JP6540774B2 - 基板処理装置 - Google Patents
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Description
第1実施形態は、基板に露光処理を施す基板処理装置が露光装置である。また、露光装置は、露光後の基板に各種処理を施してデバイスを製造するデバイス製造システムに組み込まれている。先ず、デバイス製造システムについて説明する。
図1は、第1実施形態のデバイス製造システムの構成を示す図である。図1に示すデバイス製造システム1は、デバイスとしてのフレキシブル・ディスプレイを製造するライン(フレキシブル・ディスプレイ製造ライン)である。フレキシブル・ディスプレイとしては、例えば有機ELディスプレイ等がある。このデバイス製造システム1は、可撓性の基板Pをロール状に巻回した供給用ロールFR1から、該基板Pを送り出し、送り出された基板Pに対して各種処理を連続的に施した後、処理後の基板Pを可撓性のデバイスとして回収用ロールFR2に巻き取る、いわゆるロール・ツー・ロール(Roll to Roll)方式となっている。第1実施形態のデバイス製造システム1では、フィルム状のシートである基板Pが供給用ロールFR1から送り出され、供給用ロールFR1から送り出された基板Pが、順次、n台の処理装置U1、U2、U3、U4、U5、…Unを経て、回収用ロールFR2に巻き取られるまでの例を示している。先ず、デバイス製造システム1の処理対象となる基板Pについて説明する。
次に、第1実施形態の処理装置U3としての露光装置(基板処理装置)の構成について、図2から図4を参照して説明する。図2は、第1実施形態の露光装置(基板処理装置)の全体構成を示す図である。図3は、図2に示す露光装置の照明領域及び投影領域の配置を示す図である。図4は、図2に示す露光装置の投影光学系の構成を示す図である。
上述したように、基板Pは、処理装置U3内部の温度環境により、搬送方向(周方向)または第2中心軸AX2と平行な方向(Y軸方向)に基板Pの温度に応じて伸縮している場合がある。伸縮は、基板Pの材料物性により決まり、基板Pの温度増加に伴い伸びが生じる材料と、基板Pの温度増加に伴い縮みが生じる材料がある。図8は、第1実施形態に係る温度調節装置を説明する説明図である。温度調節装置60は、図2に示すように、第1特定位置PX1、特定位置PX及び第2特定位置PX2を通過する基板Pの搬送方向上流側を温度調節する装置である。処理装置U3は、第1ガイド部材31、第2ガイド部材32が案内する基板Pの、温度調節装置60の温度調整終了から第2ドラム部材22の進入位置IAへ搬送されるまでの長さは、極力短い方が好ましいが、温度調節装置60で設定される温度と、第2ドラム部材22の温度との差に応じて決めても良い。例えば、第2ドラム部材22は一般に熱容量が大きく、設定温度を変えるには時間がかかる為、第2ドラム部材22はある一定の温度を保つように、図2中の基板支持部材温度調節装置73により、常に温調し続ける。そして、温度調節装置60から進入位置IAまでの搬送距離、その間の搬送空間の温度、及び基板Pの速度に基づいて、温度調節装置60で設定される温度は決定される。一例として、第2ドラム部材22の表面温度が25℃であった場合、温度調節装置60に設定される温度は、基板Pが搬送距離分を移動する時間(秒数)の後に、丁度25℃に低下するように設定される。しかしながら、一般に基板Pは薄いので、素早く環境温度に馴染んでしまうことから、温度調節装置60から進入位置IAまでの搬送距離は極力短くし、かつ上記のように変化温度を予測して制御することが望ましい。
次に、本発明に係る処理装置の第2実施形態について、図12を参照して説明する。図12は、第2実施形態に係る処理装置(露光装置)の全体構成を示す模式図である。この図において、第1実施形態の構成要素と同一の要素については同一符号を付し、その説明を省略する。
次に、本発明に係る処理装置の第3実施形態について、図13を参照して説明する。図13は、第3実施形態に係る処理装置(露光装置)の全体構成を示す模式図である。この図において、第1実施形態及び第2実施形態の構成要素と同一の要素については同一符号を付し、その説明を省略する。
次に、本発明に係る処理装置の第4実施形態について、図14を参照して説明する。図14は、第4実施形態に係る処理装置(露光装置)の全体構成を示す模式図である。この図において、第1実施形態から第3実施形態の構成要素と同一の要素については同一符号を付し、その説明を省略する。露光装置EX2は、光源から円筒マスクDMに照明される照明光束EL1を出射する。
次に、本発明に係る処理装置の第5実施形態について、図15を参照して説明する。図15は、第5実施形態に係る処理装置(露光装置)の全体構成を示す模式図である。この図において、第1実施形態から第4実施形態の構成要素と同一の要素については同一符号を付し、その説明を省略する。露光装置EX3は、複数のポリゴン走査ユニットPO1、PO2を備え、各ポリゴン走査ユニットPOが、紫外線レーザ光源からのビームスポットを基板P上で軸である回転中心AX2と平行な方向に高速走査しつつ、不図示のAOM(Acousto-Optic Modulator:音響光学変調素子)等によってビームをパターン描画データ(CADデータ)に基づいて変調(On/Off)することで、パターンを基板P上に描画する。
次に、本発明に係る処理装置の第6実施形態について、図16を参照して説明する。図16は、第6実施形態に係る処理装置(露光装置)の全体構成を示す模式図である。この図において、第1実施形態の構成要素と同一の要素については同一符号を付し、その説明を省略する。
次に、図17を参照して、デバイス製造方法について説明する。図17は、第1実施形態に係る処理装置(露光装置)を用いたデバイス製造方法を示すフローチャートである。
2 基板供給装置
3 基板回収装置
5 上位制御装置
9 搬送装置
12 マスク保持装置
13 光源装置
14 制御装置
22 第2ドラム部材
DR1〜DR8 駆動ローラ
31 第1ガイド部材
32 第2ガイド部材
33 第3ガイド部材
35 第2検出器
44 フォーカス補正光学部材
45 像シフト補正光学部材
46 ローテーション補正機構
47 倍率補正用光学部材
60、60A 温度調節装置
61、32A ガイド部材
61S 曲面
62、62A 媒体送風部材
63 送風圧力均一化部材
64、65 規制部材
66 ボイスコイルモータ
67 空間
71 媒体調節装置
72H、72C、74H、74C 流量調整弁
73 基板支持部材温度調節装置
CC 媒体供給配管
CU 冷却ユニット
HH 媒体供給配管
HU 加熱ユニット
AMG1、AMG2、PMG1 アライメント顕微鏡
DM 円筒マスク
EN1、EN2、EN3、EN4、EN5 エンコーダヘッド
EX、EX2、EX3、EX4 露光装置(基板処理装置)
PO1、PO2 ポリゴン走査ユニット
Claims (18)
- フレキシブルな長尺の基板上に電子デバイスを構成する為のパターンを形成する基板処理装置であって、
前記基板の長尺方向の一部を支持する支持面を有し、前記基板を前記長尺方向に所定速度で連続して搬送する基板支持部材と、
前記基板支持部材の前記支持面に支持される前記基板に前記パターンを形成する処理装置と、
前記基板支持部材に対して前記基板の搬送方向の上流側に配置され、前記支持面における前記基板の温度と前記上流側の前記基板の温度との差を、前記処理装置によって前記基板上に前記パターンを形成する際に必要とされる前記基板の伸縮量に応じて調整する第1の温度調節装置と、
を備える基板処理装置。 - 請求項1に記載の基板処理装置であって、
前記基板支持部材は、
中心軸から一定半径で湾曲した円筒面状の外周面を有し、前記基板の長尺方向の一部分を前記外周面に倣って円筒面状に支持しつつ、前記中心軸の周りに回転して前記基板を長尺方向に搬送する回転ドラムである、
基板処理装置。 - 請求項2に記載の基板処理装置であって、
前記基板が前記回転ドラムの外周面と接し始める進入位置と前記外周面から離れ始める離脱位置との周方向の範囲内で、前記長尺方向に沿って前記基板上に離散又は連続して形成された特定パターンを検出する第1パターン検出装置と、
前記回転ドラムの前記進入位置の上流側に配置され、前記第1の温度調節装置で温度調整された後の前記基板に形成されている前記特定パターンを検出する第2パターン検出装置と、
前記第1パターン検出装置及び前記第2パターン検出装置の検出結果に基づいて、前記第1の温度調節装置を制御する制御装置と、
を備える基板処理装置。 - 請求項3に記載の基板処理装置であって、
前記回転ドラムの温度を調整する為の第2の温度調節装置を備え、
前記制御装置は、前記回転ドラムの温度を一定に保つように前記第2の温度調節装置を制御する、
基板処理装置。 - 請求項4に記載の基板処理装置であって、
前記制御装置は、
前記処理装置によって前記パターンを前記基板上に形成する際に必要とされる前記基板の伸縮量が得られるように、前記第1の温度調節装置で調整される前記基板の温度と前記第2の温度調節装置で調整される前記回転ドラムの温度との温度差を一定に制御する、
基板処理装置。 - 請求項5に記載の基板処理装置であって、
前記処理装置は、
前記基板に形成する前記パターンの倍率を微少補正する倍率補正機能、又はパターンの位置を微少シフトするシフト補正機能を有し、
前記制御装置は、前記処理装置による前記パターンの形成時に必要とされる前記基板の伸縮量が、前記倍率補正機能または前記シフト補正機能で補正可能な許容範囲になるように、前記第2の温度調節装置を制御して前記回転ドラムの温度を調整する、
基板処理装置。 - 請求項6に記載の基板処理装置であって、
前記処理装置は、マスクに形成された前記パターンを、倍率補正機構と像シフト機構とを含む投影光学系を介して前記基板に転写する投影露光装置である、
基板処理装置。 - 請求項1から5のいずれか一項に記載の基板処理装置であって、
前記処理装置は、マスクに形成された前記パターンを前記基板に転写する露光装置、または前記パターンのCADデータに基づいて前記基板にパターンを描画するマスクレス露光装置である、
基板処理装置。 - 請求項1から5のいずれか一項に記載の基板処理装置であって、
前記処理装置は、インクジェットのインク滴下によって前記基板にパターンを印刷する装置である、
基板処理装置。 - フレキシブルな長尺の基板上に電子デバイスを構成する為のパターンを形成する基板処理装置であって、
前記基板の長尺方向の一部を支持する支持面を有し、前記基板を前記長尺方向に所定速度で連続して搬送する基板支持部材と、
前記基板支持部材の前記支持面に支持される前記基板に前記パターンを形成する処理装置と、
前記基板支持部材の前記支持面を第1温度に調整する第1温度調節装置と、
前記基板の搬送方向に関して前記基板支持部材の上流側に設けられ、該上流側での前記基板の温度を、前記第1温度と異なる温度であって、前記処理装置で前記パターンを形成する際に必要とされる前記基板の伸縮量に応じて設定される温度差となる第2温度に調整する第2温度調節装置と、
を備える基板処理装置。 - 請求項10に記載の基板処理装置であって、
前記基板支持部材は、
中心軸から一定半径で湾曲した円筒面状の外周面を有し、前記基板の長尺方向の一部分を前記外周面に倣って円筒面状に支持しつつ、前記中心軸の周りに回転して前記基板を長尺方向に搬送する回転ドラムである、
基板処理装置。 - 請求項11に記載の基板処理装置であって、
前記基板が前記回転ドラムの外周面と接し始める進入位置と前記外周面から離れ始める離脱位置との周方向の範囲内で、前記長尺方向に沿って前記基板上に離散又は連続して形成された特定パターンを検出する第1パターン検出装置と、
前記回転ドラムの前記進入位置の上流側に配置され、前記第2温度調節装置で温度調整された後の前記基板に形成されている前記特定パターンを検出する第2パターン検出装置と、
前記第1パターン検出装置及び前記第2パターン検出装置の検出結果に基づいて、前記第2温度調節装置を制御する制御装置と、
を備える基板処理装置。 - 請求項12に記載の基板処理装置であって、
前記制御装置は、前記回転ドラムの温度を一定に保つように前記第1温度調節装置を制御する、
基板処理装置。 - 請求項13に記載の基板処理装置であって、
前記制御装置は、
前記処理装置によって前記パターンを前記基板上に形成する際に必要とされる前記基板の伸縮量が得られるように、前記第1温度調節装置で調整される前記回転ドラムの温度と前記第2温度調節装置で調整される前記基板の温度との温度差を一定に制御する、
基板処理装置。 - 請求項14に記載の基板処理装置であって、
前記処理装置は、
前記基板に形成する前記パターンの倍率を微少補正する倍率補正機能、又はパターンの位置を微少シフトするシフト補正機能を有し、
前記制御装置は、前記処理装置による前記パターンの形成時に必要とされる前記基板の伸縮量が、前記倍率補正機能または前記シフト補正機能で補正可能な許容範囲になるように、前記第1温度調節装置を制御して前記回転ドラムの温度を調整する、
基板処理装置。 - 請求項15に記載の基板処理装置であって、
前記処理装置は、マスクに形成された前記パターンを、倍率補正機構と像シフト機構とを含む投影光学系を介して前記基板に転写する投影露光装置である、
基板処理装置。 - 請求項10から14のいずれか一項に記載の基板処理装置であって、
前記処理装置は、マスクに形成された前記パターンを前記基板に転写する露光装置、または前記パターンのCADデータに基づいて前記基板にパターンを描画するマスクレス露光装置である、
基板処理装置。 - 請求項10から14のいずれか一項に記載の基板処理装置であって、
前記処理装置は、インクジェットのインク滴下によって前記基板にパターンを印刷する装置である、
基板処理装置。
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JP6516030B2 (ja) * | 2018-03-05 | 2019-05-22 | 株式会社ニコン | パターン形成方法 |
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Family Cites Families (31)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5651319A (en) * | 1979-10-01 | 1981-05-08 | Unitika Ltd | Manufacture of nylon embossed film |
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JPS60158626A (ja) * | 1984-01-30 | 1985-08-20 | Canon Inc | 半導体露光装置 |
JP2938799B2 (ja) * | 1996-03-11 | 1999-08-25 | 信越ポリマー株式会社 | リモコンフェース用プラスチックシート |
JP2001308003A (ja) * | 2000-02-15 | 2001-11-02 | Nikon Corp | 露光方法及び装置、並びにデバイス製造方法 |
JP3701007B2 (ja) * | 2000-08-31 | 2005-09-28 | 株式会社朝日工業社 | ガラス基板の温度制御方法及びその装置 |
JP4308458B2 (ja) * | 2001-09-25 | 2009-08-05 | 富士フイルム株式会社 | 画像記録装置 |
JP4052558B2 (ja) * | 2002-05-13 | 2008-02-27 | 富士フイルム株式会社 | 光学補償シートの製造方法及び装置 |
DE10308436C5 (de) * | 2003-02-27 | 2010-08-26 | Heidelberger Druckmaschinen Ag | Druckplattenbelichter zur Aufzeichnung von Druckvorlagen |
JP2004296773A (ja) * | 2003-03-27 | 2004-10-21 | Dainippon Printing Co Ltd | 基板の温度管理方法及び温度管理装置 |
JP4376128B2 (ja) * | 2003-05-23 | 2009-12-02 | 大日本印刷株式会社 | 光学シート及びその製造方法 |
DE10353029B3 (de) * | 2003-11-13 | 2004-08-19 | Heidelberger Druckmaschinen Ag | Vorrichtung und Verfahren zur Messung der Längenänderung der Vorschubspindel in einem Belichter für Druckvorlagen |
JP4669760B2 (ja) * | 2004-09-14 | 2011-04-13 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 基板の処理装置及び処理方法 |
JP2006098727A (ja) | 2004-09-29 | 2006-04-13 | Fuji Photo Film Co Ltd | 伸縮状態の検出手段を設けた長尺の可撓性記録媒体と、この可撓性記録媒体に伸縮状態を補正して画像を描画可能な描画方法及び装置 |
JP2006098719A (ja) * | 2004-09-29 | 2006-04-13 | Fuji Photo Film Co Ltd | 露光装置 |
US7375795B2 (en) * | 2004-12-22 | 2008-05-20 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus, device manufacturing method, and device manufactured thereby |
US7100510B2 (en) * | 2005-02-09 | 2006-09-05 | Eastman Kodak Company | Method for registering patterns on a web |
CN100541719C (zh) * | 2005-04-25 | 2009-09-16 | 株式会社尼康 | 曝光方法和曝光装置、以及器件制造方法 |
JP5181451B2 (ja) | 2006-09-20 | 2013-04-10 | 株式会社ニコン | マスク、露光装置及び露光方法、並びにデバイス製造方法 |
US20080229941A1 (en) * | 2007-03-19 | 2008-09-25 | Babak Heidari | Nano-imprinting apparatus and method |
KR20090120136A (ko) * | 2008-05-19 | 2009-11-24 | 삼성전기주식회사 | 임프린트 장치 |
JP2010118557A (ja) * | 2008-11-13 | 2010-05-27 | Canon Inc | 露光装置、基板処理装置、リソグラフィーシステムおよびデバイス製造方法 |
JP2010155439A (ja) * | 2009-01-05 | 2010-07-15 | Asahi Kasei Corp | 凹凸パターンを有するポリマーシートの製造方法 |
JP5282895B2 (ja) * | 2009-03-06 | 2013-09-04 | 株式会社ニコン | 露光装置、露光方法、およびデバイス製造方法 |
US8264666B2 (en) | 2009-03-13 | 2012-09-11 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, exposure method, and method of manufacturing device |
JP2011221536A (ja) * | 2010-04-13 | 2011-11-04 | Nikon Corp | マスク移動装置、露光装置、基板処理装置及びデバイス製造方法 |
JP2012099638A (ja) * | 2010-11-02 | 2012-05-24 | Fujifilm Corp | インプリント用硬化性組成物 |
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