JPS5818288Y2 - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPS5818288Y2 JPS5818288Y2 JP1978010305U JP1030578U JPS5818288Y2 JP S5818288 Y2 JPS5818288 Y2 JP S5818288Y2 JP 1978010305 U JP1978010305 U JP 1978010305U JP 1030578 U JP1030578 U JP 1030578U JP S5818288 Y2 JPS5818288 Y2 JP S5818288Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat sink
- semiconductor element
- recess
- cap
- protrusion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/161—Cap
- H01L2924/1615—Shape
- H01L2924/16152—Cap comprising a cavity for hosting the device, e.g. U-shaped cap
Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本案は半導体装置の改良に関するものである。
一般に半導体装置は例えば第１図に示すように、放熱板
Ａの中央部上面に半導体素子Ｂを半田部材を用いて固定
し、この半導体素子Ｂの近傍にり−ドＣを、その端部が
位置するように配設すると共に、半導体素子Ｂの電極と
リードＣの端部とを金属細線りにて接続し、然る後、半
導体素子Ｂを含む主要部分を樹脂材Ｅにてモールド被覆
して構成されている。
Ａの中央部上面に半導体素子Ｂを半田部材を用いて固定
し、この半導体素子Ｂの近傍にり−ドＣを、その端部が
位置するように配設すると共に、半導体素子Ｂの電極と
リードＣの端部とを金属細線りにて接続し、然る後、半
導体素子Ｂを含む主要部分を樹脂材Ｅにてモールド被覆
して構成されている。
ところで、この半導体装置は半導体素子Ｂを樹脂材Ｅに
てモールド被覆するに当って半導体素子Ｂが小形の場合
、−回のモールド処理数を充分に確保できるためにコス
ト的に有利となるのであるが、その形状が大形化すると
、−回のモールド処理数が大巾に減少する上、樹脂材Ｅ
の使用量も増加するためにコストが著しく高くなるとい
う欠点がある。
てモールド被覆するに当って半導体素子Ｂが小形の場合
、−回のモールド処理数を充分に確保できるためにコス
ト的に有利となるのであるが、その形状が大形化すると
、−回のモールド処理数が大巾に減少する上、樹脂材Ｅ
の使用量も増加するためにコストが著しく高くなるとい
う欠点がある。
本案はこのような点に鑑み、半導体素子の形状パワーが
大型化しても、外装樹脂材の使用量を減少できる上、コ
ストをも低減できる半導体装置を提供するもので、以下
実施例について謂明する。
大型化しても、外装樹脂材の使用量を減少できる上、コ
ストをも低減できる半導体装置を提供するもので、以下
実施例について謂明する。
第２図において、１は熱伝導性良好なる金属部材よりな
る放熱板であって、２はそれの周縁部上面に、上方の開
口部が底面部より狭くなり、かつリング状となるように
形成された凹部である。
る放熱板であって、２はそれの周縁部上面に、上方の開
口部が底面部より狭くなり、かつリング状となるように
形成された凹部である。
尚、この凹部２は例えば第３図ａに示すように放熱板１
の上面に上方開口部及び底面部がほぼ同一寸法の凹部２
を形成した後、同図すに示すようにパンチにて凹部２の
開口部分を押圧することによって構成される。
の上面に上方開口部及び底面部がほぼ同一寸法の凹部２
を形成した後、同図すに示すようにパンチにて凹部２の
開口部分を押圧することによって構成される。
３は放熱板１に絶縁的に植立されたリードで、それの上
端は放熱板１の上面に突出されている。
端は放熱板１の上面に突出されている。
４は放熱板１の凹部２によって囲繞された上面部分に半
田部材を用いて固定された半導体素子である。
田部材を用いて固定された半導体素子である。
５はリード３の上端と半導体素子４の電極とに接続され
た金属細線である。
た金属細線である。
６は放熱板１の上面に位置するリード３、半導体素子４
を被覆しうるように形成された樹脂製のキャップで、７
はそれの下端周縁部に外方に突出するように形成された
フランジ部、８はフランジ部７の下面に一体的に形成さ
れた突出部である。
を被覆しうるように形成された樹脂製のキャップで、７
はそれの下端周縁部に外方に突出するように形成された
フランジ部、８はフランジ部７の下面に一体的に形成さ
れた突出部である。
尚、このフランジ部７は放熱板１の凹部２に対応するよ
うに形成されている。
うに形成されている。
次にキャップ６の放熱板１への固定方法について第４図
を参照して訣明する。
を参照して訣明する。
まず、放熱板１の上面に半導体素子４を半田部材を用い
て固定すると共に、それの電極とり一ド３の上端とに金
属細線５を接続する。
て固定すると共に、それの電極とり一ド３の上端とに金
属細線５を接続する。
次にこの放熱板１の上面にキャップ６を、凹部２に突出
部８が収納されるように載置する。
部８が収納されるように載置する。
次にキャップ６のフランジ部γ上にリング状の加熱体９
を位置させる。
を位置させる。
そして加熱体９を下方に移動させることによって突出部
８は溶融され凹部２内に充実されると共に突出部８を除
くフランジ部７の下面は放熱板１の上面に溶融して密着
される。
８は溶融され凹部２内に充実されると共に突出部８を除
くフランジ部７の下面は放熱板１の上面に溶融して密着
される。
そして加熱体９を除去することによってキャップ６の放
熱板１への固定を完了する。
熱板１への固定を完了する。
このように放熱板１の上面に位置する半導体素子４を含
む主要部分は樹脂製のキャップ６にて被覆されているの
で、従来のようなモールド被覆に対し樹脂材の使用量を
大巾に減少できる上、コストをも低減できる。
む主要部分は樹脂製のキャップ６にて被覆されているの
で、従来のようなモールド被覆に対し樹脂材の使用量を
大巾に減少できる上、コストをも低減できる。
又、キャップ６は放熱板１に対してフランジ部７が凹部
２に溶融充実して固定されている上、凹部２の開口部が
底面部に対して狭く構成されている関係で、キャップ６
の放熱板１に対する固着性が向上する。
２に溶融充実して固定されている上、凹部２の開口部が
底面部に対して狭く構成されている関係で、キャップ６
の放熱板１に対する固着性が向上する。
特に放熱板１に銅を用いる場合、凹部２の内面に酸化銅
を生成すれば、キャップ６の樹脂材との密着性が向上し
、耐湿性を改善できる。
を生成すれば、キャップ６の樹脂材との密着性が向上し
、耐湿性を改善できる。
尚、本案は伺ら上記実施例にのみ制約されることなく、
例えば凹部は二重以上のリング上に構成することもでき
る。
例えば凹部は二重以上のリング上に構成することもでき
る。
以上のように本案によれば、半導体素子の形状、パワー
が大型化しても、外装樹脂材の使用量を大巾に減少でき
、コストをも低減できる。
が大型化しても、外装樹脂材の使用量を大巾に減少でき
、コストをも低減できる。
第１図は従来例の側断面図、第２図は本案の一実施例を
示す側断面図、第３図は本案に係る放熱板への凹部の形
成方法を謂明するための側断面図、第４図は本案に係る
放熱板へのキャップの固定方法を訣明するための側断面
図である。 図中、１は放熱板、２は凹部、４は半導体素子、６はキ
ャップ、７はフランジ部、８は突出部である。
示す側断面図、第３図は本案に係る放熱板への凹部の形
成方法を謂明するための側断面図、第４図は本案に係る
放熱板へのキャップの固定方法を訣明するための側断面
図である。 図中、１は放熱板、２は凹部、４は半導体素子、６はキ
ャップ、７はフランジ部、８は突出部である。
Claims (1)
- 上面に、開口部が底面部より狭いリング状の凹部を形成
した放熱板と、放熱板の凹部によって囲繞される上面部
分に固定した半導体素子と、周縁部に、放熱板の凹部に
対応する突出部を有するフランジ部を形成した樹脂製の
キャップとを具備し、上記放熱板にキャップを、凹部に
フランジ部の突出部を位置させると共に、突出部を凹部
に充実一体化することによって固定したことを特徴とす
る半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1978010305U JPS5818288Y2 (ja) | 1978-01-30 | 1978-01-30 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1978010305U JPS5818288Y2 (ja) | 1978-01-30 | 1978-01-30 | 半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS54114569U JPS54114569U (ja) | 1979-08-11 |
| JPS5818288Y2 true JPS5818288Y2 (ja) | 1983-04-13 |
Family
ID=28822656
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1978010305U Expired JPS5818288Y2 (ja) | 1978-01-30 | 1978-01-30 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5818288Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE112015002947A5 (de) | 2014-06-23 | 2017-03-16 | Epcos Ag | Gehäuse für ein elektrisches Bauelement und Verfahren zur Herstellung eines Gehäuses für ein elektrisches Bauelement |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5159268A (ja) * | 1974-11-20 | 1976-05-24 | Mitsubishi Electric Corp | Handotaisochi |
-
1978
- 1978-01-30 JP JP1978010305U patent/JPS5818288Y2/ja not_active Expired
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5159268A (ja) * | 1974-11-20 | 1976-05-24 | Mitsubishi Electric Corp | Handotaisochi |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS54114569U (ja) | 1979-08-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS5818288Y2 (ja) | 半導体装置 | |
| US4196444A (en) | Encapsulated power semiconductor device with single piece heat sink mounting plate | |
| JPS6223097Y2 (ja) | ||
| JP2597768Y2 (ja) | 電力半導体装置 | |
| JPS6013308B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JPS6022614Y2 (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| JPS5852685Y2 (ja) | 電子部品の金属製外囲器 | |
| JPS6234441U (ja) | ||
| JPH0334913Y2 (ja) | ||
| JPH0351977Y2 (ja) | ||
| JPS5967944U (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| JPS6246268Y2 (ja) | ||
| JPS629721Y2 (ja) | ||
| JPS6020946Y2 (ja) | 高出力集積回路 | |
| JPS58173244U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS5984840U (ja) | スタツド型半導体装置 | |
| JPS5878654U (ja) | モ−ルド型半導体素子 | |
| JPS58144855U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS6263944U (ja) | ||
| JPS6232548U (ja) | ||
| JPS5979562A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS62140744U (ja) | ||
| JPS5815350U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS61106037U (ja) | ||
| JPH0426547U (ja) |