JP6436036B2 - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
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本発明の第1の形態は、
III族窒化物の半導体基板の第1の面に処理を行なう第1の面処理工程と、
前記第1の面処理工程の後、前記第1の面とは異なる面であり、(000−1)面である第2の面に、酸素とオゾンとの少なくとも一つを用いてプラズマ処理を行なうプラズマ工程と、
前記プラズマ工程の後、ウェットエッチングを行なうことにより、前記第2の面に凹凸を形成する凹凸形成工程であって、前記ウェットエッチングは、TMAHを用いて行なわれ、前記ウェットエッチングの溶液温度は60℃以下である、凹凸形成工程と、
前記凹凸形成工程の後、前記第2の面に金属膜を形成する膜形成工程と、
を備え、
前記凹凸形成工程を経ることにより、前記凹凸の高さを、200nm以上2000nm以下とする、半導体装置の製造方法である。また、本発明は以下の形態として実現することもできる。
A−1.半導体装置の構成
図1は、第1実施形態における半導体装置10の構成を模式的に示す断面図である。本実施形態では、半導体装置10は、縦型のショットキーバリアダイオードである。図1には、相互に直交するXYZ軸が図示されている。
図2は、半導体装置10の製造方法を示す工程図である。半導体装置10を製造する際には、製造者は、まず、工程P100において、基板110の(0001)面に以下に説明する処理を行う。基板110の(0001)面は、基板110の第1の面であり、工程P100は、第1の面処理工程とも呼ぶ。工程P100は、工程P110と、工程P115と、工程P117と、工程P120と、工程P130と、を備える。
図6は、上記効果を裏付ける評価試験の結果を示す図である。評価試験には、以下の試料を用いた。実施例は、上記製造方法により作製したものである。一方、比較例は、プラズマ工程(工程P140)を行わずに作製したものである。実施例と比較例は、プラズマ工程(工程P140)の実施の有無以外は同じ工程により作製された。
本発明は、上述の実施形態や実施例、変形例に限られるものではなく、その趣旨を逸脱しない範囲において種々の構成で実現することができる。例えば、発明の概要の欄に記載した各形態中の技術的特徴に対応する実施形態、実施例、変形例中の技術的特徴は、上述の課題の一部または全部を解決するために、あるいは、上述の効果の一部または全部を達成するために、適宜、差し替えや、組み合わせを行うことが可能である。また、その技術的特徴が本明細書中に必須なものとして説明されていなければ、適宜、削除することが可能である。
110…基板
115…凹凸
120…半導体層
121…界面
160…配線層
168…アルミニウム層
170…裏面電極
171…オーミック層
173…バリアメタル層
175…ボンディングメタル層
180…絶縁層
185…開口部
190…ショットキー電極
Claims (8)
- III族窒化物の半導体基板の第1の面に処理を行なう第1の面処理工程と、
前記第1の面処理工程の後、前記第1の面とは異なる面であり、(000−1)面である第2の面に、酸素とオゾンとの少なくとも一つを用いてプラズマ処理を行なうプラズマ工程と、
前記プラズマ工程の後、ウェットエッチングを行なうことにより、前記第2の面に凹凸を形成する凹凸形成工程であって、前記ウェットエッチングは、TMAHを用いて行なわれ、前記ウェットエッチングの溶液温度は60℃以下である、凹凸形成工程と、
前記凹凸形成工程の後、前記第2の面に金属膜を形成する膜形成工程と、
を備え、
前記凹凸形成工程を経ることにより、前記凹凸の高さを、200nm以上2000nm以下とする、半導体装置の製造方法。 - 請求項1に記載の半導体装置の製造方法であって、
前記プラズマ処理の処理時間は、0.5分以上である、半導体装置の製造方法。 - 請求項1または請求項2に記載の半導体装置の製造方法であって、
前記プラズマ処理の処理時間は、120分以下である、半導体装置の製造方法。 - 請求項1から請求項3までのいずれか1項に記載の半導体装置の製造方法であって、
前記ウェットエッチングの処理時間は、1分以上である、半導体装置の製造方法。 - 請求項1から請求項4までのいずれか1項に記載の半導体装置の製造方法であって、
前記ウェットエッチングの処理時間は、10分以下である、半導体装置の製造方法。 - 請求項1から請求項5までのいずれか1項に記載の半導体装置の製造方法であって、さらに、
前記膜形成工程の後、熱処理を行う熱処理工程を備える、半導体装置の製造方法。 - 請求項6に記載の半導体装置の製造方法であって、
前記熱処理は、350℃以上550℃以下で行われる、半導体装置の製造方法。 - 請求項1から請求項7までのいずれか1項に記載の半導体装置の製造方法であって、
前記半導体基板は、窒化ガリウムにより形成されている、半導体装置の製造方法。
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