JP6436694B2 - 窒化物半導体テンプレートの製造方法 - Google Patents
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Description
本発明の第1の態様によれば、円錐状又は角錐状の凸部が表面に格子状に配置されて形成されたサファイア基板上に、前記凸部の頂上幅以下で且つ10nm以上330nm以下の厚さにバッファ層を成長させて形成する工程と、前記バッファ層上に窒化物半導体層を成長させて形成する工程と、を有する窒化物半導体テンプレートの製造方法が提供される。
まず、本実施形態にかかる窒化物半導体テンプレートについて、主に図1及び図2を参照しながら説明する。
次に、本発明の一実施形態に係る上述の窒化物半導体テンプレート10の製造方法について説明する。なお、本実施形態では、例えば図4に示すHVPE装置30を用いて窒化物半導体テンプレート10を製造する場合について説明する。
本実施形態に係る窒化物半導体テンプレート10の製造方法では、まず、例えば表面が平坦なサファイア基板11を準備する。そして、サファイア基板11に凹凸加工を施して、バッファ層12が成長されるサファイア基板11の成長面となる表面に所定の凸部14を格子状に配置させて形成する。
凸部形成工程が終了したら、凸部14の外形をAFM測定し、凸部14の外形の測定結果から凸部14の頂上幅wを算出(測定)する。
凸部の頂上幅算出工程が終了したら、凸部14を形成したサファイア基板11を反応炉31内に搬入し、サセプタ36上に載置する。
凸部14を形成したサファイア基板11の面上に、バッファ層12として、上述の凸部の頂上幅算出工程で算出した凸部14の頂上幅w以下で、10nm以上330nm以下である厚さのAlN層を成長させて形成する。このとき、凸部14が形成されていない平坦なサファイア基板上に形成した場合の平坦バッファ層の厚さが凸部14の頂上幅w以下で、10nm以上330nm以下となるような成長条件で、バッファ層12を成長させて形成してもよい。
バッファ層形成工程が終了したら、バッファ層12としてのAlN層上に、窒化物半導体層13として所定の厚さ(例えば4μm以上50μm以下)のGaN層を成長させて形成する。
反応炉31内へのGaClガスの供給を停止した後、第1のIII族原料ガス供給管40、第2のIII族原料ガス供給管41の少なくともいずれかから、例えばN2ガス等の不活性ガスの供給を開始する。これにより、反応炉31内をN2ガスによりパージし、反応炉31内に残留している残留ガスや反応生成物を除去する。また、反応炉31内への不活性ガス及びNH3ガスの供給を継続したまま、第1ヒータ32及び第2ヒータ33による反応炉31内の加熱を停止し、反応炉31内及びサファイア基板11を降温させる。反応炉31内の温度が、サファイア基板11上に形成したGaN層が再蒸発しない温度(例えば500℃程度)まで降温したら、反応炉31内への不活性ガスの供給を継続したまま、NH3ガスの供給を停止する。そして、反応炉31内が室温付近まで降温したら、反応炉31内への不活性ガスの供給を停止する。
パージ工程が終了したら、サセプタ36からサファイア基板11を取り外し、サファイア基板11を反応炉31外へ搬出して、本実施形態に係る窒化物半導体テンプレート10の製造工程を終了する。
次に、上述の窒化物半導体テンプレート10を用いた発光素子50について、主に図5を用いて説明する。図5は、本実施形態にかかる発光素子50の断面概略図である。
次に、本実施形態に係る発光素子の製造方法について説明する。
窒化物半導体テンプレート10上に、発光部を成長させて形成する。すなわち、まず、窒化物半導体層13の表面上に、n型半導体層51として例えばn型GaN層を、次いでn型半導体層51上に、発光層52として、井戸層のInGaN層とバリア層のGaN層とから成るMQW層を、そして、発光層52上に、発光層52の側から、p型半導体層53として例えばp型AlGaN層とp型GaN層とを順に、例えばMOVPE法により成長させて形成する。
次に、窒化物半導体テンプレート10上に形成した発光部に、窒化物半導体テンプレート10(窒化物半導体層13)を露出させる露出領域56を形成する。すなわち、例えば、発光部の上面、すなわちp型半導体層53の上面の所定位置に、レジストパターンを形成する。続いて、レジストパターンをマスクとして、p型半導体層53、発光層52及びn型半導体層51をエッチング(例えばRIE(Reactive Ion Etching))により部分的に除去する。なお、p型半導体層53、発光層52及びn型半導体層51のエッチングは、同時に行ってもよく、別々に行ってもよい。これにより、発光部の所定位置に、窒化物半導体テンプレート10が露出された露出領域56が形成される。また、例えば図5に示すように、露出領域56は、p型半導体層53、発光層52及びn型半導体層51に加えて、窒化物半導体テンプレート10が備える窒化物半導体層13の所定位置にもエッチングを行い、所定深さの凹部を設けてもよい。
次に、p型半導体層53の上面の一部に、第1電極54を形成する。具体的には、例えばフォトリソグラフィ法を用いて所定形状のレジストパターンをp型半導体層53上に形成する。続いて、真空蒸着法やスパッタ法等により、例えばNi、Auをこの順に蒸着した後、リフトオフ法によりレジストパターンを除去する。これにより、所定形状の第1電極54がp型半導体層53の上面の一部に形成される。
次に、露出領域56から露出する窒化物半導体テンプレート10(すなわち窒化物半導体層13)上の一部に、第2電極57を形成する。具体的には、例えばフォトリソグラフィ法を用いて所定形状のレジストパターンを露出領域56から露出する窒化物半導体層13上に形成する。続いて、真空蒸着法やスパッタ法等により、例えばTi、Alをこの順に蒸着した後、リフトオフ法によりレジストパターンを除去する。これにより、所定形状の第2電極56が、露出領域56から露出する窒化物半導体層13上の一部に形成される。
本実施形態によれば、以下に示す1つまたは複数の効果を奏する。
以上、本発明の一実施形態を具体的に説明したが、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能である。
本実施例では、厚さが900μm、直径が100mm(4インチ)の鏡面研磨されたC面サファイア基板の表面に、フォトリソグラフィ及びドライエッチングにより、円錐状の凸部14を三角格子状に配置させて形成した。フォトリソグラフィ及びドライエッチングの条件を変えることにより、凸部14の形状、大きさを調整した。また、特にドライエッチングのエッチング時間を変えることで、凸部14の頂上幅wを調整し、凸部14の頂上幅wが5nm〜870nmの範囲の種々のサファイア基板11を作製した。
これらの各種試料について、表面ピットが発生しているか否かを評価した。そして、任意の10mm四方の領域内で確認できたピットの数が0個である試料を「◎」、任意の10mm四方の領域内で確認できたピットの数が1〜2個である試料を「○」、任意の10mm四方の領域内で確認できたピットの数が3個以上である試料を「×」とし、各試料の評価結果を表1に示す。
11 サファイア基板
11a サファイア基板の表面
13 窒化物半導体層
14 凸部
w 凸部の頂上幅
Claims (5)
- 円錐状又は角錐状の凸部が表面に格子状に配置されて形成されたサファイア基板上に、前記凸部の頂上幅以下で且つ10nm以上330nm以下の厚さにバッファ層を成長させて形成する工程と、
前記バッファ層上に窒化物半導体層を成長させて形成する工程と、を有する
ことを特徴とする窒化物半導体テンプレートの製造方法。 - 前記バッファ層を形成する工程では、
前記バッファ層として、GaN層又はAlN層を600℃以下の温度で成長させる
ことを特徴とする請求項1に記載の窒化物半導体テンプレートの製造方法。 - 前記バッファ層を形成する工程では、
前記バッファ層として、AlN層を1000℃以上の温度で成長させる
ことを特徴とする請求項1に記載の窒化物半導体テンプレートの製造方法。 - 前記窒化物半導体層を形成する工程では、
前記窒化物半導体層として、GaN層、AlGaN層、InAlGaN層のいずれかを成長させて形成する
ことを特徴とする請求項1ないし3のいずれかに記載の窒化物半導体テンプレートの製造方法。 - 前記バッファ層及び前記窒化物半導体層は、HVPE法又はMOVPE法によって成長される
ことを特徴とする請求項1ないし4のいずれかに記載の窒化物半導体テンプレートの製造方法。
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