JP6526734B2 - インプリントリソグラフィ - Google Patents

インプリントリソグラフィ Download PDF

Info

Publication number
JP6526734B2
JP6526734B2 JP2017079364A JP2017079364A JP6526734B2 JP 6526734 B2 JP6526734 B2 JP 6526734B2 JP 2017079364 A JP2017079364 A JP 2017079364A JP 2017079364 A JP2017079364 A JP 2017079364A JP 6526734 B2 JP6526734 B2 JP 6526734B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
imprint lithography
lithography template
substrate
imprint
frame
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2017079364A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2017143295A (ja
Inventor
スチフファート，キャサリヌス デ
スチフファート，キャサリヌス デ
レンケンズ，マイケル，ヨセフ，マティス
ジェラルド ヴァン，スホトホルスト
ジェラルド ヴァン，スホトホルスト
ヘウニンク，アンドレ，ベルナルダス
バース，グレゴール，エドワード ヴァン
バース，グレゴール，エドワード ヴァン
ウイスター，サンダー，フレデリック
クルイト−ステージマン，イボンヌ，ウェンデラ
ヤンセン，ノルベルト，アーウィン，セレンゾ
ハーデマン，トーン
フォッカート，ジョージ，アリー，ヤン デ
フォッカート，ジョージ，アリー，ヤン デ
ディクスマン，ヨハン，フレデリック
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
ASML Netherlands BV
Original Assignee
ASML Netherlands BV
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ASML Netherlands BV filed Critical ASML Netherlands BV
Publication of JP2017143295A publication Critical patent/JP2017143295A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6526734B2 publication Critical patent/JP6526734B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/02—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles
    • B29C43/021—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles characterised by the shape of the surface
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70216—Mask projection systems
    • G03F7/7035—Proximity or contact printers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/02—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles
    • B29C43/14—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles in several steps
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B82—NANOTECHNOLOGY
    • B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
    • B82Y10/00—Nanotechnology for information processing, storage or transmission, e.g. quantum computing or single electron logic
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B82—NANOTECHNOLOGY
    • B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
    • B82Y40/00—Manufacture or treatment of nanostructures
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/0002—Lithographic processes using patterning methods other than those involving the exposure to radiation, e.g. by stamping
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
    • G03F7/70775—Position control, e.g. interferometers or encoders for determining the stage position
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
    • G03F7/70808—Construction details, e.g. housing, load-lock, seals or windows for passing light in or out of apparatus
    • G03F7/70825—Mounting of individual elements, e.g. mounts, holders or supports
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
    • G03F7/7085—Detection arrangement, e.g. detectors of apparatus alignment possibly mounted on wafers, exposure dose, photo-cleaning flux, stray light, thermal load
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
    • G03F7/70858—Environment aspects, e.g. pressure of beam-path gas, temperature
    • G03F7/709—Vibration, e.g. vibration detection, compensation, suppression or isolation
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F9/00—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
    • G03F9/70—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
    • G03F9/7003—Alignment type or strategy, e.g. leveling, global alignment
    • G03F9/7042—Alignment for lithographic apparatus using patterning methods other than those involving the exposure to radiation, e.g. by stamping or imprinting
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/02—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles
    • B29C43/14—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles in several steps
    • B29C2043/141—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles in several steps for making single layer articles
    • B29C2043/142—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles in several steps for making single layer articles by moving a single mould or the article progressively, i.e. portionwise
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/02—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles
    • B29C43/04—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles using movable moulds

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Nanotechnology (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Epidemiology (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Public Health (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Atmospheric Sciences (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Shaping Of Tube Ends By Bending Or Straightening (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)

Description

（関連出願への相互参照）
[0001] 本発明は、参照によりその全体を本明細書に組み込むものとする２０１０年８月５日出願の米国仮出願第６１／３７０，９４０号の利益を主張する。また、参照によりその全体を本明細書に組み込むものとする２０１０年９月１３日出願の米国仮出願第６１／３８２，１５１号の利益を主張する。また、参照によりその全体を本明細書に組み込むものとする２０１０年１１月３０日出願の米国仮出願第６１／４１８，２１４号の利益を主張する。また、参照によりその全体を本明細書に組み込むものとする２０１０年１２月２２日出願の米国仮出願第６１／４２６，２７５号の利益を主張する。
[0002] 本発明は、インプリントリソグラフィに関し、特に、インプリントリソグラフィ装置（又は関連装置）及び／又はインプリントリソグラフィ方法又はプロセス（又は関連方法若しくはプロセス）に関する。
[0003] リソグラフィ分野では、所与の基板区域上のフィーチャの密度を増大するために、リソグラフィパターン内のフィーチャのサイズを低減するという従来からの要望がある。フォトリソグラフィ分野では、小さいフィーチャへの努力によってコスト高ではあるが液浸リソグラフィ及び極端紫外線（ＥＵＶ）リソグラフィなどの技術が開発されてきた。
[0004] ますます関心が寄せられている潜在的にコスト高でない小さいフィーチャ（例えば、ナノメートルサイズのフィーチャ）を得る方法が、一般に「スタンプ」（多くの場合、インプリントテンプレート又はインプリントリソグラフィテンプレートと呼ばれる）を用いて基板上にパターンを転写するいわゆるインプリントリソグラフィである。インプリントリソグラフィの利点は、フィーチャの解像度が、例えば、放射源の放射波長又は投影システムの開口数によって制限されないということである。逆に、解像度は、主としてインプリントリソグラフィテンプレート上のパターンの密度によって制限される。
[0005] インプリントリソグラフィは、パターン形成する基板の表面上のインプリント可能な媒体のパターン形成工程を含む。パターン形成は、インプリント可能な媒体がパターン形成された表面の凹部に流入し、パターン形成された表面上の突起によって脇に押しのけられるように、（例えば、インプリントリソグラフィテンプレートをインプリント可能な媒体に近づけるか、又はインプリント可能な媒体をインプリントリソグラフィテンプレートに近づけるか、あるいはその両方を互いに近づけることで）インプリントリソグラフィテンプレートのパターン形成された表面とインプリント可能な媒体の層とを貼り合わせるステップを含んでいてもよい。突起は、インプリントテンプレートのパターン形成された表面のパターンフィーチャを画定する。通常、パターン形成された表面とインプリント可能な媒体とが貼り合わされたときにインプリント可能な媒体は流動可能である。インプリント可能な媒体のパターン形成に続けて、例えば、インプリント可能な媒体をＵＶ放射などの化学線に照明することで、インプリント可能な媒体は、適切に非流動可能な状態又は凍結状態（すなわち固定状態）に置かれる。インプリントリソグラフィは、パターン形成する基板の表面上のインプリント可能な媒体のパターン形成工程を含むテンプレートのパターン形成された表面とパターン形成されたインプリント可能な媒体は分離される。次に、通常、基板とパターン形成されたインプリント可能な媒体は、さらに処理されて基板のパターン形成又は別のパターン形成が実行される。インプリント可能な媒体は、通常、パターン形成する基板の表面上に液滴の形態で提供されるが、代わりに、スピンコーティングなどを用いて提供してもよい。
[0006] リソグラフィの形態を問わず、基板にパターンを高精度で一貫した方法で塗布できることが望ましい。場合によっては、すでに塗布されている（及び／又は処理済の）パターンに加えて、上記パターンに対してパターンの塗布を整列させる必要がある。これは、オーバレイ要件として知られている。基板のターゲット部分（区域、領域などを含む）に対するインプリントリソグラフィテンプレートの位置の誤差がある場合、又はその測定において位置の誤差がある場合、上記パターンの塗布要件及び／又はオーバレイ要件を満たすことはますます困難になっている。
[0007] インプリントリソグラフィ装置は、上記の位置誤差を引き起こしやすい。したがって、例えば、そのような位置誤差の大きさ及び／又は頻度を低減するインプリントリソグラフィ装置を提供することが望ましい。最新技術のインプリントリソグラフィ装置及び／又は方法は、とりわけ、解像度、オーバレイ、生産性、焦点、製品コスト、ハードウェアコスト、スループット、不良に関連付けられたか又は関連する１つ以上の問題又は欠点を有している場合がある。例えば、本明細書と別の文献のいずれに記載しているか否かを問わず、当業の１つ以上の問題又は欠点を防止するか又は軽減し、及び／又は最新技術のリソグラフィ装置及び／又は方法の代替策を提供するインプリントリソグラフィ関連の装置及び／又は方法を提供することが望ましい。
[0008] 一態様によれば、床に装着する第１のフレームと、キネマティックカップリングを介して第１のフレーム上に装着された第２のフレームと、インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントを基板のターゲット位置に整列させる第２のフレーム上に装着されたアライメントセンサと、第２のフレームに対するインプリントリソグラフィテンプレートアレンジメント及び／又は基板ステージの位置を測定する１つ以上の位置センサと、を有するインプリントリソグラフィ装置が提供される。
[0009] 第１のフレームは、１つ以上の防振システムにより床に装着できる。
[00010] 第２のフレームの一部は、第１のフレームの外側から第１のフレーム内に位置する領域内に延在してもよく、したがって、位置の測定は第２のフレームのその部分に対して又はそれを用いて実行できる。
[00011] 一態様によれば、床に装着する第１のフレームと、防振システムを介して第１のフレーム上に装着された第２のフレームと、少なくとも使用時にキネマティックカップリングを介して第２のフレーム上に装着されるように構成されたインプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントと、インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントを基板のターゲット位置に整列させる第２のフレーム上に装着されたアライメントセンサと、第２のフレームに対する基板ステージの位置を測定する１つ以上の位置センサとを有するインプリントリソグラフィ装置が提供される。
[00012] 第２のフレームは、実質的に第１のフレーム内に位置してもよい。
[00013] この装置は、第１のフレームとインプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントとの間に接続された１つ以上のリリース補償アクチュエータをさらに備える。
[00014] １つ以上のリリース補償アクチュエータの１つ以上の接続点は、インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントを第２のフレームに装着するためのキネマティックカップリングの接続点に（例えば、近接又はその他の空間的関係によって）リンクされていてもよい。
[00015] １つ以上のリリース補償アクチュエータの１つ以上の接続点は、インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントを第２のフレームに装着するためのキネマティックカップリングの接続点とはインプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントの逆の側にあってもよい。
[00016] １つ以上のリリース補償アクチュエータは、第２のフレームを通して延在してもよい。
[00017] 本発明の第１又は第２の態様によれば、上記の特徴に加えて、又はそれに代えて、以下の特徴を使用できる。
[00018] 基板ステージは、５自由度の（６自由度以上を含む）ショートストローク基板ステージであってもよい。基板ステージは、５自由度の（６自由度以上を含む）隔離（例えば、空間的に隔離又は分離された）ショートストローク基板ステージであってもよい。さらに、基板ステージは、３自由度のロングストローク基板ステージであってもよく、又はそれを含んでもよい。
[00019] 基板ステージは、基板の平面に平行な２つの軸（ｘ軸及びｙ軸）に沿った、また上記平面に垂直な軸（ｚ軸）に沿った平行移動のロングストローク運動を実行できてもよい。
[00020] 基板ステージは、基板の平面に平行な２つの軸周りの回転運動（ｘ軸及びｙ軸周りの回転）を実行できてもよい。
[00021] 基板ステージは、基板の平面に平行な２つの軸周りの回転運動（ｘ軸及びｙ軸周りの回転）、及び上記平面に垂直な軸周りの回転運動（ｚ軸周りの回転）を実行できてもよい。基板ステージは、基板の平面に平行な２つの軸（ｘ軸及びｙ軸）に沿った平行移動のショートストローク運動を実行できてもよい。
[00022] インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントは、基板の平面に平行な２つの軸（ｘ軸及びｙ軸）に沿った平行移動のショートストローク運動を実行できてもよく、インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントは、上記平面に垂直な軸周りの回転運動（ｚ軸周りの回転）を実行できてもよい。
[00023] 基板ステージは、基板の平面に平行な２つの軸（ｘ軸及びｙ軸）に沿った平行移動のロングストローク運動を実行できてもよい。
[00024] 基板ステージは、基板の平面に平行な２つの軸周りの回転運動（ｘ軸及びｙ軸周りの回転）を実行できてもよい。
[00025] 基板ステージは、基板の平面に平行な２つの軸周りの回転運動（ｘ軸及びｙ軸周りの回転）、及び上記平面に垂直な軸周りの回転運動（ｚ軸周りの回転）を実行できてもよく、基板ステージは、基板の平面に平行な２つの軸（ｘ軸及びｙ軸）に沿った平行移動のショートストローク運動を実行できてもよい。
[00026] インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントは、基板の平面に垂直な軸（ｚ軸）に沿ったロングストローク運動を実行できてもよい。
[00027] インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントは、基板の平面に平行な２つの軸（ｘ軸及びｙ軸）に沿った平行移動のショートストローク運動を実行できてもよく、インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントは、上記平面に垂直な軸周りの回転運動（ｚ軸周りの回転）を実行できてもよい。
[00028] 本明細書で運動又は回転が可能と記載されたオブジェクトは、何らかの固有の駆動手段による運動又は回転と、別の（すなわち、独立した）駆動手段による運動又は回転と、の両方を包含すると理解されたい。
[00029] この装置は、第２のフレームを遮蔽する１つ以上の熱シールドをさらに含んでもよい。
[00030] 第２のフレームは、例えば、１μｍ／ｍ．Ｋに実質的に等しいか又はそれ以下の低い熱膨張係数、及び／又は、例えば、２０Ｗ／（ｍ．Ｋ）より大きい高い熱伝導率を有する材料から形成されてもよい。この装置は、代替的に又は追加的に、第２のフレームを冷却又は熱調節する冷却又は熱調節システムを含んでもよい。第２のフレームは、好ましくはアルミニウム製であってもよい。
[00031] 第２のフレームは、高周波数（例えば、通常１００Ｈｚ以上）の内部動的モードを有するように構築され、及び／又は配置されてもよい。
[00032] 基板ステージは、例えば、第１のフレームとの直接的又は（例えば中間構造を介した）間接的な接続によって第１のフレームに結合してもよい。
[00033] 基板ステージは、基板ホルダ、基板のポジショナ、基板ホルダのポジショナの１つ以上であってもよく、それを含んでもよく、又はその一部を形成してもよい。
[00034] 第１のフレームはベースフレームであってもベースフレームと呼んでもよく、及び／又は、第２のフレームはメトロロジーフレームであってもメトロロジーフレームと呼んでもよい。
[00035] 一態様によれば、ベースフレームと、メトロロジーフレームと、１つ以上のキネマティックカップリング及び１つ以上のリリース補償アクチュエータを介してベースフレーム又はメトロロジーフレームに接続するインプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントと、を備えるインプリントリソグラフィ装置が提供される。
[00036] １つ以上のキネマティックカップリングは、１つ以上のリリース補償アクチュエータと直列に配置されてもよい。
[00037] １つ以上のリリース補償アクチュエータの１つ以上の接続点は、キネマティックカップリングの接続点とはインプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントの逆の側にあってもよい。
[00038] 一態様によれば、インプリントリソグラフィ装置を使用するインプリントリソグラフィ方法であって、上記装置は、ベースフレームと、メトロロジーフレームと、インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントと、を備え、上記方法は、インプリントリソグラフィアレンジメントがメトロロジーフレームに接続されているときに、インプリントリソグラフィアレンジメントを用いて基板上に提供されたインプリント可能な媒体の層内にパターンをインプリントするステップと、インプリント可能な媒体内に提供されたパターンを凝固させるステップと、インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントを移動させてメトロロジーフレームからインプリントリソグラフィアレンジメントを切り離し、インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントをベースフレームに接続するステップと、基板からインプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントをリリースするステップとを含む方法が提供される。
[00039] インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントは、基板を保持する基板ステージの運動によって動かすことができる。
[00040] 基板の移動は、インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントの移動を引き起こす。何故なら、これは、パターンの凝固によってインプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントが少なくとも部分的に凝固したパターンを介して基板に取り付けられるからである。移動は、インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントへ向かってあってもよく、それによって、インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントの移動を容易にすることができる（例えば、インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントから基板を引き離すと、基板が少なくとも部分的にインプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントからリリースされるが、これは少なくとも方法のこの段階では望ましくない）。
[00041] インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントをリリースするステップは、ベースフレームに接続されたアクチュエータを用いてインプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントを保持するステップと、基板を保持する基板ステージの移動を介してインプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントから基板を引き離すステップと、を含んでもよい。
[00042] インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントは、メトロロジーフレームとの接続の方へ（例えば、接続するように）付勢されてもよい。インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントの上記の移動は、少なくとも部分的にこの付勢に打ち勝つことができる。
[00043] アクチュエータを用いて、（追加的に）インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントをメトロロジーフレームとの接続の方へ（例えば、接続するように）付勢してもよい。
[00044] 一態様によれば、ベースフレームと、ベースフレームに接続されたメトロロジーフレームと、インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントと、を備え、インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントが第１の構成と第２の構成との間で可動であり、第１の構成が、メトロロジーフレームに接続されたインプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントによって定義され、第２の構成が、メトロロジーフレームから切断されベースフレームに接続されるインプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントによって定義される、インプリントリソグラフィ装置が提供される。
[00045] 一態様によれば、インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメント（例えば、インプリントリソグラフィテンプレート）圧着構成であって、上記圧着構成が、ベース領域と、ベース領域から延在し使用時にインプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントに接触するように構成されたバールと、バールを取り囲む空間と、ベース領域から延在しバールを取り囲む空間を取り囲む１つ以上のシール壁であって、上記バールがベース領域から上記１つ以上のシール壁よりも先へ延在するシール壁と、を備える少なくとも１つのクランプを含み、上記１つ以上のシール壁が、使用時に、空間が周囲圧力よりも低い圧力のときにインプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントに少なくとも部分的なシールを提供するように構成され、バールが、インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントの平面に平行な方向に（すなわち、バールの長手方向に対して垂直又は直交する方向に）少なくとも部分的に柔軟であり、インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントに対してバールが滑ることなく、インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントの移動、膨張又は圧縮が可能である、インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメント圧着構成が提供される。
[00046] バールは、少なくとも全長１ｍｍ、少なくとも全長５ｍｍ、少なくとも全長５〜１０ｍｍ、少なくとも全長１０ｍｍ、及び／又は全長１００ｍｍ未満であってもよい。そのような長さのバールによって、バールが長手方向に対して垂直又は直交方向に十分に柔軟であることが確実にされる。
[00047] バールは、ベース領域から１つ以上のシール壁よりも１〜１０μｍ先へ、又はベース領域から１つ以上のシール壁よりも３〜５μｍ先へ、延在できる。これによって、そうでなければ、汚染、摩擦及び／又は変形を引き起こす可能性があるインプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントとの接触を防止しながら同時に、封止を確立又は維持するのに十分なシール壁とインプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントとの間の同様なサイズのギャップを提供できる。
[00048] クランプは、インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントの周縁部の周囲に分散可能なように（すなわち使用時に）構築され配置された複数のバールを含んでもよい。
[00049] 上記１つ以上のシール壁は、上記１つ以上のバールを含む領域の外縁部の周囲に延在する外側シール壁と、上記１つ以上のバールを含む領域の内縁部の周囲に延在する内側シール壁と、を含んでもよい。
[00050] 圧着構成は、インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントの周縁部の周囲に配置可能なように（すなわち使用時に）構築され配置された複数の上記クランプを含んでもよい。
[00051] クランプ又は圧着構成は、別のインプリントリソグラフィテンプレートアレンジメント（例えば、インプリントリソグラフィテンプレートホルダ）であってもよく、又はその一部を形成してもよい。
[00052] 一態様によれば、基板ステージ上に保持された基板からインプリントリソグラフィテンプレートをリリースする方法であって、基板とインプリントリソグラフィテンプレートとを互いに引き離すステップ（基板とインプリントリソグラフィテンプレートの一方又は両方を、例えば、それぞれの保持ステージ又はホルダを移動させるステップを含んでもよい）と、インプリントリソグラフィテンプレートと基板の他方に向けてインプリントリソグラフィテンプレートと基板の一方又は両方に回転モーメントを加えて、インプリントリソグラフィテンプレートと基板との間の界面の半径方向末端で基板を基板ステージに保持する基板上に作用する累積力を得るステップと、を含む方法が提供される。これは、半径方向末端の基板への押圧力が存在するような回転として説明できる。
[00053] 引き離し及び回転モーメントの印加ステップ（すなわち、回転ステップ）は同時に実行できる。引き離し及び回転ステップは、同じ装置を用いて実行できる。引き離し及び回転ステップは、同じプロセス内で実行できる。引き離しの結果として回転が得られる。回転の結果として引き離しが可能になる。
[00054] インプリントリソグラフィテンプレートの中央部を通って作用する引張力又はその成分と、回転に関連付けられたモーメントと、の関係は、Ｆ＜Ｍ／ｂと定義され、ここで、Ｆはインプリントリソグラフィテンプレートの中央部を通って作用する引張力又はその成分、Ｍは回転によって引き起こされるモーメント、ｂはインプリントリソグラフィテンプレートの中央部からインプリントリソグラフィテンプレートと基板との間の界面の半径方向末端までの半径方向距離である。
[00055] この方法は、基板ステージによって提供される保持力が、例えば、基板のより中央の領域におけるよりも小さい基板の周縁領域で実行できる。
[00056] 一態様によれば、インプリントリソグラフィテンプレートを保持するインプリントリソグラフィテンプレートホルダと、基板を保持する基板ステージと、を備えるインプリントリソグラフィ装置であって、基板からのインプリントリソグラフィテンプレートのリリース中に、インプリントリソグラフィテンプレートホルダと基板の一方又は両方が、基板とインプリントリソグラフィテンプレートとを互いに引き離し、インプリントリソグラフィテンプレートと基板の他方に向けてインプリントリソグラフィテンプレートと基板の一方又は両方に回転モーメントを加えて、インプリントリソグラフィテンプレートと基板との間の界面の半径方向末端で基板を基板ステージに保持する基板上に作用する累積力を得るように構築され配置されたインプリントリソグラフィ装置が提供される。
[00057] 一態様によれば、インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントを位置決めし及び／又は変形させる作動装置であって、使用時に、インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントの第１の側に配置可能な第１のアクチュエータと、使用時に、インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントの第２の反対の側に配置可能な第２のアクチュエータと、第１のアクチュエータと第２のアクチュエータの両方に印加可能な制御信号を増幅する信号増幅器と、を備える作動装置が提供される。
[00058] 第１のアクチュエータは、第２のアクチュエータと直接対向する位置に配置してもよい。
[00059] 作動装置は、使用時に、インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントの第１の側に配置可能な複数の第１のアクチュエータと、使用時に、インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントの第２の反対の側に配置可能な複数の第２のアクチュエータと、複数のアクチュエータのうち直接対向するアクチュエータに印加可能な制御信号を増幅するか、又はインプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントの反対側に配置可能なアクチュエータのグループに印加可能な制御信号を増幅する信号増幅器と、を備えてもよい。
[00060] 各アクチュエータは、圧電アクチュエータ又はローレンツアクチュエータであってもよい。
[00061] 作動装置は、インプリントリソグラフィテンプレートホルダ（又はより一般的にはインプリントリソグラフィテンプレートアレンジメント）である作動装置を含むインプリントリソグラフィテンプレートホルダ（又はより一般的にはインプリントリソグラフィテンプレートアレンジメント）の一部を形成してもよい。
[00062] アクチュエータの位置を説明するために使用する「配置可能な」という用語は、「配置された」という用語を含んでもよい。例えば、幾つかの実施形態では、インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメント（例えば、インプリントリソグラフィテンプレートホルダ）は、作動装置であってもよく又は作動装置を含んでもよく、このインプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントは、インプリントリソグラフィテンプレートと永久的に又は長期間接続されてもよい。各アクチュエータは、インプリントリソグラフィテンプレートの１つ以上の辺に配置できる。
[00063] 一態様によれば、基板上に提供されたインプリント可能な媒体の層内にインプリントリソグラフィテンプレートをインプリントしてそのインプリント可能な媒体の層内にパターンを形成するステップと、インプリントリソグラフィテンプレートがインプリント可能な媒体内にインプリントされるときに基板（例えば、そのターゲット部分）に対するインプリントリソグラフィテンプレートの位置（配向を含む）又は変形を制御するステップと、インプリント可能な媒体の層内に提供されたパターンを凝固させるステップと、を含むインプリントリソグラフィ方法であって、基板に対するインプリントリソグラフィテンプレートの位置又は変形を制御するステップが，ｉ）インプリント可能な媒体が非凝固の、実質的に液状の、及び／又は流動可能な状態にあるときに第１のレベルで比較的高い帯域幅の制御を実行するステップと、それに続けて、ｉｉ）インプリント可能な媒体が非凝固の、実質的に液状の、及び／又は流動可能な状態と凝固の、実質的に固体状態の間の中間状態にあるときに、第１のレベルよりも高い第２のレベルでより高い帯域幅の制御を実行するステップと、それに続けて、ｉｉｉ）インプリント可能な媒体が凝固の、実質的に固体状態にあるときの比較的低い帯域幅の制御を行うステップと、を含むインプリントリソグラフィ方法が提供される。
[00064] 第２のレベルでのより高い帯域幅の制御と比較的低い帯域幅の制御との間の遷移は、インプリント可能な媒体が中間状態にあるときに生起する。
[00065] また、より高い帯域幅の制御とさらに高い帯域幅の制御との間の遷移も、インプリント可能な媒体が中間状態にあるときに生じることがある。
[00066] 基板に対するインプリントリソグラフィテンプレートの位置又は変形を制御するステップは、１つ以上のサーボ機構の制御を含んでもよい。
[00067] インプリントリソグラフィテンプレートがインプリント可能な媒体内にインプリントされるときに基板に対するインプリントリソグラフィテンプレートの位置を制御するステップは、基板のターゲット部分に対するインプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントの整列ステップ又はアライメントの維持ステップを含んでもよい。
[00068] 基板に対するインプリントリソグラフィテンプレートの位置又は変形を制御するステップは、インプリントリソグラフィテンプレート、又は基板、又はインプリントリソグラフィテンプレートと基板の両方（直列又は並列）の位置又は変形を制御するステップを含んでもよい。
[00069] 一態様によれば、インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントを位置決めし及び／又は変形させる作動装置であって、使用時に、インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントの周囲に配置可能な１つ以上のアクチュエータと、インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントの３自由度を固定する固定当接点と、を備え、上記３自由度が、インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントの平面に平行な第１の軸に沿った平行移動と、第１の軸に垂直でインプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントの平面に平行な第２の軸に沿った平行移動と、第１及び第２の軸に垂直な第３の軸を中心とする回転と、であり、上記作動装置が、１つ以上のアクチュエータによってインプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントに提供される力を制御するコントローラであって、提供される力が、第１の軸、第２の軸に沿ってまた第３の軸周りに作用する累積力が最小限になるような力であることを確実にするように構成されたコントローラをさらに備える、作動装置が提供される。
[00070] 作動装置は、使用時に、インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントを付勢して固定当接点に接触させる（すなわち、上記の３自由度を固定し、又は固定を容易にする）ように構成された付勢部材をさらに含んでもよい。
[00071] 上記の累積力は、１つ以上の、又はすべての固定当接点に（又は上記軸に沿って、又は上記軸周りに）印加される力が、インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントに印加される力の総計の５％未満であるか、又はインプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントに印加される力の総計の４％未満であるか、又はインプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントに印加される力の総計の３％未満であるか、又はインプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントに印加される力の総計の２％未満であるか、又はインプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントに印加される力の総計の１％未満であるか、又はインプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントに印加される力の総計の実質的に１％（すなわち、±０．５％）であるか、又はインプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントに印加される力の総計の実質的に０％（最大０．５％）であるという点で最小限であると記述できる。
[00072] インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントは実質的に矩形（実質的に四角形を含む）であり、作動装置は、２つの固定当接点がインプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントの一辺に沿って配置可能で、１つの固定当接点がインプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントの隣接する辺に沿って配置可能であるように配置される３つの固定当接点を含んでもよい。
[00073] コントローラは、提供される力が、第１の軸、第２の軸に沿ってまた第３の軸周りに作用する累積力が変形制御モード（すなわち、インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントの変形が実行されるモード）で最小限になるような力であることを確実にするように構成できる。
[00074] 作動装置は、インプリントリソグラフィテンプレートホルダの一部を形成してもよい。
[00075] 上記のインプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントは、インプリントリソグラフィテンプレート又はそのようなテンプレートを保持するインプリントリソグラフィテンプレートホルダであってもよい。
[00076] 一態様によれば、インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントの位置及び／又は変形を制御する方法であって、インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントの３自由度を固定するステップであって、３自由度が、インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントの平面に平行な第１の軸に沿った平行移動と、第１の軸に垂直でインプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントの平面に平行な第２の軸に沿った平行移動と、第１及び第２の軸に垂直な第３の軸を中心とする回転と、である、ステップと、インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントに提供される力を制御してインプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントの位置又は変形を制御し、提供される力が第１の軸、第２の軸に沿って、また第３の軸周りに作用する累積力が最小限になるような力であることを確実にするステップと、を含む方法が提供される。
[00077] アクチュエータの位置を説明するために使用する「配置可能な」という用語は、「配置された」という用語を含んでもよい。例えば、幾つかの実施形態では、インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメント（例えば、インプリントリソグラフィテンプレートホルダ）は、作動装置であってもよく又は作動装置を含んでもよく、このインプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントは、インプリントリソグラフィテンプレートと永久的に又は長期間接続されてもよい。アクチュエータは、インプリントリソグラフィテンプレートの１つ以上の辺に配置できる。
[00078] 一態様によれば、基板上に提供されたインプリント可能な媒体の層内にパターンをインプリントする際に使用するインプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントと、インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントを位置決めし及び／又は変形させる１つ以上のアクチュエータと、基板を保持する基板ステージと、インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントを基板のターゲット部分に整列させる第１の検出帯域幅を有するアライメントセンサと、インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントと基板との相対位置を測定する、アライメントセンサの第１の検出帯域幅よりも大きい第２の検出帯域幅を有する相対位置センサと、を備えるインプリントリソグラフィ装置が提供される。
[00079] アライメントセンサは、１０Ｈｚ未満又は５Ｈｚ未満の検出帯域幅を有してもよい。
[00080] 相対位置センサは、１００Ｈｚを超える又は２００Ｈｚを超える検出帯域幅を有してもよい。
[00081] １つ以上のアクチュエータは、１つ以上のアクチュエータによって印加される力を直接的又は間接的に測定する力センサを備えるか又はそれに接続されてもよい。
[00082] 力センサは、アライメントセンサの第１の検出帯域幅よりも大きい第３の検出帯域幅を有してもよい。
[00083] 力センサは、位置センサ又は電流センサであってもよい。
[00084] 一態様によれば、基板に対するインプリントリソグラフィテンプレートの位置と変形とを制御して実質的に意図した位置及び変形を達成するステップと、インプリントリソグラフィテンプレートが実質的に意図した通りに位置決めされ変形したときに、インプリントリソグラフィテンプレートの変形に関連する制御帯域幅を低減するステップと、を含むインプリントリソグラフィ方法が提供される。これによって、変形における高周波変動が確実に生起しない。このことは有利である。何故なら、低帯域幅アライメントセンサは、そうでなければパターン塗布の精度を低下させるそのような高周波変動に起因する位置の変化を検出できない可能性があるからである。
[00085] 制御帯域幅は、インプリントリソグラフィテンプレートの変形の実施に関連する実施帯域幅（例えば、変形力を提供するアクチュエータがその一部を形成する制御ループ）である
[00086] 帯域幅は、１００Ｈｚ未満、５０Ｈｚ未満、１０Ｈｚ未満、５Ｈｚ未満まで低減でき、及び／又は、より一般的には、インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントと基板のターゲット部分との整列に使用されるアライメントセンサの検出帯域幅内の帯域幅まで低減できる。
[00087] この方法は、インプリントリソグラフィテンプレートを基板上に提供されたインプリント可能な媒体の層内にインプリントしてそのインプリント可能な媒体の層内にパターンを形成するステップをさらに含んでもよく、位置及び変形の制御ステップが、インプリントの前又はインプリント中、パターンが実質的に固形状態に凝固される前に、又はインプリントの前とインプリント中、パターンが実質的に固形状態に凝固される前に実行される。
[00088] 一態様によれば、基板上に提供されたインプリント可能な媒体の層内にパターンをインプリントする際に使用するインプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントと、インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントを位置決めし、及び／又は変形させる１つ以上のアクチュエータと、基板を保持する基板ステージと、インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントを基板のターゲット部分に整列させる第１の検出帯域幅を有するアライメントセンサと、を備えるインプリントリソグラフィ装置であって、１つ以上のアクチュエータが、１つ以上のアクチュエータによって印加される力を直接的又は間接的に測定する力センサを備えるか又はそれに接続され、力センサが、アライメントセンサの第１の検出帯域幅よりも大きい第２の検出帯域幅を有するインプリントリソグラフィ装置が提供される。
[00089] この装置は、力センサからの出力を受信するように構成され、この出力をインプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントの位置（例えば、（例えばメトロロジーフレームなどの装置の固定部分に対する）相対又は絶対位置、又は位置の変化又は移動）に変換するように構成された制御機構をさらに備えてもよい。
[00090] アライメントセンサは、１０Ｈｚ未満、又は５Ｈｚ未満の検出帯域幅を有してもよい。
[00091] 上記又は各力センサは、５０Ｈｚを超える、又は１００Ｈｚを超える、又は２００Ｈｚを超える検出帯域幅を有してもよい。
[00092] 各アクチュエータは、力センサを備えるか又はそれに接続されてもよい。
[00093] 上記又は各力センサは、位置センサ又は電流センサであってもよい。
[00094] 検出帯域幅は、（例えば位置の）変化を実施可能な周波数と理解すべきである実施帯域幅とは異なり、（例えば位置の）変化を検出可能な周波数と理解すべきである。制御帯域幅は、その用語を使用する文脈に応じて、検出帯域幅及び／又は実施帯域幅を含むものと理解してもよい。
[00095] 一態様によれば、インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントを基板のターゲット部分に整列させる方法であって、第１の検出帯域幅を有するアライメントセンサを用いてインプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントを基板のターゲット部分に整列させるステップと、アライメントセンサの第１の検出帯域幅よりも大きい第２の検出帯域幅を有する、１つ以上のアクチュエータの一部を構成するか又はそれに接続された１つ以上の力センサを用いて１つ以上のアクチュエータによってインプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントに印加される力を決定するステップと、力の決定からインプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントの位置又は位置の変化を決定するステップと、その位置又は位置の変化をインプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントのアライメントに使用するステップと、を含む方法が提供される。
[00096] アライメントセンサの使用と力センサの使用は連続して、又は並列に実行できる。
[00097] アライメントセンサを用いて位置の（例えば基準又はメトロロジーフレームなどのインプリントリソグラフィ装置の固定点又は部分に対する）絶対的変化を決定でき、一方、力センサからの情報を用いて（例えばインプリントリソグラフィテンプレートなどのインプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントの）相対的な位置又は位置の変化を決定することができる。
[00098] 一態様によれば、基板上に提供されたインプリント可能な媒体の層内にパターンをインプリントする際に使用するインプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントと、基板を保持する基板ステージと、パターンのインプリントが実行されるガス雰囲気を提供するガス分配装置であって、ガス雰囲気の提供の際に非対称的な方法でガスを分配するように構成されたガス分配装置と、を備えるインプリントリソグラフィ装置が提供される。
[00099] ガス分配装置は、インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントと基板ホルダ及び／又は基板との間に位置する領域内で、又は領域内へ非対称的な方法でガスを分配するように構成してもよい。
[000100] ガス分配装置は、インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントの周囲に非対称的に分散した、又は非対照的に分散可能な複数の出口を有してもよい。
[000101] ガス分配装置は、インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントの周囲に分散した又は分散可能な複数の出口を有し、ガス分配装置は、異なる出口で異なる圧力でガスを分配して、ガス雰囲気の提供の際に非対称的な方法でガスを分配するように構成してもよい。
[000102] ガス分配装置は、インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントの周囲に分散した又は分散可能な複数の出口を有し、ガス分配装置は、異なる出口で異なる時間にガスを分配して、ガス雰囲気の提供の際に非対称的な方法でガスを分配するように構成してもよい。
[000103] ガス分配装置は、ヘリウムを分配するように構成してもよい。
[000104] 一態様によれば、基板上に提供されたインプリント可能な媒体の層内へのパターンのインプリントが実行されるガス雰囲気を提供するステップを含むインプリントリソグラフィ方法であって、ガス雰囲気を構成するガスが非対称的な方法で分配されるインプリントリソグラフィ方法が提供される。
[000105] 一態様によれば、基板上に提供されたインプリント可能な媒体の層内にパターンをインプリントする際に使用するインプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントを備えるインプリントリソグラフィ装置であって、上記インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントが、少なくとも使用時に、パターンを提供するパターン付領域を有するインプリントリソグラフィテンプレートと、基板を保持する基板ステージと、装置を少なくとも以下の２つの領域、すなわち、ｉ）可動要素が位置する第１の比較的清潔でない領域と、ｉｉ）基板ステージが位置し、基板を保持している場合、基板それ自体と、インプリントリソグラフィテンプレートのパターン付領域とが位置する第２の比較的清潔な領域と、に分割する汚染バリアと、を備えるインプリントリソグラフィ装置が提供される。
[000106] 第１の領域は一般に装置の上側の領域であってもよく、第２の領域は一般に装置の下側の領域であってもよい。
[000107] パターン付領域が提供された側とは反対のインプリントリソグラフィテンプレートの逆の側の少なくとも一部は第２の領域内に配置されてもよく、又は配置できる。
[000108] インプリントリソグラフィテンプレートの裏側の少なくとも一部の付近に、化学線を実質的に透過する材料から形成されてもよい汚染バリアを形成できる。
[000109] 汚染バリアは、インプリントリソグラフィ装置の固定部分の間に位置して汚染を捕捉するトレイ又は容器を備えてもよい。
[000110] 汚染バリアは、インプリントリソグラフィ装置の可動部分の間、及び／又はインプリントリソグラフィ装置の固定部分と可動部分との間に位置する柔軟な部材を有してもよい。
[000111] 汚染バリアの少なくとも一部は、インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントを実質的に取り囲んでもよい。
[000112] 汚染バリアは、インプリントリソグラフィ装置の全体にわたって延在してもよい。
[000113] 可動要素は、インプリント可能な媒体の層内にパターンを提供する際にインプリントリソグラフィテンプレートと併用するように構成できる。
[000114] 可動要素は、インプリントリソグラフィホルダ及び／又はインプリントリソグラフィテンプレートポジショナなどのインプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントの部品、インプリントリソグラフィテンプレートホルダ、インプリントリソグラフィテンプレートポジショナ、カメラ、センサ、及び／又は放射源から選択される１つ以上、又は１つ以上のためのアクチュエータを備えてもよい。
[000115] 本発明の一態様によれば、基板上に提供されたインプリント可能な媒体の層内にパターンをインプリントする際に使用するインプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントが位置するインプリントコンパートメントと、基板を保持する基板ステージと、封止された又は封止可能なアクセスポートを介してインプリントコンパートメントに接続する印字ヘッドコンパートメントと、を備えるインプリントリソグラフィ装置であって、上記印字ヘッドコンパートメントがインプリントコンパートメントから印字ヘッドコンパートメント内へ印字ヘッドを移動させ及び／又は印字ヘッドコンパートメントからインプリントコンパートメント内へ印字ヘッドを移動させるアクチュエータを備えるインプリントリソグラフィ装置が提供される。
[000116] アクチュエータは、印字ヘッドを保持するように構成されたアームを移動させるように構成できる。
[000117] アクチュエータは、アームの下に位置してもよい。
[000118] アームは、印字ヘッドコンパートメント内に完全に配置可能であってもよい。
[000119] 印字ヘッドコンパートメントは、アクセスポートに隣接した位置にあるガスシャワーを備えてもよい。
[000120] 印字ヘッドコンパートメントは、印字ヘッドコンパートメント内に配置された、又は配置可能な印字ヘッドへのアクセスを提供する封止可能なアクセスポートをさらに有してもよい。
[000121] 少なくとも使用時に、インプリントコンパートメントは、印字ヘッドコンパートメントのガス圧よりも高いガス圧に維持されてもよい。
[000122] 一態様によれば、その上にインプリント可能な媒体の層を提供する基板を保持し及び／又は移動させる基板ハンドリングシステムを備えるインプリントリソグラフィ装置であって、基板ハンドリングシステムがインプリントリソグラフィテンプレートハンドリングシステムとしても機能するように構成されたインプリントリソグラフィ装置が提供される。
[000123] 基板ハンドリングシステムは、基板ステージ上に基板を搭載する基板ハンドラ及び／又は基板ステージを備えてもよい。
[000124] 基板ハンドリングシステムは、使用時に、標準基板を含むダミー基板と、標準基板に関連して、使用時に、標準基板の上面に位置するインプリントリソグラフィテンプレートを収容する装置とを取り扱ってもよい。
[000125] 一態様によれば、インプリントリソグラフィテンプレートを取り扱う際に使用するダミー基板であって、上記ダミー基板が、標準基板と、標準基板に関連して、使用時に、標準基板の上面に位置する、インプリントリソグラフィテンプレートを収容する装置と、を有するダミー基板が提供される。
[000126] インプリントリソグラフィテンプレートを収容する装置は、当接面と、インプリントリソグラフィテンプレートを当接面に接触させるよう付勢する付勢要素と、を備えてもよい。
[000127] 当接面及び／又は付勢要素は、インプリントリソグラフィテンプレートのベース領域（例えば、パターン付領域又はパターン付領域が提供されるメサ領域とは対照的に）に接触するように配置されてもよい。
[000128] 一態様によれば、インプリントリソグラフィ装置内で、基板ハンドリングシステムを用いて直接的又は間接的にインプリントリソグラフィテンプレートを取り扱うステップを含むインプリントリソグラフィ方法が提供される。
[000129] 基板ハンドリングシステムは、インプリントリソグラフィテンプレートを収容するように構成されたダミー基板を取り扱うことでインプリントリソグラフィテンプレートを取り扱ってもよい。
[000130] インプリントリソグラフィテンプレートは、インプリントリソグラフィテンプレートのパターン付領域がダミー基板の方を向いた状態でダミー基板上に搭載してもよい。
[000131] 本発明の１つ以上の態様に関連する上述の特徴は、本発明の別の１つ以上の態様に関連して説明する特徴に加えて、それと組み合わせて、その代わりに、又はその代替物として使用できる。本発明の１つの態様の１つ以上の特徴に関して提供された定義又は工夫は、本発明の別の態様の同じ又は同様の特徴（名前又は機能が）に適用できる。
[000132] インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントは、例えば、インプリントリソグラフィテンプレートホルダ、インプリントリソグラフィテンプレートを保持するインプリントリソグラフィテンプレートホルダ、インプリントリソグラフィテンプレートそれ自体、又はインプリントリソグラフィテンプレートホルダ及び／又はインプリントリソグラフィテンプレートを保持するか又はそれに接続されたフレームであってもよい。
[000133] 本発明の特定の実施形態について添付図面に関連して説明する。
[000134]ホットインプリントリソグラフィの例を概略的に示す。 [000134]ＵＶインプリントリソグラフィの例を概略的に示す。 [000135]インプリントリソグラフィ装置の構成を概略的に示す。 [000136]本発明のある実施形態によるインプリントリソグラフィ装置の構成を概略的に示す。 [000137]本発明の別の実施形態によるインプリントリソグラフィ装置の構成を概略的に示す。 [000138]本発明の別の実施形態によるインプリントリソグラフィ装置の構成を概略的に示す。 [000139]本発明の別の実施形態による第１の構成のインプリントリソグラフィ装置を概略的に示す。 [000139]本発明の別の実施形態による第２の構成のインプリントリソグラフィ装置を概略的に示す。 [000140]インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントを保持する際に使用するクランプを概略的に示す。 [000141]本発明のある実施形態によるインプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントを保持する際に使用するクランプを概略的に示す。 [000142]図９のクランプの下面図を概略的に示す。 [000143]追加の固定当接点を有する図８及び図９に示すインプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントの下面図を概略的に示す。 [000144]基板からのテンプレートのリリースの前の基板に対するインプリントリソグラフィテンプレートを概略的に示す。 [000145]図１２の基板からのインプリントリソグラフィテンプレートの試行されたリリースを概略的に示す。 [000146]本発明のある実施形態による図１２の基板からのインプリントリソグラフィテンプレートのリリースに関連付けられた原理を概略的に示す。 [000147]本発明のある実施形態による図１２の基板からのインプリントリソグラフィテンプレートのリリースに含まれる力を概略的に示す。 [000148]図１２の基板からのインプリントリソグラフィテンプレートのリリース中の基板の回転を概略的に示す。 [000148]図１２の基板からのインプリントリソグラフィテンプレートのリリース中のインプリントリソグラフィテンプレートの回転を概略的に示す。 [000149]インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントのインプリントリソグラフィテンプレートを位置決めし及び／又は変形させる作動装置を含むインプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントの下面図を概略的に示す。 [000150]信号増幅器と作動装置のアクチュエータとの接続の概略図と一緒に、図１８のインプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントの側面図を概略的に示す。 [000151]本発明のある実施形態による図１８のインプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントの概略側面図と、信号増幅器と作動装置のアクチュエータ間の接続の概略図である。 [000152]凝固プロセスが実行される時間にわたってインプリント可能な媒体の剛性を概略的に示すグラフである。 [000153]図２１に関連して述べた凝固プロセスの間にインプリント可能な媒体内にインプリントされたときのインプリントリソグラフィテンプレートの位置及び／又は変形の制御の帯域幅を概略的に示すグラフである。 [000154]凝固プロセスが実行される時間にわたってインプリント可能な媒体の剛性を概略的に示すグラフである。 [000155]本発明のある実施形態による図２３に関連して述べた凝固プロセスの間にインプリント可能な媒体内にインプリントされたときのインプリントリソグラフィテンプレートの位置及び／又は変形の制御の帯域幅を概略的に示すグラフである。 [000156]インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントのインプリントリソグラフィテンプレートを位置決めし、及び／又は変形させる作動装置を含むインプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントの下面図を概略的に示す。 [000157]本発明のある実施形態によるインプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントのインプリントリソグラフィテンプレートを位置決めし、及び／又は変形させる作動装置を含むインプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントの下面図を概略的に示す。 [000158]インプリントリソグラフィ方法で使用される装置を概略的に示す。 [000159]本発明のある実施形態によるインプリントリソグラフィ方法で使用される装置を概略的に示す。 [000160]本発明の別の実施形態によるインプリントリソグラフィ方法で使用される装置を概略的に示す。 [000161]本発明のある実施形態によるガス分配装置を含むインプリントリソグラフィ装置の一部を概略的に示す。 [000162]本発明のある実施形態によるガス分配装置を含むインプリントリソグラフィ装置の一部を概略的に示す。 [000163]本発明のある実施形態によるガス分配装置を含むインプリントリソグラフィ装置の一部を概略的に示す。 [000164]本発明のある実施形態による汚染バリアを含むインプリントリソグラフィ装置の一部を概略的に示す。 [000165]図３３のインプリントリソグラフィ装置の同じ部分であるが、汚染バリアによって画定され分離された領域の概略図を含む。 [000166]本発明のある実施形態による、第１の構成の印字ヘッドコンパートメントを備えたインプリントリソグラフィ装置を概略的に示す。 [000167]第２の構成の図３５のインプリントリソグラフィ装置を概略的に示す。 [000168]本発明のある実施形態による、基板ハンドリングシステムを用いてインプリントリソグラフィテンプレートが取り扱われるインプリントリソグラフィ装置及び方法を概略的に示す。 [000168]本発明のある実施形態による、基板ハンドリングシステムを用いてインプリントリソグラフィテンプレートが取り扱われるインプリントリソグラフィ装置及び方法を概略的に示す。 [000168]本発明のある実施形態による、基板ハンドリングシステムを用いてインプリントリソグラフィテンプレートが取り扱われるインプリントリソグラフィ装置及び方法を概略的に示す。 [000168]本発明のある実施形態による、基板ハンドリングシステムを用いてインプリントリソグラフィテンプレートが取り扱われるインプリントリソグラフィ装置及び方法を概略的に示す。 [000169]基板ハンドリングシステムを用いて基板が取り扱われる図３７ａ〜図３７ｄに関連して図示し説明したインプリントリソグラフィ装置及び方法を概略的に示す。 [000169]基板ハンドリングシステムを用いて基板が取り扱われる図３７ａ〜図３７ｄに関連して図示し説明したインプリントリソグラフィ装置及び方法を概略的に示す。 [000169]基板ハンドリングシステムを用いて基板が取り扱われる図３７ａ〜図３７ｄに関連して図示し説明したインプリントリソグラフィ装置及び方法を概略的に示す。 [000169]基板ハンドリングシステムを用いて基板が取り扱われる図３７ａ〜図３７ｄに関連して図示し説明したインプリントリソグラフィ装置及び方法を概略的に示す。 [000170]インプリントリソグラフィテンプレートを支持するダミー基板の一例を概略的に示す。
[000171] インプリントリソグラフィへの２つの既知の方法の例を図１ａ〜図１ｂに概略的に示す。
[000172] 図１ａは、いわゆるホットインプリントリソグラフィ（追加的に又は代替的に、ホットエンボス加工と呼ばれることもある）の一例を示す。通常のホットインプリントリソグラフィプロセス又は方法では、インプリントリソグラフィテンプレート２が基板６の表面上に提供された熱硬化性又は熱可塑性インプリント可能な媒体４内にインプリントされる。インプリント可能な媒体４は、例えば、樹脂であってもよく、樹脂を含んでもよい。インプリント可能な媒体４は、例えば、スピンコートされて基板表面上にベークされてもよく、又は図示の例のように、基板６の平面化及び転写層８上にベークされてもよい。熱硬化性ポリマー樹脂４を使用する場合、樹脂４は、インプリントリソグラフィテンプレート２に接触すると、樹脂４が十分に流動化してインプリントリソグラフィテンプレート２上に画定されたパターン内及び／又は周囲に流入する温度まで加熱される。樹脂４の温度は、樹脂４を熱で硬化させて（架橋して）樹脂４が固化して不可逆的に所望のパターン（当然、インプリントリソグラフィテンプレート２のパターンフィーチャに関連する）を採用する。次に、インプリントリソグラフィテンプレート２を除去して樹脂４を冷却できる。熱可塑性ポリマー樹脂の層を使用するホットインプリントリソグラフィでは、熱可塑性樹脂は、インプリントリソグラフィテンプレートによるインプリントの直前に自由な流動可能状態になるように加熱される。熱可塑性樹脂を樹脂のガラス遷移温度よりかなり高い温度まで加熱する必要がある。インプリントリソグラフィテンプレートは、流動可能樹脂と合体し、所定位置のインプリントリソグラフィテンプレートにガラス遷移温度より低い温度まで冷却されてパターンを硬化させる。その後、テンプレートが除去される。パターンは樹脂の残留層の浮き彫りのフィーチャから構成され、この残留層は適当なエッチングプロセスによって除去されてパターンフィーチャだけが残される。ホットインプリントリソグラフィプロセスで使用される熱可塑性樹脂の例は、ポリ（メチルメタクリレート）、ポリスチレン、ポリ（ベンジルメタクリレート）又はポリ（シクロヘキサルメタクリレート）である。ホットインプリントの詳細情報については、米国特許第４，７３１，１５５号及び米国特許第５，７７２，９０５号を参照されたい。
[000173] 図１ｂは、ＵＶ放射を透過する透明又は半透明のインプリントリソグラフィテンプレート１０とインプリント可能な媒体１２としてのＵＶ硬化性液体（「ＵＶ」という用語を便宜上本明細書で使用しているが、インプリント可能な媒体を硬化させる任意の好適な化学線を含むと解釈すべきである）の使用を含むＵＶインプリントリソグラフィの一例を示す。ＵＶ硬化性液体は、ホットインプリントリソグラフィで使用される熱硬化性及び／又は熱可塑性樹脂のよりも粘性が低い場合が多く、したがって、はるかに迅速に流動してインプリントリソグラフィテンプレートパターンフィーチャを充填する。図１ａのプロセスと同様の方法で石英テンプレート１０がインプリント可能な媒体１２としてのＵＶ硬化性樹脂に塗布される。しかし、ホットインプリントリソグラフィにおける熱又は温度サイクル法を使用する代わりに、パターンはインプリント可能な媒体１２上に石英インプリントリソグラフィテンプレート１０を通して印加されるＵＶ放射１４によってインプリント可能な媒体１２を硬化させることでパターンが凝固される。インプリントリソグラフィテンプレート１０を除去した後で、インプリント可能な媒体１２がエッチングされ（及び／又は、さらに別の処理を施され）、例えば、基板６内にパターンフィーチャが提供される。ＵＶインプリントリソグラフィによって基板をパターン形成する特定の方法は、いわゆるステップアンドフラッシュインプリントリソグラフィ（ＳＦＩＬ）である。ステップアンドフラッシュインプリントリソグラフィは、従来、ＩＣ製造で使用されている光ステッパと類似の方法で基板を細かいステップでパターン形成するために使用することができる。ＵＶインプリントの詳細情報については、例えば、米国特許出願公開第２００４−０１２４５６６号、米国特許第６，３３４，９６０号、ＰＣＴ特許出願公開ＷＯ０２／０６７０５５号、及び「Mold-assisted nanolithography: A process for reliable pattern replication」、J. Vac. Sci. Technol. B14(6), Nov/Dec 1996と題されたJ. Haisma氏の論文を参照されたい。
[000174] また、上記インプリント技術の組合せも可能である。例えば、インプリント可能な媒体の加熱及びＵＶ硬化の組合せを記述する米国特許出願公開第２００５−０２７４６９３号を参照されたい。
インプリントリソグラフィ装置の構成
[000175] 図２は、インプリントリソグラフィ装置の構成を概略的に示す。インプリントリソグラフィ装置は、ベースフレームとも呼ばれる第１のフレーム２０を備える。第１のフレーム２０は、１つ以上のガス（例えば、空気）マウント２４を介して床２２に装着されている。ガスマウント２４を用いて床２２から第１のフレーム２０に伝わる振動が阻止又は低減される。
[000176] 第１のフレーム２０には、アライメントセンサ２８が装着されている。アライメントセンサ２８から第１のフレーム２０を通してアライメントを容易にする導管３０が延在する。導管３０の反対の端部の第１のフレーム２０の反対側に（第１のフレーム２０によって画定された領域に）、インプリントリソグラフィテンプレートホルダ３２が装着されている。インプリントリソグラフィテンプレートホルダ３２は、インプリントリソグラフィテンプレート３４を所定位置に保持する。アライメントセンサ２８を用いてインプリントリソグラフィテンプレート３４が基板３６又はそのターゲット部分に整列される。
[000177] 基板３６は、基板ステージ３８の第１の部分上に位置する（またそれによって保持されている）。基板ステージ３８の第１の部分は、１つ以上の第１のアクチュエータ４０によって、基板３６の平面に平行なｘ軸及びｙ軸周りに回転可能である。第１のアクチュエータ４０は、基板ステージ４２の第２の部分に接続されている。基板の平面に垂直なｚ軸に沿った基板ステージ４２の第２の部分の回転は、１つ以上の第２のアクチュエータ４４の適当な使用によって達成できる。第２のアクチュエータ４４は、例えば、基板ステージ４２の第２の部分と基板ステージ４６の囲繞する第３の部分との間に配置できる。ｘ軸及びｙ軸に沿った基板ステージ４６の第３の部分の平行移動とｚ軸周りの回転は、１つ以上の第３のアクチュエータ４８の適当な使用によって達成できる。第３のアクチュエータ４８は、基板ステージ４６の第３の部分と第１のフレーム２０との間に配置されている。したがって、基板ステージは、全体として第１のフレーム２０に接続され、すなわち、結合されている。
[000178] 上記説明及び図２から、基板３６は、６自由度（すなわち、ｘ、ｙ及びｚ軸に沿って、またｘ、ｙ及びｚ軸周りの回転による）内で、又は６自由度で移動可能であることが理解されよう。
[000179] インプリントリソグラフィテンプレート３４に対して基板３６を正確に移動させ又は位置決めするために、例えば、第１のフレーム２０に対するインプリントリソグラフィテンプレートホルダ３２又はテンプレート３４の位置、インプリントリソグラフィテンプレートホルダ３２又はテンプレート３４に対する基板３６の位置、及び／又は第１のフレーム２０に対する基板ステージ（又は、例えば、その第３、第２又は第１の部分）の位置を決定するために行われる１回以上の測定５０が実行される。
[000180] インプリントリソグラフィテンプレートへのパターンの高精度の塗布が必要でない（例えば、マイクロメートルレベルの位置精度が要求される）状況では、図２に示すインプリントリソグラフィ装置の構成は満足がいくものではない。しかし、インプリントリソグラフィは、基板に塗布されるパターンフィーチャと、パターン間又はそのフィーチャ間のアライメントがナノメートル程度、数十ナノメートル程度、及びおそらくは１０、５、３、２又は１ナノメートル未満の解像度を有するか又は要求する分野で用途があると考えられる。これに対応する位置及び／又はアライメント精度が必要であり、図２に示す高次ではこれを達成できない可能性がある。例えば、フレーム２０の変形は位置尺度の精度及び／又は一貫性に影響し、パターニングの精度及び／又はオーバレイ性能を低下させることがある。フレーム２０の変形は、例えば、基板３６上に提供されたインプリント可能な媒体からインプリントリソグラフィテンプレート３４がリリースされる（一般に基板３６からのテンプレート３４のリリースと呼ばれる）ときに第１のフレーム２０上に付与されるリリース力、熱外乱、床の振動、及び／又は基板ステージ若しくはその一部の移動などの幾つかの要因のいずれかによって引き起こされることがある。
[000181] 上記の又はその他の問題を防止又は軽減するインプリントリソグラフィ装置の構成又はインプリントリソグラフィ装置のための構成を提供することが望ましい。
[000182] 上記の又はその他の問題の１つ以上は、本発明のある実施形態によるインプリントリソグラフィ装置のための１つ以上の構成によって防止又は軽減することができる。
[000183] 本発明のある実施形態によれば、床に装着される第１のフレームを備えたインプリントリソグラフィ装置が提供される。第２のフレームを提供され、この第２のフレームは、キネマティックカップリングによって第１のフレーム上に装着される。第２のフレーム上に装着されたアライメントセンサが提供され、インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメント（例えば、インプリントリソグラフィテンプレート、又はインプリントリソグラフィテンプレートを保持するか又は保持していないインプリントリソグラフィテンプレートホルダ）を基板のターゲット部分に整列させるために使用される。また、第２のフレームに対するインプリントリソグラフィテンプレートアレンジメント及び／又は基板ステージの位置を測定する１つ以上の位置センサも提供される。
[000184] 第１のフレームにキネマティックカップリングされた第２のフレーム（ベースフレームと呼ばれる第１のフレームに対してメトロロジーフレームと呼ばれる）を使用することで、第１のフレームに変形が第２のフレームに与える影響が低減し、位置測定精度がより向上する。
[000185] 関連する実施形態によれば、床に装着された第１のフレームを備えたインプリントリソグラフィ装置が提供される。第２のフレームが防振システムを介して第１のフレーム上に装着されている。防振システムは、床及び第１のフレームから第２のフレームへの低周波及び高周波振動の伝達を防止するか少なくとも阻止する。装置は、少なくとも使用時に、キネマティックカップリングを介して第２のフレーム上に装着されたインプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントをさらに備える。キネマティックカップリングは、第２のフレームへ伝達されているインプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントの変形を防止又は低減する。装置は、インプリントテンプレートアレンジメントを基板のターゲット部分に整列させる第２のフレーム上に装着されたアライメントセンサをさらに備える。第２のフレームに対する基板ステージの位置を測定する１つ以上の位置センサも提供される。
[000186] 防振システムとキネマティックカップリングとを組み合わせて使用することで位置測定をより高精度に且つ一貫して実行でき、これによって、より高精度に且つ一貫してパターンを基板に塗布することができる。第２のフレーム上へのアライメントセンサの（この実施形態又は他の任意の実施形態での）装着によって、そのような高精度で一貫した位置測定、ひいては高精度で一貫したパターンの塗布が容易になる。
[000187] 本発明の実施形態を図３及び図４を参照しながら説明するが、これは単に例示としてのものにすぎない。一貫性を保つために、これらの図（又は既出の図）に現れる特徴には同じ参照番号が付与されている。
[000188] 図３は、図２に関連して示した特徴の多くを有するインプリントリソグラフィ装置を示す。しかし、図２とは対照的に、図３のインプリントリソグラフィ装置は、１つ以上のキネマティックカップリング５２を介して第１のフレーム２０上に装着された第２のフレーム５１を含む。
[000189] 第２のフレーム５１の少なくとも１つの部分５４が第１のフレーム２０の外側から第１のフレーム２０内に位置する（例えば、インプリントリソグラフィテンプレート３４及び／又はホルダ３２が配置される）領域内に延在する。したがって、基板ステージ３８、４２、４６、及び／又はインプリントリソグラフィテンプレート３４及び／又はホルダ３２の位置測定を第２のフレーム５１の上記部分５４に対して、又はそれを用いて実行できる。
[000190] さらに、図２の構成と比較して、基板ステージ３８、４２、４６は、例えば、基板ステージ３８の第１の部分と基板ステージ４２の第２の部分との間に位置できる別の部分５６を含んでもよい。別の部分５６は、適当なアクチュエータ５８によって、基板３６の移動及び／又は位置を制御する追加及び／又は代替の機能を提供できる。例えば、追加及び／又は代替の機能はショートストローク又はロングストローク運動であってもよく、又はそれを含んでもよい。１つ以上の基準面又は点５９を、２つの可動基板ステージ部分、例えば、第３又は第２の部分４２、４６と別の部分５６との相対位置の測定に使用できる。
[000191] １つ以上の位置センサを、第２のフレーム５１上の、例えば、第１のフレーム２０内へ（またおそらくは貫通して）延在する部分５４上に装着して、基板ステージ３８、４２、４６、５６（又はその一部）及びインプリントリソグラフィテンプレートホルダ３２又はインプリントリソグラフィテンプレート３４の位置測定を容易にできる。さらに、図２の場合と同様、アライメントセンサ２８は、第１のフレーム２０ではなく第２のフレーム５１上に装着されている。
[000192] 図３の第２のフレーム５１と第１のフレーム２０との間のキネマティックカップリング５２によって、第１のフレーム２０の変形は第２のフレーム５１の変形を引き起こさないはずである。したがって、より高精度で一貫した位置測定を実行できる。
[000193] それにもかかわらず、第１のフレーム２０の変位が第２のフレーム５１の変位を引き起こし、位置測定に影響することがある。追加的に又は代替的に、第２のフレーム５１の変形は、第２のフレーム５１が装着された第１のフレーム２０の変形以外の理由で発生することがある。例えば、変形は、第２のフレーム５１上への熱負荷の結果であってもよい。
[000194] 第２のフレーム５１上への熱負荷に関連付けられた変形は、第２のフレーム５１をそのような熱負荷から遮蔽する熱シールドを用いて防止又は軽減することができる。代替的に又は追加的に、第２のフレーム５１は、低い熱膨張係数（例えば、１μｍ／ｍ．Ｋ以下）、及び／又は望ましくは高い熱伝導率（例えば、２０Ｗ／（ｍ．Ｋ）より大きい材料、例えば、２００Ｗ／（ｍ．Ｋ）の熱伝導率を有するアルミニウム）から少なくとも部分的に形成できる。熱膨張係数が十分に低い材料は、Zerodur（商標）又はInvar（商標）などのセラミック材料、又はＣ／ＳｉＣ、ＳｉＣ、ＳｉＳｉＣ若しくはＡｌ２Ｏ３などのセラミック材料であってもよい。代替的に又は追加的に、第２のフレーム５１を冷却する冷却システム（又はより一般的には、熱調節システム）を提供できる。
[000195] 例えば、第１のフレーム２０の変位又は振動などの結果としての第２のフレーム５１の変形は克服又は低減できる。この問題を克服又は低減する１つの方法は、第１のフレーム２０を床２２に適当に装着することで第１のフレーム２０の変位又は振動を低減することであろう。例えば、適当な装着は、上記のように、１つ以上のガスマウント２４であるが、これによって、床２２から第１のフレーム２０への低周波及び高周波振動の両方の伝達を少なくとも部分的に阻止し、振動の第２のフレーム５１への伝達を阻止又は低減することができる。追加の、又は別の例では、第２のフレーム５１は、高周波、例えば、１００Ｈｚ以上の内部動的モードを有するように構築され配置されてもよい（例えば、第２のフレームは、剛性で軽量なデザインを有するように構築され配置されてもよい）。
[000196] 図４は、本発明の別の実施形態によるインプリントリソグラフィ装置の構成を概略的に示す。また、図４にインプリントリソグラフィ装置の特徴の多くは、図２及び図３に関連して（少なくとも一般的に）図示し及び／又は説明されている。一貫性を保つために、図４では、それらの特徴には同じ参照番号が付与されている。
[000197] 図４は、図３に示すインプリントリソグラフィ装置の特徴の多くを共有する。図３に示す装置とは対照的に、図４に示す装置は、１つ以上のガスマウント６２を介して第１のフレーム２０上に装着された第２のフレーム６０を有する。第２のフレーム６０は、第１のフレーム２０の実質的に内部に（又は完全に内部に）位置し、例えば、第１のフレーム２０のリップ又はレッジなど上に装着できる。
[000198] また、この実施形態では、インプリントリソグラフィテンプレートホルダ３２は第２のフレーム６０に装着されているが、今回は１つ以上のキネマティックカップリング６６を介して第２のフレームに装着されている。この実施形態では、第１のフレーム２０は、１つ以上の固定マウント６８（例えば、ボルトなど）によって床２２に固定できる。
[000199] 図４に示すインプリントリソグラフィ装置の構成は、図３に示すインプリントリソグラフィ装置の構成よりも有利である。１つの利点は、インプリントリソグラフィテンプレート３４又はインプリントリソグラフィテンプレートホルダ３２と第２のフレーム６０との相対位置を測定する必要がないことである。何故なら、これは、インプリントリソグラフィテンプレートホルダ３２（さらに、適当な保持によって、インプリントリソグラフィテンプレート３４）がキネマティックカップリング６６によって第２のフレーム６０に安定して接続されているからである。図４に示すこの装置の別の利点は、基板ステージ３８、４２、４６、５６の移動が第２のフレーム６０を直接励起する（例えば、変位又は振動を介して外乱する）ことがないという点である。何故なら、これは、第２のフレーム６０がガスマウント６２によって第１のフレーム２０（基板ステージが少なくとも間接的に接続された）の振動などから効果的に隔離されているからである。
[000200] しかし、図４に示す装置に関連付けられた（少なくとも図３の装置に対する）欠点もある。１つの欠点は、基板３６上に提供されたインプリント可能な媒体からのインプリントリソグラフィテンプレート３４がリリースされるときに（より一般的には、基板３６からのテンプレート３４のリリース時に）、リリース力が第２のフレーム６０上に作用して第２のフレーム６０を変位させ、及び／又は変形させることがある。この第２の（言い換えれば、メトロロジー）フレームに関する測定が実行されるので、これは望ましくない。この問題を克服する、又は少なくとも部分的に克服する方法が図４に示されている。１つ以上のリリース補償アクチュエータ７０が第１のフレーム２０とインプリントリソグラフィテンプレートホルダ３２との間に接続されている。リリース補償アクチュエータ７０は、ローレンツアクチュエータであってもよい。何故なら、ローレンツアクチュエータは、変形又は変位を第２のフレームに伝達しないからである。リリース補償アクチュエータ７０は、第２のフレーム６０を通して（例えば、１つ以上の導管又は通路などを通して）延在してもよい。さらに、１つ以上のリリース補償アクチュエータの１つ以上の接続点がインプリントリソグラフィテンプレートホルダ３２が第２のフレーム６０に装着されるキネマティックカップリング６６の接続点にリンクされている（例えば、空間又は構造的な関係で）ことを確実にすることによって、第２のフレーム６０の変形は低減されるか又は最小限にされる。１つ以上のリリース補償アクチュエータ７０の１つ以上の接続点は、インプリントリソグラフィテンプレートホルダ３２が第２のフレーム６０に装着されるキネマティックカップリング６６の１つ以上の接続点とはインプリントリソグラフィテンプレートホルダ３２の逆の側にあってもよい。言い換えれば、リリース補償アクチュエータの力は、望ましくはキネマティックカップリング６６の１つ以上の接続点を通して又は介して伝わるので、第２のフレーム６０は屈曲せず又はその他の形に変形しない。
[000201] 図示しない一実施形態では、リリース力だけでなく、力の移動（すなわち、リリース力は動的である）を補償するために、３つのリリース補償アクチュエータを使用してもよい。ある実施形態では、リリース力の測定がリリース補償アクチュエータによって実行でき、及び／又は反力の測定がリリース補償アクチュエータによって提供できる。
[000202] 図４に示す実施形態では、ガスマウントを介して床２２に第１のフレーム２０を装着することは可能でもなく又は実際的でもない。これは、この構成の第２のフレーム６０と第１のフレーム２０との間にガスマウントがすでに存在しているからである。直列のガスマウントは不安定性を引き起こし、これは望ましくなく、実際、測定位置誤差を増大させる原因になる。したがって、比較的固定的で不撓性の形で第１のフレーム２０を床２２に固定できる。しかし、これは、基板ステージ３８、４２、４６、５６が床２２から隔離されない（振動などに関して）ということを意味する。その結果、基板の位置は、位置測定精度が低下し、例えば、オーバレイ不良を引き起こす程度にまで悪影響を受ける。この問題は、比較的厳密な形で第１のフレーム２０が床２２に結合されているにもかかわらず、位置精度を維持できるように、基板を保持する隔離されたショートストロークアクチュエータを有する基板ステージ又はその基板ステージの１つ以上の部分を提供することで克服できる。「隔離された」という用語は、ステージが（例えば磁力及び／又は静電力を介して）非接触の形で移動するか又は移動可能であるということを意味する。実際、５自由度のローレンツショートストローク基板ステージはこれらの要件を満足する。図３では、第１のフレームがガスマウントの使用によって床の振動から隔離されているため、図３に示す実施形態では、５自由度のローレンツショートストローク基板ステージは必要ない。
[000203] 図３及び図４は、インプリントリソグラフィ装置のレイアウトの概略構成を示す。この装置は、本発明の原理を具体化しながら基板ステージの例えば異なる構成などの異なるレイアウトを有してもよいことを理解されたい。
[000204] インプリントリソグラフィ装置の適当な構成を決定する際に、その装置の異なる部分の任意の移動要件（例えば、自由度）を考慮することは有用である。一例では、インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメント又は基板或いはその両方の、各図に示すｘ、ｙ及びｚ軸に沿ったロングストローク運動を提供できることが望ましい。そのようなロングストローク運動を用いて基板に対してテンプレートを粗く位置決めでき、ナノメートルスケールでは低精度であってもよい。同時に、各図に示すｘ軸及びｙ軸に沿った高精度のショートストローク運動及びｘ、ｙ及びｚ軸に沿った回転を提供できることが望ましい。そのような移動は、基板に対するテンプレートのより微細な最終アライメントに必要である。また、そのような移動は、インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメント又は基板或いはその両方を介して提供できる。基板に対するインプリントテンプレートのアライメントは、アライメントセンサとインプリントテンプレートとの間のｘ及びｙ方向の固定位置関係を確立することによって達成できる。これは、テンプレートのｘ及びｙ方向の移動が不要であり、テンプレート付近の装置の構造を簡単化できる可能性がある。装置内のそのような簡単化によって、インプリントテンプレートアレンジメントの加熱及び／又は振動を低減でき（すなわち、インプリントテンプレートアレンジメントの安定性が増加する）、これは、例えば、オーバレイ要件を満足するために望ましい。以下の４つのシステム構成が明らかになる。
１）基板ステージは、基板の平面に平行な２つの軸（ｘ軸及びｙ軸）に沿った、また平面に垂直な軸（ｚ軸）に沿った平行移動のロングストローク運動を実行できる。基板ステージは、基板の平面に平行な２つの軸周りの回転運動（ｘ軸及びｙ軸周りの回転）を実行できる。インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントは、基板の平面に平行な２つの軸（ｘ軸及びｙ軸）に沿った平行移動のショートストローク運動を実行でき、インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントはその平面に垂直な軸に沿った回転運動（ｚ軸周りの回転）を実行できる。
２）基板ステージは、基板の平面に平行な２つの軸（ｘ軸及びｙ軸）に沿った、また平面に垂直な軸（ｚ軸）に沿った平行移動のロングストローク運動を実行できる。基板ステージは、基板の平面に平行な２つの軸周りの回転運動（ｘ軸及びｙ軸周りの回転）と、その平面に垂直な軸周りの回転運動（ｚ軸周りの回転）とを実行でき、基板ステージは、基板の平面に平行な２つの軸（ｘ軸及びｙ軸）に沿った平行移動のショートストローク運動を実行できる。基板ステージは、５自由度のショートストローク基板ステージである。例えば、基板ステージは、５自由度の隔離された（例えば、空間的に隔離されたか又は分離された）ショートストローク基板ステージである。基板ステージはさらに、３自由度のロングストローク基板ステージを備えるか又はそれであってもよい。
３）基板ステージは、基板の平面に平行な２つの軸（ｘ軸及びｙ軸）に沿った平行移動のロングストローク運動を実行できる。基板ステージは、基板の平面に平行な２つの軸周りの回転運動（ｘ軸及びｙ軸周りの回転）を実行できる。インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントは、基板の平面に垂直な軸（ｚ軸）に沿った平行移動のロングストローク運動を実行できる。インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントは、基板の平面に平行な２つの軸（ｘ軸及びｙ軸）に沿った平行移動のショートストローク運動を実行でき、インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントはその平面に垂直な軸周りの回転運動（ｚ軸周りの回転）を実行できる。
４）基板ステージは、基板の平面に平行な２つの軸（ｘ軸及びｙ軸）に沿った平行移動のロングストローク運動を実行できる。基板ステージは、基板の平面に平行な２つの軸周りの回転運動（ｘ軸及びｙ軸周りの回転）と、その平面に垂直な軸周りの回転運動（ｚ軸周りの回転）とを実行でき、基板ステージは、基板の平面に平行な２つの軸（ｘ軸及びｙ軸）に沿った平行移動のショートストローク運動を実行できる。基板ステージは、５自由度のショートストローク基板ステージである。例えば、基板ステージは、５自由度の隔離された（例えば、空間的に隔離されたか又は分離された）ショートストローク基板ステージである。インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントは、基板の平面に垂直な軸（ｚ軸）に沿ったロングストローク運動を実行できる。基板ステージはさらに、３自由度のロングストローク基板ステージを備えるか又はそれであってもよい。
[000205] 回転運動は普通、ショートストロークの性質である。
[000206] 本明細書に記載する実施形態では、「ロングストローク」及び「ショートストローク」という用語が使用されている。「ロングストローク」は、１μｍから１ｍ以上の範囲の移動を包含してもよく、又はそれによって定義されてもよい。「ショートストローク」は、０．１ｎｍ以下から約１μｍまでの範囲の移動、及び／又は、１μｒａｄ以下から１０ｍｒａｄまでの範囲の回転運動を包含してもよく、又はそれによって定義されてもよい。
[000207] 本明細書に記載する基板ステージは、基板ホルダ、基板のポジショナ、及び／又は基板ホルダのポジショナの１つ以上であってもよく、それを含んでもよく、又はそれを形成してもよい。
[000208] 本明細書に記載する第１のフレームは、ベースフレームと呼ばれる。ベースフレームは通常、力フレームとして使用される。基板ステージ（など）及びプロセス力は、ベースフレームに対抗して作用し、及び／又はそれに吸収される。本明細書に記載する第２のフレームは、メトロロジーフレームと呼ばれる。メトロロジーフレームは、位置測定（又はより高精度の位置測定）が実行される対象又は起点のフレームである。したがって、メトロロジーフレームは、外部振動及び変形などからできる限り遠くへ隔離され、メトロロジーフレームとそれに関連付けられた位置測定とを可能な限り安定させることが多い。ベースフレームは、他の装置、例えば、メトロロジーフレームを装着又は接続するためのベースを提供する。ベースフレームも振動及び変形から隔離されるが、多くの場合、メトロロジーフレームと同じ程度ではない。
[000209] 本明細書で装置の１つ以上の移動について説明してきた。「移動」という用語は、そのような移動の駆動及び／又は案内を含んでもよい。
[000210] 本明細書に記載する実施形態で、ガスマウントについて説明してきた。フレームが普通、１つのタイプ又は別のタイプの３つのマウントによって支持されるため、少なくとも３つのガスマウントの使用が望ましい。
[000211] 本明細書に記載する実施形態で、「ガスマウント」という用語を使用してきた。これを避けて、より一般的に、「ガスマウント」の代わりに「防振システム」という用語を使用してもよい。ガスマウントは、そのような防振システムの一例である。別の防振システムは、ゴム支持体であってもよく、又はそれを含んでもよい。
インプリントテンプレートリリース中の第２のフレームの変形限度
[000212] リリース補償アクチュエータ（すなわち、基板からのインプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントのリリース中に対抗又は補償力を提供するアクチュエータ）については、図４を参照しながらすでに説明した。図４では、リリース補償アクチュエータは第１の（ベース）フレームに接続され、第２の（メトロロジー）フレームを通して延在していた。より一般的な態様では、ベースフレームとメトロロジーフレームとを備えたインプリントリソグラフィ装置が提供される。インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントは、１つ以上のキネマティックカップリングと１つ以上のリリース補償アクチュエータとを介してベースフレーム又はメトロロジーフレームに接続している。特に、このより一般的な態様は、メトロロジーフレームを通してベースフレームへ延在する１つ以上のリリース補償アクチュエータに限定されない。
[000213] 図５は、この態様の一例を示す。図５は、すでに図４に示し言及した多数の特徴を共有し示している。しかし、図４とは対照的に、図５では、リリース補償アクチュエータ７０は、インプリントリソグラフィテンプレートホルダ３２とメトロロジーフレーム６０との間に延在する。リリース補償アクチュエータ７０は、インプリントリソグラフィテンプレート３４が基板３６からリリースされるときにメトロロジーフレーム６０の変形又は歪を制限するか又は防止する。
[000214] 図５で、１つ以上のリリース補償アクチュエータ７０の１つ以上の接続点は、キネマティックカップリング６６の１つ以上の接続点とはインプリントリソグラフィテンプレートアレンジメント（この例では、インプリントリソグラフィテンプレートホルダ３２）の逆の側に位置する。これは、そうでなければキネマティックカップリング６６を通してメトロロジーフレーム６０へ通過したはずのインプリントリソグラフィテンプレートホルダ３２上に掛かるリリース力により容易に対抗しこれを補償できるということを確実にする助けになる。代替のおそらくは有利な構成（図示せず）は、１つ以上のキネマティックカップリングが１つ以上のリリース補償アクチュエータに直列に位置する構成である。例えば、キネマティックカップリングとリリース補償アクチュエータとを互いに接続でき、両者は共にインプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントとメトロロジーフレーム（又は別の実施形態ではベースフレーム）との間に延在してもよい。この構成は、キネマティックカップリングとリリース補償アクチュエータに必要な接続点の数を低減し、キネマティックカップリングとリリース補償アクチュエータが互いに確実に整列するようにしているため、リリース力への対抗及び／又は補償力をより容易且つ高精度に提供できるため、この構成は有利である。
[000215] 図４及び図５は、基板からのインプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントのリリース中にメトロロジーフレームに印加される力を制御し制限しようと試行する装置を示す。変形形態は、リリース中にメトロロジーフレームに接続されていないインプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントを有する形態を含むため、リリース力はメトロロジーフレームへ、又はメトロロジーフレームを通して伝達できない。図６及び図７は、これを実際に実施する方法を示す。
[000216] 図６は、ベースフレーム８０及びメトロロジーフレーム８２を概略的に示す。メトロロジーフレーム８２は、１つ以上のキネマティックカップリング、及び／又はガスマウントなど（図示せず）によってベースフレーム８０に装着するか又は接続できる。この装置は、インプリントリソグラフィテンプレート８６を保持するインプリントリソグラフィテンプレートホルダ８４の形態のインプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントをさらに備える。１つ以上のアクチュエータ８８（例えば、ローレンツアクチュエータ）がインプリントリソグラフィテンプレートアレンジメント（例えば、インプリントリソグラフィテンプレートホルダ８４）をベースフレーム８０に接続する（又は接続するために使用される）。インプリントリソグラフィテンプレートホルダは、メトロロジーフレーム８２に接続された（例えば、取り付けられた）１つ以上のばね９０（例えば、極めて柔軟な事前収納ばね）によってメトロロジーフレーム８２との接続（例えば、接触）の方へ（向かって）付勢される。別の実施形態では、アクチュエータ８８はこの付勢を提供できる。
[000217] 図６では、インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントは、インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントがメトロロジーフレーム８２に接続されている（例えば、接触している）ときに第１の構成であるように示されている。この第１の構成で、インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメント（及び特に、そのインプリントリソグラフィテンプレート８６）を用いて基板９４上に提供されたインプリント可能な媒体９２の層内にパターンをインプリントすることができる。基板９４は、所定位置に保持され、基板ステージ９６によって移動又は配置できる。インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントはメトロロジーフレームに接触しているので、インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントの位置は正確に決定でき、基板に対してパターンを高精度に配置し、及び／又は整列させることができる。
[000218] 次に、インプリント可能な媒体内に提供されたパターンは、適当な照射、加熱などによって凝固（硬化）される。基板９４が図６に示す構成のときにインプリントリソグラフィテンプレート８６からリリースされた場合、リリース力がメトロロジーフレーム８２上に付与されるであろう。これは、メトロロジーフレーム８２の変形、歪及び／又は変位を引き起こし、メトロロジーフレームを用いて、又はそれに対して実行中の位置測定に影響することがある。これは、パターン又はその後塗布されたパターンの位置決定又は配置に悪影響があるため望ましくない。図７は、この問題を克服する方法を示す。
[000219] 図７では、またパターンがインプリント可能な媒体９２内で凝固された後では、インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントは、第２の構成に移行した様子で示されている。第２の構成では、インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントは、メトロロジーフレーム８２から切り離され（すなわち、アンロードされる状態の柔軟なばね９０を用いず、メトロロジーフレーム８２に接触しておらず）、ベースフレーム８０に接続されている。この構成によって、基板からのインプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントのリリース中に生成される（また、例えば、本明細書に記載する任意のリリース補償アクチュエータによって補償される）リリース力がメトロロジーフレーム８２ではなくベースフレーム８０に確実に付与されるのを助ける。
[000220] インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントは、任意の適当な方法で移動させることができる。図７で、インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントは、基板９４を保持する基板ステージ９６によって移動する。例えば、基板の移動は、ベースフレーム８０へ向かってであり、その結果、インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントは、ベースフレーム８０の方へ移動する。ベースフレーム８０の方へのインプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントの移動は、ばね９０によって提供されるバイアスを少なくとも部分的に克服し、したがってインプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントをメトロロジーフレーム８２との接続からリリースする。次に、アクチュエータ８８を用いてインプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントを保持し、インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントをベースフレーム８０に効果的に接続し、インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントをメトロロジーフレーム８２から切断された状態に保つ。基板９４（及びその基板９４によって担持されるインプリント可能な媒体の凝固パターン）は、ベースフレーム８０とインプリントリソグラフィテンプレート８６からの基板ステージ９６の適当な移動によって、インプリントリソグラフィテンプレート８６から引き離される（基板９４の剥離とも呼ばれる）。
[000221] リリース中、インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントは、メトロロジーフレーム８２に（堅固に）接続されていない。したがって、リリース中に付与される力によるメトロロジーフレームの変位及び／又は歪は制限又は回避される。
[000222] メトロロジーフレームから切断さえるインプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントの移動とベースフレームへのインプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントの接続は、同じプロセスで、及び／又は同時に実行できる。例えば、移動と接続とは、実質的に同時の１つ以上のアクチュエータの適当な係合と基板ステージの移動とによって実行できる。
[000223] 変形形態では、インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントをメトロロジーフレームとの接続に付勢するばねなどの形態の独立した付勢要素は必要ない。その代わりに、上記アクチュエータは、インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントをメトロロジーフレームとの接続に付勢できてもよい。これは、例えば、インプリント可能な媒体の層内へのパターンの凝固の前及び／又は最中の第１の期間中の第１の動作モードで実行される。第２の後続モードでは、アクチュエータを制御してインプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントを後退させてアレンジメントをメトロロジーフレームから切り離し、（同時に、又は後で）装置を所定位置に保持してインプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントをベースフレームに接続することができる。
インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントの圧着のための長いバール
[000224] インプリントリソグラフィ装置及び方法では、多くの場合、インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントを所定位置に圧着（言い換えれば保持）できることが望まれる。圧着構成は、圧着又は保持が永続的でないリリース可能な圧着構成であってもよい。圧着は、例えば、インプリントリソグラフィテンプレートを保持するように構成されたインプリントリソグラフィテンプレートホルダを所定位置に保持するため、又はインプリントリソグラフィテンプレートを所定位置に隔離して保持するために必要である。永続的な接続とは異なって、クランプは異なるインプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントの交換が可能である点で有利である。
[000225] １つ以上の例では、圧着構成（１つ以上のクランプを含んでもよい）は、インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントの少なくとも一部、例えば、インプリントリソグラフィテンプレートを保持するのに好適なインプリントリソグラフィテンプレートホルダであってもよく、それを形成してもよい。
[000226] 図８は、インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメント及び圧着構成を概略的に示す。この例では、インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントは、インプリントリソグラフィテンプレート１００を備える。インプリントリソグラフィテンプレート１００は、インプリント可能な媒体の層内にパターンをインプリントする際に使用するパターンフィーチャがその上に提供されるメサ１０４が突き出るベース領域１０２を備える。メサ領域１０４とベース領域１０２は一体に形成されてもよい。
[000227] １つ以上のアクチュエータ１０６は、ベース領域１０２の周縁部の周囲に分散してもよい。アクチュエータ１０６を用いてインプリントリソグラフィテンプレート１００を位置決めし、及び／又は選択的に変形させることができる。
[000228] この実施形態では、圧着構成は、メサ１０４とは反対側の、インプリントリソグラフィテンプレート１００の裏面又は背面に位置する。この実施形態では、圧着構成は、インプリントリソグラフィテンプレート１００の裏面の周縁部の周囲に延在する封止フレーム１０８を備える。圧着構成は、カバー１１０をさらに備える。カバー１１０は、フレーム１０８全体にわたって延在し、カバー１１０と封止フレーム１０８とインプリントリソグラフィテンプレート１００の裏面との間の空間１１２を取り囲む。カバー１１０は、インプリント方法でインプリントリソグラフィテンプレート１００のメサ１０４によってインプリント可能な媒体の層内に提供されたパターンを凝固させるために使用できる化学線を少なくとも部分的に透過する。
[000229] 封止フレーム１０８は、ベース領域１０２から延在し、インプリントリソグラフィテンプレート１００の裏面に直接物理的に接触する（例えば長さが１ｍｍ未満の）短いバール１１４を備える。短いバール１１４は、ｘ、ｙ及びｚ方向に（すなわち、バール１１４の長手方向に、また長手方向に対して垂直に）剛性であり、短いバール１１４は、ｘ、ｙ及びｚ方向に（すなわち、バール１１４の長手方向に、また長手方向に対して垂直に）柔軟でない。短いバール１１４の間の空間内に、短いバール１１４の間の空間内と封止フレーム１０８の周囲、したがって、インプリントリソグラフィテンプレート１００の裏面の周縁部の周囲に延在するシール１１６（例えば、Ｏリングシールなど）が位置する。短いバール１１４及び／又は封止フレーム１０８は、同様に、及び／又はそれなりにｘ、ｙ及びｚ方向に実質的に不撓性である真空クランプとして当分野で知られている構成の一部を形成してもよい。
[000230] 使用時に、空間１１２は、空間１１２外の圧力に対して（すなわち、周囲圧力に対して）低下した圧力状態に置かれる。封止フレーム１０８と短いバール１１４とシール１１６との組合せの存在が空間１１２内の低下した圧力状態を確実に維持する助けになる。空間１１２内の低下した圧力状態によって、圧着力がインプリントリソグラフィテンプレート１００に印加されてテンプレート１００を所定位置に保持する。
[000231] 図８に示す圧着構成を用いてインプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントを保持できるが、この圧着構成の構造に関連付けられた１つ以上の欠点がある。上記のように、アクチュエータ１０６を用いてインプリントリソグラフィテンプレート１００を位置決めし又は変形させることができる。変形は、例えば、インプリントリソグラフィテンプレート１００の収縮を含んでもよい。しかし、インプリントリソグラフィテンプレート１００の裏面に接触する短い不撓性のバール１１４は、アクチュエータ１０６によって印加されるあらゆる力に対して対抗する摩擦力を提供できる。アクチュエータ１０６によって印加される力と短い不撓性のバール１１４によって印加される対抗する摩擦力との間の相互作用の結果、圧着構成に対するインプリントリソグラフィテンプレート１００の滑り（おそらくは予測不能な滑り）及び／又は予測不能な変形が発生し、インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントを高精度に変形させることが困難になるおそれがある。代替の又は追加の問題は、シール１１６が、バール１１４と比べて、比較的柔軟であるということである。
[000232] 図９は、図８に示す圧着構成に関連付けられた問題の１つ以上を少なくとも部分的に克服できる圧着構成を概略的に示す。図９を参照すると、圧着構成は１つ以上のクランプ１２０を備える。一実施形態では、例えば、インプリントリソグラフィテンプレートのベース領域１０２の周縁部の周囲に延在する、及び／又は分散した複数のクランプを提供してもよい。別の例では、図９に示すように、１つのクランプ１２０をインプリントリソグラフィテンプレートのベース領域１０２の周縁部の周囲に延在するように形成し構成してもよい。クランプ１２０は、ＳｉＳｉＣ、ＳｉＣ、Ａｌ２Ｏ３などのセラミック又は鋼、アルミニウム及びInvar（商標）（ＦｅＮｉ３６）などの金属から形成されてもよい。
[000233] クランプ１２０は、ベース領域１２２を備える。１つ以上のバール１２４がベース領域１２２から延在し、使用時に、インプリントリソグラフィテンプレートのベース領域１０２に接触する。空間１２６がバール１２４を取り囲む。同様にベース領域１２２から延在し、バール１２４を取り囲む空間１２６を取り囲む１つ以上のシール壁１２８が提供される。バール１２４はベース領域１２２からシール壁１２８より先に延在するので、シール壁１２８はインプリントリソグラフィテンプレートアレンジメント１００に接触しない。その代わりに、シール壁１２８は、シール壁１２８の遠端部とインプリントリソグラフィテンプレート１００との間に小さいギャップが画定される長さを有する。例えば、バール１２４はシール壁１２８より１〜１０μｍだけベース領域１２２から延在してもよく、又はおそらくはシール壁１２８より３〜５μｍだけベース領域１２２から延在してもよい。この結果、シール壁１２８の遠端部とインプリントリソグラフィテンプレート１００との間に約１〜１０μｍ、又は約３〜５μｍのギャップが形成される。このギャップは、使用時に、空間１２６が周囲圧力（すなわち、周囲の圧力、例えば、空間１２６の外側の圧力）よりも低い圧力になるように配置されているときに、シール壁１２８がインプリントリソグラフィテンプレート１００と少なくとも部分的なシールを提供するように構成されるような大きさである。そのような低下した圧力は、インプリントリソグラフィテンプレート１００への圧着構成を圧着するのに十分な力を提供する。
[000234] 追加的に又は代替的に、シール壁１２８とインプリントリソグラフィテンプレート１００との間のギャップは、そうでなければシール壁１２８とインプリントリソグラフィテンプレート１００との間の（例えば、移動可能な）接触に起因する汚染、摩擦及び／又は変形を低減できる。
[000235] この実施形態では、バール１２４は、バール１２４がインプリントリソグラフィテンプレート１００の平面（例えば、ｘ−ｙ平面、又は言い換えればバール１２４の長手方向に直交するか又は垂直な平面）に平行な方向に少なくとも部分的に柔軟であるような長さ及び／又は形状である。上記方向のこの少なくとも部分的な柔軟性によって、インプリントリソグラフィテンプレート１００に対してバール１２４が滑ることなくインプリントリソグラフィテンプレート１００の予測可能な移動、非変形の膨張及び／又は圧縮が可能になり、その結果、インプリントリソグラフィテンプレート１００の位置精度と圧縮が向上する。同時に、バール１２４は長手方向（すなわち、ｚ方向）に比較的剛性であり、この方向の自由度を固定する。これによって、インプリントリソグラフィテンプレート１００の位置及び／又は変形を変化させる精度が増加する。
[000236] 上記の柔軟性を達成するために、バールの各々は、例えば、少なくとも１ｍｍの長さ、少なくとも５ｍｍの長さ、少なくとも５〜１０ｍｍの長さ、少なくとも１０ｍｍの長さ、及び／又は１００ｍｍ未満の長さであってもよい。
[000237] 使用時に、バール１２４を取り囲む空間１２６は少なくとも部分的に（外部の周囲温度に対して）圧力が低下してもよい。シール壁１２８とインプリントリソグラフィテンプレート１００との間の小さいギャップは、低下した圧力の空間１２６がインプリントリソグラフィテンプレート１００に圧着力を提供するように少なくとも部分的なシールを提供できるだけ十分小さい。圧力の低下によって、シール壁は真空のシール壁と呼んでもよく、及び／又はシールを真空シールと呼んでもよい。
[000238] クランプ１２０を横切って延在するカバー１３０をオプションとして提供できる。カバー１３０は、インプリントリソグラフィテンプレート１００のメサ１０４によってインプリント可能な媒体の層内に提供されるパターンを凝固させるためにインプリント方法で使用される化学線を少なくとも部分的に透過してもよい。
[000239] 図１０は、図９の圧着構成の下面図を示す。圧着構成１３２は、インプリントリソグラフィテンプレートの周縁部の周囲に分散されるように構築され配置された複数のバール１２４を備える。圧着構成１３２は、バール１２４を含む領域の外周部の周囲に延在する外側シール壁１３４と、バール１２４を含む領域の内周部の周囲に延在する内側シール壁１３６とを有する。
[000240] バール１２４の上記の柔軟性のために、圧縮力（及びその結果の、又はそれに関連付けられた倍率補正など）ははるかに予測可能且つ一貫して提供できる。さらに、柔軟性のために、図８の装置に関連する上記の摩擦力は存在せず、インプリントリソグラフィテンプレートに対するバールの関連する滑りは発生しない。
[000241] これらの長いバールの固有の柔軟性のために、例えば、ｘ及び／又はｙ方向の（したがって、ｚ軸周りの回転）インプリントリソグラフィテンプレートの自由度を固定する追加の機構を提供する必要があってもよい。図１１は、図９に示すインプリントリソグラフィテンプレート１００の下面図を示す。図１１を参照すると、インプリントリソグラフィテンプレート１００を位置決めするか又は圧縮する１つ以上のアクチュエータ１０６がインプリントリソグラフィテンプレート１００のベース領域１０２の周縁部の周囲に分散した様子で示されている。インプリントリソグラフィテンプレート１００のｘ及び／又はｙ方向の、したがって、ｚ軸周りの回転の自由度を固定するために、固定当接点１４０が提供される。これらの当接点１４０のうち２つは、インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメント１００の一辺に沿って配置され、もう１つの（３つのうち）当接点１４０はインプリントリソグラフィテンプレート１００の隣接する辺に沿って配置される。当接点１４０のこの配置によって、インプリントリソグラフィテンプレート１００のｘ及びｙ方向の自由度が確実に固定できるようにする助けになり、インプリントリソグラフィテンプレート１００の高精度の位置決め及び／又は変形の提供を支援する。これは、上記圧着構成が自由度のこの固定を提供する必要がなく、バールが本来柔軟であってもよいということを意味する。
指向性剥離による基板のリリース
[000242] インプリントリソグラフィテンプレートがインプリント可能な媒体の層内にインプリントされた後で、インプリント可能な媒体の層内に提供されたパターンは、例えば、熱又は化学線の印加によって凝固する。パターンが凝固すると、インプリントリソグラフィテンプレートは、少なくともある程度、インプリント可能な媒体が提供された基板に固定される。基板からインプリントリソグラフィテンプレートをリリースする（これは基板上に提供された材料からインプリントリソグラフィテンプレートをリリースするステップを含む）ために、インプリントリソグラフィテンプレートと基板との一方又は両方に引張力が印加される。しかし、場合によっては、そのような引張力の提供によって１つ以上の問題が発生することがある。図１２及び図１３は、そのような問題が発生する様子及び理由を概略的に示す。
[000243] 図１２は、インプリント可能な媒体１５２の層を備えた基板１５０の側面図である。基板１５０は、基板ステージ１５４によって所定位置に保持されている。インプリントリソグラフィテンプレートホルダ１５８によって保持されたインプリントリソグラフィテンプレート１５６は、インプリント可能な媒体１５２の層に接触しインプリントされる。インプリント可能な媒体１５２の層内に提供されたパターンは凝固しており、インプリントリソグラフィテンプレート１５６は、少なくともある程度、インプリント可能な媒体１５２の層を介して基板１５０に固定される。
[000244] 図１３は、基板１５０からインプリントリソグラフィテンプレート１５６をリリースするために、この例では、基板ステージ１５４の適当な（例えば、下方への）移動によって引張力が基板１５０に印加される。基板１５０が基板ステージ１５４によってその上に十分な力で保持されていたならば、基板１５０及びインプリントリソグラフィテンプレート１５６は容易に互いにリリースされるであろう。しかし、基板１５０が基板ステージ１５４上に保持される機構（例えば、真空圧着、又は静電圧着など）によって、保持力又は圧着力が基板１５０全体に不均等に分散される。幾つかの例では、この保持力は半径方向に低減することがあり、例えば、基板１５０の周縁（例えば、縁部）領域よりも基板１５０の中央部へ向かって増大する。
[000245] 図１３は、基板１５０の周縁領域からインプリントリソグラフィテンプレート１５６をリリースする試みがなされたときに、基板ステージ１５４の移動によって提供される引張力１６０が（インプリントリソグラフィテンプレート１５６とインプリント可能な媒体１５２との間のあらゆる固定力と共に）そうでなければ基板１５０又は基板ステージ１５４上の基板１５０の周縁領域を保持するであろう保持力を超える。この保持力を超過したために、図１３では、基板１５０の周縁領域が基板ステージ１５４から剥離されて分離している（１６２）。基板ステージ１５４からの基板１５０の周縁領域の剥離は不利である。例えば、基板１５０とその上に提供されたインプリント可能な媒体１５２の層の屈曲を招くそのような剥離によって、基板１５０又はインプリント可能な媒体１５２の層が損傷し、又はインプリント可能な媒体１５２の層内又は層上に提供されたパターンが損傷するおそれがある。したがって、上記又はその他の問題を防止又は軽減する基板からインプリントリソグラフィテンプレートをリリースする装置及び方法を提供することが望ましい。
[000246] 図１４は、図１３に示し同図に関連して説明したものと同じ基板ステージ１５４と、基板１５０と、インプリント可能な媒体１５２の層と、インプリントリソグラフィテンプレート１５６と、インプリントリソグラフィテンプレートホルダ１５８とを示す。しかし、図１３に示し同図に関連して説明した装置とは対照的に、図１４は、基板１５０からインプリントリソグラフィテンプレート１５６をリリースする別の方法に関連付けられた原理を示す。
[000247] インプリントリソグラフィテンプレート１５６及び基板１５０は、基板１５０とインプリントリソグラフィテンプレート１５６とを互いに引き離すことで互いにリリースされる。図１４では、これは、基板１５０を保持する基板ステージ１５４の一般に下向きの移動を示す矢印１６４で示されている。別の実施形態では、インプリントリソグラフィテンプレート１５６は、インプリントリソグラフィテンプレートホルダ１５８の適当な移動によって上方へ移動できる。別の実施形態では、インプリントリソグラフィテンプレート１５６を上方へ移動させ、基板１５０を下方へ移動させることができる。
[000248] 図１４を再度参照して、図１３に関連して説明したリリース方法と区別するため、インプリントリソグラフィテンプレート１５６からの基板１５０の剥離１６４に加えて、このリリース方法は、インプリントリソグラフィテンプレート１５６及び／又は基板１５０の他方へ向かってインプリントリソグラフィテンプレート１５６及び／又は基板１５０の一方又は両方を回転させるステップ１６６をさらに含む。この回転（例えば、多くの場合、回転モーメント又はモーメントと呼ばれるそのような回転に関連付けられた任意の力の方向及び／又は大きさ）によって、インプリントリソグラフィテンプレート１５６と基板１５０との間の界面（例えば、インプリントリソグラフィテンプレート１５６と基板１５０又はその上に提供された材料との間の接触区域又は領域）の半径方向末端で、基板を基板ステージ上に保持させる（又は、より具体的には、その半径方向末端の基板１５０のその部分を基板ステージ１５４上に保持させる）基板１５０上に作用する累積力が存在する。代替的に又は追加的に、この回転によって界面の半径方向末端の基板の領域に加圧力が印加されると説明できる。この加圧によって、界面の半径方向末端がリリース中に固定され、基板１５０のその部分が基板ステージ１５４から剥離されて分離することを防止する助けになる。
[000249] 引張力１６４及び回転モーメント１６６は同じ戦術で、又は同時に、及び／又は同じ装置によって、例えば、インプリントリソグラフィテンプレートホルダ１５８及び／又は基板ステージ１５４の適当な移動によって実行できる。
[000250] 図１５は、上記の方法による基板のリリース中に含まれる力の幾つかを（矢印によって）概略的に示す。基板１５０からインプリントリソグラフィテンプレート１５６をリリースする引張力１６８（又は言い換えれば分離力）が印加される。同時に、回転モーメントによって、インプリントリソグラフィテンプレート１５６と基板１５０との間の界面の半径方向末端１７０で、加圧力が基板１５０に印加され、基板１５０のその部分を基板ステージ１５４に固定した状態に確実に保つようにされる。回転モーメントのために、引張力１６８は界面の半径方向末端と反対側又は末端に印加され、これによって、インプリントリソグラフィテンプレート１５６は、基板１５０から剥離される（又は基板１５０がインプリントリソグラフィテンプレート１５６から剥離される）。
[000251] 図１６は、基板１５０からのインプリントリソグラフィテンプレート１５６のその結果のリリースを示す。回転モーメントが、インプリントリソグラフィテンプレート１５６が効果的に基板１５０から剥離されるようなモーメントであることが分かる。剥離は、基板の中央部から始まり、インプリントリソグラフィテンプレート１５６と基板１５０との間の界面の半径方向末端で基板１５０の固定方向に向かって実行されるという点で指向性である。
[000252] 図１７は、基板１５０が回転する代わりにインプリントリソグラフィテンプレート１５６がリリース中に回転するやや異なる実施形態を概略的に示す。
[000253] 別の実施形態（図示せず）では、基板とインプリントリソグラフィテンプレートの両方を回転させてもよい。
[000254] 基板からのインプリントリソグラフィテンプレートのリリースに含まれる引張力と回転力は数学的に定義できる。例えば、インプリントリソグラフィテンプレートの中央を通って作用する引張力又はその成分（インプリントリソグラフィテンプレートの引張り及び／又は基板の引張りによる）と回転に関連付けられたモーメントとの関係は、
Ｆ＜Ｍ／ｂ
と定義され、ここで、Ｆはインプリントリソグラフィテンプレートの中央部を通って作用する引張力又はその成分、Ｍは回転によって引き起こされるモーメント、ｂはインプリントリソグラフィテンプレートの中央部（又は、より具体的には、インプリントリソグラフィテンプレートと基板との間の界面の中央部）から界面の半径方向末端までの半径方向距離である。
[000255] 上記の条件が満たされると、界面の半径方向末端の基板の部分は固定され、基板ステージ１５４から剥離して分離されない。したがって、基板はほとんど又は全く屈曲せず、このことは、リリース中にインプリントリソグラフィテンプレート又は基板が全く回転しないときの上記の損傷を回避し又は少なくとも制限する助けになる。
[000256] 上記の方法は、基板上の任意の特定の場所で実行できる。しかし、この方法は、インプリントリソグラフィテンプレートが基板の周縁領域に係合しているときに基板からインプリントリソグラフィテンプレートをリリースするステップに適用可能である。この領域で、上記のように、基板に印加される１つ以上の保持力又は圧着力は、例えば、基板のより中央部分で基板に印加される力と比較して大きさが低減する。したがって、上記の方法を用いて基板の周縁領域でインプリントを実行でき（この方法はこの領域でのリリースを容易にするため）、及び／又は基板のその周縁領域のための改良された（及びより複雑で高価になる可能性がある）圧着方法を提供する必要がなくなる。
[000257] 上記の方法を実施するために、ａ）基板とインプリントリソグラフィテンプレートとを互いに引き離し、ｂ）インプリントリソグラフィテンプレートと基板の他方に向けてインプリントリソグラフィテンプレートと基板の一方又は両方を回転して、インプリントリソグラフィテンプレートと基板の間の界面の半径方向末端で基板を基板ステージに保持する基板上に作用する累積力を得るために、インプリントリソグラフィホルダと基板ステージの一方又は両方は移動可能であるように構築され配置される。
対向するアクチュエータの制御のための同じ増幅器
[000258] 図１８は、インプリントリソグラフィテンプレート１８０の下面図を概略的に示す。インプリントリソグラフィテンプレート１８０は、メサ領域１８４がそこから延在するベース領域１８２を備える。メサ領域１８４は、インプリント可能な媒体の層内にインプリントしてその媒体内に対応するパターンを形成できる１つ以上のパターンフィーチャを備える。
[000259] 幾つかのアクチュエータ１８６がインプリントリソグラフィテンプレート１８０の１つ以上の辺に沿って分散されている。アクチュエータを用いてインプリントリソグラフィテンプレート１８０を位置決めし、及び／又は変形させることができる。インプリントリソグラフィテンプレート１８０の位置決めは、例えば、インプリント可能な媒体の層内又は層上に提供されたパターンを高精度に配置し又は整列させるために必要である。インプリントリソグラフィテンプレート１８０の変形は、例えば、１つ以上の倍率誤差などを補正するために必要である。アクチュエータ１８６は、例えば、適当な制御によって、インプリントリソグラフィテンプレート１８０の位置決め及び／又は変形におけるナノメートルレベルの精度を可能にする圧電アクチュエータであってもよい。
[000260] 図１９は、図１８のインプリントリソグラフィテンプレート１８０とアクチュエータ１８６の側面図を概略的に示す。点線の輪郭内にはアクチュエータ１８６に適用可能な信号（すなわち、制御信号）の制御に使用するコンポーネントが含まれる。このコンポーネントは、図１９に示す位置にコンポーネントが配置されていないことを示すために点線の輪郭内に示されている。したがって、点線の輪郭は、コンポーネントとアクチュエータ１８６の接続を概略的に示す。
[000261] アクチュエータ１８６に適用可能な（例えば、使用時に提供される）信号の制御に使用するコンポーネントの１つが制御ユニット１８８である。制御ユニット１８８は、各アクチュエータ１８６に印加される力を制御する制御信号を提供する。各アクチュエータ１８６は、制御ユニット１８８によって提供され、アクチュエータ１８６を制御するために使用される関連付けられた信号増幅器１９０、１９２を有する。
[000262] 信号増幅器１９０、１９２の各々が「完璧」であったならば、制御信号の増幅はまさに意図した通りになろう。しかし、実際には、信号増幅器１９０、１９２は完璧ではない。例えば、各信号増幅器１９０、１９２は、制御信号の増幅中にその信号内に雑音成分を導入する。この雑音は一定ではなく、時間と共に変動し、ランダムに変動する可能性が高い。制御信号内のそのような雑音によって、アクチュエータ１８６は異なる時間に異なる力をインプリントリソグラフィテンプレート１８０に送達する。例えば、ある動作モードでは、各アクチュエータ１８６が２０Ｎの力を提供することが望まれる。ある時点では、信号増幅器１９０、１９２の固有雑音のせいで、印加された力は２０．００２Ｎになり、別の時点では、１９．９９７Ｎになることがある。この例で使用する力の実際の値は幾分偶然であることを理解されたい。重要なのはこれらの力の変動である。さらに、制御信号の増幅は異なるアクチュエータ１８６について異なる増幅器１９０、１９２によって実行されるため、印加された力の変動はアクチュエータの複数のグループで、又はインプリントリソグラフィテンプレート１８０の１つ以上の辺に沿って配置された全アクチュエータ１８６で一定でないことがある（その可能性が高い）。異なる信号増幅器１９０、１９２によって制御信号の増幅中に引き起こされる制御信号内の雑音は１つ以上の問題を引き起こすことがある。
[000263] 第１の問題では、インプリントリソグラフィテンプレート１８０の１つの辺に印加される総計の力がインプリントリソグラフィテンプレート１８０の反対側の第２の辺に印加される（例えば、対向するアクチュエータによって）力に等しくない場合、インプリントリソグラフィテンプレートは、意図した位置ではなくやや異なるオフセットされた位置に配置される。その位置は、インプリントリソグラフィテンプレート１８０の異なる辺に印加される力の差分に関連する。
[000264] 第２の上記の関連する問題では、インプリントリソグラフィテンプレートの異なる辺への異なる力の印加によって、インプリントリソグラフィテンプレートの変形又は変形の程度が意図した通りにならないことがある。例えば、変形の大きさと方向が大きすぎたり小さすぎたりする。
[000265] 図２０は、上記の制御方法及び装置の１つ以上の問題を防止又は軽減する方法を示す。図２０は、図１９と実質的に同じインプリントリソグラフィテンプレート１８０及びアクチュエータ１８６の側面図である。図２０は、インプリントリソグラフィテンプレート１８０の第１の位置（例えば、辺）に位置する複数のアクチュエータ１８６と、インプリントリソグラフィテンプレート１８０の反対側の第２の位置（例えば、辺）に位置する複数のアクチュエータ１８６と、を示す。同じ制御ユニット１８８も示されている。
[000266] 図１９に示す装置とは対照的に、図２０では、インプリントリソグラフィテンプレート１８０の第１の位置にあるアクチュエータ１８６と、インプリントリソグラフィテンプレート１８０の反対側の第２の位置に位置するアクチュエータ（例えば、対向するアクチュエータ）とに適用可能な制御信号を増幅する１つの信号増幅器１９４が提供される。
[000267] 対向するアクチュエータに印加される制御信号を増幅する１つの信号増幅器を提供することで、信号増幅器によって導入されるあらゆる雑音は対向するアクチュエータの両方に印加される制御信号内で固有になる。これは、対向するアクチュエータに印加される制御信号には何も差がないということ、すなわち、両方のアクチュエータによって印加される力も同じであるということ（これらのアクチュエータの適当にまた実質的に同様のアクチュエータ特性を前提として）を意味する。印加される力は実質的に同じであるため、これは、インプリントリソグラフィテンプレートの位置を意図した通りにすべきであるということを意味する。
[000268] 固有雑音の結果、依然として印加される力は同じであるが、その大きさは意図した通りではない。したがって、インプリントリソグラフィテンプレートの変形は、依然として意図した通りにならないことがある。しかし、対向するアクチュエータによってインプリントリソグラフィテンプレートの両辺に印加される力は実質的に同じであるため、印加される力の補正の適用はより容易である。
[000269] ある実施形態では、信号増幅器は直接対向する（また、例えば、インプリントリソグラフィテンプレートの対向する辺上にあるだけではない）アクチュエータに印加される信号を増幅する。これによって、インプリントリソグラフィテンプレートの異なる対向する地点（例えば、辺又は辺上の地点）に実質的に同じ力を印加する処理が容易になり、又は以前より容易になる。１つの信号増幅器は、インプリントリソグラフィテンプレートの辺全体に沿って位置する対向する対のアクチュエータ、対向するアクチュエータのグループ、又は対向するアクチュエータに関連付けられていてもよい。各々がインプリントリソグラフィテンプレートの辺全体に沿って位置する対向する対のアクチュエータ、対向するアクチュエータのグループ、又は対向するアクチュエータに関連付けられた２つ以上の増幅器を提供してもよい。
[000270] アクチュエータは、所与の入力信号に提供する力に少量の雑音（例えば、信号増幅器によって生成される任意の雑音又はその他の制御電子回路の任意の雑音と比較して小さい）しか導入しない圧電又はローレンツアクチュエータであってもよい。
[000271] 上記のアクチュエータは、インプリントリソグラフィテンプレートの位置（配向を含む）及び／又は変形（又は変形の程度）を制御する作動装置を形成する。一例では、この作動装置は、インプリントリソグラフィテンプレートと固定接続されてもよい。一例では、この作動装置は、インプリントリソグラフィテンプレートに接続されるか、又は接触するインプリントリソグラフィテンプレートホルダと固定接続されてもよい。別の例では、作動装置は、インプリントリソグラフィテンプレートホルダとインプリントリソグラフィテンプレートとの間に配置できる。最も実用的な実施形態では、一般的に、作動装置は、インプリントリソグラフィテンプレートホルダの一部を形成する。
インプリント可能な媒体の固化の直前にインプリントリソグラフィテンプレートの位置及び／又は変形制御の帯域幅を増加させる
[000272] インプリントリソグラフィテンプレートは、普通、インプリント可能な媒体の層が実質的に液状の、及び／又は流動可能な状態のときにインプリント可能な媒体の層内にインプリントされる。そのようなインプリントは、そのインプリント可能な媒体の層内にパターンを提供する。次に、パターンは、例えば、化学線、又は熱などの適当な使用によって凝固する（言い換えれば、固まる）。パターンの凝固によって、インプリント可能な媒体は凝固した、実質的に固体の状態になる。インプリント可能な媒体は、凝固プロセスの最後に、例えば、化学線による照射プロセスの最後に、又は加熱プロセスの最後などに、凝固した、実質的に固体の状態になる。インプリント可能な媒体がその間又はそれにわたって実質的に液状の、流動可能な状態又は凝固した、実質的に固体の状態のいずれでもない期間がある。逆に、この中間的な期間にわたって、又はその間、インプリント可能な媒体はその剛性（例えば、ヤング率Ｅで表される）が時間と共に増加する中間状態にある。
[000273] 図２１は、期間Ｔにわたるインプリント可能な媒体の剛性（ヤング率Ｅのログプロットで表される）の変化を概略的に示すグラフである。
[000274] 第１の時間２００で、インプリント可能な媒体の凝固は、例えば、インプリント可能な媒体の化学線への露出によって開始する。第２のその後の時間２０２で、インプリント可能媒体の剛性は急速に増加し始めるが、瞬間的に増加するわけではない。例えば、増加は、１秒未満、５００ミリ秒未満、２５０ミリ秒未満、１００ミリ秒未満、又は５０ミリ秒未満、又は１０ミリ秒未満、又は５ミリ秒未満の期間にわたる。増加の速度と継続時間は、インプリント可能な媒体のタイプ、化学線の強度、熱源の温度、などの幾つかの条件によって異なる。第３の時間２０４で、剛性の増加は停止し、最大剛性に達する。この時点で、インプリント可能な媒体は凝固した、実質的に固体の状態に達している。
[000275] このグラフは、３つの比較的別個の領域に分割される。すなわち、非凝固の、実質的に液状の、及び／又は流動可能な状態にあるときの第１の領域２０６と、インプリント可能な媒体が非凝固の、実質的に液状の、及び／又は流動可能な状態２０６の間の剛性を増加させている中間状態にあるときの第２の領域２０８と、インプリント可能な媒体が凝固の、実質的に固体状態にあるときの第３の領域２１０と、である。
[000276] 図２２は、インプリント可能な媒体の層内にインプリントされるときのインプリントリソグラフィテンプレートの位置（配向を含む）又は変形の制御の例示的な帯域幅Ｂを概略的に示すグラフである。制御帯域幅は、図２１の３つの時間区間に対して示されている。
[000277] 図２１及び図２２を組み合わせて説明する。インプリント可能な媒体が第１の実質的に液状の又は流動可能な状態２０６にあるときに基板に対するインプリントリソグラフィテンプレートの位置又は変形の比較的高い帯域幅の制御が実行される。この比較的高い帯域幅の制御は、インプリント可能な媒体が第２の中間状態２０８（すなわち、実質的に流動可能な状態と実質的に凝固した状態との間）にある期間に継続する。この第２の中間状態２０８で、インプリント可能な媒体の剛性が増加して実質的に凝固した固体状態２１０に達するにつれて、制御の帯域幅は比較的低い帯域幅まで低減される。低い帯域幅の制御は、インプリント可能な媒体が実質的に凝固した固体状態２１０にある期間に継続する。
[000278] 比較的高い帯域幅の制御は、第１の（実質的に流体の）状態と第２の（中間）状態で実行される。これは、これらの状態が存在する期間の間、インプリント可能な媒体はまだ固化していないからである。したがって、高い帯域幅の制御は、インプリント可能な媒体上又は内及び／又はインプリント可能な媒体が提供された基板上に大きい力を印加又は誘導しないか又はできない。しかし、実質的に凝固した状態へ向けてインプリント可能な媒体の剛性が増加するにつれて、制御帯域幅はそれに応じて低い帯域幅の制御へ低減して、インプリント可能な媒体上又は内及び／又は基板それ自体の上への大きい力の印加又は誘導を回避しなければならない。大きい力の印加又は誘導を回避は幾つかの理由から、例えば、インプリント可能な媒体の層の損傷又はインプリント可能な媒体の層及び／又は基板の変位を回避するために望ましい。
[000279] 高い帯域幅の制御と低い帯域幅の制御との間の、特にインプリント可能な媒体の中間状態の間の遷移相は重要である。これは、この状態が存在する期間の間に引き起こされるか又は誘導される位置又は変形誤差がインプリント可能な媒体の層内に固定されるか又は固定されることがあるからである。そのような誤差は、パターン配置オーバレイに影響する。
[000280] 本発明のある実施形態によれば、基板に対するインプリントリソグラフィテンプレートのより厳格な（例えば、より高精度の又はより厳密な）位置及び／又は変形制御は、インプリント可能な媒体が中間状態、すなわち、液体状態と固体状態の間の期間中に実行される。この厳格な（例えば、より高精度の又はより厳密な）位置及び／又は変形制御は、インプリント可能な媒体が凝固する直前に、すなわち、インプリント可能な媒体が中間状態にあるときに、制御が比較的低い帯域幅へ低減する前に、第１の高いレベルから第２の高いレベルへ帯域幅を増加させることで達成される。そのような制御方法によって、インプリント可能な媒体に塗布される任意のパターンが、そうでなければ達成不可能な場合よりも高精度に且つ一貫して位置決め（配向を含む）されるか又は変形される（例えば、倍率補正を有する）。
[000281] 図２３は、図２１に示し同図に関連して説明したものと同じグラフを示す。図２４は、図２１、したがって、図２３に関連して説明した期間中の基板に対するインプリントリソグラフィテンプレートの位置及び／又は変形の制御の帯域幅を示す。図２４で、制御帯域幅は、図２２示し同図に関連して説明したものと同様である。しかし、図２４では、高い帯域幅の制御の初期期間の後で、帯域幅が比較的低いレベルへ低減する前に、インプリント可能な媒体が中間状態２０８（実質的に流動可能／流体の状態２０６でもなく実質的に凝固した状態でもない）にある期間中に、さらに高い帯域幅の制御２１２が実行される。基板に対するインプリントリソグラフィテンプレートの位置及び／又は変形の制御は、おそらくは以下を含むものとしてより一般的に説明できるであろう。
ｉ）インプリント可能な媒体が非凝固の、実質的に液状の、及び／又は流動可能な状態２０６にあるときに第１のレベルで比較的高い帯域幅の制御を実行するステップと、それに続けて、
ｉｉ）インプリント可能な媒体が非凝固の、実質的に液状の、及び／又は流動可能な状態２０６と凝固の、実質的に固体状態２１０の間の中間状態２０８にあるときに、第１のレベルよりも高い第２のレベルでより高い帯域幅の制御を実行するステップと、それに続けて、
ｉｉｉ）インプリント可能な媒体が凝固の、実質的に固体状態２１０にあるときに比較的低い帯域幅の制御実行するステップ。
[000282] 第２のレベルでのより高い帯域幅の制御とより低い帯域幅の制御との間の遷移は、（又は望ましくは）インプリント可能な媒体が中間状態２０８にあるときに発生する。
[000283] より高い帯域幅の制御間の遷移は、インプリント可能な媒体が中間状態２０８にあるときに発生する。
[000284] 上記の基板に対するインプリントリソグラフィテンプレートの位置又は変形の制御は、基板に対するインプリントリソグラフィテンプレートの位置決め又は変形で使用する１つ以上のサーボ機構の制御によって実行されてもよい。
[000285] より高い（例えば、第２の）レベルの帯域幅の制御の可能な結果は、例えば、上記の制御を実行するために使用するサーボ機構などの潜在的な不安定性であってもよい。より高い（例えば、第２の）レベルの帯域幅の制御の設定を一定のしきい値未満に調整又は選択してもよい。調整又は選択においては、より高いレベルの帯域幅の制御が実行される期間を超える時間に、又はその後に、あらゆる不安定性が生起する（又は生起する傾向が高まる）。これによって、そうでなければそのような不安定性に関連付けられたはずのあらゆる問題が防止又は軽減される。
[000286] 基板に対するインプリントリソグラフィテンプレートの位置又は変形の制御は、インプリントリソグラフィテンプレート、基板、又はインプリントリソグラフィテンプレートと基板の位置及び／又は変形の組合せ（直列又は並列の）の制御を含んでもよい。
[000287] インプリント可能な媒体の層内にパターンをインプリントするときには、多くの場合、これらのパターンをそのインプリント可能な媒体の層の下にある以前に提供された、又は蒸着された、又は処理されたパターンに高精度に整列できることが望ましい（オーバレイ、又はオーバレイ要件と呼ばれることが多い）。これは、リソグラフィプロセスを用いてデバイスを成功裏に形成又は製造するために満足すべき重要な用件であることが多い。したがって、上記の制御は、例えば、上記オーバレイ要件などを満足し、又はより高精度に満足するために、基板のターゲット部分に対してインプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントを整列させるか又はその整列を維持するステップを含むか又はそのステップに含まれてもよい。
位置支持体に付与されるインプリントリソグラフィテンプレートに印加される増幅力の低減
[000288] 図２５は、インプリントリソグラフィテンプレート２２０の下面図を概略的に示す。インプリントリソグラフィテンプレート２２０は、メサ領域２２４がそこから延在するベース領域２２２を備える。メサ領域２２４は、インプリント可能な媒体の層内に対応するパターンをインプリントする際に使用する１つ以上のパターンを備える。インプリントリソグラフィテンプレート２２０をアクチュエータ２２６が取り囲む。アクチュエータ２２６は、インプリントリソグラフィテンプレート２２０を位置決めし及び／又は変形させる好適な力を提供できる。代替的に、位置支持体とも呼ばれる固定当接点２２８も提供される。固定当接点２２８は、インプリントリソグラフィテンプレート２２０の３自由度を固定するために提供される。３自由度は、インプリントリソグラフィテンプレート２２０の平面に平行な第１の軸に沿った（すなわち、ｘ軸に沿った）平行移動と、第１の軸に垂直でインプリントリソグラフィテンプレート２２０の平面に平行な第２の軸に沿った（すなわち、ｙ軸に沿った）平行移動と、第１及び第２の軸に垂直な第３の軸周りの（すなわち、ｚ軸周りの）回転と、である。
[000289] アクチュエータ２２６及び当接点２２８は、作動装置の一部を形成する。
[000290] 使用時に、例えばインプリントリソグラフィテンプレート２２０を変形して、例えば、インプリントリソグラフィテンプレート２２０を圧縮して倍率補正などを実施することが望ましい場合がある。インプリントリソグラフィテンプレート２２０の通常の圧縮は、テンプレート２２０の長さの５ｐｐｍ（パートパーミリオン）であってもよい。そのような圧縮は、例えば、インプリントリソグラフィテンプレート２２０の１辺当たり最大２００Ｎの変形力の印加を含んでもよい。
[000291] インプリントリソグラフィテンプレート２２０の剛性は通常、４×１０８Ｎ／ｍであってもよい。固定当接点２２８の剛性は、２×１０８Ｎ／ｍ程度であってもよい。しかし、これと対照的に、接触点、又はインプリントリソグラフィテンプレート２２０と固定当接点２２８との間の区域又は領域の剛性ははるかに小さい剛性で、例えば、２×１０７〜３×１０７Ｎ／ｍの範囲内であってもよい。このはるかに小さい接触剛性は、一般の機構の剛性を圧し、インプリントリソグラフィテンプレートを高精度に位置決めしようと試みるときには弱点になることがある。
[000292] インプリントリソグラフィテンプレートの精度は０．２ｎｍより高くなければならないと仮定する。アクチュエータ２２６によって提供される対応する力の外乱（例えば、力の内部の雑音）は、４ｍＮ未満でなければならない。前記のように、印加される圧縮力は最大２００Ｎで、アクチュエータ２２６の信号対雑音比は５×１０４より良くなくてはならない。アクチュエータにそのような信号対雑音比を提供することは些細なことではない。そのような高い信号対雑音比を有するアクチュエータの必要性を回避することが望ましい。
[000293] 本発明のある実施形態によれば、１つ以上のアクチュエータ２２６によって提供される力を制御するためのコントローラ（図示せず）は、提供される力が、すべて上記の、第１の軸、第２の軸に沿った、また第３の軸周り（すなわち、ｘ軸、ｙ軸に沿った、またｚ軸周り）に作用する累積力が最小限になる程度のものであることを確実にする助けになるように構成されている。これは、代替的に又は追加的に、インプリントリソグラフィテンプレート２２０上に作用する（例えば、圧縮）力が実質的に平衡状態にあることを確実にするという記述が可能である。もちろん、対向するアクチュエータ２２６の異なる対が依然として異なる全体の力を提供してインプリントリソグラフィテンプレート２２０の適当な変形を可能にすることもできる。
[000294] 固定当接点２２８に、及び、例えば、固定当接点２２８とインプリントリソグラフィテンプレート２２０との間の接触点の間の、又はそれを通して印加される力の低減によって、その力を提供するアクチュエータ２２６の設計の自由が増大する。これは、固定当接点２２８とインプリントリソグラフィテンプレート２２０との間の接触点の比較的低い剛性がこれらの点に作用する力が低減されるときにはより重要でないからであり、これによって、アクチュエータ２２６の信号対雑音比を低下させ、例えば、圧電又はローレンツアクチュエータを用いてより容易に達成できる。
[000295] この文脈での「最小限」という用語は、１つの、複数の、又はすべての固定当接点２２６に印加されている（それを通過してでもよい）力によって、インプリントリソグラフィテンプレート２２０に印加される力の総計の５％未満、インプリントリソグラフィテンプレート２２０に印加される力の総計の４％未満、３％未満、２％未満、１％未満、実質的に１％、又は実質的に０％として定義できる。望ましくは、１つの、複数の、又はすべての固定当接点２２６に印加される（それを通過してでもよい）力は、インプリントリソグラフィテンプレート２２０に印加される力の総計の２％以下である。この力は、アクチュエータ２２６の制御の適当な累積（又は全体としての）考慮によって最小限に制御できる。
[000296] 上記のように、第１の軸、第２の軸に沿った、また第３の軸周りに作用する累積力が最小限であるため、インプリントリソグラフィテンプレート２２０を付勢して固定当接点に接触させて自由度を固定する必要がある。図２６は、事前収納された付勢部材２３０を概略的に示す。付勢部材２３０は、ばね又はその他の付勢要素に取り付けられた当接表面又は面を含んでもよい。
[000297] 代替的に又は追加的に、インプリントリソグラフィテンプレートを付勢して固定当接点に接触させるステップは、非ゼロの変形力（すなわち、上記の「最小限」の力が非ゼロである）の存在によって達成できるが、追加の位置アクチュエータを提供してもよい。
[000298] 上記のように、固定当接点２２８上に作用する非ゼロ圧縮力があってもよい。この力は、例えば、インプリントリソグラフィテンプレート２２０に提供される圧縮力の総計の１％であってもよい。上記の値から、各アクチュエータ２２６の信号対雑音比は、５×１０２であることが示される。しかし、インプリントリソグラフィテンプレート２２０の圧縮又は変形は、１ｎｍより大きくなければならない。変形精度は、０．２ｎｍ以下であってもよい。この場合、圧縮又は変形力の外乱（すなわち、提供される力の内部の雑音）は４０ｍＮ未満でなければならない。信号対雑音比は５×１０３になる。これは容易に達成でき、上記の信号対雑音比よりもはるかに小さい。
[000299] 一般に、本発明のある実施形態はテンプレートの変形と位置決めとを分けるが、これで位置決めに影響する力の変形での雑音の可能性が低減する。
[000300] インプリントリソグラフィテンプレートは、幾つかの異なる形状の１つを有してもよい。しかし、提案された既存のインプリントリソグラフィテンプレートは、通常、矩形（四角形を含む）である。上記の３自由度を固定するために、３つの固定当接点が必要である。２つの固定当接点は、インプリントリソグラフィテンプレートの１辺に沿って配置でき、別の固定当接点は、インプリントリソグラフィテンプレートの隣接する辺に沿って配置できる。
[000301] 上記のアクチュエータは、インプリントリソグラフィテンプレートの位置（配向を含む）及び／又は変形（又は変形の程度）を制御する作動装置を形成する。一例では、この作動装置は、インプリントリソグラフィテンプレートと固定接続されてもよい。一例では、この作動装置は、インプリントリソグラフィテンプレートに接続されるか、又は接触するインプリントリソグラフィテンプレートホルダと固定接続されてもよい。別の例では、作動装置は、インプリントリソグラフィテンプレートホルダとインプリントリソグラフィテンプレートとの間に配置できる。最も実用的な実施形態では、作動装置は、一般的に、インプリントリソグラフィテンプレートホルダの一部を形成する。
インプリントリソグラフィテンプレートに印加される圧縮力を検知して位置決めを改善する
[000302] 図２７は、インプリントリソグラフィ装置の側面図を概略的に示す。この装置は、アライメントセンサ２４０を備える。インプリントリソグラフィテンプレート２４２の位置決め及び／又は変形で使用する１つ以上のアクチュエータ２４４と組み合わせて、インプリントリソグラフィテンプレート２４２も提供される。インプリント可能な媒体２４６の層が基板２４８上に提供される。基板２４８は、基板ステージ２５０上に保持されている。
[000303] アライメントセンサ２４０を用いて、例えば、インプリントプロセスの前及び／又はその最中に、基板２４８（その上に提供されたインプリント可能な媒体２４６を含む）のターゲット部分に対してインプリントリソグラフィテンプレート２４２を整列させることができる。
[000304] 図２７に示す装置の使用に関連付けられた問題がある。アクチュエータ２４４を用いて、圧縮によって、インプリントリソグラフィテンプレート２４２を変形させることができる。そのような変形によって位置もわずかに変化する。アクチュエータ２４４は、１００Ｈｚを超える帯域幅を有してもよい。これは、印加された圧縮力の変化と位置の意図しない変化をこの周波数で実施できるという意味である。しかし、アライメントセンサ２４０は、通常１０Ｈｚ未満又は５Ｈｚ未満の検出帯域幅（すなわち、変化を検出できる周波数）を有する。アライメントセンサは、アクチュエータ２４４の（実施）制御帯域幅よりも低い検出帯域幅を有するため、アクチュエータ２４４によって印加される圧縮力の変化に起因する高周波数位置変化はアライメントセンサ２４０によって検出できない。アライメントセンサ２４０はこれらの変化（又は少なくともこれらの変化のすべて）を検出することはできないので、アライメントセンサ２４０によって検出されないインプリントリソグラフィテンプレート２４２に位置の変化はインプリント中に考慮されないか又は考慮できない。その結果、インプリントリソグラフィプロセス中にパターンが不正確に印加されることがある。この問題を制限又は回避することが望ましい。
[000305] 図２８は、図２７に示し同図に関連して説明したものと実質的に同じインプリントリソグラフィ装置を概略的に示す。しかし、図２７に示す装置に加えて、図２８では、相対位置センサ２５２が示されている。相対位置センサ２５２は、インプリントリソグラフィテンプレート２４２と基板２４８との相対位置を測定するように構築され配置されている。相対位置センサ２５２は、アライメントセンサ２４０の検出帯域幅よりも大きい検出帯域幅を有する。したがって、相対位置センサ２５２を用いてアライメントセンサ２４０の性能の任意の欠点、特にアライメントセンサ２４０の低い検出帯域幅を説明することができる。
[000306] アライメントセンサ２４０は、例えば、装置（図示せず）のメトロロジーフレームに対する、又は基板２４８とインプリントリソグラフィテンプレート２４２上の基準マークなどとの間の絶対位置測定を提供できるが、相対位置センサ２５２は、基板２４８に対するインプリントリソグラフィテンプレート２４２の位置決めに使用できる相対位置測定を提供できる。これらを組み合わせることで、アライメントセンサ２４０のみを使用する場合と比較して、インプリントリソグラフィテンプレート２４２を基板２４８に対してより高精度に整列させる（すなわち、それに対して位置決めする）ことができる。
[000307] 上記のように、アライメントセンサは、１０Ｈｚ未満、５Ｈｚ未満、例えば、数ヘルツの通常の検出帯域幅を有してもよい。これとは対照的に、相対位置センサは、５０Ｈｚを超える、１００Ｈｚを超える、又は２００Ｈｚを超える検出帯域幅を有してもよい。
[000308] 図２８には示していないが、アクチュエータ２４４の一部を構成するか又はそれに接続された１つ以上の力センサの形態で追加の測定機能を提供できる。力センサを用いて、直接的又は間接的に、アクチュエータ２４４に印加される力を測定できる。また、力センサは、上記のアライメントセンサ２４０の検出帯域幅よりも大きい検出帯域幅を有してもよい。力センサは、例えば、位置センサ、又は電流センサ、又はインプリントリソグラフィテンプレート２４２に印加される力を決定するために使用可能な他の任意の形態のセンサであってもよい。装置のコントローラを用いて、それぞれのアクチュエータ２４４によって、インプリントリソグラフィテンプレート２４２に印加される力をインプリントリソグラフィテンプレート２４２の位置（例えば、相対位置）に変換でき、基板２４８に対するインプリントリソグラフィテンプレート２４２の絶対位置の決定及び／又は位置決めにこれを使用できる。
[000309] 追加の又は代替実施形態では、上記の１つ以上の問題又はその他の問題は、インプリントリソグラフィテンプレートの変形に関連する制御帯域幅を低減することで防止又は軽減できる。
[000310] この追加の又は代替実施形態では、ある方法は、実質的に意図した通りに位置及び変形を達成するために、基板（例えば、基板のターゲット部分）に対するインプリントリソグラフィテンプレートの位置及び変形を制御するステップを含んでもよい。インプリントリソグラフィテンプレートが実質的に意図した通りに位置決めされ変形すると、インプリントリソグラフィテンプレートの変形に関連付けられた制御帯域幅を低減できる。インプリントリソグラフィテンプレートの変形に関連付けられた制御帯域幅を低減することで、アライメントセンサは、インプリントリソグラフィテンプレートの変形で使用するアクチュエータによって印加される圧縮力の変化によって引き起こされるインプリントリソグラフィテンプレートの位置の変化をより容易に検出できる。したがって、この実施形態の制御帯域幅は、インプリントリソグラフィテンプレートの変形の実施（例えば、アクチュエータ又はアクチュエータのコントローラに印加される信号を介して）に関連する実施帯域幅であってもよい。
[000311] 帯域幅は、１００Ｈｚ未満、５０Ｈｚ未満、１０Ｈｚ未満、５Ｈｚ未満まで低減でき、及び／又は、より一般的には、インプリントリソグラフィテンプレートと基板のターゲット部分との整列に使用されるアライメントセンサの検出帯域幅内の帯域幅まで低減できる。
[000312] インプリントリソグラフィテンプレートの変形に関連する制御帯域幅の低減は、インプリント中の、又はインプリントの前とインプリント中の両方でインプリント可能な媒体内にインプリントリソグラフィテンプレートを実施する前に実施できる。
[000313] 力センサの使用については上述した。本発明の追加又は代替実施形態では、力センサの使用は、上記の１つ以上の概念の代わりに、又はそれに加えて使用される。図２９は、図２７に示し同図に関連して説明したものと実質的に同じインプリントリソグラフィ装置を概略的に示す。しかし、図２７に示す装置とは対照的に、図２９は、アクチュエータ２４４の一部を構成するか又は少なくともそれと接続された１つ以上の力センサ２５４を示す。
[000314] 上記のように、力センサ２５４は、アライメントセンサ２４０の検出帯域幅よりも大きい検出帯域幅を有してもよい。これによって、アライメントセンサ２４０だけではどうしても（その比較的低い検出帯域幅のために）提供できなかったであろうインプリントリソグラフィテンプレートの高精度の（又はより高精度の）位置測定及び／又は位置制御が容易にできる。
[000315] この装置は、力センサ２５４からの出力を受信するように構成され、この出力をインプリントリソグラフィテンプレート２４２の位置に変換するようにさらに構成された制御機構（図示せず）をさらに含んでもよい。この位置は、インプリントリソグラフィテンプレートの相対又は絶対位置、又はそのような位置の変化又は移動であってもよい。実際、位置が相対位置又はそのような相対位置の移動であることが多いが、アライメントセンサは絶対位置測定を提供できる。
[000316] 各力センサは、５０Ｈｚを超える、又は１００Ｈｚを超える、又は２００Ｈｚを超える検出帯域幅を有してもよい。これは、１０Ｈｚ未満、又は５Ｈｚ未満の検出帯域幅を有してもよいアライメントセンサと対照的である。
[000317] 各アクチュエータ２４４は、力センサ２５４を備えるか、又はそれに接続されてもよい。各力センサ２５４は、位置センサ又は電流センサ、又はインプリントリソグラフィテンプレート２４２に印加される力を決定するためのその他の任意の形態のセンサであってもよい。
[000318] 力センサ２５４を介したインプリントリソグラフィテンプレート２４２の位置又は位置の変化の決定はアライメントセンサ２４０を用いて、又はそれによって実行される位置測定と並列又は直列に実行できる。実際、低い帯域幅の検出測定だけが実行され、位置の制度不良が発生する可能性がある時間がないように、測定は並列で実行されることが多い。
ガスの非対称的な形の分配
[000319] インプリントリソグラフィ方法では、インプリントリソグラフィテンプレートはインプリント可能な媒体に接触する。このインプリント可能な媒体は、複数の液滴の形で提供できる。液滴が基板上に提供されると、液滴は広がって連続的な層が形成される。第１相では、液滴は、液滴同士が接触するまで表面張力と粘性の抵抗力との平衡によって駆動されて自由に広がる。液滴が互いに接触し始めると、インプリントリソグラフィ方法が実行されるガス雰囲気内の、又はそれを形成するガス（例えば、空気）が液滴、基板、及びインプリントリソグラフィテンプレートの間に捕捉される。ガスのこれらの捕捉されたポケットは、介在物又はガス介在物と呼ばれることがある。第２相では、これらのガス介在物は溶解する。ガス介在物は、介在物内のガスのインプリント可能な媒体それ自体、基板及び／又はインプリントリソグラフィテンプレートの１つ以上を通した、及び／又はその内部への拡散によって溶解する。理想的には、ガス介在物のすべてはできる限り迅速に溶解するはずであり、したがって、インプリントリソグラフィプロセスの次のステップは、できる限り早く実行される。ガス介在物が全く溶解しないと、介在物は印加されたパターンないに欠陥を形成することがある。
[000320] 空気中での（例えば、ガス雰囲気が空気を含むときの）インプリントリソグラフィ方法の実行時に遭遇する１つの問題は、空気がインプリントリソグラフィテンプレート及び／又は基板及び／又はインプリント可能な媒体内に拡散するのに長い時間がかかるという点である。少なくとも部分的にこの問題を克服する試みで、空気以外のガスを用いてパターンのインプリントを実行するガス雰囲気を形成できる。ガス雰囲気を形成するために用いるガスは、インプリントリソグラフィテンプレート、基板、及び／又はインプリント可能な媒体それ自体の１つ以上に迅速に（又は少なくとも空気よりも速く）拡散する能力によって特別に選択される。より速い拡散はより高速のインプリントリソグラフィ方法を可能にする。このように使用されることが提案されているガスは、インプリントリソグラフィテンプレート（例えば、石英又は溶融シリカ製のテンプレート）内に空気よりも速く拡散する能力を有するヘリウムである。
[000321] 図３０は、基板（基板は図示していない）上に提供されたインプリント可能な媒体の層内にパターンをインプリントする際に使用するインプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントの下面図を概略的に示す。この例では、インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントは、インプリントリソグラフィテンプレートを備える。インプリントリソグラフィテンプレートは、上に提供されたインプリント可能な媒体の層内にパターンをインプリントする際に使用するパターンフィーチャをその上に提供できるメサ２６２がそこから延在するベース領域２６０を備える。メサ２６２及びベース領域２６０は一体形成できる。
[000322] その雰囲気内でパターンのインプリントが実行されるガス雰囲気を提供するガス分配装置２６４がインプリントリソグラフィテンプレートを取り囲む。ガス分配装置２６４は、例えば、インプリントリソグラフィテンプレートの保持（及びその移動など）に使用するインプリントリソグラフィテンプレートホルダの一部を形成するか又はそれに取り付けられてもよい。別の例では、ガス分配装置２６４は、インプリントリソグラフィテンプレートホルダから独立していてもよい。ガス分配装置２６４は、インプリントリソグラフィテンプレートの周囲に分散した１つ以上のガス出口２６６を備える。別の実施形態では、１つ以上のガス出口２６６は、例えば、出口を適当に移動させるなどの方法で、インプリントリソグラフィテンプレートの周囲に分散できる。ある実施形態では、ガス出口２６６は、例えば、インプリントリソグラフィテンプレートのメサ２６２の中央部に対してインプリントリソグラフィテンプレートの中央部周りに対称に分散されている。例えば、メサ２６２の対向する辺上の出口２６６は、メサ２６２の中央部に整列している。
[000323] ガス分配装置２６４は、使用時に、インプリントリソグラフィテンプレートと基板の間に位置する領域を少なくとも部分的に取り囲むか又は包むなどしてガス分配装置２６４によって分配されたガスを保持し、又は少なくともその保持を促進するスカート等２６７をさらに含んでもよい。
[000324] 使用時に、ガス（例えば、ヘリウム）が出口２６６から分配されて、インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントと基板ホルダ及び／又はその上に保持された基板との間に位置する領域から空気などをパージする。これは、この処理によって、インプリントが実行されるガス雰囲気を空気ではなくヘリウムが形成するということを意図する。しかし、インプリントリソグラフィテンプレートの周囲のガス出口２６６の対称的な分散のために、インプリントリソグラフィテンプレートの中央部の（例えば、メサ２６２の中央にある）空気は容易にパージ（例えば、除去）できない。これは、ガス圧力が対称的に提供されるからである。ガス分配装置２６４によって提供されるガス圧力はメサ２６２の中央部周辺でどこでも同じなため（例えば、メサ２６２の中央部に対してガス圧力がガス分配装置２６４の４つの辺から等しく対称的に印加される）ので、空気は捕捉される。空気が捕捉されると、空気を含む介在物はすべてヘリウムを含む介在物よりも溶解に時間がかかる。これは、インプリントリソグラフィプロセスを遅らせることがある。
[000325] ある実施形態によれば、上記の問題は、ガスを非対称的に分配することで少なくとも部分的に克服できる。非対称的なガスの分配は、インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントの中央部を取り囲むガス圧力が同じである可能性を低減又は解消する。非対称性のために、ガス分配装置（例えば、ヘリウム）によって導入されるガスによって追い出されるあらゆるガスなど（例えば、空気）は、インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントの中央部からより容易に逃れ又は移動することができる。
[000326] 図３１及び図３２を用いて本発明の実施形態を説明する。図３１及び図３２に示し、図３０に示し、同図に関連して説明した特徴には図の見やすさと一貫性のために同じ参照番号が付与されている。
[000327] 図３１は、ガスを非対称的に分配するために、ガス出口２６６をインプリントリソグラフィテンプレートの中央部（例えば、そのメサ２６２）に対して非対称的に分散できる（ガス出口２６６の位置が固定されている場合）、又は分散可能である（ガス出口２６６が可動式の場合）ことを示す。例えば、ガス分配装置２６４の対向する辺上のガス出口２６６は直接対向して配置されておらず、及び／又はインプリントリソグラフィテンプレートの中央部に整列していないことが分かる。
[000328] 例えば、図３１に示し同図に関連して説明したように、ガスは適当に分散したガス出口２６６によって非対称的に分配し導入できる。代替的に及び／又は追加的に、ガス分配の非対称性は、ガス出口２６６がインプリントリソグラフィテンプレートの周囲に対照的に分散されていても、幾つかの異なる方法の１つで達成できる。
[000329] 図３２は、ガス出口がインプリントリソグラフィテンプレートのメサ２６２の周囲に対照的に分散された状況を示す。ガス出口２６６がこの対称的な形で分散されているとき、ガス分配の非対称的な性質は２つの（少なくとも）異なる方法を用いて達成できる。第１の方法では、ガス分配装置２６４は、異なるガス出口２６６で異なる圧力でガスを分配してガスを非対称的に分配する。第２の、代替又は追加の方法では、ガス分配装置２６４は、異なる出口で異なる時間にガスを分配してガスを非対称的に分配するように構成できる（例えば、適当に制御される）。
[000330] 図３１及び図３２に示し同図に関連して説明する実施形態の１つ以上又はその組合せを用いて、インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントの中央部からパージすべき、またそうでなければ介在物内に捕捉されるか、又はより容易に捕捉されるであろうガス（例えば、空気）は、より容易にパージされ、ガス分配装置（例えば、ヘリウム）によって提供されるガスと交換される。この結果、あらゆる（例えばインプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントの中央部の）ガス介在物が溶解するのにかかる時間が低減され、インプリントリソグラフィ方法を実行するのにかかる時間が低減される。
比較的清潔な領域から比較的汚れた領域を分離する汚染バリア
[000331] リソグラフィ装置（光又はインプリントベースの）内で生成された汚染の量を制限して、そのようなあらゆる汚染が基板へのパターンの塗布に与える影響を制限することが望ましい。汚染は、例えば、装置内に侵入する埃又は微粒子などの形態で外部で生成される。しかし、汚染がリソグラフィ装置の内部で生成されることもある。汚染は、例えば、アクチュエータ又はアクチュエータが制御する装置の部分、例えば、クランプ、ポジショナ、ホルダ、カメラなどの移動などによって内部で生成されることがある。
[000332] 光リソグラフィの分野では、内部で生成された汚染の影響はそのような汚染を生成する可能性があるあらゆる（又は大半の）可動要素を基板の高さより下に配置することで低減できる。生成された汚染は、重力及び／又はあらゆる提供されたガスの下方へのフローの影響を受けて、一般に基板の高さより下まで落下し、汚染が基板上に落下する可能性を低減又は解消する。光リソグラフィの分野では、可動部品の全部とは言わずとも大半が基板の高さより下にある光リソグラフィ装置を設計し製造することは容易に可能であるため、これは容易に達成できる。しかし、インプリントリソグラフィの分野では、インプリントリソグラフィプロセスで使用する１つ以上の可動要素、又はこれらの可動要素のための１つ以上のアクチュエータを基板の高さより上に提供する必要があるため、これは容易に達成できない。そのような可動要素及び／又はアクチュエータは、基板上にパターンをインプリントするために使用するインプリントリソグラフィテンプレートの高さに、又はその上に配置してもよい。そのような可動要素は、例えば、インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメント、インプリントリソグラフィテンプレートホルダ、インプリントリソグラフィテンプレートポジショナ（インプリントリソグラフィテンプレートホルダであるか又はそれの一部を構成する）、カメラ、センサ、又は放射源を備えてもよい。一般に、インプリント可能な媒体の層内にパターンを提供する際にインプリントリソグラフィテンプレートと併用されるように構成された１つ以上の可動要素を提供してもよい。
[000333] 上記のように、基板の高さより上に、又は幾つかの例では、インプリントリソグラフィテンプレートの高さより上に配置された可動要素は、重力によって、インプリントリソグラフィテンプレート（特に、そのテンプレートのパターン形成された領域）及び／又は基板上に落下する汚染を生成する可能性がある。可動要素及び／又はそのアクチュエータの形態の汚染源に起因する基板及び／又はインプリントリソグラフィテンプレートの汚染を低減又は解消することが望ましい。
[000334] 本発明のある実施形態によれば、上記の問題は、リソグラフィ装置を少なくとも２つの領域（例えば、その少なくとも２つの異なる領域は汚染バリアで分離されている）に分割する汚染バリアを提供することで少なくとも部分的に防止するか又は軽減することができる。２つの領域は、１つ以上の可動要素が位置する第１の比較的清潔でない領域を含む。１つ以上の可動要素は、一般的に、インプリント可能な媒体の層内にパターンを提供する際に使用するインプリントリソグラフィテンプレートと併用する（テンプレートの結像、移動、変形など）ように構成される可能性がある。第１の比較的清潔でない領域から分離された第２の比較的清潔な領域は、基板ステージと、基板を保持している場合、基板それ自体と、インプリントリソグラフィテンプレートのパターン付領域（インプリントリソグラフィテンプレートのメサ上に提供できる）と、を含む。汚染バリアの目的は、第１の領域内の可動要素によって生成される汚染が、放置すれば基板、基板ホルダ、及び／又はインプリントリソグラフィテンプレートのパターン付領域の汚染が発生する可能性がある第２の領域に侵入することを防止することである。第１の領域は、普通、インプリントリソグラフィ装置の上側の領域であり、第２の領域は、普通、インプリントリソグラフィ装置の下側の領域である。インプリントリソグラフィ装置の下側の領域を清潔に（できるだけ清潔に）保つことが望ましい。何故なら、これは、上記領域が、基板と、使用時に、インプリントリソグラフィテンプレートとが（共にパターンのインプリントの重要なコンポーネントである）配置される領域だからである。上側の領域は、インプリントリソグラフィに関して上述したように、普通、インプリントプロセス又は方法と併用する１つ以上の可動要素を含む。
[000335] 図３３は、本発明のある実施形態によるインプリントリソグラフィ装置を示す。インプリントリソグラフィ装置は、基板２７６上に提供されたインプリント可能な媒体２７４の層内にパターンをインプリントする際に使用するパターン付領域２７２を備えたインプリントリソグラフィテンプレート２７０を備える。この装置は、基板２７６を保持し、及び／又は移動させる基板ステージ２７８をさらに備える。基板ステージ２７８は、基板ステージ２７８の下の、隣接し又は周囲にある、基板２７６の高さより下の位置の１つ以上のアクチュエータ２８０を用いて移動、位置決めなどが可能である。アクチュエータ２８０は基板２７６の高さの下にあるため、アクチュエータ２８０によって生成される汚染は一般に重力で落下し、基板２７６の高さより下のいかなる下方へのガスフローも基板２７６又はその上に提供されたインプリント可能な媒体２７４を汚染しない。
[000336] １つ以上のアクチュエータ２８４によって作動されるインプリントリソグラフィテンプレートホルダ２８２も提供される。アクチュエータ２８４とインプリントリソグラフィテンプレートホルダ２８２は両方共基板２７６の上方にあり、インプリントリソグラフィテンプレート２７０のパターン付領域２７２の上方にあってもよい。したがって、アクチュエータ２８４及び／又はインプリントリソグラフィテンプレートホルダ２８２によって生成される汚染は下方向へ落下し、基板２７６、インプリント可能な媒体２７４及び／又はインプリントリソグラフィテンプレート２７０のパターン付領域２７２に接触することがある。そのような汚染がそのような接触をするのを防止する助けとして、インプリントリソグラフィ装置を少なくとも２つの領域に分割する（すなわち、分離する）汚染バリアが提供される。
[000337] 図３４は、図３３に示すものと同じ装置を示すが、さらに、第１の比較的清潔でない領域２８８と第２の比較的清潔な領域２９０との間の汚染バリアによって提供される分離２８６（又は言い換えれば分割又は輪郭）を示す。
[000338] 図３３及び図３４を組み合わせて説明する。第１の領域２８８は、一般にインプリントリソグラフィ装置の上側の領域であり、第２の領域は、一般にインプリントリソグラフィ装置の下側の領域である。第１の領域２８８には、インプリントリソグラフィテンプレートホルダ２８２のためのアクチュエータ２８４が配置されている。第２の領域には、インプリントリソグラフィテンプレート２７０のパターン付領域２７２、基板２７６、及び基板上に提供されたインプリント可能な媒体２７４の層が配置されている。汚染バリアが２つの領域２８８、２９０を分割又は分離している。
[000339] インプリントリソグラフィ装置の固定部品（例えば、ベースフレーム２９２など、及び、例えば、２次フレーム２９４などの部品）の間には、汚染バリアの一部を形成する１つ以上のトレイ又は容器２９６がある。トレイ又は容器２９６は、例えば、アクチュエータ２８４の移動によって生成される汚染を捕捉し、アクチュエータ２８４によって生成される汚染が第２の比較的清潔な領域２９０に達するのを防止するために提供される。
[000340] インプリントリソグラフィ装置の可動部品の間に、又はインプリントリソグラフィ装置の固定部品と可動部品との間に位置する汚染バリアの部品は、１つ以上の柔軟な部材から形成して装置の可動部品の移動を可能にすることができる。例えば、柔軟な部材２９８は、可動であるインプリントリソグラフィテンプレートホルダ２８２のある部品と、１つ以上の比較的固定された構造、例えば、２次フレーム２９４及び／又は別の固定構造３００と、の間に配置できる。柔軟な部材は、例えば、インプリントリソグラフィ装置の可動部品の移動に対応するために、本質的に拡張可能、収縮可能、及び／又は伸縮可能である。
[000341] トレイ又は容器２９６と柔軟な部材２９８は共に（これらのコンポーネントが取り付けられた装置の部品と共に）、インプリントリソグラフィテンプレート２７０の周囲に、また一般的にインプリントリソグラフィ装置の少なくとも一部にわたって延在して、２つの領域２８８、２９０を画定し、分割し、又は少なくとも分離するバリアを形成する。
[000342] 図３３及び図３４は、インプリントリソグラフィテンプレート２７０の裏側の少なくとも一部を第２の領域２９０内に配置するか又は配置できる（例えば、インプリントリソグラフィテンプレート２７０がインプリントリソグラフィ装置内に収納されたときに）別の有利な特徴を示す。これは、汚染バリアの適当な構成によって達成できる。例えば、図に示すように、インプリントリソグラフィテンプレート２７０の裏側の少なくとも一部の付近に、汚染バリアはインプリントリソグラフィテンプレート２７０の裏側の上記部分を効果的に第１の比較的清潔でない領域から分離する（又は少なくとも汚染バリアの一部がそれから形成できる）材料３０２を含んでもよい。この材料は、化学線を実質的に透過してもよい。化学線は放射源３０４によって提供でき、汚染バリアが存在するときであっても、インプリント中にインプリント可能な媒体２７４の層内に提供されたパターンを凝固させるか又は固めるために使用できる。
[000343] 上記の方法で汚染バリアを構成することで、汚染バリアは、インプリントリソグラフィ装置の全体にわたって、インプリントリソグラフィテンプレート２７０が使用時に搭載される位置の上方で、多少連続的に延在する。これは、インプリントリソグラフィテンプレート２７０がインプリントリソグラフィ装置内に搭載されていない時でも、汚染バリアの完全性が維持され、２つの領域２８８、２９０の分割、又は分離、又は輪郭がそれに応じて維持されるということを意味する。
[000344] 別の実施形態（図示せず）では、インプリントリソグラフィ装置の全体にわたる汚染バリアを別の形で、例えば、化学線を透過する材料を使用せずに維持することができる。例えば、汚染バリアは、例えば、インプリントリソグラフィ装置内にインプリントリソグラフィテンプレートが存在しないときにバリア位置へ移動する１つ以上の可動コンポーネントによって維持され、又は維持可能である。
[000345] インプリントリソグラフィ装置から汚染を抽出する必要がある。汚染は、例えば、第１の領域に接続して汚染が第２の領域内に引き込まれるのを制限又は回避する出口によって抽出できる。汚染は、適当なガスフロー、又は低減した抽出圧力を用いて除去できる。ある実施形態では、汚染抽出は、１つ以上のトレイ又は容器をインプリントリソグラフィ装置から、例えば、第１の領域に接続する上記の出口を通して除去することで達成できる。
[000346] 汚染バリアの存在によって、インプリントリソグラフィ装置の基板ステージ及び／又はパターン付領域が使用時に存在するインプリントリソグラフィ装置の下側領域を通して通過する可能性がある汚染の量を制限又は低減できる。したがって、このバリアは、上記コンポーネントの１つ以上が汚染される機会を制限する。そのような汚染の回避又は制限は、パターン塗布の精度、又は一貫性、又は歩留まりを改善でき、したがって、明らかに望ましい。
インプリントコンパートメントから印字ヘッドを出し入れする
[000347] インプリントリソグラフィ装置は、１つ以上の印字ヘッドを備えてもよい。印字ヘッドは、基板上にインプリント可能な媒体を提供する。インプリント可能な媒体はインプリントが実行される直前に基板上（又はその一定のターゲット部分上）に提供しなければならないため、印字ヘッドはインプリントリソグラフィ装置内に配置され、又は配置できる。
[000348] そのような印字ヘッドの保守、交換又は点検のために、インプリントリソグラフィ装置を開けて、例えば、外部環境にさらすことがある。これは、インプリントリソグラフィ装置のオペレータにとって時間がかかり厄介な仕事であり、おそらくより重要なことには、外部環境の汚染がインプリントリソグラフィ装置内に侵入する機会が生まれることがある。例えば、コスト、浪費時間を低減し、インプリントリソグラフィ装置に影響する人的エラーのリスクを回避するため、オペレータの手作業の関与を減らすことが望ましい。また、インプリントリソグラフィ装置内に侵入するおそれがある汚染の量を制限することが望ましい。これは、そのような汚染がパターンのインプリントに悪影響を与えかねないからである。
[000349] ある実施形態によれば、上記の問題の１つ以上を防止又は軽減できる。ある実施形態によれば、インプリントリソグラフィ装置は、インプリントが実行され、基板上に提供されたインプリント可能な媒体の層内にパターンをインプリントする際に使用するインプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントが内部にあるインプリントコンパートメントを備える。基板を保持する（また、例えば、移動させる）基板ステージも提供される。１つの（例えば、独立した別個の）印字ヘッドコンパートメントも提供される。印字ヘッドコンパートメントは、封止された又は封止可能なアクセスポートを介してインプリントコンパートメントに接続する。印字ヘッドコンパートメントは、インプリントコンパートメントから印字ヘッドコンパートメント内へ印字ヘッドを移動させ、及び／又は印字ヘッドコンパートメントからインプリントコンパートメント内へ印字ヘッドを移動させるアクチュエータを備える。この装置は、そのようなインプリントリソグラフィ装置のそれぞれ第１及び第２の構成を示す図３５及び図３６に関連して以下に詳述するように、１つ以上の利点を有する。
[000350] 図３５は、本発明のある実施形態による、第１の構成のインプリントリソグラフィ装置を示す図である。インプリントリソグラフィ装置は、インプリントコンパートメント３１０を備える。インプリントコンパートメント３１０内には、基板３１６上に提供されたインプリント可能な媒体の層内にパターンをインプリントする際に使用する装置３１２が配置されている。装置３１２は、例えば、インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメント（例えば、インプリントリソグラフィテンプレートホルダ及び／又はインプリントリソグラフィテンプレート）を備えてもよい。インプリントコンパートメント３１０は、使用時に、上にインプリント可能な媒体が提供されたか又は印字ヘッドによって提供される基板３１６を保持する基板ステージ３１４をさらに備える。
[000351] インプリントリソグラフィ装置は、印字ヘッドコンパートメント３１８をさらに備える。印字ヘッドコンパートメント３１８はインプリントコンパートメント３１０の外側に位置する。印字ヘッドコンパートメント３１８は、封止された又は封止可能なアクセスポート３２０を介してインプリントコンパートメント３１０に接続する。
[000352] 印字ヘッドコンパートメント３１８は、アクセスポート３２０を介して印字ヘッドコンパートメント３１８からインプリントコンパートメント３１０内へ印字ヘッド３２４を移動させるアクチュエータ３２２を備える。また、アクチュエータは、アクセスポート３２０を介してインプリントコンパートメント３１０から印字ヘッドコンパートメント３１８内へ印字ヘッド３２４を移動させるためにも使用される。図３５は、印字ヘッド３２４が印字ヘッドコンパートメント３１８内に位置する第１の構成のインプリントリソグラフィ装置を示す図である。図３６は、例えば、基板３１６上にインプリント可能な媒体などを提供するために、印字ヘッド３２４が印字ヘッドコンパートメント３１８からインプリントコンパートメント３１０内へ移動した第２の構成のインプリントリソグラフィ装置を示す図である。図３５及び図３６について組み合わせて説明する。
[000353] アクチュエータ３２２を用いてインプリントコンパートメント３１０から印字ヘッド３２４を出し入れすることで、そのような移動を自動化できる。これは、オペレータがこの作業を手作業で実行する必要性を制限又は否定する。さらに、おそらくはより重要なことに、印字ヘッド３２４は、封止された又は封止可能なアクセスポート３２０を介してインプリントコンパートメント３１０から出し入れされるので、インプリントコンパートメント３１０に侵入する汚染は制限される。
[000354] アクチュエータ３２２は、アーム３２６に接続し、アーム３２６を移動させるように配置されている。アーム３２６は、印字ヘッド３２４を（適当な静電、磁気、又は機械保持構成などを介して）保持するように配置されている。アーム３２６の適当な移動及び／又は位置決めによって、印字ヘッド３２４の適当な位置決め及び／又は、例えば、基板のターゲット部分にインプリント可能な媒体をインプリントするための適当な場所へ印字ヘッドを移動させるための、インプリントコンパートメント３１０内の印字ヘッド３２４の移動が可能になる。使用時に、図３６から分かるように、アームがアクセスポート３２０を通して延在するときに、封止された又は封止可能なアクセスポート３２０はアーム３２６の周囲にシールを提供する。そのような封止は、アームがアクセスポート３２０を通して延在するときに汚染がインプリントコンパートメント３１０に侵入するのを防止する。
[000355] アクチュエータ３２２は、アーム３２６の下に位置するように示されている。アクチュエータによって生成される汚染は、普通、重力によって、下方へ落下する。アクチュエータ３２２はアーム３２６の下に位置するので、アクチュエータ３２２からアーム３２６上へ落下できる汚染の量は限られている。さらに、一般にアクチュエータ３２２はインプリントコンパートメント３１０の外側に配置されるので、インプリントコンパートメント３１０に侵入して汚染することなく、アクチュエータ３２２の動作によって生成される汚染は印字ヘッドコンパートメント３１８内に確実に保持される。
[000356] 図３５に示すように、アーム３２６は、印字ヘッドコンパートメント３１８内に完全に配置できる（例えば、アクチュエータ３２２によって後退可能である）。これによって、例えば、インプリント実行時に、アクセスポート３２０を完全に閉めることができ、インプリントコンパートメント３１０内への汚染の侵入が低減される。これによって、印字ヘッドコンパートメント３１８は、インプリントコンパートメント３１０とは別に製造、販売及び流通できる別個の独立したモジュールとなる。印字ヘッドコンパートメントは、インプリントコンパートメントにレトロフィットできる。
[000357] インプリントリソグラフィ装置は、印字ヘッドコンパートメント３１８内に位置しアクセスポート３２０に隣接して位置するガスシャワー３２８をさらに備える。ガスシャワー３２８は常時使用でき、又は印字ヘッド３２４が印字ヘッドコンパートメント３１０に出し入れされるときにだけ使用できる（例えば、エアフロー又は別のガスのフローを提供するように配置できる）。ガスシャワー３２８を使用することで、インプリントコンパートメント３１０内の汚染低減レベルが向上する。これは、ガスシャワーが印字ヘッド３２４及び／又はガスシャワー３２８によって提供されるガスフローの領域内を通過するアーム３２６の部分から粒子状物質による汚染などを除去して、汚染が印字ヘッドコンパートメント３１０内に侵入するリスクを防止又は低減するからである。
[000358] 印字ヘッドコンパートメント３１８は、別の封止可能なアクセスポートを有してもよい。このアクセスポートは、ドア３３２などで選択的に閉鎖できる開口３３０を有する。この別のアクセスポートは、点検、交換及び／又は保守などのために、例えば、印字ヘッド３２４へのアクセスを提供する。
[000359] 少なくとも使用時に、インプリントコンパートメント３１０は、印字ヘッドコンパートメント３１８内のガス圧よりも高いガス圧に維持されてもよい。インプリントコンパートメント３１０内のこの比較的過剰な圧力は、ガスから生まれた汚染の全部とは言わずとも大半が印字ヘッドコンパートメント３１８からインプリントコンパートメント３１０へ通過することを防止して、したがってより高いレベルの汚染低減又は阻止を提供する。
[000360] 図示しないある実施形態では、印字ヘッドコンパートメントは、１つ以上の印字ヘッドのための保管庫を含んでもよい。上記のアクチュエータ、又は別のアクチュエータは、印字ヘッドをアームから保管庫へ、及び／又は保管庫からアームへ搬送してどの印字ヘッドがインプリントコンパートメント内に移動可能かを選択的に制御できるように構成可能である。これは、保守目的などにとって、又は別の印字ヘッド、例えば、異なる解像度の印字を提供できる印字ヘッドが必要なときに有利である。
[000361] 図示しないある実施形態では、インプリントリソグラフィ装置は、複数の印字ヘッドコンパートメントを備えてもよい。複数の印字ヘッドコンパートメントを用いて、１つ以上の印字ヘッドを保守、点検などのための第１の印字ヘッドコンパートメント内に配置できる。同時に、基板へのインプリント可能材料の提供の際に使用する印字ヘッドコンパートメント内に印字ヘッドが移動しているような構成であってもよい。そのような構成は、全体としてインプリントリソグラフィ装置がインプリントに使用可能な時間を低減でき、装置のスループットを増大させるために使用できる。
基板ハンドリングシステムを用いたインプリントリソグラフィテンプレートの少なくとも間接的なハンドリング
[000362] インプリントリソグラフィ装置及び方法では、基板が保持され、インプリントリソグラフィ装置の周囲を移動する（すなわち、基板が取り扱われる）。さらに、例えば、光リソグラフィとは異なり、パターニングデバイス自体（例えば、インプリントリソグラフィテンプレート）をインプリントが実行されるインプリントチャンバの周囲で（例えば、出し入れして）移動させることができる。そのような移動は、異なるインプリントリソグラフィテンプレート、例えば、異なるパターンを有するテンプレートを提供するために必要である。基板を取り扱う基板ハンドリングシステムと、インプリントリソグラフィテンプレートを取り扱うインプリントリソグラフィテンプレートハンドリングシステムとを備えるインプリントリソグラフィ装置を提供することが現在提案されている。それぞれ基板とインプリントリソグラフィテンプレートのための独立した別個のハンドリングシステムを提供することで、インプリントリソグラフィ装置の設置面積及び／又はインプリントリソグラフィ装置のコストが増加する。
[000363] ある実施形態によれば、上記の問題を防止するか又は軽減することができる。ある実施形態によれば、基板を取り扱う（例えば、基板を保持し、及び／又は移動させる）基板ハンドリングシステムがインプリントリソグラフィテンプレートハンドリングシステムとしても機能する（すなわち、基板ハンドリングシステムが、使用時に、インプリントリソグラフィテンプレートハンドリングシステムとしても使用される）ように構成されたインプリントリソグラフィ装置及び／又は方法が提供される。このように基板ハンドリングシステムを使用することで、独立した別個のインプリントリソグラフィテンプレートハンドリングシステムの必要はなくなる。これは、例えば、独立した別個のインプリントリソグラフィテンプレートハンドリングシステムが提供されたインプリントリソグラフィ装置と比較して、インプリントリソグラフィ装置のコスト及び／又は設置面積の低減につながる。
[000364] 図３７ａ〜図３７ｄ、及び図３８ａ〜図３８ｄを用いて、本発明のある実施形態によるインプリントリソグラフィ装置及び方法を説明する。一貫性を保つために、これらの図（又は既出の図）に現れる特徴には同じ参照番号が付与されている。異なる図に出現する同じ特徴には、一貫性と図の見やすさのために同じ参照番号が付与されている。
[000365] 図３７ａは、インプリントリソグラフィ装置を概略的に示す。この装置は、２つのコンパートメントに分割されている。すなわち、インプリントが実行されるインプリントコンパートメント３４０と、１つ以上の基板３４４及び／又は１つ以上のダミー基板３４６の保管が実行される保管コンパートメント３４２と、である。ダミー基板３４６は、インプリントリソグラフィテンプレート３４８を収容できる。基板３４４及びダミー基板３４６は、１つ以上の保管ラック３５０などに保管できる。
[000366] インプリントコンパートメント３４０内には、１つ以上のインプリントリソグラフィテンプレート３４８を保持するインプリントリソグラフィテンプレートホルダ３５０がある。インプリントコンパートメント３４０内には、基板ステージ３５２の形態の基板ハンドリングシステムのコンポーネントが配置されている。基板ステージは、インプリントコンパートメント３４０内で可動であってもよい。また、インプリントコンパートメント３４０は、その上にパターンがインプリントされる基板３４４上にインプリント可能な媒体を提供する印字ヘッド３５４を備える。
[000367] 基板ハンドリングシステムの別のコンポーネントは、１つ以上のロボットアームなどを備える基板ハンドラ３５６である。基板ハンドラ３５６は、インプリントコンパートメント３４０又は保管コンパートメント３４２内に配置されてもよい。この実施形態では、基板ハンドラ３５６は、保管コンパートメント３４２内に配置されている。
[000368] 基板ハンドリングシステム３５２、３５６は、基板３４４及びダミー基板３４６を取り扱い、インプリントリソグラフィ装置の周囲でそれらを移動させるために提供される。普通は、基板ハンドリングシステムはその上にパターンがインプリントされ、又はその上にパターンがインプリントされている基板３４４のハンドリングのためにだけ使用されるであろう。しかし、本発明のある実施形態によれば、基板ハンドリングシステム３５２、３５６は、ダミー基板３４６を取り扱うためにも使用される。ダミー基板３４６は、インプリントリソグラフィテンプレート３４８を収容する（例えば、保持し、又は所定位置に係留する）ように構成されている。したがって、基板ハンドリングシステム３５２、３５６を用いてインプリントリソグラフィテンプレート３４８を（この実施形態では間接的に）取り扱うために使用でき、独立したインプリントリソグラフィテンプレートハンドリングシステムを提供する必要が回避される。
[000369] 図３７ｂは、基板ハンドラ３５６を用いて、インプリントリソグラフィテンプレート３４８を上に収容した状態でダミー基板３４６を保管ラック３５０からインプリントコンパートメント３４０内へ移動させた様子を示す。基板ステージ３５２は基板ハンドラ３５６の付近へ移動しており、したがって、基板ハンドラ３５６はダミー基板３４６を基板ステージ３５２上に搭載できる。
[000370] 図３７ｃは、基板ステージ３５２を移動させてインプリントリソグラフィテンプレートホルダ３５０に整列又はほぼ整列させることが可能であることを示す。
[000371] 図３７ｄは、基板ステージ３５２とインプリントリソグラフィテンプレートホルダ３５０の一方又は両方を適当に移動させることで、ダミー基板３４６に収容されたインプリントリソグラフィテンプレート３４８がインプリントリソグラフィテンプレートホルダ３５０に係合する様子を示す。次に、インプリントリソグラフィテンプレートホルダ３５０の適当な作動を用いてインプリントリソグラフィテンプレート３４８を保持し、ダミー基板３４８をインプリントリソグラフィテンプレート３４８から分離することができる。
[000372] 図３７ａ〜図３７ｄは、基板ハンドリングシステム３５２、３５６を用いてインプリントリソグラフィテンプレート３４８を取り扱う（例えば、間接的に）方法を示す。
[000373] インプリントリソグラフィテンプレート３４８がインプリントリソグラフィテンプレートホルダ３５０によって保持され、ダミー基板３４６がインプリントリソグラフィテンプレート３４８から分離されると、ダミー基板３４６を、例えば、保管コンパートメント３４２内に戻すことができる。これは、（その上にダミー基板３４６が保持されている）基板ステージ３５２の適当な移動と基板ハンドラ３５６の適当な使用とによって実行できる。インプリントリソグラフィ装置のそのような動作によって、装置は、実質的に図３８ａに示す構成になる。図３８ａで、現在、ダミー基板３４６は保管ラック３５０内にあるが、ダミー基板は（テンプレート３４８がインプリントリソグラフィテンプレートホルダ３５０によって保持されているため）インプリントリソグラフィテンプレートを収容していないことが分かる。
[000374] 図３８ｂは、その後、基板ハンドラ３５６を用いて基板３４４を取り扱い、基板３４４を保管ラック３５０からインプリントコンパートメント３４０内へ移動させて基板ステージ３５２上への搭載に備える方法を示す。
[000375] 図３８ｃは、基板ステージ３５２上に搭載されると、１つ以上の支持体３５８、又は基板ステージ３５２自体を基板３４４を印字ヘッド３５４の付近まで移動させることができる。次に、インプリント可能な媒体３６０を印字ヘッド３５４によって、又はそれを介して基板３４４上に堆積できる。
[000376] 図３８ｄは、インプリント可能な媒体３６０が基板３４４上に提供された後で、基板ステージ３５２をインプリントリソグラフィテンプレートホルダ３５０及び／又はインプリントリソグラフィテンプレートホルダ３５０に保持されたインプリントリソグラフィテンプレート３４８にほぼ整列させることができることを示す。基板ステージ３５２上に提供されたインプリント可能な媒体３６０内へのパターンのインプリントを、例えば、既知の方法で実行できる。
[000377] 図３９は、上記のダミー基板３４６の一例を概略的に示す。ダミー基板３４６は、標準の基板３７０を備える。この文脈では、「標準」という用語は、基板３７０を従来の未修正の基板ハンドリングシステムで取り扱うことができるということを意味する。例えば、基板３７０の設置面積（例えば、区域及び／又は寸法及び／又は一般形状）は、例えば、基板ハンドリングシステムが当初取り扱うように設計された標準ウェーハなどの設置面積に合致する。
[000378] 標準の基板３７０はインプリントリソグラフィテンプレート３４８を収容する構成を備え、標準の基板３７０の適当な取り扱いによってインプリントリソグラフィテンプレート３４８を取り扱うことができる。この構成は、使用時に、基板３７０の上面に位置し、インプリントリソグラフィテンプレート３４８の１つの、複数の、又はすべての辺に沿って実質的に延在し、テンプレート３４８の実質的な移動を防止する１つ以上の当接面３７２を備える。例えば、当接面３７２は、使用時に、インプリントリソグラフィテンプレート３４８を取り囲むフレームなどを形成できる。
[000379] 使用時に、１つ以上の付勢要素３７４（例えば、１つ以上のばねなど）が当接面３７２の１つ以上から延在してインプリントリソグラフィテンプレート３４８に接触する。付勢要素３７４は、インプリントリソグラフィテンプレート３４８を付勢して、例えば、別の当接面３７２又はそれに関連して提供された付勢要素に接触させて、ハンドリング又は保管中などのインプリントリソグラフィテンプレート３４８の移動又は実質的な移動を防止する。その上にインプリント可能な媒体の層内にパターンをインプリントする際に使用する１つ以上のパターンフィーチャが提供された潜在的により繊細で損傷を受けやすいメサ領域３７６とは対照的に、付勢要素３７４は望ましくはインプリントリソグラフィテンプレート３４８のベース領域に接触するように配置されている。
[000380] 図３９は、通常、インプリントリソグラフィテンプレート３４８がダミー基板上に搭載され、（その上にパターンフィーチャ又はパターン付領域が提供される）メサ領域３７６がダミー基板３４６の方を向いた状態で、又は、より具体的には、標準基板３７０の面がダミー基板３４６の一部を構成する様子を示す。これは、メサ領域３７６上に提供されたパターン付領域の保護を提供し、インプリントリソグラフィテンプレート３４８のより直接的なハンドリング、及び／又はインプリントリソグラフィテンプレートホルダによるインプリントリソグラフィテンプレート３４８のその後の保持を容易にする。
[000381] 本明細書に記載する実施形態では、インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントの位置決め及び／又は変形という用語が記述されている。例えば、位置決めは、インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントの保持を含んでもよい。例えば、テンプレートホルダによって保持されたインプリントリソグラフィテンプレートの変形は、（例えばテンプレートの直接の変形によって）直接又は（例えばテンプレートの変形を引き起こすホルダの変形によって）間接的に実行できる。
[000382] インプリントリソグラフィテンプレートの位置（配向を含む）及び／又は変形（又は変形の程度）は、一般にインプリントリソグラフィテンプレートの１つの、又は特定の構成と呼ぶことができる。
[000383] 追加的に又は代替的に、本発明のある実施形態に関連する上記の特徴の１つ以上を別の実施形態に関連して記載した特徴と組み合わせて、又はその代わりに適宜使用できる。
[000384] 本発明は、インプリントリソグラフィ方法又はプロセスを実行又は実施するのに好適なインプリントリソグラフィ装置に関する。このインプリントリソグラフィ装置及び／又は方法を、電子デバイス及び集積回路などのデバイスの製造に使用でき、又は装置及び／又は方法をインプリントリソグラフィ装置及び／又は方法を、集積光学システム、磁気ドメインメモリの案内及び検出パターン、フラットパネルディスプレイ、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、薄膜磁気ヘッド、有機発光ダイオードなどの製造を含むその他の用途に使用できる。インプリントリソグラフィ装置によって使用されるか又はその一部を形成するインプリントリソグラフィテンプレートは、マイクロメートル又はナノメートル程度の１つ以上の寸法を有するパターンフィーチャを備えてもよい。
[000385] 本明細書においては、「基板」という用語は、基板の一部を形成するか、又は平坦化層又は反射防止コーティング層のような他の基板上に提供される任意の表面層を含むことを意味する。
[000386] 使用時に、インプリントリソグラフィテンプレートをインプリントリソグラフィテンプレートホルダによって保持できる。インプリントリソグラフィテンプレートホルダは、幾つかの異なる機構の１つを用いて、例えば、静電及び／又は磁気力、（例えば１つ以上の圧電要素などの使用を介した）機械力及び／又は真空力によってインプリントリソグラフィテンプレートを保持できる。インプリントリソグラフィテンプレートは、インプリントリソグラフィテンプレートホルダの適当な移動によって移動させることができる。使用時に、基板は基板ホルダによって保持できる。基板ホルダは、幾つかの異なる機構の１つを用いて、例えば、静電力及び／又は磁気力、（例えば、クランプなどの）機械力及び／又は真空力によって基板を保持できる。基板は、基板ホルダの適当な移動によって移動させることができる。
[000387] 上記実施形態では、例えば１つのチャンバなど内に１つのインプリントリソグラフィテンプレート、１つのインプリントリソグラフィテンプレートホルダ、１つの基板ホルダ及び１つの基板が提供される。別の実施形態では、例えばインプリントをより効率的又は迅速に（例えば、並列に）実行するために、１つ以上のチャンバ内に２つ以上のインプリントリソグラフィテンプレート、２つ以上のインプリントリソグラフィテンプレートホルダ、２つ以上の基板ホルダ、及び／又は２つ以上の基板を提供してもよい。例えば、ある実施形態では、複数の（例えば、２つ、３つ、又は４つの）基板ホルダを含む装置が提供される。ある実施形態では、複数の（例えば、２つ、３つ、又は４つの）インプリントリソグラフィテンプレートホルダ及び／又はインプリントリソグラフィテンプレートを含む装置が提供される。ある実施形態では、基板ホルダ当たり１つのインプリントリソグラフィテンプレートホルダ及び／又は１つのインプリントリソグラフィテンプレートを使用するように構成された装置が提供される。ある実施形態では、基板ホルダ当たり２つ以上のインプリントリソグラフィテンプレートホルダ及び／又はインプリントリソグラフィテンプレートを使用するように構成された装置が提供される。ある実施形態では、複数の（例えば、２つ、３つ、又は４つの）インプリント可能な媒体のディスペンサを含む装置が提供される。ある実施形態では、基板ホルダ当たり１つのインプリント可能な媒体のディスペンサを使用するように構成された装置が提供される。ある実施形態では、インプリントリソグラフィテンプレート当たり１つのインプリント可能な媒体のディスペンサを使用するように構成された装置が提供される。ある実施形態では、複数の基板ホルダを含む装置が提供された場合、基板ホルダは装置内の機能を共用できる。例えば、基板ホルダは、基板ハンドラ、基板カセット、（例えばインプリント中にヘリウム環境を生成するための）ガス供給システム、インプリント可能な媒体のディスペンサ、及び／又は、（インプリント可能な媒体を硬化させるための）放射源を共用することができる。ある実施形態では、２つ以上の基板ホルダ（例えば、３つ又は４つの）が装置の１つ以上の機能（例えば、１つ、２つ、３つ、４つ、又は５つの機能）を共用する。ある実施形態では、装置の１つ以上の（例えば、１つ、２つ、３つ、４つ、又は５つの）機能がすべての基板ホルダ間で共用される。
[000388] 上述し図示した実施形態は、その性質が例示的なものであって制限するものではない。好ましい実施形態だけが図示され説明されており、特許請求の範囲に記載する本発明の範囲を逸脱することなく、すべての変更及び修正が望ましくは保護されることを理解されたい。説明内の「好適な」、「好適には」、「好ましい」又は「より好ましい」などの用語の使用は、そのように記載された特徴が望ましいことを示すが、必ずしも必要ではなく、そのような特徴を有さない実施形態も添付の特許請求の範囲に定義する本発明の範囲内に含まれることを理解されたい。特許請求の範囲に関して、「ある」、「少なくとも１つの」、又は「少なくとも一部」などの用語は、添付の特許請求の範囲で、特に断りのない限り、特許請求の範囲をそのような特徴に限定する意図がない特徴に先行するものである。「少なくとも一部」及び／又は「一部」といった言語が使用される場合には、その要素は、特に断りのない限り、一部及び／又は要素全体を含むことができる。
[000389] 本発明による別の実施形態は以下の番号が付いた条項で提供される。
１．床に装着する第１のフレームと、
キネマティックカップリングを介して前記第１のフレーム上に装着された第２のフレームと、
インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントを基板のターゲット位置に整列させる、前記第２のフレーム上に装着されたアライメントセンサと、
前記第２のフレームに対する前記インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメント及び／又は基板ステージの位置を測定する位置センサと、
を備える、インプリントリソグラフィ装置。
２．前記第１のフレームは、防振システムによって床に装着される、条項１に記載の装置。
３．前記第２のフレームの一部は、前記第１のフレームの外側から前記第１のフレーム内に位置する領域内に延在し、したがって、位置の測定は、前記第２のフレームのその部分に対して、又はそれを用いて実行できる、条項１又は２に記載の装置。
４．床に装着する第１のフレームと、
防振システムを介して前記第１のフレーム上に装着された第２のフレームと、
少なくとも使用時に、キネマティックカップリングを介して前記第２のフレーム上に装着されるように構成されたインプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントと、
前記インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントを基板のターゲット部分に整列させる前記第２のフレーム上に装着されたアライメントセンサと、
前記第２のフレームに対する基板ステージの位置を測定する位置センサと
を備える、インプリントリソグラフィ装置。
５．前記第２のフレームは、実質的に前記第１のフレーム内に位置する、条項４に記載の装置。
６．前記第１のフレームと前記インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントとの間に接続されたリリース補償アクチュエータをさらに備える、条項４又は５に記載の装置。
７．前記リリース補償アクチュエータの接続点は、前記インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントを前記第２のフレームに装着するための前記キネマティックカップリングの接続点にリンクされている、条項６に記載の装置。
８．前記リリース補償アクチュエータの接続点は、前記インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントを前記第２のフレームに装着するための前記キネマティックカップリングの前記接続点とは前記インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントの逆の側にある、条項７に記載の装置。
９．前記リリース補償アクチュエータは、前記第２のフレームを通して延在する、条項６〜８のいずれかに記載の装置。
１０．前記基板ステージは、５自由度のショートストローク基板ステージである、条項１〜９のいずれかに記載の装置。
１１．前記基板ステージは、前記基板の平面に平行な２つの軸（ｘ軸及びｙ軸）に沿った、また前記平面に垂直な軸（ｚ軸）に沿った平行移動のロングストローク運動を実行できる、条項１〜１０のいずれかに記載の装置。
１２．前記基板ステージは、前記基板の平面に平行な前記２つの軸周りの回転運動（ｘ軸及びｙ軸周りの回転）を実行できる、条項１１に記載の装置。
１３．前記基板ステージは、前記基板の平面に平行な前記２つの軸周りの回転運動（ｘ軸及びｙ軸周りの回転）、及び前記平面に垂直な軸周りの回転運動（ｚ軸周りの回転）を実行でき、前記基板ステージは、前記基板の平面に平行な前記２つの軸（ｘ軸及びｙ軸）に沿った平行移動のショートストローク運動を実行できる、条項１１に記載の装置。
１４．前記インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントは、前記基板の平面に平行な前記２つの軸（ｘ軸及びｙ軸）に沿った平行移動のショートストローク運動を実行でき、前記インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントは、前記平面に垂直な前記軸周りの回転運動（ｚ軸周りの回転）を実行できる、条項１２に記載の装置。
１５．前記基板ステージは、前記基板の平面に平行な２つの軸（ｘ軸及びｙ軸）に沿った平行移動のロングストローク運動を実行できる、条項１〜１０のいずれかに記載の装置。
１６．前記基板ステージは、前記基板の平面に平行な前記２つの軸周りの回転運動（ｘ軸及びｙ軸周りの回転）を実行できる、条項１５に記載の装置。
１７．前記基板ステージは、前記基板の平面に平行な前記２つの軸周りの回転運動（ｘ軸及びｙ軸周りの回転）、及び前記平面に垂直な前記軸周りの回転運動（ｚ軸周りの回転）を実行でき、前記基板ステージは、前記基板の平面に平行な前記２つの軸（ｘ軸及びｙ軸）に沿った平行移動のショートストローク運動を実行できる、条項１５に記載の装置。
１８．前記インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントは、前記基板の平面に垂直な軸（ｚ軸）に沿ったロングストローク運動を実行できる、条項１６又は１７に記載の装置。
１９．前記インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントは、前記基板の平面に平行な前記２つの軸（ｘ軸及びｙ軸）に沿った平行移動のショートストローク運動を実行でき、前記インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントは、前記平面に垂直な前記軸周りの回転運動（ｚ軸周りの回転）を実行できる、条項１８に記載の装置。
２０．前記第２のフレームを遮蔽する熱シールドをさらに備える、条項１〜１９のいずれかに記載の装置。
２１．前記第２のフレームは、低い熱膨張係数及び／又は高い熱伝導率を有する材料から形成される、条項１〜２０のいずれかに記載の装置。
２２．前記第２のフレームを冷却又は熱調節する冷却又は熱調節システムをさらに備える、条項１〜２１のいずれかに記載の装置。
２３．前記第２のフレームは、高周波数の内部動的モードを有するように形成され、及び／又は構成される、条項１〜２２のいずれかに記載の装置。
２４．前記基板ステージは、前記第１のフレームに結合される、条項１〜２３のいずれかに記載の装置。
２５．前記基板ステージは、
基板ホルダと、
前記基板のポジショナと、
基板ホルダのポジショナ
から選択される１つ以上であるか、又はそれを備えるか、又はその一部を形成する、条項１〜２４のいずれかに記載の装置。
２６．前記第１のフレームはベースフレームであり、及び／又は、前記第２のフレームはメトロロジーフレームである、条項１〜２５のいずれかに記載の装置。
２７．ベースフレームと、
メトロロジーフレームと、
キネマティックカップリング及びリリース補償アクチュエータを介して前記ベースフレーム又は前記メトロロジーフレームに接続するインプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントと、
を備える、インプリントリソグラフィ装置。
２８．前記キネマティックカップリングは、前記リリース補償アクチュエータと直列に配置される、条項２７に記載の装置。
２９．前記リリース補償アクチュエータの接続点は、前記キネマティッ クカップリングの接続点とは前記インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントの逆の側にある、条項２７に記載の装置。
３０．インプリントリソグラフィ装置を使用するインプリントリソグラフィ方法であって、前記装置は、ベースフレームと、メトロロジーフレームと、インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントと、を備え、前記方法は、
前記インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントが前記メトロロジーフレームに接続されているときに、前記インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントを用いて基板上に提供されたインプリント可能な媒体の層内にパターンをインプリントするステップと、
前記インプリント可能な媒体内に提供された前記パターンを凝固させるステップと、
前記インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントを移動させて前記メトロロジーフレームから前記インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントを切り離し、前記インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントを前記ベースフレームに接続するステップと、
前記基板から前記インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントをリリースするステップと、
を含む方法。
３１．前記基板を保持する基板ステージの移動によって前記インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントを移動させるステップを含む、条項３０に記載の方法。
３２．前記インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントのリリースステップは、前記ベースフレームに接続されたアクチュエータを用いて前記インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントを保持するステップと、前記基板を保持する前記基板ステージの移動を介して前記インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントから前記基板を引き離すステップと、を含む、条項３０又は３１に記載の方法。
３３．前記インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントは、前記メトロロジーフレームとの接続の方へ付勢され、前記インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントのこの移動は付勢に打ち勝つ、条項３０〜３２のいずれかに記載の方法。
３４．前記アクチュエータは、前記インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントを前記メトロロジーフレームとの接続の方へ付勢できる、条項３２及び３３に記載の方法
３５．ベースフレームと、
ベースフレームに接続されたメトロロジーフレームと、
インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントであって、前記インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントが第１の構成と第２の構成との間で可動であり、前記第１の構成が、前記メトロロジーフレームに接続された前記インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントによって定義され、前記第２の構成が、前記メトロロジーフレームから切断され前記ベースフレームに接続される前記インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントによって定義される、インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントと、
を備える、インプリントリソグラフィ装置。
３６．インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメント圧着構成であって、前記圧着構成はクランプを含み、前記クランプは、
ベース領域と、
ベース領域から延在して、使用時に前記インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントに接触するように構成されたバールであって、前記バールが前記インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントの平面の平行な方向に少なくとも部分的に柔軟であって、前記インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントに対して前記バールが滑ることなく、前記インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントの移動、膨張又は圧縮が可能である、バールと、
前記バールを取り囲む空間と、
前記ベース領域から延在し前記バールを取り囲む前記空間を取り囲むシール壁であって、前記バールが前記ベース領域から前記シール壁よりも先へ延在し、使用時に、前記空間が周囲圧力よりも低い圧力のときに前記インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントに少なくとも部分的な封止を提供するように構成されたシール壁と、
を備える、インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメント圧着構成。
３７．前記バールは、
少なくとも全長１ｍｍ、少なくとも全長５ｍｍ、少なくとも全長５〜１０ｍｍ、少なくとも全長１０ｍｍ、及び／又は、全長１００ｍｍ未満である、条項３６に記載の圧着構成。
３８．前記バールは、
前記ベース領域から前記シール壁よりも１〜１０μｍ先へ、又は
前記ベース領域から前記シール壁よりも３〜５μｍ先へ延在する、条項３６又は３７に記載の圧着構成。
３９．前記クランプは、前記インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントの周縁部の周囲に分散可能なように構築され配置された複数のバールを備える、条項３６〜３８のいずれかに記載の圧着構成。
４０．前記シール壁は、
前記１つ以上のバールを含む領域の外縁部の周囲に延在する外側シール壁と、
前記１つ以上のバールを含む前記領域の内縁部の周囲に延在する内側シール壁と、
を備える、条項３６〜３９のいずれかに記載の圧着構成。
４１．前記インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントの周縁部の周囲に配置可能なように構築され配置された複数のクランプを備える、条項３６〜４０のいずれかに記載の圧着構成。
４２．前記クランプ又は圧着構成は、別のインプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントであるか、又はその一部を形成する、条項３６〜４１のいずれかに記載の圧着構成。
４３．基板ステージ上に保持された基板からインプリントリソグラフィテンプレートをリリースする方法であって、
前記基板と前記インプリントリソグラフィテンプレートとを互いに引き離すステップと、
前記インプリントリソグラフィテンプレートと前記基板の他方に向けて、前記インプリントリソグラフィテンプレートと前記基板の一方又は両方に回転モーメントを加えて、前記インプリントリソグラフィテンプレートと前記基板との間の界面の半径方向末端で前記基板を前記基板ステージに保持する基板上に作用する累積力を得るステップと、
を含む、方法。
４４．前記インプリントリソグラフィテンプレートの中央部を通って作用する引張力又はその成分と回転に関連付けられたモーメントとの関係は、
Ｆ＜Ｍ／ｂ
と定義され、ここで、Ｆは前記インプリントリソグラフィテンプレートの中央部を通って作用する引張力又はその成分、Ｍは前記回転によって引き起こされるモーメント、ｂは前記インプリントリソグラフィテンプレートの中央部から前記インプリントリソグラフィテンプレートと前記基板との間の前記界面の半径方向末端までの半径方向距離である、条項４３に記載の方法。
４５．前記方法は、前記基板の周縁領域で実行される、条項４３又は４４に記載の方法。
４６．インプリントリソグラフィテンプレートを保持するインプリントリソグラフィテンプレートホルダと、
基板を保持する基板ステージと、を備え、
基板からのインプリントリソグラフィテンプレートのリリース中に、前記インプリントリソグラフィテンプレートホルダと前記基板ステージの一方又は両方は、
前記基板と前記インプリントリソグラフィテンプレートとを互いに引き離し、
前記インプリントリソグラフィテンプレートと前記基板の他方に向けて、前記インプリントリソグラフィテンプレートと前記基板の一方又は両方に回転モーメントを加えて、前記インプリントリソグラフィテンプレートと前記基板との間の界面の半径方向末端で前記基板を前記基板ステージに保持する前記基板上に作用する累積力を得るように可動式に構築され配置される、インプリントリソグラフィ装置。
４７．インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントを位置決めし及び／又は変形させる作動装置であって、
使用時に、前記インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントの第１の側に配置可能な第１のアクチュエータと、
使用時に、前記インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントの第２の反対の側に配置可能な第２のアクチュエータと、
前記第１のアクチュエータと前記第２のアクチュエータの両方に印加可能な制御信号を増幅する信号増幅器と、
を備える、作動装置。
４８．前記第１のアクチュエータは、前記第２のアクチュエータと直接対向する位置に配置できる、条項４７に記載の作動装置。
４９．前記作動装置は、
使用時に、前記インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントの第１の側に配置可能な複数の第１のアクチュエータと、
前記インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントの第２の反対の側に配置可能な複数の第２のアクチュエータと、
前記複数のアクチュエータのうち直接対向するアクチュエータに印加可能な制御信号を増幅するか、又は、前記インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントの反対側に配置可能なアクチュエータのグループに印加可能な制御信号を増幅する信号増幅器と、
を備える、条項４７に記載の作動装置。
５０．各アクチュエータは、圧電アクチュエータ又はローレンツアクチュエータである、条項４７〜４９のいずれかに記載の作動装置。
５１．インプリントリソグラフィテンプレートホルダの一部を形成する、条項４７〜５０のいずれかに記載の作動装置。
５２．基板上に提供されたインプリント可能な媒体の層内にインプリントリソグラフィテンプレートをインプリントしてそのインプリント可能な媒体の層内にパターンを形成するステップと、
前記インプリントリソグラフィテンプレートが前記インプリント可能な媒体内にインプリントされるときに前記基板に対する前記インプリントリソグラフィテンプレートの位置又は変形を制御するステップと、
インプリント可能な媒体の層内に提供されたパターンを凝固させるステップと、を含み、
前記基板に対する前記インプリントリソグラフィテンプレートの位置又は変形を制御するステップは，
前記インプリント可能な媒体が、非凝固の状態、実質的に液状、及び／又は、流動可能な状態、にあるときに第１のレベルで比較的高い帯域幅の制御を実行することと、
前記インプリント可能な媒体が、非凝固の状態、実質的に液状、及び／又は、流動可能な状態と凝固の実質的に固体状態の間の中間状態、にあるときに、前記第１のレベルよりも高い第２のレベルでより高い帯域幅の制御を実行することと、
前記インプリント可能な媒体が凝固の実質的に固体状態にあるときに比較的低い帯域幅の制御を実行することと、
を含む、インプリントリソグラフィ方法。
５３．前記基板に対する前記インプリントリソグラフィテンプレートの位置又は変形を制御するステップは、サーボ機構の制御を含む、条項５２に記載の方法。
５４．前記インプリントリソグラフィテンプレートが前記インプリント可能な媒体内にインプリントされるときに前記基板に対する前記インプリントリソグラフィテンプレートの位置を制御するステップは、前記基板のターゲット部分に対する前記インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントの整列ステップ又はアライメントの維持ステップを含む、条項５２又は５３に記載の方法。
５５．インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントを位置決めし及び／又は変形させる作動装置であって、
使用時に、前記インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントの周囲に配置可能なアクチュエータと、
前記インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントの３自由度を固定する固定当接点であって、前記３自由度が、前記インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントの平面に平行な第１の軸に沿った平行移動と、前記第１の軸に垂直でインプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントの平面に平行な第２の軸に沿った平行移動と、前記第１及び第２の軸に垂直な第３の軸を中心とする回転と、である、固定当接点と、
前記アクチュエータによって前記インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントに提供される力を制御するコントローラであって、前記提供される力が、前記第１の軸、第２の軸に沿ってまた前記第３の軸周りに作用する累積力が最小限になるような力であることを確実にするように構成されたコントローラと、
を備える、作動装置。
５６．使用時に、前記インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントを付勢して前記固定当接点に接触させるように構成された付勢部材をさらに備える、条項５５に記載の作動装置。
５７．前記累積力は、１つ以上の、又はすべての固定当接点に印加される力が、
前記インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントに印加される力の総計の５％未満であるか、又は、
前記インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントに印加される力の総計の４％未満であるか、又は、
前記インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントに印加される力の総計の３％未満であるか、又は、
前記インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントに印加される力の総計の２％未満であるか、又は、
前記インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントに印加される力の総計の１％未満であるか、又は、
前記インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントに印加される力の総計の実質的に１％であるか、又は、
前記インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントに印加される力の総計の実質的に０％である
という点で最小限である、条項５５又は５６に記載の作動装置。
５８．前記インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントは、実質的に矩形であり、前記作動装置は、
２つの固定当接点が前記インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントの一辺に沿って配置可能であり、
１つの固定当接点が前記インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントの隣接する辺に沿って配置可能である
ように配置される３つの固定当接点を備える、条項５５〜５７のいずれかに記載の作動装置。
５９．前記コントローラは、前記提供される力が、前記第１の軸、第２の軸に沿ってまた前記第３の軸周りに作用する前記累積力が変形制御モードで最小限になるような力であることを確実にするように構成された、条項５５〜５８のいずれかに記載の作動装置。
６０．前記作動装置は、インプリントリソグラフィテンプレートホルダの一部を形成する、条項５５〜５９のいずれかに記載の作動装置。
６１．インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントの位置及び／又は変形を制御する方法であって、
前記インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントの３自由度を固定するステップであって、前記３自由度が、前記インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントの平面に平行な第１の軸に沿った平行移動と、前記第１の軸に垂直で前記インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントの平面に平行な第２の軸に沿った平行移動と、前記第１及び第２の軸に垂直な第３の軸を中心とする回転と、である、ステップと、
前記インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントに提供される力を制御して前記インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントの位置又は変形を制御し、前記提供される力が、前記第１の軸、第２の軸に沿ってまた前記第３の軸周りに作用する累積力が最小限になるような力であることを確実にするステップと、
を含む、方法。
６２．基板上に提供されたインプリント可能な媒体の層内にパターンをインプリントする際に使用するインプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントと、
前記インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントを位置決めし及び／又は変形させるアクチュエータと、
前記基板を保持する基板ステージと、
前記インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントを前記基板のターゲット部分に整列させる第１の検出帯域幅を有するアライメントセンサと、
前記インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントと前記基板との相対位置を測定する相対位置センサであって、前記アライメントセンサの前記第１の検出帯域幅よりも大きい第２の検出帯域幅を有する、相対位置センサと、
を備える、インプリントリソグラフィ装置。
６３．前記アライメントセンサは、
１０Ｈｚ未満又は５Ｈｚ未満の検出帯域幅を有する、条項６２に記載の装置。
６４．前記相対位置センサは、
１００Ｈｚを超える又は２００Ｈｚを超える検出帯域幅を有する、条項６２又は６３に記載の装置。
６５．前記アクチュエータは、前記アクチュエータによって印加される力を直接的又は間接的に測定する力センサを備えるか又はそれに接続される、条項６２〜６４のいずれかに記載の装置。
６６．前記力センサは、前記アライメントセンサの前記第１の検出帯域幅よりも大きい第３の検出帯域幅を有する、条項６５に記載の装置。
６７．前記力センサは、位置センサ又は電流センサである、条項６５又は６６に記載の装置。
６８．前記基板に対する前記インプリントリソグラフィテンプレートの位置及び変形を制御して実質的に意図した通りに位置及び変形を達成するステップと、
前記インプリントリソグラフィテンプレートが実質的に意図した通りに位置決めされ変形すると、前記インプリントリソグラフィテンプレートの変形に関連する制御帯域幅を低減するステップと、
を含む、インプリントリソグラフィ方法。
６９．前記制御帯域幅は、前記インプリントリソグラフィテンプレートの変形の実施に関連する実施帯域幅である、条項６８に記載の方法。
７０．前記帯域幅は、
１００Ｈｚ未満、５０Ｈｚ未満、１０Ｈｚ未満、５Ｈｚ未満、数Ｈｚ、まで低減される、及び／又は、
前記インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントと前記基板のターゲット部分との整列に使用されるアライメントセンサの検出帯域幅内の帯域幅まで低減される、
条項６８又は６９に記載の方法。
７１．前記インプリントリソグラフィテンプレートを基板上に提供されたインプリント可能な媒体の層内にインプリントしてそのインプリント可能な媒体の層内にパターンを形成するステップをさらに含み、位置及び変形の制御ステップは、
前記インプリントの前に、又は
前記インプリント中、前記パターンが実質的に固形状態に凝固される前に、又は、
前記インプリントの前とインプリント中、前記パターンが実質的に固形状態に凝固される前に、
実行される、条項６８〜７０のいずれかに記載の方法。
７２．基板上に提供されたインプリント可能な媒体の層内にパターンをインプリントする際に使用するインプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントと、
前記インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントを位置決めし及び／又は変形させるアクチュエータであって、前記アクチュエータによって印加される力を直接的又は間接的に測定する第１の検出帯域幅を有する力センサを備えるか又はそれに接続された、アクチュエータと、
前記基板を保持する基板ステージと、
前記インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントを前記基板のターゲット部分に整列させる、前記第１の検出帯域幅よりも大きい第２の検出帯域幅を有するアライメントセンサと、
を備える、インプリントリソグラフィ装置。
７３．前記力センサからの出力を受信するように構成され、この出力を前記インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントの位置に変換するように構成された制御機構をさらに備える、条項７２に記載の装置。
７４．第２の検出帯域幅は、
１０Ｈｚ未満又は５Ｈｚ未満である、条項７２又は７３に記載の装置。
７５．前記第１の検出帯域幅は、
５０Ｈｚを超える又は１００Ｈｚを超える又は２００Ｈｚを超える、条項７２〜７４のいずれかに記載の装置。
７６．複数のアクチュエータの各々は、力センサを備えるか又はそれに接続される、条項７２〜７５のいずれかに記載の装置。
７７．前記又は各力センサは、位置センサ又は電流センサである、条項７２〜７６のいずれかに記載の装置。
７８．インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントを基板のターゲット部分に整列させる方法であって、
第１の検出帯域幅を有するアライメントセンサを用いて前記インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントを前記基板のターゲット部分に整列させるステップと、
前記アライメントセンサの前記第１の検出帯域幅よりも大きい第２の検出帯域幅を有する、アクチュエータの一部を構成するか又はそれに接続された力センサを用いて、前記アクチュエータによって前記インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントに印加される力を決定するステップと、
前記力の決定から前記インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントの位置又は位置の変化を決定し、その位置又は位置の変化を前記インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントのアライメントに使用するステップと、
を含む、方法。
７９．基板上に提供されたインプリント可能な媒体の層内にパターンをインプリントする際に使用するインプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントと、
前記基板を保持する基板ステージと、
パターンのインプリントが実行されるガス雰囲気を提供するガス分配装置であって、前記ガス雰囲気の提供の際に非対称的な方法でガスを分配するように構成されたガス分配装置と、
を備える、インプリントリソグラフィ装置。
８０．前記ガス分配装置は、前記インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントと前記基板ホルダ及び／又は基板との間に位置する領域内で、又は領域内へ非対称的な方法でガスを分配するように構成される、条項７９に記載の装置。
８１．前記ガス分配装置は、前記インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントの周囲に非対称的に分散した、又は非対照的に分散可能な複数の出口を有する、条項７９又は８０に記載の装置。
８２．前記ガス分配装置は、前記インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントの周囲に非対称的に分散した、又は非対照的に分散可能な複数の出口を有し、前記ガス分配装置は、異なる出口で異なる圧力でガスを分配して、ガス雰囲気の提供の際に非対称的な方法でガスを分配するように構成された、条項７９〜８１のいずれかに記載の装置。
８３．前記ガス分配装置は、前記インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントの周囲に非対称的に分散した、又は非対照的に分散可能な複数の出口を有し、前記ガス分配装置は、異なる出口で異なる時間にガスを分配して、ガス雰囲気の提供の際に非対称的な方法でガスを分配するように構成される、条項７９〜８２のいずれかに記載の装置。
８４．前記ガス分配装置は、ヘリウムを分配するように構成される、条項７９〜８３のいずれかに記載の装置。
８５．基板上に提供されたインプリント可能な媒体の層内へのパターンのインプリントが実行されるガス雰囲気を提供するステップを含み、
前記ガス雰囲気を構成するガスは、非対称的な方法で分配される、インプリントリソグラフィ方法。
８６．インプリントリソグラフィ装置であって、
基板上に提供されたインプリント可能な媒体の層内にパターンをインプリントする際に使用するインプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントであって、少なくとも使用時にパターンを提供するパターン付領域を有するインプリントリソグラフィテンプレートを備える、インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントと、
前記基板を保持する基板ステージと、
前記装置を少なくとも以下の２つの領域、すなわち、
ｉ）可動要素が位置する第１の比較的清潔でない領域と、
ｉｉ）基板ステージが位置し、前記基板を保持している場合、前記基板それ自体と、前記インプリントリソグラフィテンプレートのパターン付領域と、が位置する第２の比較的清潔な領域と、に分割する汚染バリアと、
を備える、インプリントリソグラフィ装置。
８７．前記第１の領域は、一般に前記装置の上側の領域であり、前記第２の領域は、一般に前記装置の下側の領域である、条項８６に記載の装置。
８８．前記パターン付領域が提供された側と反対の前記インプリントリソグラフィテンプレートの逆の側の少なくとも一部は、前記第２の領域内に配置される、又は配置可能である、条項８６又は８７に記載の装置。
８９．前記インプリントリソグラフィテンプレートの裏側の少なくとも一部の付近に、前記汚染バリアが化学線を実質的に透過する材料から形成される、条項８８に記載の装置。
９０．前記汚染バリアは、前記インプリントリソグラフィ装置の固定部分の間に位置して汚染を捕捉するトレイ又は容器を備える、条項８６〜８９のいずれかに記載の装置。
９１．前記汚染バリアは、前記インプリントリソグラフィ装置の可動部分の間、及び／又は前記インプリントリソグラフィ装置の固定部分と可動部分との間に位置する柔軟な部材を有する、条項８６〜９０のいずれかに記載の装置。
９２．前記汚染バリアの少なくとも一部は、前記インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントを実質的に取り囲む、条項８６〜９１のいずれかに記載の装置。
９３．前記汚染バリアは、前記インプリントリソグラフィ装置の全体にわたって延在する、条項８６〜９２のいずれかに記載の装置。
９４．前記可動要素は、前記インプリント可能な媒体の層内にパターンを提供する際に前記インプリントリソグラフィテンプレートと併用するように構成される、条項８６〜９３のいずれかに記載の装置。
９５．前記可動要素は、
インプリントリソグラフィホルダ及び／又はインプリントリソグラフィテンプレートポジショナなどの前記インプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントの部品、
インプリントリソグラフィテンプレートホルダ、
インプリントリソグラフィテンプレートポジショナ、
カメラ、
センサ、及び／又は、
放射源
から選択される１つ以上、又は１つ以上のためのアクチュエータを備える、条項８６〜９４のいずれかに記載の装置。
９６．インプリントリソグラフィ装置であって、
インプリントコンパートメントであって、その内部に、基板上に提供されたインプリント可能な媒体の層内にパターンをインプリントする際に使用するインプリントリソグラフィテンプレートアレンジメントと、前記基板を保持する基板ステージと、が位置する、インプリントコンパートメントと、
封止された又は封止可能なアクセスポートを介して前記インプリントコンパートメントに接続する印字ヘッドコンパートメントであって、前記印字ヘッドコンパートメントが、前記インプリントコンパートメントから前記印字ヘッドコンパートメント内へ印字ヘッドを移動させ、及び／又は前記印字ヘッドコンパートメントから前記インプリントコンパートメント内へ印字ヘッドを移動させるアクチュエータを有する、印字ヘッドコンパートメントと、
を備える、インプリントリソグラフィ装置。
９７．前記アクチュエータは、印字ヘッドを保持するように構成されたアームを移動させるように配置される、条項９６に記載の装置。
９８．前記アクチュエータは、前記アームの下に位置する、条項９７に記載の装置。
９９．前記アームは、前記印字ヘッドコンパートメント内に完全に配置可能である、条項９７又は９８に記載の装置。
１００．前記印字ヘッドコンパートメントは、前記アクセスポートに隣接した位置にあるガスシャワーを備える、条項９６〜９９のいずれかに記載の装置。
１０１．前記印字ヘッドコンパートメントは、前記印字ヘッドコンパートメント内に配置された、又は配置可能な印字ヘッドへのアクセスを提供する封止可能なアクセスポートをさらに備える、条項９６〜１００のいずれかに記載の装置。
１０２．少なくとも使用時に、前記インプリントコンパートメントは、前記印字ヘッドコンパートメントのガス圧よりも高いガス圧に維持される、条項９６〜１０２のいずれかに記載の装置。
１０３．インプリントリソグラフィ装置であって、
その上にインプリント可能な媒体の層を提供する基板を保持し及び／又は移動させる基板ハンドリングシステムを備え、
前記基板ハンドリングシステムは、インプリントリソグラフィテンプレートハンドリングシステムとしても機能するように構成される、インプリントリソグラフィ装置。
１０４．前記基板ハンドリングシステムは、基板ステージ上に基板を搭載する基板ハンドラ及び／又は基板ステージを備える、条項１０３に記載の装置。
１０５．前記基板ハンドリングシステムは、使用時に、ダミー基板を取り扱い、前記ダミー基板は、標準基板と、前記標準基板に関連して使用時に前記標準基板の上面に位置する、インプリントリソグラフィテンプレートを収容する装置と、を含む、条項１０３又は１０４に記載の装置。
１０６．インプリントリソグラフィテンプレートを取り扱う際に使用するダミー基板であって、
標準基板と、
前記標準基板に関連して、使用時に前記標準基板の上面に位置する、インプリントリソグラフィテンプレートを収容する装置と、
を有する、ダミー基板。
１０７．インプリントリソグラフィテンプレートを収容する装置は、当接面と、前記インプリントリソグラフィテンプレートを前記当接面に接触させるよう付勢する付勢要素とを備える、条項１０６に記載のダミー基板。
１０８．前記当接面及び／又は前記付勢要素は、前記インプリントリソグラフィテンプレートのベース領域に接触するように構成される、条項１０７に記載のダミー基板。
１０９．インプリントリソグラフィ装置内で、基板ハンドリングシステムを用いて直接的又は間接的にインプリントリソグラフィテンプレートを取り扱うステップを含む、インプリントリソグラフィ方法。
１１０．前記基板ハンドリングシステムは、前記インプリントリソグラフィテンプレートを収容するように構成されたダミー基板を取り扱うことで前記インプリントリソグラフィテンプレートを取り扱う、条項１０９に記載の方法。
１１１．前記インプリントリソグラフィテンプレートは、前記インプリントリソグラフィテンプレートのパターン付領域が前記ダミー基板の方を向いた状態で前記ダミー基板上に搭載される、条項１１０に記載の方法。

Claims (10)

  1. インプリントリソグラフィ装置を使用するインプリントリソグラフィ方法であって、前記装置は、ベースフレームと、メトロロジーフレームと、インプリントリソグラフィテンプレートホルダと、を備え、前記方法は、
    前記インプリントリソグラフィテンプレートホルダが前記メトロロジーフレームに接続されているときに、前記インプリントリソグラフィテンプレートホルダを用いて基板上に提供されたインプリント可能な媒体の層内にパターンをインプリントする第一のステップと、
    前記インプリント可能な媒体内に提供された前記パターンを凝固させる第二のステップと、
    前記インプリントリソグラフィテンプレートホルダを移動させて、前記メトロロジーフレームから前記インプリントリソグラフィテンプレートホルダを切り離し、前記インプリントリソグラフィテンプレートホルダを前記ベースフレームに接続する第三のステップと、
    前記基板から前記インプリントリソグラフィテンプレートホルダをリリースする第四のステップと、
    を含む、方法。
  2. 前記第一のステップにおいて、前記インプリントリソグラフィテンプレートホルダは、前記メトロロジーフレームに接続された１つ以上のばねによって前記メトロロジーフレームとの接続の方へ付勢される、請求項１に記載の方法。
  3. 前記第一のステップにおいて、前記インプリントリソグラフィテンプレートホルダは、アクチュエータによって前記メトロロジーフレームとの接続の方へ付勢される、請求項１に記載の方法。
  4. 前記第三のステップにおいて、前記インプリントリソグラフィテンプレートホルダを、前記基板を保持する基板ステージの移動によって前記ベースフレームの方へ移動させる、請求項１から３の何れか一項に記載の方法。
  5. 前記第三のステップにおいて、前記インプリントリソグラフィテンプレートホルダを、アクチュエータを用いて前記ベースフレームに接続する、請求項１から４の何れか一項に記載の方法。
  6. ベースフレームと、
    前記ベースフレームに接続されたメトロロジーフレームと、
    インプリントリソグラフィテンプレートホルダであって、前記インプリントリソグラフィテンプレートホルダが第１の構成と第２の構成との間で可動であり、前記第１の構成が、前記メトロロジーフレームに接続された前記インプリントリソグラフィテンプレートホルダによって定義され、前記第２の構成が、前記メトロロジーフレームから切断され前記ベースフレームに接続される前記インプリントリソグラフィテンプレートホルダによって定義される、インプリントリソグラフィテンプレートホルダと、
    を備える、インプリントリソグラフィ装置。
  7. 前記第１の構成において、前記インプリントリソグラフィテンプレートホルダは、前記メトロロジーフレームに接続された１つ以上のばねによって前記メトロロジーフレームとの接続の方へ付勢される、請求項６に記載のインプリントリソグラフィ装置。
  8. 前記第１の構成において、前記インプリントリソグラフィテンプレートホルダは、アクチュエータによって前記メトロロジーフレームとの接続の方へ付勢される、請求項６に記載のインプリントリソグラフィ装置。
  9. 前記第２の構成において、前記インプリントリソグラフィテンプレートホルダは、基板を保持する基板ステージの移動によって前記ベースフレームの方へ移動させられる、請求項６から８の何れか一項に記載のインプリントリソグラフィ装置。
  10. 前記第２の構成において、前記インプリントリソグラフィテンプレートホルダは、アクチュエータを用いて前記ベースフレームに接続される、請求項６から９の何れか一項に記載のインプリントリソグラフィ装置。
JP2017079364A 2010-08-05 2017-04-13 インプリントリソグラフィ Active JP6526734B2 (ja)

Applications Claiming Priority (8)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US37094010P 2010-08-05 2010-08-05
US61/370,940 2010-08-05
US38215110P 2010-09-13 2010-09-13
US61/382,151 2010-09-13
US41821410P 2010-11-30 2010-11-30
US61/418,214 2010-11-30
US201061426275P 2010-12-22 2010-12-22
US61/426,275 2010-12-22

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2015172297A Division JP6158877B2 (ja) 2010-08-05 2015-09-01 インプリントリソグラフィ

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2019088253A Division JP7231475B2 (ja) 2010-08-05 2019-05-08 インプリントリソグラフィ

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2017143295A JP2017143295A (ja) 2017-08-17
JP6526734B2 true JP6526734B2 (ja) 2019-06-05

Family

ID=44226005

Family Applications (7)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2013522153A Pending JP2013538447A (ja) 2010-08-05 2011-06-14 インプリントリソグラフィ
JP2014257622A Active JP5891291B2 (ja) 2010-08-05 2014-12-19 インプリントリソグラフィ
JP2015172297A Active JP6158877B2 (ja) 2010-08-05 2015-09-01 インプリントリソグラフィ
JP2017079364A Active JP6526734B2 (ja) 2010-08-05 2017-04-13 インプリントリソグラフィ
JP2019088253A Active JP7231475B2 (ja) 2010-08-05 2019-05-08 インプリントリソグラフィ
JP2021175266A Pending JP2022019730A (ja) 2010-08-05 2021-10-27 インプリントリソグラフィ
JP2023132384A Pending JP2023153252A (ja) 2010-08-05 2023-08-15 インプリントリソグラフィ

Family Applications Before (3)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2013522153A Pending JP2013538447A (ja) 2010-08-05 2011-06-14 インプリントリソグラフィ
JP2014257622A Active JP5891291B2 (ja) 2010-08-05 2014-12-19 インプリントリソグラフィ
JP2015172297A Active JP6158877B2 (ja) 2010-08-05 2015-09-01 インプリントリソグラフィ

Family Applications After (3)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2019088253A Active JP7231475B2 (ja) 2010-08-05 2019-05-08 インプリントリソグラフィ
JP2021175266A Pending JP2022019730A (ja) 2010-08-05 2021-10-27 インプリントリソグラフィ
JP2023132384A Pending JP2023153252A (ja) 2010-08-05 2023-08-15 インプリントリソグラフィ

Country Status (5)

Country Link
US (5) US9864279B2 (ja)
JP (7) JP2013538447A (ja)
NL (1) NL2006929A (ja)
TW (1) TWI448832B (ja)
WO (1) WO2012016744A1 (ja)

Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012016744A1 (en) 2010-08-05 2012-02-09 Asml Netherlands B.V. Imprint lithography
JP5864929B2 (ja) * 2011-07-15 2016-02-17 キヤノン株式会社 インプリント装置および物品の製造方法
JP6060796B2 (ja) * 2013-04-22 2017-01-18 大日本印刷株式会社 インプリントモールド及びダミーパターン設計方法
CN103529661B (zh) * 2013-10-30 2015-09-09 苏州光舵微纳科技有限公司 纳米压印对准装置
WO2015069279A1 (en) * 2013-11-08 2015-05-14 Empire Technology Development Llc Apparatus and methods for detecting substrate alignment during a printing process
SG11201603475RA (en) * 2013-11-08 2016-05-30 Canon Nanotechnologies Inc Low contact imprint lithography template chuck system for improved overlay correction
JP6313591B2 (ja) * 2013-12-20 2018-04-18 キヤノン株式会社 インプリント装置、異物除去方法及び物品の製造方法
JP6465577B2 (ja) * 2014-07-11 2019-02-06 キヤノン株式会社 インプリント装置及び物品の製造方法
DE102015201249A1 (de) * 2015-01-26 2016-07-28 Carl Zeiss Smt Gmbh Beweglich gelagertes Bauteil einer Projektionsbelichtungsanlage sowie Vorrichtung und Verfahren zur Bewegungsbegrenzung hierfür
JP6562795B2 (ja) * 2015-02-12 2019-08-21 キヤノン株式会社 インプリント装置、および物品の製造方法
JP6609158B2 (ja) * 2015-10-19 2019-11-20 キヤノン株式会社 調整装置、インプリント装置および物品製造方法
JP6677495B2 (ja) * 2015-12-04 2020-04-08 キヤノン株式会社 インプリント装置、及び物品の製造方法
JP6726987B2 (ja) * 2016-03-17 2020-07-22 キヤノン株式会社 インプリント装置および物品製造方法
EP3535781B1 (en) 2016-11-03 2022-01-05 Molecular Imprints, Inc. Substrate loading system
US10303049B2 (en) * 2017-03-22 2019-05-28 Canon Kabushiki Kaisha Reducing electric charge in imprint lithography
US10534259B2 (en) * 2017-03-28 2020-01-14 Canon Kabushiki Kaisha Method and system for imprint force control
US11415880B2 (en) * 2018-05-09 2022-08-16 Facebook Technologies, Llc Nanoimprint lithography material with switchable mechanical properties
JP6808684B2 (ja) * 2018-06-14 2021-01-06 キヤノン株式会社 情報処理装置、判定方法、プログラム、リソグラフィシステム、および物品の製造方法
US11054739B2 (en) * 2018-07-26 2021-07-06 Canon Kabushiki Kaisha Imprint apparatus, control method, imprint method and manufacturing method
US11073758B2 (en) * 2018-10-31 2021-07-27 Canon Kabushiki Kaisha Imprint apparatus control, control method and manufacturing method
JP7401396B2 (ja) * 2020-06-04 2023-12-19 キヤノン株式会社 インプリント装置、物品の製造方法、及びインプリント装置のための測定方法
WO2024061736A1 (en) * 2022-09-23 2024-03-28 Asml Netherlands B.V. Positioning system for an optical element of a metrology apparatus

Family Cites Families (99)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4360266A (en) * 1979-08-24 1982-11-23 Dai Nippon Insatsu Kabushiki Kaisha Contact printing method and apparatus
JPS5891291A (ja) 1981-11-27 1983-05-31 川崎重工業株式会社 マンガン団塊集鉱装置
US4731155A (en) 1987-04-15 1988-03-15 General Electric Company Process for forming a lithographic mask
JPH0356965A (ja) 1989-07-26 1991-03-12 Mitsumura Genshiyokuban Insatsujiyo:Kk 露光装置
JP2958914B2 (ja) 1990-10-19 1999-10-06 キヤノン株式会社 Ｘ線マスク構造体およびその位置決め保持方法
JP3254704B2 (ja) 1991-12-18 2002-02-12 株式会社ニコン 露光装置および露光方法
JPH0876102A (ja) 1994-09-02 1996-03-22 Nikon Corp 基板保持装置
US6134981A (en) 1999-12-03 2000-10-24 Nikon Research Corporation Of America Precision scanning apparatus and method with fixed and movable guide members
US5772905A (en) 1995-11-15 1998-06-30 Regents Of The University Of Minnesota Nanoimprint lithography
JP3689949B2 (ja) * 1995-12-19 2005-08-31 株式会社ニコン 投影露光装置、及び該投影露光装置を用いたパターン形成方法
JPH09289155A (ja) * 1996-04-19 1997-11-04 Nikon Corp 走査型露光装置
JPH10291251A (ja) 1997-02-24 1998-11-04 Idemitsu Petrochem Co Ltd 熱可塑性樹脂のシート加工装置、シート加工方法、およびそのシート
JP3890136B2 (ja) 1997-03-25 2007-03-07 キヤノン株式会社 露光装置とこれを用いたデバイス製造方法、ならびにステージ装置
JPH1197327A (ja) 1997-09-17 1999-04-09 Rohm Co Ltd 露光装置のマスク取付機構
US6459088B1 (en) * 1998-01-16 2002-10-01 Canon Kabushiki Kaisha Drive stage and scanning probe microscope and information recording/reproducing apparatus using the same
US6334960B1 (en) 1999-03-11 2002-01-01 Board Of Regents, The University Of Texas System Step and flash imprint lithography
JP2001023896A (ja) 1999-07-13 2001-01-26 Nikon Corp ステージ装置及び露光装置
JP2001044264A (ja) 1999-07-28 2001-02-16 Nikon Corp ステージ装置及び露光装置
JP3678079B2 (ja) * 1999-10-26 2005-08-03 ウシオ電機株式会社 マスクとワークの間隔設定手段を備えたコンタクト露光装置
TWI238292B (en) * 2000-02-10 2005-08-21 Asml Netherlands Bv Lithographic projection apparatus having a temperature controlled heat shield
JP2001260218A (ja) 2000-03-14 2001-09-25 Idemitsu Petrochem Co Ltd マイクロエンボス版
WO2002017383A2 (en) 2000-08-21 2002-02-28 Board Of Regents, The University Of Texas System Flexure based translation stage
EP1352295B1 (en) 2000-10-12 2015-12-23 Board of Regents, The University of Texas System Template for room temperature, low pressure micro- and nano-imprint lithography
US6847433B2 (en) 2001-06-01 2005-01-25 Agere Systems, Inc. Holder, system, and process for improving overlay in lithography
JP3679767B2 (ja) 2002-02-26 2005-08-03 キヤノン株式会社 ステージ位置決め装置及びその制御方法、露光装置、半導体デバイスの製造方法
KR100522885B1 (ko) * 2002-06-07 2005-10-20 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. 리소그래피장치 및 디바이스제조방법
US7077992B2 (en) 2002-07-11 2006-07-18 Molecular Imprints, Inc. Step and repeat imprint lithography processes
US6900881B2 (en) 2002-07-11 2005-05-31 Molecular Imprints, Inc. Step and repeat imprint lithography systems
JP3862639B2 (ja) * 2002-08-30 2006-12-27 キヤノン株式会社 露光装置
JP2004235354A (ja) 2003-01-29 2004-08-19 Canon Inc 露光装置
TW570290U (en) * 2003-05-02 2004-01-01 Ind Tech Res Inst Uniform pressing device for nanometer transfer-print
EP1510867A1 (en) * 2003-08-29 2005-03-02 ASML Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
JP2005101201A (ja) 2003-09-24 2005-04-14 Canon Inc ナノインプリント装置
JP2005167166A (ja) * 2003-12-01 2005-06-23 Bussan Nanotech Research Institute Inc 位置制御可能なパターン形成装置及び位置制御方法
JP2005228978A (ja) 2004-02-13 2005-08-25 Canon Inc 露光装置及び半導体デバイスの製造方法
US7730834B2 (en) 2004-03-04 2010-06-08 Asml Netherlands B.V. Printing apparatus and device manufacturing method
EP1594001B1 (en) 2004-05-07 2015-12-30 Obducat AB Device and method for imprint lithography
EP1769102A2 (en) 2004-05-28 2007-04-04 Board of Regents, The University Of Texas System Substrate support system and method
US7768624B2 (en) 2004-06-03 2010-08-03 Board Of Regents, The University Of Texas System Method for obtaining force combinations for template deformation using nullspace and methods optimization techniques
JP4574240B2 (ja) * 2004-06-11 2010-11-04 キヤノン株式会社 加工装置、加工方法、デバイス製造方法
JP2006013402A (ja) 2004-06-29 2006-01-12 Canon Inc 露光装置
JP2006027081A (ja) 2004-07-16 2006-02-02 Towa Corp 樹脂封止方法及びシート状部材
TWI340875B (en) 2004-08-10 2011-04-21 Asml Netherlands Bv Imprint lithographic apparatus, device manufacturing method and device manufactured thereby
US7333179B2 (en) 2004-08-13 2008-02-19 Nikon Corporation Moving mechanism with high bandwidth response and low force transmissibility
JP2006140366A (ja) 2004-11-15 2006-06-01 Nikon Corp 投影光学系及び露光装置
US7180571B2 (en) 2004-12-08 2007-02-20 Asml Netherlands B.V. Lithographic projection apparatus and actuator
US7331283B2 (en) 2004-12-16 2008-02-19 Asml Holding N.V. Method and apparatus for imprint pattern replication
US7676088B2 (en) 2004-12-23 2010-03-09 Asml Netherlands B.V. Imprint lithography
US7922474B2 (en) 2005-02-17 2011-04-12 Asml Netherlands B.V. Imprint lithography
JP4773729B2 (ja) * 2005-02-28 2011-09-14 キヤノン株式会社 転写装置およびデバイス製造方法
US7161659B2 (en) 2005-04-08 2007-01-09 Asml Netherlands B.V. Dual stage lithographic apparatus and device manufacturing method
US7611348B2 (en) 2005-04-19 2009-11-03 Asml Netherlands B.V. Imprint lithography
JP4787993B2 (ja) * 2005-04-22 2011-10-05 株式会社日立製作所 インプリント方式の転写印刷方法、および転写印刷版
US7442029B2 (en) 2005-05-16 2008-10-28 Asml Netherlands B.V. Imprint lithography
US20060267231A1 (en) 2005-05-27 2006-11-30 Asml Netherlands B.V. Imprint lithography
JP2006339347A (ja) 2005-06-01 2006-12-14 Canon Inc レチクルチャック
JP2007122544A (ja) 2005-10-31 2007-05-17 Omron Corp 基板の回転機構及び基板処理装置
US8011915B2 (en) 2005-11-04 2011-09-06 Asml Netherlands B.V. Imprint lithography
JP4923924B2 (ja) * 2005-11-22 2012-04-25 コニカミノルタホールディングス株式会社 インプリント装置及びインプリント方法
CN101573659A (zh) 2005-12-08 2009-11-04 分子制模股份有限公司 排除位于基板和模具之间的气体的方法
JP4856941B2 (ja) 2005-12-09 2012-01-18 東芝機械株式会社 ジンバル機構を備えた転写装置及び同装置を用いる転写方法
US20070138699A1 (en) 2005-12-21 2007-06-21 Asml Netherlands B.V. Imprint lithography
US7517211B2 (en) 2005-12-21 2009-04-14 Asml Netherlands B.V. Imprint lithography
US7943080B2 (en) 2005-12-23 2011-05-17 Asml Netherlands B.V. Alignment for imprint lithography
JP5169221B2 (ja) 2005-12-28 2013-03-27 株式会社ニコン 露光装置及びその製造方法
US20070200276A1 (en) 2006-02-24 2007-08-30 Micron Technology, Inc. Method for rapid printing of near-field and imprint lithographic features
US8001924B2 (en) 2006-03-31 2011-08-23 Asml Netherlands B.V. Imprint lithography
JP4795300B2 (ja) * 2006-04-18 2011-10-19 キヤノン株式会社 位置合わせ方法、インプリント方法、位置合わせ装置、インプリント装置、及び位置計測方法
US8215946B2 (en) 2006-05-18 2012-07-10 Molecular Imprints, Inc. Imprint lithography system and method
JP2008034766A (ja) 2006-08-01 2008-02-14 Allied Material Corp 吸着部材
JP2008110610A (ja) 2006-09-13 2008-05-15 Seikoh Giken Co Ltd 微細加工方法および微細加工基板
US7946837B2 (en) 2006-10-06 2011-05-24 Asml Netherlands B.V. Imprint lithography
EP2118706B1 (en) 2007-02-06 2019-09-18 Canon Kabushiki Kaisha Imprint apparatus and process
JP5043468B2 (ja) 2007-02-23 2012-10-10 キヤノン株式会社 保持装置
US7641467B2 (en) 2007-05-02 2010-01-05 Asml Netherlands B.V. Imprint lithography
NL1036034A1 (nl) 2007-10-11 2009-04-15 Asml Netherlands Bv Imprint lithography.
NL1036618A1 (nl) 2008-03-24 2009-09-25 Asml Netherlands Bv Encoder-type measurement system, lithograpic apparatus and method to detect an error on or in a grid or grating of an encoder-type measurement system.
JP5235506B2 (ja) 2008-06-02 2013-07-10 キヤノン株式会社 パターン転写装置及びデバイス製造方法
JP5279397B2 (ja) * 2008-08-06 2013-09-04 キヤノン株式会社 インプリント装置、インプリント方法、およびデバイス製造方法
US8043085B2 (en) 2008-08-19 2011-10-25 Asml Netherlands B.V. Imprint lithography
JP5517423B2 (ja) 2008-08-26 2014-06-11 キヤノン株式会社 インプリント装置及びインプリント方法
JP5371349B2 (ja) 2008-09-19 2013-12-18 キヤノン株式会社 インプリント装置、および物品の製造方法
JP2010080631A (ja) * 2008-09-25 2010-04-08 Canon Inc 押印装置および物品の製造方法
JP2010080630A (ja) 2008-09-25 2010-04-08 Canon Inc 押印装置および物品の製造方法
JP2010080713A (ja) 2008-09-26 2010-04-08 Canon Inc 押印装置および物品の製造方法
NL2003470A (en) 2008-10-07 2010-04-08 Asml Netherlands Bv Lithographic apparatus and device manufacturing method.
US8284815B2 (en) 2008-10-21 2012-10-09 Cymer, Inc. Very high power laser chamber optical improvements
US8529778B2 (en) 2008-11-13 2013-09-10 Molecular Imprints, Inc. Large area patterning of nano-sized shapes
NL2003772A (en) 2008-12-11 2010-06-14 Asml Netherlands Bv Lithographic apparatus and a method to compensate for the effect of disturbances on the projection system of a lithographic apparatus.
NL2003871A (en) 2009-02-04 2010-08-05 Asml Netherlands Bv Imprint lithography.
NL2004409A (en) 2009-05-19 2010-11-22 Asml Netherlands Bv Imprint lithography apparatus.
NL2004680A (en) * 2009-07-06 2011-01-10 Asml Netherlands Bv Imprint lithography apparatus.
NL2004681A (en) 2009-07-06 2011-01-10 Asml Netherlands Bv Imprint lithography apparatus.
NL2004735A (en) 2009-07-06 2011-01-10 Asml Netherlands Bv Imprint lithography apparatus and method.
WO2011064020A1 (en) 2009-11-24 2011-06-03 Asml Netherlands B.V. Alignment and imprint lithography
NL2005735A (en) * 2009-12-23 2011-06-27 Asml Netherlands Bv Imprint lithographic apparatus and imprint lithographic method.
NL2005975A (en) 2010-03-03 2011-09-06 Asml Netherlands Bv Imprint lithography.
EP2564272A2 (en) 2010-04-27 2013-03-06 Nanoink, Inc. Ball-spacer method for planar object leveling
WO2012016744A1 (en) 2010-08-05 2012-02-09 Asml Netherlands B.V. Imprint lithography

Also Published As

Publication number Publication date
JP5891291B2 (ja) 2016-03-22
US20130182236A1 (en) 2013-07-18
JP2013538447A (ja) 2013-10-10
US20180088468A1 (en) 2018-03-29
US11635696B2 (en) 2023-04-25
WO2012016744A1 (en) 2012-02-09
NL2006929A (en) 2012-02-13
JP2019135791A (ja) 2019-08-15
JP2015228520A (ja) 2015-12-17
TWI448832B (zh) 2014-08-11
US9864279B2 (en) 2018-01-09
JP2017143295A (ja) 2017-08-17
JP6158877B2 (ja) 2017-07-05
JP2023153252A (ja) 2023-10-17
US10908510B2 (en) 2021-02-02
TW201211702A (en) 2012-03-16
US20230221651A1 (en) 2023-07-13
JP2015065475A (ja) 2015-04-09
JP2022019730A (ja) 2022-01-27
US20210096468A1 (en) 2021-04-01
US10890851B2 (en) 2021-01-12
US20190377265A1 (en) 2019-12-12
JP7231475B2 (ja) 2023-03-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6526734B2 (ja) インプリントリソグラフィ
KR101669389B1 (ko) 임프린트 방법
JP4574240B2 (ja) 加工装置、加工方法、デバイス製造方法
JP4185941B2 (ja) ナノインプリント方法及びナノインプリント装置
NL1035609A1 (nl) Method of loading, apparatus, device manufacturing method, computer program and data carrier.
US20100297282A1 (en) Imprint lithography apparatus
US9715171B2 (en) Imprint lithographic apparatus and imprint lithographic method
JP2017188556A (ja) インプリント装置、インプリント方法、物品の製造方法、および型
JP6317620B2 (ja) インプリント方法、インプリント装置及び物品の製造方法
US20220342322A1 (en) Substrate handling system of a lithography apparatus and method thereof
US20220155675A1 (en) Apparatus for assembly of a reticle assembly
KR102059758B1 (ko) 임프린트 장치 및 물품 제조 방법
JP2010283108A (ja) インプリント装置及び物品の製造方法
JP5153017B2 (ja) サポート構造およびリソグラフィ装置
JP2012109432A (ja) インプリント装置、および、物品の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20170413

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20170413

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20180216

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20180221

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20180502

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20180906

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20181120

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20190408

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20190508

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6526734

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250