JP7130958B2 - モジュール - Google Patents
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Description
本発明の第1実施形態に係るモジュール1について図1を参照して説明する。ただし、図1(a)は第1実施形態に係るモジュール1の平面図であり、図1(b)は図1(a)のA-A断面図である。
次に、モジュール1の製造方法の一例について説明する。
本発明の第1実施形態の変形例1に係るモジュール1Aについて図2を参照して説明する。ただし、図2は第1実施形態の変形例1に係るモジュール1Aの平面図である。なお、第1実施形態の変形例1に係るモジュール1Aでは、第1実施形態に係るモジュール1と同様の構成には同一符号を付し、その説明を省略する。
本発明の第2実施形態に係るモジュール1Bについて図3を参照して説明する。ただし、図3(a)は第2実施形態に係るモジュール1Bの平面図であり、図3(b)は図3(a)のB-B断面図である。なお、第2実施形態に係るモジュール1Bでは、第1実施形態に係るモジュール1と同様の構成には同一符号を付し、その説明を省略する。
次に、モジュール1Bの製造方法の一例について説明する。第1実施形態で説明したモジュール1の製造方法と同様に、基板2の集合体の用意から封止樹脂層6の形成までが行われる。この後、シールド層21が、封止樹脂層6の上面6b及び側面6c並びに基板2の側面2cを被覆するように、例えば、スパッタ方式、蒸着方式、ペースト塗布方式等を用いて、形成される。その後、トレンチ7A及びトレンチ7Bが形成される。つぎに、ダイサーまたはレーザ加工により、モジュール1Bを個片化して、モジュール1Bの製造工程が終了する。
本発明の第3実施形態に係るモジュール1Cについて図4を参照して説明する。ただし、図4(a)は第3実施形態に係るモジュール1Cの平面図であり、図4(b)は図4(a)のC-C断面図である。なお、第3実施形態に係るモジュール1Cでは、第2実施形態に係るモジュール1Bと同様の構成には同一符号を付し、その説明を省略する。
本発明の第4実施形態に係るモジュール1Dについて図5を参照して説明する。ただし、図5(a)は第4実施形態に係るモジュール1Dの平面図であり、図5(b)は図5(a)のD-D断面図である。なお、第4実施形態に係るモジュール1Dでは、第3実施形態に係るモジュール1Cと同様の構成には同一符号を付し、その説明を省略する。
次に、モジュール1Dの製造方法の一例について説明する。第1実施形態で説明したモジュール1の製造方法と同様に、基板2の集合体の用意からトレンチ7A,7B,42A,42B形成前の封止樹脂層41の形成までが行われる。この後、トレンチ7A,7B,42A,42B形成前の封止樹脂層41の上面41bにおける、平面視での第1部品3の周囲のうちの第2部品4A,4Bと向き合っている部分を除く部分の外側の2箇所それぞれに、レーザを照射して上面41bから下面41aにかけて貫通するように樹脂を除去する。これにより封止樹脂層41の上面41bから下面41aにかけて貫通したトレンチ42A及びトレンチ42Bが形成される。ここで、レーザとして、例えば、UVレーザ、CO2、Greenレーザなどを使用することができる。
本発明の第5実施形態に係るモジュール1Eについて図6を参照して説明する。ただし、図6(a)は第5実施形態に係るモジュール1Eの平面図であり、図6(b)は図6(a)のE-E断面図である。なお、第5実施形態に係るモジュール1Eでは、第2実施形態に係るモジュール1Bと同様の構成には同一符号を付し、その説明を省略する。
本発明の第6実施形態に係るモジュール1Fについて図7を参照して説明する。ただし、図7(a)は第6実施形態に係るモジュール1Fの平面図であり、図7(b)は図7(a)のF-F断面図である。なお、第6実施形態に係るモジュール1Fでは、第2実施形態に係るモジュール1Bと同様の構成には同一符号を付し、その説明を省略する。
本発明の第6実施形態の変形例1に係るモジュール1Gについて図8を参照して説明する。ただし、図8は第6実施形態の変形例1に係るモジュール1Gの断面図である。なお、第6実施形態の変形例1に係るモジュール1Gでは、第6実施形態に係るモジュール1Fと同様の構成には同一符号を付し、その説明を省略する。
2 基板
3 第1部品
4A,4B 第2部品
5 第3部品
6,6A,41,61,71 封止樹脂層
7A,7B トレンチ
21,31 シールド層
31A 第1シールド部
31B 第2シールド部
43A,43B 導電性部材
51,63,72 放熱部材
62 金属ワイヤ
Claims (5)
- 基板と、
前記基板の一方主面に実装された第1部品及び第2部品と、
前記第1部品と前記第2部品を封止する封止樹脂層と、
を備え、
前記一方主面に垂直な方向から当該一方主面を平面視したとき、前記第1部品と前記第2部品との間において、前記封止樹脂層の上面から前記基板の一方主面にかけて、前記封止樹脂層を貫通するように設けられた空隙部が形成され、
前記空隙部の内部には導体が配置されておらず、
前記封止樹脂層には、前記平面視において、前記第1部品の周囲のうちの前記第2部品と向き合っている部分を除く部分の外側に、導電性部材が設けられていることを特徴とするモジュール。 - 前記空隙部は、前記平面視において、略円形の形状をしていることを特徴とする請求項1に記載のモジュール。
- 前記封止樹脂層の前記上面および周側面を被覆する第1シールド部をさらに備えることを特徴とする請求項1または2に記載のモジュール。
- 前記第1部品の実装面側と反対面側に設けられた放熱部材をさらに備える請求項1ないし3のいずれか1項に記載のモジュール。
- 前記放熱部材と前記導電性部材とが接触している
ことを特徴とする請求項3に従属する請求項4に記載のモジュール。
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JP2017251245A JP7130958B2 (ja) | 2017-12-27 | 2017-12-27 | モジュール |
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JP2017251245A JP7130958B2 (ja) | 2017-12-27 | 2017-12-27 | モジュール |
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