가변적인 롤러블 디스플레이를 포함하는 전자 장치(101)는 도 5 내지 도 18d에 개시된 플렉서블 접속부재(550)를 포함할 수 있다. 따라서, 롤러블 디스플레이를 포함하는 전자 장치(101)의 가변적인 하우징 내부에 플렉서블 접속부재(550)가 실장될 수 있으며, 전술한 플렉서블 접속부재(550)의 효과가 동일하게 구현될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(101))는, 하우징(예: 도 2의 폴더블 하우징(300)), 상기 하우징 내부에 배치된 플렉서블 접속부재(예: 도 7의 플렉서블 접속부재(550))로서, 유전체 기판(예: 도 7의 유전체 기판(610)), 상기 유전체 기판의 일면에 배치된 적어도 하나의 신호 배선(예: 도 7의 신호 배선(620)), 상기 유전체 기판의 타면에 상기 신호 배선과 인접하게 배치된 적어도 하나의 그라운드(예: 도 7의 그라운드(630))를 포함하는 플렉서블 접속부재를 포함하고, 상기 유전체 기판의 위에서 바라볼 때, 상기 적어도 하나의 신호 배선과 상기 적어도 하나의 그라운드는 서로 이격되도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 플렉서블 접속부재는 상기 신호 배선, 상기 그라운드 및 상기 유전체 기판을 감싸도록 배치된 커버레이(예: 도 7의 커버레이(640))를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 신호 배선에 인접한 상기 그라운드와 상기 신호 배선과의 수평 거리(예: 도 7의 수평 거리(W2))는 60μm 이하일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 신호 배선의 폭(예: 도 7의 폭(W1))은 200μm 이하일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 플렉서블 접속부재는, 상기 유전체 기판의 타면에 배치된 적어도 2개의 그라운드를 포함하고, 상기 유전체 기판의 위에서 바라볼 때, 상기 신호 배선은 상기 적어도 2개의 그라운드 사이에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 플렉서블 접속부재는, 상기 적어도 2개의 그라운드의 사이에 배치된 적어도 하나의 브릿지(예: 도 9의 브릿지(631))를 포함하고, 상기 브릿지는 상기 적어도 2개의 그라운드를 연결하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 플렉서블 접속부재는 적어도 2개의 브릿지를 포함하고, 상기 적어도 2개의 브릿지의 간격은 지정된 주파수 파장 길이의 1/2 이하일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 유전체 기판의 두께는 10μm 내지 20μm일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 플렉서블 접속부재의 임피던스는 50 Ω 이하일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 신호 배선 및 상기 그라운드는 금속을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 커버레이의 외면에 제1 비도전 부재(예: 도 14의 제1 비도전 부재(650))가 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 힌지 부재(예: 도 14의 힌지 부재(660))를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 힌지 부재의 외면에 제2 비도전 부재(예: 도 15의 제2 비도전 부재(661))가 배치될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른, 플렉서블 접속부재(예: 도 7의 플렉서블 접속부재(550))는, 유전체 기판(예: 도 7의 유전체 기판(610)), 상기 유전체 기판의 일면에 배치된 적어도 하나의 신호 배선(예: 도 7의 신호 배선(620)), 상기 유전체 기판의 타면에 상기 신호 배선과 인접하게 배치된 적어도 하나의 그라운드(예: 도 7의 그라운드(630))를 포함하고, 상기 유전체 기판의 위에서 바라볼 때, 상기 적어도 하나의 신호 배선과 상기 적어도 하나의 그라운드는 서로 이격되도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 신호 배선, 상기 그라운드 및 상기 유전체 기판을 감싸도록 배치된 커버레이(예: 도 7의 커버레이(640))를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 신호 배선에 인접한 상기 그라운드와 상기 신호 배선과의 수평 거리(예: 도 7의 수평 거리(W2))는 60μm 이하일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 신호 배선의 폭(예: 도 7의 폭(W1))은 200μm 이하일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 유전체 기판의 타면에 배치된 적어도 2개의 그라운드를 포함하고, 상기 유전체 기판의 위에서 바라볼 때, 상기 신호 배선은 상기 적어도 2개의 그라운드 사이에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 2개의 그라운드의 사이에 배치된 적어도 하나의 브릿지(예: 도 9의 브릿지(631))를 더 포함하고, 상기 브릿지는 상기 적어도 2개의 그라운드를 연결하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 적어도 2개의 브릿지를 더 포함하고, 상기 적어도 2개의 브릿지의 간격은 지정된 주파수 파장 길이의 1/2 이하일 수 있다.
이상, 본 문서의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해서 설명하였으나, 본 문서의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명하다 할 것이다.
400: 전자 장치
550: 플렉서블 접속부재
610: 유전체 기판
620: 신호 배선
630: 그라운드
640: 커버레이
650: 제1 비도전 부재
660: 힌지 부재
661: 제2 비도전 부재
T1: 신호 배선(620)의 두께T2: 그라운드(630)의 두께
W1: 신호 배선(620)의 폭
W2: 수평 거리
W3: 그라운드(630)의 폭
L1: 브릿지 간격

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    하우징;
    상기 하우징 내부에 배치된 플렉서블 접속부재로서, 유전체 기판, 상기 유전체 기판의 일면에 배치된 적어도 하나의 신호 배선, 상기 유전체 기판의 타면에 상기 신호 배선과 인접하게 배치된 적어도 하나의 그라운드를 포함하는 플렉서블 접속부재를 포함하고,
    상기 유전체 기판의 위에서 바라볼 때, 상기 적어도 하나의 신호 배선과 상기 적어도 하나의 그라운드는 서로 이격되도록 배치된 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 플렉서블 접속부재는 상기 신호 배선, 상기 그라운드 및 상기 유전체 기판을 감싸도록 배치된 커버레이를 더 포함하는 전자 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 신호 배선에 인접한 상기 그라운드와 상기 신호 배선과의 수평거리는 60μm 이하인 전자 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 신호 배선의 폭은 200μm 이하인 전자 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 플렉서블 접속부재는, 상기 유전체 기판의 타면에 배치된 적어도 2개의 그라운드를 포함하고,
    상기 유전체 기판의 위에서 바라볼 때, 상기 신호 배선은 상기 적어도 2개의 그라운드 사이에 배치된 전자 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 플렉서블 접속부재는, 상기 적어도 2개의 그라운드의 사이에 배치된 적어도 하나의 브릿지를 포함하고, 상기 브릿지는 상기 적어도 2개의 그라운드를 연결하도록 구성된 전자 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 플렉서블 접속부재는 적어도 2개의 브릿지를 포함하고, 상기 적어도 2개의 브릿지의 간격은 지정된 주파수 파장 길이의 1/2 이하인 전자 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 유전체 기판의 두께는 10μm 내지 20μm인 전자 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 플렉서블 접속부재의 임피던스는 50 Ω 이하인 전자 장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 신호 배선 및 상기 그라운드는 금속을 포함하는 전자 장치.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 커버레이의 외면에 제1 비도전 부재가 배치된 전자 장치.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 전자 장치는 힌지 부재를 더 포함하는 전자 장치.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 힌지 부재의 외면에 제2 비도전 부재가 배치된 전자 장치.
  14. 플렉서블 접속부재에 있어서,
    유전체 기판;
    상기 유전체 기판의 일면에 배치된 적어도 하나의 신호 배선;
    상기 유전체 기판의 타면에 상기 신호 배선과 인접하게 배치된 적어도 하나의 그라운드를 포함하고,
    상기 유전체 기판의 위에서 바라볼 때, 상기 적어도 하나의 신호 배선과 상기 적어도 하나의 그라운드는 서로 이격되도록 배치된 플렉서블 접속부재.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 신호 배선, 상기 그라운드 및 상기 유전체 기판을 감싸도록 배치된 커버레이를 더 포함하는 플렉서블 접속부재.
  16. 제14항에 있어서,
    상기 신호 배선에 인접한 상기 그라운드와 상기 신호 배선과의 수평 거리는 60μm 이하인 플렉서블 접속부재.
  17. 제14항에 있어서,
    상기 신호 배선의 폭은 200μm 이하인 플렉서블 접속부재.
  18. 제14항에 있어서,
    상기 유전체 기판의 타면에 배치된 적어도 2개의 그라운드를 포함하고,
    상기 유전체 기판의 위에서 바라볼 때, 상기 신호 배선은 상기 적어도 2개의 그라운드 사이에 배치된 플렉서블 접속부재.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 적어도 2개의 그라운드의 사이에 배치된 적어도 하나의 브릿지를 더 포함하고, 상기 브릿지는 상기 적어도 2개의 그라운드를 연결하도록 구성된 플렉서블 접속부재.
  20. 제19항에 있어서,
    적어도 2개의 브릿지를 더 포함하고, 상기 적어도 2개의 브릿지의 간격은 지정된 주파수 파장 길이의 1/2 이하인 플렉서블 접속부재.
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