JP6513966B2 - 半導体装置 - Google Patents
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Description
図1〜図41を用いて、本発明の第1実施形態について説明する。
これらの図に示す電子装置A1は、基板1と、絶縁層2と、導電層3と、主面側絶縁膜41と、裏面側絶縁膜42と、主面電極パッド51と、底面電極パッド52と、裏面電極パッド53と、封止樹脂部61と、導電性接合部63と、第1電子素子71と、第2電子素子72と、第3電子素子73と、を備える。
図1〜図11に示す基板1は、半導体材料の単結晶よりなる。本実施形態においては、基板1は、Si単結晶からなる。基板1の材質は、Siに限定されず、たとえば、SiCであってもよい。基板1の厚さは、たとえば、200〜550μmである。基板1には、第1電子素子71と第2電子素子72と第3電子素子73とが配置されている。
図9〜図11等に示す絶縁層2は、導電層3と基板1との間に介在している。絶縁層2の厚さは、たとえば0.1〜1.0μm程度である。絶縁層2は、たとえば、SiO2あるいはSiNよりなる。
図9〜図11等に示す導電層3は、第1電子素子71と第2電子素子72と第3電子素子73とに導通する。導電層3は、第1電子素子71、第2電子素子72、および第3電子素子73に入出力する電流経路を構成するためのものである。導電層3は、主面111と、素子配置用凹部側面141と、素子配置用凹部底面142と、配線用凹部側面151と、貫通孔内面171と、裏面112と、に形成されている。より具体的には、導電層3は、貫通孔内面171のうち主面111側の部位から、貫通孔内面171のうち裏面112側の部位にわたって、形成されている。
図10に示すように、主面側絶縁膜41の少なくとも一部は、主面111に形成されている。主面側絶縁膜41と基板1との間に導電層3が介在している。図10、図11に示すように、裏面側絶縁膜42の少なくとも一部は、裏面112に形成されている。裏面側絶縁膜42は、貫通孔17内に形成された部位を有している。裏面側絶縁膜42と基板1との間に導電層3が介在している。主面側絶縁膜41および裏面側絶縁膜42は、たとえばSiNよりなる。主面側絶縁膜41および裏面側絶縁膜42は、たとえば、CVDによって形成されている。
図1〜図3、図10等に示す複数(6つ)の主面電極パッド51は、主面111に形成されている。主面電極パッド51は、導電層3に接しており、且つ、第1電子素子71に導通している。主面電極パッド51は、基板1に近い順に、Ni層、Pd層、およびAu層が積層された構造となっている。本実施形態では、主面電極パッド51は矩形状である。
図3、図10等に示す複数(6つ)の底面電極パッド52は、素子配置用凹部底面142に形成されている。底面電極パッド52は、第1電子素子71に導通しており、且つ、第1電子素子71と導電層3との間に介在している。底面電極パッド52は導電層3に接している。底面電極パッド52は、基板1に近い順に、Ni層、Pd層、およびAu層が積層された構造となっている。本実施形態では、底面電極パッド52は矩形状である。
図6、図9、図10に示す複数(6つ)の裏面電極パッド53は、裏面112に形成されている。裏面電極パッド53は、導電層3に接しており、且つ、第1電子素子71に導通している。裏面電極パッド53は、基板1に近い順に、Ni層、Pd層、およびAu層が積層された構造となっている。本実施形態では、裏面電極パッド53は矩形状である。
図9〜図11等に示す封止樹脂部61は、素子配置用凹部14に充填され、第1電子素子71を覆っている。封止樹脂部61は、主面電極パッド51を露出させている。一方、封止樹脂部61は、第2電子素子72および第3電子素子73は覆っていない。封止樹脂部61の材質としては、たとえばエポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリベンゾオキサゾール(PBO)樹脂、および、シリコーン樹脂が挙げられる。封止樹脂部61は、透光性樹脂または非透光性樹脂のいずれであってもよいが、本実施形態においては、非透光性樹脂が好ましい。
本実施形態では、第1電子素子71は、集積回路素子であり、具体的には、いわゆるASIC(Application Specific Integrated Circuit)素子である。第1電子素子71の厚さ方向Zにおける寸法は、たとえば、80〜100μmである。
図10に示す導電性接合部63は、第1電子素子71と底面電極パッド52との間、第2電子素子72と裏面電極パッド53との間、および、第3電子素子73と裏面電極パッド53との間に介在している。導電性接合部63は、第1電子素子71と底面電極パッド52とを、第2電子素子72と裏面電極パッド53とを、あるいは、第3電子素子73と裏面電極パッド53とを、互いに導通させている。
次に、電子装置A1の製造方法について、図12〜図41を参照しつつ以下に説明する。
図42、図43を用いて、本発明の第2実施形態について説明する。
図44〜図45を用いて、本発明の第2実施形態の第1変形例について説明する。
互いに反対側を向く主面および裏面を有し、半導体材料よりなる基板と、
前記基板に配置された第1電子素子と、
前記第1電子素子に導通する導電層と、を備え、
前記基板には、前記基板における一部分を貫通する貫通孔が形成されており、前記貫通孔は、貫通孔内面を有し、
前記導電層は、前記貫通孔内面のうち前記主面側の部位から、前記貫通孔内面のうち前記裏面側の部位にわたって、形成されている、電子装置。
(付記2A)
前記基板には、前記主面から凹む素子配置用凹部が形成されており、
前記素子配置用凹部には、前記第1電子素子が配置されている、付記1Aに記載の電子装置。
(付記3A)
前記素子配置用凹部の深さは、100〜300μmである、付記2Aに記載の電子装置。
(付記4A)
前記素子配置用凹部は、前記基板の厚さ方向のうちの一方である第1厚さ方向を向く素子配置用凹部底面と、前記素子配置用凹部底面から起立する素子配置用凹部側面と、を有し、
前記素子配置用凹部底面には、前記第1電子素子が配置されている、付記2Aまたは付記3Aに記載の電子装置。
(付記5A)
前記素子配置用凹部底面は、前記厚さ方向に直交する面である、付記4Aに記載の電子装置。
(付記6A)
前記素子配置用凹部底面は、前記厚さ方向視において、一方向に延びる2つの帯状面を含み、
前記2つの帯状面には、前記第1電子素子が配置されている、付記4Aまたは付記5Aに記載の電子装置。
(付記7A)
前記素子配置用凹部底面は、前記厚さ方向視において、前記2つの帯状面を連結する連結面を有し、
前記連結面は、前記2つの帯状面の各々が延びる方向に交差する方向に延びる、付記6Aに記載の電子装置。
(付記8A)
前記素子配置用凹部側面は、前記素子配置用凹部底面につながっている、付記4Aないし付記7Aのいずれかに記載の電子装置。
(付記9A)
前記素子配置用凹部側面は、前記厚さ方向に対し傾斜している、付記4Aないし付記8Aのいずれかに記載の電子装置。
(付記10A)
前記厚さ方向に直交する平面に対する前記素子配置用凹部側面の角度は、55度である、付記9Aに記載の電子装置。
(付記11A)
前記素子配置用凹部側面は、前記主面につながっている、付記4Aないし付記10Aのいずれかに記載の電子装置。
(付記12A)
前記素子配置用凹部側面には、前記導電層が形成されている、付記4Aに記載の電子装置。
(付記13A)
前記導電層は、複数の主面側連絡配線を含み、前記複数の主面側連絡配線は、互いに絶縁されており、且つ、前記素子配置用凹部側面に形成されている、付記12Aに記載の電子装置。
(付記14A)
前記素子配置用凹部底面に形成された底面電極パッドを更に備え、
前記底面電極パッドは、前記第1電子素子に導通しており、且つ、前記第1電子素子と前記導電層との間に介在している、付記12Aまたは付記13Aに記載の電子装置。
(付記15A)
前記基板には配線用凹部が形成されており、前記配線用凹部は、前記貫通孔に通じている、付記2Aに記載の電子装置。
(付記16A)
前記配線用凹部は、前記基板の厚さ方向視において、前記第1電子素子に重なる部位を有する、付記15Aに記載の電子装置。
(付記17A)
前記配線用凹部は全体にわたって、前記厚さ方向視において、前記素子配置用凹部に重なっている、付記15Aまたは付記16Aに記載の電子装置。
(付記18A)
前記配線用凹部の深さは、250〜350μmである、付記15Aないし付記17Aのいずれかに記載の電子装置。
(付記19A)
前記配線用凹部の個数は、複数である、付記15Aないし付記18Aのいずれかに記載の電子装置。
(付記20A)
前記配線用凹部は、配線用凹部側面を有しており、前記配線用凹部側面は、前記貫通孔内面につながっている、付記15Aに記載の電子装置。
(付記21A)
前記配線用凹部側面は、前記厚さ方向に対し傾斜している、付記20Aに記載の電子装置。
(付記22A)
前記厚さ方向に直交する平面に対する前記配線用凹部側面の角度は、55度である、付記21Aに記載の電子装置。
(付記23A)
前記配線用凹部側面には、前記導電層が形成されている、付記20Aに記載の電子装置。
(付記24A)
前記導電層は、複数の主面側連絡配線を含み、前記複数の主面側連絡配線は、互いに絶縁されており、且つ、前記配線用凹部側面に形成されている、付記23Aに記載の電子装置。
(付記25A)
前記主面側連絡配線は、前記貫通孔の深さ方向視において、前記導電層のうち前記貫通孔内面に形成された部分よりも、前記貫通孔の中心側に位置する部位を有する、付記24Aに記載の電子装置。
(付記26A)
前記貫通孔の深さは、10〜50μmである、付記1Aないし付記25Aのいずれかに記載の電子装置。
(付記27A)
前記基板の厚さ方向視における前記貫通孔の最大開口寸法に対する、前記貫通孔の深さの比は、0.2〜5である、付記1Aないし付記26Aのいずれかに記載の電子装置。
(付記28A)
前記貫通孔の個数は、複数である、付記1Aないし付記27Aのいずれかに記載の電子装置。
(付記29A)
前記貫通孔内面は、前記基板の厚さ方向に沿って延びている、付記1Aないし付記28Aのいずれかに記載の電子装置。
(付記30A)
前記導電層は、複数の裏面側連絡配線を含み、前記複数の裏面側連絡配線は、互いに絶縁されており、且つ、前記貫通孔内面に形成されている、付記1Aに記載の電子装置。
(付記31A)
前記基板の厚さは、200〜550μmである、付記1Aないし付記30Aのいずれかに記載の電子装置。
(付記32A)
前記基板は、半導体材料の単結晶よりなる、付記1Aないし付記31Aのいずれかに記載の電子装置。
(付記33A)
前記半導体材料は、Siである、付記1Aないし付記32Aのいずれかに記載の電子装置。
(付記34A)
前記主面および前記裏面は、前記基板の厚さ方向に直交し、且つ、平坦である、付記1Aないし付記33Aのいずれかに記載の電子装置。
(付記35A)
前記主面は、(100)面である、付記1Aないし付記34Aのいずれかに記載の電子装置。
(付記36A)
前記基板は、第1外側面と、第2外側面と、第3外側面と、第4外側面と、を有し、
前記第1外側面と、前記第2外側面と、前記第3外側面と、前記第4外側面と、はいずれも、前記基板の厚さ方向に直交する方向を向いており、
前記第1外側面および前記第2外側面、前記第2外側面および前記第3外側面、前記第3外側面および前記第4外側面、ならびに、前記第4外側面および前記第1外側面が、それぞれ互いにつながっている、付記1Aに記載の電子装置。
(付記37A)
前記基板に形成された絶縁層を更に備え、前記絶縁層は、前記導電層と前記基板との間に介在している、付記1Aに記載の電子装置。
(付記38A)
前記絶縁層は、SiO2あるいはSiNよりなる、付記37Aに記載の電子装置。
(付記39A)
前記絶縁層は、主面側絶縁部を含み、前記主面側絶縁部の少なくとも一部は、前記基板の前記主面に形成されている、付記37Aに記載の電子装置。
(付記40A)
前記主面側絶縁部は、熱酸化によって形成されている、付記39Aに記載の電子装置。
(付記41A)
前記絶縁層は、孔内面絶縁部を含み、前記孔内面絶縁部は、前記貫通孔内面に形成されている、付記37Aに記載の電子装置。
(付記42A)
前記孔内面絶縁部は、CVDによって形成されている、付記41Aに記載の電子装置。
(付記43A)
前記絶縁層は、裏面側絶縁部を含み、前記裏面側絶縁部の少なくとも一部は、前記基板の前記裏面に形成されている、付記37Aに記載の電子装置。
(付記44A)
前記裏面側絶縁部は、熱酸化によって形成されている、付記43Aに記載の電子装置。(付記45A)
前記導電層は、シード層と、メッキ層と、を含み、前記シード層は、前記基板と前記メッキ層との間に介在している、付記1Aに記載の電子装置。
(付記46A)
前記シード層の厚さは、1μm以下であり、前記メッキ層の厚さは、3〜10μmである、付記45Aに記載の電子装置。
(付記47A)
前記シード層は、Cuよりなり、前記メッキ層は、Cuよりなる、付記46Aに記載の電子装置。
(付記48A)
少なくとも一部が前記主面に形成された主面側絶縁膜を更に備え、前記導電層は、前記主面側絶縁膜と前記基板との間に介在している、付記1Aないし付記47Aのいずれかに記載の電子装置。
(付記49A)
少なくとも一部が前記裏面に形成された裏面側絶縁膜を更に備え、
前記裏面側絶縁膜は、前記貫通孔内に形成された部位を有しており、
前記導電層は、前記裏面側絶縁膜と前記基板との間に介在している、付記48Aに記載の電子装置。
(付記50A)
前記主面側絶縁膜および前記裏面側絶縁膜は、SiNよりなる、付記49Aに記載の電子装置。
(付記51A)
前記主面側絶縁膜および前記裏面側絶縁膜は、CVDによって形成されている、付記49Aまたは付記50Aに記載の電子装置。
(付記52A)
前記主面に形成された主面電極パッドを更に備え、
前記主面電極パッドは、前記導電層に接しており、且つ、前記第1電子素子に導通している、付記2Aに記載の電子装置。
(付記53A)
前記裏面に形成された裏面電極パッドを更に備え、
前記裏面電極パッドは、前記導電層に接しており、且つ、前記第1電子素子に導通している、付記1Aに記載の電子装置。
(付記54A)
前記素子配置用凹部に充填され、前記第1電子素子を覆う封止樹脂部を更に備える、付記52Aに記載の電子装置。
(付記55A)
前記封止樹脂部は、前記主面電極パッドを露出させている、付記54Aに記載の電子装置。
(付記56A)
前記裏面側に配置された第2電子素子および第3電子素子を更に備える、付記1Aに記載の電子装置。
(付記57A)
前記第1電子素子は、集積回路素子であり、前記第2電子素子は、インダクタであり、前記第3電子素子は、キャパシタである、付記56Aに記載の電子装置。
(付記58A)
前記基板の厚さ方向における、前記第2電子素子の寸法および前記第3電子素子の寸法は各々、400〜600μmである、付記56Aに記載の電子装置。
(付記59A)
付記1Aに記載の電子装置を複数備え、
前記複数の電子装置は、互いに積層されている、電子装置ユニット。
(付記60A)
前記複数の電子装置は、導電性接合要素を介して、互いに接合されている、付記59Aに記載の電子装置ユニット。
互いに反対側を向く主面および裏面を有し、半導体材料よりなる基板と、
前記基板に配置され、且つ、互いに積層された第1電子素子および追加の第1電子素子と、
前記第1電子素子に導通する導電層と、を備え、
前記基板には、前記基板における一部分を貫通する貫通孔が形成されており、前記貫通孔は、貫通孔内面を有し、
前記導電層は、前記貫通孔内面のうち前記主面側の部位から、前記貫通孔内面のうち前記裏面側の部位にわたって、形成されている、電子装置。
(付記2B)
前記基板には、前記主面から凹む素子配置用凹部が形成されており、
前記素子配置用凹部には、前記第1電子素子が配置されている、付記1Bに記載の電子装置。
(付記3B)
前記素子配置用凹部は、前記基板の厚さ方向のうちの一方である第1厚さ方向を向く素子配置用凹部底面と、前記素子配置用凹部底面から起立する素子配置用凹部側面と、を有し、
前記素子配置用凹部底面には、前記第1電子素子が配置されている、付記2Bに記載の電子装置。
(付記4B)
前記素子配置用凹部底面は、前記厚さ方向に直交する面である、付記3Bに記載の電子装置。
(付記5B)
前記素子配置用凹部側面は、前記厚さ方向に対し傾斜している、付記3Bに記載の電子装置。
(付記6B)
前記厚さ方向に直交する平面に対する前記素子配置用凹部側面の角度は、55度である、付記5Bに記載の電子装置。
(付記7B)
前記素子配置用凹部側面は、前記主面につながっている、付記3Bないし付記6Bのいずれかに記載の電子装置。
(付記8B)
前記基板には、前記素子配置用凹部から凹む追加の素子配置用凹部が形成されており、
前記追加の素子配置用凹部には、前記追加の第1電子素子が配置されている、付記2Bに記載の電子装置。
(付記9B)
前記基板には配線用凹部が形成されており、前記配線用凹部は、前記貫通孔に通じている、付記2Bに記載の電子装置。
(付記10B)
前記配線用凹部は、前記基板の厚さ方向視において、前記第1電子素子に重なる部位を有する、付記9Bに記載の電子装置。
(付記11B)
前記配線用凹部は全体にわたって、前記厚さ方向視において、前記素子配置用凹部に重なっている、付記9Bまたは付記10Bに記載の電子装置。
(付記12B)
前記配線用凹部は、配線用凹部側面を有しており、前記配線用凹部側面は、前記貫通孔内面につながっている、付記9Bに記載の電子装置。
(付記13B)
前記配線用凹部側面は、前記厚さ方向に対し傾斜している、付記12Bに記載の電子装置。
(付記14B)
前記厚さ方向に直交する平面に対する前記配線用凹部側面の角度は、55度である、付記13Bに記載の電子装置。
(付記15B)
前記配線用凹部側面には、前記導電層が形成されている、付記12Bに記載の電子装置。
(付記16B)
前記導電層は、複数の主面側連絡配線を含み、前記複数の主面側連絡配線は、互いに絶縁されており、且つ、前記配線用凹部側面に形成されている、付記15Bに記載の電子装置。
(付記17B)
前記主面側連絡配線は、前記貫通孔の深さ方向視において、前記導電層のうち前記貫通孔内面に形成された部分よりも、前記貫通孔の中心側に位置する部位を有する、付記16Bに記載の電子装置。
(付記18B)
前記貫通孔の深さは、10〜50μmである、付記1Bないし付記17Bのいずれかに記載の電子装置。
(付記19B)
前記基板の厚さ方向視における前記貫通孔の最大開口寸法に対する、前記貫通孔の深さの比は、0.2〜5である、付記1Bないし付記18Bのいずれかに記載の電子装置。
(付記20B)
前記貫通孔の個数は、複数である、付記1Bないし付記19Bのいずれかに記載の電子装置。
(付記21B)
前記貫通孔内面は、前記基板の厚さ方向に沿って延びている、付記1Bないし付記20Bのいずれかに記載の電子装置。
(付記22B)
前記導電層は、複数の裏面側連絡配線を含み、前記複数の裏面側連絡配線は、互いに絶縁されており、且つ、前記貫通孔内面に形成されている、付記1Bに記載の電子装置。
(付記23B)
前記基板は、半導体材料の単結晶よりなる、付記1Bないし付記22Bのいずれかに記載の電子装置。
(付記24B)
前記半導体材料は、Siである、付記1Bないし付記23Bのいずれかに記載の電子装置。
(付記25B)
前記主面および前記裏面は、前記基板の厚さ方向に直交し、且つ、平坦である、付記1Bないし付記24Bのいずれかに記載の電子装置。
(付記26B)
前記主面は、(100)面である、付記1Bないし付記25Bのいずれかに記載の電子装置。
(付記27B)
前記基板に配置された第2電子素子を更に備え、
前記第2電子素子は、前記貫通孔を挟んで、前記第1電子素子とは反対側に配置されている、付記2Bに記載の電子装置。
(付記28B)
前記素子配置用凹部を主面側素子配置用凹部とし、
前記基板には、前記裏面から凹む裏面側素子配置用凹部が形成されており、
前記裏面側素子配置用凹部には、前記第2電子素子が配置されている、付記27Bに記載の電子装置。
(付記29B)
前記基板に配置された追加の第2電子素子を更に備え、
前記第2電子素子および前記追加の第2電子素子は、互いに積層されており、
前記基板には、前記裏面側素子配置用凹部から凹む追加の裏面側素子配置用凹部が形成されており、
前記追加の裏面側素子配置用凹部には、前記追加の第2電子素子が配置されている、付記28Bに記載の電子装置。
(付記30B)
前記基板に形成された絶縁層を更に備え、前記絶縁層は、前記導電層と前記基板との間に介在している、付記1Bに記載の電子装置。
(付記31B)
前記絶縁層は、SiO2あるいはSiNよりなる、付記30Bに記載の電子装置。
(付記32B)
前記絶縁層は、主面側絶縁部を含み、前記主面側絶縁部の少なくとも一部は、前記基板の前記主面に形成されている、付記30Bに記載の電子装置。
(付記33B)
前記主面側絶縁部は、熱酸化によって形成されている、付記32Bに記載の電子装置。
(付記34B)
前記絶縁層は、孔内面絶縁部を含み、前記孔内面絶縁部は、前記貫通孔内面に形成されている、付記30Bに記載の電子装置。
(付記35B)
前記孔内面絶縁部は、CVDによって形成されている、付記34Bに記載の電子装置。
(付記36B)
前記絶縁層は、裏面側絶縁部を含み、前記裏面側絶縁部の少なくとも一部は、前記基板の前記裏面に形成されている、付記30Bに記載の電子装置。
(付記37B)
前記裏面側絶縁部は、熱酸化によって形成されている、付記36Bに記載の電子装置。
(付記38B)
前記導電層は、シード層と、メッキ層と、を含み、前記シード層は、前記基板と前記メッキ層との間に介在している、付記1Bに記載の電子装置。
(付記39B)
前記シード層の厚さは、1μm以下であり、前記メッキ層の厚さは、3〜10μmである、付記38Bに記載の電子装置。
(付記40B)
前記シード層は、Cuよりなり、前記メッキ層は、Cuよりなる、付記39Bに記載の電子装置。
(付記41B)
少なくとも一部が前記主面に形成された主面側絶縁膜を更に備え、前記導電層は、前記主面側絶縁膜と前記基板との間に介在している、付記1Bに記載の電子装置。
(付記42B)
少なくとも一部が前記裏面に形成された裏面側絶縁膜を更に備え、
前記裏面側絶縁膜は、前記貫通孔内に形成された部位を有しており、
前記導電層は、前記裏面側絶縁膜と前記基板との間に介在している、付記41Bに記載の電子装置。
(付記43B)
前記主面側絶縁膜および前記裏面側絶縁膜は、SiNよりなる、付記42Bに記載の電子装置。
(付記44B)
前記主面側絶縁膜および前記裏面側絶縁膜は、CVDによって形成されている、付記42Bまたは付記43Bに記載の電子装置。
(付記45B)
前記主面に形成された主面電極パッドを更に備える、付記2Bに記載の電子装置。
(付記46B)
前記裏面に形成された裏面電極パッドを更に備える、付記2Bに記載の電子装置。
(付記47B)
付記1Bに記載の電子装置を複数備え、
前記複数の電子装置は、互いに積層されている、電子装置ユニット。
(付記48B)
前記複数の電子装置は、導電性接合要素を介して、互いに接合されている、付記47Bに記載の電子装置ユニット。
111 主面
112 裏面
113 第1外側面
114 第2外側面
115 第3外側面
116 第4外側面
14 素子配置用凹部
141 素子配置用凹部側面
142 素子配置用凹部底面
146 帯状面
147 連結面
14C 主面側素子配置用凹部
14D 追加の主面側素子配置用凹部
15 配線用凹部
151 配線用凹部側面
15C 凹部
16C 裏面側素子配置用凹部
16D 追加の裏面側素子配置用凹部
17 貫通孔171 貫通孔内面
191C,191D マスク層
2 絶縁層
24 主面側絶縁部
27 孔内面絶縁部
28 裏面側絶縁部
3 導電層
31,31C,31D シード層
32,32C,32D メッキ層
35 主面側連絡配線
35C 部位
36 裏面側連絡配線
41 主面側絶縁膜
42 裏面側絶縁膜
51 主面電極パッド
52 底面電極パッド
53 裏面電極パッド
61 封止樹脂部
63 導電性接合部
69 導電性接合要素
71 第1電子素子
72 第2電子素子
73 第3電子素子
761 第1電子素子
762 追加の第1電子素子
771 第2電子素子
772 追加の第2電子素子
A1,A21,A22,A31,A32 電子装置
B1,B2 電子装置ユニット
D13 深さ
L11 寸法
Z 厚さ方向
Z1 第1厚さ方向
Z2 第2厚さ方向
1A,1B 半導体装置
100100B 基板
101A,101B 主面
102A,102B 裏面
103A,103B 基材
104A,104B 絶縁層
105A,105B 凹部
106A,106B 側面
110A,110B 第1凹部
111A,111B 第1底面
112A,112B 第1傾斜面
120A,120B 第2凹部
121A,121B 第2底面
122A,122B 第2傾斜面
130A,130B 開口部
200A,200B 配線層
201A,201B バリアシード層
202A,202B めっき層
211A,211B 第1底面パッド
212A,212B 第1傾斜面パッド
213A,213B 第2底面パッド
221A,222B 外部端子
231A,234B 連絡経路
234A,235B 連絡経路
235A,236B 連絡経路
236A 連絡経路
240B スルーホール経路
311A,311B 方位センサ素子
312A,312B 方位センサ素子
313A,313B 方位センサ素子
314A,314B 磁心
315A,315B 磁心
316A,316B 磁心
330A,330B 集積回路素子
343A,343B コンデンサ
351A,351B はんだ
400A,400B 封止樹脂
410A,410B 第1封止樹脂
420A,420B 第2封止樹脂
Claims (29)
- 主面、この主面に対して交差し且つ互いに反対側を向く一対の側面および上記主面から凹み且つ上記一対の側面の少なくともいずれか一方に開口する開口部を有する凹部を具備し、かつ半導体材料からなる基板と、
上記基板に形成された配線層と、
上記凹部に収容された1以上の素子と、
上記1以上の素子の少なくとも一部を覆う封止樹脂と、
を備え、
上記凹部は、上記一対の側面の双方に開口する一対の開口部を有し、
上記1以上の素子の少なくとも一部を覆う追加の素子を備え、
上記凹部は、上記1以上の素子を収容し、第1底面および第1傾斜面を有する第1凹部と、上記第1傾斜面に繋がる第2底面およびこの第2底面および上記主面に繋がる第2傾斜面を有する第2凹部と、を含んでおり、
上記1以上の素子の少なくとも1つが、上記第1傾斜面に支持されていることを特徴とする、半導体装置。 - 上記追加の素子は、上記第2底面に支持され、かつ上記主面の法線方向視において上記第1凹部の少なくとも一部と重なる、請求項1に記載の半導体装置。
- 上記追加の素子は、少なくとも上記第2底面のうち上記第1凹部を挟む2つの部位によって支持されている、請求項2に記載の半導体装置。
- 上記1以上の素子の少なくとも1つが、上記第1底面に支持されている、請求項1ないし3のいずれかに記載の半導体装置。
- 上記基板は、半導体材料の単結晶からなる、請求項1ないし4のいずれかに記載の半導体装置。
- 上記半導体材料は、Siである、請求項5に記載の半導体装置。
- 上記主面は、面であり、
上記第1凹部は、2つの上記第1傾斜面を有し、
上記第2凹部は、2つの上記第2傾斜面を有する、請求項6に記載の半導体装置。 - 上記1以上の素子は、互いに異なる方向に沿う検出基準軸を有する3つの方位センサ素子を含む、請求項1ないし7のいずれかに記載の半導体装置。
- 上記配線層は、上記主面に形成された複数の外部端子を有する、請求項1ないし8のいずれかに記載の半導体装置。
- 上記配線層は、上記第2底面に形成され、上記追加の素子を搭載するための複数の第2底面パッドを有する、請求項9に記載の半導体装置。
- 上記配線層は、上記第1底面に形成され、上記素子を搭載するための複数の第1底面パッドを有する、請求項10に記載の半導体装置。
- 上記配線層は、上記第1傾斜面に形成され、上記素子を搭載するための複数の第1傾斜面パッドを有する、請求項11に記載の半導体装置。
- 上記配線層は、上記外部端子、上記第2底面パッド、上記第1底面パッドおよび上記第1傾斜面パッドのいずれかどうしを接続する連絡経路を有する、請求項12に記載の半導体装置。
- 上記連絡経路は、上記第2傾斜面を経由している、請求項13に記載の半導体装置。
- 上記連絡経路は、上記第1傾斜面を経由している、請求項13または14に記載の半導体装置。
- 上記封止樹脂は、上記1以上の素子の少なくともいずれかを覆う第1封止樹脂と、上記追加の素子の少なくとも一部を覆う第2封止樹脂と、からなる、請求項9ないし15のいずれかに記載の半導体装置。
- 上記第2封止樹脂は、上記追加の素子の全体を覆っている、請求項16に記載の半導体装置。
- 上記第2封止樹脂は、上記外部端子を露出させている、請求項17に記載の半導体装置。
- 主面、この主面に対して交差し且つ互いに反対側を向く一対の側面および上記主面から凹み且つ上記一対の側面の少なくともいずれか一方に開口する開口部を有する凹部を具備し、かつ半導体材料からなる基板と、
上記基板に形成された配線層と、
上記凹部に収容された1以上の素子と、
上記1以上の素子の少なくとも一部を覆う封止樹脂と、
を備え、
上記凹部は、上記一対の側面の双方に開口する一対の開口部を有し、
上記1以上の素子の少なくとも一部を覆う追加の素子を備え、
上記凹部は、上記1以上の素子を収容し、第1底面および第1傾斜面を有する第1凹部と、上記第1傾斜面に繋がる第2底面およびこの第2底面および上記主面に繋がる第2傾斜面を有する第2凹部と、を含んでおり、
上記1以上の素子は、互いに異なる方向に沿う検出基準軸を有する3つの方位センサ素子を含むことを特徴とする、半導体装置。 - 上記配線層は、上記主面に形成された複数の外部端子を有する、請求項19に記載の半導体装置。
- 上記配線層は、上記第2底面に形成され、上記追加の素子を搭載するための複数の第2底面パッドを有する、請求項20に記載の半導体装置。
- 上記配線層は、上記第1底面に形成され、上記素子を搭載するための複数の第1底面パッドを有する、請求項21に記載の半導体装置。
- 上記配線層は、上記第1傾斜面に形成され、上記素子を搭載するための複数の第1傾斜面パッドを有する、請求項22に記載の半導体装置。
- 上記配線層は、上記外部端子、上記第2底面パッド、上記第1底面パッドおよび上記第1傾斜面パッドのいずれかどうしを接続する連絡経路を有する、請求項23に記載の半導体装置。
- 上記連絡経路は、上記第2傾斜面を経由している、請求項24に記載の半導体装置。
- 上記連絡経路は、上記第1傾斜面を経由している、請求項24または25に記載の半導体装置。
- 上記封止樹脂は、上記1以上の素子の少なくともいずれかを覆う第1封止樹脂と、上記追加の素子の少なくとも一部を覆う第2封止樹脂と、からなる、請求項20ないし26のいずれかに記載の半導体装置。
- 上記第2封止樹脂は、上記追加の素子の全体を覆っている、請求項27に記載の半導体装置。
- 上記第2封止樹脂は、上記外部端子を露出させている、請求項28に記載の半導体装置。
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