JP2018530628A - 屋外製品の製造のための熱硬化性エポキシ樹脂組成物およびそれから得られる製品 - Google Patents
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Abstract
Description
resistance)並びに長いポット・ライフ(優れた潜在性(good lat
ency))を特徴として示さなければならない。該エポキシ樹脂組成物は自動圧力ゲル化(APG)による加工に適さなければならない。本発明のまだ他の目的は、優れた機械的、電気的および誘電性特性を示し、そして、例えば電気工学における絶縁体、軸受筒(bushing)、開閉装置および計器用変換器のような、屋外適用物中に使用されることができる注封または封入法から得られる封入製品を提供することである。
(A)グリシジルタイプのエポキシ樹脂であって、
(a1)10重量%〜90重量%の、エステルを含まない少なくとも一つの脂環式グリシジル型エポキシ樹脂、および
(a2)90重量%〜10重量%の、エステルを含む少なくとも一つの脂環式グリシジル型エポキシ樹脂、
ここで、各々の重量%は(a1)と(a2)の総重量に基づく、
の混合物を含むエポキシ樹脂、
(B)少なくとも一つのカチオンの(cationic)硬化剤、並びに、場合により
(C)少なくとも一つのシラン化充填剤(silanized filler)、
を含む、熱硬化性エポキシ樹脂組成物に関する。
Company,New York(1982)に記載されている。
シクロヘキシル)エタン(水素化ビスフェノールE)、1,3−シクロペンタンジオール、4,4’−ジヒドロキシジシクロヘキサン、2,6−ビス(4’−ヒドロキシシクロヘキシルメチル)−1−ヒドロキシシクロヘキサン、1,3,5−トリヒドロキシシクロヘキサン、1,2,2−トリス(4−ヒドロキシシクロヘキシル)エタン、または3〜10個のシクロヘキサン環をもつ水素化フェノール−ホルムアルデヒド縮合生成物である。
1のモル比で1,1,2,2−テトラフェニル−1,2−エタンジオールと一緒に使用される。
酸化剤、光安定剤、顔料、難燃剤、繊維、殺カビ剤、チキソトロープ剤(thixotropic agents)、強靱性改善剤(toughness improvers)、消泡剤、静電気防止剤、潤滑剤、沈降防止剤(anti−setting agents)、湿潤化剤および離型剤(mould−release agents)並びに電気器具中に一般に使用される他の添加剤、から選択されることができる。これらの添加剤は当業者に知られている。
(A)グリシジルタイプのエポキシ樹脂であって、
(a1)10重量%〜90重量%の、水素化ビスフェノールFジグリシジルエーテルおよび水素化ビスフェノールAジグリシジルエーテルから選択される少なくとも一つのエポキシ樹脂、および
(a2)90重量%〜10重量%の、ヘキサヒドロフタール酸−ビス−グリシジルエステルおよび3’,4’−エポキシシクロヘキシルメチル−3,4−エポキシシクロヘキサンカルボキシレートから選択される少なくとも一つのエポキシ樹脂、
ここで、各々の重量%は(a1)と(a2)の総重量に基づく、
の混合物を含むエポキシ樹脂、
(B)1,1,2,2−テトラフェニル−1,2−エタンジオールを伴う、ジベンジルフェニルスルホニウム・ヘキサフルオロアンチモネートおよびN−ベンジルキノリニウム・ヘキサフルオロアンチモネートから選択される少なくとも一つのカチオンの硬化剤、並びに
(C)石英、シリカ、珪灰石および炭酸カルシウムの群から選択される少なくとも一つのシラン化充填剤、
を含む。
(A)グリシジルタイプのエポキシ樹脂であって、
(a1)10重量%〜90重量%の、エステルを含まない少なくとも一つの脂環式グリシジル型エポキシ樹脂、および
(a2)90重量%〜10重量%の、エステルを含む少なくとも一つの脂環式グリシジル型エポキシ樹脂、
ここで、各々の重量%は(a1)と(a2)の総重量に基づく、
の混合物を含むエポキシ樹脂、
(B)少なくとも一つのカチオンの硬化剤、並びに、場合により
(C)少なくとも一つのシラン化充填剤(silanized filler)、
を含み、
そこで前記に与えられる定義、実施態様および好適性が適用される。
る。
CY184:5.8〜6.1当量/kgのエポキシ当量をもつ低粘度脂環式エポキシ樹脂。供給会社:Huntsman,Switzerland。
CY179:3’,4’−エポキシシクロヘキシルメチル−3,4−エポキシシクロヘキサン・カルボキシレート。供給会社:Huntsman,Switzerland。
EP4080E:4.3〜5当量/kgのエポキシ当量をもつ低粘度水素化ビスフェノールAエポキシ樹脂。供給会社:ADEKA,Japan。
YX8000:4.5〜5.2当量/kgのエポキシ当量をもつ低粘度水素化ビスフェノ
ールAエポキシ樹脂。供給会社:Mitsubishi Chemical,Japan。
HY1235BD:液体の変性脂環式無水物の硬化剤。供給会社:Huntsman,Germany。
DY062:液体の第三アミンの触媒。供給会社:Huntsman,China。
W12EST:エポキシシランで処理されたシリカ。供給会社:Quarzwerke,Germany。
ベンゾピナコール:供給会社:Aldrich,Germany。
FB XB6079A:N−ベンジルキノリニウム・ヘキサフルオロアンチモネート。供給会社:Huntsman,Germany。
RT1507:ジベンジルフェニルスルホニウム・ヘキサフルオロアンチモネート。供給会社:Huntsman,Switzerland。
Apyral 60D: Al(OH)3。供給会社:Nabaltek,Germany。
PC:プロピレンカーボネート。供給会社:TaiZhou TaiDa,China
CY5622:疎水性包装材(package)を含むCY184基剤の疎水性エポキシ樹脂。供給会社:Huntsman,Switzerland。
(b)CY184を80℃のオーブン内で0.5時間予熱する。鋼容器内で180gのHY1235 BDを200gの予熱CY184に約5分間にわたり撹拌下で添加する。次に740gのW12ESTを撹拌混合物に20分以内に分割して添加する。次に容器内の組成物を80℃のオーブン内で0.5時間予熱し、容器をオーブンから取り出し、1.2gのDY062を添加し、撹拌を2〜3分間継続する。撹拌を中止し、真空を約2〜3分間かけることにより容器内の組成物を注意してガス抜きする。組成物を、離型剤QZ13で処理し80℃に予熱した熱いアルミニウムの金型中に注入して、試験用の4mm、6mmおよび10mm厚さの試験体を調製する。真空を約1〜2分間かけることにより金型内の組成物を注意してガス抜きし、80℃で6時間そして140℃で更に10時間オーブン内で硬化させる。硬化後、試験体を金型から取り出し、外気温に放置冷却する。
(b)CY184を80℃のオーブン内で0.5時間予熱する。鋼容器内で10.2gのCY179を170.6gの予熱CY184に約2分間にわたり撹拌下で添加する。次に388.2gのW12ESTを撹拌混合物に20分以内に分割して添加する。次に容器内の組成物を80℃のオーブン内で0.5時間予熱し、容器をオーブンから取り出し、そして11.0gの、CY179中ベンゾピナコール溶液(10重量%のベンゾピナコール)
および8.2gの、CY179中FB XB6079A溶液(10重量%のFB XB6079A)を添加し、撹拌を約5分間継続する。撹拌を中止しし、真空を約2〜5分間かけることにより容器内の組成物を注意してガス抜きする。組成物を、離型剤QZ13で処理し100℃に予熱した熱いアルミニウムの金型中に注入して、試験用の4mm、6mmおよび10mm厚さの試験体を調製する。真空を約1〜2分間かけることにより金型内の組成物を注意してガス抜きし、100℃で6時間そして140℃で、更に10時間オーブン内で硬化させる。硬化後、試験体を金型から取り出し、外気温に放置冷却する。
(b)CY184を70℃のオーブン内で0.5時間予熱する。鋼容器内で30.0gのCY179を168.0gの予熱CY184に約2分間にわたり撹拌下で添加する。次に388.2gのW12ESTを撹拌混合物に20分以内に分割して添加する。次に容器内の組成物を70℃のオーブン内で0.5時間予熱し、そして真空を約5〜10分間かけることにより組成物を注意してガス抜きする。次に容器内の組成物を70℃のオーブン内で10分間予熱し、容器をオーブンから取り出し、そして2.0gの、PC中RT1507の溶液(50重量%)を添加し、撹拌を約1〜2分間継続する。撹拌を中止し、真空を約1〜3分間かけることにより容器内の組成物を注意してガス抜きする。組成物を、離型剤QZ13で処理し80℃に予熱した熱いアルミニウム金型中に注入して、試験用の4mm、6mmおよび10mm厚さの試験体を調製する。真空を約1〜2分間かけることにより金型中の組成物を注意してガス抜きし、80℃で6時間そして140℃で更に10時間オーブン内で硬化させる。硬化後、試験体を金型から取り出し、外気温に放置冷却する。
(b)YX8000を80℃のオーブン内で0.5時間予熱する。鋼容器内で10.0gのCY179を170.8gの予熱YX8000に約2分間にわたり撹拌下で添加する。
次に388.2gのW12ESTを撹拌混合物に20分以内に分割して添加する。次に容器内の組成物を80℃のオーブン内で0.5時間予熱し、容器をオーブンから取り出し、11.0gの、CY179中ベンゾピナコールの溶液(10重量%のベンゾピナコール)および8.2gの、CY179中FB XB6079Aの溶液(10重量%のFB XB6079A)を添加し、撹拌を約5分間継続する。撹拌を中止し、真空を約2〜5分間かけることにより容器内の組成物を注意してガス抜きする。組成物を、離型剤QZ13で処理し90℃に予熱した熱いアルミニウム金型中に注入して、試験用の4mm、6mmおよび10mm厚さの試験体を調製する。真空を約1〜2分間かけることにより金型中の組成物を注意してガス抜きし、90℃で6時間そして160℃で更に10時間、オーブン内で硬化させる。硬化後、試験体を金型から取り出し、外気温に放置冷却する。
(b)YX8000およびCY184を80℃のオーブン内で0.5時間予熱する。鋼容器内で87.0gの予熱CY184を87.0gの予熱YX8000に約2分間にわたり撹拌下で添加する。次に388.2gのW12ESTを撹拌混合物に20分以内に分割して添加する。次に容器内の組成物を80℃のオーブン内で0.5時間予熱し、容器をオーブンから取り出し、そして14.8gの、CY179中ベンゾピナコールの溶液(10重量%のベンゾピナコール)および11.2gの、CY179中FB XB6079Aの溶液(10重量%のFB XB6079A)を添加し、撹拌を約5分間継続する。撹拌を中止し、真空を約2〜5分間かけることにより容器内の組成物を注意してガス抜きする。組成物を、離型剤QZ13で処理し100℃に予熱した熱いアルミニウム金型中に注入して、試験用の4mm、6mmおよび10mm厚さの試験体を調製する。真空を約1〜2分間かけることにより金型中の組成物を注意してガス抜きし、100℃で6時間そして160℃で更に10時間、オーブン内で硬化させる。硬化後、試験体を金型から取り出し、外気温に放置冷却する。
gの予熱EP4080Eにより、そして43.5gの予熱CY184を69.6gの予熱CY5622により置き換え、そして(b)においては、87.0gの予熱YX8000を34.8gの予熱EP4080Eにより、そして87.0gの予熱CY184を139.2gの予熱CY5622により置き換える。
(b)YX8000およびCY184を70℃のオーブン内で0.5時間予熱する。鋼容器内で20.0gのCY179を140.0gの予熱CY184および39.0gの予熱YX8000に約2分間にわたり撹拌下で添加する。次に329.4gのW12ESTおよび58.8gのApyral 60Dを撹拌混合物に20分以内に分割して添加する。次に容器内の組成物を70℃のオーブン内で0.5時間予熱し、真空を約5〜10分間かけることにより組成物を注意してガス抜きする。次に容器内の組成物を70℃のオーブン内で10分間予熱し、容器をオーブンから取り出し、そして1.0gの、PC中RT1507の溶液(50重量%)を添加し、約1〜2分間撹拌を継続する。撹拌を中止し、真空を約1〜3分間かけることにより容器内の組成物を注意してガス抜きする。組成物を、離型剤QZ13で処理し80℃に予熱した熱いアルミニウム金型中に注入して、試験用の4mm、6mmおよび10mm厚さの試験体を調製する。真空を約1〜2分間かけることにより金型中の組成物を注意してガス抜きし、80℃で6時間そして160℃で更に10時間、オーブン内で硬化させる。硬化後、試験体を金型から取り出し、外気温に放置冷却する。
Claims (15)
- (A)グリシジルタイプのエポキシ樹脂であって、
(a1)10重量%〜90重量%の、エステルを含まない少なくとも一つの脂環式グリシジル型エポキシ樹脂、および
(a2)90重量%〜10重量%の、エステルを含む少なくとも一つの脂環式グリシジル型エポキシ樹脂、
ここで、各々の重量%は(a1)と(a2)の総重量に基づく、
の混合物を含むエポキシ樹脂、
(B)少なくとも一つのカチオンの硬化剤、並びに、場合により
(C)少なくとも一つのシラン化充填剤(silanized filler)、
を含む、熱硬化性エポキシ樹脂組成物。 - エステル基を含まない前記の少なくとも一つの脂環式エポキシ樹脂(a1)が、1,2−シクロヘキサンジオール、1,3−シクロヘキサンジオール、1,4−シクロヘキサンジオール(キニトール(quinitol))、1,4−ビス(ヒドロキシメチル)シクロヘキサン、1,1−ビス(ヒドロキシメチル)シクロヘキシ−3−エン、ビス(4−ヒドロキシシクロヘキシル)メタン(水素化ビスフェノールF)、2,2−ビス(4−ヒドロキシシクロヘキシル)プロパン(水素化ビスフェノールA)、2,2−ビス(3−メチル−4−ヒドロキシシクロヘキシル)プロパン(水素化ビスフェノールC)、1,1−ビス(4−ヒドロキシシクロヘキシル)エタン(水素化ビスフェノールE)、1,3−シクロペンタンジオール、4,4’−ジヒドロキシジシクロヘキサン、2,6−ビス(4’−ヒドロキシシクロヘキシルメチル)−1−ヒドロキシシクロヘキサン、1,3,5−トリヒドロキシシクロヘキサン、1,2,2−トリス(4−ヒドロキシシクロヘキシル)エタン、または3〜10個のシクロヘキサン環をもつ水素化フェノール−ホルムアルデヒド縮合生成物のポリグリシジルエーテルである、請求項1記載の組成物。
- エステル基を含まない少なくとも一つの脂環式グリシジルタイプのエポキシ樹脂(a1)が水素化ビスフェノールFのジグリシジルエーテル、または水素化ビスフェノールAのジグリシジルエーテルである、請求項1または請求項2いずれかに記載の組成物。
- エステル基を含む前記の少なくとも一つの脂環式エポキシ樹脂(a2)が、ジグリシジル4,5−エポキシシクロヘキサン−3−メチル−1,2−ジカルボキシレート、ジグリシジル4,5−エポキシシクロヘキサン−1,2−ジカルボキシレート、ヘキサヒドロフタール酸−ビス−グリシジルエステル、ジグリシジル3,4−エポキシシクロヘキサン−1,1−ジカルボキシレート、グリシジル3,4−エポキシシクロヘキサンカルボキシレートまたは3’,4’−エポキシシクロヘキシルメチル−3,4−エポキシシクロヘキサンカルボキシレートである、請求項1〜3のいずれか1項に記載の組成物。
- エステル基を含む前記の少なくとも一つの脂環式エポキシ樹脂(a2)が、ヘキサヒドロフタール酸−ビス−グリシジルエステルまたは3’,4’−エポキシシクロヘキシルメチル−3,4−エポキシシクロヘキサンカルボキシレートである、請求項1〜4のいずれか1項に記載の組成物。
- 少なくとも一つのカチオンの硬化剤(B)が、1,1,2,2−テトラフェニル−1,2−エタンジオール(ベンゾピナコール)を伴うジベンジルフェニルスルホニウム・ヘキサフルオロアンチモネートまたはN−ベンジルキノリニウム・ヘキサフルオロアンチモネートである、請求項1〜5のいずれか1項に記載の組成物。
- 前記の少なくとも一つのシラン化充填剤(C)が、珪砂、石英粉末、シリカ、酸化アル
ミニウム、酸化チタン、酸化ジルコニウム、Mg(OH)2、AlOH)3、ドロマイト[CaMg(CO3)2]、Al(OH)3、AlO(OH)、窒化珪素、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、炭化珪素、炭化ホウ素、ドロマイト、チョーク、炭酸カルシウム、重晶石(barite)、石膏(gypsum)、ヒドロマグネサイト(hydromagnesite)、ゼオライト、滑石粉(talcum)、雲母、カオリンまたは珪灰石(wollastonite)のシラン化により得られる、請求項1〜6のいずれか1項に記載の組成物。 - 前記の少なくとも一つのシラン化充填剤が石英、シリカ、珪灰石または炭酸カルシウムのシラン化により得られる、請求項1〜7のいずれか1項に記載の組成物。
- (A)グリシジルタイプのエポキシ樹脂であって、
(a1)10重量%〜90重量%の、水素化ビスフェノールFジグリシジルエーテルおよび水素化ビスフェノールAジグリシジルエーテルから選択される少なくとも一つのエポキシ樹脂、および
(a2)90重量%〜10重量%の、ヘキサヒドロフタール酸−ビス−グリシジルエステルおよび3’,4’−エポキシシクロヘキシルメチル−3,4−エポキシシクロヘキサンカルボキシレートから選択される少なくとも一つのエポキシ樹脂、
ここで、各々の重量%は(a1)と(a2)の総重量に基づく、
の混合物を含むエポキシ樹脂、
(B)1,1,2,2−テトラフェニル−1,2−エタンジオールを伴う、ジベンジルフェニルスルホニウム・ヘキサフルオロアンチモネートおよびN−ベンジルキノリニウム・ヘキサフルオロアンチモネートから選択される少なくとも一つのカチオンの硬化剤系、並びに
(C)石英、シリカ、珪灰石および炭酸カルシウムの群から選択される少なくとも一つのシラン化充填剤、
を含む、請求項1〜8のいずれか1項に記載の組成物。 - 熱硬化性樹脂組成物が使用される屋外製品の製造法であって、前記の樹脂組成物が
(A)グリシジルタイプのエポキシ樹脂であって、
(a1)10重量%〜90重量%の、エステルを含まない少なくとも一つの脂環式グリシジル型エポキシ樹脂、および
(a2)90重量%〜10重量%の、エステルを含む少なくとも一つの脂環式グリシジル型エポキシ樹脂、
ここで、各々の重量%は(a1)と(a2)の総重量に基づく、
の混合物を含むエポキシ樹脂、
(B)少なくとも一つのカチオンの硬化剤、並びに、場合により
(C)少なくとも一つのシラン化充填剤、
を含む、
屋外製品の製造法。 - 屋外製品が、注型(casting)、注封(potting)、封入(encapsulation)または含浸(impregnation)工程により製造される電気工学用の絶縁設備(insulation system)である、請求項10記載の方法。
- 屋外製品が複合製品(composite article)、または空芯リアクター(air core reactor)の被膜(coating)である、請求項10記載の方法。
- 電気工学用絶縁設備が自動圧力ゲル化(APG)または吸引注型(vacuum casting)により製造される、請求項11記載の方法。
- 請求項10〜13のいずれか1項に記載の方法により得られる製品。
- 中電圧および高電圧の開閉装置(switchgear)適用物(applications)のための、そして中電圧および高電圧用の計器用変成器としての、請求項11または請求項13のいずれかに記載の製品の使用。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2015083143 | 2015-07-02 | ||
PCT/EP2016/063556 WO2017001182A1 (en) | 2015-07-02 | 2016-06-14 | A thermosetting epoxy resin composition for the preparation of outdoor articles, and the articles obtained therefrom |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018530628A true JP2018530628A (ja) | 2018-10-18 |
JP6916747B2 JP6916747B2 (ja) | 2021-08-11 |
Family
ID=56121087
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017568319A Active JP6916747B2 (ja) | 2015-07-02 | 2016-06-14 | 屋外製品の製造のための熱硬化性エポキシ樹脂組成物およびそれから得られる製品 |
Country Status (14)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20180371153A1 (ja) |
EP (1) | EP3317318B1 (ja) |
JP (1) | JP6916747B2 (ja) |
KR (1) | KR20180036690A (ja) |
CN (1) | CN108026248B (ja) |
CA (1) | CA2990505C (ja) |
DK (1) | DK3317318T3 (ja) |
ES (1) | ES2736398T3 (ja) |
HU (1) | HUE045364T2 (ja) |
MX (1) | MX2017016824A (ja) |
MY (1) | MY184840A (ja) |
PL (1) | PL3317318T3 (ja) |
TW (1) | TWI693256B (ja) |
WO (1) | WO2017001182A1 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20220005670A (ko) * | 2020-07-06 | 2022-01-14 | 주식회사 영창화학기계 | 부스덕트 몰딩용 몰타르 및 그 제조방법 |
WO2022210246A1 (ja) * | 2021-03-29 | 2022-10-06 | 東レ株式会社 | エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂硬化物及びそれを用いた被覆繊維強化樹脂成形品 |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CA2976846C (en) * | 2015-03-26 | 2023-08-01 | Huntsman Advanced Materials Licensing (Switzerland) Gmbh | A thermosetting epoxy resin composition for the preparation of outdoor articles, and the articles obtained therefrom |
DE102015213535A1 (de) * | 2015-07-17 | 2017-01-19 | Siemens Aktiengesellschaft | Fester Isolationswerkstoff, Verwendung dazu und damit hergestelltes Isolationssystem |
EP3484939B1 (en) * | 2016-07-12 | 2021-06-02 | ABB Power Grids Switzerland AG | Use of an epoxy resin composition and power product with epoxy resin composition |
CN114242318A (zh) * | 2019-06-20 | 2022-03-25 | 广西纵览线缆集团有限公司 | 隔热复合电缆 |
CN111454680A (zh) * | 2019-10-17 | 2020-07-28 | 塔威新材料科技(上海)有限公司 | 一种可拆解热固化环氧胶粘剂组合物及其制备方法 |
CN111785461B (zh) * | 2020-06-24 | 2022-02-11 | 常熟理工学院 | 一种高可靠性光纤复合绝缘子及其制备方法 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02296820A (ja) * | 1989-04-17 | 1990-12-07 | Ciba Geigy Ag | 環状脂肪族エポキシ樹脂を基材とした硬化性組成物 |
JPH1080929A (ja) * | 1996-06-17 | 1998-03-31 | Ciba Specialty Chem Holding Inc | 一成分系組成物を使用する自動加圧ゲル化技術による成形品の製造方法 |
JP2003238770A (ja) * | 2002-02-21 | 2003-08-27 | Ricoh Co Ltd | インクジェットヘッド製造用エポキシ樹脂組成物及びインクジェットヘッド製造方法 |
JP2009221320A (ja) * | 2008-03-14 | 2009-10-01 | Asahi Kasei Corp | 複合材料 |
US20130154129A1 (en) * | 2011-12-19 | 2013-06-20 | Kyung Il SUL | Anisotropic conductive film and semiconductor device bonded by the same |
JP2014500984A (ja) * | 2011-10-14 | 2014-01-16 | エルジー・ケム・リミテッド | 偏光板用接着剤及びこれを含む偏光板 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CH476787A (de) | 1965-07-10 | 1969-08-15 | Ruetgerswerke Ag | Verfahren zur Herstellung von lichtbogen- und kriechstrombeständigen Formkörpern oder Überzügen aus Kunstharzmassen |
GB1144638A (en) | 1966-07-29 | 1969-03-05 | Ciba Ltd | Improvements in or relating to electrical switchgear |
US4058401A (en) | 1974-05-02 | 1977-11-15 | General Electric Company | Photocurable compositions containing group via aromatic onium salts |
US4230814A (en) | 1979-02-12 | 1980-10-28 | General Electric Company | Heat curable compositions |
US4393185A (en) | 1981-06-02 | 1983-07-12 | Ciba-Geigy Corporation | Thermally polymerizable mixtures and processes for the thermally-initiated polymerization of cationically polymerizable compounds |
ES2045878T3 (es) | 1989-01-16 | 1994-01-16 | Ciba Geigy Ag | Sales de sulfonio aralifaticas y su utilizacion. |
TW237466B (ja) | 1992-07-21 | 1995-01-01 | Giba Gerigy Ag | |
ES2134425T3 (es) | 1994-03-16 | 1999-10-01 | Ciba Sc Holding Ag | Sistemas de resina epoxidica de un solo componente para el procedimiento de goteo y el procedimiento de inmersion por rotacion en caliente. |
DE59508782D1 (de) * | 1994-12-13 | 2000-11-16 | Ciba Sc Holding Ag | Core/Shell-Zähigkeitsvermittler enthaltende härtbare Epoxidharz-Giessmassen |
CN1309680A (zh) | 1998-07-15 | 2001-08-22 | 范蒂科股份公司 | 可热固化的环氧组合物 |
WO2000055254A1 (de) * | 1999-03-16 | 2000-09-21 | Vantico Ag | Härtbare zusammensetzung mit besonderer eigenschaftskombination |
JP5430345B2 (ja) * | 2009-10-26 | 2014-02-26 | Jsr株式会社 | 光学的立体造形用放射線硬化性液状樹脂組成物及びそれを光硬化させて得られる立体造形物 |
BR112013029221B1 (pt) * | 2011-05-13 | 2021-03-09 | Dow Global Technologies Llc | composição de formulação de resina epóxi curável, processo para preparar uma composição de formulação de resina epóxi curável, processo para preparar um material isolante de epóxi e produto |
-
2016
- 2016-06-14 CA CA2990505A patent/CA2990505C/en active Active
- 2016-06-14 DK DK16728949.5T patent/DK3317318T3/da active
- 2016-06-14 CN CN201680044954.XA patent/CN108026248B/zh active Active
- 2016-06-14 HU HUE16728949A patent/HUE045364T2/hu unknown
- 2016-06-14 MY MYPI2017001907A patent/MY184840A/en unknown
- 2016-06-14 ES ES16728949T patent/ES2736398T3/es active Active
- 2016-06-14 KR KR1020187000095A patent/KR20180036690A/ko not_active IP Right Cessation
- 2016-06-14 EP EP16728949.5A patent/EP3317318B1/en active Active
- 2016-06-14 US US15/741,475 patent/US20180371153A1/en not_active Abandoned
- 2016-06-14 PL PL16728949T patent/PL3317318T3/pl unknown
- 2016-06-14 JP JP2017568319A patent/JP6916747B2/ja active Active
- 2016-06-14 MX MX2017016824A patent/MX2017016824A/es unknown
- 2016-06-14 WO PCT/EP2016/063556 patent/WO2017001182A1/en active Application Filing
- 2016-06-30 TW TW105120750A patent/TWI693256B/zh active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02296820A (ja) * | 1989-04-17 | 1990-12-07 | Ciba Geigy Ag | 環状脂肪族エポキシ樹脂を基材とした硬化性組成物 |
JPH1080929A (ja) * | 1996-06-17 | 1998-03-31 | Ciba Specialty Chem Holding Inc | 一成分系組成物を使用する自動加圧ゲル化技術による成形品の製造方法 |
JP2003238770A (ja) * | 2002-02-21 | 2003-08-27 | Ricoh Co Ltd | インクジェットヘッド製造用エポキシ樹脂組成物及びインクジェットヘッド製造方法 |
JP2009221320A (ja) * | 2008-03-14 | 2009-10-01 | Asahi Kasei Corp | 複合材料 |
JP2014500984A (ja) * | 2011-10-14 | 2014-01-16 | エルジー・ケム・リミテッド | 偏光板用接着剤及びこれを含む偏光板 |
US20130154129A1 (en) * | 2011-12-19 | 2013-06-20 | Kyung Il SUL | Anisotropic conductive film and semiconductor device bonded by the same |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20220005670A (ko) * | 2020-07-06 | 2022-01-14 | 주식회사 영창화학기계 | 부스덕트 몰딩용 몰타르 및 그 제조방법 |
KR102391224B1 (ko) * | 2020-07-06 | 2022-04-29 | 주식회사 영창화학기계 | 부스덕트 몰딩용 몰타르 및 그 제조방법 |
WO2022210246A1 (ja) * | 2021-03-29 | 2022-10-06 | 東レ株式会社 | エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂硬化物及びそれを用いた被覆繊維強化樹脂成形品 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20180371153A1 (en) | 2018-12-27 |
ES2736398T3 (es) | 2019-12-30 |
CA2990505C (en) | 2023-09-26 |
CN108026248A (zh) | 2018-05-11 |
KR20180036690A (ko) | 2018-04-09 |
TW201704336A (zh) | 2017-02-01 |
PL3317318T3 (pl) | 2020-04-30 |
MX2017016824A (es) | 2018-09-06 |
HUE045364T2 (hu) | 2019-12-30 |
EP3317318A1 (en) | 2018-05-09 |
CA2990505A1 (en) | 2017-01-05 |
EP3317318B1 (en) | 2019-04-24 |
WO2017001182A1 (en) | 2017-01-05 |
MY184840A (en) | 2021-04-26 |
DK3317318T3 (da) | 2019-07-22 |
TWI693256B (zh) | 2020-05-11 |
CN108026248B (zh) | 2021-12-10 |
JP6916747B2 (ja) | 2021-08-11 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190604 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20200319 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A601 | Written request for extension of time |
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|
A521 | Request for written amendment filed |
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A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20201209 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210407 |
|
C60 | Trial request (containing other claim documents, opposition documents) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C60 Effective date: 20210407 |
|
C11 | Written invitation by the commissioner to file amendments |
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|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
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C21 | Notice of transfer of a case for reconsideration by examiners before appeal proceedings |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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