JP6437723B2 - 樹脂組成物、ケースモールド型コンデンサ、およびケースモールド型コンデンサの製造方法 - Google Patents
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(6)上記(1)から(5)のいずれか一項に記載される樹脂組成物から形成された硬化物をモールド樹脂の少なくとも一部として備え、アルミニウム系材料からなる筐体を備えるケースモールド型コンデンサ。
備えることを特徴とするケースモールド型コンデンサの製造方法。
(1)組成
本発明の一実施形態に係る樹脂組成物は、アルミニウム系材料からなる筐体を備えるケースモールド型コンデンサのモールド樹脂の少なくとも一部を形成するためのものであって、(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤および(C)無機系充填剤を必須成分とする。以下、これらの必須成分を含む樹脂組成物の成分について説明する。
本発明の一実施形態に係る樹脂組成物が含有する(A)エポキシ樹脂の種類は特に限定されず、種々のものを使用することができる。(A)エポキシ樹脂の具体例として、ビスフェノールA型エポキシ樹脂やビスフェノールF型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂;水添ビスフェノールA型エポキシ樹脂や水添ビスフェノールAD型エポキシ樹脂等の脂環式エポキシ樹脂;ジヒドロキシナフタレン型エポキシ樹脂;t−ブチルカテコールとエプイハロヒドリンとから誘導されるエポキシ樹脂等の2価フェノール型エポキシ樹脂;1価フェノールからのモノエポキシ化合物;ネオペンチルグリコール、トリメシロールプロパン、1,6−ヘキサンジオール、1,4−ブタンジオール等の1価または多価のアルコールからなるアルコールエーテル型エポキシ樹脂などが挙げられる。(A)エポキシ樹脂は1種類の材料から構成されていてもよく、複数種類の材料から構成されていてもよい。
本発明の一実施形態に係る樹脂組成物が含有する(B)硬化剤の種類は限定されない。硬化剤としてエポキシ樹脂組成物に一般的に使用されているものを用いることができる。このようなものには、カルボン酸無水物基、カルボキシル基、カルボン酸ヒドラジド基、アミノ基、ヒドロキシル基、メルカプト基等の官能基を含有する従来公知の有機化合物が包含される。本発明の一実施形態に係る樹脂組成物が含有する(B)硬化剤は、樹脂組成物の粘度を低減させる観点から、酸無水物系硬化剤およびアミン系硬化剤からなる群から選ばれる1種以上であることが好ましく、その中でも、常温(25℃)で液状の酸無水物であることが特に好ましい。かかる酸無水物の具体例としては、例えば、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、無水メチルナジック酸、無水メチルハイミック酸等が挙げられる。(B)硬化剤は1種類の材料から構成されていてもよく、複数種類の材料から構成されていてもよい。
本発明の一実施形態に係る樹脂組成物が含有する(C)無機系充填剤は非丸型の形状を有する。(C)無機系充填剤が丸型状の無機系充填剤を含有している場合には、樹脂組成物の硬化物において、(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤などに由来する樹脂系の材料(本明細書において「硬化樹脂」という。)と当該丸型状の無機系充填剤との相互作用が少なくなり、硬化物の耐ヒートサイクル性が低下するおそれがある。したがって、本発明の一実施形態に係る樹脂組成物が含有する(C)無機系充填剤は、その形状を非丸型として、樹脂組成物の硬化物中の硬化樹脂と(C)無機系充填剤との相互作用を高めることとしている。
本発明の一実施形態に係る樹脂組成物は、上記の成分のほか、(D)硬化促進剤、(E)希釈剤、消泡剤、密着付与剤(シランカップリング剤が例示される。)、湿潤剤、有機系充填剤(染料、顔料、カーボンブラックなどが例示される。)などを含有してもよい。これらの成分の含有量は、本発明の効果を著しく阻害しない範囲で適宜設定される。以下、(D)硬化促進剤および(E)希釈剤についてやや詳しく説明する。
(D)硬化促進剤としては、例えば1,8−ジアザビシクロ(5,4,0)−ウンデセン−7(DBU)、1,5−ジアザビシクロ(4,3,0)−ノネン−5(DBN)、トリス(ジメチルアミノメチル)フェノール等のアミン系化合物;3−フェニル−1,1−ジメチルウレア等の尿素系化合物;トリフェニルホスフィン、テトラフェニルホスホニウム・テトラフェニルボレート等のホスフィン系化合物;1−ベンジル−2−フェニルイミダゾール、1−ベンジル−2−メチルイミダゾール、1−シアノエチル−2−エチル−4−メチルイミダゾール、2−エチル−4−メチルイミダゾール等のイミダゾール系化合物などが挙げられる。(D)硬化促進剤は1種類の材料から構成されていてもよく、複数種類の材料から構成されていてもよい。本発明の一実施形態に係る樹脂組成物の硬化温度が比較的低温(具体的には、100℃程度が例示される。)であっても硬化促進機能を十分に果たすことが可能であって、硬化物のガラス転移温度が高まりやすいことから、(D)硬化促進剤はアミン系化合物からなることが好ましく、特に、トリス(ジメチルアミノメチル)フェノールが好ましい。
(E)希釈剤は、(E1)反応性希釈剤であってもよいし、(E2)非反応性希釈剤であってもよい。(E2)非反応性希釈剤が硬化物内に残留すると耐ヒートサイクル性を低下させるおそれがあることから、(E)希釈剤は(E1)反応性希釈剤であることが好ましい。
本発明の一実施形態に係る樹脂組成物は、60℃における粘度が10Pa・s以下である。樹脂組成物の60℃における粘度が10Pa・s以下であれば、アルミニウム系材料からなる筐体中に樹脂組成物を安定的に供給(注型)することができ、本発明の一実施形態に係る樹脂組成物からモールド樹脂を形成することが可能である。樹脂組成物を注型する際の作業性を向上させる観点から、本発明の一実施形態に係る樹脂組成物は、50℃における粘度が10Pa・s以下であることが好ましく、40℃における粘度が10Pa・s以下であることがより好ましく、25℃における粘度が10Pa・s以下であることが特に好ましい。
本発明の一実施形態に係る樹脂組成物の調製方法は特に限定されない。
各成分を適宜混合して1液型の組成物として調製してもよい。ポットライフを長くする観点から、(A)エポキシ樹脂を含有する組成物(本明細書において「第一組成物」ともいう。)と(B)硬化剤を含有する組成物(本明細書において「第二組成物」ともいう。)とを個別に用意して、これらの組成物からなる2液型組成物を使用直前に混合することにより、本発明の一実施形態に係る樹脂組成物を調製してもよい。
(1)線膨張係数
本発明の一実施形態に係る樹脂組成物の硬化物は、線膨張係数が30ppm/℃以下である。ケースモールド型コンデンサのモールド樹脂がアルミニウム系材料からなる筐体を備える場合であっても、当該硬化物の線膨張係数が30ppm/℃以下であることにより、ヒートサイクル試験中にモールド樹脂と筐体との間でクラックが生じにくくなる。本発明の一実施形態に係る樹脂組成物の硬化物の線膨張係数は低ければ低いほど好ましい。具体的には、かかる線膨張係数は、28ppm/℃以下であることが好ましく、26ppm/℃以下であることがより好ましく、24ppm/℃以下であることが特に好ましい。本発明の一実施形態に係る樹脂組成物の硬化物の線膨張係数の下限は限定されないが、アルミニウム系材料の線膨張係数(通常21〜24ppm/℃の範囲である。)に近いことが好ましい。
本発明の一実施形態に係る樹脂組成物の硬化物は、ガラス転移温度が60℃以上である。本明細書において、「ガラス転移温度」は、熱機械分析(TMA)により測定された数値を意味する。ケースモールド型コンデンサのモールド樹脂がアルミニウム系材料からなる筐体を備える場合であっても、当該硬化物のガラス転移温度が60℃以上であることにより、ヒートサイクル試験中のモールド樹脂の変形に起因するクラックが生じにくくなる。本発明の一実施形態に係る樹脂組成物の硬化物のガラス転移温度は高ければ高いほど好ましい。具体的には、本発明の一実施形態に係る樹脂組成物の硬化物のガラス転移温度は、70℃以上であることが好ましく、90℃以上であることがより好ましく、110℃以上であることが特に好ましい。
本発明の一実施形態に係るケースモールド型コンデンサは、本発明の一実施形態に係る樹脂組成物から形成された硬化物をモールド樹脂の少なくとも一部として備え、アルミニウム系材料からなる筐体を備える。本発明の一実施形態に係るケースモールド型コンデンサの具体的な構造は特に限定されない。通常、複数のコンデンサ素子、正極、負極、各極の複数を電気的に接続するバスバー、および絶縁シートを備える。
まず、アルミニウム系材料からなる筐体内に、複数のコンデンサ素子、電極および絶縁シート、ならびにバスバーが使用されている場合にはそれらのバスバーを適切な位置に配置する。本明細書において、これらの複数コンデンサ素子、電極および絶縁シートを含む内容部材がアルミニウム系材料からなる筐体内に配置されてなる部材を「被注型部材」ともいう。
[25℃粘度]
E型回転粘度計を用いての回転数で25℃における粘度を測定した。
[60℃粘度]
レオメータ(REOLOGICA社製「DAR−100」)を用いて、10℃/minのスピードで昇温させ、60℃到達後500秒間ホールドさせた。この60℃における粘度の平均値を算出した。
JIS K7197:2012に規定される熱機械分析装置(日立ハイテクノロジ―社製「SS6100」)を用いて、硬化物の膨張率の温度依存性プロファイルを測定し、そのプロファイルからガラス転移温度を求めた。
JIS K7197:2012に準拠して、ガラス転移温度未満の温度領域の線膨張係数α1を熱機械分析(測定装置:日立ハイテクノロジ―社製「SS6100」)により測定し、その測定値を測定対象の線膨張係数とした。
JIS K6850:1999(ISO 4587:1995)に依拠して、次のようにして、実施例により製造した樹脂組成物の硬化物の引張せん断接着強さを測定した。まず、100mm×25mm×1.6mmのSPCC−SD鋼板を#240研磨布で研磨したのち、脱脂した。次に、実施例により製造した樹脂組成物を、12.5mmのシングルオーバーラップになるように上記の脱脂後のSPCC−SD鋼板塗布し、その上に同寸法のSPCC−SD鋼板を圧着した。続いて、80℃で1時間、続いて150℃で1時間の条件で加熱して樹脂組成物を熱硬化させ、常温に至るまで放置して測定試料を得た。25℃の雰囲気中、荷重速度5mm/minの条件下、得られた測定試料の引張せん断接着強さを測定し、測定試料5個の測定値の平均値を、測定対象の硬化物の引張せん断接着強さとした。
表1に示される組成(数値の単位は質量部)の第一組成物および第二組成物を調製した。第一組成物と第二組成物とを質量比100:19の比率で混合して樹脂組成物を得た。得られた樹脂組成物を次の条件で加熱して硬化物を得た。
実施例1:100℃で1時間加熱後、150℃にて1時間加熱
実施例2:80℃で1時間加熱後、105℃にて1時間加熱
なお、表1に示される液状ビスフェノールA型エポキシ樹脂のエポキシ当量は、190である。
実施例2における破砕シリカの平均粒径が次の値になるようにその種類を変更した以外は、実施例2と同様にして、第一組成物および第二組成物を調製し、これらの組成物の混合物(質量比100:19)として樹脂組成物を得た。
実施例3:10μm
実施例4:14μm
実施例5:30μm
得られた樹脂組成物の25℃における粘度を測定した。測定結果を表3に示す。
なお、実施例2から4の第一組成物では、調整後、25℃、相対湿度50%の環境下に1週間静置された状態においても(C)無機充填剤の沈降は認められなかったが、実施例5に係る第一組成物では、同環境下に同期間静置された状態において(C)無機充填剤の沈降が認められた。
実施例2における第一組成物への破砕シリカの配合量を変更して、硬化物内の破砕シリカの含有率が表4に示される数値となるようにした以外は、実施例2と同様にして、第一組成物および第二組成物を調製し、これらの組成物の混合物(質量比100:19)として樹脂組成物を得て、その樹脂組成物を加熱して硬化物を得た。
得られた硬化物の線膨張係数を測定した。測定結果を表4に示す。
Claims (1)
- アルミニウム系材料からなる筐体を備えるケースモールド型コンデンサのモールド樹脂の少なくともコンデンサ素子を直接被覆する部分を形成するための樹脂組成物であって、
前記樹脂組成物は、(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤および(C)無機系充填剤を含有し、
前記樹脂組成物の60℃における粘度が10Pa・s以下であって、
前記(C)無機充填剤は非丸型の形状を有し、
前記モールド樹脂の少なくともコンデンサ素子を直接被覆する部分となる前記樹脂組成物の硬化物は、ガラス転移温度が60℃以上であり、線膨張係数が28ppm/℃以下であること
を特徴とする樹脂組成物。
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