JPH0327553A - 封止型回路素子 - Google Patents
封止型回路素子Info
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- JPH0327553A JPH0327553A JP1162156A JP16215689A JPH0327553A JP H0327553 A JPH0327553 A JP H0327553A JP 1162156 A JP1162156 A JP 1162156A JP 16215689 A JP16215689 A JP 16215689A JP H0327553 A JPH0327553 A JP H0327553A
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- Japan
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- ring
- sealing
- shaped groove
- wiring board
- sealing cap
- Prior art date
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- Pending
Links
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- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 4
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- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 abstract description 2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/161—Cap
- H01L2924/1615—Shape
- H01L2924/16152—Cap comprising a cavity for hosting the device, e.g. U-shaped cap
Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発１リ１は封止型｛リ１路索子に係り、特に封止型回
路素子における電子部品封止キャップの封止４７，ｉ逍
の改良に関する。
路素子における電子部品封止キャップの封止４７，ｉ逍
の改良に関する。
（従来の技術）
配線基板面に、たとえばＩＣ素子を搭載，丈装する一方
、前記搭栽，夷装したＩＣ素子を封止するため、封止キ
ャップの開口端縁を配線基板面に対接させ、封止して成
る封止型回路索了は、各種電子機器類などで広く実川に
供されている。第２図は、捉来の封止型回路素了の｛１
ｖ，成例を断面的に示したもので、１は配線基板、２は
前記配線裁板１の所定領域面に搭載，実装された電子部
品、たとえばＩＣ素子である。また、３は前記搭裁，実
装された電子部品２を囲繞するように、予め配線基板面
に環状に形設されたメタライズ部（シルリング）、４は
電子部品封止キャップで、この電子部品封止キャップ４
は、その開口端縁部４ａを前記メタライズ部（シールリ
ング）３に対接し、半田付け５などすることによって気
密に封ＩＬシた構成を成している。なお、第２図におい
て、２ａは電子部品２と配線基板上の回路パターンとを
電気的に接続するボンディングワイヤである。
、前記搭栽，夷装したＩＣ素子を封止するため、封止キ
ャップの開口端縁を配線基板面に対接させ、封止して成
る封止型回路索了は、各種電子機器類などで広く実川に
供されている。第２図は、捉来の封止型回路素了の｛１
ｖ，成例を断面的に示したもので、１は配線基板、２は
前記配線裁板１の所定領域面に搭載，実装された電子部
品、たとえばＩＣ素子である。また、３は前記搭裁，実
装された電子部品２を囲繞するように、予め配線基板面
に環状に形設されたメタライズ部（シルリング）、４は
電子部品封止キャップで、この電子部品封止キャップ４
は、その開口端縁部４ａを前記メタライズ部（シールリ
ング）３に対接し、半田付け５などすることによって気
密に封ＩＬシた構成を成している。なお、第２図におい
て、２ａは電子部品２と配線基板上の回路パターンとを
電気的に接続するボンディングワイヤである。
（発明が解決しようとする課題）
しかし、上記横成の封止型回路素子の場合には、構或上
乃至製造上次のような不都合かある。
乃至製造上次のような不都合かある。
すなわち、電子部品封止キャップ４の装着，封止に当っ
ては、先ず電子部品封止キャップ４の開口端縁部４ａを
、搭裁．丈装された電子部品２を囲縞するように、予め
配線基板面に環状に形設されているメタライズ部（シー
ルリング）３に１立置含Ｅ！−し対接させた後、半＋１
ｉ ｛＝Ｉけ５などすることによって気密に封止してい
る。ところで、この電子部品封止キャップ４の開口端縁
部４ａとメタライズ部３との位置合せ作業は煩雑である
ばかりでなく、たとえば半田付けなど封ＩＬ作業の１１
，．′ｌ′、位置ずれを起さないような手段（治具）の
付加や注意を要するなどの問題がある。
ては、先ず電子部品封止キャップ４の開口端縁部４ａを
、搭裁．丈装された電子部品２を囲縞するように、予め
配線基板面に環状に形設されているメタライズ部（シー
ルリング）３に１立置含Ｅ！−し対接させた後、半＋１
ｉ ｛＝Ｉけ５などすることによって気密に封止してい
る。ところで、この電子部品封止キャップ４の開口端縁
部４ａとメタライズ部３との位置合せ作業は煩雑である
ばかりでなく、たとえば半田付けなど封ＩＬ作業の１１
，．′ｌ′、位置ずれを起さないような手段（治具）の
付加や注意を要するなどの問題がある。
［発明の構成］
（課題を解訣するための手段）
本発明は上記事情に対処してなされたもので、電子部品
を搭載，丈装する配線基板と、前記配線基板に搭載，実
装される電子部品を囲繞するように形設された環状溝と
、前記環状溝内聖面の少なくとも一部をメタライズ化す
る金属層と、前記環状溝に開口端縁が嵌合しかつ気密に
封着される電子部品封止キャップとを具備して成ること
を特徴とする。
を搭載，丈装する配線基板と、前記配線基板に搭載，実
装される電子部品を囲繞するように形設された環状溝と
、前記環状溝内聖面の少なくとも一部をメタライズ化す
る金属層と、前記環状溝に開口端縁が嵌合しかつ気密に
封着される電子部品封止キャップとを具備して成ること
を特徴とする。
（作 川）
上記措或によれば、配線剋板の所定面乃至領域に、この
配線基板に搭裁．実装された電子部品を封止する封止キ
ャップの開川端縁か嵌合する環状の満が形設されている
。このため、封止キャップの装猫，封止に旨っても、位
置決めか容易であるとともに−Ｂ、＋７的に保持される
ので、半ＩＴ＋ ｛”Ｉけ封ＩＬなど容易となる。しか
も前記封１トキャップの開口端縁か嵌合する環状の溝壁
面の少なくとも一部はメタライズ化してあるため、前記
半１１１付けなどによる封止で、気密でかつ強固な信頼
性の高い封止措造かりえられる。
配線基板に搭裁．実装された電子部品を封止する封止キ
ャップの開川端縁か嵌合する環状の満が形設されている
。このため、封止キャップの装猫，封止に旨っても、位
置決めか容易であるとともに−Ｂ、＋７的に保持される
ので、半ＩＴ＋ ｛”Ｉけ封ＩＬなど容易となる。しか
も前記封１トキャップの開口端縁か嵌合する環状の溝壁
面の少なくとも一部はメタライズ化してあるため、前記
半１１１付けなどによる封止で、気密でかつ強固な信頼
性の高い封止措造かりえられる。
（失施例）
以下第１図を参照して本発明の丈施例を説明する。ｍ
ｌ図は本発明に係る封止型回路素子の構成例を断面的に
示したもので、１は電子部品たとえばＩＣ素子２を搭裁
，実装するセラミック多層型配線Ｊ．Ｌ．１１＜である
。しかして、前記多層型配線基板２は、前記搭載，実装
される電子部品１を囲繞する環状溝２ｂを形設，具価し
ている。この環状溝２ｂの平面的な形状や断面形状（幅
および深さ）は後述する電子部品封止キャップ４の形状
などによって適宜選択，設定されるが、たとえば深さは
０．５ｍｍ程度でよい。また、前記環状溝６内壁面の少
なくとも一部、たとえば底部はメタライズ化６ａされて
いる。４は上記の如＜イ１４威された環状溝６に開口端
縁を嵌合しかつ、たとえば半田付けなどにより気密に装
着，封止された電子部品封１１ニキャップ、たとえばメ
タルキャップであり、２ａは電子部品と配線基板の所要
回路パターンとを電気的に接続するボンディングワイヤ
である。
ｌ図は本発明に係る封止型回路素子の構成例を断面的に
示したもので、１は電子部品たとえばＩＣ素子２を搭裁
，実装するセラミック多層型配線Ｊ．Ｌ．１１＜である
。しかして、前記多層型配線基板２は、前記搭載，実装
される電子部品１を囲繞する環状溝２ｂを形設，具価し
ている。この環状溝２ｂの平面的な形状や断面形状（幅
および深さ）は後述する電子部品封止キャップ４の形状
などによって適宜選択，設定されるが、たとえば深さは
０．５ｍｍ程度でよい。また、前記環状溝６内壁面の少
なくとも一部、たとえば底部はメタライズ化６ａされて
いる。４は上記の如＜イ１４威された環状溝６に開口端
縁を嵌合しかつ、たとえば半田付けなどにより気密に装
着，封止された電子部品封１１ニキャップ、たとえばメ
タルキャップであり、２ａは電子部品と配線基板の所要
回路パターンとを電気的に接続するボンディングワイヤ
である。
次に上記構造の封止型回路素子の製逍例の概略を説明す
る。先ず、所冴のセラミック多層型配線基板を製逍する
過捏で、もしくは製造されたセラミック多層配線基板の
所定領域に、たとえば断面Ｕ字型の溝を環状に形設する
。次いで上記形設した環状溝内壁面に、たとえばタング
ステンペース１・を塗着し、焼成処理してメタライズ化
する。このセラミック多層配線基板の所定領域に、所要
の５ 電子部品を搭裁，実装するとともに、前記環状溝のメタ
ライズ化面上に半田ペース１・を彼着する。
る。先ず、所冴のセラミック多層型配線基板を製逍する
過捏で、もしくは製造されたセラミック多層配線基板の
所定領域に、たとえば断面Ｕ字型の溝を環状に形設する
。次いで上記形設した環状溝内壁面に、たとえばタング
ステンペース１・を塗着し、焼成処理してメタライズ化
する。このセラミック多層配線基板の所定領域に、所要
の５ 電子部品を搭裁，実装するとともに、前記環状溝のメタ
ライズ化面上に半田ペース１・を彼着する。
一方、予め用意しておいた電子部品封ＩＬキャップの開
口端緑を、前１記半田ペース１・を彼着してある環状溝
に嵌合，装着した後、半Ｒ］ベース１・の溶融温度に加
熱することによって所要の封止を達或しｒ１る。
口端緑を、前１記半田ペース１・を彼着してある環状溝
に嵌合，装着した後、半Ｒ］ベース１・の溶融温度に加
熱することによって所要の封止を達或しｒ１る。
なお、上記例では配線赳板としてセラミック多層配線基
板を用いたか、多層でなくともよく、また樹脂系の配線
払板であってもよい。さらに、電了部品封止キャップの
開口端縁を嵌合する環状溝も断面Ｕ字型に限定されず、
たとえば断面多段的（逆凸型など）であってもよい。さ
らにまた、電子部品封止キャップもメタル製に眠られず
セラミック製であってもよい。
板を用いたか、多層でなくともよく、また樹脂系の配線
払板であってもよい。さらに、電了部品封止キャップの
開口端縁を嵌合する環状溝も断面Ｕ字型に限定されず、
たとえば断面多段的（逆凸型など）であってもよい。さ
らにまた、電子部品封止キャップもメタル製に眠られず
セラミック製であってもよい。
（発明の効果コ
上記の如く、本発明に係る封止型回路素子は、構成乃至
製逍過程において、電子部品封１［７キャツプの装着，
封止も容易になし得る。つまり、電子部品封ＩＬキャッ
プの位置合せは、配線旦板に予め６ 形設してある環状溝との嵌合てなされ、かつこれにより
仮保持された状態で半［１１ ｛＝Ｉけ封ＩＬなと行わ
れるため、信頼性の高い封止機能を保持する。特に、上
記封止部は電了部品封止キャップの開口端縁と配線基板
の環状溝との嵌合，装着構遣を採っているため、装着強
度および気密仕の点で前記信頼性向上に大きく寄１＝ｉ
する。
製逍過程において、電子部品封１［７キャツプの装着，
封止も容易になし得る。つまり、電子部品封ＩＬキャッ
プの位置合せは、配線旦板に予め６ 形設してある環状溝との嵌合てなされ、かつこれにより
仮保持された状態で半［１１ ｛＝Ｉけ封ＩＬなと行わ
れるため、信頼性の高い封止機能を保持する。特に、上
記封止部は電了部品封止キャップの開口端縁と配線基板
の環状溝との嵌合，装着構遣を採っているため、装着強
度および気密仕の点で前記信頼性向上に大きく寄１＝ｉ
する。
第１図は本発明に係る封止型四路索子の禍逍例を示す断
面図、第２図は槌来の封止型回路素子の構遣を示す断向
園である。 １・・・・・・配線基板 ２・・・・・電子部兄 ２ａ・・・・・・ボンディングワイヤ ４・・・・・・電子部品封ＩＬキャップ６・・・・・環
状溝
面図、第２図は槌来の封止型回路素子の構遣を示す断向
園である。 １・・・・・・配線基板 ２・・・・・電子部兄 ２ａ・・・・・・ボンディングワイヤ ４・・・・・・電子部品封ＩＬキャップ６・・・・・環
状溝
Claims (1)
- 電子部品を搭載、実装する配線基板と、前記配線基板に
搭載、実装される電子部品を囲繞するように形設された
環状溝と、前記環状溝内壁面の少なくとも一部をメタラ
イズ化する金属層と、前記環状溝に開口端縁が嵌合しか
つ気密に封着される電子部品封止キャップとを具備して
成ることを特徴とする封止型回路素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1162156A JPH0327553A (ja) | 1989-06-23 | 1989-06-23 | 封止型回路素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1162156A JPH0327553A (ja) | 1989-06-23 | 1989-06-23 | 封止型回路素子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0327553A true JPH0327553A (ja) | 1991-02-05 |
Family
ID=15749102
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1162156A Pending JPH0327553A (ja) | 1989-06-23 | 1989-06-23 | 封止型回路素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0327553A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20170135240A1 (en) * | 2014-06-23 | 2017-05-11 | Epcos Ag | Housing for an Electric Component, and Method for Producing a Housing for an Electric Component |
-
1989
- 1989-06-23 JP JP1162156A patent/JPH0327553A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20170135240A1 (en) * | 2014-06-23 | 2017-05-11 | Epcos Ag | Housing for an Electric Component, and Method for Producing a Housing for an Electric Component |
| JP2017525145A (ja) * | 2014-06-23 | 2017-08-31 | エプコス アクチエンゲゼルシャフトＥｐｃｏｓ Ａｇ | 電気素子用の筐体および電気素子用の筐体の製造方法 |
| US10542630B2 (en) | 2014-06-23 | 2020-01-21 | Tdk Corporation | Housing for an electric component, and method for producing a housing for an electric component |
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