JP6572376B1 - 無電解めっき浴 - Google Patents
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Abstract
Description
(1)水溶性Pt化合物と、還元剤とを含み、前記水溶性Pt化合物はテトラアンミンPt(II)錯塩(ただし、テトラアンミンPt(II)錯塩のハロゲン化物は除く)である無電解Ptめっき浴
(2)水溶性Pd化合物と、還元剤とを含み、前記水溶性Pd化合物はテトラアンミンPd(II)錯塩(ただし、テトラアンミンPd(II)錯塩のハロゲン化物は除く)である無電解Pdめっき浴
以下、本発明のハロゲンフリー無電解めっき浴について説明する。
本発明の無電解Ptめっき浴に含まれる水溶性Pt化合物は、テトラアンミンPt(II)錯塩(ただし、テトラアンミンPt(II)錯塩のハロゲン化物は除く;以下、「ただし、テトラアンミンPt(II)錯塩のハロゲン化物を除く」との記載は省略する。)である。上記したようにハロゲンフリーの無電解Ptめっき浴中においてテトラアンミンPt(II)錯塩は長期間にわたって自己分解せず、Ptの析出が抑制されるため優れた浴安定性を示す。
本発明の無電解Pdめっき浴に含まれる水溶性Pd化合物は、テトラアンミンPd(II)錯塩(ただし、ハロゲン化物は除く;以下、「ただし、ハロゲン化物を除く」との記載は省略する。)である。上記したようにハロゲンフリーの無電解Pdめっき浴中においてテトラアンミンPd(II)錯塩は長期間にわたって自己分解せず、Pdの析出が抑制されるため優れた浴安定性を示す。
無電解めっき浴に含まれる還元剤はPtイオン、またはPdイオンの還元析出作用を有する添加剤であれば、いずれも使用可能である。例えばギ酸またはその塩、ヒドラジン類、次亜リン酸またはその塩、亜リン酸またはその塩、アミンボラン化合物、ヒドロホウ素化合物、ホルマリン、アスコルビン酸またはその塩などが挙げられる。上記塩としては例えばカリウム、ナトリウムなどアルカリ金属塩;マグネシウム、カルシウムなどのアルカリ土類金属塩;アンモニウム塩、第4級アンモニウム塩、第1級〜第3級アミンを含むアミン塩などが挙げられる。これらは単独、又は2種以上を混合して用いてもよい。ハロゲンフリーの無電解めっき浴においてより優れた還元析出作用を有する還元剤として、ギ酸またはその塩(以下、ギ酸類ということがある)、およびヒドラジン類よりなる群から選ばれる少なくとも1種が好ましく、ギ酸類がより好ましい。特にテトラアンミンPt(II)錯塩、またはテトラアンミンPd(II)錯塩と、ギ酸類とを含む無電解めっき浴は、下地金属や基体の腐食抑制、めっき皮膜性、浴安定性により一層優れた効果を発揮する。
緩衝剤はめっき浴のpHを調整する作用を有する添加剤である。本発明の無電解Ptめっき浴のpHは好ましくは7以上、より好ましくは9以上であって、好ましくは10以下である。また本発明の無電解Pdめっき浴のpHは好ましくは5以上、より好ましくは6以上であって、好ましくは8以下、より好ましくは7以下である。めっき浴のpHを上記範囲内に調整すると浴安定性を維持しつつ、めっき皮膜形成時の析出速度を向上できるため望ましい。めっき浴のpHは各種公知の酸、又はアルカリをpH調整剤として添加すればよい。また緩衝作用を有する成分を緩衝剤として添加してもよい。pH調整剤として、硫酸、硝酸、りん酸、カルボン酸等の酸;水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、アンモニア水等のアルカリが例示される。またpH緩衝剤としてクエン酸3ナトリウム2水和物などのクエン酸、酒石酸、リンゴ酸、フタル酸等のカルボン酸;正リン酸、亜リン酸、次亜リン酸、ピロリン酸等のリン酸、またはそれらのカリウム塩、ナトリウム塩(例えばリン酸3ナトリウム12水和物など)、アンモニウム塩等のリン酸塩;ホウ酸、四ホウ酸;等が例示される。これらは単独で用いてもよく、2種以上を併用して用いてもよい。緩衝剤の濃度は特に限定されず、上記所望のpHとなるように適宜添加して調整すればよい。
錯化剤は、主に無電解めっき浴中の金属成分の還元析出を防止する作用を有する添加剤である。特に無電解Pdめっき浴に錯化剤を添加するとPdの溶解性を安定化できるため好ましい。錯化剤は特に限定されず、アンモニア、アミン化合物、カルボン酸など各種公知の錯化剤を用いることができる。アミン化合物としては、メチルアミン、ジメチルアミン、トリメチルアミン、ベンジルアミン、メチレンジアミン、エチレンジアミン、エチレンジアミン誘導体、テトラメチレンジアミン、ジエチレントリアミン、エチレンジアミン四酢酸、エチレンジアミン硫酸塩、又はそのアルカリ金属塩、EDTA誘導体、グリシンなどが挙げられる。カルボン酸としては、例えば酢酸、プロピオン酸、クエン酸、マロン酸、リンゴ酸、シュウ酸、コハク酸、酒石酸、乳酸、酪酸等およびこれらの塩類を用いることができる。これらの塩類としては、前記例示のアルカリ金属塩(例えば、カリウム塩またはナトリウム塩)、アルカリ金属土類塩、またはアンモニウム塩等のことをいう。好ましくはアンモニア、及びアミン化合物よりなる群から選ばれる少なくとも1種、より好ましくはアミン化合物である。錯化剤は単独、又は2種以上を併用できる。
安定化剤は、めっき安定性、めっき後の外観向上、めっき皮膜形成速度調整などの目的で必要に応じて添加される。上記安定剤の種類は特に限定されず、公知の安定化剤が用いられる。
界面活性剤は、安定性向上、ピット防止、めっき外観向上などの目的で、必要に応じて添加される。本発明に用いられる界面活性剤の種類は特に限定されず、非イオン性、カチオン性、アニオン性、及び両性の各種界面活性剤が用いられる。
導電性金属層の積層体を無電解めっき処理によって基体の一方の表面に形成した。まず、無電解めっき皮膜を形成する前に表1に示す各条件で基体に前処理、すなわち、下記工程1〜5を順次行った。
工程1:MCL−16(上村工業社製エピタス(登録商標)MCL−16)を用いて基体(Si TEGウエハー)を脱脂洗浄処理した。
工程2:30質量%の硝酸液を用いて酸洗処理を行って基体表面に酸化膜を形成した。
工程3:MCT−51(上村工業社製エピタス(登録商標)MCT−51)を用いて1次ジンケート処理を行った。
工程4:酸洗浄処理を行ってZn置換膜を剥離させ、基体表面に酸化膜を形成した。
工程5:MCT−51(上村工業社製エピタス(登録商標)MCT−51)を用いて2次ジンケート処理を行った。
工程6:Niめっき浴(上村工業社製ニムデン(登録商標)NPR−18)を用いて無電解めっき処理を行い、基体表面に下地導電層となるNiめっき皮膜(第1層)を形成した。
工程7:Pdめっき浴(上村工業社製エピタス(登録商標)TFP−23)用いて無電解めっき処理を行い、Niめっき皮膜表面にPdめっき皮膜(第2層)を形成した。
各種サイズ(60μm×60μm:100μm×100μm:200μm×200μm)のパットにめっき皮膜を形成した後、蛍光X線式測定器(フィッシャー・インスタメンツ社製XDV−μ)を用いてPtめっき皮膜の膜厚を測定した。表中、めっき皮膜が確認できなかったか、めっき皮膜に空隙などの不良が生じていた場合を「未析出」と記載した。まためっき浴として安定性が悪く使用できなかった場合を「−」と記載した。
無電解めっき処理後のPtめっき浴中にPt粒子の析出が生じていないか目視観察し、下記基準で評価した。
良好:無電解めっき処理後、1週間超えてもPt粒子の析出は確認できなかった。
不良:無電解めっき処理後、24時間超、1週間以内にPt粒子の析出が確認された。
不可:無電解めっき処理後、24時間以内にPt粒子の析出が確認された。
デジタルマイクロスコープ(キーエンス社製VHX−5000)を用いてめっき皮膜を形成した面と反対側の基体表面を観察し、基体に腐食が生じていないか確認し、下記基準で評価した。本発明では「弱」、「中−弱」を良好と判断した。各基準となる基体の状態を図1に示す。
強:基体表面が侵食されて窪みが生じており、基体表面の腐食が確認できた。
中:基体表面積の50%以上が荒れて表面粗さが大きくなっており、基体表面に軽度の腐食が確認できた。
弱:基体表面積の50%以上が許容範囲内の表面粗さを保っており、基体表面はほとんど腐食していないことが確認できた。
なお、基体の一部(基体表面積の50%未満)が「中」評価の場合は「中−弱」と評価した。
導電性金属層の積層体を無電解めっき処理によって基体の一方の表面に形成した。まず、無電解めっき皮膜を形成する前に表4に示す各条件で基体に前処理、すなわち、工程1〜5を順次行った。なお、工程1〜5の詳細は実施例1と同じである。
無電解めっき処理後のPdめっき浴中にPd粒子の析出が生じていないか目視観察し、下記基準で評価した。
良好:無電解めっき処理後、24時間超えてもPd粒子の析出は確認できなかった。
不可:無電解めっき処理後、24時間以内にPd粒子の析出が確認された。
デジタルマイクロスコープ(キーエンス社製VHX−5000)を用いてめっき皮膜を形成した面と反対側の基体表面を観察し、基体に腐食が生じていないか確認し、下記基準で評価した。本発明では「弱」を良好と判断した。
Claims (3)
- 水溶性白金化合物、または水溶性パラジウム化合物と、
還元剤とを含む無電解めっき浴であって、
前記水溶性白金化合物は、テトラアンミン白金(II)錯塩(ただし、前記テトラアンミン白金(II)錯塩のハロゲン化物は除く)であり、
前記水溶性パラジウム化合物は、テトラアンミンパラジウム(II)錯塩(ただし、前記テトラアンミンパラジウム(II)錯塩のハロゲン化物、およびテトラアンミンパラジウム(II)硫酸塩は除く)であり、
前記還元剤は、ギ酸またはその塩であり、
前記無電解めっき浴は、添加剤としてハロゲン化物を含まないものであるハロゲンフリー無電解めっき浴。 - 前記テトラアンミン白金(II)錯塩は、テトラアンミン白金(II)水酸塩、またはテトラアンミン白金(II)硝酸塩である請求項1に記載のハロゲンフリー無電解めっき浴。
- 前記テトラアンミンパラジウム(II)錯塩は、テトラアンミンパラジウム(II)水酸塩またはテトラアンミンパラジウム(II)硝酸塩である請求項1に記載のハロゲンフリー無電解めっき浴。
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