JPH1080929A - 一成分系組成物を使用する自動加圧ゲル化技術による成形品の製造方法 - Google Patents

一成分系組成物を使用する自動加圧ゲル化技術による成形品の製造方法

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JPH1080929A
JPH1080929A JP17649297A JP17649297A JPH1080929A JP H1080929 A JPH1080929 A JP H1080929A JP 17649297 A JP17649297 A JP 17649297A JP 17649297 A JP17649297 A JP 17649297A JP H1080929 A JPH1080929 A JP H1080929A
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epoxy resin
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resin composition
curable epoxy
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JP17649297A
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English (en)
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Dean Tallak Behm
タラック ベーム ディーン
Carl Walter Mayer
ウォルター マイヤー カルル
Roland Moser
モーゼル ローラント
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Novartis AG
BASF Schweiz AG
Original Assignee
Ciba Geigy AG
Ciba Spezialitaetenchemie Holding AG
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Publication date
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    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/68—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the catalysts used
    • C08G59/686—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the catalysts used containing nitrogen
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
    • H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
    • H01B3/30—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
    • H01B3/40—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes epoxy resins

Abstract

(57)【要約】 【課題】自動加圧ゲル化法のための、使用者が成分を混
合する手間をなくすことができ、かつ貯蔵し得る一成分
系エポキシ樹脂組成物の提供 【解決手段】分子当り１より多いエポキシ基を持つ少な
くとも一種のエポキシ樹脂、上記樹脂組成物中のエポキ
シ基当量当り多くとも0.02モルの量のN-ベンジルキノリ
ニウムヘキサフルオロアンチモナート及び組成物中のエ
ポキシ基の当量当り多くとも0.02モルの量の1,1,2,2-テ
トラフェニル-1,2- エタンジオールからなる一成分系エ
ポキシ樹脂組成物。樹脂組成物は30ないし55℃の温度で
金型中に導入され、金型の温度は140-150 ℃である。樹
脂組成物は成形品が金型から取り出されるのに十分な程
に固化するまで金型に滞留し、成形品が硬化されている
間に硬化組成物の収縮を補償するような量の硬化性組成
物が連続的に金型に加圧下添加される。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、硬化性エポキシ樹
脂組成物を使用する自動加圧ゲル化技術による成形品の
製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術と発明が解決しようとする課題】或る期間
知られている自動加圧ゲル化技術により成形品を製造す
る場合には、硬化性エポキシ樹脂組成物を、先ず初め
に、所望の場合には、加熱により液化し、次いで組成物
の熱硬化を開始するのに十分に高い温度を持つ金型中へ
導入する。上記組成物は上記成形品が金型から取り出さ
れ得るのに十分な程に硬化しそして固化するまで上記金
型に滞留し、成形品が硬化されている間に硬化の間の成
形品の体積の減少を補償するような量の硬化性組成物が
連続的に上記金型に加圧下添加される。
【０００３】上述の方法で使用される硬化性材料は、頻
繁に、エポキシ樹脂に加えて、酸無水物硬化剤そして、
所望により、硬化促進剤を含有する組成物からなる。実
際には、これら組成物は多成分系としてのみ使用され
る：というのは一方の樹脂と他方の硬化剤と促進剤は比
較的短い接触の後ですら互いに顕著に反応を開始しそし
てそのような組成物が一成分系の形式では貯蔵性が悪く
なるだろうからである。従って、これら常用の組成物の
成分は、再現できる方法で、優れたそして一定の性質を
持つ成形品を得ることができるように使用者により非常
に注意深く混合されなければならない。従って、使用者
が成分を混合する手間を無くすことができる自動加圧ゲ
ル化法のための、貯蔵できる一成分混合物に対する需要
がある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】いわゆる細流含浸又は熱
浸漬ロール塗りを使用して、特に電気コイル線巻を固定
するためにＥＰ−Ａ−０６７３１０４で提案されている
特定の一成分系組成物であって、実質成分として、分子
当り一つより多いエポキシ基を持つ少なくとも１種のエ
ポキシ樹脂、並びにＮ−ベンジルキノリニウムヘキサフ
ルオロアンチモナート及び１，１，２，２−テトラフェ
ニル−１，２−エタンジオールからなるエポキシ樹脂の
ためのカチオン重合開始剤系からなる一成分系組成物
が、自動加圧ゲル化技術による成形品の製造のために非
常に優れて適していることが見出された。Ｎ−ベンジル
キノリニウムヘキサフルオロアンチモナートのようなカ
チオン開始剤によるエポキシ樹脂の重合反応は普通は非
常に高い発熱反応であるので、これは非常に驚くべきこ
とである。これにもかかわらず、ある種の特定の製造パ
ラメータを観察しながら上述の特定のエポキシ樹脂組成
物を使用する場合は、上記組成物を金型中に導入する時
望ましくない早期硬化はなく又は早過ぎるのと高過ぎる
のとの全て一緒の内部温度上昇によって、硬化の間に放
出される反応熱が成形品の硬化材料中の内部亀裂又は裂
け目を生じ、それが特に大型成形品の機械強度に悪影響
すると言うようなことの何れも起きない。
【０００５】従って、本願発明は、組成物の熱硬化を開
始するのに十分に高い温度を持つ金型中に液状硬化性エ
ポキシ樹脂組成物を導入することからなる自動加圧ゲル
化技術による成形品の製造方法であって；組成物は上記
成形品が金型から取り出されるのに十分な程に固化する
まで上記金型に滞留し、成形品が硬化されている間に硬
化組成物の収縮を補償するような量の硬化性組成物が連
続的に上記金型に加圧下添加され、そして硬化性エポキ
シ樹脂組成物は、一成分系組成物(one component compo
sition)であり、硬化性エポキシ樹脂組成物は、分子当
り一つより多いエポキシ基を持つ少なくとも一種のエポ
キシ樹脂、組成物中のエポキシ基当量当り多くとも０．
０２モルの量のＮ−ベンジルキノリニウムヘキサフルオ
ロアンチモナート、及び組成物中のエポキシ基の当量当
り多くとも０．０２モルの量の１，１，２，２−テトラ
フェニル−１，２−エタンジオール（ベンゾピナコー
ル）からなり；硬化性エポキシ樹脂組成物は３０ないし
５５℃の温度で金型中に導入され、そして、金型は１４
０ないし１５０℃の温度を持つ製造方法に関する。
【０００６】
【発明の実施の形態】適当なエポキシ樹脂は原則として
全て既知の多官能エポキシ樹脂であってそれは−所望の
場合は希釈剤を添加して−開始剤系が既に顕著な硬化を
起こす温度より低い温度において液化できる。これらの
ポリエポキシ樹脂は、脂肪族、脂環式又は芳香族の基本
構造を含むことができる。しかし、本発明の方法で使用
できる硬化性エポキシ樹脂組成物は好ましくはポリグリ
シジルエーテルとポリグリシジルエステルからなる群か
ら選択されるエポキシ樹脂である。
【０００７】本発明の特に好ましい実施態様では、硬化
性エポキシ樹脂組成物が、ビスフェノールＡに基づくジ
グリシジルエーテルとビスフェノールＦに基づくジグリ
シジルエーテル、又はそのようなジグリシジルエーテル
の混合物からなる群から選択されるエポキシ樹脂を含有
する。上記組成物は高い反応性を持ちそして特に早く硬
化する。
【０００８】本発明の他の特定の実施態様は、硬化性エ
ポキシ樹脂組成物が、芳香族ポリカルボン酸のポリグリ
シジルエステルと脂環式ポリカルボン酸のポリグリシジ
ルエステル又はそのポリグリシジルエステルの混合物か
らなる群から選択されるエポキシ樹脂からなる実施態様
である。適当なグリシジルエステルの具体例は、フタル
酸、テレフタル酸、イソフタル酸、トリメリット酸とこ
れらの酸の完全に又は部分的に水素化された誘導体の、
典型的にはテトラ−とヘキサ−ヒドロフタル酸とテトラ
−とヘキサ−ヒドロトリメリット酸のグリシジルエステ
ルを包含する。
【０００９】新規の方法で使用される硬化性エポキシ樹
脂組成物は、Ｎ−ベンジルキノリニウムヘキサフルオロ
アンチモナート及び１，１，２，２−テトラフェニル−
１，２−エタンジオール（ベンゾピナコール）の各々
を、好ましくは組成物中のエポキシ基の当量当り多くと
も０．００１ないし０．０２モルの量で、更に好ましく
は組成物中のエポキシ基の当量当り多くとも０．００４
ないし０．００８モルの量で含有する。組成物中のＮ−
ベンジルキノリニウムヘキサフルオロアンチモナート及
び１，１，２，２−テトラフェニル−１，２−エタンジ
オール（ベンゾピナコール）のモル比は、０．５：１な
いし１：０．５の範囲内、好ましくは約１：１の範囲内
であると都合がよい。
【００１０】本発明のために適している硬化性エポキシ
樹脂組成物は、充填剤も含有できる。充填剤の使用によ
り達成されるべき目的によって、広範囲の充填剤、典型
的にはタルク、カオリン、雲母、石膏、二酸化チタン、
石英粉、セルロース、クレー、粉砕ドロマイト、粉末化
ガラス、ガラス球、キセノトライト、ワラストナイト、
大きい比表面積を持つシリカ（例えばＡｒｅｏｓｉｌ
（登録商標））、酸化マグネシウムと水酸化マグネシウ
ム、酸化アルミニウム又は三水和酸化アルミニウム、三
酸化アンチモン、又はガラス繊維と、微粉砕した典型的
には粉砕してあってもよい他の繊維のような強化剤を選
択してもよい。
【００１１】これらの充填剤は、当然、組成物の他の成
分と適合しなければならず、好ましくは重合開始剤又は
重合反応を抑制又は強過ぎて抑制してはならない。充填
剤は、１０ないし３０００μｍ、好ましくは５０ないし
１０００μｍの粒径を持っているのが好ましく、通常は
大量で例えばエポキシ樹脂組成物の全量に基づいて８０
重量％までの量でも使用され得る。充填剤の量が多いと
有利である：というのは硬化反応の発熱が少なくなり、
硬化の間の収縮が少なくなりそして優れた機械的性能を
持つより硬い成形品が得られるからである。しかしなが
ら、それらはエポキシ樹脂組成物の不都合な高粘度をも
たらす可能性がある。新規の方法で使用される硬化性エ
ポキシ樹脂組成物の最大粘度は、好ましくは５０℃で２
５Ｐａｓである。良い結果は、エポキシ樹脂組成物の全
量を基準にして例えば３０ないし７５重量％、好ましく
は５０ないし７５重量％の充填剤を使用すると得られ
る。
【００１２】本発明のためのエポキシ樹脂組成物は、エ
ポキシ樹脂のための常用の反応性シンナー(thinner) 、
典型的には１５ないし３０℃の温度で液体であるエポキ
シ樹脂を、例えば組成物中のエポキシ樹脂の残部を基準
にして１ないし１００重量％の量で含有することもでき
る。然るに、反応性シンナー(thinner) は、エポキシ樹
脂基とは別の官能基を持つ化合物、典型的にはポリエチ
レングリコール又はポリプロピレングリコールであって
もよい。そのような化合物は、組成物中のエポキシ樹脂
を基準にして、１ないし２０重量％の量で使用されるの
が好ましい。
【００１３】所望の場合は、新規の組成物は更に強化
剤、好ましくはコアー／シェル・ポリマーを含有しても
よい。適当なコアー／シェル・ポリマーは、特に、ＥＰ
−Ａ−０５７８６１３、ＥＰ−Ａ−０４４９７７６又は
米国特許、ＵＳ−Ａ−４７７８８５１に記載されてい
る。それらは好ましくは組成物中のエポキシ樹脂の全量
を基準にして１ないし２０重量％の量で使用される。
【００１４】エポキシ樹脂組成物は、重合性材料の技術
で常用される他の既知の添加剤を含有していてもよい。
そのような添加剤の具体例は、顔料、染料、粉末化した
ポリ塩化ビニル、ポリオレフィン、金属粉例えば粉末化
した銅、銀、アルミニウム又は鉄、消泡剤、帯電防止
剤、流れ調節剤、充填剤のための接着促進剤例えばシラ
ン化合物又は有機チタン酸塩化合物のようなもの、抗酸
化剤及び光安定剤である。これらの添加剤は、樹脂を基
準にして常用量好ましくは１．５重量％の量で使用する
のが都合よい。
【００１５】本発明の方法を実施する場合は、１０分な
いし多くて約２０分の滞留時間が、材料を金型中で硬化
するのに、通常十分な時間である。
【００１６】金型の性質は、重要ではなく、本発明の方
法に従ってＡＰＧ工程のために常用されるいずれの金型
も使用することか可能である。
【００１７】離型後、金型は成形品の完全硬化を実施す
るために熱後硬化に処すると好都合である。後硬化は、
好ましくは多くとも５時間にわたり、より好ましくは
０．５ないし２時間にわたり、そして１２０ないし２０
０℃の温度範囲、好ましくは１３０ないし１５０℃の温
度範囲で実施される。
【００１８】エポキシ樹脂組成物は、それらの成分を混
合しそして均一に配合することによる常用の方法で製造
され、加熱を必要とする場合は、それらの温度は３０な
いし５５℃に調節され次いでそれらは金型中へポンプ送
りされる。ポンプ送り圧は好ましくは少なくとも２０ｋ
Ｐａである。エポキシ樹脂特にビスフェノールを基材と
するエポキシ樹脂の、ベンゾピナコールとＮ−ベンジル
キノリニウムヘキサフルオロアンチモナートにより開始
される硬化を、大気中の酸素が阻害するとしても；金型
を一成分系組成物で充填する前に不活性気体で金型をフ
ラッシ洗浄する必要はない：これはそのような組成物の
塗膜適用から知られている通りである。
【００１９】新規の方法は全ての種類の成形品製造のた
めに適しているが、好ましくは電気絶縁体の製造のため
に使用される。
【００２０】
【実施例】実施例１： ４枚羽根攪拌機を攪拌しながら、ポリプロピ
レングリコール（平均分子量Ｍｗ＝４２５）２３．４４
ｇをビスフェノールＡとビスフェノールＦのジグリシジ
ルエーテルの混合物（混合物のエポキシ価５．５−５．
８ｅｑ／ｋｇ）２１０．９２ｇに、４０−５０℃で添加
する。次いでこの混合物を１００℃に加熱しそして真空
下で脱気する。混合物を、窒素下５０ないし６０℃に冷
却した後、ベンゾピナコール２．５８ｇとＮ−ベンジル
キノリニウムヘキサフルオロアンチモナート３．０６ｇ
を攪拌しながら添加しそして溶解する。ウォラストナイ
ト３６０．００ｇをこの混合物に５０℃でゆっくりと添
加し、そして次に得られた混合物を真空下で高速攪拌機
を使用して５分間攪拌する。
【００２１】硬化した物質の電気的又は機械的性質を測
定するために、脱気した、上述の指針に従って製造した
混合物の幾つかの部分を、１２０℃に加熱してある、大
きさ２００ｍｍ×２００ｍｍ×４ｍｍと１３５ｍｍ×１
３５ｍｍ×２ｍｍの金型中へ充填する。各々の試料を１
時間１２０℃で硬化し、次に２時間１４０℃で後硬化に
処する。 下記の表は測定された性質を示す。
【００２２】実施例２：４枚羽根攪拌機を攪拌しなが
ら、ポリプロピレングリコール４００のジグリシジルエ
ーテル（エポキシ価３．０５−３．３５ｅｑ／ｋｇ）２
１．０９ｇをビスフェノールＡのジグリシジルエーテル
（エポキシ価５．２５−５．４０ｅｑ／ｋｇ）２１３．
２７ｇに、４０−５０℃で添加する。次いでこの混合物
を１００℃に加熱しそして真空下で脱気する。混合物
を、窒素下５０ないし６０℃に冷却した後、ベンゾピナ
コール２．５８ｇとＮ−ベンジルキノリニウムヘキサフ
ルオロアンチモナート３．０６ｇを攪拌しながら添加し
そして溶解する。次いで３６０．００ｇのウォラストナ
イトをこの混合物に５０℃でゆっくりと添加し、そして
次に得られた混合物を真空下で高速攪拌機を使用して５
分間攪拌する。
【００２３】実施例１に示した、硬化した物質の電気的
そして機械的性質の測定の結果、これも表１に示してあ
る値を与える。
【００２４】
【表１】 1)CG 216-0/89:二重捩じり試験(double tortion test) のためのチバ−ガイギ ー アクチエンゲゼルシヤフトの明細書
【００２５】実施例３：４枚羽根攪拌機を攪拌しなが
ら、ポリプロピレングリコール（平均分子量Ｍｗ＝４２
５）６２４．９６ｇをビスフェノールＡとビスフェノー
ルＦのジグリシジルエーテルの混合物（混合物のエポキ
シ価５．５−５．８ｅｑ／ｋｇ）５６２４．６４ｇに、
４０−５０℃で添加する。次いでこの混合物を１００℃
に加熱しそして真空下で脱気する。混合物を、窒素下５
０ないし６０℃に冷却した後、ベンゾピナコール６８．
８０ｇとＮ−ベンジルキノリニウムヘキサフルオロアン
チモナート８１．６０ｇを攪拌しながら添加しそして溶
解する。９６００．００ｇのウォラストナイトをこの混
合物に５５℃でゆっくりと添加し、そして次に得られた
混合物を真空下で高速攪拌機を使用して２２０分間攪拌
する。この混合物の組成物は実施例１の混合物に相当す
る。
【００２６】かくして得られた混合物を使用して、５個
の直径７．５ｃｍ、長さ２１ｃｍの電気絶縁体（ジーメ
ンスＡ型）を自動加圧ゲル化技術により製造する。この
方法では、金型（金型の型：ジーメンス−支持体、クロ
ージングユニット：Ｇｒ．Ｓｕｔｅｒ）は１４０ないし
１４５℃の温度を持ちそして３００ｋＰａ（３ｂａｒ）
の圧で２分間にわたり充填される。合計１５分後に金型
を開きそして成形品を取り出す。５バッチの平均ゲル化
時間は、充填時間を含めて２８０秒である。次いで絶縁
体を金型なしに２時間１４０℃で後硬化する。両端に２
個のターンド(turned)黄銅製インサートを付けて全重量
は１１５０ｇである。
【００２７】絶縁体は、２３℃において５０９６ＮのＤ
ＩＮ４８１３６／６８に従った片持ばり強度を持ってい
る。Ｘ線検査は、絶縁体のどれも内部亀裂、裂け目又は
他の傷のいずれも持っていない。
【００２８】実施例４：４枚羽根攪拌機を攪拌しなが
ら、ポリプロピレングリコール４００のジグリシジルエ
ーテル（エポキシ価３．０５−３．３５ｅｑ／ｋｇ）５
６２．４６ｇをビスフェノールＡのジグリシジルエーテ
ル（エポキシ価５．２５−５．４０ｅｑ／ｋｇ）５６８
７．１４ｇに、４０−５０℃で添加する。次いでこの混
合物を１００℃に加熱しそして真空下で脱気する。混合
物を、窒素下５０ないし６０℃に冷却した後、ベンゾピ
ナコール６８．８０ｇとＮ−ベンジルキノリニウムヘキ
サフルオロアンチモナート８１．６０ｇを攪拌しながら
添加しそして溶解する。９６００．００ｇのウォラスト
ナイトをこの混合物に５５℃でゆっくりと添加し、そし
て次に得られた混合物を真空下で高速攪拌機を使用して
２２０分間攪拌する。この混合物の組成は、実施例２の
混合物に相当する。
【００２９】かくして得られた混合物を使用して、５個
の直径７．５ｃｍ、長さ２１ｃｍの電気絶縁体（ジーメ
ンスＡ型）を自動加圧ゲル化技術により製造する。この
方法では、金型（金型の型：ジーメンス−支持体、クロ
ージングユニット：Ｇｒ．Ｓｕｔｅｒ）は１４０ないし
１４５℃の温度を持ちそして３００ｋＰａ（３ｂａｒ）
の圧で２分間にわたり充填される。合計１４分後に金型
を開きそして成形品を取り出す。５バッチの平均ゲル化
時間は、充填時間を含めて２４３秒である。次いで絶縁
体を金型なしに２時間１４０℃で後硬化する。両端に２
個のターンド(turned)黄銅製インサートを付けて全重量
は１１５０ｇである。
【００３０】絶縁体は、２３℃において４７６５ＮのＤ
ＩＮ４８１３６／６８に従った片持ばり強度を持ってい
る。Ｘ線検査は、絶縁体のどれも内部亀裂、裂け目又は
他の傷のいずれも持っていない。
【００３１】実施例５：液状ジグリシジルヘキサヒドロ
フタラート〔Ａｒａｌｄｉｔ（登録商標）ＰＹ２８４、
エポキシ価６．４−６．９ｅｑ／ｋｇ）〕９７．６２ｇ
と１，１，２，２−テトラフェニルエタンジオール（ベ
ンゾピナコール）１．０６ｇを、攪拌器、温度計と不活
性気体吹き込み口（Ｎ2 ）を備えたスルホン化フラスコ
（多頸平底フラスコ）に入れ、そして十分に攪拌しなが
ら、７５℃に加熱する。約２０分間攪拌した後、透明な
黄色溶液が得られそれを次に４０℃に冷却する。更に攪
拌しながら、Ｎ−ベンジルキノリニウムヘキサフルオロ
アンチモナート１．３２ｇを添加する。３０分攪拌後、
透明な黄色溶液が得られそれにＷ １２ ＥＳＴ型石英
粉（Ｑｕａｒｚｗｅｒｋｅ Ｆｒｅｃｈｅｎの製品名）
１８７．５ｇを攪拌しながら真空下、添加する。この混
合物を次に１００℃に加熱し金属製の金型に注入し、こ
の温度で５時間硬化しそして次に３時間にわたり１６０
℃で後硬化する。硬化性の混合物と次いで最初に標準品
に分けられた十分に硬化した成形品は、表２に掲示した
性質を持つ。
【００３２】実施例６（比較のため）：硬化剤としての
ヘキサヒドロ無水フタル酸〔Ｈａｅｒｔｅｒ（登録商
標）ＨＴ９０７〕９０ｇと反応促進剤〔Ｂｅｓｃｈｌｅ
ｕｎｉｇｅｒ（登録商標）ＤＹ０７１〕０．５ｇを液状
ジグリシジルヘキサヒドロフタラート〔Ａｒａｌｄｉｔ
（登録商標）ＰＹ２８４、エポキシ価６．４−６．９ｅ
ｑ／ｋｇ〕１００ｇに添加する。この混合物を７０℃に
加熱すると透明な溶液が得られ、それにＷ １２ＥＳＴ
型石英粉３５３．８ｇを添加する。硬化性混合物を実施
例５に記載した通りに硬化し、標準体に分ける。表２で
性質を比較する。
【００３３】
【表２】 2) 粘度は１００周期／秒で粘度計（Ｒｈｅｏｍａｔ １１５Ａ ＭＳ ＤＩＮ １２５）を使用して測定する。
【００３４】本発明の方法に従って１成分系組成物を使
用することにより製造される成形品の性質は、常用の２
成分系組成物を使用することにより製造される成形品の
性質と対比できることが見出される。
【００３５】実施例７：他の組成物を実施例５に従って
製造するが、充填剤を使用しない。この混合物の粘度と
ゲル化時間は直後に並びに２５℃で１、３と６か月にわ
たる貯蔵の後に測定される。結果を表３に示す。
【表３】 4)ｂ−プレート、薄層（Ｃｉｂａ ＰＭ３２／６８） 2)粘度は１００周期／秒で粘度計（Ｒｈｅｏｍａｔ １１５Ａ ＭＳ ＤＩＮ １２５）を使用して測定する。
フロントページの続き (72)発明者 カルル ウォルター マイヤー スイス国，4125 リーエン、シュタイング ルーベンヴェーク 224 (72)発明者 ローラント モーゼル スイス国，4058 バーゼル、ゼッキンゲル シュトラーセ 10

Claims (15)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】組成物の熱硬化を開始するのに十分に高い
    温度を持つ金型中に液状硬化性エポキシ樹脂組成物を導
    入することからなる自動加圧ゲル化技術による成形品の
    製造方法であって；上記組成物は上記成形品が金型から
    取り出されるのに十分な程に固化するまで上記金型に滞
    留し、成形品が硬化されている間に硬化組成物の収縮を
    補償するような量の硬化性組成物が連続的に上記金型に
    加圧下添加され、そして上記硬化性エポキシ樹脂組成物
    は、一成分系組成物(one component composition) であ
    り、 上記硬化性エポキシ樹脂組成物は、分子当り一つより多
    いエポキシ基を持つ少なくとも一種のエポキシ樹脂、組
    成物中のエポキシ基当量当り多くとも０．０２モルの量
    のＮ−ベンジルキノリニウムヘキサフルオロアンチモナ
    ート、及び組成物中のエポキシ基の当量当り多くとも
    ０．０２モルの量の１，１，２，２−テトラフェニル−
    １，２−エタンジオール（ベンゾピナコール）からな
    り；上記硬化性エポキシ樹脂組成物は３０ないし５５℃
    の温度で金型中に導入され、そして、 上記金型は１４０ないし１５０℃の温度を持つ製造方
    法。
  2. 【請求項２】上記硬化性エポキシ樹脂組成物が、ポリグ
    リシジルエーテルとポリグリシジルエステルからなる群
    から選択されるエポキシ樹脂からなる請求項１記載の方
    法。
  3. 【請求項３】上記硬化性エポキシ樹脂組成物が、ビスフ
    ェノールＡに基づくジグリシジルエーテルとビスフェノ
    ールＦに基づくジグリシジルエーテル、又はそのような
    ジグリシジルエーテルの混合物からなる群から選択され
    るエポキシ樹脂からなる請求項２記載の方法。
  4. 【請求項４】上記硬化性エポキシ樹脂組成物が、芳香族
    ポリカルボン酸のポリグリシジルエステルと脂環式ポリ
    カルボン酸のポリグリシジルエステル又はそのポリグリ
    シジルエステルの混合物からなる群から選択されるエポ
    キシ樹脂からなる請求項２記載の方法。
  5. 【請求項５】上記硬化性エポキシ樹脂組成物が、Ｎ−ベ
    ンジルキノリニウムヘキサフルオロアンチモナート及び
    １，１，２，２−テトラフェニル−１，２−エタンジオ
    ール（ベンゾピナコール）の各々を、組成物中のエポキ
    シ基の当量当り０．００１ないし０．０２モルの量で含
    有する請求項１記載の組成物。
  6. 【請求項６】上記硬化性エポキシ樹脂組成物が、Ｎ−ベ
    ンジルキノリニウムヘキサフルオロアンチモナート及び
    １，１，２，２−テトラフェニル−１，２−エタンジオ
    ール（ベンゾピナコール）の各々を、組成物中のエポキ
    シ基の当量当り０．００４ないし０．００８モルの量で
    含有する請求項１記載の組成物。
  7. 【請求項７】上記硬化性エポキシ樹脂組成物が、Ｎ−ベ
    ンジルキノリニウムヘキサフルオロアンチモナート及び
    １，１，２，２−テトラフェニル−１，２−エタンジオ
    ール（ベンゾピナコール）を、０．５：１ないし１：
    ０．５のモル比で、好ましくは約１：１のモル比で含有
    する請求項１記載の方法。
  8. 【請求項８】上記硬化性エポキシ樹脂組成物が、充填剤
    を追加して含有する請求項１記載の方法。
  9. 【請求項９】上記硬化性エポキシ樹脂組成物が、該エポ
    キシ組成物の全量に基づいて５０ないし７５重量％の量
    で充填剤を含有する請求項８記載の方法。
  10. 【請求項１０】硬化性エポキシ樹脂組成物が、反応性希
    釈剤及び／又は強化剤を追加して含有する請求項１記載
    の方法。
  11. 【請求項１１】上記硬化性エポキシ樹脂組成物が、上記
    金型中に１０ないし２０分間滞留する請求項１記載の方
    法。
  12. 【請求項１２】離型後の成形品を熱後硬化に処すること
    からなる請求項１記載の組成物。
  13. 【請求項１３】上記の後硬化を１３０ないし１５０℃の
    温度範囲内で実施する請求項１２記載の組成物。
  14. 【請求項１４】上記の後硬化を０．５ないし２時間実施
    する請求項１２記載の方法。
  15. 【請求項１５】成形製品が電気絶縁体である請求項１記
    載の方法。
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