JP6539017B2 - 2液型エポキシ樹脂組成物およびケースモールド型コンデンサの製造方法 - Google Patents
2液型エポキシ樹脂組成物およびケースモールド型コンデンサの製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6539017B2 JP6539017B2 JP2014004597A JP2014004597A JP6539017B2 JP 6539017 B2 JP6539017 B2 JP 6539017B2 JP 2014004597 A JP2014004597 A JP 2014004597A JP 2014004597 A JP2014004597 A JP 2014004597A JP 6539017 B2 JP6539017 B2 JP 6539017B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- composition
- epoxy resin
- present
- inorganic filler
- composition according
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims description 352
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 title claims description 82
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 title claims description 82
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims description 39
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 9
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims description 80
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims description 80
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 56
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 claims description 51
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 42
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 34
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 34
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 16
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 15
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 13
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 238000005266 casting Methods 0.000 claims description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 6
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 5
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims description 5
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 claims description 4
- UWFRVQVNYNPBEF-UHFFFAOYSA-N 1-(2,4-dimethylphenyl)propan-1-one Chemical compound CCC(=O)C1=CC=C(C)C=C1C UWFRVQVNYNPBEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- HPILSDOMLLYBQF-UHFFFAOYSA-N 2-[1-(oxiran-2-ylmethoxy)butoxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COC(CCC)OCC1CO1 HPILSDOMLLYBQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- KUAUJXBLDYVELT-UHFFFAOYSA-N 2-[[2,2-dimethyl-3-(oxiran-2-ylmethoxy)propoxy]methyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCC(C)(C)COCC1CO1 KUAUJXBLDYVELT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- JAYXSROKFZAHRQ-UHFFFAOYSA-N n,n-bis(oxiran-2-ylmethyl)aniline Chemical compound C1OC1CN(C=1C=CC=CC=1)CC1CO1 JAYXSROKFZAHRQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 claims description 3
- HDPLHDGYGLENEI-UHFFFAOYSA-N 2-[1-(oxiran-2-ylmethoxy)propan-2-yloxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COC(C)COCC1CO1 HDPLHDGYGLENEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000011800 void material Substances 0.000 claims description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims 1
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 66
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 22
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 22
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 20
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 13
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 11
- 238000004062 sedimentation Methods 0.000 description 10
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 8
- -1 Amine compounds Chemical class 0.000 description 7
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 7
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 description 6
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 5
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 5
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 5
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 4
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 4
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 4
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 3
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 3
- 239000004850 liquid epoxy resins (LERs) Substances 0.000 description 3
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 3
- 230000000930 thermomechanical effect Effects 0.000 description 3
- AHDSRXYHVZECER-UHFFFAOYSA-N 2,4,6-tris[(dimethylamino)methyl]phenol Chemical compound CN(C)CC1=CC(CN(C)C)=C(O)C(CN(C)C)=C1 AHDSRXYHVZECER-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MECNWXGGNCJFQJ-UHFFFAOYSA-N 3-piperidin-1-ylpropane-1,2-diol Chemical compound OCC(O)CN1CCCCC1 MECNWXGGNCJFQJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 2
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 2
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 description 2
- 238000007323 disproportionation reaction Methods 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 2
- 239000005350 fused silica glass Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N triphenylphosphine Chemical compound C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LTVUCOSIZFEASK-MPXCPUAZSA-N (3ar,4s,7r,7as)-3a-methyl-3a,4,7,7a-tetrahydro-4,7-methano-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C([C@H]1C=C2)[C@H]2[C@H]2[C@]1(C)C(=O)OC2=O LTVUCOSIZFEASK-MPXCPUAZSA-N 0.000 description 1
- FBHPRUXJQNWTEW-UHFFFAOYSA-N 1-benzyl-2-methylimidazole Chemical compound CC1=NC=CN1CC1=CC=CC=C1 FBHPRUXJQNWTEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SDRZFSPCVYEJTP-UHFFFAOYSA-N 1-ethenylcyclohexene Chemical compound C=CC1=CCCCC1 SDRZFSPCVYEJTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NQFUSWIGRKFAHK-UHFFFAOYSA-N 2,3-epoxypinane Chemical compound CC12OC1CC1C(C)(C)C2C1 NQFUSWIGRKFAHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- STMDPCBYJCIZOD-UHFFFAOYSA-N 2-(2,4-dinitroanilino)-4-methylpentanoic acid Chemical compound CC(C)CC(C(O)=O)NC1=CC=C([N+]([O-])=O)C=C1[N+]([O-])=O STMDPCBYJCIZOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BBBUAWSVILPJLL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-ethylhexoxymethyl)oxirane Chemical compound CCCCC(CC)COCC1CO1 BBBUAWSVILPJLL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YSUQLAYJZDEMOT-UHFFFAOYSA-N 2-(butoxymethyl)oxirane Chemical compound CCCCOCC1CO1 YSUQLAYJZDEMOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WAPRZVXVTPSWEB-UHFFFAOYSA-N 2-[(2-butan-2-ylphenoxy)methyl]oxirane Chemical compound CCC(C)C1=CC=CC=C1OCC1OC1 WAPRZVXVTPSWEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CUFXMPWHOWYNSO-UHFFFAOYSA-N 2-[(4-methylphenoxy)methyl]oxirane Chemical compound C1=CC(C)=CC=C1OCC1OC1 CUFXMPWHOWYNSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SYEWHONLFGZGLK-UHFFFAOYSA-N 2-[1,3-bis(oxiran-2-ylmethoxy)propan-2-yloxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCC(OCC1OC1)COCC1CO1 SYEWHONLFGZGLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 2-phenyl-1h-imidazole Chemical compound C1=CNC(C=2C=CC=CC=2)=N1 ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIDDPPKZYZTEGS-UHFFFAOYSA-N 3-(2-ethyl-4-methylimidazol-1-yl)propanenitrile Chemical compound CCC1=NC(C)=CN1CCC#N UIDDPPKZYZTEGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JIGUICYYOYEXFS-UHFFFAOYSA-N 3-tert-butylbenzene-1,2-diol Chemical compound CC(C)(C)C1=CC=CC(O)=C1O JIGUICYYOYEXFS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OECTYKWYRCHAKR-UHFFFAOYSA-N 4-vinylcyclohexene dioxide Chemical compound C1OC1C1CC2OC2CC1 OECTYKWYRCHAKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 5K8XI641G3 Chemical compound CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MWSKJDNQKGCKPA-UHFFFAOYSA-N 6-methyl-3a,4,5,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CC(C)=CC2C(=O)OC(=O)C12 MWSKJDNQKGCKPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FQYUMYWMJTYZTK-UHFFFAOYSA-N Phenyl glycidyl ether Chemical compound C1OC1COC1=CC=CC=C1 FQYUMYWMJTYZTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- AWMVMTVKBNGEAK-UHFFFAOYSA-N Styrene oxide Chemical compound C1OC1C1=CC=CC=C1 AWMVMTVKBNGEAK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 239000002318 adhesion promoter Substances 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- NQFUSWIGRKFAHK-BDNRQGISSA-N alpha-Pinene epoxide Natural products C([C@@H]1O[C@@]11C)[C@@H]2C(C)(C)[C@H]1C2 NQFUSWIGRKFAHK-BDNRQGISSA-N 0.000 description 1
- 229930006723 alpha-pinene oxide Natural products 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- 239000004841 bisphenol A epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000378 calcium silicate Substances 0.000 description 1
- 229910052918 calcium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N calcium;dioxido(oxo)silane Chemical compound [Ca+2].[O-][Si]([O-])=O OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004202 carbamide Substances 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 150000001244 carboxylic acid anhydrides Chemical group 0.000 description 1
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 1
- MIHINWMALJZIBX-UHFFFAOYSA-N cyclohexa-2,4-dien-1-ol Chemical compound OC1CC=CC=C1 MIHINWMALJZIBX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007872 degassing Methods 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- XXOYNJXVWVNOOJ-UHFFFAOYSA-N fenuron Chemical compound CN(C)C(=O)NC1=CC=CC=C1 XXOYNJXVWVNOOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N glycidyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CO1 VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009499 grossing Methods 0.000 description 1
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- ACCCMOQWYVYDOT-UHFFFAOYSA-N hexane-1,1-diol Chemical compound CCCCCC(O)O ACCCMOQWYVYDOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000002356 laser light scattering Methods 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- VYKXQOYUCMREIS-UHFFFAOYSA-N methylhexahydrophthalic anhydride Chemical compound C1CCCC2C(=O)OC(=O)C21C VYKXQOYUCMREIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- NXPPAOGUKPJVDI-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,2-diol Chemical compound C1=CC=CC2=C(O)C(O)=CC=C21 NXPPAOGUKPJVDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000012766 organic filler Substances 0.000 description 1
- 150000003003 phosphines Chemical class 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000003396 thiol group Chemical group [H]S* 0.000 description 1
- 230000009974 thixotropic effect Effects 0.000 description 1
- 235000010215 titanium dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 239000000080 wetting agent Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Description
(1)組成
本発明の一実施形態に係る2液型エポキシ樹脂組成物は、それぞれ次に説明する成分を含有する第一組成物および第二組成物からなる。
本発明の一実施形態に係る第一組成物は、(A)エポキシ樹脂および(C)無機系充填剤を含有する。
本発明の一実施形態に係る第一組成物が含有する(A)エポキシ樹脂の種類は特に限定されず、種々のものを使用することができる。(A)エポキシ樹脂の具体例として、ビスフェノールA型エポキシ樹脂やビスフェノールF型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂;水添ビスフェノールA型エポキシ樹脂や水添ビスフェノールAD型エポキシ樹脂等の脂環式エポキシ樹脂;ジヒドロキシナフタレン型エポキシ樹脂;t−ブチルカテコールとエプイハロヒドリンとから誘導されるエポキシ樹脂等の2価フェノール型エポキシ樹脂;1価フェノールからのモノエポキシ化合物;ネオペンチルグリコール、トリメシロールプロパン、1,6−ヘキサンジオール、1,4−ブタンジオール等の1価または多価のアルコールからなるアルコールエーテル型エポキシ樹脂などが挙げられる。(A)エポキシ樹脂は1種類の材料から構成されていてもよく、複数種類の材料から構成されていてもよい。
本発明の一実施形態に係る第一組成物が含有する(C)無機系充填剤は非丸型の形状を有する。(C)無機系充填剤が丸型状の無機系充填剤を含有している場合には、混合組成物の硬化物において、(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤などに由来する樹脂系の材料(本明細書において「硬化樹脂」という。)と当該丸型状の無機系充填剤との相互作用が少なくなり、硬化物の耐ヒートサイクル性が低下するおそれがある。したがって、本発明の一実施形態に係る第一組成物が含有する(C)無機系充填剤は、その形状を非丸型として、混合組成物の硬化物中の硬化樹脂と(C)無機系充填剤との相互作用を高めることとしている。
本発明の一実施形態に係る第二組成物は、(B)硬化剤を含有し、沈降防止剤を含有しない。好ましい一態様において、本発明の一実施形態に係る第二組成物は(D)硬化促進剤をさらに含有する。
本発明の一実施形態に係る第二組成物が含有する(B)硬化剤の種類は限定されない。硬化剤としてエポキシ樹脂組成物に一般的に使用されているものを用いることができる。このようなものには、カルボン酸無水物基、カルボキシル基、カルボン酸ヒドラジド基、アミノ基、ヒドロキシル基、メルカプト基等の官能基を含有する従来公知の有機化合物が包含される。本発明の一実施形態に係る第二組成物が含有する(B)硬化剤は、混合組成物の粘度を低減させる観点から、酸無水物系硬化剤およびアミン系硬化剤からなる群から選ばれる1種以上であることが好ましく、その中でも、常温(25℃)で液状の酸無水物であることが特に好ましい。かかる酸無水物の具体例としては、例えば、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、無水メチルナジック酸、無水メチルハイミック酸等が挙げられる。(B)硬化剤は1種類の材料から構成されていてもよく、複数種類の材料から構成されていてもよい。
本発明の一実施形態に係る第二組成物は、沈降防止剤を実質的に含有しない。硬化剤を含有する第二組成物が沈降防止剤を含有すると、通常、第二組成物にはチキソトロピー性が付与される。その結果次の様な特性が付与されるとされている。すなわち、第二組成物が静置されている状態では、第二組成物の粘度が相対的に高くなって第二組成物に含有される分散質の沈降が抑制される。一方、第二組成物が撹拌されている状態では、相対的に第二組成物の粘度が低くなって、第一組成物との混合の際の作業性の低下の程度を少なくすることができる。
本発明の一実施形態に係る第二組成物は、(D)硬化促進剤を含有してもよい。本発明の一実施形態に係る第二組成物(D)硬化促進剤を含有する場合において、その種類は限定されない。(D)硬化促進剤の具体例として、1,8−ジアザビシクロ(5,4,0)−ウンデセン−7(DBU)、1,5−ジアザビシクロ(4,3,0)−ノネン−5(DBN)、トリス(ジメチルアミノメチル)フェノール等のアミン系化合物;3−フェニル−1,1−ジメチルウレア等の尿素系化合物;トリフェニルホスフィン、テトラフェニルホスホニウム・テトラフェニルボレート等のホスフィン系化合物;1−ベンジル−2−フェニルイミダゾール、1−ベンジル−2−メチルイミダゾール、1−シアノエチル−2−エチル−4−メチルイミダゾール、2−エチル−4−メチルイミダゾール等のイミダゾール系化合物などが挙げられる。(D)硬化促進剤は1種類の材料から構成されていてもよく、複数種類の材料から構成されていてもよい。
前述のとおり、本発明の一実施形態に係る第二組成物は沈降防止剤を実質的に含有しないことから、本発明の一実施形態に係る第二組成物は非丸型の(C)無機系充填剤を実質的に含有しないことが好ましい。非丸型の(C)無機系充填剤は、前述のように、第二組成物にハードケーキングを生じさせるおそれがあることから、非丸型の(C)無機系充填剤を第二組成物に含有させる場合であっても、その含有量は、第二組成物にハードケーキングを実質的に生じさせない範囲とすることが好ましい。
本発明の一実施形態に係る第一組成物および第二組成物は、上記の成分のほか、(E)希釈剤、消泡剤、密着付与剤(シランカップリング剤が例示される。)、湿潤剤、有機系充填剤(染料、顔料、カーボンブラックなどが例示される。)などを含有してもよい。これらの成分の1種以上を含有させる場合において、第一組成物および第二組成物のいずれに含有させるかまたは双方に含有させるか、さらに含有させる成分の第一組成物および/または第二組成物中の含有量などは、本発明の効果を著しく阻害しない範囲で適宜設定される。以下、(E)希釈剤についてやや詳しく説明する。
(2−1)第一組成物
本発明の一実施形態に係る第一組成物の粘度は限定されない。本発明の一実施形態に係る混合組成物が後述する粘度に関する好適条件を満たすように、第一組成物の粘度は設定されることが好ましい。上記のように、本発明の一実施形態に係る第一組成物の粘度を調整するに際には、(E)希釈剤を第一組成物に含有させることが好ましく、硬化物の耐ヒートサイクル性を高める観点から、(E)希釈剤は(E1)反応性希釈剤であることが好ましく、(E1)反応性希釈剤はジエポキシ基化合物からなることが好ましい。
本発明の一実施形態に係る第二組成物は、非丸型の(C)無機系充填剤を実質的に含有しない場合には、25℃における粘度が0.5Pa・s以下であることが好ましい。本発明の一実施形態に係る第二組成物は沈降防止剤を含有しないことから、本発明の一実施形態に係る第二組成物の25℃における粘度を上記の範囲に設定することは比較的容易である。そして、第二組成物の25℃における粘度が上記の範囲であれば、第二組成物は第一組成物との混合作業の作業性に優れる。本発明の一実施形態に係る第二組成物は、25℃における粘度が0.4Pa・s以下であることがより好ましく、25℃における粘度が0.2Pa・s以下であることが特に好ましい。
本発明の一実施形態に係る第一組成物と本発明の一実施形態に係る第二組成物とを混合することによって得られる樹脂組成物である混合組成物に含有される成分は、第一組成物および第二組成物において説明したとおりであるから、具体的な説明を省略する。
(1)第一組成物
本発明の一実施形態に係る第一組成物の調製方法は特に限定されない。
(A)エポキシ樹脂および非丸型の(C)無機系充填剤ならびに必要に応じて配合される(E1)反応性希釈剤および他の成分を混合させればよい。第一組成物が常温(25℃)で十分な流動性を有しないものである場合には、加熱しながら混合させればよい。
本発明の一実施形態に係る第二組成物の調製方法は特に限定されない。
(B)硬化剤ならびに必要に応じて配合される(D)硬化促進剤および他の成分を混合させればよい。本発明の一実施形態に係る第二組成物は沈降防止剤を含有せず、好ましい一形態では非丸型の(C)無機系充填剤を実質的に含有しないため、調製された第二組成物は、内容物の沈降に起因する成分分離が生じにくい。それゆえ、本発明の一実施形態に係る第二組成物は使用に際して特に撹拌を必要としない。
本発明の一実施形態に係る混合組成物は、本発明の一実施形態に係る第一組成物および本発明の一実施形態に係る第二組成物を混合させることにより調製することができる。混合される2種の組成物の一方または双方、特に第一組成物が常温(25℃)で十分な流動性を有しないものである場合には、加熱しながら混合させればよい。
本発明の一実施形態に係る硬化物は、本発明の一実施形態に係る第一組成物と本発明の一実施形態に係る第二組成物とを混合してなる混合組成物を硬化することによって得られるものである。本発明の一実施形態に係る硬化物は次のような特性を有することが好ましい。
本発明の一実施形態に係る混合組成物の硬化物は、線膨張係数が30ppm/℃以下であることが好ましい。ケースモールド型コンデンサのモールド樹脂がアルミニウム系材料からなる筐体を備える場合であっても、当該硬化物の線膨張係数が30ppm/℃以下であることにより、ヒートサイクル試験中にモールド樹脂と筐体との間でクラックが生じにくくなる。本発明の一実施形態に係る混合組成物の硬化物の線膨張係数は低ければ低いほど好ましい。具体的には、かかる線膨張係数は、28ppm/℃以下であることが好ましく、26ppm/℃以下であることがより好ましく、24ppm/℃以下であることが特に好ましい。本発明の一実施形態に係る混合組成物の硬化物の線膨張係数の下限は限定されないが、アルミニウム系材料の線膨張係数(通常21〜24ppm/℃の範囲である。)に近いことが好ましい。
本発明の一実施形態に係る混合組成物の硬化物は、ガラス転移温度が60℃以上であることが好ましい。本明細書において、「ガラス転移温度」は、熱機械分析(TMA)により測定された数値を意味する。ケースモールド型コンデンサのモールド樹脂がアルミニウム系材料からなる筐体を備える場合であっても、当該硬化物のガラス転移温度が60℃以上であることにより、ヒートサイクル試験中のモールド樹脂の変形に起因するクラックが生じにくくなる。本発明の一実施形態に係る混合組成物の硬化物のガラス転移温度は高ければ高いほど好ましい。具体的には、本発明の一実施形態に係る混合組成物の硬化物のガラス転移温度は、70℃以上であることが好ましく、90℃以上であることがより好ましく、110℃以上であることが特に好ましい。
本発明の一実施形態に係るケースモールド型コンデンサは、本発明の一実施形態に係る混合組成物から形成された硬化物をモールド樹脂の少なくとも一部として備え、アルミニウム系材料からなる筐体を備える。本発明の一実施形態に係るケースモールド型コンデンサの具体的な構造は特に限定されない。通常、複数のコンデンサ素子、正極、負極、各極の複数を電気的に接続するバスバー、および絶縁シートを備える。
あらかじめ、アルミニウム系材料からなる筐体内に、複数のコンデンサ素子、電極および絶縁シート、ならびにバスバーが使用されている場合にはそれらのバスバーを適切な位置に配置する。本明細書において、これらの複数コンデンサ素子、電極および絶縁シートを含む内容部材がアルミニウム系材料からなる筐体内に配置されてなる部材を「被注型部材」ともいう。
[25℃粘度]
E型回転粘度計を用いて25℃における粘度を測定した。
[60℃粘度]
レオメータ(REOLOGICA社製「DAR−100」)を用いて、10℃/minのスピードで昇温させ、60℃到達後500秒間ホールドさせた。この60℃における粘度の平均値を算出した。
JIS K7197:2012に規定される熱機械分析装置(日立ハイテクノロジ―社製「SS6100」)を用いて、硬化物の膨張率の温度依存性プロファイルを測定し、そのプロファイルからガラス転移温度を求めた。
JIS K7197:2012に準拠して、ガラス転移温度未満の温度領域の線膨張係数α1を熱機械分析(測定装置:日立ハイテクノロジ―社製「SS6100」)により測定し、その測定値を測定対象の線膨張係数とした。
JIS K6850:1999(ISO 4587:1995)に依拠して、次のようにして、実施例により製造した混合組成物の硬化物の引張せん断接着強さを測定した。まず、100mm×25mm×1.6mmのSPCC−SD鋼板を#240研磨布で研磨したのち、脱脂した。次に、実施例により製造した混合組成物を、12.5mmのシングルオーバーラップになるように上記の脱脂後のSPCC−SD鋼板塗布し、その上に同寸法のSPCC−SD鋼板を圧着した。続いて、80℃で1時間、続いて105℃で1時間の条件で加熱して混合組成物を熱硬化させ、常温に至るまで放置して測定試料を得た。25℃の雰囲気中、荷重速度5mm/minの条件下、得られた測定試料の引張せん断接着強さを測定し、測定試料5個の測定値の平均値を、測定対象の硬化物の引張せん断接着強さとした。
表1に示される組成(数値の単位は質量部)の第一組成物および第二組成物を調製した。第一組成物と第二組成物とを質量比100:19の比率で混合して混合組成物を得た。得られた混合組成物を次の条件で加熱して硬化物を得た。
実施例1:100℃で1時間加熱後、150℃にて1時間加熱
実施例2:80℃で1時間加熱後、105℃にて1時間加熱
なお、表1に示される液状ビスフェノールA型エポキシ樹脂のエポキシ当量は、190である。
実施例2における破砕シリカの平均粒径が次の値になるようにその種類を変更した以外は、実施例2と同様にして、第一組成物および第二組成物を調製し、これらの組成物の混合物(質量比100:19)として混合組成物を得た。
実施例3:10μm
実施例4:14μm
実施例5:30μm
得られた混合組成物の25℃における粘度を測定した。測定結果を表3に示す。
なお、実施例2から4の第一組成物では、調整後、25℃、相対湿度50%の環境下に1週間静置された状態においても(C)無機充填剤の沈降は認められなかったが、実施例5に係る第一組成物では、同環境下に同期間静置された状態において(C)無機充填剤の沈降が認められた。
実施例2における第一組成物への破砕シリカの配合量を変更して、硬化物内の破砕シリカの含有率が表4に示される数値となるようにした以外は、実施例2と同様にして、第一組成物および第二組成物を調製し、これらの組成物の混合物(質量比100:19)として混合組成物を得て、その混合組成物を加熱して硬化物を得た。
得られた硬化物の線膨張係数を測定した。測定結果を表4に示す。
Claims (5)
- 第一組成物および第二組成物からなる2液型エポキシ樹脂組成物であって、
前記第一組成物は、(A)エポキシ樹脂、(E1)反応性希釈剤および(C)無機系充填剤を含有し、
前記(A)エポキシ樹脂は液状であって、ビスフェノール型エポキシ樹脂およびその変性物からなる群から選ばれる1種以上であり、
前記(E1)反応性希釈剤は、ジグリシジルエーテル、(ポリ)エチレングリコールジグリシジルエーテル、(ポリ)プロピレングリコールジグリシジルエーテル、ブタンジオールジグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、ジグリシジルアニリンからなる群から選ばれる1種以上であり、
前記(C)無機系充填剤は、その形状が破砕状、鱗片状または針状のみであり、その材料は1種以上からなり、
前記第二組成物は、(B)硬化剤を含有し、沈降防止剤および前記(C)無機系充填剤を含有せず、
前記2液型エポキシ樹脂組成物全体に対して、前記(E1)反応性希釈剤の含有量は1質量%以上10質量%以下であり、
前記第一組成物と前記第二組成物を混合してなる混合組成物の60℃における粘度が、3.7Pa・s以下であり、
前記混合組成物の硬化物の線膨脹係数が30ppm/℃以下であること
を特徴とする2液型エポキシ樹脂組成物。 - 前記(A)エポキシ樹脂の含有量は、前記第一組成物全体に対して5質量%以上85質量%以下である、請求項1に記載の2液型エポキシ樹脂組成物。
- 前記(C)無機系充填剤は平均粒径が25μm以下である、請求項1または2に記載の2液型エポキシ樹脂組成物。
- 前記第二組成物は(D)硬化促進剤をさらに含有する、請求項1から3のいずれか一項に記載の2液型エポキシ樹脂組成物。
- 請求項1から4のいずれか一項に記載される2液型エポキシ樹脂組成物の前記第一組成物および第二組成物を混合して混合組成物を調製する調製工程;
複数のコンデンサ素子および複数の電極がその内部に配置された、アルミニウム系材料からなる筐体内の空隙部に、前記調製工程により調製された前記エポキシ樹脂組成物を供給する注型工程;および
前記注型工程により得られた前記筐体内の前記混合組成物を硬化して、前記混合組成物の硬化物を、ケースモールド型コンデンサのモールド樹脂の少なくとも一部として得る硬化工程を備えること
を特徴とするケースモールド型コンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014004597A JP6539017B2 (ja) | 2014-01-14 | 2014-01-14 | 2液型エポキシ樹脂組成物およびケースモールド型コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014004597A JP6539017B2 (ja) | 2014-01-14 | 2014-01-14 | 2液型エポキシ樹脂組成物およびケースモールド型コンデンサの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015131915A JP2015131915A (ja) | 2015-07-23 |
JP6539017B2 true JP6539017B2 (ja) | 2019-07-03 |
Family
ID=53899397
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014004597A Active JP6539017B2 (ja) | 2014-01-14 | 2014-01-14 | 2液型エポキシ樹脂組成物およびケースモールド型コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6539017B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP3430630A1 (en) * | 2016-03-15 | 2019-01-23 | Huntsman Advanced Materials Licensing (Switzerland) GmbH | A process for the preparation of insulation systems for electrical engineering, the articles obtained therefrom and the use thereof |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0348193A3 (en) * | 1988-06-24 | 1990-09-12 | Somar Corporation | Epoxy resin composition |
JPH03227317A (ja) * | 1990-01-31 | 1991-10-08 | Somar Corp | 液状エポキシ樹脂組成物 |
JPH07268079A (ja) * | 1994-03-31 | 1995-10-17 | Somar Corp | エポキシ樹脂組成物 |
JPH08294924A (ja) * | 1995-04-26 | 1996-11-12 | Hitachi Chem Co Ltd | 電気機器の製造法 |
JPH09272787A (ja) * | 1996-04-04 | 1997-10-21 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 液状エポキシ樹脂組成物 |
JP3705704B2 (ja) * | 1998-09-08 | 2005-10-12 | 京セラケミカル株式会社 | エポキシ樹脂組成物、インダクタンス部品 |
JP3450260B2 (ja) * | 1999-06-01 | 2003-09-22 | 京セラケミカル株式会社 | エポキシ樹脂組成物およびコイル注型物 |
JP2005048100A (ja) * | 2003-07-30 | 2005-02-24 | Kyocera Chemical Corp | 注形用エポキシ樹脂組成物及び電気・電子部品装置 |
JP4765343B2 (ja) * | 2005-03-09 | 2011-09-07 | パナソニック株式会社 | ケースモールド型コンデンサ |
JP5253211B2 (ja) * | 2009-02-04 | 2013-07-31 | 京セラケミカル株式会社 | 注形用エポキシ樹脂組成物、イグニッションコイル及びその製造方法 |
JP5185890B2 (ja) * | 2009-06-17 | 2013-04-17 | 株式会社日立産機システム | 高電圧電気機器用絶縁注型樹脂及びこれを用いた高電圧電気機器 |
JP2011148958A (ja) * | 2010-01-25 | 2011-08-04 | Kyocera Chemical Corp | 電子部品封止用エポキシ樹脂組成物、及びそれを用いた電子部品装置 |
JP5466978B2 (ja) * | 2010-03-24 | 2014-04-09 | 京セラケミカル株式会社 | 注型用エポキシ樹脂組成物を用いたコイル部品 |
-
2014
- 2014-01-14 JP JP2014004597A patent/JP6539017B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2015131915A (ja) | 2015-07-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6534189B2 (ja) | 樹脂組成物 | |
EP2707412B1 (en) | Insulation formulations | |
KR101819264B1 (ko) | 에폭시 수지 조성물 및 그것을 사용한 반도체 봉지재 | |
TWI707884B (zh) | 樹脂組成物 | |
JP6331570B2 (ja) | アンダーフィル材及び該アンダーフィル材により封止する電子部品とその製造方法 | |
CN113831872A (zh) | 环氧胶粘剂组合物、环氧胶粘剂、和制备环氧胶粘剂的方法 | |
JP6539017B2 (ja) | 2液型エポキシ樹脂組成物およびケースモールド型コンデンサの製造方法 | |
JP6485008B2 (ja) | 1液型のエポキシ樹脂組成物及びそれを用いて絶縁処理された電気電子部品 | |
JP2018002923A (ja) | 電子・電気部品の製造方法、射出成形用エポキシ樹脂組成物、および電子・電気部品 | |
JP6379500B2 (ja) | エポキシ化合物、エポキシ化合物含有組成物、硬化物及び半導体封止材 | |
KR20190114968A (ko) | 액상 에폭시 수지 밀봉재 및 반도체 장치 | |
JP2018123340A (ja) | アンダーフィル材及び該アンダーフィル材により封止する電子部品とその製造方法 | |
JP6437723B2 (ja) | 樹脂組成物、ケースモールド型コンデンサ、およびケースモールド型コンデンサの製造方法 | |
JP6655359B2 (ja) | 電子・電気部品の製造方法及びエポキシ樹脂組成物 | |
JPWO2018159564A1 (ja) | 樹脂組成物 | |
JP2013253195A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
JP2017008277A (ja) | 1液型のエポキシ樹脂組成物及びそれを用いて絶縁処理された電気電子部品 | |
TWI663204B (zh) | 環氧樹脂組合物、電氣‧電子零件及電氣‧電子零件之製造方法 | |
KR102367500B1 (ko) | 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용하여 밀봉된 반도체 장치 | |
JP2010138280A (ja) | プライマー組成物、電気絶縁用注型品およびその製造方法 | |
JP2016125007A (ja) | エポキシ樹脂組成物、硬化物、電気部品及び電子部品 | |
JP6653152B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
JP6439612B2 (ja) | エポキシ樹脂、組成物、硬化物及び電気・電子部品 | |
JP6405209B2 (ja) | 銅バンプ用液状封止材、および、それに用いる樹脂組成物 | |
JP6638600B2 (ja) | 低光沢性エポキシ樹脂組成物及びエポキシ樹脂硬化物の光沢度を低減する方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20161117 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20171226 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20180209 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180404 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180703 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180830 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20181113 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190208 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20190218 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190326 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190515 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20190528 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20190607 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6539017 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |