JP6468294B2 - 電気素子用の筐体および電気素子用の筐体の製造方法 - Google Patents
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Description
電気素子用の筐体および電気素子用の筐体の製造方法を示す。
多くの電気素子は、その機能および信頼性を確保するためにハーメチックでのカプセル化を必要とする。これは、例えば素子を空洞内に格納することにより実現されるが、この空洞は、例えば平坦な蓋を備えたウェル形状の基板、ウェル形状の蓋を備えた平坦な基板またはウェル形状の蓋を備えたウェル形状の基板から形成される。基板と蓋とを連結する通常の方法は、連結手段として金属はんだまたは有機的な接着手段に基づく方法である。この連結は、この際、溶融および再凝固により、ないし、熱開始重合により成就される。
しかし、これらの接合方法には、驚くほど頑固な問題が投げかけられる。はんだも接着剤も処理中に粘性を有し、すでにこの状態で内側空間を周辺部から分離する。閉鎖プロセス時の温度曲線と関連して、内側空間と周辺部との間で圧力差が生じ、これにより、蓋が持ち上がり、または滑って外れる。さらなる可能な結果は、粘性を有する連結手段が、この圧力がゆえに流れ去り、または、内側の過圧による破損およびこの結果漏れが生じるがゆえのチャネリングである。従来、この問題は、例えば、蓋を重りまたはクリップで固定することにより対処されたが、これは、とりわけ、部品の点数が多い場合には非常にコスト高になる。
本発明の課題は、電気素子用の改良された筐体、および、筐体用の改良された製造方法を示すことである。
本発明の第１態様によれば、電気素子用の筐体が示される。この筐体は、例えば、半導体チップ、ＭＥＭＳチップ、ＳＡＷチップもしくはＢＡＷチップおよび／または受動素子を収容するために形成されている。とりわけ筐体は、素子を収容するための中空空間を有する。
筐体は、第１筐体部品および第２筐体部品を有する。例えば、第１筐体部品は蓋として、とりわけ丸天井形の蓋として形成されている。あるいは、第１筐体部品は、例えば蓋として、とりわけ平坦な蓋として形成されている。第２筐体部品は、例えば基板により形成され、とりわけ多層基板により形成される。筐体は、第１および第２筐体部品以外に、さらなる筐体部品を有しうる。
第１筐体部品は、第２筐体部品と接合領域中で連結されている。この接合領域は、好ましくは気密的に、とりわけ密にハーメチックシールされている。好ましくは全筐体が、密にハーメチックシールされている。接合領域は、噴射された粒子を有する被覆部により少なくとも部分的に覆われている。とりわけ被覆部は、噴射された粒子により形成されている。
好ましくは、被覆部は、方向付けられた粒子流を堆積させることにより塗布される。この際、粒子が、被覆されるべき表面上に、すなわち、接合領域に向かう。粒子の運動エネルギーおよび熱エネルギーがゆえに、良好な接着および密閉層が確保されうる。
粒子の堆積時に、被覆部の厚さがゆっくりと厚くなりうる。この際、筐体部品の機械的な連結は、被覆部により次第に作られ、内側空間と外側空間との間の気体交換が徐々に阻止される。この逆方向の経過により、被覆部の塗布時における温度影響は、不利には作用しないかまたはわずかにのみ作用するが、この理由は、被覆部が、当初段階ではまだ機械的な耐久性を持たないが、この時点では、多孔性がゆえに、まだ特筆すべき圧力差状態には至りえないからである。被覆部の厚さが厚くなるに従って、特筆すべき内圧を作ることができ、その後、層は、筐体部品を整合的に合わせるのに十分な程度に安定する。
ある実施形態では、被覆部は、熱被覆により、とりわけ熱噴射方法により生成されている。この際、例えば担体気体流中の粒子は、接合領域に向かわせられる。粒子の大きさは、例えば数十ｎｍ〜数十μｍである。例えばアーク噴射、フレーム溶射、とりわけ高速フレーム溶射、プラズマ噴射、レーザ噴射および冷却ガス噴射を利用可能である。これらの方法は全て、塗布速度が速く、大気条件下で応用可能であり、これにより非常に経済的である。これらの方法は、筐体部品例えば基板の熱負荷に関して異なる。マイクロエレクトロニクスでの応用では、最後の３つの方法が特に良好に考慮されうる。
また、これと同系の方法、例えばエアゾールジェットおよびマスクレス中規模金属堆積（Ｍ３Ｄ）も存在するが、これらの場合、析出されるべき材料の前駆体溶液または懸濁液は霧状にされ、合焦される気体光線として表面上に向けられる。しかし、そこでは、後処理、例えば熱処理またはインラインレーザ焼結が、必要でありえる。これらの方法により、特に良好な幾何学的分解能が可能になる。
析出面は、方法に応じて、サブミリメートルからセンチメートルまでの範囲に達する。広大な被覆部を生成するために、例えば走査を行いつつ析出を行いうる。この際、粒子線源（例えば、ノズル）は、基板に対して相対的に往復移動を行う。このようにして大面積で均一な層を生成可能で、または、目的に応じて被覆部を備えた個々の部品輪郭が設けられうる。これは、反復処理原型を含みうる。このようにして、広大な筐体装置、例えば１つの広大な基板（この上に、多数の個々の部品が各筐体と共に配置されていて、複数の製造工程を介して共通に加工されうる）も、被覆部を備えることができる。
ある実施形態では、被覆部は導電性を有する。例えば、被覆部は金属を含有する。金属性の被覆部は、例えば延性、耐性、密閉性および電気導電性などの要求される特性がゆえに特に有利でありえる。例えば被覆部用の材料として、銅および／または錫を用いる。
被覆部は、様々な材料の混合物を有することもできる。例えば被覆部は、複数の様々な金属、例えば銅および錫を有する。金属の噴射後に、例えば固液相互拡散を引き起こすために焼き戻しを行い得る。
好ましくは、第１筐体部品も第２筐体部品も、少なくとも部分的に被覆部により覆われている。とりわけこれらの筐体部品は、接合領域の周りで被覆部により覆われている。この被覆部は、好ましくは、筐体部品の上面上にのみ存在し、すなわち、噴射方法を行う際に外側からアクセス可能である筐体部品の領域上にのみ存在する。間隙が噴射方法でアクセス可能ではない限りは、被覆部は、好ましくは筐体の中空空間中には存在せず、筐体部品間の間隙中には存在しない。
ある実施形態では、第１筐体部品の全上面に被覆部が設けられている。例えば、これにより、とりわけ第１筐体部品がそれ自体気密でない場合に、より良好な筐体の密閉が行われうる。代替的にはまたは追加的に、全面に塗布された被覆部により遮蔽が行われうる。
ある実施形態では、第１筐体部品は、電気絶縁性材料から形成されている。例えば、第１筐体部品は、ポリマー材料を含有し、または、ポリマー材料からなる。特にこの場合、第１筐体部品の全上面に、被覆部が設けられている場合に有利である。
ある実施形態では、筐体は電気接点を有する。電気接点は、例えば第１筐体部品を接触させるために設けられている。例えばこの接点は、第２筐体部品またはとりわけ基板の上またはこの中に、配置されている。この接点は、例えば接地接続されうる。このようにして、とりわけ遮蔽を達成するために、第１筐体部品は、接地接続されている。代替的にまたは追加的に、被覆部が遮蔽のために採用されうる。第１筐体部品は、導電性を有する被覆部により、電気接点と電気接続可能である。ある実施形態では、接点は、ヴィアとしてすなわちスルーホールとして、形成されている。
ある実施形態では、被覆部は、電気接点と直接電気接続している。例えば接点は、第１筐体部品の輪郭を越えて突出している。とりわけ接点は接合領域から突出している。この場合、被覆部は、少なくとも部分的に接点上に直接塗布されていることができる。
ある実施形態では、被覆部は、電気接点と間接的にのみ電気接続している。例えば接点上には、さらなる接着手段が塗布されていて、これは、例えば導電性接着剤またははんだである。被覆部は、接着手段と直接電気接触し、その結果、電気接点との間接的な電気接続が存在する。
ある実施形態では、追加的に筐体部品の機械的な連結を製造するための接着手段が設けられている。例えば、接着手段は、接合領域の若干数の箇所でのみ、例えば点状に存在する。接着手段は、例えば接合領域中で第１筐体部品と第２筐体部品との間の若干数の箇所で配置されている。とりわけ、接合領域は、接着手段が存在しない少なくとも１つの箇所を有する。全体として、接着手段が、筐体部品の密な連結を作らず、その結果、接合領域を介して、被覆部の塗布時に圧力の均一化がまだ確実に行われうる。
好ましくは、少なくとも被覆部が塗布されるまでは、接着手段により筐体部品が相対的に互いに対して固定されている。接着手段は、したがって、被覆部の塗布時に、筐体部品の位置固定に役立つ。追加的に、被覆部がすでに塗布されている際に、接着手段は、機械的な連結をさらに強化するためにも役立つ。例えば、接着手段は、少なくとも部分的に被覆部により覆われていることができる。
接着手段は、導電性を有しうる。例えば接着手段として、はんだまたは導電性接着剤を用いる。この場合、接着手段を介して、第１筐体部品と電気接点との電気接続が作られうる。あるいは、接着手段は、電気的に絶縁性を有しうる。
ある実施形態では、筐体は、被覆部を除いて、筐体部品を固定するための接着手段がない。とりわけはんだまたは導電性接着剤がない。とりわけ筐体は、筐体部品の接合領域中で接着手段がない。
ある実施形態では、第１筐体部品は、第２筐体部品中で少なくとも部分的に沈み込んでいる。これは、筐体部品の位置固定に寄与しうる。ある実施形態では、筐体部品は、位置固定のためのさらなる接着手段が、被覆部の塗布時に必要とされないように、形状締結で形成され、配置されている。
本発明のさらなる態様によれば、筐体装置を示す。この筐体装置は、上述のような筐体を少なくとも１つと、少なくとも１つのさらなる筐体部品とを有する。例えば、第１筐体部品は第２筐体部品と共に筐体を形成し、第２筐体部品はさらなる筐体部品と共に、さらなる筐体を形成する。第１およびさらなる筐体部品は、等しい幾何学形状を有することができ、例えば蓋として形成されていることができる。
したがって、例えば、筐体装置は、電気素子を収容するために、互いに分離された中空空間を２つ有する。例えば、第２筐体部品は、基板として形成されていて、複数の部品領域が設けられている。各部品領域は、１つまたは複数の電気部品を有することができ、第１ないしさらなる筐体部品により密閉されていることができる。例えば、部品は、共通の基板上で、複数の製造工程を介して共通に処理され、かつその後個片化される。
とりわけ筐体装置は、異なる筐体部品間に複数の接合領域を有しうる。とりわけ第１筐体部品と第２筐体部品との間に１つの接合領域が、かつ、さらなる筐体部品と第２筐体部品との間にさらなる１つの接合領域が存在しうる。これらの接合領域には、上述のように被覆部が設けられていることができる。被覆部は、双方の接合領域のために共通に形成されていることができ、または、別々に存在することができる。
ある実施形態では、筐体装置は、少なくとも１つの電気接点を有し、これは、上述のように、例えば第１および／またはさらなる筐体部品を接触させるために形成されている。第１およびさらなる筐体部品用に、共通の電気接点が形成されていることも可能である。筐体を個片化する場合には、共通の電気接点が、その機能を維持しつつ分離される。
本発明のさらなる態様によれば、上述のような筐体を有する部品が示される。この部品は、少なくとも１つの電気部品を有し、これが、筐体中に配置されている。例えばこの電気部品は、半導体チップ、ＳＡＷチップ、ＢＡＷチップもしくはＭＥＭＳチップおよび／または受動的な部品として形成されている。この電気部品は、とりわけ電子部品でありえる。
さらに、複数の電気部品を有する部品装置が示される。この部品装置では、複数の電気部品が上述の筐体装置中に収容されている。
本発明のさらなる態様によれば、電気素子用の筐体の製造方法が示される。
この際、第１筐体部品と第２筐体部品とが、接合領域中で互いに接合される。互いに接合とは、筐体部品のうちの一方を他方の筐体部品上に載置することのみを意味しうる。これらの筐体部品は、少なくとも予め助剤によりその位置に互いに固定されうる。例えば上述の接着手段、または、機械的な嵌め合い、ストッパまたはロックが応用されうる。接着手段は、好ましくは点状でのみ筐体部品の接合領域中に塗布されている。筐体部品のうちの一方が、他方の筐体部品中に、少なくとも部分的に沈み込むこともできる。位置固定により、内側空間の密な閉じ込めは行われない点に注意されたい。
この際、第１筐体部品と第２筐体部品とが、接合領域中で互いに接合される。互いに接合とは、筐体部品のうちの一方を他方の筐体部品上に載置することのみを意味しうる。これらの筐体部品は、少なくとも予め助剤によりその位置に互いに固定されうる。例えば上述の接着手段、または、機械的な嵌め合い、ストッパまたはロックが応用されうる。接着手段は、好ましくは点状でのみ筐体部品の接合領域中に塗布されている。筐体部品のうちの一方が、他方の筐体部品中に、少なくとも部分的に沈み込むこともできる。位置固定により、内側空間の密な閉じ込めは行われない点に注意されたい。
続いて、接合領域上に、粒子を、とりわけ方向を付けた粒子流中の粒子を噴射する。このようにして、接合領域に次第に被覆部が設けられる。噴射時に、好ましくは、被覆部の厚さが次第に厚くなる。
ある実施形態では、このようにして複数の筐体ないし部品を、共通に製造する。例えば、この方法により筐体装置を製造するが、この際、第１および第２筐体部品以外に、少なくとも１つのさらなる筐体部品が存在する。筐体装置は、後の時点で個片化されうる。
ここでの開示では、本発明の複数の態様が記載されている。筐体、筐体装置、部品、部品装置または方法に関して開示された全ての特性は、各特性が各態様の文脈中で明示的に言及されない場合でも、各別の態様に関しても開示されていて、逆もまた同様である。
以下に、ここで記載した対象物を、概略的でかつ等尺度ではない実施例に基づいて、より詳細に説明する。
好ましくは、以下の図中で等しい参照符号は、様々な実施形態の機能的または構造的に対応する部品を指す。
図１は、電気素子用の２つの筐体１００、２００を有する筐体装置１を示す図である。例えば、筐体１００、２００は、半導体チップ、ＳＡＷチップ、ＢＡＷチップ、ＭＥＭＳチップおよび／または受動素子を収容するために形成されている。さらなる詳細、例えば、内部配線および外部の接続部は、ここでは図示しない。筐体１００、２００は、好ましくは複数の製造工程を介して、共通に処理され、後に個片化される。筐体装置１の形成についての、とりわけ筐体１００、２００の接合領域７、８の形成についての以下の説明は、個片化された筐体についても同様に該当する。さらなる筐体部品４を備えたさらなる筐体２００の構造的および機能的な特性は、第１筐体部品２を備えた筐体１００においても類似的に存在することができ、逆もまた同様である。
筐体１００は、第１筐体部品２と、第２筐体部品３とから形成され、さらなる筐体２００は、さらなる筐体部品４と、第２筐体部品とから形成される。２つの互いに分離された中空空間５、６が形成されていて、この中にそれぞれ少なくとも１つの部品が収容可能である。
第１およびさらなる筐体部品２、４は、それぞれ蓋として形成されている。第２筐体部品３は基板により形成されている。この基板は、とりわけ多層基板でありえる。
第１およびさらなる筐体部品２、４は、蓋として形成されている。筐体部品２、４は、脚部領域９、１０を有し、これらは第２筐体部品３上に載置されている。例えば、脚部領域９は、平面図中では、リング形状のまたは長方形の幾何学形状を有する。
第１筐体部品２は、第２筐体部品３と接合領域７中で連結されている。さらなる接合領域８は、さらなる筐体部品４と第２筐体部品３との間で形成されている。さらなる筐体部品４は、これに従って、さらなる脚部領域１０を有する。接合領域７、８は、第１筐体部品２およびさらなる筐体部品４の周囲にある。
例えば、第１筐体部品２は金属を有する。これにより、良好な電磁遮蔽が達成可能である。あるいは、第１筐体部品２は、例えば非導電性材料を有しうる。とりわけポリマー材料を用いることができる。この場合、遮蔽は、好ましくは他の方法で確実に行われる。
接合領域７、８は、好ましくは、中空空間５、６が、気密的に、好ましくはハーメチックシールされているように形成されている。
以下に、接合領域７、８の様々な実施形態を、より詳しく説明する。それぞれ点線の円中にある筐体１００、２００の部分を拡大図示している。これらの実施形態は、２つの接合領域７、８を有する筐体装置１用に図示されているが、１つの接合領域を有する筐体についても相応に該当する。
図２は、筐体１００、２００の接合領域７、８のある実施形態の概略断面図である。第１およびさらなる筐体部品２、４の脚部領域９、１０は、被覆部１１、１２を備えている。被覆部１１、１２は、それぞれ筐体部品２、４の側面から第２筐体部品３の表面まで、すなわち基板表面まで伸張している。
第１およびさらなる筐体部品２、４は、ところどころで、接着手段１３、１４によりそれぞれ第２筐体部品３に固定されている。少なくとも被覆部１１、１２を塗布する間は、筐体部品２、３、４は、接着手段により互いに固定される。接着手段１３、１４は、導電性を有しうる。例えば、はんだまたは導電性接着剤を、接着手段１３、１４として用いる。
接着手段１３、１４は、中空空間５、６のハーメチックシールとしては働かない。例えば、接着手段１３、１４は、周囲の接合領域７、８を隙間なく充填することはない。例えば接着手段１３、１４は、点状でのみ塗布されている。ハーメチックシールは、むしろ各被覆部１１、１２により達成される。被覆部１１、１２は、部分的に接着手段１３、１４上にも塗布されている。
被覆部１１、１２は、外側から、配置されている筐体部品２、３、４に対して方向付けて粒子を噴射する塗布方法により塗布される。したがって、被覆部１１、１２中では、まだ粒子が認識可能であり、これらは多少なりとも共に焼き付けられている。筐体部品は、被覆部１１、１２の塗布前に、その位置で互いに対して固定されうる。例えば、接着手段１３、１４がこのために役立つ。被覆部１１、１２は、この噴射方法がゆえに、筐体部品２、３、４および場合によっては接着手段１３、１４の上面上にのみ塗布される。被覆部１１、１２は、噴射時に外側からアクセス可能である箇所にのみ存在する。とりわけ中空空間５、６内には被覆部１３、１４は存在しない。
図３は、筐体１００、２００の接合領域７、８のさらなる実施形態の概略断面図であるである。この場合、双方の接合領域７、８について共通の被覆部１３が存在する。これは、中空空間５、６中に配置されている部品間の距離、ないし、第１筐体部品２とさらなる筐体部品４との間の距離がわずかである場合にとりわけ有利である。例えば、この距離は、塗布方法の空間分解能の範囲内またはそれ以下である。これ以外の点では、この実施形態は、図２中に図示した実施形態と同一である。
図４は、接合領域７、８のさらなる実施形態の概略断面図である。この場合、第１およびさらなる筐体部品２、４の脚部領域９、１０のみに、被覆部１３が設けられているのではなく、もはや接合領域７、８に分類されるべきではないさらなる領域にも、これが設けられている。これは、例えば接合領域７、８の天井領域および壁領域である。例えば第１およびさらなる筐体部品２、４の上面１４、１５が、完全に被覆部１３で覆われている。
例えば第１およびさらなる筐体部品２、４の材料は、中空空間５、６をハーメチックシールするための十分な密閉性を有していない。被覆部１５を用いて全面を覆うことにより、十分な密閉性が達成可能になる。代替的にまたは追加的に、全面での被覆部１５により、電気遮蔽を作ることができる。例えば第１およびさらなる筐体部品２、４は、ポリマー材料を含有しえ、またはポリマー材料からなりうる。十分な密閉性および／または電気遮蔽を得るために、例えば、金属材料からなる被覆部を用いることができる。被覆部は、例えば銅を有する。例えば、錫、亜鉛、アルミニウムおよび銀ならびにこれらの混合物および合金も適している。
図５は、接合領域７、８のさらなる実施形態の概略断面図である。第１筐体部品２と第２筐体部品３との間の接合領域７は、図３中で実施された通りである。とりわけ第１筐体部品２の脚部領域９と第２筐体部品３との間には、接着手段１３が存在する。被覆部１５は、この場合も双方の接合領域７、８に渡って伸張している。
さらなる接合領域１０は、図示された断面中では接着手段を有していない。とりわけ筐体部品４と第２筐体部品３との間のこの箇所には、接着手段が存在していない。このようにして被覆部１５の塗布時には、さらなる筐体部品４における圧力の均一化が確保されうる。例えばさらなる筐体部品４は、接合領域８の別の箇所で接着手段により第２筐体部品３に固定されている。
例えば、筐体部品３、４間には間隙１６があり、この間隙は、被覆部１５により橋絡される。この間隙１６は、例えば筐体部品３、４が完全に共平面性を有さない場合に生じうる。例えばこの間隙の高さは、５０μｍ以下である。この部品の横方向の寸法は、例えば０．５ｍｍ〜５ｍｍである。この被覆部の厚さは、例えば１０μｍ〜１００μｍである。装置の要件が特に高い場合、例えば、装置の機械剛性に対する要件が高い場合、５００μｍまでの厚さが利用可能である。
第１筐体部品２でも、接着手段１３は、特定の領域にのみ存在しうる。あるいは、接着手段１３は、第１接合領域７中で連続的に存在している。とりわけ接着手段１３は、第１筐体部品２の全脚部領域９と、第２筐体部品３との間にある。この場合、接着手段１３は、好ましくは、その材料特性および／またはその厚さがゆえに、圧力の均一化が可能になるように選択されている。
図６は、接合領域７、８のさらなる実施形態の概略断面図である。接合領域７、８は、実質的に図５中に描かれたと同様に形成されている。しかし、第２筐体部品３上には、電気接点１８が設けられている。この電気接点１８は、好ましくはさらなる筐体部品４の接触のために形成されていて、とりわけ電気接点１８は、接地電極として形成されている。これは、例えば電磁遮蔽に役立ちうる。第１筐体部品２も同様に電気接点と接点連結可能である（ここでは、不図示）。
電気接点１８は、さらなる筐体部品４の脚部領域１０と、第２筐体部品３との間に配置されていて、平面図中で、さらなる筐体部品４の輪郭を越えて突出している。したがって、導電性を有するとりわけ金属製の被覆部１５の塗布時に、電気接点１８も被覆部１５により少なくとも部分的に被覆されうる。このようにして、被覆部１５と接点１８との導電接続は提供されうる。したがって、被覆部により、接点１８と第２筐体部品４との間の良好な電導接続が製造可能である。とりわけ、例えば間隙１６がゆえに、第２筐体部品４と接点１８との間に、直接電気接触が存在しない場合にも、導電接続は作られる。
接点１８は、この接点側で、例えば多層基板として形成可能な第２筐体部品３を用いて、内側で連結されて、接続可能である（ここでは、不図示）。
さらなる筐体部品４の上面３１を部分的にのみ覆う被覆部１５の代わりに、被覆部１５は、図４中で示すように、筐体部品４の上面３１全体を覆うことができる。このようにして、被覆部１５により、同時に遮蔽および接地接続も製造可能である。
図７は、接合領域７、８のさらなる実施形態の概略断面図である。第１およびさらなる筐体部品２、４は、遮蔽のために、それぞれ電気接点１７、１８と電気的に連結されている。
この場合、電気接点は、各接着手段１３、１４を介して製造され、その結果、被覆部１５も、接着手段１３、１４と間接的にのみ電気接触する。接着手段１３、１４は、少なくとも点状で存在し、それぞれ第１およびさらなる筐体部品２、４を電気接点１７、１８の領域中で第２筐体部品３に固定する。
図８は、接合領域７、８のさらなる実施形態の概略断面図である。接合領域７、８は、実質的に、図７で示したように形成されている。
しかし、この実施形態中では、電気接点１７、１８は、被覆部１５に直接接続している。接着手段１３、１４は、導電性を有するには及ばない。
とりわけ電気接点１７、１８は、被覆部に向かって露出していて、その結果、直接接続が可能である。この露出は、接着手段１３、１４を、相応に構造化塗布することにより行われうる。あるいは、露出は、電気接点１７、１８をその上に塗布された接着手段１３、１４から少なくとも部分的に解放することにより行われうる。例えば接点１７、１８は、ソーイングまたはレーザ除去により解放される。
図９は、接合領域７、８のさらなる実施形態の概略断面図である。接合領域７、８は、実質的に図８中で描かれている通りに形成されている。しかし、この場合、第１およびさらなる筐体部品２、４が、共通の電気接点１９に接続されている。
この図示された装置は、好ましくは後の時点で個片化される。この際、電気接点１９は、その中央で分離される。電気接点１９は、好ましくは内側で両側に接続されている。
図１０は、接合領域７、８のさらなる実施形態の概略断面図である。接合領域７、８は、実質的に図９に描かれた通りに形成されている。しかし、電気接点１７、１８は、この場合、表面構造素子としてではなく、ヴィアとして、すなわち、スルーホールとして形成されている。
例えば電気接点１７、１８は、金属製の充填部または壁部内張りを備えた穴により形成されている。このためにも、（不図示の）さらなる内側相互接続部が設けられている。
図１１は、接合領域７、８のさらなる実施形態を示す図である。この場合、まず、電気接点１９が、第２筐体部品３の完全に内側に形成される。接点１９は、その後、少なくとも部分的に露出させられる。これは、例えばＶ字型のまたは丸められた鋸切り口形として行われうる。続いて、被覆部１５を析出する。被覆部１５は、したがって部分的に第２筐体部品２のくぼみ中に伸張し、したがって電気接点１９と直接電気接続する。
図１２は、接合領域７、８のさらなる実施形態の概略断面図である。接合領域７、８は、実質的に図３に描かれた通りに形成されている。
しかし、この場合、第１およびさらなる筐体部品２、４の脚部領域９、１０が別の様式で形成されている。とりわけこの脚部領域９、１０は屈曲部を持たず、筐体部品２、４の壁領域２０、２１は、直線状で終了する。とりわけ脚部領域９、１０は、フランジ状に形成されていない。
筐体部品２、４の適切な輪郭の選択は、とりわけ、利用可能な層接着に応じて、および、強度要件に依存している。
図１３は、接合領域７、８のさらなる実施形態の概略断面図である。この場合、第１およびさらなる筐体部品２、４は、それぞれ部分的に第２筐体部品３中に沈み込んでいる。とりわけ脚部領域９、１０が沈み込んでいる。この沈み込みは、筐体部品２、４の全周囲に沿って、または、これの一部分のみについて行われうる。このようにして第１およびさらなる筐体部品２、４の第２筐体部品３への固定の強度を上昇させることができる。
図１４は、接合領域７、８のさらなる実施形態の概略断面図である。この実施形態では、とりわけ組み立てプロセスにおいて、この沈み込みにより、第１およびさらなる筐体部品２、４が第２筐体部品３に、元の位置から滑って外れないように位置固定される。これにより、固定用の追加的な接着手段は必須ではない。被覆部１５は、筐体部品上に直接塗布される。
図１５は、２つの筐体１００、２００を備えた筐体装置１のさらなる実施形態を示す図であり、この場合、筐体部品２、３、４の幾何学形状は、上述の実施形態とは異なるように選択されている。
第１およびさらなる筐体部品２、４は、それぞれ平坦な蓋として実施されている。第２筐体部品３は、電気素子を収容するための凹部２２、２３を有する。第２筐体部品３は、基板とりわけウェル形状の基板により形成される。第１およびさらなる筐体部品２、４には、共通の被覆部１５が設けられていて、これが、筐体部品２、４の上面３０、３１を完全に覆う。この筐体の概念においても、接合領域および被覆部の全ての変形例が、上述の図で描いたと同様に選択しうる。
図１６は、２つの筐体１００、２００を備えた筐体装置１のさらなる実施形態を示すが、この場合、第１およびさらなる筐体部品２、４は、それぞれ平坦な蓋として形成されている。第２筐体部品３はウェル形状で形成されていて、追加的な凹部２４、２５を有していて、この凹部中に、第１およびさらなる筐体部品２、４がはめ込まれている。被覆部は、部分的に追加的な凹部２４、２５中に伸張している。
図１７は、筐体装置１の個片化後の２つの筐体１００、２００を示す図である。接合領域７、８は、ここでは、例として図９に示されるように実施されている。個片化は、例えば、ソーイング、砥石による切断、刻み目を入れて割るまたはレーザ切断により行われる。
図１８は、個片化された筐体１００を示す。１つの部品２７は、筐体１００を有し、この筐体１００は、中空空間５中に配置されている（ここでは不図示の）電気部品を備えている。
図１９は、筐体１００を示し、この場合、第１および第２筐体部品２、３は、図１６中の通りに形成されている。とりわけ第１筐体部品２は、平坦な蓋として形成されていて、これは、第２筐体部品３の凹部２６中にはめ込まれている。第２筐体部品３は、さらに、素子を収容するための凹部２４を有する。
図２０は、４つの筐体１００、２００、３００、４００を有する筐体装置１を示す図である。４つの筐体部品２、４、２８、２９が、（不図示の）共通の第２筐体部品上に、とりわけ基板上に配置されている。したがって、個片化後、４つの分離された筐体１００、２００、３００、４００ないし電気素子を有する部品が得られる。
双方の下方の筐体部品２、４は、接着手段１３、１４により点状に第２筐体部品に固定されている。双方の上方の筐体部品２８、２９は、接着手段により固定されていない。例えば、上方の筐体部品２８、２９は、第２筐体部品上に載置されているのみであり、この第２筐体部品中に部分的に沈み込んでいる、またはこれ以外の方法で固定されている。さらに、被覆部１５の第１の跡が示されている。上で描写された断面は、例えばＡ−Ａ’で記された線において実施された図である。
１ 筐体装置
２ 第１筐体部品
３ 第２筐体部品
４ さらなる筐体部品
５ 中空空間
６ さらなる中空空間
７ 接合領域
８ さらなる接合領域
９ 脚部領域
１０ さらなる脚部領域
１１ 被覆部
１２ さらなる被覆部
１３ 接着手段
１４ さらなる接着手段
１５ 共通の被覆部
１６ 間隙
１７ 電気接点
１８ さらなる電気接点
１９ 共通の電気接点
２０ 壁領域
２１ さらなる壁領域
２２ 凹部
２３ さらなる凹部
２４ 凹部
２５ さらなる凹部
２６ 凹部
２７ 部品
２８ さらなる筐体部品
２９ さらなる筐体部品
３０ 上面
３１ さらなる上面
１００ 筐体
２００ さらなる筐体
３００ さらなる筐体
４００ さらなる筐体
２ 第１筐体部品
３ 第２筐体部品
４ さらなる筐体部品
５ 中空空間
６ さらなる中空空間
７ 接合領域
８ さらなる接合領域
９ 脚部領域
１０ さらなる脚部領域
１１ 被覆部
１２ さらなる被覆部
１３ 接着手段
１４ さらなる接着手段
１５ 共通の被覆部
１６ 間隙
１７ 電気接点
１８ さらなる電気接点
１９ 共通の電気接点
２０ 壁領域
２１ さらなる壁領域
２２ 凹部
２３ さらなる凹部
２４ 凹部
２５ さらなる凹部
２６ 凹部
２７ 部品
２８ さらなる筐体部品
２９ さらなる筐体部品
３０ 上面
３１ さらなる上面
１００ 筐体
２００ さらなる筐体
３００ さらなる筐体
４００ さらなる筐体
Claims (14)
- 電気素子用の筐体であって、
第１筐体部品（２、４）と第２筐体部品（３）とを有し、
前記第１筐体部品（２、４）は、前記第２筐体部品（３）と接合領域（７、８）中で互いに連結されていて、
前記接合領域（７、８）は、噴射された粒子を有する被覆部（１１、１２、１５）により少なくとも部分的に覆われており、
前記第１筐体部品（２、４）と前記第２筐体部品（３）との間で若干数の箇所でのみ存在する接着手段（１３、１４）をさらに有する、筐体。 - 前記被覆部（１１、１２、１５）は、熱被覆方法により塗布されている、請求項１に記載の筐体。
- 前記被覆部（１１、１２、１５）は、金属を含有する、請求項１〜２のいずれか１項に記載の筐体。
- 前記第１筐体部品（２、４）は、電気絶縁性材料から形成されている、請求項１〜３のいずれか１項に記載の筐体。
- 前記第１筐体部品（２、４）の全上面（３０、３１）に、前記被覆部（１１、１２、１５）が設けられている、請求項１〜４のいずれか１項に記載の筐体。
- 前記筐体は、少なくとも１つの電気接点（１７、１８、１９）を有し、前記被覆部（１１、１２、１５）は、前記電気接点（１７、１８、１９）と導電接続している、請求項１〜５のいずれか１項に記載の筐体。
- 前記被覆部（１１、１２、１５）が、前記電気接点（１７、１８、１９）を前記第１筐体部品（２、４）と電気接続させる、請求項６に記載の筐体。
- 前記第１筐体部品（２、４）と前記電気接点（１７、１８、１９）との電気接続は、前記接着手段（１３、１４）を介して作られる、請求項６〜７のいずれか１項に記載の筐体。
- 前記第１筐体部品（２、４）が、前記第２筐体部品（３）中に少なくとも部分的に沈み込んでいる、請求項１〜８のいずれか１項に記載の筐体。
- 電気素子用の筐体であって、
第１筐体部品（２、４）と第２筐体部品（３）とを有し、
前記第１筐体部品（２、４）は、前記第２筐体部品（３）と接合領域（７、８）中で互いに連結されていて、
前記接合領域（７、８）は、噴射された粒子を有する被覆部（１１、１２、１５）により少なくとも部分的に覆われており、
前記筐体には、前記被覆部（１１、１２、１５）を除いては、前記筐体部品（２、３、４）を固定するための接着手段（１３、１４）がない、筐体。 - 請求項１〜１０のいずれか１項に記載の少なくとも１つの筐体（１００、２００）と、少なくとも１つのさらなる筐体部品（４）とを有する筐体装置。
- 請求項１〜１０のいずれか１項に記載の少なくとも１つの筐体（１００、２００）と、前記筐体（１００、２００）中に収容されている少なくとも１つの電気素子とを有する部品。
- 電気素子用の筐体の製造方法であって、以下の工程、すなわち、
Ａ）第１および第２筐体部品（２、３、４）を準備し、前記筐体部品（２、３、４）を少なくとも１つの接合領域（７、８）中で互いに接合する工程と、
Ｂ）前記接合領域（７、８）上に粒子を噴射する工程とを含み、
前記接合領域（７、８）上に粒子を噴射する間に前記接合領域（７、８）を通じて気体交換が可能となるように、前記第１および第２筐体部品（２、３、４）の接合は、前記第１および第２筐体部品（２、３、４）を密閉しない、方法。 - 工程Ａ）中で、少なくとも１つのさらなる筐体部品（４）を準備し、前記第２筐体部品（３）に接合し、その結果、筐体装置（１）を形成し、この際、前記方法は、さらに、
Ｃ）前記筐体装置（１）を個片化する工程を有する、請求項１３に記載の方法。
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